JP2008270683A - 積層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁体板に導体層よりなる回路パターンを形成してなる基板を複数積層配置した積層基板1において、発熱性のあるドレイン端子を有するFETを実装する信号回路パターンが形成された信号基板11と、電源に接続される電源供給パターン121が形成された電源基板12と、グランドに接続されるグランドパターン130が形成されたグランド基板13と、を有し、電源基板には、前記発熱端子に接続されているとともに、前記電源供給パターンとは電気的に独立する放熱パターンが形成されている。
【選択図】図1
Description
図2は、積層基板1のうち信号基板11を示す図である。図3は、積層基板1のうち電源基板12を示す図である。図4は、積層基板1のうちグランド基板13を示す図である。図5は、積層基板1のうち配線基板14を示す図である。これら図2〜図5に示す基板は、図1に示す積層基板1の一実施例である。なお、図2〜図5において、本件発明に関する領域以外の領域(回路配置など)については、図示を省略している。
例えば、グランドパターン130を、アナロググランドパターンとデジタルグランドパターンとに分け、互いに電気的に独立している構成とすることによって、アナロググランドパターンで発生したノイズが、デジタルグランドパターンへ影響を及ぼしにくくなる。その結果、グランドパターンで発生したノイズを、一般にデジタルグランドパターンの周縁に設けられるインターフェースへと導きやすくすることができる。
11 信号基板
110 FET実装領域
111 ソース領域
112 ゲート領域
113 ドレイン領域
12 電源基板
120 放熱パターン
121 電源供給パターン
13 グランド基板
130 グランドパターン
14 配線基板
140 ソース部パターン
20a,20b ビア群
Claims (5)
- 絶縁体板に導体層よりなる回路パターンを形成してなる基板を複数積層配置した積層基板において、
発熱性のある発熱端子を有する電子部品を実装する信号回路パターンが形成された信号基板と、
電源に接続される電源供給パターンが形成された電源基板と、
グランドに接続されるグランドパターンが形成されたグランド基板と、を有し、
前記電源基板には、前記発熱端子に接続されているとともに、前記電源供給パターンとは電気的に独立する放熱パターンが形成されていることを特徴とする積層基板。 - 前記放熱パターンには、前記電子部品に電源を供給する駆動回路が設けられていることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 前記発熱端子と前記放熱パターンは、複数のビアにより接続されており、
前記グランドパターンは、絶縁体板を挟んで前記放熱パターンと対向配置され、前記放熱パターンの熱を放熱する放熱エリアにもなることを特徴とする請求項1又は2記載の積層基板。 - 前記複数のビアは、略同一の間隔で配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか記載の積層基板。
- 前記電子部品はFETであって、前記発熱端子は、前記FETのドレイン端子であることを特徴とする請求項1から4のいずれか記載の積層基板。
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