JP6825951B2 - サポート治具の剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、サポート治具10を手動操作の他、専用の装置により自動操作し、半導体ウェーハ1からサポート治具10を適切な速度で自動的に剥離して取り外すことができれば、コストを削減したり、剥離作業の信頼性を向上させることができるので、非常に有意義である。
基板の片面とサポート治具との間に対して進退動可能な剥離部材と、この剥離部材の下方に配置される繰出手段と、剥離部材の上方に配置される引取手段と、繰出手段と引取手段との間に張架(張力の作用した状態で架け渡す)されて基板及びサポート治具と剥離部材との間に位置するサポート治具用の移送シートとを含み、剥離部材の進出時に移送シートが繰出手段から剥離部材の先端部を経由して引取手段に移動するとともに、剥離部材を上下方向から断面略V字形に被包(包み覆う)することを特徴としている。
また、サポート治具の周縁部から外方向に、剥離部材に干渉可能な剥離突起が突出するようにすることができる。
保持テーブルに基板を搭載してその片面に粘着されたサポート治具を露出させ、繰出手段から移送シートを繰り出しながら基板とサポート治具との間に移送シートに断面略V字形に被包された剥離部材を進出させ、この剥離部材の進出により、基板の片面からサポート治具を剥離して剥離部材を被包する移送シートに接触支持させた後、引取手段方向に移送シートを移動させながら進出した剥離部材を後退させ、この剥離部材の後退により、サポート治具を基板の片面から取り外すことを特徴としている。
2 表面(片面)
3 保持テーブル
10 サポート治具
11 粘着層
12 剥離突起
20 剥離ブレード(剥離部材)
30 移送シート
31 繰出機構(繰出手段)
31 繰出ローラ
33 引取機構(引取手段)
34 挟持ローラ
40 ローラ
Claims (5)
- 基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を剥離するサポート治具の剥離装置であって、
基板の片面とサポート治具との間に対して進退動可能な剥離部材と、この剥離部材の下方に配置される繰出手段と、剥離部材の上方に配置される引取手段と、繰出手段と引取手段との間に張架されて基板及びサポート治具と剥離部材との間に位置するサポート治具用の移送シートとを含み、剥離部材の進出時に移送シートが繰出手段から剥離部材の先端部を経由して引取手段に移動するとともに、剥離部材を上下方向から断面略V字形に被包することを特徴とするサポート治具の剥離装置。 - 基板が半導体ウェーハであり、この半導体ウェーハの片面の少なくとも周縁部にサポート治具が粘着層を介して着脱自在に粘着される請求項1記載のサポート治具の剥離装置。
- サポート治具の周縁部から外方向に、剥離部材に干渉可能な剥離突起が突出する請求項1又は2記載のサポート治具の剥離装置。
- 請求項1、2、又は3に記載したサポート治具の剥離装置を用い、基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を剥離するサポート治具の剥離方法であって、
保持テーブルに基板を搭載してその片面に粘着されたサポート治具を露出させ、繰出手段から移送シートを繰り出しながら基板とサポート治具との間に移送シートに断面略V字形に被包された剥離部材を進出させ、この剥離部材の進出により、基板の片面からサポート治具を剥離して剥離部材を被包する移送シートに接触支持させた後、引取手段方向に移送シートを移動させながら進出した剥離部材を後退させ、この剥離部材の後退により、サポート治具を基板の片面から取り外すことを特徴とするサポート治具の剥離方法。 - サポート治具を抑えながら基板とサポート治具との間に移送シートに被包された剥離部材を進出させる請求項4記載のサポート治具の剥離方法。
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