JP2017049322A - Optical device, image forming apparatus, and image reading device - Google Patents
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Description
この発明は、光学装置、画像形成装置及び画像読取装置に関し、例えば、感光体に露光するプリントヘッドや、光学的に原稿を読取るイメージセンサヘッドを備える装置に適用し得る。 The present invention relates to an optical apparatus, an image forming apparatus, and an image reading apparatus, and can be applied to, for example, an apparatus including a print head that exposes a photosensitive member and an image sensor head that optically reads a document.
従来の電子写真式の画像形成装置では、感光体に光源としてのＬＥＤの光を露光して静電潜像を形成するプリントヘッド（以下、「ＬＥＤヘッド」とも呼ぶ）が存在する。 In a conventional electrophotographic image forming apparatus, there is a print head (hereinafter also referred to as “LED head”) that forms an electrostatic latent image by exposing light of an LED as a light source to a photoreceptor.
従来のＬＥＤヘッドとしては、例えば、屈折率分布型ロッドレンズを複数本列状に配列してすることより構成されたロッドレンズアレイを、レンズフォルダに固定したものがある。そして、従来のＬＥＤヘッドでは、半導体発光素子をプリント配線基板上に列状に搭載する実装基板と対向するように、ロッドレンズアレイおよび実装基板各々が、レンズフォルダに固定されている。 As a conventional LED head, for example, there is one in which a rod lens array configured by arranging a plurality of gradient index rod lenses in a row is fixed to a lens folder. In the conventional LED head, the rod lens array and the mounting substrate are each fixed to the lens folder so as to face the mounting substrates on which the semiconductor light emitting elements are mounted in a row on the printed wiring board.
そして、従来のＬＥＤヘッドにおけるロッドレンズアレイをレンズフォルダに固定する手段として、特許文献１の記載技術がある。特許文献１では、ロッドレンズアレイの反りや捩れを矯正した状態を保持して、短時間に接着可能な接着剤（例えばＵＶ接着剤）を使用してレンズフォルダに装着（固定）している。 As a means for fixing a rod lens array in a conventional LED head to a lens folder, there is a technique described in Patent Document 1. In Patent Document 1, a rod lens array that has been warped and twisted is held and attached (fixed) to a lens folder using an adhesive (for example, UV adhesive) that can be bonded in a short time.
従来一般的に使用されるロッドレンズアレイは副走査方向の厚みが非常に薄い。そのため、従来のロッドレンズアレイを備える装置は、外力が加わった際、主走査方向を回転軸とする回転方向に対する矯正力がより必要となり、回転変位してしまう課題があった。また、従来のロッドレンズアレイを備える装置は材料が備える内在応力により主走査方向を回転軸とした方向に捩れが発生する傾向がある。すなわち、従来のロッドレンズアレイを備える装置では、上述の捩れ反力に対して十分矯正した状態を保持することができなかった。従来のロッドレンズアレイを備える装置では、主走査方向を回転軸とする方向に回転変位した場合、光軸が傾いてしまうため、副走査方向の像ずれが生じてしまう。また、従来のロッドレンズアレイを備える装置では、主走査方向を回転軸とする方向に回転変位した場合、ロッドレンズアレイと半導体発光素子間や、ロッドレンズアレイと半導体受光素子間の光学損失が増加する。その結果、従来のロッドレンズアレイを適用した画像形成装置や画像読取装置では性能低下（例えば、画像形成装置における印刷品質低下や、画像読取装置での読取品質の低下）が発生する場合があった。 Conventionally, a rod lens array generally used has a very thin thickness in the sub-scanning direction. For this reason, when a device including a conventional rod lens array is subjected to an external force, a correction force with respect to the rotation direction with the main scanning direction as the rotation axis is required, which causes a problem of rotational displacement. In addition, the conventional device including the rod lens array tends to be twisted in the direction with the main scanning direction as the rotation axis due to the inherent stress of the material. That is, in a device provided with a conventional rod lens array, a state in which the above-described twist reaction force is sufficiently corrected cannot be maintained. In a conventional apparatus including a rod lens array, when the main scanning direction is rotationally displaced in the direction of the rotation axis, the optical axis is inclined, and thus an image shift in the sub-scanning direction occurs. In addition, in a conventional apparatus including a rod lens array, when the main scanning direction is rotated and displaced in the direction about the rotation axis, the optical loss between the rod lens array and the semiconductor light emitting element or between the rod lens array and the semiconductor light receiving element increases. To do. As a result, performance degradation (for example, print quality degradation in the image forming apparatus or degradation in reading quality in the image reading apparatus) may occur in the image forming apparatus or image reading apparatus to which the conventional rod lens array is applied. .
以上のような問題に鑑みて、ロッドレンズアレイを安定的に装着させることができる光学装置（例えば、プリントヘッドやイメージスキャナヘッド）、画像形成装置及び画像読取装置が望まれている。 In view of the above problems, an optical device (for example, a print head or an image scanner head), an image forming apparatus, and an image reading apparatus capable of stably mounting a rod lens array are desired.
第１の本発明は、ロッドレンズアレイを、レンズフォルダへ装着することにより構成される光学装置において、前記ロッドレンズアレイの長手方向における各側面の少なくとも一箇所に、当該ロッドレンズアレイの位置を規制する規制部が形成されており、それぞれの前記規制部の高さが前記ロッドレンズアレイの高さの半分以上となっていることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, in the optical device configured by mounting the rod lens array to a lens holder, the position of the rod lens array is regulated at least at one position on each side surface in the longitudinal direction of the rod lens array. The regulation part to be formed is formed, The height of each said regulation part is more than half of the height of the said rod lens array, It is characterized by the above-mentioned.
第２の本発明は、感光体に露光するプリントヘッドを備える画像形成装置において、前記プリントヘッドとして第１の本発明の光学装置を適用したことを特徴とする画像形成装置。 According to a second aspect of the present invention, in the image forming apparatus comprising a print head that exposes a photosensitive member, the optical apparatus according to the first aspect of the present invention is applied as the print head.
第３の本発明は、原稿を読取るイメージセンサヘッドを備える画像読取装置において、前記イメージセンサヘッドとして第１の本発明の光学装置を適用したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in an image reading apparatus including an image sensor head for reading a document, the optical apparatus according to the first aspect of the present invention is applied as the image sensor head.
本発明によれば、ロッドレンズアレイを安定的に装着させることができる光学装置、画像形成装置及び画像読取装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an optical device, an image forming apparatus, and an image reading apparatus capable of stably mounting a rod lens array.
（Ａ）第１の実施形態
以下、本発明による光学装置及び画像形成装置の第１の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第１の実施形態では、本発明の光学装置及び画像形成装置をプリントヘッド及びＬＥＤプリンタ（プリントヘッドを備えるＬＥＤプリンタ）に適用した例について説明する。
(A) First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of an optical device and an image forming apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the first embodiment, an example in which the optical apparatus and the image forming apparatus of the present invention are applied to a print head and an LED printer (an LED printer including a print head) will be described.
（Ａ−１）第１の実施形態の構成
図１３は、第１の実施形態に係るＬＥＤプリンタ５０１の概略断面図である。
(A-1) Configuration of First Embodiment FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of an LED printer 501 according to the first embodiment.
図１３に示すように、ＬＥＤプリンタ５０１は、イエロー（以下、単に「Ｙ」とも呼ぶ）、マゼンタ（以下、単に「Ｍ」とも呼ぶ）、シアン（以下、単に「Ｃ」とも呼ぶ）、及びブラック（以下、単に「Ｋ」とも呼ぶ）の各色の画像を、電子写真方式を用いて形成する４つのプロセスユニット５０２〜５０５を有している。プロセスユニット５０２〜５０５は、記録媒体５０６の搬送経路５０７に沿ってタンデムに配置されている。各プロセスユニット５０２〜５０５は、像担持体としての感光ドラム５０８と、感光ドラム５０８の表面を帯電させる帯電装置５０９と、帯電された感光ドラム５０８の表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光装置５１０とを有している。この露光装置５１０には、後述するプリントヘッド１０１が備えられている。
As shown in FIG. 13, the LED printer 501 includes yellow (hereinafter also simply referred to as “Y”), magenta (hereinafter also simply referred to as “M”), cyan (hereinafter also simply referred to as “C”), and black. It has four process units 502 to 505 for forming images of each color (hereinafter also simply referred to as “K”) using an electrophotographic method. The process units 502 to 505 are arranged in tandem along the
ＬＥＤプリンタ５０１内は、静電潜像が形成された感光ドラム５０８の表面にトナーを搬送する現像装置５１１と、感光ドラム５０８の表面に残留したトナーを除去するクリーニング装置５１２とを有している。なお、感光ドラム５０８は図示しない駆動源およびギヤ等からなる駆動機構によって回転する。また、ＬＥＤプリンタ５０１は用紙等の記録媒体５０６を収納する用紙カセット５１３と、記録媒体５０６を１枚ずつ分離して繰り出すためのホッピングローラ５１４とを有している。ホッピングローラ５１４の搬送方向下流側には、ピンチローラ５１５、５１６と、記録媒体５０６の斜行を修正してプロセスユニット５０２〜５０５に搬送するレジストローラ５１７、５１８が備えられている。ホッピングローラ５１４およびレジストローラ５１７、５１８は、図示しない駆動源に連動して回転する。 The LED printer 501 includes a developing device 511 that conveys toner to the surface of the photosensitive drum 508 on which the electrostatic latent image is formed, and a cleaning device 512 that removes toner remaining on the surface of the photosensitive drum 508. . The photosensitive drum 508 is rotated by a driving mechanism including a driving source and gears (not shown). The LED printer 501 also includes a paper cassette 513 for storing a recording medium 506 such as paper, and a hopping roller 514 for separating and feeding out the recording media 506 one by one. On the downstream side of the hopping roller 514 in the conveyance direction, there are provided pinch rollers 515 and 516 and registration rollers 517 and 518 that correct the skew of the recording medium 506 and convey it to the process units 502 to 505. Hopping roller 514 and registration rollers 517 and 518 rotate in conjunction with a drive source (not shown).
また、ＬＥＤプリンタ５０１は、感光ドラム５０８に対向配置された転写ローラ５１９を有している。転写ローラ５１９は、例えば、半導電性のゴム等から構成されている。ＬＥＤプリンタ５０１では、感光ドラム５０８表面に形成されたトナー像を記録媒体５０６上に転写させるように、感光ドラム５０８の電位と転写ローラ５１９の電位が設定されている。さらに、画像形成装置は、記録媒体５０６を排出するための排出ローラ５２０、５２１、５２２、５２３を有している。
Further, the LED printer 501 has a
用紙カセット５１３に積載された記録媒体５０６はホッピングローラ５１４により１枚ずつ分離され繰り出される。記録媒体５０６は、レジストローラ５１７、５１８、及びピンチローラ５１５、５１６を通過してプロセスユニット５０２〜５０５の順に通過する。各プロセスユニット５０２〜５０５において、記録媒体５０６は、感光ドラム５０８と転写ローラ５１９の間を通過して、各色のトナー像が順に転写され、定着装置５２４によって加熱および加圧されて各色のトナー像が記録媒体５０６に定着される。その後、記録媒体５０６は、排出ローラ５２０〜５２３によってスタッカ５２５に排出される。
The recording media 506 loaded on the paper cassette 513 are separated and fed out one by one by a hopping roller 514. The recording medium 506 passes through the registration rollers 517 and 518 and the pinch rollers 515 and 516 and passes through the process units 502 to 505 in this order. In each of the process units 502 to 505, the recording medium 506 passes between the photosensitive drum 508 and the
次に、露光装置５１０が備えるプリントヘッド１０１の詳細構成について説明する。
Next, a detailed configuration of the
図１は、プリントヘッド１０１の構造について示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing the structure of the
図１（ａ）は、プリントヘッド１０１を取り外した状態で示す斜視図である。
FIG. 1A is a perspective view showing the
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。図１（ｃ）は、プリントヘッド１０１の一部を拡大して示す図（斜視図）である。
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. FIG. 1C is an enlarged view (perspective view) showing a part of the
図１に示すように、ロッドレンズアレイ１０２では、屈折率分布型ロッドレンズ（以下「ロッドレンズ」と呼ぶ）１０２−１が略直線状に配列されている。そして、ロッドレンズアレイ１０２では、略直線状に配列されたロッドレンズ１０２−１を、２枚の側板１０２−２で挟持した構造となっている。また、ロッドレンズアレイ１０２では、略直線状に配列されたロッドレンズ１０２−１と側板１０２−２間に生じる空隙に、充填接着剤１０２−３が充填されている。さらに、ロッドレンズアレイ１０２は、レンズフォルダ１０５に、ＵＶ接着剤１１８等を用いて固定されている。さらにまた、ロッドレンズアレイ１０２の位置や姿勢はＵＶ硬化剤１０６により規制されている。
As shown in FIG. 1, in the
なお、以下では、ロッドレンズアレイ１０２の長手方向を主走査方向と呼び、ロッドレンズアレイ１０２の短手方向を副走査方向と呼ぶものとする。
Hereinafter, the longitudinal direction of the
ロッドレンズ１０２−１は、例えばガラス材料を用いて構成することができる。また、側板１０２−２例えばＦＲＰを用いて構成することができる。さらに、充填接着剤１０２−３例えばエポキシを用いて構成することができる。レンズフォルダ１０５は、例えば板金を用いて構成することができる。ＵＶ硬化剤１０６は、例えばアクリル樹脂等のＵＶ硬化型の樹脂を用いて構成することができる。ＵＶ接着剤１０７は、例えばアクリル樹脂等のＵＶ硬化型の樹脂を用いて構成することができる。
The rod lens 102-1 can be configured using, for example, a glass material. Moreover, it can comprise using the side plate 102-2, for example, FRP. Furthermore, it can comprise using the filling adhesive 102-3, for example, an epoxy. The
ＵＶ接着剤１０７は、主として、ロッドレンズアレイ１０２とレンズフォルダ１０５とを固定（接着）する固定部としての機能を担っている。そして、ＵＶ硬化剤１０６は、主としてロッドレンズアレイ１０２の変位（例えば、回転変異）を規制するための規制部としての機能を担っている。したがって、ＵＶ接着剤１０７とＵＶ硬化剤１０６とは上述の機能に適した材料を適用する必要がある。なお、ＵＶ硬化剤１０６のヤング率は１８０ＭＰａ以上、ＵＶ接着剤１０７のヤング率は１８０ＭＰａ以下であるものとする。なお、ＵＶ硬化剤１０６の接着強度ガラス／ＳＵＳが８Ｍｐａ以上あり、かつロッドレンズアレイ１０２及びレンズフォルダ１０５の熱膨張係数比率が５０％以内である場合は、ＵＶ接着剤１０７にＵＶ硬化剤１０６と同様の材料を用いるようにしてもよい。
The UV adhesive 107 mainly functions as a fixing unit that fixes (adheres) the
なお、図１では、ロッドレンズアレイ１０２の光軸方向（図１（ｂ）の矢印Ｚの方向）の寸法を「高さ」とも呼ぶものとする。また、以下では、プリントヘッド１０１の構成を説明する際に、図１の方から見た場合の上方向（図１の矢印Ｚ１の方向）を上方向と呼び、その逆の方向を下方向と呼ぶものとする。また、以下では、ロッドレンズアレイ１０２の各側板１０２−２により形成される長手方向の面（図１（ｂ）に示す面Ｄ）を側面と呼ぶものとする。ロッドレンズアレイ１０２には、２枚の側板１０２−２が配置されているので、側面が２つ存在することになる。以下では、この２枚の側板１０２−２に形成される２つの側面を併せて両側面とも呼ぶものとする。
In FIG. 1, the dimension of the
図１（ｂ）では、ＵＶ硬化剤１０６の高さ（ロッドレンズアレイ１０２を固定する高さ）をＨ２と図示している。また、図１（ｂ）では、ロッドレンズアレイ１０２高さをＨ１と図示している。ここでは、Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１０２の高さＨ１の半分以上であるものとして説明する。なお、ＵＶ硬化剤１０６は、ロッドレンズアレイ１０２の両側面の対称位置に形成されていることが望ましい。
In FIG. 1B, the height of the UV curing agent 106 (the height at which the
ＵＶ硬化剤１０６の主走査方向の位置は、ロッドレンズアレイ１０２の主走査方向全幅における中心近傍であることが望ましい。また、図１に示すように、ＵＶ接着剤１０７は、ロッドレンズアレイ１０２の主走査方向全幅に亘って点在している。図１では、ＵＶ接着剤１０７は、ロッドレンズアレイ１０２の片面に４か所ずつＵＶ接着剤１０７が配置されている。なお、ＵＶ接着剤１０７は、ロッドレンズアレイ１０２の両側面の対称位置に形成されていることが望ましい。ロッドレンズアレイ１０２は、ＵＶ接着剤１０７により、高さ方向（光軸方向）及び副走査方向の反り等が矯正される。
The position of the
ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に固定する高さ方向の位置は、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ１０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉ（Ｌｉは、ロッドレンズアレイ１０２の上側の焦点距離）となる位置であるものとする。ロッドレンズアレイ１０２の光軸は、半導体発光素子１０３の発光面に対して垂直となるように冶具により矯正された状態でレンズフォルダ１０５に装着されることが望ましい。
The position in the height direction for fixing the
また、プリントヘッド１０１には、ロッドレンズアレイ１０２を挿入するための開口スリット１０８が設けられている。プリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２が開口スリット１０８に挿入された状態で装着される。
The
半導体発光素子１０３は、例えば、例えばＧａＡｓを主材料とする単結晶半導体よりなる発光ダイオード等を用いて構成することができる。また、半導体発光素子１０３は、プリント配線基板１０４上に、ダイボンペースト（例えば、Ａｇペースト等の導電性ペースト、あるいはエポキシ接着剤等の絶縁ペースト）等の接着剤を用いて固定されている。さらに、プリント配線基板１０４は、ロッドレンズアレイ１０２の下側で、レンズフォルダ１０５に固定されている。
The semiconductor
プリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２下面から焦点距離Ｌｏ（Ｌｏは、ロッドレンズアレイ１０２の下側の焦点距離）となる位置に半導体発光素子１０３表面（プリント配線基板１０４の上面）が位置するように配置されている。プリント配線基板１０４は、レンズフォルダ１０５に接着剤等を用いて固定されている。
In the
なお、プリント配線基板１０４をレンズフォルダ１０５に固定する手段については限定されないものである。例えば、レンズフォルダ１０５にプリント配線基板１０４を固定する部材（例えば、図示しないプリント配線基板１０４当接面とプリント配線基板１０４裏面方向（下方向）からプリント配線基板１０４を挟持する部材）を設けて、当該部分にプリント配線基板１０４を固定するようにしてもよい。
The means for fixing the printed
次に、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置調整について説明する。ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の副走査方の位置ずれが所定以下（例えば、中心位置のずれが５０μｍ以下）であれば、副走査方向の位置調整をすることなくプリント配線基板１０４をレンズフォルダ１０５へ固定するようにしてもよい。一方、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置ずれが所定より大きい（例えば、中心位置のずれが５０μｍより大きい）場合には、副走査方向の位置調整を行い、位置ずれが所定以下（例えば、中心位置のずれが５０μｍ以下）となるようにプリント配線基板１０４をレンズフォルダ１０５へ固定することが望ましい。
Next, position adjustment between the
（Ａ−２）第１の実施形態の動作
次に、以上のような構成を有する第１の実施形態の動作（ＬＥＤプリンタ５０１を構成するプリントヘッド１０１の組立方法）について説明する。
(A-2) Operation of the First Embodiment Next, the operation of the first embodiment having the above-described configuration (the method of assembling the
まず、この実施形態のプリントヘッド１０１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に装着する工程について説明する。
First, of the steps for manufacturing the
まず、ロッドレンズアレイ１０２の光軸が、半導体発光素子１０３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に固定する高さ方向の位置は、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ１０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ１０２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ１０２を保持することが望ましい。
First, the corrected state (positioned state) is held so that the optical axis of the
次に、ロッドレンズアレイ１０２とレンズフォルダ１０５との接合部分に、硬化前（ＵＶ光（紫外線光）を照射する前）のＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７を所定位置（上述図２（ａ）に示す各位置）に付ける。このとき、ＵＶ硬化剤１０６の高さをＨ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１０２の高さＨ１の半分以上）とすることが望ましい。
Next, the
次に、ロッドレンズアレイ１０２とレンズフォルダ１０５との接合部分に付けたＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, a step of mounting the
次に、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置ずれについて説明する。
Next, the positional deviation between the
図３は、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置関係について示した説明図（側面図）である。図３（ａ）は、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置ずれが発生していない状態（後述する回転変位の発生する前の状態）について示した説明図（側面図）である。また、図３（ｂ）は、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３との間の位置ずれが発生している状態（後述する回転変位が発生した後の状態）について示した説明図（側面図）である。
FIG. 3 is an explanatory diagram (side view) showing the positional relationship between the
例えば、図３（ｂ）に示すように、ロッドレンズアレイ１０２に外力が印加され主走査方向を回転軸とした方向に回転変位した場合、ロッドレンズアレイ１０２の光軸も傾斜する。回転変位の結果、ロッドレンズアレイ１０２では、副走査方向の像ずれが生じる。また、回転変位の結果、ロッドレンズアレイ１０２では、半導体発光素子１０３副走査方向中心とロッドレンズアレイ１０２副走査方向中心からの位置ずれが生じることにより、ロッドレンズアレイ１０２と半導体発光素子１０３の光学損失が増加し、光量変動が生じてしまう。
For example, as shown in FIG. 3B, when an external force is applied to the
一方、図３（ａ）では、ロッドレンズアレイ１０２の光軸が半導体発光素子１０３表面に対して垂直になるように固定された状態となっている。また、図３（ａ）では、ロッドレンズアレイ１０２の副走査方向中心と、半導体発光素子１０３の副走査方向中心が調整された状態となっている。
On the other hand, in FIG. 3A, the optical axis of the
そして、図３（ｂ）では、ロッドレンズアレイ１０２が主走査方向を回転軸としてθ１の分回転変位した状態となっている。なお、図３（ｂ）では、ロッドレンズアレイ１０２の回転中心はロッドレンズアレイ１０２の中央と仮定している。ロッドレンズアレイ１０２の回転変位の結果、図３（ｂ）では、半導体発光素子１０３とロッドレンズアレイ１０２（ロッドレンズアレイ１０２の下面）における副走査方向中心位置はｄ１変動するのに対して、結像位置は、元の位置よりｄ２変動する。また、半導体発光素子１０３の副走査方向中心とロッドレンズアレイ１０２の副走査方向中心との角度がθ２変動してしまうため、光学損失が増加する。
In FIG. 3B, the
そこで、第１の実施形態のプリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に固定する際、ロッドレンズアレイ１０２主走査方向において、少なくとも中央近傍に１箇所、ヤング率の高いＵＶ硬化剤１０６を高さＨ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１０２の高さＨ１の半分以上）となるように配置している。これにより、プリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２に主走査方向を回転軸とした回転方向に外力が加わった際においても、回転変位を大幅に抑制することができる。したがって、プリントヘッド１０１では、副走査方向の像ずれ、および光学損失増加による光量変動を大幅に抑制することができる。これにより、第１の実施形態のプリントヘッド１０１を用いたＬＥＤプリンタ５０１では、印刷品質を維持（印刷品質の低下を抑制）することができる。なお、ＵＶ硬化剤１０６を高さＨ２は任意の高さとするようにしてもよいが、上述の通り、ロッドレンズアレイ１０２の回転変異を抑制するにはロッドレンズアレイ１０２の高さＨ１の半分以上とすることが望ましい。
Therefore, in the
（Ａ−３）第１の実施形態の効果
第１の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
(A-3) Effects of First Embodiment According to the first embodiment, the following effects can be achieved.
第１の実施形態のプリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に装着（固定）する際、ロッドレンズアレイ１０２主走査方向において、少なくとも中央近傍に１箇所、ヤング率の高いＵＶ硬化剤１０６を高さＨ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１０２の高さＨ１の半分以上）となるように配置している。これにより、プリントヘッド１０１では、ロッドレンズアレイ１０２に主走査方向を回転軸とした回転方向に外力が加わった際においても、回転変位を大幅に抑制することができる。したがって、プリントヘッド１０１では、副走査方向の像ずれ、および光学損失増加による光量変動を大幅に抑制することができる。これにより、第１の実施形態のプリントヘッド１０１を用いたＬＥＤプリンタ５０１では、印刷品質を維持（印刷品質の低下を抑制）することができる。
In the
（Ｂ）第２の実施形態
以下、本発明による光学装置及び画像読取装置の第２の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第２の実施形態では、本発明の光学装置及び画像読取装置をイメージセンサヘッド及びイメージスキャナ（イメージセンサヘッドを備えるイメージスキャナ）に適用した例について説明する。
(B) Second Embodiment Hereinafter, a second embodiment of the optical apparatus and the image reading apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the second embodiment, an example in which the optical apparatus and the image reading apparatus of the present invention are applied to an image sensor head and an image scanner (an image scanner including an image sensor head) will be described.
（Ｂ−１）第２の実施形態の構成
図１４は、この実施形態のイメージスキャナ６０１の構成を示す斜視図である。
(B-1) Configuration of Second Embodiment FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of an
イメージスキャナ６０１は、フラットベッド型のイメージスキャナである。
The
図１４に示すように、イメージスキャナ６０１は筐体６０２と原稿を筐体６０２上面に設けた原稿台６０９と挟み込むための蓋６１０とを有している。そして筐体６０２内部には、イメージセンサヘッド６０３が配置されている。イメージセンサヘッド６０３は筐体６０２に固定されている２本のガイド６０４により支持されている。また、イメージセンサヘッド６０３はステッピングモーター６０５により駆動する駆動ベルト６０６に連結されている。すなわち、イメージセンサヘッド６０３は、駆動ベルト６０６により、ガイド６０４に沿って副走査方向にスライドする構造となっている。
As shown in FIG. 14, the
そして、イメージスキャナ６０１には、イメージセンサヘッド６０３の制御を行うための制御回路６０８が配置されている。制御回路６０８は、フレキシブルフラットケーブル６０７を介してイメージセンサヘッド６０３と結線されている。
The
次に、図２を用いて、イメージセンサヘッド１１１の構成について説明する。
Next, the configuration of the
図２は、イメージセンサヘッド１１１の構造について示した図である。
FIG. 2 is a view showing the structure of the
図２（ａ）は、イメージセンサヘッド１１１を取り外した状態で示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。
FIG. 2A is a perspective view showing the
イメージセンサヘッド１１１は、ロッドレンズアレイ１１２、プリント配線基板１１４、導光体１１５、及びレンズフォルダ１１６を有している。プリント配線基板１１４には、主走査方向に半導体受光素子１１３が並べて形成されている。
The
半導体受光素子１１３は、例えばＳｉを主材料とするＣＭＯＳセンサー（受光素子）により構成することができる。プリント配線基板１１４上には、例えばダイボンペースト等の接着剤を用いて、半導体受光素子１１３が固定されている。プリント配線基板１１４は、レンズフォルダ１１６に固定されている。プリント配線基板１１４をレンズフォルダ１１６に固定する手段については限定されないものであるが、例えば、接着剤や、図示しない係合部により係合するようにしてもよい。
The semiconductor
第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１において、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に装着する構成（取り付け方法）は、第１の実施形態のプリントヘッド１０１におけるロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に装着する構成（取り付け方法）とほぼ同様となっている。
In the
ロッドレンズアレイ１１２は、第１の実施形態のロッドレンズアレイ１０２と同様の構成となっているので詳しい説明については省略する。
Since the
第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１では、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に、ＵＶ接着剤１１８で固定する。また、第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１では、ＵＶ硬化剤１１７を用いてロッドレンズアレイ１１２の変位（例えば、回転変異）を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤１１８及びＵＶ硬化剤１１７は、第１の実施形態のＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１では、第１の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤１１７の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１１２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
また、イメージセンサヘッド１１１には、ロッドレンズアレイ１１２を挿入するための開口スリット１１９が設けられている。イメージセンサヘッド１１１では、ロッドレンズアレイ１１２が開口スリット１１９に挿入された状態で装着される。
The
イメージセンサヘッド１１１において、ＵＶ硬化剤１１７を形成する主走査方向位置も第１の実施例同様、ロッドレンズアレイ１１２主走査方向における中心近傍であることが望ましい。また、イメージセンサヘッド１１１において、ＵＶ接着剤１１８は、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ１１２主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
In the
ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に固定する高さ方向の位置は、ロッドレンズアレイ１１２の下面からプリント配線基板１１４上の半導体受光素子１１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏ（Ｌｏはロッドレンズアレイ１１２の下側の焦点距離）となる位置であるものとする。そして、イメージスキャナ６０１において、イメージセンサヘッド１１１は、ロッドレンズアレイ１１２の上面から原稿（原稿台６０９の上面）までの距離が焦点距離Ｌｉ（Ｌｉは、ロッドレンズアレイ１１２の上側の焦点距離）となるように高さ調整して用いられるものとする。
The position in the height direction for fixing the
半導体受光素子１１３は、第１の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板１１４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。なお、プリント配線基板１１４をレンズフォルダ１１６に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第１の実施形態と同様の構成を適用することができる。
As in the first embodiment, the semiconductor
（Ｂ−２）第２の実施形態の動作
次に、以上のような構成を有する第２の実施形態の動作（イメージスキャナ６０１におけるイメージセンサヘッド１１１の組立方法）について説明する。
(B-2) Operation of Second Embodiment Next, the operation of the second embodiment having the above-described configuration (the method for assembling the
以下では、この実施形態のイメージセンサヘッド１１１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に装着する工程について説明する。
Below, the process of mounting the
なお、上述の通り、第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１において、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に装着する構成（取り付け方法）は、第１の実施形態のプリントヘッド１０１におけるロッドレンズアレイ１０２をレンズフォルダ１０５に装着する構成（取り付け方法）とほぼ同様となっている。
As described above, in the
ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ１１２の光軸が、半導体受光素子１１３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に固定する高さ方向の位置は、ロッドレンズアレイ１１２の下面からプリント配線基板１１４上の半導体受光素子１１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ１１２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ１１２を保持することが望ましい。
When the
次に、ロッドレンズアレイ１１２とレンズフォルダ１１６との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤１１７及びＵＶ接着剤１１８を所定位置（上述図２（ａ）に示す各位置）に付ける。
Next, a
次に、ロッドレンズアレイ１１２とレンズフォルダ１１６との接合部分に付けたＵＶ硬化剤１１７及びＵＶ接着剤１１８にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, the step of mounting the
（Ｂ−３）第２の実施形態の効果
第２の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
(B-3) Effects of Second Embodiment According to the second embodiment, the following effects can be achieved.
第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１では、ロッドレンズアレイ１１２をレンズフォルダ１１６に固定する際、ロッドレンズアレイ１１２の主走査方向において、少なくとも中央近傍に１箇所、ヤング率の高いＵＶ硬化剤１１７を高さＨ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ１１２の高さＨ１の半分以上）となるように配置している。これにより、イメージセンサヘッド１１１では、ロッドレンズアレイ１１２に主走査方向を回転軸とした回転方向に外力が加わった際においても、回転変位を大幅に抑制することができる。したがって、イメージセンサヘッド１１１では、副走査方向の像ずれ、および光学損失増加による光量変動を大幅に抑制することができる。これにより、第２の実施形態のイメージセンサヘッド１１１を用いたイメージスキャナ６０１では、読取品質を維持（読取品質の低下を抑制）することができる。
In the
（Ｃ）第３の実施形態
以下、本発明による光学装置及び画像形成装置の第３の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第３の実施形態では、本発明の光学装置及び画像形成装置をプリントヘッド及びＬＥＤプリンタ（プリントヘッドを備えるＬＥＤプリンタ）に適用した例について説明する。
(C) Third Embodiment Hereinafter, a third embodiment of the optical device and the image forming apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the third embodiment, an example in which the optical apparatus and the image forming apparatus of the present invention are applied to a print head and an LED printer (an LED printer including a print head) will be described.
（Ｃ−１）第３の実施形態の構成
第３の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１の全体構成についても上述の図１３を用いて説明することができる。以下では、第３の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１について、第１の実施形態との差異を中心に説明する。
(C-1) Configuration of Third Embodiment The overall configuration of the LED printer 501 of the third embodiment can also be described with reference to FIG. Hereinafter, the LED printer 501 of the third embodiment will be described focusing on differences from the first embodiment.
第３の実施形態では、プリントヘッド１０１がプリントヘッド２０１に置き換わっている点で第１の実施形態と異なっている。
The third embodiment is different from the first embodiment in that the
図４は、プリントヘッド２０１の構造について示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing the structure of the
図４（ａ）は、プリントヘッド２０１を取り外した状態で示す斜視図である。
FIG. 4A is a perspective view showing the
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。図４（ｃ）は、プリントヘッド２０１の一部を拡大して示す図（斜視図）である。
FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line X-X ′ in FIG. FIG. 4C is an enlarged view (perspective view) showing a part of the
第３の実施形態のプリントヘッド２０１では、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に、ＵＶ接着剤２１０で固定する。また、第３の実施形態のプリントヘッド２０１では、ＵＶ硬化剤２０６を用いてロッドレンズアレイ２０２の回転変異を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤２１０及びＵＶ硬化剤２０６は、第１の実施形態のＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第３の実施形態のプリントヘッド２０１では、第１の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤２０６の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ２０２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
プリントヘッド２０１において、ＵＶ硬化剤２０６を形成する主走査方向位置も、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ２０２主走査方向における中心近傍であることが望ましい。また、プリントヘッド２０１において、ＵＶ接着剤２１０は、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ２０２の主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
In the
ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に固定する高さ方向の位置は、第１の実施形態と同様に、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ２０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置であるものとする。
The position in the height direction for fixing the
半導体発光素子２０３は、第１の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板２０４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。そして、プリント配線基板２０４をレンズフォルダ２０５に固定する高さ方向の位置は、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ２０２下面から焦点距離Ｌｏとなる位置が半導体発光素子２０３表面となるような位置であるものとする。なお、プリント配線基板２０４をレンズフォルダ２０５に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第１の実施形態と同様の構成を適用することができる。
As in the first embodiment, the semiconductor
第３の実施形態では、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、レンズフォルダ２０５の上面に、ロッドレンズアレイ２０２を挿入するための開口スリット２０８が設けられている。そして、開口スリット２０８には、ＵＶ硬化剤２０６を配置する位置に、開口幅がより広くなっている凹構造２０９が設けられている。
In the third embodiment, as shown in FIGS. 4B and 4C, an
（Ｃ−２）第３の実施形態の動作
次に、以上のような構成を有する第３の実施形態の動作（ＬＥＤプリンタ５０１におけるプリントヘッド２０１の組立方法）について説明する。以下では、第３の実施形態のプリントヘッド２０１の組立方法について、第１の実施形態との差異を中心に説明する。
(C-2) Operation of the Third Embodiment Next, the operation of the third embodiment having the above-described configuration (method for assembling the
以下では、この実施形態のプリントヘッド２０１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に装着する工程について説明する。
Hereinafter, a process of mounting the
前提として、第３の実施形態では、レンズフォルダ２０５の開口スリット２０８で、ＵＶ硬化剤２０６を配置する位置に、凹構造２０９が設けられているものとする。レンズフォルダ２０５において、凹構造２０９を設けるタイミングについては、ロッドレンズアレイ２０２を取り付ける前であれば限定されないものである。
As a premise, in the third embodiment, it is assumed that the
ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ２０２の光軸が、半導体発光素子２０３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に固定する高さ方向の位置は、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ２０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ２０２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ２０２を保持することが望ましい。
When the
次に、ロッドレンズアレイ２０２とレンズフォルダ２０５との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤２０６及びＵＶ接着剤２２０を所定位置（上述図２（ａ）に示す各位置）に付ける。このとき、ＵＶ硬化剤２０６については、凹構造２０９が設けられた位置に充填する必要がある。そして、図４（ｂ）に示すように、充填したＵＶ硬化剤２０６の高さがＨ２となるように、開口スリット２０８（凹構造２０９）の下まで、ＵＶ硬化剤２０６を充填する（染み込ませる）ことが望ましい。
Next,
次に、ロッドレンズアレイ２０２とレンズフォルダ２０５との接合部分に付けたＵＶ硬化剤２０６及びＵＶ接着剤２２０にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ２０２をレンズフォルダ２０５に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, the step of mounting the
（Ｃ−３）第３の実施形態の効果
第３の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、以下のような効果を奏することができる。
(C-3) Effects of Third Embodiment According to the third embodiment, the following effects can be achieved in addition to the effects of the first embodiment.
第３の実施形態のレンズフォルダ２０５には、凹構造２０９が設けられている。これにより、レンズフォルダ２０５では、ロッドレンズアレイ２０２とレンズフォルダ２０５間の隙間（クリアランス）を、決められた範囲の分（凹構造２０９の分）広くする構造となっている。すなわち、第３の実施形態のレンズフォルダ２０５では、凹構造２０９を設けたことにより、第１の実施形態よりも、ＵＶ硬化剤２０６がレンズフォルダ２０５の下側へ充填され易くなる。そして、第３の実施形態では、ＵＶ硬化剤２０６が凹構造２０９を含む領域に付けられると、重力等によりＵＶ硬化剤２０６が凹構造２０９により形成された隙間（ロッドレンズアレイ２０２とレンズフォルダ２０５間の隙間）に充填されやすくなる。図４（ｂ）に示すように、レンズフォルダ２０５の下側では、凹構造２０９によりＵＶ硬化剤２０６の形状が規制されている。したがって、レンズフォルダ２０５の上面の下側（主として凹構造２０９の部分）ではレンズフォルダ２０５の上面の上側よりもより少ない量のＵＶ硬化剤２０６で、ロッドレンズアレイ２０２の位置を規制する構造とすることができる。言い換えると、第２の実施形態では、ＵＶ硬化剤２０６が、効率良くレンズフォルダ２０５の上面の下側（凹構造２０９の部分）に充填されるように形成されている。以上のように、第３の実施形態では、第１の実施形態よりもＵＶ硬化剤２０６の使用量を抑制することができる。
The
（Ｄ）第４の実施形態
以下、本発明による光学装置及び画像形成装置の第４の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第４の実施形態では、本発明の光学装置及び画像形成装置をプリントヘッド及びＬＥＤプリンタ（プリントヘッドを備えるＬＥＤプリンタ）に適用した例について説明する。
(D) Fourth Embodiment Hereinafter, a fourth embodiment of an optical device and an image forming apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the fourth embodiment, an example in which the optical apparatus and the image forming apparatus of the present invention are applied to a print head and an LED printer (an LED printer including a print head) will be described.
（Ｄ−１）第４の実施形態の構成
第４の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１の全体構成についても上述の図１３を用いて説明することができる。以下では、第４の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１について、第３の実施形態との差異を中心に説明する。
(D-1) Configuration of Fourth Embodiment The overall configuration of the LED printer 501 of the fourth embodiment can also be described with reference to FIG. Hereinafter, the LED printer 501 of the fourth embodiment will be described focusing on differences from the third embodiment.
第４の実施形態では、プリントヘッド２０１がプリントヘッド３０１に置き換わっている点で第３の実施形態と異なっている。
The fourth embodiment is different from the third embodiment in that the
図５は、プリントヘッド３０１の構造について示した図である。
FIG. 5 is a view showing the structure of the
図５（ａ）は、プリントヘッド３０１を取り外した状態で示す斜視図である。
FIG. 5A is a perspective view showing a state in which the
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。図５（ｃ）は、プリントヘッド３０１の一部を拡大して示す図（斜視図）である。
FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line X-X ′ in FIG. FIG. 5C is an enlarged view (perspective view) showing a part of the
第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、第３の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に、ＵＶ接着剤３０９で固定する。また、第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、第３の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤３０７を用いてロッドレンズアレイ３０２の回転変異を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤３０９及びＵＶ硬化剤３０７は、第１の実施形態のＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、第３の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤３０７の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ３０２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
プリントヘッド３０１において、ＵＶ硬化剤３０７を形成する主走査方向位置も、第３の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３０２主走査方向における中心近傍であることが望ましい。また、プリントヘッド３０１において、ＵＶ接着剤３０９は、第３の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３０２主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
In the
ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に固定する高さ方向の位置は、第３の実施形態と同様に、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ３０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置であるものとする。
The position in the height direction for fixing the
半導体発光素子３０３は、第３の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板３０４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。そして、プリント配線基板３０４をレンズフォルダ３０５に固定する高さ方向の位置は、第３の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３０２下面から焦点距離Ｌｏとなる位置が半導体発光素子３０３表面となるような位置であるものとする。なお、プリント配線基板３０４をレンズフォルダ３０５に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第３の実施形態と同様の構成を適用することができる。
As in the third embodiment, the semiconductor
第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、レンズフォルダ３０５にロッドレンズアレイ３０２を装着する構成が、第３の実施形態と異なっている。
In the
第３の実施形態のプリントヘッド２０１では、レンズフォルダ２０５の開口スリット２０８で、ＵＶ硬化剤２０６を付ける（充填する）部分に凹構造２０９を設けていた。これに対して、第４の実施形態では、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、レンズフォルダ３０５の開口スリット３０８で、ＵＶ硬化剤３０７を付ける（充填する）部分に凹構造３０８ａを設け、さらにその凹構造３０８ａにＵＶ硬化剤受け部３０６を取り付けている。ＵＶ硬化剤受け部３０６は、例えば、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ザイロン、ポリカーボネート樹脂などの樹脂を材料として構成することができる。ＵＶ硬化剤受け部３０６を形成する方法については限定されないものであるが、この実施形態の例では、ポリカーボネート樹脂を上述の図５（ｂ）、図５（ｃ）のような形状の部材として形成（例えば、金型を用いて形成）するものとする。
In the
第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、図５（ｂ）に示すように、開口スリット３０８よりも低く、ロッドレンズアレイ３０２の下側の面よりも高い位置にＵＶ硬化剤受け部３０６の底面３１０が位置するように位置調整されているものとする。
In the
これにより、ＵＶ硬化剤受け部３０６内に充填されたＵＶ硬化剤３０７は、底面３１０により下方向の位置が規制されることになる。すなわち、底面３１０は、ＵＶ硬化剤受け部３０６内に充填されたＵＶ硬化剤３０７を堰き止めて、それよりも下側にＵＶ硬化剤３０７が染み出すことを抑制（規制）している。
Accordingly, the position of the
底面３１０は、開口スリット３０８側からロッドレンズアレイ３０２の方に張り出した形状となっている。底面３１０とロッドレンズアレイ３０２との間の隙間（クリアランス）は非常に狭く（充填する際に下側にＵＶ硬化剤３０７が染み出さない程度に狭く）構成されているものとする。
The
（Ｄ−２）第４の実施形態の動作
次に、以上のような構成を有する第４の実施形態の動作（ＬＥＤプリンタ５０１におけるプリントヘッド３０１の組立方法）について説明する。以下では、第４の実施形態のプリントヘッド３０１の組立方法について、第３の実施形態との差異を中心に説明する。
(D-2) Operation of the Fourth Embodiment Next, the operation of the fourth embodiment having the above-described configuration (method for assembling the
以下では、この実施形態のプリントヘッド３０１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に装着する工程について説明する。
Hereinafter, a process of mounting the
前提として、第３の実施形態では、レンズフォルダ３０５の開口スリット３０８で、ＵＶ硬化剤３０７を配置する位置に、ＵＶ硬化剤受け部３０６を収容するための凹構造３０８ａが設けられているものとする。そして、前提として、第３の実施形態では、凹構造３０８ａに、ＵＶ硬化剤受け部３０６が付けられているものとする。レンズフォルダ３０５において、凹構造３０８ａを設けてＵＶ硬化剤受け部３０６を取り付けるタイミングについては、ロッドレンズアレイ３０２を取り付ける前であれば限定されないものである。
As a premise, in the third embodiment, in the opening slit 308 of the
ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ３０２の光軸が、半導体発光素子３０３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に固定する高さ方向の位置は、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ３０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ３０２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ３０２を保持することが望ましい。
When the
次に、ロッドレンズアレイ３０２とレンズフォルダ３０５との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤３０７及びＵＶ接着剤３０９を所定位置（上述図５（ａ）に示す各位置）に付ける（充填する）。このとき、ＵＶ硬化剤３０７については、ＵＶ硬化剤受け部３０６が設けられた位置に充填する必要がある。そして、図５（ｂ）に示すように、充填したＵＶ硬化剤３０７の高さがＨ２となるように、底面３１０に達するまでＵＶ硬化剤３０７を充填することが望ましい。
Next,
次に、ロッドレンズアレイ３０２とレンズフォルダ３０５との接合部分に付けたＵＶ硬化剤３０７及びＵＶ接着剤３０９にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ３０２をレンズフォルダ３０５に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, a step of mounting the
（Ｄ−３）第４の実施形態の効果
第４の実施形態によれば、第３の実施形態の効果に加えて以下のような効果を奏することができる。
(D-3) Effects of the Fourth Embodiment According to the fourth embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the third embodiment.
第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、レンズフォルダ３０５の開口スリット３０８で、ＵＶ硬化剤を付ける（充填する）部分に凹構造３０８ａを設け、さらにその凹構造３０８ａにＵＶ硬化剤受け部３０６を取り付けている。これにより、第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、ＵＶ硬化剤受け部３０６の底面３１０が、ＵＶ硬化剤受け部３０６内に充填されたＵＶ硬化剤３０７を受けて止めて（堰き止めて）それよりも下側にＵＶ硬化剤３０７が染み出すことを抑制（規制）している。これにより、第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、第３の実施形態よりも使用するＵＶ硬化剤３０７の量を低減（例えば、下側に染み出す分を低減）することができる。
In the
また、第４の実施形態のプリントヘッド３０１では、ＵＶ硬化剤３０７が下側に染み出すことを抑制するため、ＵＶ硬化剤３０７を充填する際にロッドレンズアレイ３０２の下面を汚染することを防ぐことができる。
Further, in the
（Ｅ）第５の実施形態
以下、本発明による光学装置及び画像読取装置の第５の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第５の実施形態では、本発明の光学装置及び画像読取装置をイメージセンサヘッド及びイメージスキャナ（イメージセンサヘッドを備えるイメージスキャナ）に適用した例について説明する。
(E) Fifth Embodiment Hereinafter, a fifth embodiment of the optical apparatus and the image reading apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the fifth embodiment, an example in which the optical device and the image reading device of the present invention are applied to an image sensor head and an image scanner (an image scanner including an image sensor head) will be described.
（Ｅ−１）第５の実施形態の構成
第５の実施形態のイメージスキャナ６０１の全体構成についても上述の図１４を用いて説明することができる。以下では、第５の実施形態のイメージスキャナ６０１について、第２の実施形態との差異を中心に説明する。
(E-1) Configuration of Fifth Embodiment The overall configuration of the
第５の実施形態では、イメージセンサヘッド１１１がイメージセンサヘッド３１１に置き換わっている点で第２の実施形態と異なっている。
The fifth embodiment is different from the second embodiment in that the
図６は、イメージセンサヘッド３１１の構造について示した図である。
FIG. 6 is a view showing the structure of the
図６（ａ）は、イメージセンサヘッド３１１を取り外した状態で示す斜視図となっている。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。図６（ｃ）は、イメージセンサヘッド３１１の一部を拡大して示す図（斜視図）である。
FIG. 6A is a perspective view showing the
第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に、ＵＶ接着剤３２０で固定する。また、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、ＵＶ硬化剤３１７を用いてロッドレンズアレイ３１２の回転変異を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤３２０及びＵＶ硬化剤３１７は、第１の実施形態のＵＶ硬化剤１０６及びＵＶ接着剤１０７と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、第２の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤３１７の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ３１２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
イメージセンサヘッド３１１において、ＵＶ硬化剤３１７を形成する主走査方向位置も、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３１２主走査方向における中心近傍であることが望ましい。また、イメージセンサヘッド３１１において、ＵＶ接着剤３２０は、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３１２主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
In the
ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に固定する高さ方向の位置は、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ３１２の下面からプリント配線基板３１４上の半導体受光素子３１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏとなる位置であるものとする。
The position in the height direction for fixing the
半導体受光素子３１３は、第２の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板３１４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。なお、プリント配線基板３１４をレンズフォルダ３１６に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第２の実施形態と同様の構成を適用することができる。
As in the second embodiment, the semiconductor
第５の実施形態では、図６（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、レンズフォルダ３１６の上面に、ロッドレンズアレイ３１２を挿入するための開口スリット３１９が設けられている。そして、開口スリット３１９には、ＵＶ硬化剤３１７を配置する位置に、開口幅がより広くなっているＵＶ硬化剤受け部３１８が設けられている。
In the fifth embodiment, as shown in FIGS. 6B and 6C, an
ＵＶ硬化剤受け部３１８は、レンズフォルダ３１６の開口スリット３１９に、ロッドレンズアレイ３１２を挿入した際、ロッドレンズアレイ３１２と開口スリット３１９との隙間（クリアランス）が一部広がるような凹構造を形成している。
The UV curing
第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、図６（ｂ）に示すように、開口スリット３１９よりも低く、ロッドレンズアレイ３１２の下側の面よりも高い位置にＵＶ硬化剤受け部３１８の底面３２１が位置するように位置調整されているものとする。
In the
これにより、ＵＶ硬化剤受け部３１８内に充填されたＵＶ硬化剤３１７は、底面３２１により下方向の位置が規制されることになる。すなわち、底面３２１は、ＵＶ硬化剤受け部３１８内に充填されたＵＶ硬化剤３１７を堰き止めて（受け止めて）、それよりも下側にＵＶ硬化剤３１７が染み出すことを抑制（規制）している。
Accordingly, the position of the
底面３２１は、開口スリット３１９側からロッドレンズアレイ３１２の方に張り出した形状となっている。底面３２１とロッドレンズアレイ３１２との間の隙間（クリアランス）は非常に狭く（充填する際に下側にＵＶ硬化剤３１７が染み出さない程度に狭く）構成されているものとする。
The
第５の実施形態では、レンズフォルダ３１６にＵＶ硬化剤受け部３１８を設けているが、上述の第３の実施形態と同様に別途部材（ＵＶ硬化剤受け部３０６の部材）を形成してレンズフォルダ３１６に装着する構成としてもよい。また、第５の実施形態のＵＶ硬化剤受け部３１８について、第２の実施形態の凹構造２０９と同様に底面３２１のない構成としてもよい。
In the fifth embodiment, the UV curing
（Ｅ−２）第５の実施形態の動作
次に、以上のような構成を有する第５の実施形態の動作（イメージスキャナ６０１におけるイメージセンサヘッド３１１の組立方法）について説明する。以下では、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１の組立方法について、第５の実施形態との差異を中心に説明する。
(E-2) Operation of Fifth Embodiment Next, an operation of the fifth embodiment having the above-described configuration (an assembly method of the
以下では、この実施形態のイメージセンサヘッド３１１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に装着する工程について説明する。
In the following, a process of mounting the
前提として、第５の実施形態では、レンズフォルダ３１６の開口スリット３１９で、ＵＶ硬化剤３１７を配置する位置に、ＵＶ硬化剤受け部３１８が設けられているものとする。レンズフォルダ３１６において、ＵＶ硬化剤受け部３１８を設けるタイミングについては、ロッドレンズアレイ３１２を取り付ける前であれば限定されないものである。
As a premise, in the fifth embodiment, it is assumed that the UV curing
ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ３１２の光軸が、半導体受光素子３１３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に固定する高さ方向の位置は、ロッドレンズアレイ３１２の下面からプリント配線基板３１４上の半導体受光素子３１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ３１２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ３１２を保持することが望ましい。
When attaching the
次に、ロッドレンズアレイ３１２とレンズフォルダ３１６との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤３１７及びＵＶ接着剤３２０を所定位置（上述図６（ａ）に示す各位置）に付ける。このとき、ＵＶ硬化剤３１７については、ＵＶ硬化剤受け部３１８が設けられた位置に充填する必要がある。そして、図６（ｂ）に示すように、充填したＵＶ硬化剤３１７の高さがＨ２となるように、ＵＶ硬化剤受け部３１８の底面３２１に達するまで、ＵＶ硬化剤３１７を充填する（染み込ませる）ことが望ましい。
Next,
次に、ロッドレンズアレイ３１２とレンズフォルダ３１６との接合部分に付けたＵＶ硬化剤３１７及びＵＶ接着剤３２０にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ３１２をレンズフォルダ３１６に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, the step of mounting the
（Ｅ−３）第５の実施形態の効果
第５の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて以下のような効果を奏することができる。
(E-3) Effects of Fifth Embodiment According to the fifth embodiment, the following effects can be achieved in addition to the effects of the second embodiment.
第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、レンズフォルダ３１６の開口スリット３１９で、ＵＶ硬化剤を付ける（充填する）部分にＵＶ硬化剤受け部３１８を設けている。これにより、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、ＵＶ硬化剤受け部３１８の底面３２１が、ＵＶ硬化剤受け部３１８内に充填されたＵＶ硬化剤３１７を受けて止めて（堰き止めて）それよりも下側にＵＶ硬化剤３１７が染み出すことを抑制（規制）している。これにより、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、ＵＶ硬化剤３１７の位置を規制することで、第５の実施形態よりも使用するＵＶ硬化剤３１７の量を低減（例えば、下側に染み出す分を低減）することができる。また、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、ＵＶ硬化剤３１７の位置が規制されるため、ＵＶ硬化剤３１７を充填する工程を容易とする（例えば、充填するＵＶ硬化剤３１７の量の調整を容易）とすることができる。
In the
また、第５の実施形態のイメージセンサヘッド３１１では、ＵＶ硬化剤３１７が下側に染み出すことを抑制するため、ＵＶ硬化剤３１７を充填する際にロッドレンズアレイ３１２の下面を汚染することを防ぐことができる。
In the
（Ｆ）第６の実施形態
以下、本発明による光学装置、画像形成装置及び画像読取装置の第６の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第６の実施形態では、本発明の光学装置及び画像形成装置をプリントヘッド及びＬＥＤプリンタ（プリントヘッドを備えるＬＥＤプリンタ）に適用した例について説明する。また、第６の実施形態では、本発明の光学装置及び画像読取装置をイメージセンサヘッド及びイメージスキャナ（イメージセンサヘッドを備えるイメージスキャナ）に適用した例についても説明する。
(F) Sixth Embodiment Hereinafter, a sixth embodiment of the optical apparatus, the image forming apparatus, and the image reading apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the sixth embodiment, an example in which the optical apparatus and the image forming apparatus of the present invention are applied to a print head and an LED printer (an LED printer including a print head) will be described. In the sixth embodiment, an example in which the optical device and the image reading device of the present invention are applied to an image sensor head and an image scanner (an image scanner including an image sensor head) will be described.
（Ｆ−１）第６の実施形態の構成
[ＬＥＤプリンタの構成]
第６の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１の全体構成についても上述の図１３を用いて説明することができる。以下では、第６の実施形態のＬＥＤプリンタ５０１について、第１の実施形態との差異を中心に説明する。
(F-1) Configuration of the sixth embodiment
[Configuration of LED printer]
The overall configuration of the LED printer 501 of the sixth embodiment can also be described using FIG. 13 described above. Hereinafter, the LED printer 501 of the sixth embodiment will be described focusing on differences from the first embodiment.
第６の実施形態では、プリントヘッド１０１がプリントヘッド４０１に置き換わっている点で第１の実施形態と異なっている。
The sixth embodiment is different from the first embodiment in that the
図７は、プリントヘッド４０１の構造について示した図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating the structure of the
図７（ａ）は、プリントヘッド４０１を取り外した状態で示す斜視図である。
FIG. 7A is a perspective view showing the
図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。 FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line X-X ′ in FIG.
第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、第１の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に、ＵＶ接着剤４０７で固定する。また、第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、ＵＶ硬化剤４０６を用いてロッドレンズアレイ４０２の回転変異を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤４０７は、第１の実施形態のＵＶ接着剤１０７と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第１の実施形態では、ロッドレンズアレイ４０２の各側面にＵＶ硬化剤４０６が１か所配置されていたが、第６の実施形態では、ロッドレンズアレイ４０２の各側面にＵＶ硬化剤４０６が２か所配置されている点で異なっている。また、各ＵＶ硬化剤４０６の構成や配置位置の詳細については後述する。
In the first embodiment, one
プリントヘッド４０１において、各ＵＶ硬化剤４０６を形成する主走査方向位置については後述する。また、プリントヘッド４０１において、ＵＶ接着剤４０７は、図７（ａ）に示すように、ロッドレンズアレイ４０２主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
In the
ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に固定する高さ方向の位置は、第１の実施形態と同様に感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ４０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置であるものとする。
The position in the height direction for fixing the
また、プリントヘッド４０１には、ロッドレンズアレイ４０２を挿入するための開口スリット４０８が設けられている。プリントヘッド４０１では、ロッドレンズアレイ４０２が開口スリット４０８に挿入された状態で装着される。
The
半導体発光素子４０３は、第１の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板４０４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。そして、プリント配線基板４０４をレンズフォルダ４０５に固定する高さ方向の位置は、第１の実施形態と同様にロッドレンズアレイ４０２下面から焦点距離Ｌｏとなる位置が半導体発光素子４０３表面となるような位置であるものとする。なお、プリント配線基板４０４をレンズフォルダ４０５に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第１の実施形態と同様の構成を適用することができる。
Similar to the first embodiment, the semiconductor
次に、第６の実施形態のプリントヘッド４０１におけるＵＶ硬化剤４０６の構成について説明する。
Next, the configuration of the
第６の実施形態では、ロッドレンズアレイ４０２の主走査方向の両端部の近傍（以下、「両端近傍」とも呼ぶ）に、それぞれＵＶ硬化剤４０６が配置（各側面に２か所のＵＶ硬化剤４０６が配置）されている。
In the sixth embodiment,
なお、両端近傍とは、ロッドレンズアレイ４０２におけるレンズ有効長幅となる端部を示す。この実施形態では例として、ロッドレンズアレイ４０２の主走査方向の端部より５ｍｍ内側近傍を両端近傍と呼ぶものとする。
Note that the vicinity of both ends indicates an end portion of the
また、この実施形態の硬化剤４０６のヤング率は１８０ＭＰａ以上であるものとする。ただし、硬化剤４０６のヤング率は３００ＭＰａ以上とすることがより好ましい。
Further, the Young's modulus of the
第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、第１の実施形態と同様に、各ＵＶ硬化剤４０６の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ４０２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
プリントヘッド４０１において、ＵＶ硬化剤４０６を設ける数や、プリントヘッド４０１の間隔については限定されないものであるが、ＵＶ硬化剤４０６の主走査方向の間隔ｌは、２１０ｍｍ以内であることが望ましい。例えば、プリントヘッド４０１のサイズ（主走査方向の寸法）が長くなり、ロッドレンズアレイ４０２両端を固定するＵＶ硬化剤４０６の主走査方向間隔ｌが２１０ｍｍ以上となる場合は、各ＵＶ硬化剤４０６の間隔ｌが２１０ｍｍ以内となるようにＵＶ硬化剤４０６の形成箇所を増やすことが望ましい。
In the
なお、第６の実施形態のプリントヘッド４０１において、ＵＶ硬化剤４０６の形成構造を、第３の実施形態と同様に凹構造２０９を設ける構造に置き換えるようにしてもよい。また、第６の実施形態のプリントヘッド４０１において、ＵＶ硬化剤４０６の形成構造として、第４の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤受け部３０６を設ける構造とするようにしてもよい。さらに、第６の実施形態のプリントヘッド４０１において、ＵＶ硬化剤４０６の形成構造として、第５の実施形態と同様にＵＶ硬化剤受け部３１８を設ける構造としてもよい。
In the
[イメージスキャナの構成]
第６の実施形態のイメージスキャナ６０１の全体構成についても上述の図１４を用いて説明することができる。以下では、第６の実施形態のイメージスキャナ６０１について、第２の実施形態との差異を中心に説明する。
[Image scanner configuration]
The overall configuration of the
第６の実施形態では、イメージセンサヘッド１１１がイメージセンサヘッド４１１に置き換わっている点で第２の実施形態と異なっている。
The sixth embodiment is different from the second embodiment in that the
図８は、イメージセンサヘッド４１１の構造について示した図である。
FIG. 8 is a view showing the structure of the
図８（ａ）は、イメージセンサヘッド４１１を取り外した状態で示す斜視図となっている。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。
FIG. 8A is a perspective view showing the
第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に、ＵＶ接着剤４１８で固定する。また、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、第２の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤４１７を用いてロッドレンズアレイ４１２の回転変異を規制する構造となっている。なお、ＵＶ接着剤４１８は、第２の実施形態のＵＶ接着剤１１８と同様の材料を用いることができるため詳しい説明を省略する。
In the
第２の実施形態では、ロッドレンズアレイ１１２の各側面にＵＶ硬化剤１１７が１か所配置されていた。これに対して、第６の実施形態では、上述のプリントヘッド４０１と同様に、ロッドレンズアレイ４１２の各側面にＵＶ硬化剤４１７が２か所配置ずつ形成されている。
In the second embodiment, one
また、イメージセンサヘッド４１１において、ＵＶ接着剤４１８は、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ４１２主走査方向に全幅に亘って高さ方向（光軸方向）、副走査方向の反りが矯正されるように点在して形成されているものとする。
Further, in the
ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に固定する高さ方向の位置は、第２の実施形態と同様に、ロッドレンズアレイ４１２の下面からプリント配線基板４１４上の半導体受光素子４１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏとなる位置であるものとする。
The position in the height direction for fixing the
また、イメージセンサヘッド４１１には、ロッドレンズアレイ４１２を挿入するための開口スリット４１９が設けられている。イメージセンサヘッド４１１では、ロッドレンズアレイ４１２が開口スリット４１９に挿入された状態で装着される。
The
半導体受光素子４１３は、第２の実施形態と同様に、列状にプリント配線基板４１４上にダイボンペースト等の接着剤を用いて固定されている。なお、プリント配線基板４１４をレンズフォルダ４１６に固定する手段については限定されないものであり、例えば、第２の実施形態と同様の構成を適用することができる。
As in the second embodiment, the semiconductor
次に、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１におけるＵＶ硬化剤４１７の構成について説明する。
Next, the configuration of the
第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、上述のプリントヘッド４０１と同様に、ロッドレンズアレイ４１２の主走査方向の両端近傍に、それぞれＵＶ硬化剤４１７が配置（各側面に２か所にＵＶ硬化剤４１７が配置）されている。なお、両端近傍とは、ロッドレンズアレイ４１２におけるレンズ有効長幅となる端部を示す。この実施形態では例として、ロッドレンズアレイ４１２の主走査方向の端部より５ｍｍ内側近傍を両端近傍と呼ぶものとする。
In the
また、この実施形態のＵＶ硬化剤４１７のヤング率は、上述のプリントヘッド４０１と同様に、１８０ＭＰａ以上であるものとする。ただし、ＵＶ硬化剤４１７のヤング率は、上述のプリントヘッド４０１と同様に３００ＭＰａ以上とすることがより好ましい。
Further, the Young's modulus of the
第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、第２の実施形態と同様に、各ＵＶ硬化剤４１７の高さが、Ｈ２（Ｈ２は、ロッドレンズアレイ４１２高さＨ１の半分以上）となるように形成されている。
In the
イメージセンサヘッド４１１において、ＵＶ硬化剤４１７を設ける数や、イメージセンサヘッド４１１の間隔については限定されないものであるが、ＵＶ硬化剤４１７の主走査方向の間隔ｌは、上述のプリントヘッド４０１と同様に２１０ｍｍ以内であることが望ましい。例えば、イメージセンサヘッド４１１のサイズ（主走査方向の寸法）が長くなり、ロッドレンズアレイ４１２両端を規制するＵＶ硬化剤４１７の主走査方向間隔ｌが２１０ｍｍ以上となる場合は、各ＵＶ硬化剤４１７の間隔ｌが２１０ｍｍ以内となるようにＵＶ硬化剤４１７の形成箇所を増やすことが望ましい。
The number of
なお、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１において、ＵＶ硬化剤４１７の形成構造を、第３の実施形態と同様に凹構造２０９を設ける構造に置き換えるようにしてもよい。また、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１において、ＵＶ硬化剤４１７の形成構造として、第４の実施形態と同様に、ＵＶ硬化剤受け部３０６を設ける構造とするようにしてもよい。さらに、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１において、ＵＶ硬化剤４１７の形成構造として、第５の実施形態と同様にＵＶ硬化剤受け部３１８を設ける構造としてもよい。
In addition, in the
（Ｆ−２）第６の実施形態の動作
[プリントヘッドの組立方法]
次に、以上のような構成を有する第６の実施形態の動作（ＬＥＤプリンタ５０１におけるプリントヘッド４０１の組立方法）について説明する。以下では、第６の実施形態のプリントヘッド４０１の組立方法について、第１の実施形態との差異を中心に説明する。
(F-2) Operation of the sixth embodiment
[Printhead assembly method]
Next, an operation of the sixth embodiment having the above configuration (an assembly method of the
以下では、この実施形態のプリントヘッド４０１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に装着する工程について説明する。
In the following, a process of mounting the
ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ４０２の光軸が、半導体発光素子４０３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に固定する高さ方向の位置は、感光ドラム５０８の表面とロッドレンズアレイ４０２上面との間の距離が焦点距離Ｌｉとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ４０２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ４０２を保持することが望ましい。
When the
次に、ロッドレンズアレイ４０２とレンズフォルダ４０５との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤４０６及びＵＶ接着剤４０７を所定位置（上述図７（ａ）に示す各位置）に付ける。この実施形態では、図７（ａ）に示すように、ロッドレンズアレイ４０２の各側面に対して、ＵＶ硬化剤４０６が２か所ずつ配置されている。
Next, a
次に、ロッドレンズアレイ４０２とレンズフォルダ４０５との接合部分に付けたＵＶ硬化剤４０６及びＵＶ接着剤４０７にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, the step of mounting the
[イメージセンサヘッドの組立方法]
次に、以上のような構成を有する第６の実施形態の動作（イメージスキャナ６０１におけるイメージセンサヘッド４１１の組立方法）について説明する。以下では、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１の組立方法について、第２の実施形態との差異を中心に説明する。
[Assembly method of image sensor head]
Next, the operation of the sixth embodiment having the above configuration (an assembly method of the
以下では、この実施形態のイメージセンサヘッド４１１を製造する工程のうち、ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に装着する工程について説明する。
Hereinafter, a process of mounting the
ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に取り付ける際には、まず、ロッドレンズアレイ４１２の光軸が、半導体受光素子４１３発光面に対して垂直となるように、矯正された状態（位置決めした状態）を保持（例えば、図示しない冶具等を用いて保持）する必要がある。このとき、ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に固定する高さ方向の位置は、ロッドレンズアレイ４１２の下面からプリント配線基板４１４上の半導体受光素子４１３の表面までの距離が焦点距離Ｌｏとなる位置に矯正されている必要がある。また、このとき、ロッドレンズアレイ４１２に捩れが生じている場合には、この捩れを矯正した状態でロッドレンズアレイ４１２を保持することが望ましい。
When the
次に、ロッドレンズアレイ４１２とレンズフォルダ４１６との接合部分に、硬化前（ＵＶ光を照射する前）のＵＶ硬化剤４１７及びＵＶ接着剤４１８を所定位置（上述図８（ａ）に示す各位置）に付ける。この実施形態では、図８（ａ）に示すように、ロッドレンズアレイ４１２の各側面に対して、ＵＶ硬化剤４１７が２か所ずつ配置されている。
Next,
次に、ロッドレンズアレイ４１２とレンズフォルダ４１６との接合部分に付けたＵＶ硬化剤４１７及びＵＶ接着剤４１８にＵＶ光を照射して硬化させる。
Next, the
以上の工程により、ロッドレンズアレイ４１２をレンズフォルダ４１６に装着する工程を実現することができる。
Through the above steps, the step of mounting the
[評価実験に基づく検証]
ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）は一般的に主走査方向サイズがＡ４（Ａ４用紙サイズの横幅寸法）、Ａ３（Ａ３用紙サイズの横幅寸法）あるいはそれ以上であるのに対して、副走査方向の幅は約１ｍｍ〜３ｍｍと狭い。したがって、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）自体において主走査方向の捩れを伴う傾向がある。
[Verification based on evaluation experiment]
The rod lens array 402 (rod lens array 412) generally has a main scanning direction size of A4 (A4 paper size horizontal width dimension), A3 (A3 paper size horizontal width dimension) or larger, while sub-scanning. The width in the direction is as narrow as about 1 mm to 3 mm. Therefore, the rod lens array 402 (rod lens array 412) itself tends to be twisted in the main scanning direction.
上述の通り、第６の実施形態では、ＵＶ硬化剤４０６（ＵＶ硬化剤４１７）のヤング率を１８０ＭＰａ以上（望ましくは３００ＭＰａ以上）と設定した。また、第６の実施形態では、ＵＶ硬化剤４０６（ＵＶ硬化剤４１７）を配置する間隔ｌを２１０ｍｍ以内と設定した。以下では、図９〜図１２を用いて、第６の実施形態における各パラメータを上述のように設定した根拠について実際に行った評価実験のデータに基づいて説明する。 As described above, in the sixth embodiment, the Young's modulus of the UV curing agent 406 (UV curing agent 417) is set to 180 MPa or more (desirably 300 MPa or more). In the sixth embodiment, the interval 1 for arranging the UV curing agent 406 (UV curing agent 417) is set to 210 mm or less. Hereinafter, the basis for setting the parameters in the sixth embodiment as described above will be described based on data of evaluation experiments actually performed with reference to FIGS. 9 to 12.
ここでは、まず、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の副走査方向の中心位置と、半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向の中心位置を、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の上側の結像点を撮像カメラ４３１（例えば、種々のデジタルカメラを適用することができる）で観測することで調整する組立方法について、図９を用いて説明する。
Here, first, the center position of the rod lens array 402 (rod lens array 412) in the sub-scanning direction and the center position of the semiconductor light-emitting element 403 (semiconductor light-receiving element 413) in the sub-scanning direction are defined as the rod lens array 402 (rod lens). An assembly method for adjusting the imaging point on the upper side of the
図９（ａ）、図９（ｂ）は、それぞれ、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）と、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）と、半導体受光素子４１３との位置関係について示している。
FIGS. 9A and 9B show the positional relationship among the rod lens array 402 (rod lens array 412), the rod lens array 402 (rod lens array 412), and the semiconductor
図９（ａ）に示すように、半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）がロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）下面レンズの副走査方向中心から距離ｄ１ずれている場合、撮像カメラ４３１において半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向位置はロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）上面レンズの副走査方向中心から距離ｄ２ずれて観測される。
As shown in FIG. 9A, when the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413) is displaced by a distance d1 from the center in the sub-scanning direction of the bottom lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412), the
なお、図９（ｂ）に示すように、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）を、その光軸が半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の表面と垂直になるようにレンズフォルダ４０５（レンズフォルダ４１６）に固定している場合、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズに対する半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の入射角θ２とロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の上面レンズに対する撮像カメラ４３１の入射角θ２が同値となる。また、この場合、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の焦点距離ＬｉとＬｏは基本的に同値となるためｄ１とｄ２は同値になる。すなわち、撮像カメラ４３１の観測結果から半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心とロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の副走査方向中心とは、容易に調整することができる。
As shown in FIG. 9B, the lens holder 405 (rod lens array 412) is arranged so that its optical axis is perpendicular to the surface of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413). When fixed to the lens folder 416), the incident angle θ2 of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413) with respect to the lower lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) and the rod lens array 402 (rod lens array 412) The incident angle θ2 of the
一方、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）が、半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の表面との垂線よりθ１の角度傾いてレンズフォルダ４０５（レンズフォルダ４１６）に固定されている状態について図１０を用いて説明する。 On the other hand, the rod lens array 402 (rod lens array 412) is fixed to the lens folder 405 (lens folder 416) at an angle of θ1 with respect to the perpendicular to the surface of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413). This will be described with reference to FIG.
図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、それぞれ、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）と、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）と、半導体受光素子４１３との位置関係について示している。
FIGS. 10A and 10B show the positional relationship between the rod lens array 402 (rod lens array 412), the rod lens array 402 (rod lens array 412), and the semiconductor
以下では、図１０（ａ）に示すように、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の上面における副走査方向中心と、撮像カメラ４３１への結像角と、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）下面レンズにおける副走査方向中心と半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心との入射角を「θ２」とする。
In the following, as shown in FIG. 10A, the center in the sub-scanning direction on the upper surface of the rod lens array 402 (rod lens array 412), the imaging angle to the
図１０（ａ）では、撮像カメラ４３１において、受光した光が撮像カメラ４３１中心から距離ｄ２ずれていた場合について図示している。また、図１０（ａ）の状態の場合、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズにおける副走査方向中心から半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心ずれの距離は「ｄ３＝Ｌｏ×ｔａｎ（θ１−θ２）」となり、「ｄ２≠３」となる。
FIG. 10A illustrates a case where the received light is shifted from the center of the
そして、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の状態からロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の上面レンズにおける副走査方向中心と結像点を撮像カメラ４３１で観測して一致させた状態について示している。図１０（ｂ）の状態の場合、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズにおける副走査方向中心と半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心のずれｄ４は「ｄ４＝Ｌｏ×ｔａｎ（２θ１）」となる。したがって、この場合、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズにおける副走査方向中心と半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心位置は一致しない。すなわちロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の光軸が傾いている場合において、撮像カメラ４３１における観測結果をもとに、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズにおける副走査方向中心と半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心を一致させることができない。
FIG. 10B shows the center of the sub-scanning direction and the imaging point in the upper lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) from the state of FIG. It shows about the state. In the state of FIG. 10B, the deviation d4 between the center in the sub-scanning direction of the bottom lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) and the center of the sub-scanning direction of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413) is “d4”. = Lo × tan (2θ1) ”. Therefore, in this case, the center position in the sub-scanning direction of the lower lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) and the center position in the sub-scanning direction of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413) do not match. That is, when the optical axis of the rod lens array 402 (rod lens array 412) is inclined, the center in the sub-scanning direction of the lower lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) is based on the observation result of the
上記のようにロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の下面レンズにおける副走査方向中心と半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向中心を一致させることができない場合、半導体発光素子４０３とロッドレンズアレイ４０２の光学損失増加により、プリントヘッドの光出力が低下することが図１１における評価結果から分かる。
As described above, when the sub-scanning direction center of the bottom lens of the rod lens array 402 (rod lens array 412) and the sub-scanning direction center of the semiconductor light emitting element 403 (semiconductor light receiving element 413) cannot be matched, the semiconductor
図１１は、プリントヘッド４０１において、ロッドレンズアレイ４０２の中心位置と、半導体発光素子４０３（ＬＥＤアレイ）の中心位置とのずれ量に応じた光出力（撮像カメラ４３１で撮像される光のパワー）の相関関係について示したグラフである。
FIG. 11 shows a light output (power of light imaged by the imaging camera 431) according to the amount of deviation between the center position of the
図１１のグラフ（評価結果）から、ロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３との副走査方向における相互の中心位置が５０μｍずれた場合、光学損失が２％弱程度増加することが確認できる。なお、図１１の評価実験では、ロッドレンズアレイ４０２として、共役長が約９．１ｍｍ、開口角が約１２°、ＬｉおよびＬｏが約２．３７５ｍｍの日本板硝子株式会社製セルフォック（登録商標）レンズアレイ（製品名：ＳＬＡ−１２ＥＧ）を用いた。
From the graph of FIG. 11 (evaluation result), it can be confirmed that the optical loss increases by about 2% when the center positions of the
図１１の評価実験の結果は、ロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３における評価結果であるが、ロッドレンズアレイ４１２と半導体受光素子４１３においても同様の結果となると想定できる。すなわち、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の光軸が大きく傾いている場合、傾いていることを認識せずにロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）の上面における副走査方向中心位置と結像点を副走査方向において一致させるように半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）を位置調整した場合は、ロッドレンズアレイ４０２（ロッドレンズアレイ４１２）下面における副走査方向中心位置と、半導体発光素子４０３（半導体受光素子４１３）の副走査方向位置が大きくずれてしまう。この場合、プリントヘッド４０１（イメージセンサヘッド４１１）では、光学損失が増加してしまい、所望の光出力、または光入射を得ることができなくなる。
The results of the evaluation experiment in FIG. 11 are the evaluation results for the
次に、プリントヘッド４０１において、ＵＶ硬化剤４０６のヤング率と、ＵＶ硬化剤４０６を配置する間隔ｌとの関係について図１２を用いて説明する。
Next, the relationship between the Young's modulus of the
図１２では、本発明のプリントヘッド４０１を実際に構成した評価実験を行った結果について示している。
FIG. 12 shows the results of an evaluation experiment in which the
図１２（ａ）は、本評価実験で用いたプリントヘッド４０１の斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＸ−Ｘ’線間の断面図である。図１２（ｃ）は、本評価実験の結果（ＵＶ硬化剤４０６ヤング率と、ロッドレンズアレイ４０２のねじれ発生角度の相関関係）について示したグラフである。
FIG. 12A is a perspective view of the
図１２（ａ）に示す通り、本評価実験では、ロッドレンズアレイ４０２として、副走査方向幅が約１．２ｍｍ、高さが約４．３５ｍｍ、主走査方向長さが２２０ｍｍの日本板硝子製セルフォック（登録商標）レンズアレイ（製品名：ＳＬＡ−１２ＥＧ）を用いた評価を行うものとする。当該ロッドレンズアレイ４０２は、０．００５°／ｍｍと主走査方向の距離に応じて略均一に捩れが生じるものである。また、本評価実験では、各ＵＶ硬化剤４０６の高さを２．２ｍｍ、ＵＶ硬化剤４０６の間隔ｌを２１０ｍｍとした。さらに、本評価実験では、ＵＶ硬化剤４０６として、ヤング率の異なる５種類８０ＭＰａ、１８０ＭＰａ、２６０ＭＰａ、３００ＭＰａ、４２０ＭＰａのＵＶ硬化剤を用いた。
As shown in FIG. 12A, in this evaluation experiment, as a
本評価実験では、上述の各条件で、ロッドレンズアレイ４０２をレンズフォルダ４０５に、上述した取り付け方法で取り付けてプリントヘッド４０１を構成した。そして、各条件のプリントヘッド４０１について、発生する捩れの角度を測定し、ヤング率と捩れ発生の相関を評価することで、プリントヘッド４０１において必要なヤング率を実測した。
In this evaluation experiment, the
図１２（ｃ）に示すように、ＵＶ硬化剤４０６のヤング率が３００ＭＰａ以上の場合は、捩れが殆ど発生していないことを確認した。
As shown in FIG. 12C, when the Young's modulus of the
次にロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３の光学損失の増加が２％以内となるロッドレンズアレイ４０２の下面レンズにおける副走査方向中心と、半導体発光素子または半導体受光素子の副走査方向中心の相互ずれ量を上述の図１１の評価結果から５０μｍ以内であると想定した。すなわち、この場合、ロッドレンズアレイ４０２の光軸倒れとしては主走査方向において０．３２°以内であれば良いこととなる。したがって、図１２（ｃ）の評価結果から、捩れ発生角度０．３２°以下とするには、ＵＶ硬化剤４０６のヤング率を１８０ＭＰａ以上とすれば良いことがわかる。言い換えると、図１２（ｃ）の評価結果から、ＵＶ硬化剤４０６のヤング率を１８０ＭＰａ以上とすれば、捩れ発生を所定以内（０．３２°以内）に抑制でき、その結果、光学損失を２％以内に抑えることができることが分かる。また、ロッドレンズアレイ４０２の構造上、副走査方向幅が約１．２ｍｍ以下、高さが約４．３５ｍｍ以下であり、ＵＶ硬化剤の形成間隔が２１０ｍｍ以内の構造であれば、図１２（ｃ）の評価結果（測定データ）から導き出したヤング率を適用することができる。
Next, the sub-scanning direction center of the bottom lens of the
そのため、図１２（ｃ）のような評価結果に基づいて、この実施形態では、ＵＶ硬化剤４０６のヤング率を１８０ＭＰａ以上（望ましくは３００ＭＰａ以上）と設定した。また、図１２（ｃ）のような評価結果に基づいて、この実施形態では、ＵＶ硬化剤４０６を配置する間隔ｌを２１０ｍｍ以内と設定した。
Therefore, based on the evaluation results as shown in FIG. 12C, in this embodiment, the Young's modulus of the
なお、図１２（ｃ）の評価実験の結果は、ロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３における評価結果であるが、ロッドレンズアレイ４１２と半導体受光素子４１３においても同様の結果となると想定できる。そのため、図１２（ｃ）のような評価結果に基づいて、この実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、ＵＶ硬化剤４１７のヤング率を１８０ＭＰａ以上（望ましくは３００ＭＰａ以上）と設定した。また、図１２（ｃ）のような評価結果に基づいて、この実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、ＵＶ硬化剤４１７を配置する間隔ｌを２１０ｍｍ以内と設定した。
Note that the result of the evaluation experiment in FIG. 12C is the result of the evaluation in the
（Ｆ−３）第６の実施形態の効果
第６の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
(F-3) Effects of Sixth Embodiment According to the sixth embodiment, the following effects can be achieved.
[ＬＥＤプリンタ（プリントヘッド）の効果]
第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、複数個所にＵＶ硬化剤４０６を形成することでロッドレンズアレイ４０２の回転変異を抑制している。これにより、第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、第６の実施形態では、複数個所（両端近傍）にＵＶ硬化剤４０６を形成しているため、例えば、主走査方向に捩れ応力を有するロッドレンズアレイ４０２であっても、安定して捩れを矯正（回転変異を抑制）することができる。その結果、第６の実施形態のプリントヘッド４０１の組立時にロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３の副走査方向中心位置、またはロッドレンズアレイ４０２と半導体発光素子４０３の副走査方向中心位置を高精度に調整することができる。そのため、第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、光学損失の増加を抑えることができる。その結果、第６の実施形態のプリントヘッド４０１では、消費電力の増加を抑制することができる。
[Effect of LED printer (print head)]
In the
[イメージスキャナ（イメージセンサヘッド）の効果]
第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、複数個所にＵＶ硬化剤４１７を形成することでロッドレンズアレイ４１２の回転変異を抑制している。これにより、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、第２の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、第６の実施形態では、複数個所（両端近傍）にＵＶ硬化剤４１７を形成しているため、例えば、主走査方向に捩れ応力を有するロッドレンズアレイ４１２であっても、安定して捩れを矯正（回転変異を抑制）することができる。その結果、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１の組立時にロッドレンズアレイ４１２と半導体発光素子４０３の副走査方向中心位置、またはロッドレンズアレイ４１２と半導体受光素子４１３の副走査方向中心位置を高精度に調整することができる。そのため、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、光学損失の増加を抑えることができる。その結果、第６の実施形態のイメージセンサヘッド４１１では、消費電力の増加を抑制することができる。
[Effect of image scanner (image sensor head)]
In the
（Ｇ）他の実施形態
本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するような変形実施形態も挙げることができる。
(G) Other Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, and may include modified embodiments as exemplified below.
（Ｇ−１）上記の各実施形態では本発明のプリントヘッドをカラーＬＥＤプリンタ（複数のプロセスユニットを備えるプリンタ）に適用する例について示したが、本発明のプリントヘッドは、モノクロのＬＥＤプリンタ（１つのプロセスユニットを備えるプリンタ）や、ＦＡＸ、複写機（コピー機）、複合機等のその他の画像形成装置に適用するようにしてもよい。 (G-1) In each of the above embodiments, an example in which the print head of the present invention is applied to a color LED printer (a printer including a plurality of process units) has been shown. However, the print head of the present invention is a monochrome LED printer ( The present invention may be applied to other image forming apparatuses such as a printer having one process unit), a FAX, a copying machine (copier), and a multifunction machine.
また、上記の各実施形態では本発明のイメージセンサヘッドをイメージスキャナに適用する例について示したが、本発明のイメージセンサヘッドは、ＦＡＸ、複写機（コピー機）、複合機等のその他の画像読取装置に適用するようにしてもよい。 In each of the above-described embodiments, an example in which the image sensor head of the present invention is applied to an image scanner has been described. However, the image sensor head of the present invention can be used for other images such as FAX machines, copiers (copiers), and multifunction machines. You may make it apply to a reader.
（Ｇ−２）上記の各実施形態では、ロッドレンズアレイ主走査方向において、少なくとも中央近傍に１箇所、ＵＶ硬化剤を高さＨ２となるように配置し、ロッドレンズアレイの変位（例えば回転変異）を規制する規制部として機能させている。ただし、規制部に用いる材料についてはＵＶ硬化剤に限定されないものであり、他の性質の硬化剤（例えば、熱や乾燥等により硬化する他の硬化剤）に置き換えるようにしてもよい。 (G-2) In each of the above embodiments, in the main scanning direction of the rod lens array, at least one UV curing agent is arranged near the center so as to have a height H2, and the displacement of the rod lens array (for example, rotational variation) ) Is functioning as a regulation unit that regulates However, the material used for the restricting portion is not limited to the UV curing agent, and may be replaced with a curing agent having other properties (for example, another curing agent that cures by heat, drying, or the like).
１０１…プリントヘッド、１０２…ロッドレンズアレイ、１０２−１…ロッドレンズ、１０２−１…屈折率分布型ロッドレンズ、１０２−２…側板、１０２−３…充填接着剤、１０３…半導体発光素子、１０４…プリント配線基板、１０５…レンズフォルダ、１０６…ＵＶ硬化剤、１０７…ＵＶ接着剤、１０８…開口スリット、１１１…イメージセンサヘッド、１１２…ロッドレンズアレイ、１１３…半導体受光素子、１１４…プリント配線基板、１１５…導光体、１１６…レンズフォルダ、１１７…ＵＶ硬化剤、１１８…ＵＶ接着剤、１１９…開口スリット、５０１…ＬＥＤプリンタ、５０２…プロセスユニット、５０３…プロセスユニット、５０４…プロセスユニット、５０５…プロセスユニット、５０６…記録媒体、５０７…搬送経路、５０８…感光ドラム、５０９…帯電装置、５１０…露光装置、５１１…現像装置、５１２…クリーニング装置、５１３…用紙カセット、５１４…ホッピングローラ、５１５…ピンチローラ、５１６…ピンチローラ、５１７…レジストローラ、５１８…レジストローラ、５１９…転写ローラ、５２０…排出ローラ、５２１…排出ローラ、５２２…排出ローラ、５２３…排出ローラ、５２４…定着装置、５２５…スタッカ、６０１…イメージスキャナ、６０２…筐体、６０３…イメージセンサヘッド、６０４…ガイド、６０５…ステッピングモーター、６０６…駆動ベルト、６０７…フレキシブルフラットケーブル、６０８…制御回路、６０９…原稿台、６１０…蓋。
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記ロッドレンズアレイの長手方向における各側面の少なくとも一箇所に、当該ロッドレンズアレイの変位を規制する規制部が形成されており、それぞれの前記規制部の高さが前記ロッドレンズアレイの高さの半分以上となっていること
を特徴とする光学装置。 In an optical device configured by attaching a rod lens array to a lens folder,
A restricting portion for restricting displacement of the rod lens array is formed at least at one place on each side surface in the longitudinal direction of the rod lens array, and the height of each restricting portion is equal to the height of the rod lens array. An optical device characterized by having more than half.
前記規制部は、前記スリットに沿った位置に配置されており、
前記スリットにおいて、前記規制部が形成される位置に、前記スリットと前記ロッドレンズアレイの側面との間の隙間が広くなるような凹構造が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光学装置。 The lens folder is provided with a slit for inserting the rod lens array,
The restricting portion is disposed at a position along the slit,
In the slit, a concave structure is formed so that a gap between the slit and a side surface of the rod lens array is widened at a position where the restricting portion is formed. An optical device according to any one of the above.
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