JP4857938B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
また、本発明の請求項6に記載の発光装置は、第1の内側突出部及び第2の内側突出部に挟まれる2つの領域に、第3の内側突出部がそれぞれ1つずつ設けられており、第1の内側突出部と、第2の内側突出部と、第3の内側突出部とは、それぞれ略同一形状であり、略等しい間隔で配置されていることを特徴とする。
本発明において、パッケージは半導体発光素子を保護するとともに、第1及び第2のリード端子を一体的に成形するために用いられるものである。パッケージの形状は、四角形又はこれに近い形状を有するものが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、平面視において三角形、四角形、多角形又はこれらに近い形状とすることができる。例えば、図1Aに示すように、平面視が略四角形であり、角部が丸く面取りされたような形状とすることもできる。また、パッケージの上面は、ほぼ平坦な面とするのが好ましい。ただし、図1Aに示すように、凹部の開口部から離間する角部に、一段下がった段差部101aを設けることもできる。この段差部101aは、パッケージ成形時に、成形型から取り出す際のピン押し領域などとして利用することができるほか、各角部の形状を異ならせることによって、リード端子の極性を示すカソードマークとして利用することができる。このような段差部は、図1Aに示すように略四角形のパッケージの4角全てに設けることもできるほか、例えば図5に示すようにパッケージ501の1角のみに段差部501aを設けてもよい。さらに、パッケージの形状や大きさに応じて、角部以外の領域などの任意の部分にも設けることもできる。また、レンズなどを設ける場合は、孔や溝、あるいは突起など嵌合部として機能する部位を設けることもできる。
パッケージに形成される凹部は、パッケージの上面に開口部を有するように形成され、その凹部内に半導体発光素子や保護素子などの電子部品が収納されるものである。そして、この凹部の開口部が発光装置における発光部(発光窓)となる。
リード端子は、パッケージの凹部に載置されている半導体発光素子や保護素子などの電子部品に外部からの電流を供給するための導電性部材であって、導電率に優れた金属部材が好適である。本発明において第1のリード端子は、パッケージの凹部の底面において露出されるとともに、パッケージの側面からも突出するように設けられており、さらに、パッケージの裏面から露出するよう厚膜領域を有するような構造を有している。すなわち、図1Bに示すように、略同一の厚みの金属部材からなるとともに一部が折り曲げられている第2のリード端子とは異なり、第1のリード端子は、その一部の厚みが異なる厚膜領域102cを有している。そして、この厚膜領域102cが凹部の底面とパッケージの裏面の両方から露出されている。このように、パッケージ裏面から第1のリード端子を露出させることで、その直上に載置されている半導体発光素子から生じる熱を効率良く外部へ放出することができる。厚膜領域102cから効率良く熱を外部に放出させるためには、厚膜領域102cの裏面は、実装時に第1及び第2のリード端子の突出領域102b及び103bの裏面と略同一平面上に位置するように調整されるのが好ましい。あるいは、半田などの厚みを考慮して、厚膜領域の裏面を、突出領域の裏面よりもやや低く調整してもよい。すなわち、パッケージ裏面側において、リード端子の厚膜領域が突出領域よりも出っ張るように形成されると、実装時の安定性が悪くなり、かつ、導通を図るための突出領域の接合性が悪くなる恐れがあるためである。また、第1のリード端子の厚膜領域102cの裏面形状を、突出領域102bの形状の裏面形状に合わせて、を略長方形としている。このように、発光装置の裏面において、パッケージの裏面と同一面となる第1のリード端子の裏面形状(及び第2のリード端子の裏面の形状が)略長方形であり、かつ、それぞれ長辺側が平行となるように設けることで、回路基板などへの実装時のずれを低減しやすくすることができる。
第1のリード端子は、半導体発光素子の載置領域と第1の内側突出部と間に、パッケージが露出する開口部を有することができる。例えば、図1Aに示すように、第1のリード端子102の露出領域102aの上に半導体発光素子104が複数載置されており、その載置された領域と凹部106の内壁の第1の内側突出部107Aとの間に、パッケージ101が露出するような開口部108が設けられている。この開口部は、第1のリード端子の凹部底面の露出領域102aのうち、厚膜領域102c以外の領域に設けられている。そして、図1Bに示すように、この開口部内108にはパッケージ101を構成する樹脂が充填されており、各リード端子の露出領域と同一平面となっている。このように開口部108を設けることで、この開口部から露出されるパッケージ101と凹部内に充填される封止部材110とが直接接することになるため、封止部材の密着性をさらに向上させることができる。
第2のリード端子は、第1のリード端子と同様に、パッケージの凹部の底面において露出されるとともに、パッケージの側面からも突出するように設けられており、第1のリード端子上に載置されている半導体発光素子と導電性ワイヤなどによって導通されている。パッケージの凹部底面においては、図1Aに示すように、第2のリード端子の露出領域103aは、第1のリード端子102の露出領域102aとほぼ一定の間隔で離間するように設けられている。この図においては、第2のリード端子の露出領域103aは、第1のリード端子の露出領域102aよりも小さく形成されているが、これに限らず、所望の形状及び面積で露出させることができる。例えば、導電性ワイヤの接合領域や、図1Aに示すように保護素子を搭載させる場合は、その載置領域も確保できるように露出させるのが好ましい。また、第2のリード端子上にも、第1のリード端子と同様に、半導体発光素子を載置することもできる。その場合は、第1のリード端子と同様に、第2のリード端子もパッケージの裏面から露出するよう、厚膜領域を設けてもよい。
ダイボンド部材は、リード端子上に半導体発光素子や保護素子などを載置させるための接合部材であり、載置する素子の基板によって導電性ダイボンド部材又は絶縁性ダイボンド部材のいずれかを選択することができる。例えば、絶縁性基板であるサファイア上に窒化物半導体層を積層させた半導体発光素子の場合、絶縁性でも導電性でも用いることができ、SiC基板などの導電性基板を用いる場合は、導電性ダイボンド部材を用いることで導通を図ることができる。絶縁性ダイボンド部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、半導体発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、半導体発光素子裏面にAl膜などの反射率の高い金属層を設けることができる。この場合、蒸着やスパッタあるいは薄膜を接合させるなどの方法を用いることができる。また、導電性ダイボンド部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Au−Sn共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いることができる。さらに、これらダイボンド部材のうち、特に透光性のダイボンド部材を用いる場合は、その中に半導体発光素子からの光を吸収して異なる波長の光を発光する蛍光部材を含有させることもできる。
封止部材は、パッケージの凹部内に載置された半導体発光素子や導電性ワイヤなどを、塵芥、水分や外力などから保護する部材であり、半導体発光素子からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂やユリア樹脂を挙げることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光部材などを含有させることもできる。また、凹部全体を充填するように設けるのが好ましいが、目的に応じて凹部の途中までを充填することもできる。また、レンズを設ける場合など、封止部材以外の部材によって、搭載されている電子部品などを保護できる場合は、封止部材を省略することもできる。
半導体発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAs、InPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。例えば、図1Aに示すように、青色発光が可能な窒化物系半導体を用いた半導体発光素子を、6個搭載させるなど、同一発光色の半導体発光素子を複数搭載することができる。
半導体発光素子の電極と、第1のリード端子、第2のリード端子とを接続する導電性ワイヤは、リード端子とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。熱伝導度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、導体配線に形成させたワイヤーボンディング領域と、半導体素子の電極と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。
上記封止部材中に、半導体発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光物質を含有させることもできる。特に、半導体発光素子からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、1種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、1種の蛍光物質等を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。
101、301・・・パッケージ
101a、501a・・・段差部
301b・・・第2の裏面
102、202、302、402、502・・・第1のリード端子
102a・・・第1のリード端子の凹部底面露出領域
102b・・・第1のリード端子の突出領域
102c、302c・・・第1のリード端子の厚膜領域
102d、402d・・・第1のリード端子の切断部
103、203、303、403、503・・・第2のリード端子
103a・・・第2のリード端子の凹部底面露出領域
103b・・・第2のリード端子の突出領域
103d、403d・・・第1のリード端子の切断部
104・・・半導体発光素子
105・・・導電性ワイヤ
106・・・パッケージの凹部
107A、207A、307A・・・第1の内側突出部
107A−1・・・内側突出部上面
207B、307B・・第2の内側突出部
307C・・・第3の内側突出部
108・・・第1のリード端子の開口部
109・・・保護素子
110・・・封止部材
Claims (6)
- 内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、
前記凹部の底面に露出されるとともに、前記パッケージの側面から突出するリード端子と、を有し
前記リード端子は、半導体発光素子が載置されるとともに、前記パッケージの裏面からも露出される厚膜領域を有する第1のリード端子と、前記半導体発光素子と導通される第2のリード端子とを有し、
前記内壁は、前記第1のリード端子のみと接する領域において、前記凹部の内側に突出する第1の内側突出部を有し、
さらに前記内壁は、前記第2のリード端子のみと接する領域において、前記第1の内側突出部と前記半導体発光素子の載置領域に対して対称となるように配置され、前記第1の内側突出部から離間して、前記第1の内側突出部と同一の角度及び幅で前記凹部の内側に突出する第2の内側突出部を有することを特徴とする発光装置。 - 前記第1の内側突出部は、前記第1のリード端子が突出するパッケージの側面と対向する領域に設けられている請求項1記載の発光装置。
- 前記第1の内側突出部は、前記パッケージの上面と前記凹部の底面との間の位置に、内側突出部上面を有する請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記第1のリード端子は、前記第1の内側突出部と、前記半導体発光素子が載置される領域との間に、前記パッケージが露出する開口部を有する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記内壁は、前記第1のリード端子及び前記第2のリード端子と接する領域において、前記凹部の内側に突出する第3の内側突出部を有する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1の内側突出部及び前記第2の内側突出部に挟まれる2つの領域に、前記第3の内側突出部がそれぞれ1つずつ設けられており、前記第1の内側突出部と、前記第2の内側突出部と、前記第3の内側突出部とは、それぞれ略同一形状であり、略等しい間隔で配置されている請求項5に記載の発光装置。
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