JP6805563B2 - 蓄電装置用外装材 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の蓄電装置用外装材の一実施形態を模式的に表す断面図である。図1に示すように、本実施形態の外装材(蓄電装置用外装材)10は、基材層11と、該基材層11の一方の面上に形成された第1の接着剤層12と、該第1の接着剤層12の基材層11とは反対の面上に形成された金属箔層13と、該金属箔層13の第1の接着剤層12とは反対の面上に形成された腐食防止処理層14と、該腐食防止処理層14の金属箔層13とは反対の面上に形成されたシーラント層16と、が順次積層された積層体である。外装材10は、基材層11が最外層、シーラント層16が最内層である。すなわち、外装材10は、基材層11を蓄電装置の外部側、シーラント層16を蓄電装置の内部側に向けて使用される。以下、各層について説明する。
基材層11は、蓄電装置製造時のシール工程における耐熱性付与、加工や流通の際に起こりうるピンホール対策という目的で設けるものであり、絶縁性を有する樹脂層を用いるのが好ましい。そのような樹脂層としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム等の延伸または未延伸フィルムを、単層または2層以上積層した多層フィルムとして使用することができる。ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)とナイロンフィルム(Ny)とを接着性樹脂を用いて共押出後に、延伸処理を施した共押し出し多層延伸フィルムを用いることも可能である。
第1の接着剤層12は、基材層11と金属箔層13とを接着する層である。第1の接着剤層12を構成する材料としては、具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、カーボネートポリオールなどの主剤に対し、2官能以上のイソシアネート化合物を作用させたポリウレタン樹脂等が挙げられる。
金属箔層13は、水分が蓄電装置の内部に浸入することを防止する水蒸気バリア性を有する。また、金属箔層13は、深絞り成形をするために延展性を有する。金属箔層13としては、アルミニウム、ステンレス鋼等の各種金属箔を使用することができ、質量(比重)、防湿性、加工性及びコストの面から、アルミニウム箔が好ましい。
シーラント層16は、外装材10にヒートシールによる封止性を付与する層であって、ポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成された層である。
最外層16aは、シーラント層16を構成する他の層を金属箔層13に接着させる働きを担う層である。最外層16aは、主成分となる接着性樹脂組成物と、必要に応じて添加剤成分とを含んで概略構成されている。接着性樹脂組成物は、特に制限されないが、変性ポリオレフィン樹脂(a)成分と、マクロ相分離熱可塑性エラストマー(b)成分とを含有することが好ましい。また、添加剤成分は、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体(c)を含むことが好ましい。以下、各成分について説明する。
変性ポリオレフィン樹脂(a)は、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物、不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が、ポリオレフィン樹脂にグラフト変性された樹脂であることが好ましい。すなわち、変性ポリオレフィン樹脂は、酸変性ポリオレフィンであることが好ましい。
マクロ相分離熱可塑性エラストマー(b)は、変性ポリオレフィン樹脂(a)に対し、分散相サイズが200nmを超え、50μm以下の範囲でマクロ相分離構造を形成するものである。
最外層16aは、添加剤成分として、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体(以下、単に、「成分(c)」と称する)を含むことが好ましい。ここで、成分(c)は、完全非晶性の樹脂成分である。
最外層16aは、添加剤成分として、上述した成分(c)に加えて、アイソタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体(以下、単に「成分(d)」と称する)をさらに含むことが好ましい。
中間層16bは、次に述べる最内層16cと同様の構成とすることができる。
最内層16cは、(A)プロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする樹脂組成物により形成された層である。この樹脂組成物は、(B)ブテン−1をコモノマーとするポリオレフィン系エラストマーやその他のエラストマー(耐衝撃改質剤)を含むことが好ましい。以下、これらの成分について説明する。
(A)プロピレン−エチレンランダム共重合体は、プロピレン−エチレンブロック共重合体及びプロピレン単独重合体と比較して低温でのヒートシール性に優れており、電解液が関与するシール特性を向上させることができる。また、樹脂組成物が(B)ポリオレフィン系エラストマーを含む場合は、過着が発生することを抑制することができる。
(B)ブテン−1をコモノマーとするポリオレフィン系エラストマーは、デガッシングヒートシール強度を含む電解液が関与するシール特性の向上に寄与するとともに、成型白化の発生の抑制に寄与し、耐衝撃性の機能も付与することができる(耐衝撃改質剤としての機能)。
シーラント層16全体としては、主成分がプロピレン−エチレンランダム共重合体であることが好ましい。ここで「主成分」とは、シーラント層16を構成する材料の50質量%以上を占めていることをいう。
第2の接着剤層17は、腐食防止処理層14が形成された金属箔層13とシーラント層16Aとを接着する層である。第2の接着剤層17には、金属箔層13とシーラント層16Aとを接着するための一般的な接着剤を用いることができる。
次に、図1に示す外装材10の製造方法の一例について説明する。なお、外装材10の製造方法は以下の方法に限定されない。
本工程は、金属箔層13に対して、腐食防止処理層14を形成する工程である。その方法としては、上述したように、金属箔層13に脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理を施したり、腐食防止性能を有するコーティング剤を塗工したりする方法などが挙げられる。
本工程は、腐食防止処理層14を設けた金属箔層13と、基材層11とを、第1の接着剤層12を介して貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ドライラミネーション、ノンソルベントラミネーション、ウエットラミネーションなどの手法を用い、上述した第1の接着剤層12を構成する材料にて両者を貼り合わせる。第1の接着剤層12は、ドライ塗布量として1〜10g/m2の範囲、より好ましくは3〜7g/m2の範囲で設ける。
先の工程により形成された腐食防止処理層14上に、シーラント層16を形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いて最外層16aと中間層16b及び最内層16cとを押出すタンデムラミネート法及び共押出法が挙げられる。この場合、シーラント層形成用の樹脂組成物として上述した材料配合組成になるようにドライブレンドした材料を直接、押出ラミネート機により積層させてもよいし、あるいは事前に単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダーミキサーなどの溶融混練装置を用いてメルトブレンドを施した後の造粒物を、押出ラミネート機で最外層16aと中間層16b及び最内層16cとを押出すタンデムラミネート法又は共押出法で積層させてもよい。
本工程は、積層体を熱処理する工程である。積層体を熱処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/シーラント層16間での密着性を向上させ、より優れた耐電解液性や耐フッ酸性を付与することができる。熱処理の温度は、シーラント層16を構成する材料の種類などに依存するが、目安としては、積層体の最高到達温度が、シーラント層16の融点よりも20〜100℃高くなるように熱処理するのが好ましく、シーラント層16の融点よりも20〜60℃高くなるように熱処理するのがより好ましい。積層体の最高到達温度がこの範囲未満であると、金属箔層13/腐食防止処理層14/シーラント層16間での密着性が十分でない可能性がある。一方、積層体の最高到達温度がこの範囲を超えると、例えば、金属箔の熱膨張や、貼り合せ後の基材層の熱収縮が発生し、加工性や特性を低下させる可能性がある。そのため、熱処理時間は、処理温度に依存するが、短時間(例えば30秒未満)で行うのが望ましい。
本工程は、金属箔層13の腐食防止処理層14側に、第2の接着剤層17を介してシーラント層16Aを貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ウェットプロセスが挙げられる。
本工程は、積層体をエージング(養生)処理する工程である。積層体をエージング処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/第2の接着剤層17/シーラント層16A間の接着を促進させることができる。エージング処理は、室温〜100℃の範囲で行うことができる。エージング時間は、例えば、1〜10日である。
参考例、実施例及び比較例で使用した材料を以下に示す。
<基材層(厚さ12μm)>
ナイロンフィルム(Ny)(東洋紡社製)を用いた。
ポリエステルポリオール系主剤に対して、トリレンジイソシアネートのアダクト体系硬化剤を配合したポリウレタン系接着剤(東洋インキ社製)を用いた。
・(CL−1):溶媒として蒸留水を用い、固形分濃度10質量%に調整した「ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾル」を用いた。なお、ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾルは、酸化セリウム100質量部に対して、リン酸のNa塩を10質量部配合して得た。
・(CL−2):溶媒として蒸留水を用い固形分濃度5質量%に調整した「ポリアリルアミン(日東紡社製)」90質量%と、「ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製)」10質量%からなる組成物を用いた。
・(CL−3):溶媒として1質量%濃度のリン酸水溶液を用い、固形分濃度1質量%に調整した水溶性フェノール樹脂(住友ベークライト社製)に対し、フッ化クロム(CrF3)を最終乾燥皮膜中に存在するCr量として10mg/m2となるように濃度を調整した化成処理剤を用いた。
焼鈍脱脂処理した軟質アルミニウム箔(東洋アルミニウム社製、「8079材」)を用いた。
上記「第1の腐食防止処理層(基材層側)」と同一構成とした。
第2の接着剤層形成用接着剤として、下記接着剤A、Bを準備した。
・(接着剤A)トルエンに溶解させた無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂100質量部に対し、イソシアヌレート構造のポリイソシアネート化合物を10質量部(固形分比)で配合した接着剤。
・(接着剤B):水添ダイマー脂肪酸およびジオールからなるポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートとのモル比(NCO/OH)が2になるように配合したポリウレタン系接着剤。
最外層、中間層、及び最内層として、以下のいずれかの材料を単独で、又は混合して組成物として用いた。
・(AR−1):非相容系ゴムとしてエチレン−プロピレンゴムを配合したランダムポリプロピレン(PP)ベースの酸変性ポリプロピレン樹脂組成物(三井化学社製、アドマー)。
・(AR−2):アタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体(住友化学社製、「タフセレンH」)。
・(ランダムPP):融点140℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体(プライムポリマー社製、「プライムポリプロ」)。
・(ブロックPP):ブロックポリプロピレン(プロピレン−エチレンブロック共重合体)
・(ホモPP):ホモプロピレン(プロピレンの重合体)
・(AD−1):耐衝撃改質剤。ランダムPPに対して相溶性を有する、融点85℃のプロピレン−ブテン−1ランダム共重合体エラストマー(三井化学社製、「タフマーXM」)と、ランダムPPに対して相溶性を有しない、融点75℃のエチレン−ブテン−1ランダム共重合体エラストマー(住友化学社製、「エクセレン」)との重量比2:1の混合物。
・(AD−2):耐衝撃改質剤。スチレン系ゴム。
・(AD−3):結晶核剤。ノニトール系化合物。
まず、金属箔層に、第1及び第2の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に(CL−1)を、ドライ塗布量として70mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に(CL−2)を、ドライ塗布量として20mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工することで、(CL−1)と(CL−2)からなる複合層を第1及び第2の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、(CL−1)と(CL−2)の2種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。
最内層を構成する材料を(ブロックPP)に変更したこと以外は参考例1と同様にして、外装材を製造した。
最内層を構成する材料として(ランダムPP):(AD−1)=7:3(重量比)の組成物を用いたこと、及び、最内層に対して(ホモPP)を、最内層の質量を基準として10質量%配合したこと以外は参考例1と同様にして、外装材を製造した。
最内層ではなく最外層に対して(ホモPP)を、最外層の質量を基準として10質量%配合したこと以外は実施例3と同様にして、外装材を製造した。
最内層と最外層の両方に対して(ホモPP)を、それぞれの層の質量を基準として10質量%配合したこと以外は実施例3と同様にして、外装材を製造した。
最内層の厚さを半分(10μm)にしたこと、及び、最内層と同一構成の層を中間層として設け、最内層ではなく中間層に対して(ホモPP)を、中間層の質量を基準として10質量%配合したこと以外は実施例3と同様にして、外装材を製造した。
最内層に対して(AD−3)を、シーラント層全体の質量を基準として0.005質量%配合したこと以外は参考例1と同様にして、外装材を製造した。この場合において、形成されたシーラント層は、結晶化温度ピークが100〜120℃の範囲に存在するだけでなく、120℃を超える範囲にも存在した。
最内層を構成する材料として(ランダムPP):(AD−1)=7:3(重量比)の組成物を用いたこと以外は実施例7と同様にして、外装材を製造した。この場合において、形成されたシーラント層は、100〜120℃の範囲に結晶化温度ピークが存在し、120℃を超える範囲には結晶化温度ピークが存在しなかった。
結晶核剤の配合量を0.05質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を0.5質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を1質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を5質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を10質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
最内層ではなく最外層に対して結晶核剤を配合したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
最内層と最外層の両方に対して結晶核剤を配合したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
最内層の厚さを半分(10μm)にしたこと、及び、最内層と同一構成の層を中間層として設け、最内層ではなく中間層に対して結晶核剤を配合したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
最内層を構成する材料として(ランダムPP):(AD−2)=7:3(重量比)の組成物を用いたこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
最内層を構成する材料として(ランダムPP)のみを用いたこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を0.001質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を20質量%に変更したこと以外は実施例8と同様にして、外装材を製造した。
最外層を構成する材料として(AR−1)のみを用いたこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。
腐食防止処理層を形成する手段として(CL−1)と(CL−2)との組み合わせから(CL−3)と(CL−2)の組み合わせに変更したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。すなわち、腐食防止処理層の形成においては、金属箔層の両方の面に(CL−3)を、ドライ塗布量として30mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に(CL−2)を、ドライ塗布量として20mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工することで、(CL−3)と(CL−2)からなる複合層を第1及び第2の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、(CL−3)と(CL−2)の2種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。
腐食防止処理層を形成する手段として(CL−1)と(CL−2)との組み合わせから(CL−3)のみに変更したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。すなわち、腐食防止処理層の形成においては、金属箔層の両方の面に(CL−3)を、ドライ塗布量として30mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施すことで、第1及び第2の腐食防止処理層を形成した。
最外層の代わりに第2の接着剤層を形成したこと以外は実施例10と同様にして、外装材を製造した。すなわち、第2の接着剤の形成においては、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第1の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤(第1の接着剤層)を用いて基材層に貼りつけた。次いで、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第2の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、これを接着剤A(第2の接着剤層)を用いて、シーラント層の最内層として準備した層(厚さ20μm)に貼り付けた。
第2の接着剤層を構成する材料を接着剤Bに変更したこと以外は実施例24と同様にして、外装材を製造した。
結晶核剤の配合量を0.5質量%に変更したこと以外は実施例7と同様にして、外装材を製造した。この場合において、形成されたシーラント層は、結晶化温度ピークが100〜120℃の範囲には存在せず、120℃を超える範囲に存在した(125℃)。
最内層を構成する材料として(ランダムPP):(AD−1)=7:3(重量比)の組成物を用いたこと以外は参考例1と同様にして、外装材を製造した。この場合において、形成されたシーラント層は、結晶化温度ピークが100〜120℃の範囲に存在しなかった(98℃)。
参考例、実施例及び比較例で得られた外装材に対し、以下の評価試験を行った。
エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液をテフロン(登録商標)容器に充填し、その中に外装材を15mm×100mmにカットしたサンプルを入れ、密栓後85℃、24時間で保管した。その後、共洗し、金属箔層/シーラント層間又は金属箔層/第2の接着剤層間のラミネート強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:ラミネート強度が9N/15mm超
B:ラミネート強度が7N/15mm以上、9N/15mm以下
C:ラミネート強度が5N/15mm以上、7N/15mm未満
D:ラミネート強度が5N/15mm未満
外装材を60mm×120mmにカットしたサンプルを2つに折り畳み、1辺を10mm幅のシールバーで190℃、0.5MPa、3secで熱封緘した。その後、残りの2辺も熱封緘し袋状になった外装材に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を2ml注入したパウチを60℃で24時間保管後、熱封緘1辺目を15mm幅にカットし(図3を参照)、シール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じ、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:シール強度が80N/15mm以上、バースト幅が5mm超
B:シール強度が80N/15mm以上、バースト幅が3〜5mm
C:シール強度が60N/15mm以上、80N/15mm未満
D:シール強度が60N/15mm未満
外装材を75mm×150mmにカットしたサンプルを37.5mm×150mmに2つ折りにした後(図4(a)を参照)、150mm辺と37.5mm辺の一方をヒートシールし、製袋する。その後、パウチ内に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を5ml注液し、37.5mm辺の他方をヒートシールして、シール部S1により密封されたパウチを得た。次いで、このパウチを60℃で24時間保管した後、電解液を含んだ状態でパウチ中央部を190℃、0.3MPa、2secでヒートシールした(デガッシングシール部S2、図4(b)を参照)。シール部を安定化させるため、常温で24時間保管後、デガッシングシール部S2を含む領域を15mm幅にカットし(図4(c)を参照)、ヒートシール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:シール強度が60N/15mm以上
B:シール強度が40N/15mm以上、60N/15mm未満
C:シール強度が30N/15mm以上、40N/15mm未満
D:シール強度が30N/15mm未満
外装材の常態のサンプル及び60℃で1週間保管したサンプルを、120mm×200mmにカットし、シーラント層が成型機の凸部に接するように冷間成型用金型にセットし、成型速度5mm/secで2mmの深絞りを行った。その後、最も延伸が厳しいフィルム押さえ部側の辺の白化を観察した。金型には、成型エリアが80mm×70mm(角筒型)、パンチコーナーラジアス(RCP)が1.0mmのものを用いた。その結果に基づき、以下の基準で評価した。なお、評価がC以上であれば実用上問題ないと言える。
A:常態のサンプル及び60℃1週間保管のサンプル共に白化なし
B:常態のサンプルで白化なし、60℃1週間保管のサンプルで薄く白化
C:常態のサンプルで薄く白化、60℃1週間保管のサンプルで白化
D:常態のサンプルで白化
外装材を120mm×200mmにカットしたサンプル40を、シーラント層が成型機の凸部に接するように冷間成型用金型にセットし、成型速度15mm/secで2.0mmの深絞りを行って深絞り部41を形成した後、120mm×100mmに2つ折りにした(図5(a)を参照)。次いで、タブ42とタブシーラント43とを間に挟んだ状態で100mmの上辺部44をヒートシールした後(図5(b)を参照)、120mmの側辺部45をヒートシールして製袋した(図5(c)を参照)。その後、電極を接触させるために、サンプル40の外層の一部を削って金属箔層の露出部46を形成した(図5(d)を参照)。次いで、パウチ内に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を5ml注液し、100mmの下辺部47をヒートシールにて封止した(図5(e)を参照)。次いで、60℃のオーブンに1週間保管した後、タブ42と金属箔層の露出部46に電極48a,48bをそれぞれ接続し、耐電圧・絶縁抵抗試験器(KIKUSUI製、「TOS9201」)を用いて25Vを印加し、そのときの抵抗値を測定した(図5(f)を参照)。金型には、成型エリアが80mm×70mm(角筒型)、パンチコーナーラジアス(RCP)が1.0mmのものを用いた。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:抵抗値が200MΩ超
B:抵抗値が100MΩ以上200MΩ以下
C:抵抗値が30MΩ以上100MΩ未満
D:抵抗値が30MΩ未満
Claims (12)
- 少なくとも基材層、第1の接着剤層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、及び、シーラント層がこの順で積層された構造を有する蓄電装置用外装材であって、
前記シーラント層は、ポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成された層であり、
前記シーラント層は、100〜120℃の温度範囲において少なくとも一つの結晶化温度ピークを有し、
前記樹脂組成物は、前記樹脂組成物の質量を基準として結晶核剤を0.005〜10質量%含み、
前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの前記金属箔層から最も近い層が、酸変性ポリプロピレンと、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体と、を含む、蓄電装置用外装材。 - 少なくとも基材層、第1の接着剤層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、及び、シーラント層がこの順で積層された構造を有する蓄電装置用外装材であって、
前記シーラント層は、ポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成された層であり、
前記シーラント層は、100〜120℃の温度範囲において少なくとも一つの結晶化温度ピークを有し、
前記シーラント層は、耐衝撃改質剤を含む、蓄電装置用外装材。 - 前記耐衝撃改質剤は、プロピレン−エチレンランダム共重合体に相溶するエラストマーであるプロピレン−ブテン−1ランダム共重合体、及び、プロピレン−エチレンランダム共重合体に非相溶のエラストマーであるエチレン−ブテン−1ランダム共重合体を含む、請求項2記載の蓄電装置用外装材。
- 前記樹脂組成物は、前記樹脂組成物の質量を基準として結晶核剤を0.005〜10質量%含む、請求項2又は3記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの前記金属箔層から最も近い層が、酸変性ポリプロピレンと、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体と、を含む、請求項4記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの少なくとも一つの層が、前記結晶核剤を含む前記樹脂組成物により形成された層である、請求項1又は4記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの前記金属箔層から最も遠い層が、前記結晶核剤を含む前記樹脂組成物により形成された層である、請求項1又は4記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が有する全ての結晶化温度ピークが120℃以下である、請求項1〜7のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層の主成分が、プロピレン−エチレンランダム共重合体である、請求項1〜8のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
- 前記金属箔層と前記シーラント層との間に第2の接着剤層を備え、
前記第2の接着剤層は、酸変性ポリオレフィンと、多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、及び、オキサゾリン基を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の硬化剤と、を含む、請求項1〜9のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。 - 前記腐食防止処理層は、酸化セリウムと、前記酸化セリウム100質量部に対して1〜100質量部のリン酸又はリン酸塩と、カチオン性ポリマーと、を含む、請求項1〜10のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
- 前記腐食防止処理層は、前記金属箔層に化成処理を施して形成されたものである、又は、前記金属箔層に化成処理を施して形成され、且つ、カチオン性ポリマーを含むものである、請求項1〜11のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
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