JP2014212278A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器60内に、パワーライン2、GNDライン6等の配線パターンとしてバスバーが用いられる。電子部品に接続されるパワーライン2である第一のバスバー、放熱部材7に接続されるGNDライン6である第二のバスバー間に熱伝導部材25を挟持させることで、電子部品において発生した熱を、パワーライン2、熱伝導部材25、GNDライン6を介して、放熱部材7に伝熱させる放熱構造とする。
【選択図】図2
Description
すなわち、高電力量・高発熱量となる電子機器では、基板に実装された電子部品、さらに電子部品のみに限らず、配線パターンで接続された全部品を効率的に冷却することが、全電子部品の高温化による動作不良、変形、寿命の縮小およびノイズ発生などを確実に防止するには不可欠であるという問題があった。
本発明の実施の形態1の電子機器について図1〜図3を参照し、その放熱構造について説明する。なお、この実施の形態1では、電子機器として車載用電力変換器の簡略図を用いて説明するが、複数の回路部品を接続するバスバーを用いた電子機器であれば、それ以外の分野の電子機器にも同様の放熱構造を適用させることが可能である。
同図に示すように、この電子機器60は、電子部品としてコイルであるチョークコイル8とリアクトル9、およびプリント基板10上に実装されたスイッチング素子11、12、13、14とを備えている。これらの部品間は、平板状の配線であるバスバー(1〜6)により接続されている。
ここで、バスバー間接続部(第一、第二のバスバーが熱伝導部材を介して重畳する重畳部。)では、例えば、放熱部材7の上には、GNDライン6、熱伝導部材25、パワーライン2の順に三層が積層された状態となっている。
このように、放熱経路を増やすことで、発熱部品周辺のパワーライン2、3やこれに接続されたプリント基板10上のスイッチング素子11〜14、電解コンデンンサなど他の電子部品の温度上昇の軽減が可能となる。
例えば、リアクトル9の発熱量が大きく、チョークコイル8の発熱量が小さい場合、熱伝導部材25の熱伝導率が小さく、熱伝導部材26の熱伝導率が大きい材料をそれぞれ選択して用いる。これにより、リアクトル9の温度上昇を低減できるとともに、チョークコイル8、リアクトル9周辺の放熱部材7の温度上昇や、チョークコイル8およびリアクトル9を充填するシリコーン系樹脂の使用量を制御することができる。
また、バスバーであるパワーライン1〜5とGNDライン6を平行に配置した場合、この構成では、配線導体であるパワーラインに流れる電流と逆方向かつ大きさが等しくなるように、誘電導体であるGNDラインに誘導電流が流れるため、配線インダクタンスが低減され、パワーラインにおける損失やパワーラインからの放射ノイズが軽減される効果がある。
図4、図5は、この発明の実施の形態2による電子機器61の斜視図(図4)、部分斜視図(図5(a))と放熱経路を示す要部側断面図(図5(b))を示している。
上述の実施の形態1では、ベースとなる放熱部材7の上に、GNDライン6である第二のバスバー、熱伝導部材25、パワーライン2である第一のバスバーの順に積層された電子機器60を示し、熱伝導部材25の上面(図1等において)から下面側へ向かう放熱経路を示していたが、この実施の形態2による電子機器61は、図4、図5に示すように、各部材の積層順序が異なり、放熱部材34の上に、パワーライン28(29、30、31、32)である第一のバスバー、熱伝導部材36(38、40)、GNDライン33である第二のバスバーの順に積層された構造であり、これによって熱伝導部材36の下面から上面側へ向かう放熱経路が構成される。
図6、図7は、この発明の実施の形態3の電子機器の部分斜視図(図6(a)、(b))、部分平面図(図7(c))と部分断面図(図7(d))を示している。図7(d)は、図7(c)のA−A断面図に相当する。
上述の実施の形態1、2では、バスバーであるパワーラインとGNDラインは、端部等が接続箇所に締結固定され、その他の配線部分は他部と接触していないタイプの電子機器配線構造であった。しかし、この実施の形態3では、バスバーが樹脂等よりなるモールド成形品に固着されたタイプの電子機器配線構造である場合の放熱構造について説明する。
図8は、本発明の実施の形態4に係る電子機器62の放熱構造を示すものである。この構造によれば、GNDライン(第二のバスバー)56を電子機器62外部の周辺機器との共通GNDに接続することで、この外部部品59に伝熱する。図8の例では、エンジンルーム内のバッテリー(外部部品59)固定用のブラケット58へのネジ57による接続状態を示している。この放熱構造により、電子機器62内部の各電子部品や放熱部材の温度上昇を抑制できる。そのため、放熱部材の容積、表面積の低減や、放熱部材を強制空冷するための外部機器の排除等のメリットが考えられる。また、GNDライン56を外部部品59に接続することで、電子機器62の固定性が高まる。
この実施の形態5では、バスバー重畳部の変形例について説明する。図9(a)、(b)は、第一、第二のバスバーの重畳部であり、バスバーと熱伝導部材との接合部を示す平面図、図9(c)は、この接合部の断面図をそれぞれ示している。図9(a)は、第二のバスバーであるGNDライン6上に、熱伝導部材25aを介して第一のバスバーであるパワーライン2が配置された箇所を拡大した平面図である。上述の実施の形態1〜4の例では、バスバーは略同一な幅を持つ平板状の配線であることを例示していたが、図9(a)のように、バスバー間の接合面積を増大させて伝熱性を高めるため、接合部となる部分だけ配線幅を大きくし、符号2aで示す配線幅増大部を形成し、大きくした配線幅に合わせて熱伝導部材25aの面積も広く形成している。なお、配線幅増大部2aの寸法に応じて、伝熱性が変化することは言うまでもない。
Claims (13)
- パワーラインを構成し、電子部品に接続された第一のバスバー、GNDラインを構成し、放熱部材に接続された第二のバスバー、上記第一、第二のバスバー間に配置された絶縁性の熱伝導部材を備え、上記熱伝導部材は、上記第一、第二のバスバー間の伝熱を行うことを特徴とする電子機器。
- 上記第一のバスバーに形成された平面部と上記第二のバスバーに形成された平面部間に上記熱伝導部材が挟持されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 上記第一のバスバーの総面積に対して、上記第二のバスバーの総面積を大きくしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
- 上記放熱部材の上に、上記第二のバスバー、上記熱伝導部材、上記第一のバスバーの順に積層された構成であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記放熱部材の上に、上記第一のバスバー、上記熱伝導部材、上記第二のバスバーの順に積層された構成であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第一のバスバーは、別の熱伝導部材を介して上記放熱部材に接続されたことを特徴とする請求項5記載の電子機器。
- 上記第一のバスバーに形成された平面部と上記第二のバスバーに形成された平面部は、平行に配置されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記熱伝導部材は、シリコーン材、アクリル樹脂、グラファイトのうち少なくとも一種類の素材から形成されたものであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第二のバスバーと上記放熱部材は、任意の箇所で締結材により固定されて接続されたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第一、第二のバスバーを構成する材料として銅を用い、上記放熱部材の材料としてアルミニウムを用いたことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第一、第二のバスバー間に配置された樹脂材料よりなる樹脂成形品を備え、上記熱伝導部材は、上記樹脂成形品を貫通するように配置され、上記第一、第二のバスバー間の伝熱を行うことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第一のバスバーは、上記電子部品であるコイルに繋がる電流入力側または電流出力側の接続配線であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項記載の電子機器。
- 上記第二のバスバーは、周辺機器との共通GNDに接続されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項記載の電子機器。
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