JP6776879B2 - セラミック基板の製造方法、発光装置の製造方法 - Google Patents
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窒化アルミニウムを含むセラミックと、セラミックの上面に配置される一対の導電部材とを備え、上面に発光素子が載置される素子載置領域を備えるセラミック基板の前駆体を準備する工程と、素子載置領域に載置される発光素子からの光が照射される光照射領域に配置される前記セラミックに、レーザ光を照射することで窒化アルミニウムから金属アルミニウムを形成する工程と、を備えるセラミック基板の製造方法。
図1A〜図1Dは、実施形態1に係るセラミック基板の製造方法によって得られるセラミック基板10を示す。尚、ここでは、複数のセラミック基板の集合体10Bを図示して説明する。個々のセラミック基板10は、セラミック基板の集合体10Bを個片化することで形成することができる。例えば、図1Bに示すセラミック基板の集合体10Bにおいての破線で囲まれた領域を、1つのセラミック基板10とすることができる。
図3A、図3Bは、実施形態2に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置100の概略断面図である。発光装置100は、実施形態1のセラミック基板の製造方法で得られたセラミック基板10を有している。発光装置100は、セラミック基板10と、セラミック基板10に載置される発光素子60と、を備える。セラミック基板10は、一対の電極となる導電部材30と、絶縁性のセラミック20と、を備える。セラミック基板10の上面の素子載置領域に発光素子60が載置されている。図3Aでは、セラミック基板10は凹部Sを備えており、この凹部Sの底面22がセラミック基板10の上面である。発光素子60は、セラミック基板10の導電部材30とワイヤ40を介して電気的に接続されている。凹部S内には、発光素子60を被覆する封止部材50が配置されている。
10A…セラミック基板の前駆体
10B…セラミック基板の集合体
20…セラミック(窒化アルミニウム)
21…金属アルミニウム
S…凹部
22…上面(底面)
23…内側面
30…導電部材
C…素子載置領域
L…光照射領域
P…レーザ光源
100…発光装置
100A…発光装置の集合体
10…セラミック基板
40…ワイヤ
50…封止部材
60…発光素子
Claims (5)
- 窒化アルミニウムを含むセラミックと、前記セラミックの上面に配置される一対の導電部材とを備え、上面に発光素子が載置される素子載置領域を備えるセラミック基板の前駆体を準備する工程と、
前記素子載置領域に載置される発光素子からの光が照射される光照射領域に配置される前記セラミックに、レーザ光を照射することで前記窒化アルミニウムから金属アルミニウムを形成する工程と、
を備えるセラミック基板の製造方法。 - 前記金属アルミニウムは、前記導電部材の一方と接している請求項1記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミック基板の前駆体は、凹部を備える、請求項1又は請求項2記載のセラミック基板の製造方法。
- 窒化アルミニウムを含むセラミックと、前記セラミックの上面に配置される一対の導電部材とを備え、上面に発光素子が載置される素子載置領域を備えるセラミック基板の前駆体を準備する工程と、
前記素子載置領域に載置される発光素子からの光が照射される光照射領域に配置される前記セラミックに、レーザ光を照射することで前記窒化アルミニウムから金属アルミニウムを形成してセラミック基板を形成する工程と、
前記素子載置領域に発光素子を載置する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 前記発光素子は、紫外線発光素子である請求項4記載の発光装置の製造方法。
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