JP6776663B2 - Exposure device Image forming device - Google Patents

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Description

本発明は、露光装置、及び画像形成装置に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an image forming apparatus.

特許文献1に記載の画像形成装置に備えられた露光装置は、発光チップと、回路基板および発光チップの発光にともない発熱する複数の発熱素子と、回路基板を保持するホルダとを備えている。 The exposure apparatus provided in the image forming apparatus described in Patent Document 1 includes a light emitting chip, a circuit board, a plurality of heat generating elements that generate heat as the light emitting chip emits light, and a holder for holding the circuit board.

特開2014−162065号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-162605

本発明の課題は、貫通孔が形成された一方向に延びる筐体を備えた、露光装置において、筐体の貫通孔に嵌め込まれているU字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることである。 An object of the present invention is that an exposure apparatus having a housing extending in one direction in which a through hole is formed does not have a U-shaped member fitted in the through hole of the housing. , It is to reduce the vibration of the exposure apparatus.

第1態様に係る露光装置は、一方向に延びる板状の本体部と、前記本体部の一方の面に実装されている複数の発光素子とを有する基板と、前記一方向に延び、貫通孔が形成される枠状であって、前記本体部の板厚方向が前記貫通孔の貫通方向となるように、前記基板が前記貫通孔の内部に固定されている筐体と、前記一方向に対して交差した断面が、前記本体部の他方の面側が開放されたU字状とされ、前記貫通孔に嵌め込まれているU字部材と、を備えることを特徴とする。 The exposure apparatus according to the first aspect has a plate-shaped main body extending in one direction, a substrate having a plurality of light emitting elements mounted on one surface of the main body, and a through hole extending in one direction. In the same direction as the housing in which the substrate is fixed inside the through hole so that the plate thickness direction of the main body portion is the penetration direction of the through hole. The cross section intersecting with each other has a U-shape in which the other surface side of the main body portion is open, and is characterized by comprising a U-shaped member fitted in the through hole.

第2態様に係る露光装置は、第1態様に記載の露光装置において、前記U字部材は、前記基板側の面と反対の面側に重りを備えることを特徴とする。 The exposure apparatus according to the second aspect is the exposure apparatus according to the first aspect , wherein the U-shaped member is provided with a weight on a surface side opposite to the surface on the substrate side.

第3態様に係る露光装置は、第1態様に記載の露光装置において、前記一方向において、前記筐体の中心と重なって配置された重りを備え、前記重りは、前記U字部材に固定されていることを特徴とする。 The exposure apparatus according to the third aspect includes a weight arranged so as to overlap the center of the housing in the one direction in the exposure apparatus according to the first aspect , and the weight is fixed to the U-shaped member. It is characterized by being.

第4態様に係る露光装置は、第1態様〜第3態様の何れか一態様に記載の露光装置において、前記本体部の前記他方の面には、前記発光素子の発光にともない発熱する発熱素子が実装され、前記基板の板厚方向から見て、前記U字部材は、前記発熱素子を覆っていることを特徴とする。 The exposure apparatus according to the fourth aspect is the exposure apparatus according to any one of the first to third aspects , wherein heat is generated on the other surface of the main body portion as the light emitting element emits light. Is mounted, and the U-shaped member covers the heat generating element when viewed from the plate thickness direction of the substrate.

第5態様に係る露光装置は、第4態様に記載の露光装置において、前記発熱素子、及び前記U字部材に接触している接触部材を備えることを特徴とする。 The exposure apparatus according to the fifth aspect is the exposure apparatus according to the fourth aspect , characterized in that it includes the heat generating element and a contact member in contact with the U-shaped member.

第6態様に係る画像形成装置は、像保持体と、前記像保持体を露光して静電潜像を形成する第1態様〜第5態様の何れか一態様に記載の露光装置と、前記露光装置が形成した前記像保持体の静電潜像を現像する現像装置と、を備えることを特徴とする。 The image forming apparatus according to the sixth aspect includes the image holder, the exposure apparatus according to any one of the first to fifth aspects, which exposes the image holder to form an electrostatic latent image, and the above. It is characterized by including a developing device for developing an electrostatic latent image of the image holder formed by the exposure device.

第1態様の露光装置によれば、筐体の貫通孔に嵌め込まれているU字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることができる。
第2態様の露光装置によれば、基板に対して重りが干渉しない。
According to the exposure apparatus of the first aspect , the vibration of the exposure apparatus can be reduced as compared with the case where the U-shaped member fitted in the through hole of the housing is not provided.
According to the exposure apparatus of the second aspect, the weight does not interfere with the substrate.

第3態様の露光装置によれば、装置奥行方向において、筐体の中心と重りとが重なっていない場合と比して、装置奥行方向において筐体の中心が腹となるモードの、振動を抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the third aspect , vibration is suppressed in the mode in which the center of the housing is antinode in the depth direction of the device as compared with the case where the center of the housing and the weight do not overlap in the depth direction of the device. can do.

第4態様の露光装置によれば、一方向において、U字部材が、発熱部材を覆っていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the fourth aspect , it is possible to suppress temperature unevenness in one direction caused on the substrate as compared with the case where the U-shaped member does not cover the heat generating member in one direction.

第5態様の露光装置によれば、発熱素子、及びU字部材に接触する接触部材を備えていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the fifth aspect , it is possible to suppress temperature unevenness in one direction that occurs on the substrate, as compared with the case where the heat generating element and the contact member that contacts the U-shaped member are not provided.

第6態様の画像形成装置によれば、第1態様〜第5態様の何れか一態様に記載の露光装置を備えていない場合と比して、出力画像の品質低下を抑制することができる。 According to the image forming apparatus of the sixth aspect , deterioration of the quality of the output image can be suppressed as compared with the case where the exposure apparatus according to any one of the first to fifth aspects is not provided.

本発明の実施形態に係る露光装置を示した分解斜視図である。It is an exploded perspective view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した底面図である。It is a bottom view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した拡大断面図である。It is an enlarged sectional view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A)(B)本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。(A) (B) It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置のU字部材等を示した分解斜視図である。It is an exploded perspective view which showed the U-shaped member and the like of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A)(B)本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for explaining the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A)(B)本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for explaining the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A)(B)本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for explaining the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A)(B)本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for explaining the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した正面図である。It is a front view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る画像形成装置を示した概略構成図である。It is a schematic block diagram which showed the image forming apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に対する露光装置を示した斜視図である。It is a perspective view which showed the exposure apparatus for embodiment of this invention.

本発明の実施形態に係る露光装置、及び画像形成装置の一例を図1〜図14に従って説明する。なお、図中に示す矢印Hは装置上下方向(鉛直方向)を示し、矢印Wは装置幅方向(水平方向)を示し、矢印Dは装置奥行方向(水平方向)を示す。 An example of the exposure apparatus and the image forming apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 14. The arrow H shown in the figure indicates the device vertical direction (vertical direction), the arrow W indicates the device width direction (horizontal direction), and the arrow D indicates the device depth direction (horizontal direction).

(全体構成)
図13に示されるように、実施形態に係る画像形成装置10には、上下方向(矢印H方向)の下方から上方へ向けて、記録媒体としてのシート部材Pが収容される収容部14と、収容部14に収容されたシート部材Pを搬送する搬送部16と、収容部14から搬送部16によって搬送されるシート部材Pに画像形成を行う画像形成部20とが、この順で備えられている。
(overall structure)
As shown in FIG. 13, the image forming apparatus 10 according to the embodiment includes an accommodating portion 14 accommodating a sheet member P as a recording medium from below to above in the vertical direction (arrow H direction). A transport unit 16 that conveys the sheet member P accommodated in the accommodating portion 14 and an image forming portion 20 that forms an image on the sheet member P conveyed from the accommodating portion 14 by the transport unit 16 are provided in this order. There is.

〔収容部〕
収容部14には、画像形成装置10の装置本体10Aから装置奥行方向の手前側に引き出し可能な収容部材26が備えられており、この収容部材26にシート部材Pが積載されている。さらに、収容部材26には、収容部材26に積載されたシート部材Pを、搬送部16を構成する搬送経路28に送り出す送出ロール30が備えられている。
[Accommodation]
The accommodating portion 14 is provided with an accommodating member 26 that can be pulled out from the apparatus main body 10A of the image forming apparatus 10 toward the front side in the depth direction of the apparatus, and the seat member P is loaded on the accommodating member 26. Further, the accommodating member 26 is provided with a delivery roll 30 that sends the sheet member P loaded on the accommodating member 26 to the conveying path 28 constituting the conveying unit 16.

〔搬送部〕
搬送部16には、収容部14から送り出されたシート部材Pが搬送される搬送経路28に沿ってシート部材Pを搬送する、複数の搬送ロール32が備えられている。
[Transport section]
The transport unit 16 is provided with a plurality of transport rolls 32 that transport the sheet member P along the transport path 28 to which the sheet member P sent out from the accommodating portion 14 is transported.

〔画像形成部〕
画像形成部20には、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(K)の4つの画像形成ユニット18Y、18M、18C、18Kが備えられている。なお、以後の説明では、Y、M、C、Kを区別して説明する必要が無い場合は、Y、M、C、Kを省略して記載することがある。
[Image forming part]
The image forming unit 20 is provided with four image forming units 18Y, 18M, 18C, and 18K of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K). In the following description, when it is not necessary to distinguish Y, M, C, and K, Y, M, C, and K may be omitted.

各色の画像形成ユニット18は、装置本体10Aに対して夫々着脱可能とされている。そして、各色の画像形成ユニット18には、像保持体36と、像保持体36の表面を帯電する帯電部材38と、像保持体36に露光光を夫々照射する露光装置42とが備えられている。さらに、各色の画像形成ユニット18には、帯電した像保持体36に露光装置42が露光光を照射することで形成された静電潜像を現像してトナー画像とし、可視化する現像装置40が備えられている。 The image forming unit 18 of each color is detachable from the apparatus main body 10A, respectively. The image forming unit 18 of each color is provided with an image holding body 36, a charging member 38 for charging the surface of the image holding body 36, and an exposure device 42 for irradiating the image holding body 36 with exposure light. There is. Further, the image forming unit 18 of each color is provided with a developing device 40 that develops an electrostatic latent image formed by irradiating the charged image holder 36 with exposure light to obtain a toner image and visualizes the electrostatic latent image. It is equipped.

また、画像形成部20には、図中矢印A方向に周回する無端状の転写ベルト22と、各色の画像形成ユニット18によって形成されたトナー画像を転写ベルト22に転写する一次転写ロール44とが備えられている。さらに、画像形成部20には、転写ベルト22に転写されたトナー画像をシート部材Pに転写する二次転写ロール46と、トナー画像が転写されたシート部材Pを加熱・加圧してトナー画像をシート部材Pに定着する定着ユニット50とが備えられている。 Further, the image forming unit 20 includes an endless transfer belt 22 that circulates in the direction of arrow A in the drawing, and a primary transfer roll 44 that transfers the toner image formed by the image forming units 18 of each color to the transfer belt 22. It is equipped. Further, the image forming unit 20 heats and pressurizes the secondary transfer roll 46 that transfers the toner image transferred to the transfer belt 22 to the sheet member P and the sheet member P to which the toner image is transferred to obtain the toner image. A fixing unit 50 that is fixed to the sheet member P is provided.

なお、露光装置42の構成については、詳細を後述する。 The details of the configuration of the exposure apparatus 42 will be described later.

(画像形成装置の作用)
画像形成装置10では、次のようにして画像が形成される。
(Action of image forming device)
In the image forming apparatus 10, an image is formed as follows.

先ず、電圧が印加された各色の帯電部材38は、各色の像保持体36の表面を予定の電位で一様にマイナス帯電する。続いて、外部から受け取った画像データに基づいて、露光装置42は、帯電した各色の像保持体36の表面に露光光を照射して静電潜像を形成する。 First, the charging member 38 of each color to which the voltage is applied uniformly negatively charges the surface of the image holder 36 of each color at a predetermined potential. Subsequently, based on the image data received from the outside, the exposure apparatus 42 irradiates the surface of the charged image holder 36 of each color with the exposure light to form an electrostatic latent image.

これにより、データに対応した静電潜像が各色の像保持体36の表面に形成される。さらに、各色の現像装置40は、この静電潜像を現像し、トナー画像として可視化する。また、各色の像保持体36の表面に形成されたトナー画像は、一次転写ロール44によって転写ベルト22に転写される。 As a result, an electrostatic latent image corresponding to the data is formed on the surface of the image holder 36 of each color. Further, the developing device 40 for each color develops this electrostatic latent image and visualizes it as a toner image. Further, the toner image formed on the surface of the image holder 36 of each color is transferred to the transfer belt 22 by the primary transfer roll 44.

そこで、収容部材26から送出ロール30によって搬送経路28へ送り出されたシート部材Pは、転写ベルト22と二次転写ロール46とが接触する転写位置Tへ送り出される。転写位置Tでは、シート部材Pが転写ベルト22と二次転写ロール46との間で搬送されることで、転写ベルト22の表面のトナー画像は、シート部材Pの表面に転写される。 Therefore, the sheet member P sent from the accommodating member 26 to the transfer path 28 by the delivery roll 30 is sent to the transfer position T where the transfer belt 22 and the secondary transfer roll 46 come into contact with each other. At the transfer position T, the sheet member P is conveyed between the transfer belt 22 and the secondary transfer roll 46, so that the toner image on the surface of the transfer belt 22 is transferred to the surface of the sheet member P.

シート部材Pの表面に転写されたトナー画像は、定着ユニット50によってシート部材Pに定着される。そして、トナー画像が定着されたシート部材Pは、装置本体10Aの外部へ排出される。 The toner image transferred to the surface of the sheet member P is fixed to the sheet member P by the fixing unit 50. Then, the sheet member P on which the toner image is fixed is discharged to the outside of the apparatus main body 10A.

(要部構成)
次に、露光装置42等について説明する。
(Main part composition)
Next, the exposure apparatus 42 and the like will be described.

露光装置42は、LEDプリントヘッドであって、図12に示されるように、像保持体36の下方に配置されている。 The exposure apparatus 42 is an LED print head and is arranged below the image holder 36 as shown in FIG.

そして、露光装置42は、図1、図3に示されるように、装置奥行方向(一方向)に延び、板面が上下方向を向いた基板60と、基板60の上方に配置され、装置奥行方向に延びているレンズアレイ62とを備えている。さらに、露光装置42は、装置奥行方向に延び、基板60及びレンズアレイ62が固定されている筐体66と、筐体66に嵌め込まれているU字状のU字部材64と、U字部材64に固定されている重り68とを備えている。 Then, as shown in FIGS. 1 and 3, the exposure apparatus 42 is arranged above the substrate 60, which extends in the device depth direction (one direction) and whose plate surface faces in the vertical direction, and has the device depth. It includes a lens array 62 extending in the direction. Further, the exposure apparatus 42 extends in the depth direction of the apparatus, and has a housing 66 to which the substrate 60 and the lens array 62 are fixed, a U-shaped U-shaped member 64 fitted in the housing 66, and a U-shaped member. It has a weight 68 fixed to 64.

〔基板〕
基板60は、板状の本体部70と、上方を向いた本体部70の上面70A(一方の面)に実装されている複数の発光素子72と、下方を向いた本体部70の下面70B(他方の面)に実装されている複数の発熱素子74(図3参照)とを有している。
〔substrate〕
The substrate 60 includes a plate-shaped main body 70, a plurality of light emitting elements 72 mounted on the upper surface 70A (one surface) of the main body 70 facing upward, and the lower surface 70B (lower surface 70B) of the main body 70 facing downward. It has a plurality of heat generating elements 74 (see FIG. 3) mounted on the other surface).

さらに、基板60は、図3に示されるように、本体部70の下面70Bに実装され、図示せぬハーネス側のコネクタと接続されるコネクタ76と、装置上下方向におけるU字部材64の位置を規制する規制部材の一例としての板バネ78とを有している。 Further, as shown in FIG. 3, the substrate 60 has a connector 76 mounted on the lower surface 70B of the main body 70 and connected to a connector on the harness side (not shown), and the positions of the U-shaped member 64 in the vertical direction of the device. It has a leaf spring 78 as an example of a regulating member to be regulated.

本体部70は、プリント配線基板であって、上方から見て装置奥行方向が延びる矩形状とされている。 The main body 70 is a printed wiring board, and has a rectangular shape extending in the depth direction of the device when viewed from above.

発光素子72は、発光ダイオード(LED)であって、図1に示されるように、千鳥状に配置されて装置奥行方向に延びている。 The light emitting elements 72 are light emitting diodes (LEDs), which are arranged in a staggered pattern and extend in the depth direction of the device as shown in FIG.

発熱素子74は、発光素子72の発光にともない発熱する能動素子又は受動素子である。本実施形態では、図2に示されるように、発熱素子74として、各部を制御する集積回路74A(所謂ASIC)と、発光素子72に印加される電圧を制御する電圧制御素子74B(所謂電圧レギュレータ)とが、本体部70に実装されている。 The heat generating element 74 is an active element or a passive element that generates heat as the light emitting element 72 emits light. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, as the heat generating element 74, an integrated circuit 74A (so-called ASIC) that controls each part and a voltage control element 74B (so-called voltage regulator) that controls the voltage applied to the light emitting element 72. ) Is mounted on the main body 70.

集積回路74Aは、装置奥行方向における筐体66の中央側に配置され、装置奥行方向における筐体66の中心線C(仮想線)と比して、装置奥行方向の手前側(図中左側)に配置されている。 The integrated circuit 74A is arranged on the center side of the housing 66 in the device depth direction, and is on the front side in the device depth direction (left side in the figure) as compared with the center line C (virtual line) of the housing 66 in the device depth direction. Is located in.

電圧制御素子74Bは、集積回路74Aと比して小さく、装置幅方向に並んで2個設けられている。そして、電圧制御素子74Bは、装置奥行方向における筐体66の中央側に配置され、筐体66の中心線Cと比して、装置奥行方向の奥側(図中右側)に配置されている。このように、集積回路74Aと電圧制御素子74Bとは、中心線Cを挟んで反対側に配置されている。 The voltage control element 74B is smaller than the integrated circuit 74A, and two voltage control elements 74B are provided side by side in the device width direction. The voltage control element 74B is arranged on the center side of the housing 66 in the device depth direction, and is arranged on the back side (right side in the drawing) in the device depth direction with respect to the center line C of the housing 66. .. As described above, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B are arranged on opposite sides of the center line C.

コネクタ76は、集積回路74Aと比して装置奥行方向の手前側(図中左側)に配置され、図3に示されるように、集積回路74Aと比して下方に突出している。 The connector 76 is arranged on the front side (left side in the drawing) in the depth direction of the device with respect to the integrated circuit 74A, and projects downward with respect to the integrated circuit 74A as shown in FIG.

板バネ78は、装置奥行方向に離れて一対設けられている。一方の板バネ78(以下「板バネ78A」)は、本体部70の下面70Bにおいて装置奥行方向の奥側の部分に配置され、他方の板バネ78(以下「板バネ78B」)は、装置奥行方向において、集積回路74Aとコネクタ76との間に配置されている。 A pair of leaf springs 78 are provided apart from each other in the depth direction of the device. One leaf spring 78 (hereinafter referred to as “leaf spring 78A”) is arranged on the lower surface 70B of the main body 70 at a portion on the inner side in the device depth direction, and the other leaf spring 78 (hereinafter referred to as “leaf spring 78B”) is a device. It is arranged between the integrated circuit 74A and the connector 76 in the depth direction.

また、装置幅方向から見て、板バネ78Aと板バネ78Bとは、中心線Cに対して、対称形状とされている。そして、板バネ78A、78Bは、基端部が本体部70の下面70Bに固定され、屈曲しながら下方に延びている。 Further, the leaf spring 78A and the leaf spring 78B have a symmetrical shape with respect to the center line C when viewed from the device width direction. The base ends of the leaf springs 78A and 78B are fixed to the lower surface 70B of the main body 70, and the leaf springs 78A and 78B extend downward while bending.

〔レンズアレイ〕
レンズアレイ62は、図1に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ62の断面形状は、装置上下方向に延びる矩形状とされている(図5(A)参照)。さらに、レンズアレイ62には、複数のロッドレンズ82が千鳥状に配置されている。そして、夫々のロッドレンズ82は、夫々の発光素子72から出射された光を透過させて像保持体36(図12参照)に結像するようになっている。
[Lens array]
As shown in FIG. 1, the lens array 62 has a rectangular parallelepiped shape extending in the depth direction of the device. Further, the cross-sectional shape of the lens array 62 orthogonal to the depth direction of the device is a rectangular shape extending in the vertical direction of the device (see FIG. 5 (A)). Further, a plurality of rod lenses 82 are arranged in a staggered pattern on the lens array 62. Then, each rod lens 82 transmits the light emitted from each light emitting element 72 and forms an image on the image holder 36 (see FIG. 12).

〔筐体〕
筐体66は、樹脂材料である液晶ポリマーで成形され、装置奥行方向に延びている。さらに、筐体66には、装置上下方向に貫通する貫通孔84が形成され、この貫通孔84は、装置奥行方向に延びている。このように、筐体66は枠状とされている。
[Case]
The housing 66 is molded of a liquid crystal polymer which is a resin material, and extends in the depth direction of the device. Further, the housing 66 is formed with a through hole 84 penetrating in the vertical direction of the device, and the through hole 84 extends in the depth direction of the device. In this way, the housing 66 has a frame shape.

装置奥行方向に直交する筐体66の断面形状は、図5(A)に示されるように、筐体66の重心Gを通り、装置上下方向に延びる線Jに対して、対称形状とされている。そして、筐体66には、装置上下方向に延びる一対の壁部66Aが形成されている。 As shown in FIG. 5A, the cross-sectional shape of the housing 66 orthogonal to the depth direction of the device is symmetrical with respect to the line J extending in the vertical direction of the device through the center of gravity G of the housing 66. There is. A pair of wall portions 66A extending in the vertical direction of the device are formed in the housing 66.

筐体66に形成された貫通孔84の上端部(一端部)には、レンズアレイ62が図示せぬ接着剤(UV硬化型接着剤)によって固定されている。また、筐体66とレンズアレイ62との間の隙間には、レンズアレイ62の全周に亘って封止剤88が充填されている。このため、筐体66とレンズアレイ62との間から、埃等が筐体66の内部に侵入しないようになっている。 The lens array 62 is fixed to the upper end (one end) of the through hole 84 formed in the housing 66 with an adhesive (UV curable adhesive) (not shown). Further, the gap between the housing 66 and the lens array 62 is filled with the sealing agent 88 over the entire circumference of the lens array 62. Therefore, dust and the like do not enter the inside of the housing 66 from between the housing 66 and the lens array 62.

また、筐体66には、貫通孔84の下端部の開口を広くするように、貫通孔84の全周に亘って段部84Aが形成されている。そして、発光素子72とレンズアレイ62とが対向するように、この段部84Aに、基板60が固定されている。具体的には、基板60は、前述した一対の壁部66Aに装置幅方向から挟まれており、図7に示されるように、基板60の端部と壁部66Aとは、UV硬化型接着剤である接着剤90によって点付けされている。これにより、基板60が筐体66に固定されている。 Further, in the housing 66, a step portion 84A is formed over the entire circumference of the through hole 84 so as to widen the opening at the lower end portion of the through hole 84. The substrate 60 is fixed to the stepped portion 84A so that the light emitting element 72 and the lens array 62 face each other. Specifically, the substrate 60 is sandwiched between the pair of wall portions 66A described above from the device width direction, and as shown in FIG. 7, the end portion of the substrate 60 and the wall portion 66A are UV-curable adhesive. It is spotted by the adhesive 90, which is an agent. As a result, the substrate 60 is fixed to the housing 66.

さらに、基板60の端部と壁部66Aとの間には、基板60の全周に亘って封止剤92が塗布され、筐体66と基板60との間から、埃等が筐体66の内部に侵入しないようになっている。なお、接着剤90によって基板60が点付けされている部分については、図5(B)に示されるように、基板60が点付けされていない部分(図5(A)参照)と比して、封止剤92が盛り上がっている。 Further, a sealing agent 92 is applied between the end portion of the substrate 60 and the wall portion 66A over the entire circumference of the substrate 60, and dust or the like is discharged from between the housing 66 and the substrate 60. It is designed not to invade the inside of. The portion where the substrate 60 is spotted by the adhesive 90 is compared with the portion where the substrate 60 is not spotted (see FIG. 5 (A)) as shown in FIG. 5 (B). , The sealing agent 92 is raised.

さらに、図12に示されるように、筐体66において装置奥行方向の両端部には、上方を向いた平面部66Bが形成されている。そして、画像形成装置10は、平面部66Bと当たる一対の基準フレーム130と、筐体66を挟んで基準フレーム130の反対側に配置され、平面部66Bを基準フレーム130に夫々押し付ける一対の押付部材132とを備えている。 Further, as shown in FIG. 12, flat portions 66B facing upward are formed at both ends of the housing 66 in the depth direction of the device. The image forming apparatus 10 is arranged on the opposite side of the reference frame 130 with the housing 66 sandwiched between the pair of reference frames 130 that hit the flat surface portion 66B, and the pair of pressing members that press the flat surface portions 66B against the reference frame 130, respectively. It has 132 and.

このように、筐体66における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置42は装置本体10Aに取り付けられている。 In this way, the exposure apparatus 42 is attached to the apparatus main body 10A by supporting the portions of the housing 66 on both ends in the device depth direction.

〔U字部材〕
U字部材64は、板金(JIS G 3313 SECC)を折り曲げて形成され、図1に示されるように、装置奥行方向に延びている。さらに、装置奥行方向に直交するU字部材64の断面形状は、図5(A)に示されるように、本体部70の下面70B側が開放されたU字状とされている。具体的には、U字部材64は、板厚方向が装置幅方向を向いた一対の側板64Aと、一対の側板64Aの下端部を連結するとともに板厚方向が装置上下方向を向いた底板64Bとを含んで構成されている。
[U-shaped member]
The U-shaped member 64 is formed by bending a sheet metal (JIS G 3313 SECC) and extends in the depth direction of the device as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 5A, the cross-sectional shape of the U-shaped member 64 orthogonal to the depth direction of the device is a U-shape in which the lower surface 70B side of the main body 70 is open. Specifically, the U-shaped member 64 connects a pair of side plates 64A whose thickness direction faces the device width direction and a lower end portion of the pair of side plates 64A, and a bottom plate 64B whose plate thickness direction faces the device vertical direction. It is composed including and.

さらに、図2に示されるように、装置奥行方向におけるU字部材64の中心D1(図中参照)は、装置奥行方向における筐体66の中心D2と比して、筐体66の装置奥行方向の奥側(一端側)に位置している。そして、U字部材64の一端64Dは、筐体66の一端部(図中L1)に位置し、U字部材64の他端64Eは、筐体66の中心D2と比して、筐体66の他端側に位置している。このように、U字部材64は、筐体66の一端側に寄った位置に配置されている。ここで、筐体66の一端部(図中L1)とは、筐体66の全長L2(図中参照)を100%とした場合に、筐体66の一端部から全長L2の15%の長さまでの部位である。 Further, as shown in FIG. 2, the center D1 of the U-shaped member 64 in the device depth direction (see in the figure) is in the device depth direction of the housing 66 as compared with the center D2 of the housing 66 in the device depth direction. It is located on the back side (one end side) of. One end 64D of the U-shaped member 64 is located at one end (L1 in the drawing) of the housing 66, and the other end 64E of the U-shaped member 64 is the housing 66 as compared with the center D2 of the housing 66. It is located on the other end side of. In this way, the U-shaped member 64 is arranged at a position closer to one end side of the housing 66. Here, one end of the housing 66 (L1 in the figure) is 15% of the total length L2 from one end of the housing 66 when the total length L2 (see the figure) of the housing 66 is 100%. It is the part up to that point.

この構成において、装置上下方向(基板60の板厚方向)から見て、U字部材64は、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆っている。ここで、「覆う」とは、装置奥行方向において、U字部材64の一端64Dの他端64Eとの間に、対象の部材が配置されている状態である。さらに、図3に示されるように、U字部材64の底板64Bが、板バネ78A、78Bの先端部に接触することで、基板60に対するU字部材64の上下方向の位置が、規制され(決められ)ている。これより、図5(A)に示されるように、U字部材64の端部(開放端部)と、基板60及び封止剤92とが上下方向で離間している。また、この状態で、U字部材64は、一対の壁部66Aに挟まれ、貫通孔84に嵌め込まれている。そして、U字部材64は、筐体66の幅方向の最外部よりも内側に位置している。 In this configuration, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B when viewed from the vertical direction of the device (the thickness direction of the substrate 60). Here, "covering" means that the target member is arranged between one end 64D of the U-shaped member 64 and the other end 64E in the device depth direction. Further, as shown in FIG. 3, when the bottom plate 64B of the U-shaped member 64 comes into contact with the tip portions of the leaf springs 78A and 78B, the vertical position of the U-shaped member 64 with respect to the substrate 60 is restricted ( It has been decided). As a result, as shown in FIG. 5A, the end portion (open end portion) of the U-shaped member 64, the substrate 60, and the sealant 92 are separated from each other in the vertical direction. Further, in this state, the U-shaped member 64 is sandwiched between the pair of wall portions 66A and fitted into the through hole 84. The U-shaped member 64 is located inside the outermost portion of the housing 66 in the width direction.

さらに、夫々の側板64Aの端部には、図1、図7に示されるように、装置奥行方向に間隔を空けて複数の半円状の切欠き94が形成されている。装置奥行方向における切欠き94の位置は、接着剤90によって基板60が点付けされている位置と同様の位置である。 Further, as shown in FIGS. 1 and 7, a plurality of semicircular notches 94 are formed at the ends of the side plates 64A at intervals in the depth direction of the device. The position of the notch 94 in the depth direction of the device is the same as the position where the substrate 60 is spotted by the adhesive 90.

ここで、接着剤90によって基板60が点付けされている部分については、図5(B)に示されるように、封止剤92が盛り上がっている。しかし、この接着剤90と対応する部分の側板64Aには、前述したように、切欠き94が形成されている。このため、封止剤92が盛り上がっている部分でも、U字部材64の端部と、基板60及び封止剤92とが上下方向で離間している。 Here, as shown in FIG. 5B, the sealing agent 92 is raised at the portion where the substrate 60 is spotted by the adhesive 90. However, as described above, the notch 94 is formed in the side plate 64A of the portion corresponding to the adhesive 90. Therefore, even in the portion where the sealing agent 92 is raised, the end portion of the U-shaped member 64 and the substrate 60 and the sealing agent 92 are separated in the vertical direction.

また、図2、図7に示されるように、底板64Bには、表裏を貫通する三個の貫通孔96A、96B、96Cが形成されている。この貫通孔96A、96B、96Cは、注入部の一例とされている。そして、図4に示されるように、装置奥行方向において集積回路74Aと少なくとも一部が重なるように、貫通孔96Aは形成されている。具体的には、装置奥行方向において集積回路74Aが占める範囲H1と、装置奥行方向において貫通孔96Aが占める範囲H2とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。 Further, as shown in FIGS. 2 and 7, the bottom plate 64B is formed with three through holes 96A, 96B, 96C penetrating the front and back surfaces. The through holes 96A, 96B, 96C are taken as an example of the injection portion. Then, as shown in FIG. 4, the through hole 96A is formed so as to overlap at least a part of the integrated circuit 74A in the device depth direction. Specifically, the range H1 occupied by the integrated circuit 74A in the device depth direction and the range H2 occupied by the through hole 96A in the device depth direction overlap at least a part in the device depth direction.

また、装置奥行方向において電圧制御素子74Bと少なくとも一部が重なるように、貫通孔96Bは形成されている。具体的には、装置奥行方向において電圧制御素子74Bが占める範囲H3と、装置奥行方向において貫通孔96Aが占める範囲H4とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。 Further, the through hole 96B is formed so that at least a part of the voltage control element 74B overlaps with the voltage control element 74B in the depth direction of the device. Specifically, the range H3 occupied by the voltage control element 74B in the device depth direction and the range H4 occupied by the through hole 96A in the device depth direction overlap at least partly in the device depth direction.

さらに、底板64Bにおいて装置奥行方向の奥側の部分(図中右側の部分)に、貫通孔96Cは形成されている。 Further, in the bottom plate 64B, a through hole 96C is formed in a portion on the inner side in the depth direction of the device (the portion on the right side in the drawing).

また、図5(A)に示されるように、筐体66の壁部66Aには、下方を向いた端面67が形成されている。そして、U字部材64の側板64Aと端面67とは、UV硬化型接着剤である接着剤98によって点付けされている。この接着剤98は、壁部66Aから装置幅方向の外側に出ないように、端面67に塗布されている。このようにして、U字部材64は、筐体66に固定されている。 Further, as shown in FIG. 5A, the wall portion 66A of the housing 66 is formed with an end face 67 facing downward. The side plate 64A and the end face 67 of the U-shaped member 64 are spotted by an adhesive 98 which is a UV curable adhesive. The adhesive 98 is applied to the end face 67 so as not to come out from the wall portion 66A in the width direction of the device. In this way, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66.

〔重り〕
重り68は、図7に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状で、U字部材64の板厚よりも厚い厚みを有する金属材料で構成されている。そして、筐体66の幅方向の最外部よりも内側においてU字部材64に対して固定されている。また、重り68は、底板64Bにおいて基板60側とは反対側の板面に固定されている。基板60側とは反対側の板面に固定されることで、重り68が基板60や基板60上の発熱素子74等の部品と干渉しない。
〔weight〕
As shown in FIG. 7, the weight 68 has a rectangular parallelepiped shape extending in the depth direction of the device, and is made of a metal material having a thickness thicker than the plate thickness of the U-shaped member 64. Then, it is fixed to the U-shaped member 64 inside the outermost side of the housing 66 in the width direction. Further, the weight 68 is fixed to the plate surface on the bottom plate 64B opposite to the substrate 60 side. By being fixed to the plate surface on the side opposite to the substrate 60 side, the weight 68 does not interfere with the substrate 60 or parts such as the heat generating element 74 on the substrate 60.

具体的には、底板64Bにおいて貫通孔96Aと貫通孔96Bとの間の部分に、重り68は、かしめ工法を用いて固定されている。また、この重り68は、図3に示されるように、装置奥行方向における筐体66の中心線Cと重なっている。換言すれば、装置奥行方向において、重り68は筐体66の中心と重なっている。 〔その他〕
発熱素子74に接触する接触樹脂102は、絶縁性を有する樹脂部材であって、図3、図4に示されるように、3箇所に配置されている。具体的には、集積回路74Aに接触する接触樹脂102(以下「102A」)、電圧制御素子74Bに接触する接触樹脂102(以下「102B」)、及び本体部70の装置奥行方向奥側の部分に接触する接触樹脂102(以下「102C」)が、装置奥行方向に離れて配置されている。接触樹脂102A、102Bは、接触部材の一例とされている。
Specifically, the weight 68 is fixed to the portion between the through hole 96A and the through hole 96B in the bottom plate 64B by using a caulking method. Further, as shown in FIG. 3, the weight 68 overlaps with the center line C of the housing 66 in the device depth direction. In other words, the weight 68 overlaps the center of the housing 66 in the device depth direction. [Other]
The contact resin 102 that comes into contact with the heat generating element 74 is a resin member having an insulating property, and is arranged at three locations as shown in FIGS. 3 and 4. Specifically, the contact resin 102 (hereinafter “102A”) that contacts the integrated circuit 74A, the contact resin 102 (hereinafter “102B”) that contacts the voltage control element 74B, and the portion of the main body 70 on the depth side in the device depth direction. The contact resin 102 (hereinafter referred to as “102C”) that comes into contact with the device is arranged apart from each other in the depth direction of the device. The contact resins 102A and 102B are examples of contact members.

また、接触樹脂102は、図6に示されるように、基板60、一対の壁部66A及びU字部材64で囲まれている。 Further, as shown in FIG. 6, the contact resin 102 is surrounded by a substrate 60, a pair of wall portions 66A, and a U-shaped member 64.

接触樹脂102Aは、図4に示されるように、底板64Bにおいて貫通孔96Aが形成されている部分と集積回路74Aとの間に配置され、少なくとも集積回路74A、及びU字部材64に接触している。そして、貫通孔96Aを通して基板60側を見ると、接触樹脂102Aが集積回路74Aの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂102Bは、底板64Bにおいて貫通孔96Bが形成されている部分と電圧制御素子74Bとの間に配置され、少なくとも電圧制御素子74B、及びU字部材64に接触している。そして、貫通孔96Bを通して基板60側を見ると、接触樹脂102Bが電圧制御素子74Bの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂102Cは、底板64Bにおいて貫通孔96Cが形成されている部分と本体部70との間に配置され、少なくとも本体部70、及びU字部材64に接触している。 As shown in FIG. 4, the contact resin 102A is arranged between the portion of the bottom plate 64B where the through hole 96A is formed and the integrated circuit 74A, and is in contact with at least the integrated circuit 74A and the U-shaped member 64. There is. Looking at the substrate 60 side through the through hole 96A, the contact resin 102A covers at least a part of the integrated circuit 74A. The contact resin 102B is arranged between the portion of the bottom plate 64B where the through hole 96B is formed and the voltage control element 74B, and is in contact with at least the voltage control element 74B and the U-shaped member 64. Looking at the substrate 60 side through the through hole 96B, the contact resin 102B covers at least a part of the voltage control element 74B. The contact resin 102C is arranged between the portion of the bottom plate 64B where the through hole 96C is formed and the main body 70, and is in contact with at least the main body 70 and the U-shaped member 64.

この接触樹脂102としては、例えば、常温湿気硬化型接着剤が用いられる。 As the contact resin 102, for example, a room temperature moisture curable adhesive is used.

この構成において、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bで生じた熱は、接触樹脂102A、102Bを介してU字部材64に伝達され、U字部材64に伝達された熱は、接触樹脂102Cを介して本体部70に伝達されるようになっている。 In this configuration, the heat generated in the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B is transferred to the U-shaped member 64 via the contact resins 102A and 102B, and the heat transferred to the U-shaped member 64 transfers the contact resin 102C. It is transmitted to the main body 70 via the main body 70.

(製造方法)
次に、露光装置42を製造する製造方法について説明する。なお、図8〜図11に示す矢印UPは、鉛直方向の上方を示す。
(Production method)
Next, a manufacturing method for manufacturing the exposure apparatus 42 will be described. The arrow UP shown in FIGS. 8 to 11 indicates the upper part in the vertical direction.

先ず、レンズ固定工程で、図8(A)(B)に示されるように、レンズアレイ62の固定部分が上方に位置するように配置された筐体66に、レンズアレイ62を固定する。具体的には、レンズアレイ62の一部を上方から貫通孔84に挿入し、UV硬化型接着剤(図示省略)によって、レンズアレイ62を筐体66に点付けする。また、筐体66とレンズアレイ62との間の隙間に、封止剤88を充填する。これにより、レンズアレイ62が筐体66に固定される。 First, in the lens fixing step, as shown in FIGS. 8A and 8B, the lens array 62 is fixed to the housing 66 arranged so that the fixed portion of the lens array 62 is located above. Specifically, a part of the lens array 62 is inserted into the through hole 84 from above, and the lens array 62 is spotted on the housing 66 with a UV curable adhesive (not shown). Further, the gap between the housing 66 and the lens array 62 is filled with the sealing agent 88. As a result, the lens array 62 is fixed to the housing 66.

さらに、基板固定工程で、図9(A)(B)に示されるように、レンズ固定工程に対して上下を逆にした筐体66に、基板60を固定する。具体的には、基板60を段部84Aに載せ、接着剤90によって、基板60を壁部66Aに点付けする。また、紫外線を照射して接着剤90を硬化させる。その後、基板60と壁部66Aとの間に、封止剤92を塗布する。これにより、基板60が筐体66に固定される。 Further, in the substrate fixing step, as shown in FIGS. 9A and 9B, the substrate 60 is fixed to the housing 66 which is upside down with respect to the lens fixing step. Specifically, the substrate 60 is placed on the step portion 84A, and the substrate 60 is spotted on the wall portion 66A with the adhesive 90. In addition, the adhesive 90 is cured by irradiating it with ultraviolet rays. After that, the sealing agent 92 is applied between the substrate 60 and the wall portion 66A. As a result, the substrate 60 is fixed to the housing 66.

さらに、部材固定工程で、図10(A)(B)に示されるように、筐体66にU字部材64を固定する。具体的には、U字部材64の開放端部を基板60側に向け、一対の壁部66AでU字部材64の側板64Aを挟むように、U字部材64を貫通孔84に嵌め込む。そして、板バネ78の先端部にU字部材64を当て、U字部材64を位置決めする。また、接着剤98によって、U字部材64の側板64Aを壁部66Aの端面67に点付けする。さらに、紫外線を照射して接着剤98を硬化させる。これにより、U字部材64が筐体66に固定される。 Further, in the member fixing step, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66 as shown in FIGS. 10A and 10B. Specifically, the U-shaped member 64 is fitted into the through hole 84 so that the open end portion of the U-shaped member 64 faces the substrate 60 side and the side plate 64A of the U-shaped member 64 is sandwiched between the pair of wall portions 66A. Then, the U-shaped member 64 is applied to the tip of the leaf spring 78 to position the U-shaped member 64. Further, the side plate 64A of the U-shaped member 64 is spotted on the end surface 67 of the wall portion 66A by the adhesive 98. Further, the adhesive 98 is cured by irradiating with ultraviolet rays. As a result, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66.

さらに、樹脂注入工程で、図11(A)(B)に示されるように、貫通孔96A、96B、96Cから、硬化すると接触樹脂102となる軟質樹脂を流し込む。具体的には、ディスペンサの注入針120の先端部を、貫通孔96A、96B、96Cにさし込み、基板60、一対の壁部66A、及びU字部材64で囲まれた領域に、軟質樹脂を流し込む。そして、注入した樹脂を自然乾燥させ、硬化させることで、接触樹脂102が形成される。以上の工程によって、露光装置42が製造される。 Further, in the resin injection step, as shown in FIGS. 11A and 11B, a soft resin that becomes a contact resin 102 when cured is poured from the through holes 96A, 96B, 96C. Specifically, the tip of the injection needle 120 of the dispenser is inserted into the through holes 96A, 96B, 96C, and the soft resin is formed in a region surrounded by the substrate 60, the pair of wall portions 66A, and the U-shaped member 64. Pour in. Then, the injected resin is naturally dried and cured to form the contact resin 102. The exposure apparatus 42 is manufactured by the above steps.

(作用)
次に、露光装置42の作用について説明する。
(Action)
Next, the operation of the exposure apparatus 42 will be described.

画像形成装置10の画像形成動作が開始され、像保持体36の表面が帯電すると、露光装置42の外部から受け取った画像データに基づいて露光装置42は、発光素子72を発光させて像保持体36の表面に露光光を照射する(図12参照)。そして、発光素子72の発光にともない、本体部70の下面70Bに実装されている集積回路74A、及び電圧制御素子74Bは、発熱する(図3参照)。 When the image forming operation of the image forming apparatus 10 is started and the surface of the image retaining body 36 is charged, the exposure apparatus 42 causes the light emitting element 72 to emit light based on the image data received from the outside of the exposure apparatus 42, and the image retaining body 42 emits light. The surface of 36 is irradiated with exposure light (see FIG. 12). Then, as the light emitting element 72 emits light, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B mounted on the lower surface 70B of the main body 70 generate heat (see FIG. 3).

ここで、画像形成動作によって生じる、装置本体10A内の駆動部材の振動が、露光装置42に伝達される。前述したように、筐体66における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置42は装置本体10Aに取り付けられている。また、筐体66は樹脂材料で構成されているため、筐体66が金属材料で構成されている場合と比して曲げ剛性が低い。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ62の断面形状は、図5(A)に示されるように、装置上下方向に延びる矩形状とされ、筐体66には、装置上下方向に延びる一対の壁部66Aが形成されている。このため、露光装置42の上下方向の曲げ剛性が、露光装置42の幅方向の曲げ剛性と比して高くなっている。これにより、露光装置は、装置幅方向に振動しやすくなっている(図14の矢印F参照)。
以上のような構成であるため、画像形成動作によって生じる、装置本体10A内の駆動部材の振動が、露光装置42に伝達された場合に、露光装置42が振動しやすく、とりわけ、画像形成動作に伴う画像形成装置の振動と露光装置42の固有振動とによる共振が発生した場合に顕著に振動する。
Here, the vibration of the driving member in the apparatus main body 10A generated by the image forming operation is transmitted to the exposure apparatus 42. As described above, the exposure apparatus 42 is attached to the apparatus main body 10A by supporting both end portions of the housing 66 in the device depth direction. Further, since the housing 66 is made of a resin material, the bending rigidity is low as compared with the case where the housing 66 is made of a metal material. Further, as shown in FIG. 5A, the cross-sectional shape of the lens array 62 orthogonal to the depth direction of the device is a rectangular shape extending in the vertical direction of the device, and the housing 66 has a pair of pairs extending in the vertical direction of the device. The wall portion 66A is formed. Therefore, the bending rigidity of the exposure device 42 in the vertical direction is higher than the bending rigidity of the exposure device 42 in the width direction. As a result, the exposure apparatus tends to vibrate in the width direction of the apparatus (see arrow F in FIG. 14).
With the above configuration, when the vibration of the driving member in the device main body 10A caused by the image forming operation is transmitted to the exposure device 42, the exposure device 42 is likely to vibrate, and in particular, the image forming operation. When resonance occurs due to the accompanying vibration of the image forming apparatus and the natural vibration of the exposure apparatus 42, the vibration remarkably vibrates.

しかし、装置奥行方向に延びるU字部材64が筐体66の貫通孔84に嵌め込まれている。このU字部材64が、筐体66の曲げ剛性を高めることで、U字部材64が備えられていない場合と比して、露光装置42の振動が低減する。 However, the U-shaped member 64 extending in the depth direction of the device is fitted into the through hole 84 of the housing 66. By increasing the bending rigidity of the housing 66, the U-shaped member 64 reduces the vibration of the exposure apparatus 42 as compared with the case where the U-shaped member 64 is not provided.

また、U字部材64は、露光装置42の固有振動数をずらす重りとして機能し、U字部材64を有さない場合の露光装置42と比して、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に、露光装置42の固有振動数をずらすことで、露光装置42の振動を低減する。 Further, the U-shaped member 64 functions as a weight for shifting the natural frequency of the exposure device 42, and resonance with the vibration of the image forming device occurs as compared with the exposure device 42 when the U-shaped member 64 is not provided. The vibration of the exposure device 42 is reduced by shifting the natural frequency of the exposure device 42 in a direction that makes it difficult to do so.

更に、U字部材64は、マスダンパー(質量ダンパー)として機能し、U字部材64を有さない場合の露光装置42と比して、露光装置42の振動を低減する。 Further, the U-shaped member 64 functions as a mass damper (mass damper), and reduces the vibration of the exposure device 42 as compared with the exposure device 42 when the U-shaped member 64 is not provided.

このように、露光装置42の振動が抑制されることで、振動が抑制されない場合と比して、出力画像の品質低下が抑制される。 By suppressing the vibration of the exposure apparatus 42 in this way, the deterioration of the quality of the output image is suppressed as compared with the case where the vibration is not suppressed.

また、U字部材64に固定されている重り68は、U字部材64と同様に、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に露光装置42の固有振動数をずらす機能と、マスダンパー(質量ダンパー)として機能を果たす。そして、U字部材64を有するが重り68を有さない場合の露光装置42と比して、露光装置42の振動をより低減する。重り68は、U字部材64のみでは露光装置42の振動を所望の範囲内に低減できない場合に設けられる。U字部材64は板状の金属材料であり、板厚を厚くすることで重さを増やすことができる。しかし、U字部材64を厚くすると、基板60や基板60上の発熱素子74等の部品と干渉しやすくなる。そこで、U字部材64とは別に重り68を設けることで振動を低減する。
また、重り68は、装置奥行方向において、筐体66の中心と重なるように配置されている。このため、装置奥行方向において、筐体66の中心と重りとが重なって配置されていない場合と比して、同じ重さの重りを配置する場合であっても、装置奥行方向において筐体66(露光装置42)の中心が腹となる振動(例えば、一次モードの振動)が抑制される。
Further, the weight 68 fixed to the U-shaped member 64 has a function of shifting the natural frequency of the exposure device 42 in a direction in which resonance with the vibration of the image forming apparatus is unlikely to occur, and a mass, similar to the U-shaped member 64. It functions as a damper (mass damper). Then, the vibration of the exposure apparatus 42 is further reduced as compared with the exposure apparatus 42 having the U-shaped member 64 but not the weight 68. The weight 68 is provided when the vibration of the exposure apparatus 42 cannot be reduced within a desired range only by the U-shaped member 64 alone. The U-shaped member 64 is a plate-shaped metal material, and the weight can be increased by increasing the plate thickness. However, if the U-shaped member 64 is made thicker, it tends to interfere with the substrate 60 and parts such as the heat generating element 74 on the substrate 60. Therefore, vibration is reduced by providing a weight 68 separately from the U-shaped member 64.
Further, the weight 68 is arranged so as to overlap the center of the housing 66 in the depth direction of the device. Therefore, in the device depth direction, the housing 66 is arranged in the device depth direction even when the weights of the same weight are arranged, as compared with the case where the center of the housing 66 and the weight are not arranged so as to overlap each other. The vibration (for example, the vibration in the primary mode) in which the center of the (exposure device 42) is an antinode is suppressed.

ここで、前述したように、発光素子72の発光にともない、本体部70の下面70Bに実装されている集積回路74A、及び電圧制御素子74Bは、発熱する。装置上下方向から見て、U字部材が、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆っていな場合には、装置奥行方向において、基板60に温度むらが生じてしまう。そして、温度の高い部分の本体部70に実装されている発光素子72の光量が、温度の低い部分の本体部70に実装されている発光素子72の光量と比して、小さくなる。この場合には、装置奥行方向において、発光素子72の光量むらが生じてしまう。 Here, as described above, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B mounted on the lower surface 70B of the main body 70 generate heat as the light emitting element 72 emits light. When the U-shaped member does not cover the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B when viewed from the vertical direction of the device, temperature unevenness occurs on the substrate 60 in the device depth direction. Then, the amount of light of the light emitting element 72 mounted on the main body 70 of the high temperature portion is smaller than the amount of light of the light emitting element 72 mounted on the main body 70 of the low temperature portion. In this case, the amount of light of the light emitting element 72 becomes uneven in the depth direction of the device.

しかし、装置上下方向から見て、U字部材64は、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆っている。このため、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bの熱は、U字部材64に伝達される。これにより、U字部材64が、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆っていない場合と比して、基板60に生じる、装置奥行方向(基板の長手方向)の温度むらが抑制される。 However, when viewed from the vertical direction of the device, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B. Therefore, the heat of the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B is transferred to the U-shaped member 64. As a result, the temperature unevenness in the device depth direction (longitudinal direction of the substrate) that occurs in the substrate 60 is suppressed as compared with the case where the U-shaped member 64 does not cover the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B.

また、接触樹脂102Aが、集積回路74A、及びU字部材64に接触し、接触樹脂102Bが、電圧制御素子74B、及びU字部材64に接触している。このため、集積回路74Aの熱は、接触樹脂102Aを介してU字部材64に伝達され、電圧制御素子74Bの熱は、接触樹脂102Bを介してU字部材64に伝達される。これにより、接触樹脂102A、102Bが設けられていない場合と比して、基板60に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制される。 Further, the contact resin 102A is in contact with the integrated circuit 74A and the U-shaped member 64, and the contact resin 102B is in contact with the voltage control element 74B and the U-shaped member 64. Therefore, the heat of the integrated circuit 74A is transferred to the U-shaped member 64 via the contact resin 102A, and the heat of the voltage control element 74B is transferred to the U-shaped member 64 via the contact resin 102B. As a result, the temperature unevenness in the device depth direction that occurs on the substrate 60 is suppressed as compared with the case where the contact resins 102A and 102B are not provided.

また、基板60に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制されることで、基板60に生じる温度むらが抑制されない場合と比して、装置奥行方向における発光素子72の光量むらが抑制される。 Further, by suppressing the temperature unevenness generated in the substrate 60 in the device depth direction, the light intensity unevenness of the light emitting element 72 in the device depth direction is suppressed as compared with the case where the temperature unevenness generated in the substrate 60 is not suppressed.

また、接触部材としての接触樹脂102は、絶縁性を有する樹脂部材である。このため、接触部材が、例えば、絶縁性を有さない導電性ペースト等である場合と比して、発熱素子74の導電部を避けることなく接触樹脂102が配置される。 Further, the contact resin 102 as the contact member is a resin member having an insulating property. Therefore, as compared with the case where the contact member is, for example, a conductive paste having no insulating property, the contact resin 102 is arranged without avoiding the conductive portion of the heat generating element 74.

また、画像形成装置10においては、露光装置42を備えていない場合と比して、露光装置42の振動が抑制されることで、出力画像の品質低下が抑制される。 Further, in the image forming apparatus 10, the vibration of the exposure apparatus 42 is suppressed as compared with the case where the exposure apparatus 42 is not provided, so that the deterioration of the quality of the output image is suppressed.

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、露光装置42は、重り68を備えているが、重り68を備えなくてもよい。この場合には、重り68を備えることで生じる作用は、生じない。
また、上記実施形態では、重り68は、装置奥行方向に延びる直方体状をしているが、重りとしての機能を有していれば任意の形状で構わない。
また、上記実施形態では、重り68は、底板64Bにおいて基板60側とは反対側の板面に固定されているが、基板60側の面に固定されてもよい。この場合には、基板60側とは反対側の板面に固定されることで生じる作用は、生じない。
Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments can be taken within the scope of the present invention. That is clear to those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the exposure apparatus 42 includes the weight 68, but the weight 68 may not be provided. In this case, the action caused by providing the weight 68 does not occur.
Further, in the above embodiment, the weight 68 has a rectangular parallelepiped shape extending in the depth direction of the device, but any shape may be used as long as it has a function as a weight.
Further, in the above embodiment, the weight 68 is fixed to the surface of the bottom plate 64B opposite to the substrate 60 side, but may be fixed to the surface of the substrate 60 side. In this case, the action caused by fixing to the plate surface on the side opposite to the substrate 60 side does not occur.

また、上記実施形態では、重り68は、かしめ工法で固定されているが、ネジ止めや溶接等の他の工法を用いてU字部材64に対して固定されてもよい。
また、上記実施形態では、この重り68は、図3に示されるように、装置奥行方向における筐体66の中心線Cと重なっているが、必ずしも筐体66の中心線Cと重なっている必要はなく、装置奥行方向の任意の位置に固定されていてもよい。この場合には、装置奥行方向における筐体66の中心線Cと重なっていることで生じる作用は、生じない。
Further, in the above embodiment, the weight 68 is fixed by the caulking method, but may be fixed to the U-shaped member 64 by using another method such as screwing or welding.
Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 3, the weight 68 overlaps with the center line C of the housing 66 in the device depth direction, but must necessarily overlap with the center line C of the housing 66. It may be fixed at an arbitrary position in the depth direction of the device. In this case, the action caused by overlapping with the center line C of the housing 66 in the device depth direction does not occur.

また、上記実施形態では、装置上下方向において、U字部材64が、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆ったが、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆わなくてもよい。この場合には、U字部材64が、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆うことで生じる作用は、生じない。 Further, in the above embodiment, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B in the vertical direction of the device, but the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B may not be covered. In this case, the action caused by the U-shaped member 64 covering the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B does not occur.

また、上記実施形態では、装置上下方向において、U字部材64が、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bを覆ったが、集積回路74A、及び電圧制御素子74Bの少なくとも一方を覆えばよい。この場合は、覆われなかった部材の熱が、U字部材64に伝達されることで生じる作用は、生じない。 Further, in the above embodiment, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B in the vertical direction of the device, but at least one of the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B may be covered. In this case, the action generated by transferring the heat of the uncovered member to the U-shaped member 64 does not occur.

また、上記実施形態では、露光装置42は、接触樹脂102A、102Bを備えたが、接触樹脂102A、102Bを備えなくてもよい。この場合には、接触樹脂102A、102Bを備えることで生じる作用は、生じない。 Further, in the above embodiment, the exposure apparatus 42 includes the contact resins 102A and 102B, but the contact resins 102A and 102B may not be provided. In this case, the action caused by providing the contact resins 102A and 102B does not occur.

また、上記実施形態では、露光装置42は、接触樹脂102A、102Bを備えたが、接触樹脂102A、及び接触樹脂102Bの少なくとも一方を備えていればよい。この場合は、備えられなかった接触樹脂102よって生じる作用は、生じない。 Further, in the above embodiment, the exposure apparatus 42 includes the contact resins 102A and 102B, but may include at least one of the contact resins 102A and the contact resins 102B. In this case, the action caused by the contact resin 102 not provided does not occur.

また、接触部材の一例である接触樹脂102は、絶縁性を有する樹脂部材であったが、接触部材が例えば、導電性を有する導電性ペーストであってもよい。しかし、この場合には、接触部材が絶縁性を有することで生じる作用は、生じない。 Further, the contact resin 102, which is an example of the contact member, is a resin member having an insulating property, but the contact member may be, for example, a conductive paste having conductivity. However, in this case, the action caused by the contact member having an insulating property does not occur.

また、上記実施形態では、発光素子72は、千鳥状に配置され、装置奥行方向に延びたが、千鳥状に配置されていなくてもよく、装置奥行方向に延びるように配置されていればよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting elements 72 are arranged in a staggered pattern and extend in the depth direction of the device, but they do not have to be arranged in a staggered pattern and may be arranged so as to extend in the depth direction of the device. ..

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、U字部材64の長手方向は、装置奥行方向でなくてもよい。 Further, although not particularly described in the above embodiment, the longitudinal direction of the U-shaped member 64 does not have to be the device depth direction.

10 画像形成装置
36 像保持体
38 帯電部材
40 現像装置
42 露光装置
60 基板
64 U字部材
66 筐体
70 本体部
70A 上面(一方の面の一例)
70B 下面(他方の面の一例)
72 発光素子
74 発熱素子
74A 集積回路(発熱素子の一例)
74B 電圧制御素子(発熱素子の一例)
84 貫通孔
102 接触樹脂(接触部材の一例)
102A 接触樹脂(接触部材の一例)
102B 接触樹脂(接触部材の一例)
102C 接触樹脂(接触部材の一例)
10 Image forming device 36 Image holder 38 Charging member 40 Developing device 42 Exposure device 60 Substrate 64 U-shaped member 66 Housing 70 Main body 70A Top surface (an example of one surface)
70B lower surface (an example of the other surface)
72 Light emitting element 74 Heat generating element 74A Integrated circuit (example of heat generating element)
74B voltage control element (example of heat generating element)
84 Through hole 102 Contact resin (example of contact member)
102A Contact resin (an example of contact member)
102B contact resin (an example of contact member)
102C contact resin (an example of contact member)

Claims (6)

一方向に延びる板状の本体部と、前記本体部の一方の面に実装されている複数の発光素子とを有する基板と、
前記一方向に延び、貫通孔が形成される枠状であって、前記本体部の板厚方向が前記貫通孔の貫通方向となるように、前記基板が前記貫通孔の内部に固定されている筐体と、
前記一方向に対して交差した断面が、前記本体部の他方の面側が開放されたU字状とされ、前記貫通孔に嵌め込まれているU字部材と、
前記U字部材の、前記基板側の面と反対の面側に固定されている重りと、
を備える露光装置。
A substrate having a plate-shaped main body extending in one direction and a plurality of light emitting elements mounted on one surface of the main body.
The substrate is fixed inside the through hole so that the frame shape extends in one direction and the through hole is formed, and the plate thickness direction of the main body portion is the through direction of the through hole. With the housing
The cross section intersecting with respect to one direction has a U-shape in which the other surface side of the main body is open, and the U-shaped member fitted in the through hole and the U-shaped member.
A weight fixed to the surface side of the U-shaped member opposite to the surface on the substrate side,
An exposure apparatus equipped with.
前記重りは、前記一方向において、前記筐体の中心と重なった位置に固定されている、請求項1に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the weight is fixed at a position overlapping the center of the housing in the one direction . 基端部が前記本体部の他方の面に固定され、先端部が前記U字部材の前記基板側の面に接触し、前記一方向に離間して配置された一対の板バネをさらに備える、請求項1又は請求項2に記載の露光装置。 The base end portion is fixed to the other surface of the main body portion, the tip end portion contacts the surface of the U-shaped member on the substrate side, and further includes a pair of leaf springs arranged apart from each other in one direction. The exposure apparatus according to claim 1 or 2 . 前記本体部の前記他方の面には、前記発光素子の発光にともない発熱する発熱素子が実装され、
前記基板の板厚方向から見て、前記U字部材は、前記発熱素子を覆っている請求項1〜3の何れか1項に記載の露光装置。
A heat generating element that generates heat as the light emitting element emits light is mounted on the other surface of the main body.
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the U-shaped member covers the heat generating element when viewed from the thickness direction of the substrate.
前記発熱素子、及び前記U字部材に接触している接触部材を備える請求項4に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 4, further comprising the heat generating element and a contact member in contact with the U-shaped member. 像保持体と、
前記像保持体を露光して静電潜像を形成する請求項1〜5の何れか1項に記載の露光装置と、
前記露光装置が形成した前記像保持体の静電潜像を現像する現像装置と、
を備える画像形成装置。
Image holder and
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5, which exposes the image holder to form an electrostatic latent image.
A developing device that develops an electrostatic latent image of the image holder formed by the exposure device, and
An image forming apparatus comprising.
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JP2006110729A (en) * 2004-10-12 2006-04-27 Seiko Epson Corp Image forming apparatus
JP5315672B2 (en) * 2007-11-15 2013-10-16 富士ゼロックス株式会社 Image forming apparatus and print head
JP2012254539A (en) * 2011-06-08 2012-12-27 Ricoh Co Ltd Printer head and image forming device
US8953002B2 (en) * 2011-10-17 2015-02-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Image forming apparatus
JP2013220612A (en) * 2012-04-18 2013-10-28 Ricoh Co Ltd Optical print head, process cartridge, and image forming apparatus
JP6051926B2 (en) * 2013-02-22 2016-12-27 富士ゼロックス株式会社 Light emitting device and image forming apparatus

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