JP6782617B2 - 被加工物の固定方法、及び被加工物の加工方法 - Google Patents
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Description
10a 外周縁
10b 接着剤
20 静電チャックテーブル
21 基板
21a 載置面
21b 絶縁層
22 クランプ部
23 電極
23a 正極電極
23b 負極電極
30 レーザー加工装置
31 チャックテーブル
31a 保持面
32 クランプ部
33 レーザー光線照射手段
40 分割装置
41 クランプ部
42 押圧部材
A1,A2 間隔
D デバイス
DT デバイスチップ
F 環状フレーム
F1 開口
FS シート付きフレーム
K 改質層
L 分割予定ライン
LS レーザー光線
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
Claims (3)
- 絶縁体又は半導体からなりかつ表面に格子状に形成された分割予定ラインを備える被加工物にシートを固定する被加工物の固定方法であって、
絶縁体からなるシートの外周縁を環状フレームに固定し、シート付きフレームを形成するシート付きフレーム形成ステップと、
正負の電極が面方向に間隔を置いて設置された静電チャックテーブルに、該シート付きフレームの該シートを介して該被加工物を載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該静電チャックテーブルの電極に電圧を印加し、該シート及び該被加工物それぞれに分極を発生させて吸着させつつ一体化させる電圧印加ステップと、
該電圧印加ステップを実施した後、該静電チャックテーブルから一体となった該シート付きフレームと該被加工物を共に剥離する剥離ステップと、を備え、
該静電チャックテーブルは、該隣接する正負の該電極の該間隔が該分割予定ラインの間隔より狭く設定され、該静電チャックテーブルから剥離しても、分極によって該シート付きフレームの該シートと該被加工物との密着が維持されることを特徴とする被加工物の固定方法。 - 絶縁体又は半導体からなり、表面に格子状に形成された分割予定ラインを備える被加工物の加工方法であって、
被加工物を絶縁体からなるシートによって環状フレームの開口に固定する固定ステップと、
該固定ステップを実施した後、該被加工物の該分割予定ラインに沿って、該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し、該被加工物の内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施した後、該被加工物に外力を付与し、被加工物を該改質層に沿って個々のチップに分割する分割ステップと、を備え、
該固定ステップは、請求項1記載の被加工物の固定方法であることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該分割ステップは、該シートを面方向に拡張して外力を付与することを特徴とする請求項2記載の被加工物の加工方法。
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JP4552791B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 基板分割方法 |
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