JP6807867B2 - ディスプレイのためのセンサデバイス - Google Patents
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Description
本願は、2015年4月22日に出願された共有に係る米国仮特許出願第62/151,201号に対する優先権を主張するものであり、該仮特許出願は、あらゆる目的のために参照により本明細書中に援用される。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
ディスプレイのための電極配列であって、前記ディスプレイは、内側可視ディスプレイ面積と、ディスプレイ機能を提供しない、外側支持面積とを備え、前記電極配列は、伝送電極が複数の受信電極によって囲繞されるように配列される、基板層を提供し、少なくとも前記伝送電極は、透明であり、少なくとも部分的に、前記内側可視ディスプレイ面積を被覆し、前記受信電極は、前記外側支持面積を被覆する前記基板層の部分上に配列される、電極配列。
(項目2)
前記電極は、単層内の可撓性箔アセンブリによって支持される、項目1に記載の電極配列。
(項目3)
少なくとも基板面積は、前記伝送電極を備え、前記伝送電極は、透明である、項目1または項目2に記載の電極配列。
(項目4)
前記伝送電極は、インジウムスズ酸化物(ITO)を備える、項目3に記載の電極配列。
(項目5)
前記箔アセンブリは、接着剤である、項目2−4のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目6)
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、項目2−5のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目7)
前記伝送電極は、複数の電極区画を備える、前記項目のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目8)
第2の層が、前記内側可視ディスプレイ面積内に配列される投影静電容量測定のためのセンサを備えるように提供される、前記項目のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目9)
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る、低インピーダンス伝導性材料を備える、前記項目のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目10)
接地と結合される低インピーダンス伝導性材料の層は、前記外側支持面積内の前記受信電極下に提供される、前記項目のいずれか1項に記載の電極配列。
(項目11)
前記項目のいずれか1項に記載の電極配列を伴うディスプレイモジュールであって、前記基板は、前記受信電極が前記ディスプレイモジュールのディスプレイ画面を囲繞するように、前記ディスプレイモジュールの上部表面に取り付けられる接着剤箔アセンブリを備える、ディスプレイモジュール。
(項目12)
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、項目11に記載のディスプレイモジュール。
(項目13)
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される低インピーダンス伝導性材料を備える、項目11または項目12に記載のディスプレイモジュール。
(項目14)
非伝導性額縁が、前記基板の外側面積を被覆する、項目11−13のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目15)
前記箔アセンブリは、可撓性であり、前記電極は、単層内の前記可撓性箔アセンブリによって支持される、項目11−14のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目16)
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、項目11−15のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目17)
少なくとも基板面積は、前記伝送電極を備え、前記伝送電極は、透明である、項目11−16のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目18)
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、接着剤である、項目11−17のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目19)
前記伝送電極は、複数の電極区画を備える、項目11−18のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目20)
第2の層が、前記内側可視ディスプレイ面積内に配列される投影静電容量測定のためのセンサを備えるように提供される、項目11−19のいずれか1項に記載のディスプレイモジュール。
(項目21)
ディスプレイモジュールのためのセンサを提供するための方法であって、
項目1に記載の電極配列を提供するステップであって、基板が、接着剤箔アセンブリを備える、ステップと、
前記基板を前記ディスプレイモジュールの上部に取り付けるステップと、
を含む、方法。
(項目22)
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、項目21に記載の方法。
(項目23)
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る、低インピーダンス伝導性材料を備える、項目21または項目21に記載の方法。
(項目24)
非伝導性額縁を前記基板の外側面積にわたって搭載するステップをさらに含む、項目23に記載の方法。
Claims (15)
- ディスプレイに取り付けられる電極配列であって、前記ディスプレイは、内側可視ディスプレイ領域と、ディスプレイ機能を提供しない外側支持領域とを含み、前記電極配列は、複数の受信電極によって伝送電極が囲繞されるように配列された基板層を提供し、少なくとも前記伝送電極は、透明であり、かつ、前記内側可視ディスプレイ領域を少なくとも部分的に被覆し、前記受信電極は、前記外側支持領域を被覆する前記基板層の部分の上に配列されており、
前記基板層は、透明接着剤箔であり、前記伝送電極および前記複数の受信電極は、単層内に配列されている、電極配列。 - 前記透明接着剤箔は、可撓性箔である、請求項1に記載の電極配列。
- 前記伝送電極は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項2に記載の電極配列。
- 前記透明接着剤箔は、光学クリア接着剤でラミネートされた箔を含む、請求項1に記載の電極配列。
- 前記伝送電極は、複数の電極区画を含む、請求項1に記載の電極配列。
- 第2の層が、前記内側可視ディスプレイ領域内に配列された投影静電容量測定のためのセンサを含むように提供される、請求項1に記載の電極配列。
- 前記透明接着剤箔の背面における層が、前記外側支持領域内に、接地と結合され得る低インピーダンス伝導性材料を含む、請求項1に記載の電極配列。
- 接地と結合される低インピーダンス伝導性材料の層が、前記外側支持領域内の前記受信電極下に提供される、請求項1に記載の電極配列。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の電極配列を有するディスプレイモジュールであって、前記透明接着剤箔は、前記受信電極が前記ディスプレイモジュールのディスプレイ画面を囲繞するように、前記ディスプレイモジュールの上部表面に取り付けられている、ディスプレイモジュール。
- 前記外側支持領域は、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 非伝導性額縁が、前記外側支持領域を被覆する前記基板層の前記部分を被覆する、請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- ディスプレイモジュールのためのセンサを提供するための方法であって、
前記方法は、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電極配列を提供するステップを含み、
前記方法は、前記透明接着剤箔を前記ディスプレイモジュールの上部に取り付けるステップを含む、方法。 - 前記外側支持領域は、前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、請求項12に記載の方法。
- 前記透明接着剤箔の背面における層が、前記外側支持領域内に、接地と結合され得る低インピーダンス伝導性材料を含む、請求項12に記載の方法。
- 非伝導性額縁を前記外側支持領域を被覆する前記基板層の前記部分にわたって搭載するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。
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