WO2021060161A1 - モジュール - Google Patents
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- H01L2924/301—Electrical effects
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Definitions
- the present invention relates to a module.
- wire bonding is performed by a two-step process of first bond and second bond.
- first bond the tip of the wire held by the tool is melted into a ball shape, and then the wire is joined to the first target portion.
- second bond a wire whose one end is already joined to the first target portion by the first bond is routed, and one point in the middle of the wire is pressed against the second target portion to melt the wire, thereby joining the wire. Cut the following wire.
- the inclination of the wire is different between the part joined by the first bond and the part joined by the second bond.
- the part joined by the first bond can be joined so that the wire extends in a direction close to vertical from the first target part, but in the part joined by the second bond, the surface of the second target part and the wire can be joined.
- the sharpening angle is relatively small. In other words, the wire is in a tilted state.
- an object of the present invention is to provide a module that can effectively utilize the space along the surface of the substrate while realizing the compartment shield by the wire.
- the module based on the present invention includes the substrate having the first surface, the first component and the second component mounted on the first surface, and the first component and the second component together. It is provided with wires arranged so as to straddle. Both one end and the other end of the wire are connected to the first surface, the wire is grounded, and the first component is the second component when viewed from a direction perpendicular to the first surface. The position where the wire is closest to the one end and the wire is farthest from the first surface is located closer to the one end than the other end, and the upper surface of the second component is the first surface. It is lower than the top surface of the part.
- the wire tends to be lower at the other end, but since the second part 3b, which is the shorter part, is located closer to the other end than the first part, the wire 4 By efficiently using the space below, it is possible to effectively utilize the space along the surface of the substrate while realizing the compartment shield by the wire.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. It is a top view of the state which removed the upper surface part of the shield film and the sealing resin from the module in Embodiment 1 based on this invention. It is an enlarged view near the first bond end of the wire provided in the module in Embodiment 1 based on this invention.
- FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the second bond end of the wire provided in the module according to the first embodiment based on the present invention.
- the dimensional ratio shown in the drawing does not always faithfully represent the actual situation, and the dimensional ratio may be exaggerated for convenience of explanation.
- the concept of up or down it does not necessarily mean absolute up or down, but may mean relative up or down in the illustrated posture. ..
- a plurality of components having a positional relationship that do not originally appear in the same cross section may be displayed at the same time for convenience of explanation.
- FIG. 1 A perspective view of the module 101 in this embodiment is shown in FIG.
- the upper surface and the side surface of the module 101 are covered with the shield film 8.
- a plan view of the module 101 is shown in FIG.
- the module 101 includes a first component 3a, a second component 3b, and components 3c, 3d, and 3e inside.
- a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2 is shown in FIG.
- the module 101 is arranged so as to straddle the substrate 1 having the first surface 1a, the first component 3a and the second component 3b mounted on the first surface 1a, and the first component 3a and the second component 3b. It includes a wire 4.
- the first component 3a is, for example, an IC element. More specifically, the first component 3a is, for example, an LNA (low noise amplifier).
- the first component 3a may be, for example, a PA (power amplifier).
- the second component 3b is a chip component. Specifically, the second component 3b may be, for example, a chip capacitor or a chip resistor. Further, the second component 3b, together with the first component 3a, may be one of the shield targets in the module, that is, for example, a transmission system circuit, a reception system circuit, or the like.
- the board 1 is a wiring board.
- the substrate 1 is a stack of a plurality of insulating layers 2.
- the substrate 1 may be a ceramic multilayer substrate or a resin multilayer substrate such as a printed wiring board.
- the substrate 1 has a second surface 1b as a surface opposite to the first surface 1a. Both one end and the other end of the wire 4 are connected to the first surface 1a.
- the "one end” here is the first bond end 41.
- the “other end” is the second bond end 42. That is, the one end is the start point side of the wire bonding, and the other end is the end point side of the wire bonding.
- the first bond end 41 is connected to the pad electrode 18a.
- the second bond end 42 is connected to the pad electrode 18b.
- the wire 4 is grounded.
- the first sealing resin 6a is formed so as to cover all the parts mounted on the first surface 1a.
- the shield film 8 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the first sealing resin 6a and the side surface of the substrate 1.
- the shield film 8 is grounded.
- a conductor pattern 16 is arranged inside the substrate 1.
- the conductor via 15 is electrically connected to the conductor pattern 16.
- An external terminal 17 is provided on the second surface 1b of the substrate 1.
- FIG. 4 shows a view from directly above with the upper surface portion of the shield film 8 and the sealing resin 6a removed.
- the first component 3a When viewed from a direction perpendicular to the first surface 1a, the first component 3a is located closer to the one end than the second component 3b. As shown in FIG. 3, the portion 25 where the wire 4 is farthest from the first surface 1a is located closer to the one end than the other end.
- the upper surface of the second component 3b is lower than the upper surface of the first component 3a.
- the wire 4 is arranged so as to straddle both the first component 3a and the second component 3b, so that the compartment shield is provided for the first component 3a and the second component 3.
- the wire 4 tends to be lower in the vicinity of the other end.
- the taller part, the first part 3a is closer to the one end than the second part 3b, and is the shorter part.
- a second component 3b is located closer to the other end than the first component 3a.
- FIG. 5 shows an enlarged view of a portion where the first bond end 41 as one end is electrically connected to the first surface 1a.
- the first bond end 41 is connected to the first surface 1a via the pad electrode 18a.
- a ball-shaped portion is formed at the first bond end 41.
- the wire 4 extends so as to form an angle A with respect to the first surface 1a.
- FIG. 6 shows an enlarged view of a portion where the second bond end 42 as the other end is connected to the first surface 1a.
- the second bond end 42 is connected to the first surface 1a via the pad electrode 18b.
- the wire 4 extends at an angle B with respect to the first surface 1a.
- the angle A is larger than the angle B. That is, on the second bond side, the wire is tilted more than on the first bond side.
- the one end is connected so as to form a first angle A with respect to the first surface 1a, and the other end is a second angle B smaller than the first angle A. It is preferable that the surface 1a is connected to the first surface 1a so as to form a structure.
- the module 101 includes a sealing resin for sealing the first component 3a and the second component 3b, and a shielding film 8 formed so as to cover the sealing resin.
- a sealing resin for sealing the first component 3a and the second component 3b
- a shielding film 8 formed so as to cover the sealing resin.
- the first sealing resin 6a corresponds to the "sealing resin”.
- FIG. 7 shows the module 102 in the present embodiment as viewed from directly above with the upper surface portion of the shield film 8 and the sealing resin 6a removed.
- the plurality of wires 4 are arranged parallel to the side of the first component 3a, but in the present embodiment, the plurality of wires 4 are arranged obliquely with respect to the side of the first component 3a. ing. That is, when viewed from the direction perpendicular to the first surface 1a, the wires 4 are arranged obliquely with respect to the side of the first component 3a.
- the effect described in the first embodiment can be obtained. Further, in the present embodiment, since the plurality of wires 4 are arranged obliquely with respect to the sides of the first component 3a, any end of the wires 4 is arranged along the more sides of the first component 3a. can do. Therefore, the compartment shield can be made stronger.
- FIG. 8 shows the module 103 in the present embodiment as viewed from directly above with the upper surface portion of the shield film 8 and the sealing resin 6a removed.
- a cross-sectional view of the module 103 is shown in FIG.
- the module 103 in the present embodiment is the same as the module 101 described in the first embodiment in terms of the basic configuration, but includes the following configurations.
- the first component 3a1 and the second component 3b1 are mounted on the first surface 1a.
- the wire 4 is arranged so as to straddle the first component 3a1 and the second component 3b1 collectively.
- the first component 3a1 is smaller than the second component 3b1.
- the upper surface of the first component 3a1 is higher than the upper surface of the second component 3b1.
- the second component 3b1 is, for example, an IC element. More specifically, the first component 3a is, for example, an LNA (low noise amplifier).
- the first component 3a may be, for example, a PA (power amplifier).
- FIG. 10 shows the module 104 in the present embodiment as viewed from directly above with the upper surface portion of the shield film 8 and the sealing resin 6a removed.
- a cross-sectional view of the module 104 is shown in FIG.
- the module 104 in the present embodiment is the same as the module 101 described in the first embodiment in terms of the basic configuration, but includes the following configurations.
- the wire 4 is bent in contact with the second component 3b.
- the wire 4 is bent in contact with the shoulder portion 63 of the second component 3b.
- the shoulder portion 63 is an insulating portion, and there is no risk of a short circuit between the wire 4 and the second component 3b.
- the shoulder portion is a conductive portion, if it is a ground electrode, there is no risk of a short circuit even if the wire and the shoulder portion come into contact with each other.
- the effects as described in the first embodiment can be obtained.
- the wire 4 since the wire 4 is further bent in contact with the second component 3b, the other end of the wire 4 can be connected to the first surface 1a at a steeper angle. That is, the angle B as shown in FIG. 6 can be increased. In this way, the limited space on the first surface 1a can be effectively utilized.
- a general rectangular parallelepiped second component 3b is shown as an example, but instead of the second component 3b, a second component 3b2 shown in FIG. 12 may be used.
- the second component 3b2 is a rectangular parallelepiped component having electrodes formed at both ends in the longitudinal direction.
- the second component 3b2 includes electrodes 61a and 61b and a non-electrode portion 62.
- the non-electrode portion 62 is an intermediate portion sandwiched between the electrodes 61a and 61b.
- the wire 4 can be bent without generating an undesired electrical connection.
- the configuration of the second component 3b2 shown here is merely an example.
- FIG. 5 A cross-sectional view of the module 105 in this embodiment is shown in FIG.
- the module 105 in the present embodiment is the same as the module 104 described in the fourth embodiment in terms of the basic configuration, but includes the following configurations. 14 and 15 show an enlarged view of the vicinity of the second component 3b.
- the second component 3b includes a first electrode 61 as an electrode for connection to the substrate 1.
- the second component 3b has a first electrode 61, a second electrode 64 that is electrically connected to the first electrode 61 is arranged on the first surface 1a, and the second electrode 64 is the second component 3b. Extends along the first surface 1a so as to include an overhanging portion 64e projecting outward from the projection region with respect to the first surface 1a, and the second bond end 42 as the other end is connected to the overhanging portion 64e. There is. Both the first electrode 61 and the second electrode 64 may be GND electrodes.
- the second electrode 64 since the second electrode 64 includes the overhanging portion 64e and the second bond end 42 as the other end is connected to the overhanging portion 64e, the second bond end 42 of the wire 4 is electrically connected. Can be made more reliable.
- FIG. 6 A cross-sectional view of the module 106 in this embodiment is shown in FIG.
- the module 106 in the present embodiment is the same as the module 101 described in the first embodiment in terms of the basic configuration, but includes the following configurations.
- Module 106 has a double-sided mounting structure. That is, in the module 106, the substrate 1 has a second surface 1b as a surface opposite to the first surface 1a, and at least one component is mounted on the second surface 1b. Specifically, in the module 106, as an example, the components 3f and 3g are mounted on the second surface 1b of the substrate 1. The parts 3f and 3g are sealed with the second sealing resin 6b.
- An external terminal 24 is provided on the lower surface of the module 104. In the example shown here, the lower surface of the columnar conductor 23 is the external terminal 24.
- the columnar conductor 23 is arranged on the second surface 1b.
- the columnar conductor 23 may be a pin, an electrode formed by plating, or a metal block.
- the columnar conductor 23 penetrates the second sealing resin 6b.
- a solder bump may be connected to the lower end of the columnar conductor 23.
- the configuration of the external terminal 24 shown here is just an example, and is not always the same.
- a bump may be provided instead of the columnar conductor 23.
- the same effect as described in the first embodiment can be obtained. Since the present embodiment has a double-sided mounting structure, more components can be mounted on the substrate 1.
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Abstract
モジュール(101)は、第1面(1a)を有する基板(1)と、第1面(1a)に実装された第1部品(3a)および第2部品(3b)と、第1部品(3a)および第2部品(3b)をともにまたぐように配置されたワイヤ(4)とを備える。ワイヤ(4)の一方端および他方端は、いずれも第1面(1a)に接続され、ワイヤ(4)は接地されている。第1面(1a)に垂直な方向から見たとき、第1部品(3a)は第2部品(3b)よりも前記一方端に近い位置にあり、ワイヤ(4)が第1面(1a)から最も遠ざかっている箇所(25)は、前記他方端より前記一方端に近い位置にあり、第2部品(3b)の上面は、第1部品(3a)の上面より低い位置にある。
Description
本発明は、モジュールに関するものである。
電磁波のシールドを目的としてワイヤボンディングがなされた構造が、米国特許US9,761,537B2(特許文献1)に記載されている。この文献の図7および図9では、実装部品をまたぐようにワイヤボンディングがなされた構成も記載されている。
一般的に、ワイヤボンディングは、ファーストボンドとセカンドボンドという2段階の工程によって行なわれる。第1対象箇所と第2対象箇所との間をワイヤで電気的に接続するものとして、以下、説明する。まず、ファーストボンドにおいては、ツールによって保持したワイヤの先端を溶融させてボール状にした状態で、第1対象箇所への接合が行なわれる。次に、セカンドボンドにおいては、既に一端がファーストボンドによって第1対象箇所に接合された状態のワイヤを引き回し、そのワイヤの途中の一点を第2対象箇所に押しつけて溶融させることによって接合し、その続きのワイヤを切断する。
通常、ファーストボンドで接合された箇所とセカンドボンドで接合された箇所とでは、ワイヤの傾きが異なる。ファーストボンドで接合された箇所は、第1対象箇所から垂直に近い方向にワイヤが延在するような接合が可能であるが、セカンドボンドで接合された箇所では、第2対象箇所の表面とワイヤとがなす角度は比較的小さくなる。言い換えれば、ワイヤが傾いた状態となる。第1対象箇所、第2対象箇所の両方が基板の表面にある場合には、第2接合箇所でワイヤが傾くことを考慮に入れて、第2接合箇所の近傍にはワイヤを接合するための余分なスペースが必要となる。
そこで、本発明は、ワイヤによるコンパートメントシールドを実現しつつ、基板の表面に沿ったスペースを有効活用することができるモジュールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、第1面を有する基板と、上記第1面に実装された第1部品および第2部品と、上記第1部品および上記第2部品をともにまたぐように配置されたワイヤとを備える。上記ワイヤの一方端および他方端は、いずれも上記第1面に接続され、上記ワイヤは接地されており、上記第1面に垂直な方向から見たとき、上記第1部品は上記第2部品よりも前記一方端に近い位置にあり、前記ワイヤが前記第1面から最も遠ざかっている箇所は、前記他方端より前記一方端に近い位置にあり、前記第2部品の上面は、前記第1部品の上面より低い位置にある。
本発明によれば、他方端の方がワイヤが低くなりがちであるが、背が低い方の部品である第2部品3bは第1部品よりも他方端に近い位置にあるので、ワイヤ4の下の空間を効率良く利用して、ワイヤによるコンパートメントシールドを実現しつつ、基板の表面に沿ったスペースを有効活用することができる。
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。以下の断面図においては、本来は同一断面内に現れない位置関係にある複数の構成要素を、説明の便宜のために同時に表示している場合がある。
(実施の形態1)
図1~図4を参照して、本発明に基づく実施の形態1におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール101の斜視図を図1に示す。モジュール101の上面および側面はシールド膜8によって覆われている。モジュール101の平面図を図2に示す。図2に示すように、モジュール101は内部に第1部品3a、第2部品3b、部品3c,3d,3eを備える。図2におけるIII-III線に関する矢視断面図を図3に示す。
図1~図4を参照して、本発明に基づく実施の形態1におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール101の斜視図を図1に示す。モジュール101の上面および側面はシールド膜8によって覆われている。モジュール101の平面図を図2に示す。図2に示すように、モジュール101は内部に第1部品3a、第2部品3b、部品3c,3d,3eを備える。図2におけるIII-III線に関する矢視断面図を図3に示す。
モジュール101は、第1面1aを有する基板1と、第1面1aに実装された第1部品3aおよび第2部品3bと、第1部品3aおよび第2部品3bをともにまたぐように配置されたワイヤ4とを備える。第1部品3aは、たとえばIC素子である。第1部品3aは、より具体的には、たとえばLNA(ローノイズアンプ)である。第1部品3aは、たとえばPA(パワーアンプ)であってもよい。第2部品3bは、チップ部品である。第2部品3bは、具体的には、たとえばチップコンデンサであってもよく、チップ抵抗であってもよい。また、第2部品3bは、第1部品3aとともに、モジュール内でひとつのシールド対象となるもの、すなわち、たとえば、送信系回路、受信系回路などのいずれかであってもよい。
基板1は、配線基板である。基板1は、複数の絶縁層2を積層したものである。基板1は、セラミック多層基板であってもよく、プリント配線基板のような樹脂多層基板であってもよい。基板1は、第1面1aとは反対側の面として第2面1bを有する。ワイヤ4の一方端および他方端は、いずれも第1面1aに接続されている。ここでいう「一方端」は、ファーストボンド端41である。「他方端」はセカンドボンド端42である。すなわち、上記一方端がワイヤボンディングの始点側であり、上記他方端がワイヤボンディングの終点側である。ファーストボンド端41は、パッド電極18aに接続されている。セカンドボンド端42は、パッド電極18bに接続されている。ワイヤ4は接地されている。
第1面1aに実装した全ての部品を覆うように第1封止樹脂6aが形成されている。第1封止樹脂6aの上面および側面ならびに基板1の側面を覆うように、シールド膜8が形成されている。シールド膜8は接地されている。基板1の内部には導体パターン16が配置されている。導体パターン16に対して導体ビア15が電気的に接続されている。基板1の第2面1bには、外部端子17が設けられている。
シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図4に示す。第1面1aに垂直な方向から見たとき、第1部品3aは第2部品3bよりも前記一方端に近い位置にある。図3に示すように、ワイヤ4が第1面1aから最も遠ざかっている箇所25は、前記他方端より前記一方端に近い位置にある。第2部品3bの上面は、第1部品3aの上面より低い位置にある。
本実施の形態では、ワイヤ4が第1部品3aおよび第2部品3bをともにまたぐように配置されていることによって、第1部品3aおよび第2部品3に対するコンパートメントシールドがなされている。その際に、ワイヤ4が第1面1aから最も遠ざかっている箇所25は、前記他方端より前記一方端に近い位置にあるということから、他方端の近傍ではワイヤ4が低くなりがちである。しかしながら、第1面1aに垂直な方向から見たとき、背が高い方の部品である第1部品3aは第2部品3bよりも前記一方端に近い位置にあり、背が低い方の部品である第2部品3bは第1部品3aよりも他方端に近い位置にある。これにより、ワイヤ4の下の空間を効率良く利用して第1部品3aおよび第2部品3bを配置することができている。したがって、本実施の形態では、ワイヤ4によるコンパートメントシールドを実現しつつ、基板1の表面に沿ったスペースを有効活用することができる。
ワイヤ4の両端の各々が第1面1aに接続されている箇所の様子をさらに詳細に説明する。前記一方端としてのファーストボンド端41が第1面1aに電気的に接続された箇所の拡大図を図5に示す。ファーストボンド端41はパッド電極18aを介して第1面1aに接続されている。ファーストボンド端41にはボール状の部分が形成されている。ファーストボンド端41においては、ワイヤ4は第1面1aに対して角度Aをなすように延在している。
前記他方端としてのセカンドボンド端42が第1面1aに接続された箇所の拡大図を図6に示す。セカンドボンド端42はパッド電極18bを介して第1面1aに接続されている。セカンドボンド端42においては、ワイヤ4は第1面1aに対して角度Bをなすように延在している。ここで、角度Aの方が角度Bより大きい。すなわち、セカンドボンド側では、ファーストボンド側に比べて、ワイヤがより大きく傾いた状態となる。
ここで示したように、前記一方端は、第1面1aに対して第1の角度Aをなすように接続されており、前記他方端は、第1の角度Aより小さな第2の角度Bをなすように第1面1aに接続されていることが好ましい。
本実施の形態で示したように、モジュール101は、第1部品3aおよび第2部品3bを封止する封止樹脂と、前記封止樹脂を覆うように形成されたシールド膜8とを備えることが好ましい。ここでは、第1封止樹脂6aが「封止樹脂」に相当する。
(実施の形態2)
図7を参照して、本発明に基づく実施の形態2におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール102は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。本実施の形態におけるモジュール102において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図7に示す。実施の形態1では、複数のワイヤ4が第1部品3aの辺に平行に配置されていたが、本実施の形態では、複数のワイヤ4が第1部品3aの辺に対して斜めに配置されている。すなわち、第1面1aに垂直な方向から見たとき、ワイヤ4は第1部品3aの辺に対して斜めに配置されている。
図7を参照して、本発明に基づく実施の形態2におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール102は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。本実施の形態におけるモジュール102において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図7に示す。実施の形態1では、複数のワイヤ4が第1部品3aの辺に平行に配置されていたが、本実施の形態では、複数のワイヤ4が第1部品3aの辺に対して斜めに配置されている。すなわち、第1面1aに垂直な方向から見たとき、ワイヤ4は第1部品3aの辺に対して斜めに配置されている。
本実施の形態においても、実施の形態1で説明した効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、複数のワイヤ4が第1部品3aの辺に対して斜めに配置されているので、第1部品3aのより多くの辺に沿ってワイヤ4のいずれかの端を配置することができる。したがって、コンパートメントシールドをより強固なものとすることができる。
(実施の形態3)
図8~図9を参照して、本発明に基づく実施の形態3におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール103において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図8に示す。モジュール103の断面図を図9に示す。本実施の形態におけるモジュール103は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
図8~図9を参照して、本発明に基づく実施の形態3におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール103において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図8に示す。モジュール103の断面図を図9に示す。本実施の形態におけるモジュール103は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
モジュール103においては、第1面1aに第1部品3a1および第2部品3b1が実装されている。ワイヤ4は、第1部品3a1および第2部品3b1を一括してまたぐように配置されている。上から見たときの面積では、第1部品3a1は第2部品3b1に比べて小さい。第1部品3a1の上面は第2部品3b1の上面に比べて高い。第2部品3b1はたとえばIC素子である。第1部品3aは、より具体的には、たとえばLNA(ローノイズアンプ)である。第1部品3aは、たとえばPA(パワーアンプ)であってもよい。
本実施の形態においても、実施の形態1で説明したような効果を得ることができる。
(実施の形態4)
図10~図11を参照して、本発明に基づく実施の形態4におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール104において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図10に示す。モジュール104の断面図を図11に示す。本実施の形態におけるモジュール104は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
(実施の形態4)
図10~図11を参照して、本発明に基づく実施の形態4におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール104において、シールド膜8の上面部分および封止樹脂6aを取り除いた状態で真上から見たところを図10に示す。モジュール104の断面図を図11に示す。本実施の形態におけるモジュール104は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
モジュール104においては、ワイヤ4は、第2部品3bに当接して曲げられている。ワイヤ4は第2部品3bの肩部63に当接して曲げられている。ここで示す例では、肩部63は絶縁部であり、ワイヤ4と第2部品3bとの間のショートのおそれはない。あるいは、肩部が導電部であるとしてもグランド電極であれば、ワイヤと肩部とが当接してもショートのおそれはない。
本実施の形態においても、実施の形態1で説明したような効果を得ることができる。本実施の形態では、さらにワイヤ4が第2部品3bに当接して曲げられているので、ワイヤ4の前記他方端を第1面1aに対してより急峻な角度で接続することができる。すなわち、図6でいうところの角度Bを大きくすることができる。こうして、第1面1aの限られたスペースを有効活用することができる。
(変形例)
図11では、一般的な直方体の第2部品3bを例にとって示したが、第2部品3bに代えて、図12に示す第2部品3b2のようなものが用いられていてもよい。第2部品3b2は、直方体であって、かつ、長手方向の両端に電極が形成された構造の部品である。第2部品3b2は、電極61a,61bおよび非電極部62を備える。非電極部62は電極61a,61bに挟まれた中間部分である。このような第2部品3b2が実装されている場合には、図12に示すように、ワイヤ4が第2部品3b2の非電極部62の肩部63に当接している。ワイヤ4が電極を避けてこのような非電極部62の肩部63に当接していれば、不所望な電気的接続を発生させることなく、ワイヤ4を曲げることができる。ここで示した第2部品3b2の構成は、あくまで一例である。
図11では、一般的な直方体の第2部品3bを例にとって示したが、第2部品3bに代えて、図12に示す第2部品3b2のようなものが用いられていてもよい。第2部品3b2は、直方体であって、かつ、長手方向の両端に電極が形成された構造の部品である。第2部品3b2は、電極61a,61bおよび非電極部62を備える。非電極部62は電極61a,61bに挟まれた中間部分である。このような第2部品3b2が実装されている場合には、図12に示すように、ワイヤ4が第2部品3b2の非電極部62の肩部63に当接している。ワイヤ4が電極を避けてこのような非電極部62の肩部63に当接していれば、不所望な電気的接続を発生させることなく、ワイヤ4を曲げることができる。ここで示した第2部品3b2の構成は、あくまで一例である。
(実施の形態5)
図13~図15を参照して、本発明に基づく実施の形態5におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール105の断面図を図13に示す。本実施の形態におけるモジュール105は、基本的構成に関しては、実施の形態4で説明したモジュール104と同様であるが、以下の構成を備える。第2部品3bの近傍を拡大したところを図14および図15に示す。第2部品3bは基板1に対する接続のための電極として第1電極61を備える。
図13~図15を参照して、本発明に基づく実施の形態5におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール105の断面図を図13に示す。本実施の形態におけるモジュール105は、基本的構成に関しては、実施の形態4で説明したモジュール104と同様であるが、以下の構成を備える。第2部品3bの近傍を拡大したところを図14および図15に示す。第2部品3bは基板1に対する接続のための電極として第1電極61を備える。
第2部品3bは第1電極61を有し、第1面1aには、第1電極61と電気的に接続する第2電極64が配置されており、第2電極64は、第2部品3bの第1面1aに対する投影領域から外に張り出す張出し部64eを含むように第1面1aに沿って延在しており、前記他方端としてのセカンドボンド端42は張出し部64eに接続されている。第1電極61および第2電極64は、いずれもGND電極であってもよい。
本実施の形態では、第2電極64が張出し部64eを含んでおり、前記他方端としてのセカンドボンド端42が張出し部64eに接続されているので、ワイヤ4のセカンドボンド端42の電気的接続をより確実にすることができる。
(実施の形態6)
図16を参照して、本発明に基づく実施の形態6におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール106の断面図を図16に示す。本実施の形態におけるモジュール106は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
図16を参照して、本発明に基づく実施の形態6におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール106の断面図を図16に示す。本実施の形態におけるモジュール106は、基本的構成に関しては、実施の形態1で説明したモジュール101と同様であるが、以下の構成を備える。
モジュール106は、両面実装構造となっている。すなわち、モジュール106においては、基板1は、第1面1aと反対側の面として第2面1bを有し、第2面1bに少なくとも1つの部品が実装されている。具体的には、モジュール106においては、一例として、基板1の第2面1bには、部品3f,3gが実装されている。部品3f,3gは、第2封止樹脂6bによって封止されている。モジュール104の下面には外部端子24が設けられている。ここで示す例では、柱状導体23の下面が外部端子24となっている。柱状導体23は第2面1bに配置されている。柱状導体23は、ピン、めっきにより形成された電極、金属ブロックのいずれかであってもよい。柱状導体23は、第2封止樹脂6bを貫通している。柱状導体23の下端にははんだバンプが接続されていてもよい。ここで示した外部端子24の構成は、あくまで一例であり、この通りとは限らない。柱状導体23に代えてバンプを設けてもよい。
本実施の形態においても、実施の形態1で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、両面実装構造となっているので、より多くの部品を基板1に実装することができる。
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 基板、1a 第1面、1b 第2面、2 絶縁層、3a,3a1 第1部品、3b,3b1,3b2 第2部品、3c,3d,3e,3f,3g 部品、4 ワイヤ、6a 第1封止樹脂、6b 第2封止樹脂、8 シールド膜、15 導体ビア、16 導体パターン、17,24 外部端子、18,18a,18b パッド電極、23 柱状導体、25 (最も遠ざかっている)箇所、41 ファーストボンド端、42 セカンドボンド端、61 第1電極、61a,61b (第2部品の)電極、62 (第2部品の)非電極部、63 (第2部品の)肩部、64 第2電極、64e 張出し部、101,102,103,104,105,106 モジュール。
Claims (8)
- 第1面を有する基板と、
前記第1面に実装された第1部品および第2部品と、
前記第1部品および前記第2部品をともにまたぐように配置されたワイヤとを備え、
前記ワイヤの一方端および他方端は、いずれも前記第1面に接続され、
前記ワイヤは接地されており、
前記第1面に垂直な方向から見たとき、前記第1部品は前記第2部品よりも前記一方端に近い位置にあり、
前記ワイヤが前記第1面から最も遠ざかっている箇所は、前記他方端より前記一方端に近い位置にあり、
前記第2部品の上面は、前記第1部品の上面より低い位置にある、モジュール。 - 前記一方端は、前記第1面に対して第1の角度をなすように接続されており、前記他方端は、前記第1の角度より小さな第2の角度をなすように前記第1面に接続されている、請求項1に記載のモジュール。
- 前記一方端は、ワイヤボンディングの始点側である、請求項1または2に記載のモジュール。
- 前記ワイヤは、前記第2部品に当接して曲げられている、請求項1から3のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記第2部品は第1電極を有し、前記第1面には、前記第1電極と電気的に接続する第2電極が配置されており、前記第2電極は、前記第2部品の前記第1面に対する投影領域から外に張り出す張出し部を含むように前記第1面に沿って延在しており、前記他方端は前記張出し部に接続されている、請求項4に記載のモジュール。
- 前記第1面に垂直な方向から見たとき、前記ワイヤは前記第1部品の辺に対して斜めに配置されている、請求項1から5のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記第1部品および前記第2部品を封止する封止樹脂と、前記封止樹脂を覆うように形成されたシールド膜とを備える、請求項1から6のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記基板は、前記第1面と反対側の面として第2面を有し、前記第2面に少なくとも1つの部品が実装されている、請求項1から7のいずれか1項に記載のモジュール。
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