JP6818636B2 - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態のパワー半導体モジュールの側断面図である。
図2は、図1におけるA部の拡大図である。
図5は、第2実施形態のパワー半導体モジュールの一部拡大断面図である。図5は、前述した図2に示す拡大図に対応する図である。
図6は、第3実施形態の第1金属部材10および環状部材50の斜視図である。
図7は、第3実施形態の第1金属部材10および環状部材50の分解斜視図である。
図8は、第3実施形態の環状部材50の裏面側から見た斜視図である。
図9は、第3実施形態の第1金属部材10に環状部材50を装着した状態の断面図である。
図10は、第3実施形態の第1金属部材10と環状部材50とを分離した状態の断面図である。
図11は、第4実施形態の第1金属部材60の斜視図である。
図12は、第4実施形態の第1金属部材60の裏面側から見た斜視図である。
図13は、第4実施形態の第1金属部材60の断面図である。
Claims (7)
- 複数の第1凸部と、前記第1凸部と同じ方向に突出し、前記複数の第1凸部が配置された領域の周囲を連続して囲む環状部と、を有する第1金属部材と、
前記第1凸部に対向して配置された複数の第2凸部を有する第2金属部材と、
前記複数の第1凸部と前記複数の第2凸部との間に配置された複数のサブモジュールであって、半導体素子と、前記半導体素子の一方の面と前記第1凸部に接合された第3金属部材と、前記半導体素子の他方の面と前記第2凸部に接合された第4金属部材と、をそれぞれが有する複数のサブモジュールと、
前記環状部に囲まれた前記領域に設けられ、前記第1凸部と前記第3金属部材との接合部、および前記第2凸部と前記第4金属部材との接合部を覆う電気絶縁性の樹脂と、
を備えたパワー半導体モジュール。 - 前記環状部の先端は、前記第2凸部と前記第4金属部材との接合部よりも前記第2金属部材に近い側に位置し、前記第2金属部材からは離間している請求項1記載のパワー半導体モジュール。
- 前記環状部は、電気絶縁性のコーティング材で覆われている請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記環状部に嵌合する凹部を有する電気絶縁樹脂製の環状部材をさらに備えた請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記第1金属部材は、前記環状部の外周側に設けられたフランジ部を有し、
前記環状部材は、前記凹部の外周側に設けられ、前記第1金属部材の前記フランジ部に固定されたフランジ部を有する請求項4記載のパワー半導体モジュール。 - 前記第1金属部材および前記第2金属部材の少なくとも一方における、前記第1または第2凸部の突出方向の反対側に突出したフィン状突起が設けられた請求項1〜5のいずれか1つに記載のパワー半導体モジュール。
- 前記第1金属部材および第2金属部材は、銅またはアルミニウムを主成分に含む請求項1〜6のいずれか1つに記載のパワー半導体モジュール。
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