JP6805032B2 - 保持装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 181
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 181
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 124
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004839 Moisture curing adhesive Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
A−1.加熱装置100の構成:
図1は、本実施形態における加熱装置100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における加熱装置100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。なお、加熱装置100は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。
保持部材10は、所定の方向(本実施形態では上下方向、すなわちZ軸方向)に略直交する保持面S1および保持側接着面S2を有する略円板状の部材である。上記所定の方向(上下方向)は、特許請求の範囲における第1の方向に相当し、保持面S1は、半導体ウェハWが保持される面であり、特許請求の範囲における第1の表面に相当し、保持側接着面S2は、上下方向において保持面S1とは反対側の面であり、特許請求の範囲における第2の表面に相当する。
ベース部材20は、上下方向(Z軸方向)に略直交するベース側接着面S3および下面S4を有する略円柱状の部材である。ベース側接着面S3は、中央側に凸部が形成された段差形状を有する。具体的には、ベース側接着面S3は、ベース側中央部分S3Aと、ベース側外周部分S3Bとを含む。ベース側中央部分S3Aは、ベース側接着面S3の中央側に位置する円形状の平面である。ベース側外周部分S3Bは、上下方向(Z方向)視でベース側中央部分S3Aの外周全体を囲む円環状の平面であり、ベース側中央部分S3Aに対して下方向側(Z軸負方向側)にずれた位置に位置している。ベース側外周部分S3Bは、ベース側中央部分S3Aに略平行である。以下、ベース側中央部分S3Aとベース側外周部分S3Bとを繋ぐ20の外周面を、以下、「ベース側側壁部分C2」という(図5参照)。ベース側中央部分S3Aは、特許請求の範囲における対向中央部分に相当し、ベース側外周部分S3Bは、特許請求の範囲における対向外周部分に相当し、ベース側側壁部分C2は、特許請求の範囲における対向側壁部分に相当する。
接着層30は、中央側接着層30Aと、外周側接着層30Bとを含む。中央側接着層30Aは、保持部材10の保持側中央部分S2Aと、ベース部材20のベース側中央部分S3Aとの間に配置され、保持側中央部分S2Aとベース側中央部分S3Aとを接着する。中央側接着層30Aの上下方向視の外形は、保持側中央部分S2Aおよびベース側中央部分S3Aの形状に対応した略円形状である。外周側接着層30Bは、保持部材10の保持側外周部分S2Bと、ベース部材20のベース側外周部分S3Bとの間に配置され、保持側外周部分S2Bとベース側外周部分S3Bとを接着する。外周側接着層30Bの上下方向視の外形は、保持側外周部分S2Bおよびベース側外周部分S3Bの形状に対応した略円環状である。
フォーカスリング70は、例えば略円環平面の板状部材であり、上下方向視で保持部材10のフランジ面SFを全周にわたって覆うように配置されている。フォーカスリング70は、例えば石英等の耐熱性の高い材質により形成されている。フォーカスリング70の内周面には、フォーカスリング70の径方向内側に突出した凸部72が全周にわたって形成されている。凸部72は、保持部材10の保持面S1より下側に位置し、保持部材10の保持本体12の全周を囲むように配置されている。フォーカスリング70の凸部72が形成されていない上側部分は、保持部材10の保持面S1に保持された半導体ウェハWの周囲を囲むように位置している。凸部72の内径は、保持本体12の直径より大きく、半導体ウェハWおよびフランジ部14の直径より小さい。すなわち、上下方向(Z軸方向)視で、半導体ウェハWの周縁部分と凸部72とが全周にわたって重なっている。また、フォーカスリング70の凸部72が形成されていない上側部分の内径は、半導体ウェハWの直径より大きく、フランジ部14の直径より小さい。また、フォーカスリング70の外径は、フランジ部14の外径と略同一、または、フランジ部14の外径より大きい。このように、上下方向(Z軸方向)視で、保持本体12の保持面S1の全面が、半導体ウェハWにより覆われ、フランジ部14のフランジ面SFの全面が、半導体ウェハWの外縁部分とフォーカスリング70とによって覆われている。これにより、保持部材10は、真空チャンバー内で発生したプラズマに直接晒されることが回避されるため、プラズマからのイオンアタックにより保持部材10が損傷することが抑制される。
次に、本実施形態における加熱装置100の製造方法を説明する。図3は、本実施形態における加熱装置100の製造方法を示すフローチャートである。また、図4は、接着前の保持部材10およびベース部材20のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図5は、接着後の保持部材10およびベース部材20のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。
上述したように、本実施形態の加熱装置100の製造方法によれば、保持部材10とベース部材20との中央部分同士の接着には、定形性が高いシート状接着剤32を用い、外周部分同士の接着には、流動性が高いペースト状接着剤34を用いる。これにより、保持面S1の平面度の確保と外周部分同士の接着性の確保とを両立させ、加熱装置100全体として保持面S1における温度分布の均一性を向上させることができる。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (5)
- 第1の方向に略直交する第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面とを有する板状の保持部材であって、前記第2の表面は、前記第2の表面の中央側に位置する中央部分と、前記中央部分に対して前記第1の方向の一方側にずれた位置に位置し、かつ、前記第1の方向視で前記中央部分の外周全体を囲む外周部分とを含む、保持部材と、
前記保持部材の前記第2の表面と対向する第3の表面を有し、前記第3の表面は、前記第2の表面の前記中央部分と対向する対向中央部分と、前記第2の表面の前記外周部分と対向し、前記対向中央部分に対して前記第1の方向の前記一方側にずれた位置に位置し、前記第1の方向視で前記対向中央部分の外周全体を囲む対向外周部分と、を含む、ベース部材と、
前記第2の表面の前記中央部分と前記第3の表面の前記対向中央部分との間に配置された中央側接着層と、
前記第2の表面の前記外周部分と前記第3の表面の前記対向外周部分との間に配置された外周側接着層と、
を備え、前記保持部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記保持部材と前記ベース部材とを準備する工程と、
前記第2の表面の前記中央部分と前記第3の表面の前記対向中央部分との少なくとも一方に、シート状の接着剤を貼り付ける工程と、
前記第2の表面の前記外周部分と前記第3の表面の前記対向外周部分との少なくとも一方に、ペースト状の接着剤を塗布する工程と、
前記保持部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面とを、前記シート状の接着剤と前記ペースト状の接着剤とを介して、重ねる工程と、
前記シート状の接着剤を硬化させて前記中央側接着層を形成し、前記ペースト状の接着剤を硬化させて前記外周側接着層を形成することによって前記保持部材と前記ベース部材とを接着する工程と、を備えることを特徴とする、保持装置の製造方法。 - 請求項1に記載の保持装置の製造方法において、
前記ペースト状の接着剤を塗布する工程において、前記ペースト状の接着剤の前記第1の方向の厚さは、前記シート状の接着剤の前記第1の方向の厚さより厚くなるように、前記ペースト状の接着剤を塗布することを特徴とする、保持装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保持装置の製造方法において、さらに、
前記保持部材と前記ベース部材とを接着する工程において、前記外周側接着層の前記第1の方向の厚さは、前記中央側接着層の前記第1の方向の厚さより厚くなるように、前記外周側接着層を形成することを特徴とする、保持装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
前記シート状の接着剤の主成分と前記ペースト状の接着剤の主成分とは同種の材料であることを特徴とする、保持装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
前記保持部材の前記第2の表面における前記中央部分と前記外周部分とを繋ぐ側壁部分と、前記側壁部分と対向し、前記ベース部材の前記第3の表面における前記対向中央部分と前記対向外周部分とを繋ぐ対向側壁部分との間には、前記第1の方向視で全周にわたって空間が形成されていることを特徴とする、保持装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017044769A JP6805032B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 保持装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017044769A JP6805032B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 保持装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018148162A JP2018148162A (ja) | 2018-09-20 |
JP6805032B2 true JP6805032B2 (ja) | 2020-12-23 |
Family
ID=63592393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017044769A Active JP6805032B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 保持装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6805032B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7246451B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2023-03-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP6974088B2 (ja) | 2017-09-15 | 2021-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP7328018B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-08-16 | 新光電気工業株式会社 | 基板固定装置及びその製造方法 |
JP7493991B2 (ja) | 2020-04-22 | 2024-06-03 | 理想科学工業株式会社 | 部品保持部材 |
JP7488795B2 (ja) | 2021-06-10 | 2024-05-22 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用部材 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05347352A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック装置及びその製造方法 |
JP2005158962A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック及びその製造方法 |
JP5317424B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR101553422B1 (ko) * | 2007-12-19 | 2015-09-15 | 램 리써치 코포레이션 | 플라즈마 처리 장치를 위한 복합 샤워헤드 전극 어셈블리 |
SG187387A1 (en) * | 2007-12-19 | 2013-02-28 | Lam Res Corp | Film adhesive for semiconductor vacuum processing apparatus |
JP5319326B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 凹凸パターンの形成方法および凹凸パターン形成用シート |
JP6181572B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2017-08-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック用の接着シート及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-03-09 JP JP2017044769A patent/JP6805032B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018148162A (ja) | 2018-09-20 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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