JP6787201B2 - 圧電デバイスおよびその製造方法、レーザスキャナ装置 - Google Patents
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Description
第1実施形態について説明する。本実施形態では、圧電デバイスとして、例えばMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技術を用いて形成されるMEMSスキャナ装置、すなわちマイクロレーザをMEMSミラーで反射させて障害物の検知を行うレーザスキャナ装置を例に挙げる。以下、本実施形態にかかるレーザスキャナ装置について、図1〜図3を参照して説明する。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して圧電性低下領域41aの形成方法を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分について主に説明する。
が要求されるが、酸素ゲッター膜43を上部導体層42と部分的に重なるように形成することで、マスク合わせ精度を緩和することができる。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1、第2実施形態に対して圧電性の低下のさせ方を変更したものであり、その他については第1、第2実施形態と同様であるため、第1、第2実施形態と異なる部分について主に説明する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
12 ミラー
40 下部導体層
41 圧電膜
41a 圧電性低下領域
42 上部導体層
43 酸素ゲッター膜
44 絶縁膜
100 レーザスキャナ装置
Claims (6)
- 表面および裏面を有する基板(10)と、
前記基板の表面側に形成された薄膜状の下部導体層(40)と、
前記下部導体層の上面に形成された圧電膜(41)と、
前記圧電膜の上面において、前記圧電膜を覆いつつ、該圧電膜を部分的に露出させるように形成された上部導体層(42)と、を有し、
前記圧電膜の上面側の表層部のうち、前記上部導体層から露出している部分および前記上部導体層の端部から該上部導体層の下方に入り込んだ部分には、該圧電膜のうちの前記表層部と異なる部分よりも圧電性が低くなっている圧電性低下領域(41a)が備えられ、
前記圧電性低下領域は、前記上部導体層の下部に位置している部分から前記上部導体層の端部に向かって、徐々に圧電性低下量が大きくされており、
前記圧電膜は、チタン酸ジルコン酸鉛によって構成されており、
前記圧電性低下領域は、前記圧電膜のうち前記圧電性低下領域と異なる部分よりも酸素濃度が低下させられた領域である圧電デバイス。 - 表面および裏面を有する基板(10)と、
前記基板の表面側に形成された薄膜状の下部導体層(40)と、
前記下部導体層の上面に形成された圧電膜(41)と、
前記圧電膜の上面において、前記圧電膜を覆いつつ、該圧電膜を部分的に露出させるように形成された上部導体層(42)と、を有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記基板を用意したのち、該基板の上に前記下部導体層を形成することと、
前記下部導体層の上面に前記圧電膜を形成することと、
前記圧電膜の上に、該圧電膜を部分的に露出させるように前記上部導体層を形成することと、
加熱処理を行うことにより、前記圧電膜のうち前記上部導体層から露出させられた部分から酸素を抜き取ることで、前記圧電膜の上面側の表層部のうち、前記上部導体層から露出している部分および前記上部導体層の端部から該上部導体層の下方に入り込んだ部分において、該圧電膜のうちの前記表層部と異なる部分よりも圧電性を低下させ、前記上部導体層の下部に位置している部分から前記上部導体層の端部に向かって徐々に圧電性低下量が大きくされる圧電性低下領域(41a)を形成することと、
を含む圧電デバイスの製造方法。 - 前記圧電性低下領域を形成することでは、前記加熱処理を水素雰囲気中で行うことで、前記圧電膜中の酸素を水素と反応させて抜き取る請求項2に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記圧電性低下領域を形成することでは、前記圧電膜のうち前記上部導体層から露出した部分を覆うように酸素ゲッター膜(43)を成膜したのち、前記加熱処理を行うことにより、前記酸素ゲッター膜によって前記圧電膜中の酸素を抜き取る請求項2に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記圧電性低下領域を形成することでは、前記酸素ゲッター膜の厚みと前記加熱処理の温度および時間に基づいて前記圧電性低下領域の厚みと前記上部導体層の端部から該上部導体層の下方への入り込み長さを制御する請求項4に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記圧電性低下領域を形成することでは、前記酸素ゲッター膜を前記上部導体層の上にも重ねて形成する請求項4または5に記載の圧電デバイスの製造方法。
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