JP6778684B2 - 部品実装機 - Google Patents
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Description
4:電子部品
6:吸着ノズル
8:ハウジング
10:部品実装機
12:部品フィーダ
14:フィーダ保持部
16:移載ヘッド
18:移動装置
18a:移動ベース
26:搬送レーン
27:操作部
28:表示部
29:固定カメラ
50:制御装置
52:判定部
54:記憶部
56:検知部
58:外部カメラ
Claims (6)
- ハウジングで覆われており、電子部品を回路基材に実装する部品実装機であって、
前記回路基材を搬送する搬送レーンと、
前記搬送レーンから離間した位置に配置され、前記電子部品を収容する部品フィーダと、
前記電子部品の上面を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを支持しており、前記部品フィーダ及び前記搬送レーンを搬送される前記回路基材に対して前記吸着ノズルを相対移動させることで、前記部品フィーダから供給される前記電子部品を前記吸着ノズルに吸着すると共に、前記吸着ノズルに吸着した前記電子部品を前記搬送レーンにより搬送される前記回路基材に実装する移載ヘッドと、
前記部品実装機の内部を監視する固定カメラと、
前記固定カメラの撮像画像を表示可能な表示部と、
前記移載ヘッドの動作を制御する制御装置と、を備えており、
前記固定カメラは、前記吸着ノズルが前記部品フィーダから供給される前記電子部品を吸着する吸着位置から、前記電子部品を前記回路基材へ実装する実装位置までの範囲を同一画像内に撮像可能であり、
前記固定カメラは、前記部品実装機の内部であって、前記吸着位置と前記実装位置とを結ぶ第1の方向において、前記吸着位置よりも前記実装位置から離間する側であって前記移載ヘッドの可動範囲外に配置されており、前記部品フィーダの上方であって、前記ハウジング内に取付けられ、前記吸着ノズルの可動領域を同一画像内に撮像可能である、部品実装機。 - 前記部品フィーダは、フィーダ保持部に保持されており、
前記固定カメラは、前記ハウジングの前記フィーダ保持部へ前記部品フィーダを着脱操作する側に取り付けられており、
前記固定カメラは、前記吸着ノズルの可動領域と、前記部品実装機が有する複数の前記吸着位置及び複数の前記実装位置とを、前記部品フィーダの上方から斜め下方に向かって同一画像内に撮像可能である、請求項1に記載の部品実装機。 - 前記制御装置は、前記部品実装機が正常に稼働しているか否かを判定する判定部と、前記固定カメラの前記撮像画像を記憶する記憶部と、を備えており、
前記固定カメラは、所定の周期毎に画像を撮像し、
前記記憶部は、前記判定部が前記部品実装機について正常に稼働していると判定している間は、前記固定カメラで所定の周期毎に撮像される前記撮像画像の記憶を継続する一方、前記判定部が前記部品実装機に異常が生じたと判定した場合は、それ以降に前記固定カメラで撮像される前記撮像画像の記憶を停止する、請求項1または2に記載の部品実装機。 - 前記部品フィーダが前記部品実装機に挿入されることを検知する検知部をさらに備えており、
前記制御装置は、前記検知部が前記部品フィーダについて前記部品実装機に挿入されることを検知した場合に、前記表示部に前記撮像画像を表示させる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の部品実装機。 - 前記部品実装機に取付けられ、所定の周期毎に、前記部品実装機の外部であってユーザ作業エリアを撮像する外部カメラをさらに備えており、
前記記憶部は、前記判定部が前記部品実装機について正常に稼働していると判定している間は、前記外部カメラで所定の周期毎に撮像される画像の記憶を継続する一方、前記判定部が前記部品実装機に異常が生じたと判定した場合は、それ以降に前記外部カメラで撮像される画像の記憶を停止する、請求項3に記載の部品実装機。 - 電子部品を回路基材に実装する部品実装機であって、
前記回路基材を搬送する搬送レーンと、
前記搬送レーンから離間した位置に配置され、前記電子部品を収容する部品フィーダと、
前記電子部品の上面を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを支持しており、前記部品フィーダ及び前記搬送レーンを搬送される前記回路基材に対して前記吸着ノズルを相対移動させることで、前記部品フィーダから供給される前記電子部品を前記吸着ノズルに吸着すると共に、前記吸着ノズルに吸着した前記電子部品を前記搬送レーンにより搬送される前記回路基材に実装する移載ヘッドと、
前記部品実装機の内部を監視する固定カメラと、
前記固定カメラの撮像画像を表示可能な表示部と、
前記移載ヘッドの動作を制御する制御装置と、を備えており、
前記固定カメラは、前記吸着ノズルが前記部品フィーダから供給される前記電子部品を吸着する吸着位置から、前記電子部品を前記回路基材へ実装する実装位置までの範囲を同一画像内に撮像可能であり、
前記制御装置は、前記部品実装機が正常に稼働しているか否かを判定する判定部と、前記固定カメラの前記撮像画像を記憶する記憶部と、を備えており、
前記固定カメラは、所定の周期毎に画像を撮像し、
前記記憶部は、前記判定部が前記部品実装機について正常に稼働していると判定している間は、前記固定カメラで所定の周期毎に撮像される前記撮像画像の記憶を継続する一方、前記判定部が前記部品実装機に異常が生じたと判定した場合は、それ以降に前記固定カメラで撮像される前記撮像画像の記憶を停止し、
前記部品実装機に取付けられ、所定の周期毎に、前記部品実装機の外部であってユーザ作業エリアを撮像する外部カメラをさらに備えており、
前記記憶部は、前記判定部が前記部品実装機について正常に稼働していると判定している間は、前記外部カメラで所定の周期毎に撮像される画像の記憶を継続する一方、前記判定部が前記部品実装機に異常が生じたと判定した場合は、それ以降に前記外部カメラで撮像される画像の記憶を停止する、部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/075122 WO2017037926A1 (ja) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | 部品実装機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020103280A Division JP7039654B2 (ja) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | 部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017037926A1 JPWO2017037926A1 (ja) | 2018-06-28 |
JP6778684B2 true JP6778684B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=58186795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017537164A Active JP6778684B2 (ja) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | 部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11266049B2 (ja) |
EP (1) | EP3346816B1 (ja) |
JP (1) | JP6778684B2 (ja) |
CN (1) | CN107926156B (ja) |
WO (1) | WO2017037926A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3784013A4 (en) * | 2018-04-18 | 2021-04-21 | Fuji Corporation | WORKING MACHINE |
JP7104187B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2022-07-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、部品実装システム、部品実装機管理方法 |
WO2020261489A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び対基板作業システム |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1264334B1 (en) * | 2000-03-10 | 2009-02-18 | Infotech, AG | Method and apparatus for aligning a component on a substrate using digital feature separation |
JP2005056191A (ja) | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Oputeiko:Kk | 異常監視システム |
DE10344409A1 (de) * | 2003-09-25 | 2005-04-28 | Marconi Comm Gmbh | Verfahren zum Fertigen einer Hochfrequenzbaugruppe |
JP2006013120A (ja) | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不具合原因究明システム |
JP4712623B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-06-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 |
JP5203236B2 (ja) | 2009-01-21 | 2013-06-05 | セコム株式会社 | 監視カメラ装置及び遠隔画像監視システム |
JP5299379B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2013-09-25 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品検出方法 |
CN102573441B (zh) * | 2010-12-22 | 2016-08-10 | 韩华泰科株式会社 | 旋转安装的头单元以及用于安装部件的设备和方法 |
JP5408148B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP5787445B2 (ja) | 2011-11-04 | 2015-09-30 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP5863406B2 (ja) | 2011-11-11 | 2016-02-16 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP6219838B2 (ja) | 2012-11-02 | 2017-10-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP5822819B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装方法、および表面実装機 |
JP2014135460A (ja) * | 2013-01-13 | 2014-07-24 | Beac:Kk | パーツ搬送装置 |
JP6261562B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2018-01-17 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6202849B2 (ja) | 2013-03-28 | 2017-09-27 | 中村留精密工業株式会社 | カメラを備えた工作機械 |
-
2015
- 2015-09-03 JP JP2017537164A patent/JP6778684B2/ja active Active
- 2015-09-03 EP EP15903045.1A patent/EP3346816B1/en active Active
- 2015-09-03 US US15/755,894 patent/US11266049B2/en active Active
- 2015-09-03 CN CN201580082829.3A patent/CN107926156B/zh active Active
- 2015-09-03 WO PCT/JP2015/075122 patent/WO2017037926A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3346816B1 (en) | 2022-12-07 |
EP3346816A4 (en) | 2019-04-17 |
US20190037742A1 (en) | 2019-01-31 |
CN107926156A (zh) | 2018-04-17 |
JPWO2017037926A1 (ja) | 2018-06-28 |
US11266049B2 (en) | 2022-03-01 |
WO2017037926A1 (ja) | 2017-03-09 |
EP3346816A1 (en) | 2018-07-11 |
CN107926156B (zh) | 2020-09-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191016 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200317 |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200615 |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200707 |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200806 |
|
C092 | Termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C092 Effective date: 20200811 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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