WO2021095620A1 - 伝送線路及び電子機器 - Google Patents

伝送線路及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2021095620A1
WO2021095620A1 PCT/JP2020/041294 JP2020041294W WO2021095620A1 WO 2021095620 A1 WO2021095620 A1 WO 2021095620A1 JP 2020041294 W JP2020041294 W JP 2020041294W WO 2021095620 A1 WO2021095620 A1 WO 2021095620A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
insulating base
base material
ground conductor
transmission line
signal line
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/041294
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸郎 池本
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2021556048A priority Critical patent/JP7180788B2/ja
Priority to CN202090000831.8U priority patent/CN216905421U/zh
Publication of WO2021095620A1 publication Critical patent/WO2021095620A1/ja
Priority to US17/691,495 priority patent/US20220200116A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085—Triplate lines
    • H01P3/087—Suspended triplate lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H01P3/082—Multilayer dielectric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line for transmitting a high frequency signal and an electronic device including the transmission line.
  • This signal transmission line includes a laminated body having a hollow portion and a signal conductor formed in the laminated body. The signal conductor is arranged so as to be exposed in the hollow portion.
  • the signal transmission line includes a portion having a hollow portion and a portion having no hollow portion in the extending direction thereof.
  • the signal transmission line is mounted on a circuit board having a step in a bent state. At this time, the signal transmission line is bent at a portion having no hollow portion. Therefore, the deformation of the hollow portion is suppressed, and the change in the characteristic impedance of the signal transmission line is reduced.
  • An object of the present invention is to provide a transmission line having a hollow structure but reduced transmission loss, and an electronic device including the transmission line.
  • the transmission line of the present invention comprises a first insulating base material, a first structure having a first ground conductor formed on the first insulating base material, a second insulating base material, and the second insulating base material.
  • a second structure having a formed signal line, a second ground conductor and an interlayer connecting conductor, a spacer having a third insulating base material having an opening formed, and the first structure and the first structure via the spacer.
  • a hollow portion is formed by comprising a metal bonding material for joining the two structures and laminating the first insulating base material and the second insulating base material via the third insulating base material.
  • the signal line and the first ground conductor partially face each other via the hollow portion in the joining direction, and the first ground conductor overlaps the signal line in a plan view from the joining direction. It has an opening in a region that does not overlap the hollow portion.
  • the electronic device of the present invention includes a circuit board and a transmission line of the present invention connected to the circuit board.
  • the transmission loss of a transmission line having a hollow structure can be reduced.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a transmission line 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of each layer of the transmission line 10.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA of the transmission line 10.
  • FIG. 3B is a sectional view taken along line BB of the transmission line 10.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line CC of the transmission line 10.
  • 4 (A) to 4 (F) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the transmission line 10.
  • 5 (A) and 5 (B) are cross-sectional views of the transmission line 70 according to the second embodiment of the present invention.
  • 6 (A) and 6 (B) are cross-sectional views of the transmission line 80 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 90 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a conceptual side view of the transmission line 100 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 100.
  • FIG. 10 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 110 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 120 according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded plan view showing each layer of the transmission line 130 according to the eighth embodiment of the present invention.
  • 13 (A) and 13 (B) are cross-sectional views of the transmission line 140 according to the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a transmission line 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of each layer of the transmission line 10.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA of the transmission line 10.
  • FIG. 3B is a sectional view taken along line BB of the transmission line 10.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line CC of the transmission line 10.
  • the transmission line 10 is connected to a circuit board and constitutes an electronic device together with the circuit board.
  • the transmission line 10 includes structures 11A, 11B, 11C, insulating base materials 12A, 12B, and a connector 41.
  • the structures 11A and 11C are examples of the "first structure” of the present invention.
  • the structure 11B is an example of the "second structure” of the present invention.
  • the insulating base materials 12A and 12B are examples of the "third insulating base material” of the present invention.
  • the insulating base materials 12A and 12B form a spacer.
  • the structures 11A, 11B, 11C and the insulating base materials 12A, 12B have a planar shape and extend in one direction.
  • the structure 11A, the insulating base material 12A, the structure 11B, the insulating base material 12B, and the structure 11C are laminated in this order from the upper side to the lower side so that their longitudinal directions coincide with each other.
  • the connectors 41 are provided on the upper surface of the structure 11A at both ends in the longitudinal direction of the structure 11A.
  • the terms “upper surface” and “lower surface” are for convenience to distinguish the main surface on one side from the main surface on the other side. Similarly, the terms “upper” and “lower” are for convenience to distinguish one side from the other.
  • the structure 11A and the structure 11B are joined by a metal bonding material 13A via an insulating base material 12A constituting a spacer.
  • the structure 11B and the structure 11C are joined by a metal bonding material 13B via an insulating base material 12B constituting a spacer.
  • the structure 11A has an insulating base material 15A and a ground conductor 17A.
  • the structure 11B has an insulating base material 15B, a signal line 16, ground conductors 17B1, 17B2, 17B3, and interlayer connecting conductors 18B1, 18B2.
  • the structure 11C has an insulating base material 15C and a ground conductor 17C.
  • the insulating base materials 15A and 15C are examples of the "first insulating base material" of the present invention.
  • the ground conductors 17A and 17C are examples of the "first ground conductor” of the present invention.
  • the insulating base material 15B is an example of the "second insulating base material" of the present invention.
  • the ground conductors 17B1, 17B2, 17B3 are examples of the "second ground conductor" of the present invention.
  • a plurality of openings 21A are formed in the insulating base material 12A.
  • a plurality of openings 21B are formed in the insulating base material 12B.
  • the hollow portion 14A is formed by laminating the insulating base material 15A and the insulating base material 15B via the insulating base material 12A.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17A partially face each other via the hollow portion 14A in the joining direction (the direction in which the structures 11A, 11B, and 11C are joined to each other).
  • the ground conductor 17A has an opening 31A in a region that overlaps the signal line 16 and does not overlap the hollow portion 14A when viewed in a plan view from the joining direction.
  • the hollow portion 14B is formed by laminating the insulating base material 15B and the insulating base material 15C via the insulating base material 12B.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17C are partially opposed to each other via the hollow portion 14B in the joining direction.
  • the ground conductor 17C has a plurality of openings 31C in a region that overlaps the signal line 16 and does not overlap the hollow portion 14B in a plan view from the joining direction.
  • the hollow portions 14A are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the transmission line 10. That is, the hollow portion 14A is periodically arranged along the extending direction of the signal line 16.
  • the openings 31A of the ground conductor 17A are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the transmission line 10. That is, the opening 31A of the ground conductor 17A is periodically arranged along the extending direction of the signal line 16.
  • the opening 31A of the ground conductor 17A is arranged between the hollow portions 14A adjacent to each other in the longitudinal direction of the transmission line 10.
  • the hollow portion 14B and the opening 31C of the ground conductor 17C are also configured in the same manner as described above.
  • the transmission line 10 includes a plurality of regions A1 in which the hollow portions 14A and 14B are formed, and a plurality of regions A2 in which the hollow portions are not formed. Regions A1 and A2 are alternately arranged along the longitudinal direction of the transmission line 10. The opening 31A of the ground conductor 17A and the opening 31C of the ground conductor 17C are arranged in the region A2.
  • the dimensions of the openings 31A and 31C in the longitudinal direction of the transmission line 10 may be slightly smaller or equal as shown in FIG. 2 as compared with the distance between the hollow portions 14A adjacent to each other. It may be somewhat larger.
  • the insulating base materials 12A, 12B, 15A, 15B and 15C have flexibility and contain, for example, a liquid crystal polymer (LCP) as a main component.
  • the insulating base material 15B is composed of integrated insulating layers 15B1, 15B2 and 15B3.
  • the insulating layers 15B1, 15B2, and 15B3 are arranged in this order from the upper side to the lower side.
  • the plurality of openings 21A of the insulating base material 12A are rectangular in shape, and are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the insulating base material 12A.
  • the plurality of openings 21B of the insulating base material 12B are rectangular in shape, and are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the insulating base material 12B.
  • the insulating base material 15A of the structure 11A and the insulating base material 15C of the structure 11C may have a plurality of insulating layers in the same manner as the insulating base material 15B of the structure 11B.
  • the insulating base materials 12A, 12B, 15A, 15B and 15C are made of the same type of material. As a result, the structures 11A, 11B, 11C and the insulating base materials 12A, 12B can be integrated in a state in which distortion due to the difference in physical properties of the insulating base materials 12A, 12B, 15A, 15B, 15C is unlikely to occur.
  • the insulating base materials 12A, 12B, 15A, 15B and 15C may be made of materials having different characteristics.
  • the insulating base materials 15A and 15C arranged outside the transmission line 10 may be made of a material having excellent weather resistance (environment resistance) or mechanical properties.
  • Weather resistance is a property that is less likely to be deformed, deteriorated, deteriorated, etc. due to changes in temperature, humidity, and the like.
  • Mechanical properties include strength such as bending strength, hardness, toughness, and the like.
  • the insulating base material 15B arranged inside the transmission line 10 may be made of a material in which electrical characteristics are emphasized.
  • the insulating base material 15B when setting the characteristic impedance of the transmission line 10 to a desired value, if the insulating base material 15B is made of a material having a low relative permittivity, the line width of the signal line 16 can be widened, so that the conductor generated by the signal line 16 can be widened. Loss can be reduced.
  • the insulating base materials 12A, 12B, 15A, 15B, 15C may be composed of materials having different shades. This facilitates the identification of the base material by image recognition in the manufacturing process of the transmission line 10.
  • the ground conductor 17A is formed on substantially the entire lower surface of the insulating base material 15A.
  • the signal line 16, the ground conductors 17B1, 17B2, 17B3, and the interlayer connecting conductors 18B1, 18B2 are formed on the insulating base material 15B.
  • the ground conductor 17B1 is arranged on the upper surface of the insulating layer 15B1.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17B2 are arranged on the upper surface of the insulating layer 15B2.
  • the ground conductor 17B3 is arranged on the lower surface of the insulating layer 15B3.
  • the signal line 16 extends in the longitudinal direction of the structure 11B at the center in the width direction of the structure 11B.
  • the ground conductors 17B1, 17B2, 17B3 extend in the longitudinal direction of the structure 11B at both ends in the width direction of the structure 11B.
  • the ground conductor 17C is formed on substantially the entire upper surface of the insulating base material 15C.
  • the signal line 16 and the ground conductors 17A, 17B1, 17B2, 17B3, 17C are conductor patterns formed of, for example, Cu foil.
  • a plurality of signal lines 16 may be formed.
  • a ground conductor and an interlayer connecting conductor may be formed between the plurality of signal lines 16 in order to secure isolation between the plurality of signal lines 16.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17A face each other via the hollow portion 14A and the insulating base material 15B.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17C face each other via the hollow portion 14B and the insulating base material 15B.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17A face each other via at least one of the hollow portion 14A and the insulating base materials 15A and 15B by appropriately changing the arrangement of the signal line 16 and the ground conductor 17A. May be good.
  • the signal line 16 and the ground conductor 17C may face each other via the hollow portion 14B and at least one of the insulating base materials 15B and 15C.
  • the opening 31A of the ground conductor 17A has a rectangular shape and extends in the width direction of the structure 11A.
  • the opening 31C of the ground conductor 17C has a rectangular shape and extends in the width direction of the structure 11B.
  • the opening 31A of the ground conductor 17A and the opening 31C of the ground conductor 17C are arranged at the same position in a plan view from the joining direction.
  • the ground conductor 17B1 is joined and conducted to the ground conductor 17B2 via the interlayer connecting conductor 18B1.
  • the ground conductor 17B2 is joined and conducted to the ground conductor 17B3 via the interlayer connecting conductor 18B2.
  • the interlayer connection conductors 18B1 and 18B2 are, for example, Cu-Sn alloys.
  • a plurality of metal bonding materials 13A and 13B are arranged at both ends in the width direction of the transmission line 10 at intervals along the longitudinal direction of the transmission line 10.
  • the metal bonding material 13A is arranged in the opening 21A of the insulating base material 12A, and joins and conducts the ground conductor 17A and the ground conductor 17B1.
  • the metal bonding material 13A joins the structure 11A and the structure 11B via the insulating base material 12A constituting the spacer.
  • the metal bonding material 13B is arranged in the opening 21B of the insulating base material 12B, and joins and conducts the ground conductor 17B3 and the ground conductor 17C.
  • the metal bonding material 13B joins the structure 11B and the structure 11C via the insulating base material 12B constituting the spacer.
  • the metal bonding materials 13A and 13B are, for example, solder.
  • the metal bonding materials 13A and 13B may have a square shape as shown in FIG. 2 when viewed in a plan view from the bonding direction, or may have a shape somewhat longer in the extending direction of the signal line 16.
  • the transmission line 10 is excellent in flexibility.
  • the bent shape of the transmission line 10 can be easily maintained by the plastic deformation of the metal bonding materials 13A and 13B.
  • the hollow portion 14A is surrounded by the lower surface of the ground conductor 17A, the upper surface of the insulating base material 15B, and the end face of the opening 21A of the insulating base material 12A.
  • the hollow portion 14B is surrounded by the lower surface of the insulating base material 15B, the upper surface of the ground conductor 17C, and the end face of the opening 21B of the insulating base material 12B.
  • the hollow portion 14A and the hollow portion 14B are arranged at the same position in a plan view from the joining direction.
  • the surface of the ground conductors 17A, 17B1, 17B3, 17C that is exposed to the outside of the hollow portions 14A, 14B or the transmission line 10 is protected by plating, for example, to have conductivity such as Ni / Au, which has excellent oxidation resistance.
  • a film may be formed.
  • mounting electrodes 42 are formed on the lower surface side of the insulating base material 15A at both ends in the longitudinal direction of the insulating base material 15A.
  • the mounting electrode 42 is connected to the end of the signal line 16 via the metal bonding material 43, the internal electrode 44, and the interlayer connecting conductor 45.
  • Openings 46 are formed at both ends of the insulating base material 15A in the longitudinal direction so that a part of the ground conductor 17A and the mounting electrode 42 are exposed.
  • the connector 41 conducts to the ground conductor 17A exposed from the opening 46 and the mounting electrode 42.
  • the hollow portions 14A and 14B are formed in the region A1 of the transmission line 10, and the hollow portions are not formed in the region A2 of the transmission line 10. Therefore, in the region A2, the relative permittivity between the layer on which the signal line 16 is arranged and the layer on which the ground conductors 17A and 17C are arranged is higher than that in the region A1.
  • openings 31A and 31C are provided in the ground conductors 17A and 17C. Therefore, in the region A2, the area where the signal line 16 and the ground conductors 17A and 17C face each other is smaller than that in the region A1. Therefore, the change in the characteristic impedance at the boundary between the region A1 and the region A2 is reduced, so that the transmission loss of the transmission line 10 is reduced.
  • 4 (A) to 4 (F) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the transmission line 10.
  • the ground conductor 17A and the mounting electrode 42 are formed by patterning the metal foil attached to the insulating base material 65A by photolithography or the like. Further, an opening 46 (see FIG. 2) is formed in the insulating base material 65A by using a laser or the like. As a result, the structure 61A including the plurality of structures 11A is formed.
  • the signal line 16, the ground conductor 17B1, 17B2, 17B3, and the ground conductor 17B1, 17B2, 17B3 are formed by patterning the metal foil attached to the insulating base material 65B1, 65B2, 65B3 by photolithography or the like.
  • the internal electrode 44 (see FIG. 2) is formed.
  • a through hole is formed in the insulating base materials 65B1, 65B2, 65B3 by using a laser or the like, and the through hole is filled with the conductive paste 68.
  • the insulating base materials 65B1, 65B2, 65B3 are laminated and heat pressed.
  • the insulating base materials 65B1, 65B2, 65B3 are integrated to form the insulating base material 65B, and the conductive paste 68 is cured to form the interlayer connecting conductors 18B1, 18B2 and the interlayer connecting conductor 45 (see FIG. 2).
  • the structure 61B including the plurality of structures 11B is formed.
  • an opening 21A is formed in the insulating base material 62A by punching or the like.
  • the structures 61A, 61B, 61C and the insulating base materials 62A, 62B are stretched on the surfaces. Laminate and heat press. As a result, the collective substrate 60 including the plurality of transmission lines 10 is formed.
  • the structure 61C is formed in advance in the same process as the structure 61A, and includes a plurality of structures 11B.
  • the insulating base material 62B is formed in advance in the same process as the insulating base material 62A, and has an opening 21B.
  • the hollow portions 14A, 14B can be secured, and the variation in height of the hollow portions 14A, 14B can be reduced. ..
  • the individual transmission lines 10 are obtained by separating the collective substrate 60 into individual pieces.
  • an auxiliary ground conductor is provided on the surface layer side of the transmission line so as to cover the opening of the ground conductor.
  • 5 (A) and 5 (B) are cross-sectional views of the transmission line 70 according to the second embodiment of the present invention.
  • 5 (A) and 5 (B) are a sectional view taken along the line AA and a sectional view taken along the line BB according to the first embodiment (see FIGS. 3A and 3B, respectively).
  • the transmission line 70 includes structures 71A and 71B, an insulating base material 12A, a metal bonding material 13A, and protective layers 52A and 52B.
  • the structure 71A and the structure 71B are joined by the metal bonding material 13A via the insulating base material 12A as in the case of the first embodiment.
  • the structure 71A is different from the structure 11A (see FIGS. 3A and 3B) according to the first embodiment in that it has an auxiliary ground conductor 51 and an interlayer connecting conductor 18A.
  • the auxiliary ground conductor 51 is provided on substantially the entire upper surface of the insulating base material 15A, except for the mounting electrode portions (both ends in the longitudinal direction of the transmission line 70).
  • the auxiliary ground conductor 51 has no opening. That is, the auxiliary ground conductor 51 is provided on the surface layer side of the transmission line 70 so as to cover the opening 31A of the ground conductor 17A.
  • the ground conductor 17A and the auxiliary ground conductor 51 are joined and conducted via the interlayer connecting conductor 18A.
  • the structure 71B is different from the structure 11B (see FIGS. 3A and 3B) according to the first embodiment in the following points.
  • the structure 71B has a ground conductor 77B3 instead of the ground conductor 17B3.
  • the ground conductor 77B3 is formed on substantially the entire lower surface of the insulating base material 15B.
  • the ground conductor 77B3 has no opening.
  • the protective layer 52A is formed on the upper surface of the insulating base material 15A so as to cover the auxiliary ground conductor 51.
  • the protective layer 52B is formed on the lower surface of the insulating base material 15B so as to cover the ground conductor 77B3.
  • the auxiliary ground conductor 51 acts as an electromagnetic shield to suppress unnecessary radiation radiated to the outside from the opening 31A of the ground conductor 17A.
  • the insulating group in which the signal line is formed so that the ratio of the resin portion located between the signal line and the ground conductor decreases in the joining direction at the position where the signal line faces the ground conductor.
  • the thickness of the material is thin.
  • 6 (A) and 6 (B) are cross-sectional views of the transmission line 80 according to the third embodiment of the present invention.
  • 6 (A) and 6 (B) are a sectional view taken along the line AA and a sectional view taken along the line BB according to the first embodiment (see FIGS. 3A and 3B, respectively).
  • the transmission line 80 differs from the transmission line 70 according to the second embodiment (see FIGS. 5A and 5B) in the following points.
  • the transmission line 80 includes a structure 81B having an insulating base material 85B instead of the structure 71B having the insulating base material 15B.
  • the insulating base material 85B has a plurality of partial BMs at positions where the signal line 16 faces the ground conductor 17A.
  • the partial BM of the insulating base material 85B is formed at the same position as the hollow portion 14A in a plan view from the joining direction.
  • the portion BM of the insulating base material 85B is thinner than the portion of the insulating base material 85B that does not face the hollow portion 14A.
  • the partial BM of the insulating base material 85B is thinned by forming a recess on the upper surface of the insulating base material 85B.
  • the transmission line 80 has an insulating base material 85B at a position where the signal line 16 faces the ground conductor 17A so that the ratio of the resin portion located between the signal line 16 and the ground conductor 17A decreases in the joining direction. Has a portion where the thickness of the is thinned.
  • the signal line 16 is exposed in the hollow portion 14A by forming the partial BM of the insulating base material 85B thinly.
  • the partial BMs of the insulating base material 85B are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the structure 81B.
  • the size of the partial BM of the insulating base material 85B may be slightly longer than the width of the signal line 16 in the lateral direction of the structure 81B, may be the same as the width of the signal line 16, or may be the same as the width of the signal line 16. It may be slightly shorter.
  • the partial BM of the insulating base material 85B may be formed by digging (sitting) the insulating base material by plasma treatment or the like.
  • the partial BM of the insulating base material 85B may be formed by laminating a plurality of insulating base materials having openings formed in a part thereof.
  • the insulating base material 85B is formed so that the ratio of the resin portion located between the signal line 16 and the ground conductor 17A decreases in the joining direction at the position where the signal line 16 faces the ground conductor 17A.
  • the thickness of the is thin.
  • the relative permittivity between the layer on which the signal line 16 is arranged and the layer on which the ground conductor 17A is arranged becomes low. Therefore, when the characteristic impedance of the transmission line 80 is set to a desired value, the line width of the signal line 16 can be widened, so that the conductor loss generated in the signal line 16 can be reduced.
  • the hollow portion and the opening of the ground conductor extend obliquely with respect to the extending direction of the signal line.
  • FIG. 7 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 90 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the transmission line 90 differs from the transmission line 10 (see FIG. 2) according to the first embodiment in the following points.
  • the transmission line 90 includes insulating base materials 92A and 92B and ground conductors 97A and 97C in place of the insulating base materials 12A and 12B and the ground conductors 17A and 17C.
  • the illustration of each layer of the structure 11B is omitted.
  • the opening 22A of the insulating base material 92A and the opening 22B of the insulating base material 92B have a parallelogram shape and extend diagonally with respect to the extending direction of the signal line 16.
  • the hollow portion of the transmission line 90 is also extended diagonally with respect to the extending direction of the signal line 16.
  • the opening 32A of the ground conductor 97A and the opening 32C of the ground conductor 97C also have a parallelogram shape and extend obliquely with respect to the extending direction of the signal line 16.
  • the boundary between the region where the hollow portion is formed and the region where the hollow portion is not formed is inclined with respect to the extending direction of the signal line 16. Therefore, when traveling along the transmission line 90 in the extending direction of the signal line 16, a hollow portion is formed from the region where the hollow portion is formed to the region where the hollow portion is not formed, and from the region where the hollow portion is not formed. Gradually shift to the area. As a result, the characteristic impedance of the transmission line 90 gradually changes along the extending direction of the signal line 16.
  • the opening of the ground conductor is larger at the bend of the transmission line than at the other parts.
  • FIG. 8 is a conceptual side view of the transmission line 100 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the transmission line 100 has a bent portion BP.
  • the transmission line 100 is mounted on, for example, a circuit board 53 having a step.
  • the connector 41 of the transmission line 100 is connected to the connector 54 of the circuit board 53, respectively.
  • FIG. 9 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 100.
  • the transmission line 100 differs from the transmission line 10 (see FIG. 2) according to the first embodiment in the following points.
  • the transmission line 100 includes insulating base materials 102A and 102B and ground conductors 107A and 107C in place of the insulating base materials 12A and 12B and the ground conductors 17A and 17C.
  • each layer of the structure 11B is not shown.
  • the ground conductors 107A and 107C have openings 33A and 33C in the bent portion BP, respectively.
  • the opening 33A of the ground conductor 107A and the opening 33C of the ground conductor 107C are formed in substantially the entire bent portion BP when viewed in a plan view from the joining direction.
  • the opening 33A of the ground conductor 107A and the opening 33C of the ground conductor 107C are larger than the opening 31A of the ground conductor 107A and the opening 31C of the ground conductor 107C arranged in the portion other than the bent portion BP.
  • the insulating base materials 102A and 102B do not have an opening in the bent portion BP. As a result, no hollow portion is formed in the bent portion BP.
  • a plurality of openings of the ground conductors 107A and 107C may be formed in the bent portion BP, and the bent portion BP may be larger than the other portions. Further, one or more hollow portions may be formed in the bent portion BP and may be smaller than the other portions in the bent portion BP.
  • the transmission line 100 is easily bent at the bent portion BP.
  • the configuration according to the fourth embodiment is useful when the transmission line 100 is thick and therefore difficult to bend.
  • the hollow portion is not formed in the bent portion BP, the deformation of the hollow portion due to the bending process is prevented.
  • the ground conductor does not have an opening in the bent portion of the transmission line.
  • FIG. 10 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 110 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the transmission line 110 differs from the transmission line 100 (see FIG. 9) according to the fifth embodiment in the following points.
  • the transmission line 110 includes insulating base materials 112A, 112B and ground conductors 117A, 117C instead of the insulating base materials 102A, 102B and ground conductors 107A, 107C according to the fifth embodiment.
  • each layer of the structure 11B is not shown.
  • the ground conductors 117A and 117C do not have an opening in the bent portion BP.
  • the insulating base materials 112A and 112B have openings 23A and 23B in the bent portion BP, respectively.
  • the opening 23A of the insulating base material 112A and the opening 23B of the insulating base material 112B are arranged in substantially the entire bent portion BP in a plan view from the joining direction, and the insulating base material 112A arranged in a portion other than the bent portion BP. It is larger than the opening 21B of the opening 21A and the insulating base material 112B.
  • the hollow portion of the transmission line 110 is arranged in substantially the entire bent portion BP in a plan view from the joining direction, and is larger than the other portion at the bent portion BP.
  • one or more openings of the ground conductors 117A and 117C may be formed in the bent portion BP and may be smaller than the other portions in the bent portion BP.
  • a plurality of hollow portions are formed in the bent portion BP, and the bent portion BP may be larger than the other portions.
  • the ground conductors 117A and 117C are not removed in the bent portion BP. Therefore, the ground conductors 117A and 117C are bent by plastic deformation at the bent portion BP, so that the bent shape of the transmission line 110 is maintained.
  • the bent shape of the transmission line 110 can be maintained even by the plastic deformation of the insulating base materials 15A, 15B, 15C. Further, the bent shape of the transmission line 10 can be maintained by the plastic deformation of the metal bonding materials 13A and 13B.
  • the hollow portion on the upper side of the signal conductor and the hollow portion on the lower side of the signal conductor are arranged at positions deviated from each other in the extending direction of the signal line in a plan view from the joining direction.
  • FIG. 11 is an exploded plan view showing a part of the layers of the transmission line 120 according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the transmission line 120 differs from the transmission line 10 (see FIGS. 2 and 3 (A)) according to the first embodiment in the following points.
  • the transmission line 110 includes an insulating base material 122B and a ground conductor 127C instead of the insulating base material 12B and the ground conductor 17C.
  • the illustration of each layer of the structure 11B is omitted.
  • the opening 21B of the insulating base material 122B is arranged at a position deviated from the opening 21A of the insulating base material 12A in the extending direction of the signal line 16.
  • the hollow portion 14B on the lower side of the signal line 16 is arranged at a position deviated from the hollow portion 14A on the upper side of the signal line 16 in the extending direction of the signal line 16.
  • the opening 31C of the ground conductor 127C is arranged at a position deviated from the opening 31A of the ground conductor 17A in the extending direction of the signal line 16.
  • the region where the hollow portion 14A is formed and the region where the hollow portion 14B is not formed overlap in a plan view from the joining direction. Therefore, the change in the characteristic impedance when traveling along the transmission line 120 in the extending direction of the signal line 16 is further reduced.
  • the metal bonding material extends to fill the opening of the insulating base material in the extending direction of the signal line.
  • FIG. 12 is an exploded plan view showing each layer of the transmission line 130 according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the transmission line 130 differs from the transmission line 10 (see FIG. 2) according to the first embodiment in the following points.
  • the transmission line 130 includes metal bonding materials 133A and 133B instead of the metal bonding materials 13A and 13B.
  • the metal bonding material 133A is arranged in the opening 21A of the insulating base material 12A and has the same width as the width of the opening 21A of the insulating base material 12A in the extending direction of the signal line 16.
  • the metal bonding material 133B is arranged in the opening 21B of the insulating base material 12B and has the same width as the width of the opening 21B of the insulating base material 12B in the extending direction of the signal line 16.
  • the metal bonding materials 133A and 133B are formed in the main body of the transmission line 130 (the portion connecting the mounting electrodes of the transmission line 130) in a rectangular shape that is long in the extending direction of the signal line 16, and are formed in the mounting electrode of the transmission line 130. It is formed so as to extend along the edge of the transmission line 130.
  • the metal bonding material 133A is provided so as to fill the opening 21A of the insulating base material 12A in the extending direction of the signal line 16.
  • the metal bonding material 133B is provided so as to fill the opening 21B of the insulating base material 12B in the extending direction of the signal line 16. Therefore, the insulating base materials 12A and 12B are less likely to shift in the stretching direction of the signal line 16 in the heating press process. As a result, it is possible to prevent the insulating base materials 12A and 12B, that is, the spacers from being provided so as to be displaced in the extending direction of the signal line 16.
  • the metal bonding material 133A is provided at both ends of the opening 21A in the width direction of the transmission line 130.
  • the metal bonding material 133B is provided at both ends of the opening 21B in the width direction of the transmission line 130. Therefore, it is possible to prevent the insulating base materials 12A and 12B, that is, the spacers from being provided so as to be displaced in the width direction of the transmission line 130.
  • 13 (A) and 13 (B) are cross-sectional views of the transmission line 140 according to the ninth embodiment of the present invention.
  • 13 (A) and 13 (B) are a sectional view taken along the line AA and a sectional view taken along the line BB according to the first embodiment (see FIGS. 3A and 3B, respectively). ) Corresponds to.
  • the transmission line 140 differs from the transmission line 70 according to the second embodiment (see FIGS. 5 (A) and 5 (B)) in the following points.
  • the transmission line 140 includes a structure 141A having ground conductors 147A1 and 147A2 in place of the structure 71A having the ground conductor 17A and the auxiliary ground conductor 51.
  • the ground conductor 147A1 has the same shape as the ground conductor 17B1 (see FIG. 2), is arranged on the lower surface of the insulating base material 15A, and extends in the longitudinal direction of the structure 141A at both ends in the width direction of the structure 141A. ing.
  • the ground conductor 147A2 is located in the outermost layer of the ground conductor of the transmission line 140 and has an opening 31A.
  • the ground conductor 147A2 has the same shape as the ground conductor 17A (see FIG. 2), and is arranged on the upper surface of the insulating base material 15A so that the opening 31A does not overlap the hollow portion 14A
  • the area where the signal line 16 and the ground conductor face each other is adjusted only by the opening 31A of the ground conductor 147A2 in the outermost layer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

伝送線路（１０）は、絶縁基材（１５Ａ）、及び絶縁基材（１５Ａ）に形成されたグランド導体（１７Ａ）を有する構造体（１１Ａ）と、絶縁基材（１５Ｂ）、並びに絶縁基材（１５Ｂ）に形成された信号線（１６）、グランド導体（１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３）及び層間接続導体（１８Ｂ１，１８Ｂ２）を有する構造体（１１Ｂ）と、開口（２１Ａ）が形成された絶縁基材（１２Ａ）と、絶縁基材（１２Ａ）を介して構造体（１１Ａ）と構造体（１１Ｂ）とを接合する金属接合材（１３Ａ）と、を備え、絶縁基材（１５Ａ）と絶縁基材（１５Ｂ）とが絶縁基材（１２Ａ）を介して積層されることで中空部（１４Ａ）が形成されており、信号線（１６）とグランド導体（１７Ａ）とは接合方向で部分的に中空部（１４Ａ）を介して対向しており、グランド導体（１７Ａ）は、接合方向から平面視して信号線（１６）に重なり且つ中空部（１４Ａ）に重ならない領域に開口（３１Ａ）を有する。

Description

伝送線路及び電子機器
　本発明は、高周波信号を伝送する伝送線路、及びそれを備える電子機器に関する。
　従来の伝送線路として、例えば、特許文献１に開示された信号伝送線路がある。この信号伝送線路は、中空部を有する積層体、及び積層体内に形成された信号導体を備える。信号導体は中空部に露出するように配置される。信号伝送線路は、その延伸方向において、中空部を有する部分と、中空部を有しない部分とを備える。信号伝送線路は、曲げられた状態で、段差を有する回路基板に実装される。この際、信号伝送線路は、中空部を有しない部分で曲げられる。このため、中空部の変形が抑制され、信号伝送線路の特性インピーダンスの変化が低減される。
国際公開第２０１７／１３０７３１号
　特許文献１に開示された信号伝送線路では、中空部を有する部分と中空部を有しない部分との境界における特性インピーダンスの変化が大きいので、信号伝送線路の伝送損失が大きい。
　本発明の目的は、中空構造を有するが、伝送損失が低減された伝送線路、及びそれを備える電子機器を提供することにある。
　本発明の伝送線路は、第１絶縁基材、及び前記第１絶縁基材に形成された第１グランド導体を有する第１構造体と、第２絶縁基材、並びに前記第２絶縁基材に形成された信号線、第２グランド導体及び層間接続導体を有する第２構造体と、開口が形成された第３絶縁基材を有するスペーサと、前記スペーサを介して前記第１構造体と前記第２構造体とを接合する金属接合材と、を備え、前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とが前記第３絶縁基材を介して積層されることで中空部が形成されており、前記信号線と前記第１グランド導体とは接合方向で部分的に前記中空部を介して対向しており、前記第１グランド導体は、接合方向から平面視して前記信号線に重なり且つ前記中空部に重ならない領域に開口を有する。
　本発明の電子機器は、回路基板と、前記回路基板に接続された本発明の伝送線路と、を備える。
　本発明によれば、中空構造を有する伝送線路の伝送損失を低減できる。
図１は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１０の外観斜視図である。 図２は伝送線路１０の各層の平面図である。 図３（Ａ）は伝送線路１０のＡ－Ａ断面図である。図３（Ｂ）は伝送線路１０のＢ－Ｂ断面図である。図３（Ｃ）は伝送線路１０のＣ－Ｃ断面図である。 図４（Ａ）から図４（Ｆ）は伝送線路１０の製造方法を示す断面図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る伝送線路７０の断面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る伝送線路８０の断面図である。 図７は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路９０の一部の層を示す分解平面図である。 図８は本発明の第５の実施形態に係る伝送線路１００の概念的な側面図である。 図９は伝送線路１００の一部の層を示す分解平面図である。 図１０は、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路１１０の一部の層を示す分解平面図である。 図１１は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路１２０の一部の層を示す分解平面図である。 図１２は本発明の第８の実施形態に係る伝送線路１３０の各層を示す分解平面図である。 図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は本発明の第９の実施形態に係る伝送線路１４０の断面図である。
　以降、本発明を実施するための複数の形態を示す。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１０の外観斜視図である。図２は伝送線路１０の各層の平面図である。図３（Ａ）は伝送線路１０のＡ－Ａ断面図である。図３（Ｂ）は伝送線路１０のＢ－Ｂ断面図である。図３（Ｃ）は伝送線路１０のＣ－Ｃ断面図である。
　例えば、伝送線路１０は、回路基板に接続され、回路基板と共に電子機器を構成する。
　図１に示すように、伝送線路１０は、構造体１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ、絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ、及びコネクタ４１を備える。構造体１１Ａ，１１Ｃは本発明の「第１構造体」の一例である。構造体１１Ｂは本発明の「第２構造体」の一例である。絶縁基材１２Ａ，１２Ｂは本発明の「第３絶縁基材」の一例である。絶縁基材１２Ａ，１２Ｂはスペーサを構成する。構造体１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ及び絶縁基材１２Ａ，１２Ｂは、平面形状を有し、一方向に延伸している。構造体１１Ａ、絶縁基材１２Ａ、構造体１１Ｂ、絶縁基材１２Ｂ、及び構造体１１Ｃは、互いの長手方向が一致するように上側から下側にこの順で積層される。コネクタ４１は構造体１１Ａの長手方向の両端において構造体１１Ａの上面に設けられる。
　なお、本願明細書において、「上面」及び「下面」という文言は、一方側の主面と他方側の主面とを区別するための便宜的なものである。同様に、「上側」及び「下側」という文言は、一方側と他方側とを区別するための便宜的なものである。
　図２、図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）に示すように、構造体１１Ａと構造体１１Ｂとは、スペーサを構成する絶縁基材１２Ａを介して金属接合材１３Ａで接合される。構造体１１Ｂと構造体１１Ｃとは、スペーサを構成する絶縁基材１２Ｂを介して金属接合材１３Ｂで接合される。
　構造体１１Ａは絶縁基材１５Ａ及びグランド導体１７Ａを有する。構造体１１Ｂは、絶縁基材１５Ｂ、信号線１６、グランド導体１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３、及び層間接続導体１８Ｂ１，１８Ｂ２を有する。構造体１１Ｃは絶縁基材１５Ｃ及びグランド導体１７Ｃを有する。絶縁基材１５Ａ，１５Ｃは本発明の「第１絶縁基材」の一例である。グランド導体１７Ａ，１７Ｃは本発明の「第１グランド導体」の一例である。絶縁基材１５Ｂは本発明の「第２絶縁基材」の一例である。グランド導体１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３は本発明の「第２グランド導体」の一例である。絶縁基材１２Ａには複数の開口２１Ａが形成される。絶縁基材１２Ｂには複数の開口２１Ｂが形成される。
　絶縁基材１５Ａと絶縁基材１５Ｂとが絶縁基材１２Ａを介して積層されることで中空部１４Ａが形成される。信号線１６とグランド導体１７Ａとは接合方向（構造体１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが互いに接合される方向）で部分的に中空部１４Ａを介して対向している。グランド導体１７Ａは、接合方向から平面視して信号線１６に重なり且つ中空部１４Ａに重ならない領域に開口３１Ａを有する。同様に、絶縁基材１５Ｂと絶縁基材１５Ｃが絶縁基材１２Ｂを介して積層されることで中空部１４Ｂが形成される。信号線１６とグランド導体１７Ｃとは接合方向で部分的に中空部１４Ｂを介して対向している。グランド導体１７Ｃは、接合方向から平面視して信号線１６に重なり且つ中空部１４Ｂに重ならない領域に複数の開口３１Ｃを有する。
　中空部１４Ａは伝送線路１０の長手方向に沿って等間隔に配置される。即ち、中空部１４Ａは信号線１６の延伸方向に沿って周期的に配置される。グランド導体１７Ａの開口３１Ａは伝送線路１０の長手方向に沿って等間隔に配置される。即ち、グランド導体１７Ａの開口３１Ａは信号線１６の延伸方向に沿って周期的に配置される。グランド導体１７Ａの開口３１Ａは、伝送線路１０の長手方向において、互いに隣接する中空部１４Ａの間に配置される。中空部１４Ｂ及びグランド導体１７Ｃの開口３１Ｃも上記と同様に構成される。
　伝送線路１０は、中空部１４Ａ，１４Ｂが形成された複数の領域Ａ１、及び中空部が形成されていない複数の領域Ａ２を備える。領域Ａ１と領域Ａ２とは伝送線路１０の長手方向に沿って交互に配置される。グランド導体１７Ａの開口３１Ａ及びグランド導体１７Ｃの開口３１Ｃは領域Ａ２に配置される。
　なお、伝送線路１０の長手方向における開口３１Ａ，３１Ｃの寸法は、互いに隣接する中空部１４Ａの間隔と比較して、図２に示すように幾分小さくてもよいし、等しくてもよいし、幾分大きくてもよい。
　絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、可撓性を有し、例えば液晶ポリマー（LCP）を主成分とする。絶縁基材１５Ｂは一体化された絶縁層１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３で構成される。絶縁層１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３は上側から下側にこの順で配置される。絶縁基材１２Ａの複数の開口２１Ａは、それぞれ矩形状であり、絶縁基材１２Ａの長手方向に沿って等間隔に配置される。絶縁基材１２Ｂの複数の開口２１Ｂは、それぞれ矩形状であり、絶縁基材１２Ｂの長手方向に沿って等間隔に配置される。
　なお、構造体１１Ａの絶縁基材１５Ａ及び構造体１１Ｃの絶縁基材１５Ｃは、構造体１１Ｂの絶縁基材１５Ｂと同様に、複数の絶縁層を有してもよい。
　絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは同一の種類の材料で構成される。これにより、絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの物性差に起因する歪みが発生しにくい状態で、構造体１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ及び絶縁基材１２Ａ，１２Ｂを一体化できる。
　絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは特性が異なる材料で構成されてもよい。例えば、伝送線路１０の外側に配置された絶縁基材１５Ａ，１５Ｃは、耐候性（耐環境性）又は機械的性質に優れた材料で構成されてもよい。耐候性は、温度、湿度等の変化に対して変形、変質、劣化等が起こりにくい性質である。機械的性質は、曲げ強度等の強度、硬さ、靭性等である。伝送線路１０の内側に配置された絶縁基材１５Ｂは、電気的特性が重視された材料で構成されてもよい。例えば、伝送線路１０の特性インピーダンスを所望の値に設定する際、比誘電率の低い材料で絶縁基材１５Ｂを構成すれば、信号線１６の線幅を広くできるので、信号線１６で生じる導体損を低減できる。或いは、絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、異なる色合いを有する材料で構成されてもよい。これにより、伝送線路１０の製造工程において、画像認識による基材の識別が容易になる。
　グランド導体１７Ａは絶縁基材１５Ａの下面の略全面に形成される。信号線１６、グランド導体１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３、及び層間接続導体１８Ｂ１，１８Ｂ２は、絶縁基材１５Ｂに形成される。グランド導体１７Ｂ１は絶縁層１５Ｂ１の上面に配置される。信号線１６及びグランド導体１７Ｂ２は絶縁層１５Ｂ２の上面に配置される。グランド導体１７Ｂ３は絶縁層１５Ｂ３の下面に配置される。信号線１６は構造体１１Ｂの幅方向の中央において構造体１１Ｂの長手方向に延在している。グランド導体１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３は構造体１１Ｂの幅方向の両端において構造体１１Ｂの長手方向に延在している。グランド導体１７Ｃは絶縁基材１５Ｃの上面の略全面に形成される。信号線１６及びグランド導体１７Ａ，１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３，１７Ｃは、例えばCu箔から形成された導体パターンである。
　なお、信号線１６は複数形成されてもよい。この場合、複数の信号線１６間のアイソレーションを確保するために、複数の信号線１６間にグランド導体及び層間接続導体が形成されてもよい。
　信号線１６とグランド導体１７Ａとは中空部１４Ａ及び絶縁基材１５Ｂを介して対向している。信号線１６とグランド導体１７Ｃとは中空部１４Ｂ及び絶縁基材１５Ｂを介して対向している。これにより、中空部１４Ａ，１４Ｂの変形による信号線１６とグランド導体１７Ａ，１７Ｃとの短絡が防止される。
　なお、信号線１６とグランド導体１７Ａとは、信号線１６、グランド導体１７Ａ等の配置が適宜変更されることで、中空部１４Ａと絶縁基材１５Ａ，１５Ｂの少なくとも一方とを介して対向してもよい。信号線１６とグランド導体１７Ｃとは、同様に、中空部１４Ｂと絶縁基材１５Ｂ，１５Ｃの少なくとも一方とを介して対向してもよい。
　グランド導体１７Ａの開口３１Ａは、矩形状であり、構造体１１Ａの幅方向に延伸している。グランド導体１７Ｃの開口３１Ｃは、矩形状であり、構造体１１Ｂの幅方向に延伸している。グランド導体１７Ａの開口３１Ａとグランド導体１７Ｃの開口３１Ｃは、接合方向から平面視して、同一の位置に配置される。
　グランド導体１７Ｂ１は層間接続導体１８Ｂ１を介してグランド導体１７Ｂ２に接合及び導通される。グランド導体１７Ｂ２は層間接続導体１８Ｂ２を介してグランド導体１７Ｂ３に接合及び導通される。層間接続導体１８Ｂ１，１８Ｂ２は、例えばCu-Sn合金である。
　金属接合材１３Ａ，１３Ｂは、伝送線路１０の幅方向の両端において、伝送線路１０の長手方向に沿って間隔をあけて複数配置される。金属接合材１３Ａは、絶縁基材１２Ａの開口２１Ａに配置され、グランド導体１７Ａとグランド導体１７Ｂ１とを接合及び導通する。これにより、金属接合材１３Ａは、スペーサを構成する絶縁基材１２Ａを介して構造体１１Ａと構造体１１Ｂとを接合する。同様に、金属接合材１３Ｂは、絶縁基材１２Ｂの開口２１Ｂに配置され、グランド導体１７Ｂ３とグランド導体１７Ｃとを接合及び導通する。これにより、金属接合材１３Ｂは、スペーサを構成する絶縁基材１２Ｂを介して構造体１１Ｂと構造体１１Ｃとを接合する。金属接合材１３Ａ，１３Ｂは、例えばはんだである。
　金属接合材１３Ａ，１３Ｂは、接合方向から平面視して、図２に示すように正方形状でもよいし、信号線１６の延伸方向に幾分長い形状でもよい。金属接合材１３Ａ，１３Ｂが信号線１６の延伸方向に比較的短い場合、伝送線路１０は可撓性に優れる。金属接合材１３Ａ，１３Ｂが信号線１６の延伸方向に比較的長い場合、金属接合材１３Ａ，１３Ｂの塑性変形による伝送線路１０の曲げ形状の保持が容易になる。
　中空部１４Ａは、グランド導体１７Ａの下面、絶縁基材１５Ｂの上面、及び絶縁基材１２Ａの開口２１Ａの端面で囲まれている。中空部１４Ｂは、絶縁基材１５Ｂの下面、グランド導体１７Ｃの上面、及び絶縁基材１２Ｂの開口２１Ｂの端面で囲まれている。中空部１４Ａと中空部１４Ｂとは、接合方向から平面視して、同一の位置に配置される。
　なお、グランド導体１７Ａ，１７Ｂ１，１７Ｂ３，１７Ｃにおける中空部１４Ａ，１４Ｂ又は伝送線路１０の外部に露出する表面に、例えばめっき処理で、耐酸化性に優れたNi/Au等の導電性を有する保護膜が形成されてもよい。
　図２及び図３（Ｃ）に示すように、絶縁基材１５Ａの長手方向の両端において、絶縁基材１５Ａの下面側に、実装電極４２が形成される。実装電極４２は、金属接合材４３、内部電極４４、及び層間接続導体４５を介して、信号線１６の端部に接続される。絶縁基材１５Ａの長手方向の両端には、グランド導体１７Ａの一部及び実装電極４２が露出するように、開口４６が形成される。コネクタ４１は、開口４６から露出したグランド導体１７Ａ及び実装電極４２に導通する。
　第１の実施形態では、伝送線路１０の領域Ａ１に中空部１４Ａ，１４Ｂが形成され、伝送線路１０の領域Ａ２には中空部が形成されていない。このため、領域Ａ２では、領域Ａ１より、信号線１６が配置された層とグランド導体１７Ａ，１７Ｃがそれぞれ配置された層との間の比誘電率が高い。一方、領域Ａ２では、グランド導体１７Ａ，１７Ｃに開口３１Ａ，３１Ｃが設けられる。このため、領域Ａ２では、領域Ａ１より、信号線１６とグランド導体１７Ａ，１７Ｃとが対向する面積が小さい。従って、領域Ａ１と領域Ａ２の境界における特性インピーダンスの変化が低減されるので、伝送線路１０の伝送損失が低減される。
　図４（Ａ）から図４（Ｆ）は伝送線路１０の製造方法を示す断面図である。
　先ず、図４（Ａ）に示すように、絶縁基材６５Ａに貼り付けられた金属箔をフォトリソグラフィ等でパターニングすることで、グランド導体１７Ａ及び実装電極４２（図２参照）を形成する。また、レーザ等を用いて絶縁基材６５Ａに開口４６（図２参照）を形成する。これにより、複数の構造体１１Ａを含む構造体６１Ａを形成する。
　また、図４（Ｂ）に示すように、絶縁基材６５Ｂ１，６５Ｂ２，６５Ｂ３に貼り付けられた金属箔をフォトリソグラフィ等でパターニングすることで、信号線１６、グランド導体１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３、及び内部電極４４（図２参照）を形成する。また、レーザ等を用いて絶縁基材６５Ｂ１，６５Ｂ２，６５Ｂ３に貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペースト６８を充填する。
　次に、図４（Ｃ）に示すように、絶縁基材６５Ｂ１，６５Ｂ２，６５Ｂ３を積層して加熱プレスを行う。これにより、絶縁基材６５Ｂ１，６５Ｂ２，６５Ｂ３を一体化して絶縁基材６５Ｂを形成すると共に、導電性ペースト６８を硬化させて層間接続導体１８Ｂ１，１８Ｂ２及び層間接続導体４５（図２参照）を形成する。このようにして、複数の構造体１１Ｂを含む構造体６１Ｂを形成する。
　また、図４（Ｄ）に示すように、打抜き加工等で絶縁基材６２Ａに開口２１Ａを形成する。
　次に、図４（Ｅ）に示すように、例えばグランド導体１７Ｂ１，１７Ｃの表面にソルダーペーストを印刷した後、構造体６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ及び絶縁基材６２Ａ，６２Ｂを張った状態でそれらを積層して加熱プレスする。これにより、複数の伝送線路１０を含む集合基板６０を形成する。ここで、構造体６１Ｃは、事前に構造体６１Ａと同様の工程で形成され、複数の構造体１１Ｂを含む。絶縁基材６２Ｂは、事前に絶縁基材６２Ａと同様の工程で形成され、開口２１Ｂを有する。
　上記工程において、構造体６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ及び絶縁基材６２Ａ，６２Ｂを張った状態を保つことで、中空部１４Ａ，１４Ｂを確保でき、また中空部１４Ａ，１４Ｂの高さのばらつきを低減できる。
　最後に、図４（Ｆ）に示すように、集合基板６０を個片に分離することで個別の伝送線路１０を得る。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、伝送線路の表層側に、グランド導体の開口を覆うように補助グランド導体が設けられる。
　図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る伝送線路７０の断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれ、第１の実施形態に係る伝送線路１０のＡ－Ａ断面図及びＢ－Ｂ断面図（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）に対応するものである。伝送線路７０は、構造体７１Ａ，７１Ｂ、絶縁基材１２Ａ、金属接合材１３Ａ、及び保護層５２Ａ，５２Ｂを備える。構造体７１Ａと構造体７１Ｂとは、第１の実施形態の場合と同様に、絶縁基材１２Ａを介して金属接合材１３Ａで接合される。
　構造体７１Ａは、補助グランド導体５１及び層間接続導体１８Ａを有する点で、第１の実施形態に係る構造体１１Ａ（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）と異なる。補助グランド導体５１は、実装電極部（伝送線路７０の長手方向の両端部）を除き、絶縁基材１５Ａの上面の略全面に設けられる。補助グランド導体５１は開口を有しない。即ち、補助グランド導体５１は、伝送線路７０の表層側に、グランド導体１７Ａの開口３１Ａを覆うように設けられる。グランド導体１７Ａと補助グランド導体５１とは層間接続導体１８Ａを介して接合及び導通される。
　構造体７１Ｂは、第１の実施形態に係る構造体１１Ｂ（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）と次の点で異なる。構造体７１Ｂは、グランド導体１７Ｂ３に代えて、グランド導体７７Ｂ３を有する。グランド導体７７Ｂ３は絶縁基材１５Ｂの下面の略全面に形成される。グランド導体７７Ｂ３は開口部を有しない。
　保護層５２Ａは、補助グランド導体５１を覆うように絶縁基材１５Ａの上面に形成される。保護層５２Ｂは、グランド導体７７Ｂ３を覆うように絶縁基材１５Ｂの下面に形成される。
　第２の実施形態では、補助グランド導体５１が電磁シールドとして働くことで、グランド導体１７Ａの開口３１Ａから外部に放射される不要輻射が抑制される。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、信号線がグランド導体と対向する位置で、接合方向において、信号線とグランド導体との間に位置する樹脂部の比率が下がるように、信号線が形成された絶縁基材の厚みが薄くなっている。
　図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る伝送線路８０の断面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、それぞれ、第１の実施形態に係る伝送線路１０のＡ－Ａ断面図及びＢ－Ｂ断面図（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）に対応するものである。伝送線路８０は第２の実施形態に係る伝送線路７０（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）と次の点で異なる。伝送線路８０は、絶縁基材１５Ｂを有する構造体７１Ｂに代えて、絶縁基材８５Ｂを有する構造体８１Ｂを備える。
　絶縁基材８５Ｂは、信号線１６がグランド導体１７Ａに対向する位置に複数の部分ＢＭを有する。絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは、接合方向から平面視して、中空部１４Ａと同一の位置に形成される。絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは、絶縁基材８５Ｂにおける中空部１４Ａに面しない部分より薄い。絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは、絶縁基材８５Ｂの上面に凹部が形成されることで、薄くなっている。即ち、伝送線路８０は、信号線１６がグランド導体１７Ａに対向する位置で、接合方向において、信号線１６とグランド導体１７Ａとの間に位置する樹脂部の比率が下がるように、絶縁基材８５Ｂの厚みが薄くなっている部分を有する。
　絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭが薄く形成されることで、中空部１４Ａ内に信号線１６が露出している。絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは構造体８１Ｂの長手方向に等間隔に配置される。絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭの寸法は、構造体８１Ｂの短手方向において、信号線１６の幅より幾分長くてもよいし、信号線１６の幅と同一でもよいし、信号線１６の幅より幾分短くてもよい。
　絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは、プラズマ処理等で絶縁基材を掘り込む（座刳る）ことで形成されてもよい。或いは、絶縁基材８５Ｂの部分ＢＭは、一部に開口が形成された複数の絶縁基材を積層することで形成されてもよい。
　第３の実施形態では、信号線１６がグランド導体１７Ａに対向する位置で、接合方向において、信号線１６とグランド導体１７Ａとの間に位置する樹脂部の比率が下がるように、絶縁基材８５Ｂの厚みが薄くなっている。その結果、信号線１６が配置された層とグランド導体１７Ａが配置された層との間の比誘電率が低くなる。このため、伝送線路８０の特性インピーダンスを所望の値に設定する際、信号線１６の線幅を広くできるので、信号線１６で生じる導体損を低減できる。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、中空部及びグランド導体の開口が信号線の延伸方向に対して斜めに延伸している。
　図７は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路９０の一部の層を示す分解平面図である。伝送線路９０は第１の実施形態に係る伝送線路１０（図２参照）と次の点で異なる。伝送線路９０は、絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ及びグランド導体１７Ａ，１７Ｃに代えて、絶縁基材９２Ａ，９２Ｂ及びグランド導体９７Ａ，９７Ｃを備える。図７では、構造体１１Ｂの各層の図示を省略している。
　絶縁基材９２Ａの開口２２Ａ及び絶縁基材９２Ｂの開口２２Ｂは、平行四辺形の形状を有し、信号線１６の延伸方向に対して斜めに延伸している。その結果、伝送線路９０の中空部も信号線１６の延伸方向に対して斜めに延伸している。同様に、グランド導体９７Ａの開口３２Ａ及びグランド導体９７Ｃの開口３２Ｃも、平行四辺形の形状を有し、信号線１６の延伸方向に対して斜めに延伸している。
　第４の実施形態では、中空部が形成された領域と中空部が形成されていない領域との境界が信号線１６の延伸方向に対して傾いている。このため、信号線１６の延伸方向に伝送線路９０を進むとき、中空部が形成された領域から中空部が形成されていない領域に、また中空部が形成されていない領域から中空部が形成された領域に徐々に移行する。その結果、伝送線路９０の特性インピーダンスが信号線１６の延伸方向に沿って緩やかに変化する。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、グランド導体の開口が伝送線路の曲げ部で他の部分より大きい。
　図８は本発明の第５の実施形態に係る伝送線路１００の概念的な側面図である。伝送線路１００は曲げ部ＢＰを有する。伝送線路１００は、例えば、段差を有する回路基板５３に実装される。伝送線路１００のコネクタ４１はそれぞれ回路基板５３のコネクタ５４に接続される。
　図９は伝送線路１００の一部の層を示す分解平面図である。伝送線路１００は第１の実施形態に係る伝送線路１０（図２参照）と次の点で異なる。伝送線路１００は、絶縁基材１２Ａ，１２Ｂ及びグランド導体１７Ａ，１７Ｃに代えて、絶縁基材１０２Ａ，１０２Ｂ及びグランド導体１０７Ａ，１０７Ｃを備える。図９では、構造体１１Ｂの各層の図示を省略している。
　グランド導体１０７Ａ，１０７Ｃは、それぞれ、曲げ部ＢＰに開口３３Ａ，３３Ｃを有する。グランド導体１０７Ａの開口３３Ａ及びグランド導体１０７Ｃの開口３３Ｃは、接合方向から平面視して、曲げ部ＢＰの略全体に形成される。グランド導体１０７Ａの開口３３Ａ及びグランド導体１０７Ｃの開口３３Ｃは、曲げ部ＢＰではない部分に配置されたグランド導体１０７Ａの開口３１Ａ及びグランド導体１０７Ｃの開口３１Ｃより大きい。絶縁基材１０２Ａ，１０２Ｂは曲げ部ＢＰに開口を有しない。その結果として、曲げ部ＢＰには中空部が形成されない。
　なお、グランド導体１０７Ａ，１０７Ｃの開口は、曲げ部ＢＰに複数形成され、曲げ部ＢＰで他の部分より大きくてもよい。また、中空部は、曲げ部ＢＰに１つ以上形成され、曲げ部ＢＰで他の部分より小さくてもよい。
　第４の実施形態では、グランド導体１０７Ａの開口３３Ａ及びグランド導体１０７Ｃの開口３３Ｃがグランド導体１０７Ａの開口３１Ａ及びグランド導体１０７Ｃの開口３１Ｃより大きいので、伝送線路１００が曲げ部ＢＰで曲がりやすい。第４の実施形態に係る構成は、伝送線路１００が厚いために曲がりにくい場合に有用である。
　さらに、曲げ部ＢＰに中空部が形成されないので、曲げ加工による中空部の変形が防止される。
《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、グランド導体が伝送線路の曲げ部に開口を有しない。
　図１０は、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路１１０の一部の層を示す分解平面図である。伝送線路１１０は第５の実施形態に係る伝送線路１００（図９参照）と次の点で異なる。伝送線路１１０は、第５の実施形態に係る絶縁基材１０２Ａ，１０２Ｂ及びグランド導体１０７Ａ，１０７Ｃに代えて、絶縁基材１１２Ａ，１１２Ｂ及びグランド導体１１７Ａ，１１７Ｃを備える。図１０では、構造体１１Ｂの各層の図示を省略している。
　グランド導体１１７Ａ，１１７Ｃは曲げ部ＢＰに開口を有しない。絶縁基材１１２Ａ，１１２Ｂは、それぞれ、曲げ部ＢＰに開口２３Ａ，２３Ｂを有する。絶縁基材１１２Ａの開口２３Ａ及び絶縁基材１１２Ｂの開口２３Ｂは、接合方向から平面視して、曲げ部ＢＰの略全体に配置され、曲げ部ＢＰではない部分に配置された絶縁基材１１２Ａの開口２１Ａ及び絶縁基材１１２Ｂの開口２１Ｂより大きい。結果として、伝送線路１１０の中空部は、接合方向から平面視して、曲げ部ＢＰの略全体に配置され、曲げ部ＢＰで他の部分より大きい。
　なお、グランド導体１１７Ａ，１１７Ｃの開口は、曲げ部ＢＰに１つ以上形成され、曲げ部ＢＰで他の部分より小さくてもよい。中空部は、曲げ部ＢＰに複数形成され、曲げ部ＢＰで他の部分より大きくてもよい。
　第６の実施形態では、第５の実施形態と異なり、曲げ部ＢＰにおいてグランド導体１１７Ａ，１１７Ｃが除かれない。このため、グランド導体１１７Ａ，１１７Ｃが曲げ部ＢＰにおいて塑性変形により曲げられることで、伝送線路１１０の曲げ形状が保持される。
　なお、伝送線路１１０の絶縁基材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの材料として熱可塑性樹脂を用いれば、絶縁基材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの塑性変形によっても伝送線路１１０の曲げ形状を保持できる。さらに、金属接合材１３Ａ，１３Ｂの塑性変形によっても伝送線路１０の曲げ形状を保持できる。
《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、接合方向から平面視して、信号導体の上側の中空部と信号導体の下側の中空部とが信号線の延伸方向において互いにずれた位置に配置される。
　図１１は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路１２０の一部の層を示す分解平面図である。伝送線路１２０は第１の実施形態に係る伝送線路１０（図２及び図３（Ａ）参照）と次の点で異なる。伝送線路１１０は、絶縁基材１２Ｂ及びグランド導体１７Ｃに代えて、絶縁基材１２２Ｂ及びグランド導体１２７Ｃを備える。図１１では、構造体１１Ｂの各層の図示を省略している。
　絶縁基材１２２Ｂの開口２１Ｂは、信号線１６の延伸方向において、絶縁基材１２Ａの開口２１Ａからずれた位置に配置される。結果として、信号線１６の下側の中空部１４Ｂは、信号線１６の延伸方向において、信号線１６の上側の中空部１４Ａからずれた位置に配置される。同様に、グランド導体１２７Ｃの開口３１Ｃは、信号線１６の延伸方向において、グランド導体１７Ａの開口３１Ａからずれた位置に配置される。
　第７の実施形態では、接合方向から平面視して、中空部１４Ａが形成された領域と、中空部１４Ｂが形成されていない領域とが重なる。このため、信号線１６の延伸方向に伝送線路１２０を進むときの特性インピーダンスの変化がより低減される。
《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、金属接合材が信号線の延伸方向において絶縁基材の開口一杯に広がっている。
　図１２は本発明の第８の実施形態に係る伝送線路１３０の各層を示す分解平面図である。伝送線路１３０は第１の実施形態に係る伝送線路１０（図２参照）と次の点で異なる。伝送線路１３０は、金属接合材１３Ａ，１３Ｂに代えて、金属接合材１３３Ａ，１３３Ｂを備える。金属接合材１３３Ａは、絶縁基材１２Ａの開口２１Ａに配置され、信号線１６の延伸方向において絶縁基材１２Ａの開口２１Ａの幅と同じ幅を有する。同様に、金属接合材１３３Ｂは、絶縁基材１２Ｂの開口２１Ｂに配置され、信号線１６の延伸方向において絶縁基材１２Ｂの開口２１Ｂの幅と同じ幅を有する。金属接合材１３３Ａ，１３３Ｂは、伝送線路１３０の本体部（伝送線路１３０の実装電極部間を繋ぐ部分）において信号線１６の延伸方向に長い長方形状に形成され、伝送線路１３０の実装電極部において伝送線路１３０の縁に沿って延伸するように形成される。
　第８の実施形態では、金属接合材１３３Ａが信号線１６の延伸方向において絶縁基材１２Ａの開口２１Ａ一杯に広がるように設けられる。同様に、金属接合材１３３Ｂは信号線１６の延伸方向において絶縁基材１２Ｂの開口２１Ｂ一杯に広がるように設けられる。このため、絶縁基材１２Ａ、１２Ｂは加熱プレス工程において信号線１６の延伸方向にずれにくくなる。その結果、絶縁基材１２Ａ、１２Ｂ、即ちスペーサが信号線１６の延伸方向にずれて設けられることを抑制できる。
　なお、金属接合材１３３Ａは、伝送線路１３０の幅方向における開口２１Ａの両端に設けられる。同様に、金属接合材１３３Ｂは、伝送線路１３０の幅方向における開口２１Ｂの両端に設けられる。このため、絶縁基材１２Ａ、１２Ｂ、即ちスペーサが伝送線路１３０の幅方向にずれて設けられることも抑制できる。
《第９の実施形態》
　第９の実施形態では、第２の実施形態とは異なり、最外層のグランド導体に開口が設けられる。
　図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は本発明の第９の実施形態に係る伝送線路１４０の断面図である。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、それぞれ、第１の実施形態に係る伝送線路１０のＡ－Ａ断面図及びＢ－Ｂ断面図（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）に対応するものである。
　伝送線路１４０は第２の実施形態に係る伝送線路７０（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）と次の点で異なる。伝送線路１４０は、グランド導体１７Ａ及び補助グランド導体５１を有する構造体７１Ａに代えて、グランド導体１４７Ａ１，１４７Ａ２を有する構造体１４１Ａを備える。グランド導体１４７Ａ１は、グランド導体１７Ｂ１と同様の形状を有し（図２参照）、絶縁基材１５Ａの下面に配置され、構造体１４１Ａの幅方向の両端において構造体１４１Ａの長手方向に延在している。グランド導体１４７Ａ２は、伝送線路１４０のグランド導体の中で最外層に位置し、開口３１Ａを有する。具体的には、グランド導体１４７Ａ２は、グランド導体１７Ａと同様の形状を有し（図２参照）、その開口３１Ａが中空部１４Ａに重ならないように絶縁基材１５Ａの上面に配置される。
　第９の実施形態では、最外層のグランド導体１４７Ａ２の開口３１Ａのみによって、信号線１６とグランド導体が対向する面積が調整される。
　最後に、上記の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上記の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
１０，７０，８０，９０，１００，１１０，１２０，１３０，１４０…伝送線路
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，７１Ａ，７１Ｂ，８１Ｂ，１４１Ａ…構造体
１２Ａ，１２Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，６２Ａ，６２Ｂ，６５Ａ，６５Ｂ，６５Ｂ１，６５Ｂ２，６５Ｂ３，８５Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１２２Ｂ…絶縁基材
１３Ａ，１３Ｂ，４３，１３３Ａ，１３３Ｂ…金属接合材
１４Ａ，１４Ｂ…中空部
１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３…絶縁層
１７Ａ，１７Ｂ１，１７Ｂ２，１７Ｂ３，１７Ｃ，７７Ｂ３，９７Ａ，９７Ｃ，１０７Ａ，１０７Ｃ，１１７Ａ，１１７Ｃ，１２７Ｃ，１４７Ａ１，１４７Ａ２…グランド導体
１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，４５…層間接続導体
２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，３１Ａ，３１Ｃ，３２Ａ，３２Ｃ，３３Ａ，３３Ｃ，４６…開口
４１…コネクタ
４２…実装電極
４４…内部電極
５１…補助グランド導体
５２Ａ，５２Ｂ…保護層
５３…回路基板
５４…コネクタ
６０…集合基板
６８…導電性ペースト

Claims (9)

  1. 　第１絶縁基材、及び前記第１絶縁基材に形成された第１グランド導体を有する第１構造体と、
    　第２絶縁基材、並びに前記第２絶縁基材に形成された信号線、第２グランド導体及び層間接続導体を有する第２構造体と、
    　開口が形成された第３絶縁基材を有するスペーサと、
    　前記スペーサを介して前記第１構造体と前記第２構造体とを接合する金属接合材と、を備え、
    　前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とが前記第３絶縁基材を介して積層されることで中空部が形成されており、
    　前記信号線と前記第１グランド導体とは接合方向で部分的に前記中空部を介して対向しており、
    　前記第１グランド導体は、前記接合方向から平面視して前記信号線に重なり且つ前記中空部に重ならない領域に開口を有する、伝送線路。
  2. 　前記中空部及び前記第１グランド導体の開口は複数形成され、
    　前記複数の中空部は前記信号線の延伸方向に沿って周期的に配置され、
    　前記第１グランド導体の複数の開口も前記信号線の延伸方向に沿って周期的に配置されている、請求項１に記載の伝送線路。
  3. 　表層側に、前記第１グランド導体の開口を覆うように補助グランド導体が設けられている、請求項１又は２に記載の伝送線路。
  4. 　前記信号線と前記第１グランド導体とは前記中空部及び絶縁基材を介して対向している、請求項１から３の何れかに記載の伝送線路。
  5. 　前記信号線が前記第１グランド導体に対向する位置で、前記接合方向において、前記信号線と前記第１グランド導体との間に位置する樹脂部の比率が下がるように、前記第２絶縁基材の厚みが薄くなっている部分を有する、請求項１から４の何れかに記載の伝送線路。
  6. 　前記中空部及び前記第１グランド導体の開口は、前記信号線の延伸方向に対して斜めに延伸している、請求項１から５の何れかに記載の伝送線路。
  7. 　曲げ部を有し、
    　前記第１グランド導体の開口は複数形成され、
    　前記第１グランド導体の開口は前記曲げ部で他の部分より大きい、請求項１から６の何れかに記載の伝送線路。
  8. 　曲げ部を有し、
    　前記第１グランド導体は前記曲げ部に開口を有しない、請求項１から６の何れかに記載の伝送線路。
  9. 　回路基板と、
    　前記回路基板に接続された伝送線路と、を備え、
    　前記伝送線路は、
    　　第１絶縁基材、及び前記第１絶縁基材に形成された第１グランド導体を有する第１構造体と、
    　　第２絶縁基材、並びに前記第２絶縁基材に形成された信号線、第２グランド導体及び層間接続導体を有する第２構造体と、
    　　開口が形成された第３絶縁基材を有するスペーサと、
    　　前記スペーサを介して前記第１構造体と前記第２構造体とを接合する金属接合材と、を備え、
    　　前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とが前記第３絶縁基材を介して積層されることで中空部が形成されており、
    　　前記信号線と前記第１グランド導体とは接合方向で部分的に前記中空部を介して対向しており、
    　　前記第１グランド導体は、前記接合方向から平面視して前記信号線に重なり且つ前記中空部に重ならない領域に開口を有する、電子機器。
PCT/JP2020/041294 2019-11-15 2020-11-05 伝送線路及び電子機器 WO2021095620A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021556048A JP7180788B2 (ja) 2019-11-15 2020-11-05 伝送線路及び電子機器
CN202090000831.8U CN216905421U (zh) 2019-11-15 2020-11-05 传输线路以及电子设备
US17/691,495 US20220200116A1 (en) 2019-11-15 2022-03-10 Transmission line and electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019206612 2019-11-15
JP2019-206612 2019-11-15

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/691,495 Continuation US20220200116A1 (en) 2019-11-15 2022-03-10 Transmission line and electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021095620A1 true WO2021095620A1 (ja) 2021-05-20

Family

ID=75912967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/041294 WO2021095620A1 (ja) 2019-11-15 2020-11-05 伝送線路及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220200116A1 (ja)
JP (1) JP7180788B2 (ja)
CN (1) CN216905421U (ja)
WO (1) WO2021095620A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022242221A1 (zh) * 2021-05-21 2022-11-24 荣耀终端有限公司 传输组件及可折叠电子设备
WO2023120586A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 京セラ株式会社 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017108455A (ja) * 2014-09-26 2017-06-15 株式会社村田製作所 伝送線路および電子機器
WO2017130731A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社村田製作所 信号伝送線路
WO2018151134A1 (ja) * 2017-02-20 2018-08-23 株式会社村田製作所 電子機器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8828281D0 (en) * 1988-12-03 1989-01-05 Quantel Ltd Strip lines
US20050083147A1 (en) * 2003-10-20 2005-04-21 Barr Andrew H. Circuit board and method in which the impedance of a transmission-path is selected by varying at least one opening in a proximate conductive plane
KR100761858B1 (ko) * 2006-09-13 2007-09-28 삼성전자주식회사 향상된 전송 특성을 갖는 신호 전송 회로
WO2011007660A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 株式会社村田製作所 信号線路及び回路基板
JP5666270B2 (ja) * 2010-11-29 2015-02-12 株式会社ヨコオ 信号伝送媒体、高周波信号伝送媒体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017108455A (ja) * 2014-09-26 2017-06-15 株式会社村田製作所 伝送線路および電子機器
WO2017130731A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社村田製作所 信号伝送線路
WO2018151134A1 (ja) * 2017-02-20 2018-08-23 株式会社村田製作所 電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022242221A1 (zh) * 2021-05-21 2022-11-24 荣耀终端有限公司 传输组件及可折叠电子设备
WO2023120586A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 京セラ株式会社 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JP7180788B2 (ja) 2022-11-30
JPWO2021095620A1 (ja) 2021-05-20
US20220200116A1 (en) 2022-06-23
CN216905421U (zh) 2022-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11251511B2 (en) Signal transmission line including a flexible resin laminate having interior hollow portions overlapping the signal transmission line
WO2021095642A1 (ja) 伝送線路、伝送線路の製造方法及び電子機器
KR101405068B1 (ko) 고주파 신호 선로
US9781832B2 (en) Laminated multi-conductor cable
US10038231B2 (en) Signal transmission component and electronic device
WO2021095620A1 (ja) 伝送線路及び電子機器
JPWO2021095642A5 (ja)
US9445493B2 (en) Signal line and manufacturing method therefor
US9949368B2 (en) Resin substrate and electronic device
US20160270211A1 (en) Flexible board and electronic device
US20150008012A1 (en) Flat cable
JP6213682B2 (ja) 電子機器
JP6344476B2 (ja) 多層回路基板
US9318786B2 (en) High-frequency signal line and electronic device
JP7468634B2 (ja) 信号伝送線路
US20210092832A1 (en) Circuit member joint structure and circuit member joining method
WO2017199824A1 (ja) 多層基板、および、電子機器
US9583809B2 (en) High-frequency signal line
JP7197057B2 (ja) 伝送線路
JP7480861B2 (ja) 積層基板および積層基板の製造方法
WO2022113618A1 (ja) 伝送線路及び電子機器
JPWO2022113779A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20888182

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021556048

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20888182

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1