JP4552791B2 - 基板分割方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板分割装置1を、構成要素に分離して描いた斜視図である。基板分割装置1は、基部30と、「基板載置部」としてのシート20と、リング10とを有している。
第1の実施形態では、基板70をシート20に直接密着させて固定するが、これに代えて、シート20上に配置されたチップ保持機構40(図4参照)を介して基板70を固定する構成とすることもできる。以下では、図4に基づいて、こうした構成の基板分割装置2を用いて基板70をチップ75に分割する方法について説明する。
第1の実施形態では、容器80内に空気を流入させて高圧化させることによってシート20を湾曲させるが、これに代えて、容器80内を減圧させることによっても基板70を分割することができる。以下では、図5を用いて、こうした方法によって基板70をチップ75に分割する手順について説明する。
上記各実施形態は、シート20を壁面に有する容器80に流体を充填することにより、または該容器80から流体を排出することによりシート20を湾曲させるものであるが、これに代えて、シート20に剛体50(図6(c)参照)を押し当ててシート20を直接湾曲させる構成とすることもできる。以下では、図6を用いて、こうした構成の基板分割装置3を用いて基板70をチップ75に分割する手順について説明する。
上記各実施形態は、シート20を湾曲させて基板70に曲げモーメントを印加する手法をとっている。このため、上記各実施形態においては、シート20の延伸による引張力のみによって基板を分割する従来の手法と比べ、基板70がシート20から剥がれる不具合が起こり難いが、本発明によれば、この不具合を予防することもできる。
上記各実施形態において、シート20を延伸させて基板70に引張力を印加するステップ(本発明の「第2のステップ」に対応)と、シート20を湾曲させて基板70に曲げモーメントを印加するステップ(本発明の「第3のステップ」に対応)は、同時に行ってもよい。こうした基板分割方法によっても、基板70に対して引張力および曲げモーメントを同時にかつ全面に印加することが可能であり、基板70を一度に確実にチップ75に分割することができる。
上記第1、第2、第5の各実施形態においては、容器80の内部に流体を充填させてシート20を湾曲させるが、これに代えて、容器80を密閉し、該容器80の外部の気圧を低減させることによってシート20を湾曲させてもよい。また、上記第3の実施形態においては、容器80内を減圧させることによってシート20を湾曲させるが、これに代えて、容器80を密閉し、該容器80の外部の気圧を増大させることによってシート20を湾曲させてもよい。
上記第1、第2、第5の各実施形態において、容器80内に充填する流体は空気であるが、この他にも様々な流体を用いることができる。具体的には、窒素を始めとする各種気体や、水や油を始めとする液体等を用いることができる。
上記各実施形態は、シート20を、基板70の密着した面を凸面とするドーム状に湾曲させる構成であるが、これに代えて、シート20をある一つの軸方向についてのみ湾曲させる構成であってもよい。すなわち、シート20の一の軸方向については凸状に湾曲させ、これに直交する他の軸方向については湾曲させない、いわゆるかまぼこ状にシート20を湾曲させる構成である。こうした基板分割方法によれば、基板70のレーザースクライブ加工箇所のうち、前記一の軸方向に垂直な方向に加工された箇所のみを選択的に分割することができる。
上記各実施形態において、シート20またはチップ保持機構40は、その表面の粘着性を有する層によって基板70を固定するが、これに代えて、静電気力によって基板70を固定する構成であってもよい。具体的には、シート20に基板70を固定するステップの前に、基板70を正または負に帯電させるとともに、シート20を基板70の帯電極性と逆の極性に帯電させるステップをさらに設ける。その後、シート20に基板70を密着させれば、静電気力によってシート20に基板70を固定させることができる。また、チップ保持機構40は、基板70を真空吸着するものとすることもできる。
シート20を凸状に湾曲させるステップは、少し湾曲させた後に該湾曲を緩和させ、その後また少し湾曲させる、といったように、湾曲と、該湾曲の緩和とを繰り返しながら行ってもよい。湾曲と緩和の繰り返し周期は、基板70の特性に応じて自由に決めることができる。この方法によれば、基板70に対して断続的に曲げモーメントを印加することが可能であり、より容易に分割を行うことができる。この方法において、上記緩和を行うステップが、本発明の「第4のステップ」に対応する。
上記各実施形態において、基板70はレーザースクライブ加工されたものであるが、スクライブの手法はこれに限定されず、例えば刃状のスクライバーで基板70の表面にスクライブ加工を行ったものであってもよい。
上記各実施形態は、TFT液晶パネルの製造過程における石英基板である基板70を分割するものであるが、本発明はこの他にも様々な基板の分割に適用することができる。具体的には、TFD(Thin Film Diode)液晶パネル、STN(Super Twisted Nematic)液晶パネル等の各種液晶パネルの製造過程における基板、有機EL(Electro Luminescence)装置の製造過程における基板、半導体基板、インクジェットヘッドが形成されたシリコン基板、光デバイス等の各種MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)デバイスの製造過程における基板等の分割に適用することができる。
Claims (1)
- 弾性を有するシートで形成された基板載置部を有する基板分割装置を用いて、スクライブ加工された基板を複数のチップに分割する基板分割方法であって、
前記基板載置部の基板載置側の面に設けられた、前記複数のチップを保持するチップ保持機構に、前記基板を密着させる第1のステップと、
前記基板載置部を、該基板載置部の中央部から外縁部に向かう方向に延伸させることにより、前記基板に引張力を印加する第2のステップと、
前記基板分割装置は、前記基板載置部の前記基板載置側の面を内面とする、気体を密閉する容器を備え、該容器の内部の圧力を、該容器の外部の気圧より小さくすることによって、前記基板載置部を前記容器の内部に向かって湾曲させることにより、前記基板に曲げモーメントを印加する第3のステップと、
前記基板載置部の湾曲を緩和させる第4のステップと、
を有し、
前記第3のステップは、前記基板載置部のうち、前記基板の略中央部に相当する部位を最も大きく変位させ、前記基板の外縁部に近い部位ほど変位量が小さくなるように変位させて湾曲させるステップであり、
前記第4のステップの後に、前記第3のステップおよび前記第4のステップをこの順に一回以上繰り返すことを特徴とする基板分割方法。
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