JP6761514B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置の作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6761514B2 JP6761514B2 JP2019111150A JP2019111150A JP6761514B2 JP 6761514 B2 JP6761514 B2 JP 6761514B2 JP 2019111150 A JP2019111150 A JP 2019111150A JP 2019111150 A JP2019111150 A JP 2019111150A JP 6761514 B2 JP6761514 B2 JP 6761514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- insulator
- conductor
- transistor
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 714
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 56
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 271
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 262
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 162
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 60
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 55
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 35
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 107
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 107
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 106
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 83
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 78
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 61
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 61
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 46
- 230000006870 function Effects 0.000 description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 42
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 35
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 34
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 31
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- -1 radical peroxides Chemical class 0.000 description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 22
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 20
- 238000002173 high-resolution transmission electron microscopy Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 17
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 15
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 14
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 13
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 12
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 11
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 10
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 9
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N [O].[O] Chemical compound [O].[O] QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 5
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N Nitrogen dioxide Chemical compound O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 5
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 4
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 4
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 201000003373 familial cold autoinflammatory syndrome 3 Diseases 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100040844 Dual specificity protein kinase CLK2 Human genes 0.000 description 2
- 101000749291 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK2 Proteins 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100040862 Dual specificity protein kinase CLK1 Human genes 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000749294 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK1 Proteins 0.000 description 1
- 101001106432 Homo sapiens Rod outer segment membrane protein 1 Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 241000700560 Molluscum contagiosum virus Species 0.000 description 1
- 101000800735 Mycolicibacterium fortuitum Putative 3-methyladenine DNA glycosylase Proteins 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 102100021424 Rod outer segment membrane protein 1 Human genes 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000002524 electron diffraction data Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N gallium tin Chemical compound [Ga].[Sn] YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005524 hole trap Effects 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229940127554 medical product Drugs 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052696 pnictogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000004098 selected area electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66969—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies not comprising group 14 or group 13/15 materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/44—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428
- H01L21/441—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes
- H01L21/443—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes from a gas or vapour, e.g. condensation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
- H01L29/78648—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate arranged on opposing sides of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/02554—Oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02565—Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02614—Transformation of metal, e.g. oxidation, nitridation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
、マニュファクチャ、または組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。特に、
本発明は、例えば、半導体、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記
憶装置、プロセッサに関する。または、半導体、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、
発光装置、記憶装置の製造方法に関する。または、半導体装置、表示装置、液晶表示装置
、発光装置、記憶装置の駆動方法に関する。
全般を指す。表示装置、発光装置、照明装置、電気光学装置、半導体回路および電子機器
は、半導体装置を有する場合がある。
る。当該トランジスタは集積回路や表示装置のような半導体装置に広く応用されている。
トランジスタに適用可能な半導体としてシリコンが知られている。
リコンとが使い分けられている。例えば、大型の表示装置を構成するトランジスタに適用
する場合、大面積基板への成膜技術が確立されている非晶質シリコンを用いると好適であ
る。一方、駆動回路と画素回路とを同一基板上に形成するような高機能の表示装置を構成
するトランジスタに適用する場合、高い電界効果移動度を有するトランジスタを作製可能
な多結晶シリコンを用いると好適である。多結晶シリコンは、非晶質シリコンに対し高温
での熱処理、またはレーザ光処理を行うことで形成する方法が知られる。
たトランジスタが開示されている(特許文献1参照。)。酸化物半導体は、スパッタリン
グ法などを用いて成膜できるため、大型の表示装置を構成するトランジスタの半導体に用
いることができる。また、酸化物半導体を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を
有するため、駆動回路と画素回路とを同一基板上に形成するような高機能の表示装置を実
現できる。また、非晶質シリコンを用いたトランジスタの生産設備の一部を改良して利用
することが可能であるため、設備投資を抑えられるメリットもある。
さいことが知られている。例えば、酸化物半導体を用いたトランジスタのリーク電流が低
いという特性を応用した低消費電力のCPUなどが開示されている(特許文献2参照。)
。また、酸化物半導体からなる活性層で井戸型ポテンシャルを構成することにより、高い
電界効果移動度を有するトランジスタが得られることが開示されている(特許文献3参照
。)。
定したトランジスタを提供することを課題の一とする。または、オフ時の電流の小さいト
ランジスタを提供することを課題の一とする。または、該トランジスタを有する半導体装
置を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を有するモジュールを提供す
ることを課題の一とする。または、該半導体装置、または該モジュールを有する電子機器
を提供することを課題の一とする。または、新規な半導体装置を提供することを課題の一
とする。または、新規なモジュールを提供することを課題の一とする。または、新規な電
子機器を提供することを課題の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
ップと、第1のステップの後の、第1の導電体を加工して、第2の導電体を形成する第2
のステップと、第2のステップの後の、第2の導電体上に、CVD法により第1の絶縁体
を成膜する第3のステップと、第3のステップの後の、第1の絶縁体上に、CVD法によ
り第1の半導体を成膜する第4のステップと、第4のステップの後の、第1の半導体上に
、CVD法により第2の半導体を成膜する第5のステップと、第5のステップの後の、第
2の半導体を加工して、第3の半導体を形成する第6のステップと、第6のステップの後
の、第1の半導体を加工して、第4の半導体を形成する第7のステップと、第7のステッ
プの後の、第3の半導体上に、CVD法により第3の導電体を成膜する第8のステップと
、第8のステップの後の、第3の導電体を加工して、第4の導電体および第5の導電体を
形成するとともに、第3の半導体を露出させる第9のステップと、第9のステップの後の
、第3の半導体上、第4の導電体上および第5の導電体上に、CVD法により第5の半導
体を成膜する第10のステップと、第10のステップの後の、第5の半導体上に、CVD
法により第2の絶縁体を成膜する第11のステップと、第11のステップの後の、第2の
絶縁体上に、CVD法により第6の導電体を成膜する第12のステップと、第12のステ
ップの後の、第6の導電体を加工して、第7の導電体を形成する第13のステップと、第
13のステップの後の、第2の絶縁体を加工して、第3の絶縁体を形成する第14のステ
ップと、第14のステップの後の、第5の半導体を加工して、第6の半導体を形成する第
15のステップと、を有し、第3のステップと、第4のステップと、の間で大気に暴露せ
ず、第10のステップと、第11のステップと、の間で大気に暴露しない半導体装置の作
製方法である。
と、の間で大気に暴露しない半導体装置の作製方法である。
、加熱処理を行う半導体装置の作製方法である。
ップの前に、CVD法により水素をブロックする機能を有する第4の絶縁体を成膜するス
テップを有する半導体装置の作製方法である。
テップの後に、CVD法により水素をブロックする機能を有する第5の絶縁体を成膜する
ステップを有する半導体装置の作製方法である。
ップの後に、第1の半導体に酸素を添加するステップを有する半導体装置の作製方法であ
る。
1のステップと、第1のステップの後の、第1の導電体を加工して、第2の導電体を形成
する第2のステップと、第2のステップの後の、第2の導電体上に、CVD法により第1
の絶縁体を成膜する第3のステップと、第3のステップの後の、第1の絶縁体上に、CV
D法により第1の半導体を成膜する第4のステップと、第4のステップの後の、第1の半
導体上に、CVD法により第2の半導体を成膜する第5のステップと、第5のステップの
後の、第2の半導体上に、CVD法により第3の導電体を成膜する第6のステップと、第
6のステップの後の、第3の導電体を加工して、第4の導電体を形成する第7のステップ
と、第7のステップの後の、第2の半導体を加工して、第3の半導体を形成する第8のス
テップと、第8のステップの後の、第1の半導体を加工して、第4の半導体を形成する第
9のステップと、第9のステップの後の、第4の導電体を加工して、第5の導電体および
第6の導電体を形成するとともに、第3の半導体を露出させる第10のステップと、第1
0のステップの後の、第3の半導体上、第5の導電体上および第6の導電体上に、CVD
法により第5の半導体を成膜する第11のステップと、第11のステップの後の、第5の
半導体上に、CVD法により第2の絶縁体を成膜する第12のステップと、第12のステ
ップの後の、第2の絶縁体上に、CVD法により第7の導電体を成膜する第13のステッ
プと、第13のステップの後の、第7の導電体を加工して、第8の導電体を形成する第1
4のステップと、第14のステップの後の、第2の絶縁体を加工して、第3の絶縁体を形
成する第15のステップと、第15のステップの後の、第5の半導体を加工して、第6の
半導体を形成する第16のステップと、を有し、第3のステップと、第4のステップと、
の間で大気に暴露せず、第11のステップと、第12のステップと、の間で大気に暴露し
ない半導体装置の作製方法である。
と、の間で大気に暴露しない半導体装置の作製方法である。
6のステップと、の間で大気に暴露しない半導体装置の作製方法である。
テップの後に、加熱処理を行う半導体装置の作製方法である。
ステップの前に、CVD法により水素をブロックする機能を有する第4の絶縁体を成膜す
るステップを有する半導体装置の作製方法である。
のステップの後に、CVD法により水素をブロックする機能を有する第5の絶縁体を成膜
するステップを有する半導体装置の作製方法である。
ステップの後に、第1の半導体に酸素を添加するステップを有する半導体装置の作製方法
である。
ランジスタを提供することができる。または、オフ時の電流の小さいトランジスタを提供
することができる。または、該トランジスタを有する半導体装置を提供することができる
。または、該半導体装置を有するモジュールを提供することができる。または、該半導体
装置、または該モジュールを有する電子機器を提供することができる。または、新規な半
導体装置を提供することができる。または、新規なモジュールを提供することができる。
または、新規な電子機器を提供することができる。
態様は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、
図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項な
どの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に
理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるもの
ではない。なお、図面を用いて発明の構成を説明するにあたり、同じものを指す符号は異
なる図面間でも共通して用いる。なお、同様のものを指す際にはハッチパターンを同じく
し、特に符号を付さない場合がある。
いる場合がある。
ズ」、「幅」などで規定する場合、物体が収まる最小の立方体における一辺の長さ、また
は物体の一断面における円相当径と読み替えてもよい。物体の一断面における円相当径と
は、物体の一断面と等しい面積となる正円の直径をいう。
との電位差のことを示す場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能である
。
順を示すものではない。そのため、例えば、「第1の」を「第2の」または「第3の」な
どと適宜置き換えて説明することができる。また、本明細書等に記載されている序数詞と
、本発明の一態様を特定するために用いられる序数詞は一致しない場合がある。
ての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「絶縁体」は境界が曖昧であり、厳密
に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「絶縁体」と
言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「絶縁体」は、「半導体
」と言い換えることができる場合がある。
ての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「導電体」は境界が曖昧であり、厳密
に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「導電体」と
言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「導電体」は、「半導体
」と言い換えることができる場合がある。
が0.1原子%未満の元素は不純物である。不純物が含まれることにより、例えば、半導
体のDOS(Density of State)が形成されることや、キャリア移動度
が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導
体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族
元素、第14族元素、第15族元素、主成分以外の遷移金属などがあり、特に、例えば、
水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素
などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素などの不純物の混入によって酸素欠損を形
成する場合がある。また、半導体がシリコンである場合、半導体の特性を変化させる不純
物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素、第2族元素、第13族元素、第15
族元素などがある。
る領域における深さ方向全体の濃度がBである場合、Aのある領域における深さ方向の濃
度の平均値がBである場合、Aのある領域における深さ方向の濃度の中央値がBである場
合、Aのある領域における深さ方向の濃度の最大値がBである場合、Aのある領域におけ
る深さ方向の濃度の最小値がBである場合、Aのある領域における深さ方向の濃度の収束
値がBである場合、測定上Aそのものの確からしい値の得られる領域における濃度がBで
ある場合などを含む。
する、と記載する場合、例えば、Aのある領域における全体の大きさ、長さ、厚さ、幅、
または距離がBである場合、Aのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離
の平均値がBである場合、Aのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の
中央値がBである場合、Aのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の最
大値がBである場合、Aのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の最小
値がBである場合、Aのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の収束値
がBである場合、測定上Aそのものの確からしい値の得られる領域での大きさ、長さ、厚
さ、幅、または距離がBである場合などを含む。
ジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが互いに重な
る領域、またはチャネルが形成される領域における、ソース(ソース領域またはソース電
極)とドレイン(ドレイン領域またはドレイン電極)との間の距離をいう。なお、一つの
トランジスタにおいて、チャネル長が全ての領域で同じ値をとるとは限らない。即ち、一
つのトランジスタのチャネル長は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細
書では、チャネル長は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値、
最小値または平均値とする。
電流の流れる部分)とゲート電極とが互いに重なる領域、またはチャネルが形成される領
域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。なお、一つのト
ランジスタにおいて、チャネル幅がすべての領域で同じ値をとるとは限らない。即ち、一
つのトランジスタのチャネル幅は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細
書では、チャネル幅は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値、
最小値または平均値とする。
ル幅(以下、実効的なチャネル幅と呼ぶ。)と、トランジスタの上面図において示される
チャネル幅(以下、見かけ上のチャネル幅と呼ぶ。)と、が異なる場合がある。例えば、
立体的な構造を有するトランジスタでは、実効的なチャネル幅が、トランジスタの上面図
において示される見かけ上のチャネル幅よりも大きくなり、その影響が無視できなくなる
場合がある。例えば、微細かつ立体的な構造を有するトランジスタでは、半導体の上面に
形成されるチャネル領域の割合に対して、半導体の側面に形成されるチャネル領域の割合
が大きくなる場合がある。その場合は、上面図において示される見かけ上のチャネル幅よ
りも、実際にチャネルの形成される実効的なチャネル幅の方が大きくなる。
による見積もりが困難となる場合がある。例えば、設計値から実効的なチャネル幅を見積
もるためには、半導体の形状が既知という仮定が必要である。したがって、半導体の形状
が正確にわからない場合には、実効的なチャネル幅を正確に測定することは困難である。
重なる領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さである見かけ上
のチャネル幅を、「囲い込みチャネル幅(SCW:Surrounded Channe
l Width)」と呼ぶ場合がある。また、本明細書では、単にチャネル幅と記載した
場合には、囲い込みチャネル幅または見かけ上のチャネル幅を指す場合がある。または、
本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、実効的なチャネル幅を指す場合があ
る。なお、チャネル長、チャネル幅、実効的なチャネル幅、見かけ上のチャネル幅、囲い
込みチャネル幅などは、断面TEM像などを取得して、その画像を解析することなどによ
って、値を決定することができる。
る場合、囲い込みチャネル幅を用いて計算する場合がある。その場合には、実効的なチャ
ネル幅を用いて計算する場合とは異なる値をとる場合がある。
たは断面図において、Aの少なくとも一端が、Bの少なくとも一端よりも外側にある形状
を有することを示す場合がある。したがって、AがBより迫り出した形状を有すると記載
されている場合、例えば上面図において、Aの一端が、Bの一端よりも外側にある形状を
有すると読み替えることができる。
配置されている状態をいう。したがって、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、
「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう
。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。
。
以下では、本発明の一態様に係るトランジスタの構造について説明する。
図1(A)および図1(B)は、本発明の一態様に係るトランジスタ490の上面図およ
び断面図である。図1(A)は上面図であり、図1(B)は、図1(A)に示す一点鎖線
A1−A2、および一点鎖線A3−A4に対応する断面図である。なお、図1(A)の上
面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
と、基板400上および導電体413上の凸部を有する絶縁体402と、絶縁体402の
凸部上の半導体406aと、半導体406a上の半導体406bと、半導体406bの上
面および側面と接し、間隔を開けて配置された導電体416aおよび導電体416bと、
半導体406b上、導電体416a上および導電体416b上の半導体406cと、半導
体406c上の絶縁体412と、絶縁体412上の導電体404と、導電体416a上、
導電体416b上および導電体404上の絶縁体408と、を有する。
よび側面と接する。また、導電体404は、A3−A4断面において、半導体406cお
よび絶縁体412を介して半導体406bの上面および側面と面する。また、導電体41
3は、絶縁体402を介して半導体406bの下面と面する。また、絶縁体402が凸部
を有さなくても構わない。また、絶縁体401を有さなくても構わない。また、導電体4
13を有さなくても構わない。また、半導体406cを有さなくても構わない。また、絶
縁体408を有さなくても構わない。
。また、導電体404は、トランジスタ490の第1のゲート電極(フロントゲート電極
ともいう。)としての機能を有する。また、導電体413は、トランジスタ490の第2
のゲート電極(バックゲート電極ともいう。)としての機能を有する。また、導電体41
6aおよび導電体416bは、トランジスタ490のソース電極およびドレイン電極とし
ての機能を有する。また、絶縁体408は、バリア層としての機能を有する。絶縁体40
8は、例えば、酸素または/および水素をブロックする機能を有する。または、絶縁体4
08は、例えば、半導体406aまたは/および半導体406cよりも、酸素または/お
よび水素をブロックする能力が高い。
である。例えば、過剰酸素を含む酸化シリコン層は、加熱処理などによって酸素を放出す
ることができる酸化シリコン層である。したがって、絶縁体402は膜中を酸素が移動可
能な絶縁体である。即ち、絶縁体402は酸素透過性を有する絶縁体とすればよい。例え
ば、絶縁体402は、半導体406aよりも酸素透過性の高い絶縁体とすればよい。
ある。半導体406b中で酸素欠損は、DOSを形成し、正孔トラップなどとなる。また
、酸素欠損のサイトに水素が入ることによって、キャリアである電子を生成することがあ
る。したがって、半導体406b中の酸素欠損を低減することで、トランジスタ490に
安定した電気特性を付与することができる。
ermal Desorption Spectroscopy)分析にて、100℃以
上700℃以下または100℃以上500℃以下の表面温度の範囲で1×1018ato
ms/cm3以上、1×1019atoms/cm3以上または1×1020atoms
/cm3以上の酸素(酸素原子数換算)を放出することもある。
例する。そして標準試料との比較により、気体の全放出量を計算することができる。
測定試料のTDS分析結果から、測定試料の酸素分子の放出量(NO2)は、下に示す式
で求めることができる。ここで、TDS分析で得られる質量電荷比32で検出されるガス
の全てが酸素分子由来と仮定する。CH3OHは質量電荷比32であるが、存在する可能
性が低いものとしてここでは考慮しない。また、酸素原子の同位体である質量数17の酸
素原子および質量数18の酸素原子を含む酸素分子についても、自然界における存在比率
が極微量であるため考慮しない。
料をTDS分析したときのイオン強度の積分値である。ここで、標準試料の基準値を、N
H2/SH2とする。SO2は、測定試料をTDS分析したときのイオン強度の積分値で
ある。αは、TDS分析におけるイオン強度に影響する係数である。上に示す式の詳細に
関しては、特開平6−275697公報を参照する。なお、上記酸素の放出量は、電子科
学株式会社製の昇温脱離分析装置EMD−WA1000S/Wを用い、標準試料として、
例えば1×1016atoms/cm2の水素原子を含むシリコン基板を用いて測定する
。
子の比率は、酸素分子のイオン化率から算出することができる。なお、上述のαは酸素分
子のイオン化率を含むため、酸素分子の放出量を評価することで、酸素原子の放出量につ
いても見積もることができる。
の放出量の2倍となる。
具体的には、過酸化ラジカルに起因するスピン密度が、5×1017spins/cm3
以上であることをいう。なお、過酸化ラジカルを含む絶縁体は、ESRにて、g値が2.
01近傍に非対称の信号を有することもある。
あってもよい。酸素が過剰な酸化シリコン(SiOX(X>2))は、シリコン原子数の
2倍より多い酸素原子を単位体積当たりに含むものである。単位体積当たりのシリコン原
子数および酸素原子数は、ラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford B
ackscattering Spectrometry)により測定した値である。
も適用することができる場合がある。
bと接する。また、導電体404の電界によって、半導体406bを電気的に取り囲むこ
とができる(導電体から生じる電界によって、半導体を電気的に取り囲むトランジスタの
構造を、surrounded channel(s−channel)構造とよぶ。)
。そのため、半導体406bの全体(バルク)にチャネルが形成される場合がある。s−
channel構造では、トランジスタのソース−ドレイン間に大電流を流すことができ
、導通時の電流(オン電流)を高くすることができる。
適した構造といえる。トランジスタを微細化できるため、該トランジスタを有する半導体
装置は、集積度の高い、高密度化された半導体装置とすることが可能となる。例えば、ト
ランジスタ490は、チャネル長が好ましくは40nm以下、さらに好ましくは30nm
以下、より好ましくは20nm以下の領域を有し、かつ、トランジスタ490は、チャネ
ル幅が好ましくは40nm以下、さらに好ましくは30nm以下、より好ましくは20n
m以下の領域を有する。
タ490のしきい値電圧をプラス方向またはマイナス方向へ変動させてもよい。例えば、
トランジスタ490のしきい値電圧をプラス方向に変動させることで、ゲート電圧が0V
であってもトランジスタ490が非導通状態(オフ状態)となる、ノーマリーオフが実現
できる場合がある。なお、導電体413に印加する電圧は、可変であってもよいし、固定
であってもよい。導電体413に印加する電圧を可変にする場合、電圧を制御する回路を
導電体413と電気的に接続してもよい。
導体の構造について説明する。
酸化物半導体とは、CAAC−OS(C Axis Aligned Crystall
ine Oxide Semiconductor)、多結晶酸化物半導体、微結晶酸化
物半導体、非晶質酸化物半導体などをいう。
scope)によって、CAAC−OSの明視野像および回折パターンの複合解析像(高
分解能TEM像ともいう。)を観察することで複数の結晶部を確認することができる。一
方、高分解能TEM像によっても明確な結晶部同士の境界、即ち結晶粒界(グレインバウ
ンダリーともいう。)を確認することができない。そのため、CAAC−OSは、結晶粒
界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子の各層は、
CAAC−OSの膜を形成する面(被形成面ともいう。)または上面の凹凸を反映した形
状であり、CAAC−OSの被形成面または上面と平行に配列する。
ると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列していることを確認で
きる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られない。
される。例えば、CAAC−OSの上面に対し、例えば1nm以上30nm以下の電子線
を用いる電子回折(ナノビーム電子回折ともいう。)を行うと、スポットが観測される(
図26(A)参照。)。
配向性を有していることがわかる。
に収まる大きさである。したがって、CAAC−OSに含まれる結晶部は、一辺が10n
m未満、5nm未満または3nm未満の立方体内に収まる大きさの場合も含まれる。ただ
し、CAAC−OSに含まれる複数の結晶部が連結することで、一つの大きな結晶領域を
形成する場合がある。例えば、平面の高分解能TEM像において、2500nm2以上、
5μm2以上または1000μm2以上となる結晶領域が観察される場合がある。
を用いて構造解析を行うと、例えばInGaZnO4の結晶を有するCAAC−OSのo
ut−of−plane法による解析では、回折角(2θ)が31°近傍にピークが現れ
る場合がある。このピークは、InGaZnO4の結晶の(009)面に帰属されること
から、CAAC−OSの結晶がc軸配向性を有し、c軸が被形成面または上面に概略垂直
な方向を向いていることが確認できる。
ne法による解析では、2θが56°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは、
InGaZnO4の結晶の(110)面に帰属される。InGaZnO4の単結晶酸化物
半導体であれば、2θを56°近傍に固定し、試料面の法線ベクトルを軸(φ軸)として
試料を回転させながら分析(φスキャン)を行うと、(110)面と等価な結晶面に帰属
されるピークが6本観察される。これに対し、CAAC−OSの場合は、2θを56°近
傍に固定してφスキャンした場合でも、明瞭なピークが現れない。
則であるが、c軸配向性を有し、かつc軸が被形成面または上面の法線ベクトルに平行な
方向を向いていることがわかる。したがって、前述の断面の高分解能TEM観察で確認さ
れた層状に配列した金属原子の各層は、結晶のab面に平行な面である。
た際に形成される。上述したように、結晶のc軸は、CAAC−OSの被形成面または上
面の法線ベクトルに平行な方向に配向する。したがって、例えば、CAAC−OSの形状
をエッチングなどによって変化させた場合、結晶のc軸がCAAC−OSの被形成面また
は上面の法線ベクトルと平行にならないこともある。
えば、CAAC−OSの結晶部が、CAAC−OSの上面近傍からの結晶成長によって形
成される場合、上面近傍の領域は、被形成面近傍の領域よりもc軸配向した結晶部の割合
が高くなることがある。また、不純物の添加されたCAAC−OSは、不純物が添加され
た領域が変質し、部分的にc軸配向した結晶部の割合の異なる領域が形成されることもあ
る。
よる解析では、2θが31°近傍のピークの他に、2θが36°近傍にもピークが現れる
場合がある。2θが36°近傍のピークは、CAAC−OS中の一部に、c軸配向性を有
さない結晶が含まれることを示している。CAAC−OSは、2θが31°近傍にピーク
を示し、2θが36°近傍にピークを示さないことが好ましい。
コン、遷移金属元素などの酸化物半導体の主成分以外の元素である。特に、シリコンなど
の、酸化物半導体を構成する金属元素よりも酸素との結合力の強い元素は、酸化物半導体
から酸素を奪うことで酸化物半導体の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。
また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、二酸化炭素などは、原子半径(または分子
半径)が大きいため、酸化物半導体内部に含まれると、酸化物半導体の原子配列を乱し、
結晶性を低下させる要因となる。なお、酸化物半導体に含まれる不純物は、キャリアトラ
ップやキャリア発生源となる場合がある。
体中の酸素欠損は、キャリアトラップとなることや、水素を捕獲することによってキャリ
ア発生源となることがある。
実質的に高純度真性と呼ぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体は
、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる。したがって、当
該酸化物半導体を用いたトランジスタは、しきい値電圧がマイナスとなる電気特性(ノー
マリーオンともいう。)になることが少ない。また、高純度真性または実質的に高純度真
性である酸化物半導体は、キャリアトラップが少ない。そのため、当該酸化物半導体を用
いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。なお
、酸化物半導体のキャリアトラップに捕獲された電荷は、放出するまでに要する時間が長
く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、不純物濃度が高く、欠陥
準位密度が高い酸化物半導体を用いたトランジスタは、電気特性が不安定となる場合があ
る。
変動が小さい。
晶酸化物半導体に含まれる結晶粒は、例えば、高分解能TEM像で、2nm以上300n
m以下、3nm以上100nm以下または5nm以上50nm以下の粒径であることが多
い。また、多結晶酸化物半導体は、高分解能TEM像で、結晶粒界を確認できる場合があ
る。
異なっている場合がある。また、多結晶酸化物半導体に対し、XRD装置を用いて構造解
析を行うと、例えばInGaZnO4の結晶を有する多結晶酸化物半導体のout−of
−plane法による解析では、2θが31°近傍のピーク、2θが36°近傍のピーク
、またはそのほかのピークが現れる場合がある。
したがって、多結晶酸化物半導体を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を有する
。ただし、多結晶酸化物半導体は、結晶粒界に不純物が偏析する場合がある。また、多結
晶酸化物半導体の結晶粒界は欠陥準位となる。多結晶酸化物半導体は、結晶粒界がキャリ
アトラップやキャリア発生源となる場合があるため、多結晶酸化物半導体を用いたトラン
ジスタは、CAAC−OSを用いたトランジスタと比べて、電気特性の変動が大きく、信
頼性の低いトランジスタとなる場合がある。
と、明確な結晶部を確認することのできない領域と、を有する。微結晶酸化物半導体に含
まれる結晶部は、1nm以上100nm以下、または1nm以上10nm以下の大きさで
あることが多い。特に、1nm以上10nm以下、または1nm以上3nm以下の微結晶
であるナノ結晶(nc:nanocrystal)を有する酸化物半導体を、nc−OS
(nanocrystalline Oxide Semiconductor)と呼ぶ
。また、nc−OSは、例えば、高分解能TEM像では、結晶粒界を明確に確認できない
場合がある。
nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。また、nc−OSは、異なる結晶
部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したが
って、nc−OSは、分析方法によっては、非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合が
ある。例えば、nc−OSに対し、結晶部よりも大きい径のX線を用いるXRD装置を用
いて構造解析を行うと、out−of−plane法による解析では、結晶面を示すピー
クが検出されない。また、nc−OSに対し、結晶部よりも大きいプローブ径(例えば5
0nm以上)の電子線を用いる電子回折(制限視野電子回折ともいう。)を行うと、ハロ
ーパターンのような回折パターンが観測される。一方、nc−OSに対し、結晶部の大き
さと近いか結晶部より小さいプローブ径の電子線を用いるナノビーム電子回折を行うと、
スポットが観測される。また、nc−OSに対しナノビーム電子回折を行うと、円を描く
ように(リング状に)輝度の高い領域が観測される場合がある。また、nc−OSに対し
ナノビーム電子回折を行うと、リング状の領域内に複数のスポットが観測される場合があ
る(図26(B)参照。)。
nc−OSは、非晶質酸化物半導体よりも欠陥準位密度が低くなる。ただし、nc−OS
は、異なる結晶部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、nc−OSは、CAA
C−OSと比べて欠陥準位密度が高くなる。
る。キャリア密度が高い酸化物半導体は、電子移動度が高くなる場合がある。したがって
、nc−OSを用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を有する場合がある。また、
nc−OSは、CAAC−OSと比べて、欠陥準位密度が高いため、キャリアトラップが
多くなる場合がある。したがって、nc−OSを用いたトランジスタは、CAAC−OS
を用いたトランジスタと比べて、電気特性の変動が大きく、信頼性の低いトランジスタと
なる。ただし、nc−OSは、比較的不純物が多く含まれていても形成することができる
ため、CAAC−OSよりも形成が容易となり、用途によっては好適に用いることができ
る場合がある。そのため、nc−OSを用いたトランジスタを有する半導体装置は、生産
性高く作製することができる場合がある。
半導体である。石英のような無定形状態を有する酸化物半導体が一例である。
ane法による解析では、結晶面を示すピークが検出されない。また、非晶質酸化物半導
体に対し、電子回折を行うと、ハローパターンが観測される。また、非晶質酸化物半導体
に対し、ナノビーム電子回折を行うと、スポットが観測されず、ハローパターンが観測さ
れる。
非晶質酸化物半導体は、欠陥準位密度の高い酸化物半導体である。
生源が多い酸化物半導体である。
る場合がある。そのため、非晶質酸化物半導体を用いたトランジスタは、ノーマリーオン
の電気特性になりやすい。したがって、ノーマリーオンの電気特性が求められるトランジ
スタに好適に用いることができる場合がある。非晶質酸化物半導体は、欠陥準位密度が高
いため、キャリアトラップが多くなる場合がある。したがって、非晶質酸化物半導体を用
いたトランジスタは、CAAC−OSやnc−OSを用いたトランジスタと比べて、電気
特性の変動が大きく、信頼性の低いトランジスタとなる。
化物半導体である。そのため、キャリア密度を低くすることができる。したがって、単結
晶酸化物半導体を用いたトランジスタは、ノーマリーオンの電気特性になることが少ない
。また、単結晶酸化物半導体は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低いため、キャリア
トラップが少なくなる場合がある。したがって、単結晶酸化物半導体を用いたトランジス
タは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。
が高いと密度が高くなる。また、酸化物半導体は、水素などの不純物濃度が低いと密度が
高くなる。単結晶酸化物半導体は、CAAC−OSよりも密度が高い。また、CAAC−
OSは、微結晶酸化物半導体よりも密度が高い。また、多結晶酸化物半導体は、微結晶酸
化物半導体よりも密度が高い。また、微結晶酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体よりも
密度が高い。
る場合がある。そのような構造を有する酸化物半導体を、特に非晶質ライク酸化物半導体
(a−like OS:amorphous−like Oxide Semicond
uctor)と呼ぶ。
場合がある。また、高分解能TEM像において、明確に結晶部を確認することのできる領
域と、結晶部を確認することのできない領域と、を有する。a−like OSは、TE
Mによる観察程度の微量な電子照射によって、結晶化が起こり、結晶部の成長が見られる
場合がある。一方、良質なnc−OSであれば、TEMによる観察程度の微量な電子照射
による結晶化はほとんど見られない。
像を用いて行うことができる。例えば、InGaZnO4の結晶は層状構造を有し、In
−O層の間に、Ga−Zn−O層を2層有する。InGaZnO4の結晶の単位格子は、
In−O層を3層有し、またGa−Zn−O層を6層有する、計9層がc軸方向に層状に
重なった構造を有する。よって、これらの近接する層同士の間隔は、(009)面の格子
面間隔(d値ともいう。)と同程度であり、結晶構造解析からその値は0.29nmと求
められている。そのため、高分解能TEM像における格子縞に着目し、格子縞の間隔が0
.28nm以上0.30nm以下である箇所においては、それぞれの格子縞がInGaZ
nO4の結晶のa−b面に対応すると見なした。その格子縞の観察される領域の最大長を
、a−like OSおよびnc−OSの結晶部の大きさとする。なお、結晶部の大きさ
は、0.8nm以上のものを選択的に評価する。
40箇所)の平均の大きさの変化を調査する。図27は、電子の累積照射量と結晶部の大
きさの関係を示す図である。図27より、a−like OSは、電子の累積照射量に応
じて結晶部が大きくなっていくことがわかる。具体的には、TEMによる観察初期におい
ては1.2nm程度の大きさだった結晶部が、累積照射量が4.2×108e−/nm2
においては2.6nm程度の大きさまで成長していることがわかる。一方、良質なnc−
OSは、電子照射開始時から電子の累積照射量が4.2×108e−/nm2になるまで
の範囲で、電子の累積照射量によらず結晶部の大きさに変化が見られないことがわかる。
形近似して、電子の累積照射量0e−/nm2まで外挿すると、結晶部の平均の大きさが
正の値をとることがわかる。そのため、a−like OSおよびnc−OSの結晶部が
、TEMによる観察前から存在していることがわかる。
OSのうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。
体の構造である。
の他の要素について説明する。
例えば、インジウムを含むと、キャリア移動度(電子移動度)が高くなる。また、半導体
406bは、元素Mを含むと好ましい。元素Mは、好ましくは、アルミニウム、ガリウム
、イットリウムまたはスズなどとする。そのほかの元素Mに適用可能な元素としては、ホ
ウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、
モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンなど
がある。ただし、元素Mとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。
元素Mは、例えば、酸素との結合エネルギーが高い元素である。例えば、酸素との結合エ
ネルギーがインジウムよりも高い元素である。または、元素Mは、例えば、酸化物半導体
のエネルギーギャップを大きくする機能を有する元素である。また、半導体406bは、
亜鉛を含むと好ましい。酸化物半導体は、亜鉛を含むと結晶化しやすくなる場合がある。
6bは、例えば、亜鉛スズ酸化物、ガリウムスズ酸化物、酸化ガリウムなどの、インジウ
ムを含まず、亜鉛を含む酸化物半導体、ガリウムを含む酸化物半導体、スズを含む酸化物
半導体などであっても構わない。
bのエネルギーギャップは、例えば、2.5eV以上4.2eV以下、好ましくは2.8
eV以上3.8eV以下、さらに好ましくは3eV以上3.5eV以下とする。
元素一種以上、または二種以上から構成される酸化物半導体である。半導体406bを構
成する酸素以外の元素一種以上、または二種以上から半導体406aおよび半導体406
cが構成されるため、半導体406aと半導体406bとの界面、および半導体406b
と半導体406cとの界面において、界面準位が形成されにくい。
て説明する。なお、半導体406aがIn−M−Zn酸化物のとき、InおよびMの和を
100atomic%としたとき、好ましくはInが50atomic%未満、Mが50
atomic%以上、さらに好ましくはInが25atomic%未満、Mが75ato
mic%以上とする。また、半導体406bがIn−M−Zn酸化物のとき、Inおよび
Mの和を100atomic%としたとき、好ましくはInが25atomic%以上、
Mが75atomic%未満、さらに好ましくはInが34atomic%以上、Mが6
6atomic%未満とする。また、半導体406cがIn−M−Zn酸化物のとき、I
nおよびMの和を100atomic%としたとき、好ましくはInが50atomic
%未満、Mが50atomic%以上、さらに好ましくはInが25atomic%未満
、Mが75atomic%以上とする。なお、半導体406cは、半導体406aと同種
の酸化物を用いても構わない。
物を用いる。例えば、半導体406bとして、半導体406aおよび半導体406cより
も電子親和力の0.07eV以上1.3eV以下、好ましくは0.1eV以上0.7eV
以下、さらに好ましくは0.15eV以上0.4eV以下大きい酸化物を用いる。なお、
電子親和力は、真空準位と伝導帯下端のエネルギーとの差である。
。そのため、半導体406cがインジウムガリウム酸化物を含むと好ましい。ガリウム原
子割合[Ga/(In+Ga)]は、例えば、70%以上、好ましくは80%以上、さら
に好ましくは90%以上とする。
ない。例えば、半導体406aとして、酸化ガリウムを用いると導電体416aまたは導
電体416bと導電体413との間に生じるリーク電流を低減することができる。また、
例えば、半導体406cとして、酸化ガリウムを用いると導電体416aまたは導電体4
16bと導電体404との間に生じるリーク電流を低減することができる。即ち、トラン
ジスタ490のオフ電流を小さくすることができる。
のうち、電子親和力の大きい半導体406bにチャネルが形成される。
(vacuum levelと表記。)、各層の伝導帯下端のエネルギー(Ecと表記。
)および価電子帯上端のエネルギー(Evと表記。)を示す。
との混合領域を有する場合がある。また、半導体406bと半導体406cとの間には、
半導体406bと半導体406cとの混合領域を有する場合がある。混合領域は、界面準
位密度が低くなる。そのため、半導体406a、半導体406bおよび半導体406cの
積層体は、それぞれの界面近傍において、エネルギーが連続的に変化する(連続接合とも
いう。)バンド構造となる。
中を主として移動する。したがって、半導体406aおよび半導体406bの界面におけ
る界面準位密度、半導体406bと半導体406cとの界面における界面準位密度を低く
することによって、半導体406b中で電子の移動が阻害されることが少なく、トランジ
スタ490のオン電流を高くすることができる。
体にチャネルが形成される。したがって、半導体406bが厚いほどチャネル領域は大き
くなる。即ち、半導体406bが厚いほど、トランジスタ490のオン電流を高くするこ
とができる。例えば、20nm以上、好ましくは40nm以上、さらに好ましくは60n
m以上、より好ましくは100nm以上の厚さの領域を有する半導体406bとすればよ
い。ただし、半導体装置の生産性が低下する場合があるため、例えば、300nm以下、
好ましくは200nm以下、さらに好ましくは150nm以下の厚さの領域を有する半導
体406bとすればよい。
いほど好ましい。例えば、10nm未満、好ましくは5nm以下、さらに好ましくは3n
m以下の領域を有する半導体406cとすればよい。一方、半導体406cは、チャネル
の形成される半導体406bへ、隣接する絶縁体を構成する酸素以外の元素(水素、シリ
コンなど)が入り込まないようブロックする機能を有する。そのため、半導体406cは
、ある程度の厚さを有することが好ましい。例えば、0.3nm以上、好ましくは1nm
以上、さらに好ましくは2nm以上の厚さの領域を有する半導体406cとすればよい。
また、半導体406cは、絶縁体402などから放出される酸素の外方拡散を抑制するた
めに、酸素をブロックする性質を有すると好ましい。
好ましい。例えば、10nm以上、好ましくは20nm以上、さらに好ましくは40nm
以上、より好ましくは60nm以上の厚さの領域を有する半導体406aとすればよい。
半導体406aの厚さを、厚くすることで、隣接する絶縁体と半導体406aとの界面か
らチャネルの形成される半導体406bまでの距離を離すことができる。ただし、半導体
装置の生産性が低下する場合があるため、例えば、200nm以下、好ましくは120n
m以下、さらに好ましくは80nm以下の厚さの領域を有する半導体406aとすればよ
い。
ある。したがって、半導体406bのシリコン濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体
406bと半導体406aとの間に、例えば、二次イオン質量分析法(SIMS:Sec
ondary Ion Mass Spectrometry)において、1×1019
atoms/cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3未満、さらに好ま
しくは2×1018atoms/cm3未満のシリコン濃度となる領域を有する。また、
半導体406bと半導体406cとの間に、SIMSにおいて、1×1019atoms
/cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3未満、さらに好ましくは2×
1018atoms/cm3未満のシリコン濃度となる領域を有する。
ましくは5×1019atoms/cm3以下、より好ましくは1×1019atoms
/cm3以下、さらに好ましくは5×1018atoms/cm3以下の水素濃度となる
領域を有する。また、半導体406bの水素濃度を低減するために、半導体406aおよ
び半導体406cの水素濃度を低減すると好ましい。半導体406aおよび半導体406
cは、SIMSにおいて、2×1020atoms/cm3以下、好ましくは5×101
9atoms/cm3以下、より好ましくは1×1019atoms/cm3以下、さら
に好ましくは5×1018atoms/cm3以下の水素濃度となる領域を有する。また
、半導体406bは、SIMSにおいて、5×1019atoms/cm3未満、好まし
くは5×1018atoms/cm3以下、より好ましくは1×1018atoms/c
m3以下、さらに好ましくは5×1017atoms/cm3以下の窒素濃度となる領域
を有する。また、半導体406bの窒素濃度を低減するために、半導体406aおよび半
導体406cの窒素濃度を低減すると好ましい。半導体406aおよび半導体406cは
、SIMSにおいて、5×1019atoms/cm3未満、好ましくは5×1018a
toms/cm3以下、より好ましくは1×1018atoms/cm3以下、さらに好
ましくは5×1017atoms/cm3以下の窒素濃度となる領域を有する。
プは、トランジスタのしきい値電圧をプラス方向へ変動させる場合がある。したがって、
半導体406bの表面または内部における銅濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体4
06bは、銅濃度が1×1019atoms/cm3以下、5×1018atoms/c
m3以下、または1×1018atoms/cm3以下となる領域を有すると好ましい。
構造としても構わない。または、半導体406aの上もしくは下、または半導体406c
上もしくは下に、半導体406a、半導体406bおよび半導体406cとして例示した
半導体のいずれか一を有する4層構造としても構わない。または、半導体406aの上、
半導体406aの下、半導体406cの上、半導体406cの下のいずれか二箇所以上に
、半導体406a、半導体406bおよび半導体406cとして例示した半導体のいずれ
か一を有するn層構造(nは5以上の整数)としても構わない。
全部)は、半導体406bなどの半導体の、表面、側面、上面、または/および、下面の
少なくとも一部(または全部)と、接している。または、導電体416a(または/およ
び導電体416b)の、少なくとも一部(または全部)は、半導体406bなどの半導体
の少なくとも一部(または全部)と、接している。
。絶縁体基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、安定化ジルコ
ニア基板(イットリア安定化ジルコニア基板など)、樹脂基板などがある。また、半導体
基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの単体半導体基板、または炭化シリ
コン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、酸化亜鉛、酸化ガリウ
ムなどの化合物半導体基板などがある。さらには、前述の半導体基板内部に絶縁体領域を
有する半導体基板、例えばSOI(Silicon On Insulator)基板な
どがある。導電体基板としては、黒鉛基板、金属基板、合金基板、導電性樹脂基板などが
ある。または、金属の窒化物を有する基板、金属の酸化物を有する基板などがある。さら
には、絶縁体基板に導電体または半導体が設けられた基板、半導体基板に導電体または絶
縁体が設けられた基板、導電体基板に半導体または絶縁体が設けられた基板などがある。
または、これらの基板に素子が設けられたものを用いてもよい。基板に設けられる素子と
しては、容量素子、抵抗素子、スイッチ素子、発光素子、記憶素子などがある。
ジスタを設ける方法としては、非可とう性の基板上にトランジスタを作製した後、トラン
ジスタを剥離し、可とう性基板である基板400に転置する方法もある。その場合には、
非可とう性基板とトランジスタとの間に剥離層を設けるとよい。なお、基板400として
、繊維を編みこんだシート、フィルムまたは箔などを用いてもよい。また、基板400が
伸縮性を有してもよい。また、基板400は、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形
状に戻る性質を有してもよい。または、元の形状に戻らない性質を有してもよい。基板4
00は、例えば、5μm以上700μm以下、好ましくは10μm以上500μm以下、
さらに好ましくは15μm以上300μm以下の厚さとなる領域を有する。基板400を
薄くすると、半導体装置を軽量化することができる。また、基板400を薄くすることで
、ガラスなどを用いた場合にも伸縮性を有する場合や、折り曲げや引っ張りをやめた際に
、元の形状に戻る性質を有する場合がある。そのため、落下などによって基板400上の
半導体装置に加わる衝撃などを緩和することができる。即ち、丈夫な半導体装置を提供す
ることができる。
たはそれらの繊維などを用いることができる。可とう性基板である基板400は、線膨張
率が低いほど環境による変形が抑制されて好ましい。可とう性基板である基板400とし
ては、例えば、線膨張率が1×10−3/K以下、5×10−5/K以下、または1×1
0−5/K以下である材質を用いればよい。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド(ナイロン、アラミドなど)、ポリイミド、ポリカーボネート、
アクリルなどがある。特に、アラミドは、線膨張率が低いため、可とう性基板である基板
400として好適である。
ルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム
、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層
で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体401としては、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、
酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン
、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルを用いればよい。なお、絶縁体40
1は、酸化アルミニウムを有することが好ましい。例えば、絶縁体401が酸化アルミニ
ウムを有することで、半導体406bに水素などの不純物が混入することを抑制すること
ができる。
ニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イット
リウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよ
びタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。または、
前述の元素を含む合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチ
タンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む
導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
ルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム
、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層
で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体402としては、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、
酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン
、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルを用いればよい。
402は、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化
物、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化窒化物、シリコンおよびハフニウムを有
する酸化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化窒化物などを有することが好ましい
。または、絶縁体402は、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、比誘電率の高い絶
縁体と、の積層構造を有することが好ましい。酸化シリコンおよび酸化窒化シリコンは、
熱的に安定であるため、比誘電率の高い絶縁体と組み合わせることで、熱的に安定かつ比
誘電率の高い積層構造とすることができる。例えば、酸化アルミニウム、酸化ガリウムま
たは酸化ハフニウムを半導体406a側に有することで、酸化シリコンまたは酸化窒化シ
リコンに含まれるシリコンが、半導体406aまたは/および半導体406bに混入する
ことを抑制することができる。また、例えば、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンを半
導体406a側に有することで、酸化アルミニウム、酸化ガリウムまたは酸化ハフニウム
と、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、の界面にトラップセンターが形成される場
合がある。該トラップセンターは、電子を捕獲することでトランジスタのしきい値電圧を
プラス方向に変動させることができる場合がある。なお、比誘電率の高い絶縁体は、比誘
電率が6以上、好ましくは8以上、さらに好ましくは12以上、より好ましくは20以上
とする。
半導体406bが酸化物半導体である場合、絶縁体402は、半導体406bに酸素を供
給する役割を担うことができる。
シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、
亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウ
ム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で
用いればよい。または、前述の元素を含む合金や化合物であってもよく、アルミニウムを
含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム
、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
ルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム
、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層
で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体412としては、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、
酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン
、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルを用いればよい。
412は、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化
物、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化窒化物、シリコンおよびハフニウムを有
する酸化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化窒化物などを有することが好ましい
。または、絶縁体412は、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、比誘電率の高い絶
縁体と、の積層構造を有することが好ましい。酸化シリコンおよび酸化窒化シリコンは、
熱的に安定であるため、比誘電率の高い絶縁体と組み合わせることで、熱的に安定かつ比
誘電率の高い積層構造とすることができる。例えば、酸化アルミニウム、酸化ガリウムま
たは酸化ハフニウムを半導体406c側に有することで、酸化シリコンまたは酸化窒化シ
リコンに含まれるシリコンが、半導体406cまたは/および半導体406bに混入する
ことを抑制することができる。また、例えば、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンを半
導体406c側に有することで、酸化アルミニウム、酸化ガリウムまたは酸化ハフニウム
と、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、の界面にトラップセンターが形成される場
合がある。該トラップセンターは、電子を捕獲することでトランジスタのしきい値電圧を
プラス方向に変動させることができる場合がある。
ニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イット
リウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよ
びタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。または、
前述の元素を含む合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチ
タンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む
導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
ルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム
、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層
で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体408としては、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、
酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン
、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルを用いればよい。なお、絶縁体40
8は、酸化アルミニウムを有することが好ましい。例えば、絶縁体408が酸化アルミニ
ウムを有することで、半導体406bに水素などの不純物が混入することを抑制すること
ができる。
以下では、上述したトランジスタ490の作製方法について、図2、図3、図4および図
5を用いて説明する。
絶縁体401の成膜には、化学気相成長(CVD:Chemical Vapor De
position)法または原子層堆積(ALD:Atomic Layer Depo
sition)法を用いると好ましい。特に、MOCVD法を用いると好ましい。
nhanced CVD)法、熱を利用する熱CVD(TCVD:Thermal CV
D)法、光を利用する光CVD(Photo CVD)法などに分類できる。さらに用い
る原料ガスによって金属CVD(MCVD:Metal CVD)法、有機金属CVD(
MOCVD:Metal Organic CVD)法に分けることができる。
マを用いないため、被処理物へのプラズマダメージを小さくすることが可能な成膜方法で
ある。例えば、半導体装置に含まれる配線、電極、素子(トランジスタ、容量素子など)
などは、プラズマから電荷を受け取ることでチャージアップする場合がある。このとき、
蓄積した電荷によって、半導体装置に含まれる配線、電極、素子などが破壊される場合が
ある。一方、プラズマを用いない熱CVD法の場合、こういったプラズマダメージが生じ
ないため、半導体装置の歩留まりを高くすることができる。また、熱CVD法では、成膜
中のプラズマダメージが生じないため、欠陥の少ない膜が得られる。
ある。また、ALD法も、成膜中のプラズマダメージが生じないため、欠陥の少ない膜が
得られる。
異なり、被処理物の表面における反応により膜が形成される成膜方法である。したがって
、被処理物の形状の影響を受けにくく、良好な段差被覆性を有する成膜方法である。特に
、ALD法は、優れた段差被覆性と、優れた厚さの均一性を有するため、アスペクト比の
高い開口部の表面を被覆する場合などに好適である。ただし、ALD法は、比較的成膜速
度が遅いため、成膜速度の速いCVD法などの他の成膜方法と組み合わせて用いることが
好ましい場合もある。
とができる。例えば、CVD法およびALD法では、原料ガスの流量比によって、任意の
組成の膜を成膜することができる。また、例えば、CVD法およびALD法では、成膜し
ながら原料ガスの流量比を変化させることによって、組成が連続的に変化した膜を成膜す
ることができる。原料ガスの流量比を変化させながら成膜する場合、複数の成膜室を用い
て成膜する場合と比べて、搬送や圧力調整に掛かる時間の分、成膜に掛かる時間を短くす
ることができる。したがって、トランジスタの生産性を高めることができる場合がある。
MOCVD法を用いることが可能な成膜装置、およびALD法を用いることが可能な成膜
装置の具体例については後述する。
もある。
成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MCVD法を用いると好
ましい。
こうすることで、界面に不純物が混入することを抑制することができる。
ホウ素など)が大気中に存在する場合がある。ホウ素に代表される大気中の不純物は、半
導体の性質を変化させる要因となる。そのため、半導体装置内の意図せぬ箇所に不純物が
混入することを抑制することは、半導体装置の電気特性を良好、かつ安定にするために好
ましいことがわかる。
成膜と呼ぶ。連続成膜する場合、同じ成膜方法または/および同じ成膜室を用いて成膜で
きる場合がある。異なる膜を、同じ成膜室で成膜することで、半導体装置の生産性を高く
することができる場合がある。ただし、連続成膜は、同じ成膜室で行う場合に限定されな
い。また、連続成膜は、同じ成膜方法を用いる場合に限定されない。即ち、上述した成膜
方法のいずれかを組み合わせて連続成膜することも可能である。
い。例えば、絶縁体401と導電体とを連続成膜しなくても構わない場合ある。
3参照。)。
したレジストマスクを用い、エッチング処理を行って、所望の形状を得ることをいう。
性を有する有機物または無機物の層を、スピンコート法などを用いて形成する。次に、フ
ォトマスクを用いて、レジストマスクとなる層に光を照射する。当該光としては、KrF
エキシマレーザ光、ArFエキシマレーザ光、EUV(Extreme Ultravi
olet)光などを用いればよい。また、基板と投影レンズとの間に液体(例えば水)を
満たして露光する、液浸技術を用いてもよい。また、レジストマスクとなる層に照射する
光に代えて、電子ビームやイオンビームを用いてもよい。なお、電子ビームやイオンビー
ムを用いる場合には、フォトマスクは不要となる。次に、現像液を用いて、レジストマス
クとなる層の露光された領域を、除去または残存させてレジストマスクを形成する。以上
のようにして、レジストマスクを形成することができる。
S104参照。)。絶縁体402の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好まし
い。特に、PECVD法またはMOCVD法を用いると好ましい。
半導体436aの成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOC
VD法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガスを
用いることで、絶縁体402に過剰酸素を添加することができる場合がある。なお、半導
体436aは、後に図1に示した半導体406aとなる半導体である。
S104参照。)。半導体436bの成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ま
しい。特に、MOCVD法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾン
などの酸化性ガスを用いることで、絶縁体402または/および半導体436aに過剰酸
素を添加することができる場合がある。なお、半導体436bは、後に図1に示した半導
体406bとなる半導体である。
面に不純物が混入することを抑制することができる。即ち、絶縁体402と半導体436
aと半導体436bとを連続成膜することで、各界面における界面準位密度を低くするこ
とができる。また、これらの成膜に、ダメージの小さい成膜方法を用いることでも、各界
面における界面準位密度を低くすることができる。したがって、各界面における界面準位
密度を低くできることにより、トランジスタ490の電気特性を良好、かつ安定にするこ
とができる。また、絶縁体402は、導電体413をゲート電極として用いた場合にゲー
ト絶縁体として機能する。また、半導体436aもゲート絶縁体として機能する場合があ
る。
。)。
ップS105参照。)。
体436bと半導体436aとの加工を同じ工程で行うことで、半導体装置の生産性を高
くすることができる場合がある。
即ち、絶縁体402が、半導体406aおよび半導体406bと接する領域に凸部を有し
ても構わない(図2(C)参照。)。絶縁体402の一部が凸部を有することで、s−c
hannel構造を実現しやすくなる場合がある。
理は、250℃以上650℃以下、好ましくは450℃以上600℃以下、さらに好まし
くは520℃以上570℃以下で行えばよい。第1の加熱処理は、不活性ガス雰囲気、ま
たは酸化性ガスを10ppm以上、1%以上もしくは10%以上含む雰囲気で行う。第1
の加熱処理は減圧状態で行ってもよい。または、第1の加熱処理は、不活性ガス雰囲気で
加熱処理した後に、脱離した酸素を補うために酸化性ガスを10ppm以上、1%以上ま
たは10%以上含む雰囲気で加熱処理を行ってもよい。第1の加熱処理によって、半導体
406aまたは/および半導体406bの結晶性を高めることや、水素や水などの不純物
を除去することなどができる。なお、第1の加熱処理を、半導体436bを成膜した後、
かつ半導体436bを加工する前に行っても構わない。なお、第1の加熱処理は、同等の
加熱処理を各層の成膜時の加熱によって兼ねることができる場合、行わなくてもよい場合
がある。
および図5ステップS107参照。)。なお、導電体416は、後に図1に示した導電体
416aおよび導電体416bとなる導電体である。
法を用いると好ましい。導電体416をCVD法またはALD法を用いて成膜することで
、半導体406bへのダメージを小さくすることができる。そのため、ダメージによって
半導体406bに低抵抗領域が形成されることを抑制することができる。また、導電体4
16と半導体406bとの混合層の形成を抑制することができる。
(B)および図5ステップS108参照。)。
、半導体436cを成膜する(図5ステップS109参照。)。半導体436cの成膜に
は、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOCVD法を用いると好まし
い。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガスを用いることで、絶縁体4
02、半導体406a、半導体406bのいずれか一以上に過剰酸素を添加することがで
きる場合がある。なお、半導体436cは、後に図1に示した半導体406cとなる半導
体である。
絶縁体442の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOCV
D法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガスを用
いることで、絶縁体402、半導体406a、半導体406b、半導体436cのいずれ
か一以上に過剰酸素を添加することができる場合がある。なお、絶縁体442は、後に図
1に示した絶縁体412となる絶縁体である。
09参照。)。導電体434の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。
特に、MCVD法を用いると好ましい。なお、導電体434は、後に図1に示した導電体
404となる導電体である。
。こうすることで、各界面に不純物が混入することを抑制することができる。即ち、半導
体436cと絶縁体442と導電体434とを連続成膜することで、各界面における界面
準位密度を低くすることができる。また、これらの成膜に、ダメージの小さい成膜方法を
用いることでも、各界面における界面準位密度を低くすることができる。したがって、ト
ランジスタ490の電気特性を良好、かつ安定にすることができる。また、後に絶縁体4
12となる絶縁体442は、後に導電体404となる導電体434をゲート電極として用
いた場合にゲート絶縁体として機能する。また、半導体436cもゲート絶縁体として機
能する場合がある。
。
。
ップS112参照。)。
わない。導電体434と絶縁体442と半導体436cとの加工を同じ工程で行うことで
、半導体装置の生産性を高くすることができる場合がある。
ソグラフィ工程で形成してもよい。その場合、図4(B1)に示す拡大断面のように、導
電体404よりも絶縁体412または/および半導体406cが突出した(迫り出した)
形状となる場合や、図4(B2)に示す拡大断面のように、導電体404が絶縁体412
または/および半導体406cよりも突出した(迫り出した)形状となる場合がある。こ
れらに示すような形状とすることによって、形状不良が低減され、ゲートリーク電流を低
減できる場合がある。
の形状となる例を示すが、これに限定されない。例えば、絶縁体442または/および半
導体436cを加工せずに用いても構わない場合がある。
絶縁体408を成膜する(図4(C)および図5ステップS113参照。)。絶縁体40
8の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOCVD法を用い
ると好ましい。
、各層の界面への不純物の混入が起こりにくく、かつ成膜に起因した各層へのダメージが
小さいことにより、電気特性が良好で、かつ電気特性が安定なトランジスタとなる。
きる。
成膜後に、半導体436aに酸素を添加する処理を行っている点が異なる(図6ステップ
S205参照。)。図6に示すステップS201乃至ステップS215の各ステップは、
図5に示したステップS101乃至ステップS113の記載を適宜参酌することができる
。
などがある。なお、半導体436aに添加された酸素は、過剰酸素となる。
印加することで行えばよい。なお、酸素原子を含むガスとしては、例えば、酸素ガス、オ
ゾンガス、一酸化炭素ガス、二酸化炭素ガス、亜酸化窒素ガス、一酸化窒素ガス、二酸化
窒素ガスなどを用いることができる。特に好ましくは酸素ガスを用いる。
いてもよい。質量分離したイオンを用いた場合、注入深さのばらつき、面内ばらつきなど
を小さく注入することができる。例えば、質量分離してO2 +イオンを用いた場合、O+
イオンを用いた場合よりも、同じ加速電圧において浅い領域に注入することが可能となる
。したがって、半導体436aが薄い場合などは、質量分離してO2 +イオンを用いるこ
とが好ましい場合がある。また、不純物の混入も少なくすることができる。一方、質量分
離していないイオンを用いた場合、高いドーズ量を短い時間で注入することができる。し
たがって、ドーズ量を多くしたい場合は、質量分離していないイオンを用いることが好ま
しい場合がある。
該プラズマ中の酸素含むイオンを自己バイアス電圧によって加速することで酸素を添加す
ることができる。なお、誘導結合プラズマなどを用いても構わない。
構わない。例えば、半導体436aを介して絶縁体402に酸素を添加しても構わない。
成膜する(図2(B)および図6ステップS206参照。)。
気に暴露せずに続けて行うと好ましい。こうすることで、界面に不純物が混入することを
抑制することができる。
。)。
ップS207参照。)。
理は、250℃以上650℃以下、好ましくは450℃以上600℃以下、さらに好まし
くは520℃以上570℃以下で行えばよい。第1の加熱処理は、不活性ガス雰囲気、ま
たは酸化性ガスを10ppm以上、1%以上もしくは10%以上含む雰囲気で行う。第1
の加熱処理は減圧状態で行ってもよい。または、第1の加熱処理は、不活性ガス雰囲気で
加熱処理した後に、脱離した酸素を補うために酸化性ガスを10ppm以上、1%以上ま
たは10%以上含む雰囲気で加熱処理を行ってもよい。第1の加熱処理によって、半導体
406aまたは/および半導体406bの結晶性を高めることや、水素や水などの不純物
を除去することなどができる。なお、第1の加熱処理を、半導体436bを成膜した後、
かつ半導体436bを加工する前に行っても構わない。なお、第1の加熱処理は、同等の
加熱処理を各層の成膜時の加熱によって兼ねることができる場合、行わなくてもよい場合
がある。
の酸素欠損を低減することができる場合がある。また、絶縁体402と比べて半導体40
6aは半導体406bに近い。そのため、半導体406aが過剰酸素を含む場合のほうが
、絶縁体402が過剰酸素を含む場合よりも、効果的に半導体406bの酸素欠損を低減
することができる。
理によって過剰酸素は広範囲に拡散する。一方、半導体406aの場合、酸化シリコン、
酸化窒化シリコンなどと比較して加熱処理によって過剰酸素が拡散する距離が短いため、
第1の加熱処理の温度を高くすることができる。第1の加熱処理の温度を高くすることが
できるため、半導体406aまたは/および半導体406bに含まれる不純物を低減でき
る。また、さらに半導体406aまたは/および半導体406bの結晶性を高くすること
ができる場合がある。
mic%未満含む酸化物をいう。なお、窒化酸化物とは、酸素を0.1atomic%以
上25atomic%未満含む窒化物をいう。例えば、酸化窒化シリコンは酸化窒化物で
あり、窒化酸化シリコンは窒化酸化物である。
きる。
膜後に、第2の加熱処理を行っている点が異なる(図7ステップS310参照。)。図7
に示すステップS301乃至ステップS315の各ステップは、図5に示したステップS
101乃至ステップS113の記載を適宜参酌することができる。
体436aに含まれる過剰酸素が半導体406bまで移動する。半導体406bは半導体
436cで覆われているため、過剰酸素の外方拡散が起こりにくい。そのため、このタイ
ミングで第2の加熱処理を行うことで、効率的に半導体406bの欠陥(酸素欠損)を低
減することができる。なお、第2の加熱処理は、絶縁体402または/および半導体43
6a中の過剰酸素(酸素)が半導体406bまで拡散する温度で行えばよい。例えば、第
1の加熱処理についての記載を参照しても構わない。または、第2の加熱処理は、第1の
加熱処理よりも低い温度が好ましい。第1の加熱処理と第2の加熱処理との温度差は、2
0℃以上150℃以下、好ましくは40℃以上100℃以下とする。これにより、絶縁体
402または/および半導体436aから余分に過剰酸素(酸素)が放出することを抑え
ることができる。なお、第2の加熱処理は、同等の加熱処理を各層の成膜時の加熱によっ
て兼ねることができる場合、行わなくてもよい場合がある。
び図7ステップS311参照。)。
せずに続けて行うと好ましい。こうすることで、界面に不純物が混入することを抑制する
ことができる。
。
。
ップS314参照。)。
構わない。例えば、図6に示した酸素を添加する処理を、図7に示した作製方法に組み合
わせても構わない。
以下に、図1などに示したトランジスタ490と異なるトランジスタの例を示す。
416bが、半導体406bの上面および側面、絶縁体402の上面などと接する例を示
したが、本発明の一態様に係るトランジスタの構造はこれに限定されない。
B2および一点鎖線B3−B4に対応する断面図の一例を図8(B)に示す。なお、図8
(A)では、理解を容易にするため、絶縁体などの一部を省略して示す。
401についての記載を参照する。また、導電体513は導電体413についての記載を
参照する。また、絶縁体502は絶縁体402についての記載を参照する。また、半導体
506aは、半導体406aについての記載を参照する。また、半導体506bは、半導
体406bについての記載を参照する。また、導電体516aおよび導電体516bは導
電体416aおよび導電体416bについての記載を参照する。また、半導体506cは
、半導体406cについての記載を参照する。また、絶縁体512は絶縁体412につい
ての記載を参照する。また、導電体504は導電体404についての記載を参照する。ま
た、絶縁体508は絶縁体408についての記載を参照する。
側面と接しない。したがって、第1のゲート電極として機能する導電体504から半導体
506bの側面に向けて印加される電界が、導電体516aおよび導電体516bによっ
て遮蔽されにくい構造である。また、導電体516aおよび導電体516bは、絶縁体5
02の上面と接しない。そのため、絶縁体502から放出される過剰酸素(酸素)が導電
体516aおよび導電体516bを酸化させるために消費されない。したがって、絶縁体
502から放出される過剰酸素(酸素)を、半導体506bの酸素欠損を低減するために
効率的に利用することのできる構造である。即ち、図8に示す構造のトランジスタは、高
いオン電流、高い電界効果移動度、低いサブスレッショルドスイング値、高い信頼性など
を有する優れた電気特性のトランジスタである。
以下では、上述したトランジスタ590の作製方法について、図9、図10、図11およ
び図12を用いて説明する。
、絶縁体501の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOC
VD法を用いると好ましい。
の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MCVD法を用いると
好ましい。
こうすることで、界面に不純物が混入することを抑制することができる。
い。例えば、絶縁体501と導電体とを連続成膜しなくても構わない場合ある。
03参照。)。
プS404参照。)。絶縁体502の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ま
しい。特に、PECVD法またはMOCVD法を用いると好ましい。
。半導体536aの成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MO
CVD法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガス
を用いることで、絶縁体502に過剰酸素を添加することができる場合がある。なお、半
導体536aは、後に図8に示した半導体506aとなる半導体である。
)。半導体536bの成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、M
OCVD法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガ
スを用いることで、絶縁体502または/および半導体536aに過剰酸素を添加するこ
とができる場合がある。なお、半導体536bは、後に図8に示した半導体506bとな
る半導体である。
S404参照。)。なお、導電体516は、後に図8に示した導電体516aおよび導電
体516bとなる導電体である。
法を用いると好ましい。導電体516をCVD法またはALD法を用いて成膜することで
、半導体536bへのダメージを小さくすることができる。そのため、ダメージによって
半導体536bに低抵抗領域が形成されることを抑制することができる。また、導電体5
16と半導体536bとの混合層の形成を抑制することができる。
ることで、各界面に不純物が混入することを抑制することができる。即ち、絶縁体502
と半導体536aと半導体536bと導電体516とを連続成膜することで、各界面にお
ける界面準位密度を低くすることができる。また、これらの成膜に、ダメージの小さい成
膜方法を用いることでも、各界面における界面準位密度を低くすることができる。したが
って、トランジスタ590の電気特性を良好、かつ安定にすることができる。また、絶縁
体502は、導電体513をゲート電極として用いた場合にゲート絶縁体として機能する
。また、半導体536aもゲート絶縁体として機能する場合がある。
プS405参照。)。導電体517は、ハードマスクとしての機能を有する。
照。)。
ステップS406参照。)。
じ工程で行っても構わない。導電体516と半導体536bと半導体536aとの加工の
少なくとも一部を同じ工程で行うことで、半導体装置の生産性を高くすることができる場
合がある。
即ち、絶縁体502が、半導体506aおよび半導体506bと接する領域に凸部を有し
ても構わない(図10(C)参照。)。絶縁体502の一部が凸部を有することで、s−
channel構造を実現しやすくなる場合がある。
0(B)および図12ステップS407参照。)。
、半導体536cを成膜する(図12ステップS408参照。)。半導体536cの成膜
には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOCVD法を用いると好ま
しい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガスを用いることで、絶縁体
502、半導体506a、半導体506bのいずれか一以上に過剰酸素を添加することが
できる場合がある。なお、半導体536cは、後に図8に示した半導体506cとなる半
導体である。
。絶縁体542の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOC
VD法を用いると好ましい。このとき、反応ガスとして酸素、オゾンなどの酸化性ガスを
用いることで、絶縁体502、半導体506a、半導体506b、半導体536cのいず
れか一以上に過剰酸素を添加することができる場合がある。なお、絶縁体542は、後に
図8に示した絶縁体512となる絶縁体である。
S408参照。)。導電体534の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好まし
い。特に、MCVD法を用いると好ましい。なお、導電体534は、後に図8に示した導
電体504となる導電体である。
。こうすることで、各界面に不純物が混入することを抑制することができる。即ち、半導
体536cと絶縁体542と導電体534とを連続成膜することで、各界面における界面
準位密度を低くすることができる。また、これらの成膜に、ダメージの小さい成膜方法を
用いることでも、各界面における界面準位密度を低くすることができる。したがって、ト
ランジスタ590の電気特性を良好、かつ安定にすることができる。また、後に絶縁体5
12となる絶縁体542は、後に導電体504となる導電体534をゲート電極として用
いた場合にゲート絶縁体として機能する。また、半導体536cもゲート絶縁体として機
能する場合がある。
)。
)。
ステップS411参照。)。
わない。導電体534と絶縁体542と半導体536cとの加工を同じ工程で行うことで
、半導体装置の生産性を高くすることができる場合がある。
ソグラフィ工程で形成してもよい。その場合、導電体504よりも絶縁体512または/
および半導体506cが突出した(迫り出した)形状となる場合や、導電体504が絶縁
体512または/および半導体506cよりも突出した(迫り出した)形状となる場合が
ある。これらに示すような形状とすることによって、形状不良が低減され、ゲートリーク
電流を低減できる場合がある。
の形状となる例を示すが、これに限定されない。例えば、絶縁体542または/および半
導体536cを加工せずに用いても構わない場合がある。
絶縁体508を成膜する(図11(B)および図12ステップS412参照。)。絶縁体
508の成膜には、CVD法またはALD法を用いると好ましい。特に、MOCVD法を
用いると好ましい。
、各層の界面への不純物の混入が起こりにくく、かつ成膜に起因した各層へのダメージが
小さいことにより、電気特性が良好で、かつ電気特性が安定なトランジスタとなる。
できる。
aの成膜後に、半導体536aに酸素を添加する処理を行っている点が異なる(図13ス
テップS505参照。)。図13に示すステップS501乃至ステップS515の各ステ
ップは、図12に示したステップS401乃至ステップS413の記載を適宜参酌するこ
とができる。
などがある。なお、半導体536aに添加された酸素は、過剰酸素となる。半導体536
aに酸素を添加する処理は、半導体436aに酸素を添加する処理についての記載を参照
する。
構わない。例えば、半導体536aを介して絶縁体502に酸素を添加しても構わない。
成膜する(図13ステップS506参照。)。
気に暴露せずに続けて行うと好ましい。こうすることで、界面に不純物が混入することを
抑制することができる。
。
抑制することができる。即ち、半導体536bと導電体516とを連続成膜することで、
界面における界面準位密度を低くすることができる。また、これらの成膜に、ダメージの
小さい成膜方法を用いることでも、各界面における界面準位密度を低くすることができる
。
できる。
bの成膜後に第1の加熱処理を行っている点、および絶縁体542の成膜後に第2の加熱
処理を行っている点が異なる(図14ステップS605および図14ステップS611参
照。)。図14に示すステップS601乃至ステップS615の各ステップは、図12に
示したステップS401乃至ステップS413の記載を適宜参酌することができる。
さらに好ましくは520℃以上570℃以下で行えばよい。第1の加熱処理は、不活性ガ
ス雰囲気、または酸化性ガスを10ppm以上、1%以上もしくは10%以上含む雰囲気
で行う。第1の加熱処理は減圧状態で行ってもよい。または、第1の加熱処理は、不活性
ガス雰囲気で加熱処理した後に、脱離した酸素を補うために酸化性ガスを10ppm以上
、1%以上または10%以上含む雰囲気で加熱処理を行ってもよい。第1の加熱処理によ
って、半導体536aまたは/および半導体536bの結晶性を高めることや、水素や水
などの不純物を除去することなどができる。なお、第1の加熱処理は、同等の加熱処理を
各層の成膜時の加熱によって兼ねることができる場合、行わなくてもよい場合がある。
び図14ステップS606)
体536aに含まれる過剰酸素が半導体506bまで移動する。半導体506bは半導体
536cで覆われているため、過剰酸素の外方拡散が起こりにくい。そのため、このタイ
ミングで第2の加熱処理を行うことで、効率的に半導体506bの欠陥(酸素欠損)を低
減することができる。なお、第2の加熱処理は、絶縁体502または/および半導体53
6a中の過剰酸素(酸素)が半導体506bまで拡散する温度で行えばよい。例えば、第
1の加熱処理についての記載を参照しても構わない。または、第2の加熱処理は、第1の
加熱処理よりも低い温度が好ましい。第1の加熱処理と第2の加熱処理との温度差は、2
0℃以上150℃以下、好ましくは40℃以上100℃以下とする。これにより、絶縁体
502から余分に過剰酸素(酸素)が放出することを抑えることができる。なお、第2の
加熱処理は、同等の加熱処理を各層の成膜時の加熱によって兼ねることができる場合、行
わなくてもよい場合がある。
よび図14ステップS612参照。)。
せずに続けて行うと好ましい。こうすることで、界面に不純物が混入することを抑制する
ことができる。
)。
)。
ステップS615参照。)。
せても構わない。例えば、図13に示した酸素を添加する処理を、図14に示した作製方
法に組み合わせても構わない。
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置を製造する際に用いることが可能な、成膜装
置の一例について説明する。
703、処理室705、処理室731、アンロード室706を少なくとも有する。また、
図15(A)に示す製造装置は、大気に触れることなく、連続的に成膜を行うことができ
る。そのため、積層膜を成膜する場合、膜中および膜の界面へ不純物の混入を防止するこ
とができる。なお、製造装置のチャンバー(ロード室、処理室、搬送室、成膜室、アンロ
ード室などを含む)は、チャンバー内壁への水分の付着などを防ぐため、露点が−60℃
未満、好ましくは−80℃未満、さらに好ましくは−100℃未満の不活性ガス(窒素ガ
ス、希ガスなど)を充填させておくことが好ましい。または、圧力を1Pa未満、好まし
くは0.1Pa未満、さらに好ましくは1×10−4Pa未満の減圧状態とする。
利用する成膜室、またはALD法を利用する成膜室としてもよい。または、処理室704
、処理室705、処理室731の少なくともいずれかを、イオン注入法を利用する処理室
、プラズマ処理法を利用する処理室としてもよい。または、処理室704、処理室705
、処理室731の少なくともいずれかを、加熱処理室としてもよい。
05にて導電体を成膜してもよい。その場合、それらの積層膜を大気に触れることなく、
連続的に成膜することができる。
7によって基板を処理室703に搬送する。処理室703では、基板表面を洗浄する処理
や加熱処理を行う。次に、基板を処理室731に搬送して半導体を成膜する。処理室70
3で処理されることによって、基板表面を清浄化することができる。また、基板表面の処
理から半導体の成膜までの間に大気に触れないため、不純物などが基板表面に付着するこ
とを抑制できる。
絶縁体を成膜する。次に、搬送ユニット707によって基板を処理室705に搬送してタ
ングステンなどの導電体を成膜する。次に、搬送ユニット707によって基板をアンロー
ド室706に搬送する。以上の手順により、半導体、絶縁体および導電体を順に積層する
ことができる。
理を行い、処理室705にて半導体を成膜してもよい。または、例えば、処理室731に
て半導体を成膜し、処理室704にて加熱処理を行い、処理室705にて導電体を成膜し
てもよい。
ーに原料ガス(一種または複数種)、酸化剤(O2、O3など)などを同時に供給し、基
板近傍または基板表面で反応させ、生成物を堆積させることで成膜を行う。
れた部材721と、排気装置718とを少なくとも有する。原料ガスの導入口には、それ
ぞれ供給管、圧力調整器、バルブ、マスフローコントローラ(マスフローコントローラ7
22、マスフローコントローラ724、マスフローコントローラ726、マスフローコン
トローラ728)を介して原料供給部(原料供給部723、原料供給部725、原料供給
部727、原料供給部729)と接続されており、排出口は、排出管やバルブや圧力調整
器を介して排気装置718と接続されている。
供給してもよい。
ホルダ719に固定されている基板720を回転させてもよい。
ることがない。
ば、In−Ga−Zn酸化物を成膜する場合には、原料ガスとして、トリメチルインジウ
ム((CH3)3In)、トリメチルガリウム((CH3)3Ga)、およびジメチル亜
鉛((CH3)2Zn)などを用いる。ただし、In−Ga−Zn酸化物の原料ガスは、
これらの組み合わせに限定されない。例えば、トリメチルガリウムに代えてトリエチルガ
リウム((C2H5)3Ga)を用いることもでき、ジメチル亜鉛に代えてジエチル亜鉛
((C2H5)2Zn)を用いることもできる。また、例えば、酸化ガリウムを成膜する
場合には、原料ガスとして、トリメチルガリウムまたはトリエチルガリウムを用いればよ
い。
装置の例を示しているが、それより角の多い多角形(七角形、八角形など)としてより多
くのチャンバーと連結させてもよい。または、搬送室710の上面形状が五角形または四
角形であるマルチチャンバーの製造装置であってもよい。また、チャンバーを複数連結す
ることで搬送室を省略した、インライン製造装置としてもよい。インライン製造装置は、
搬送室が少ないことにより、搬送の時間が短くできるため、生産性の高い製造装置である
。なお、図15(A)では枚葉式の製造装置の例を示したが、複数枚の基板を一度に成膜
するバッチ式の成膜装置としてもよい。また、各処理室にクリーニング(例えばプラズマ
クリーニングなど)を行うための機構を有してもよい。
VD装置を用いる例を示したが、いずれか一を、スパッタリング法を利用した成膜室やA
LD法を利用した成膜室など、そのほかの成膜法を利用した成膜室としてもよい。
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置を例示する。
以下では、本発明の一態様に係るトランジスタを利用した回路の一例について説明する。
図16(A)に示す回路図は、pチャネル型のトランジスタ2200とnチャネル型のト
ランジスタ2100を直列に接続し、かつそれぞれのゲートを接続した、いわゆるCMO
Sインバータの構成を示している。
また図16(B)に示す回路図は、トランジスタ2100とトランジスタ2200のそれ
ぞれのソースとドレインを接続した構成を示している。このような構成とすることで、い
わゆるCMOSアナログスイッチとして機能させることができる。
本発明の一態様に係るトランジスタを用いた、電力が供給されない状況でも記憶内容の保
持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置(記憶装置)の一例を図17
に示す。
半導体を用いたトランジスタ3300、および容量素子3400を有している。なお、ト
ランジスタ3300としては、上述したトランジスタを用いることができる。
00のオフ電流が小さいことにより、半導体装置の特定のノードに長期にわたり記憶内容
を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必要としない、またはリフレ
ッシュ動作の頻度が極めて少なくすることが可能となるため、消費電力の低い半導体装置
となる。
接続され、第2の配線3002はトランジスタ3200のドレインと電気的に接続される
。また、第3の配線3003はトランジスタ3300のソース、ドレインの一方と電気的
に接続され、第4の配線3004はトランジスタ3300のゲートと電気的に接続されて
いる。そして、トランジスタ3200のゲート、およびトランジスタ3300のソース、
ドレインの他方は、容量素子3400の電極の一方と電気的に接続され、第5の配線30
05は容量素子3400の電極の他方と電気的に接続されている。
う特性を有することで、以下に示すように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能であ
る。
ンジスタ3300が導通状態となる電位にして、トランジスタ3300を導通状態とする
。これにより、第3の配線3003の電位が、トランジスタ3200のゲート、および容
量素子3400の電極の一方と電気的に接続するノードFGに与えられる。即ち、トラン
ジスタ3200のゲートには、所定の電荷が与えられる(書き込み)。ここでは、異なる
二つの電位レベルを与える電荷(以下Lowレベル電荷、Highレベル電荷という。)
のどちらかが与えられるものとする。その後、第4の配線3004の電位を、トランジス
タ3300が非導通状態となる電位にして、トランジスタ3300を非導通状態とするこ
とにより、ノードFGに電荷が保持される(保持)。
って保持される。
えた状態で、第5の配線3005に適切な電位(読み出し電位)を与えると、第2の配線
3002は、ノードFGに保持された電荷量に応じた電位をとる。これは、トランジスタ
3200をnチャネル型とすると、トランジスタ3200のゲートにHighレベル電荷
が与えられている場合の見かけ上のしきい値電圧Vth_Hは、トランジスタ3200の
ゲートにLowレベル電荷が与えられている場合の見かけ上のしきい値電圧Vth_Lよ
り低くなるためである。ここで、見かけ上のしきい値電圧とは、トランジスタ3200を
「導通状態」とするために必要な第5の配線3005の電位をいうものとする。したがっ
て、第5の配線3005の電位をVth_HとVth_Lの間の電位V0とすることによ
り、ノードFGに与えられた電荷を判別できる。例えば、書き込みにおいて、ノードFG
にHighレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線3005の電位がV0(>
Vth_H)となれば、トランジスタ3200は「導通状態」となる。一方、ノードFG
にLowレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線3005の電位がV0(<V
th_L)となっても、トランジスタ3200は「非導通状態」のままである。このため
、第2の配線3002の電位を判別することで、ノードFGに保持されている情報を読み
出すことができる。
を読み出さなくてはならない。ほかのメモリセルの情報を読み出さないためには、ノード
FGに与えられた電荷によらずトランジスタ3200が「非導通状態」となるような電位
、つまり、Vth_Hより低い電位を第5の配線3005に与えればよい。または、ノー
ドFGに与えられた電荷によらずトランジスタ3200が「導通状態」となるような電位
、つまり、Vth_Lより高い電位を第5の配線3005に与えればよい。
示した半導体装置と異なる。この場合も図17(A)に示した半導体装置と同様の動作に
より情報の書き込みおよび保持動作が可能である。
タ3300が導通状態になると、浮遊状態である第3の配線3003と容量素子3400
とが導通し、第3の配線3003と容量素子3400の間で電荷が再分配される。その結
果、第3の配線3003の電位が変化する。第3の配線3003の電位の変化量は、容量
素子3400の電極の一方の電位(または容量素子3400に蓄積された電荷)によって
、異なる値をとる。
の配線3003が有する容量成分をCB、電荷が再分配される前の第3の配線3003の
電位をVB0とすると、電荷が再分配された後の第3の配線3003の電位は、(CB×
VB0+CV)/(CB+C)となる。したがって、メモリセルの状態として、容量素子
3400の電極の一方の電位がV1とV0(V1>V0)の2つの状態をとるとすると、
電位V1を保持している場合の第3の配線3003の電位(=(CB×VB0+CV1)
/(CB+C))は、電位V0を保持している場合の第3の配線3003の電位(=(C
B×VB0+CV0)/(CB+C))よりも高くなることがわかる。
ができる。
ンジスタを用い、トランジスタ3300として第2の半導体が適用されたトランジスタを
駆動回路上に積層して配置する構成とすればよい。
を適用することで、長期にわたって記憶内容を保持することが可能となる。つまり、リフ
レッシュ動作が不要となるか、またはリフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可
能となるため、消費電力の低い半導体装置を実現することができる。また、電力の供給が
ない場合(ただし、電位は固定されていることが好ましい)であっても、長期にわたって
記憶内容を保持することが可能である。
りにくい。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲートへの電子の注
入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行わないため、絶縁体の劣化といっ
た問題が全く生じない。即ち、本発明の一態様に係る半導体装置は、従来の不揮発性メモ
リで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、信頼性が飛躍的に向上した半導体
装置である。さらに、トランジスタの導通状態、非導通状態によって、情報の書き込みが
行われるため、高速な動作が可能となる。
以下では、上述したトランジスタ、または記憶装置を含むRFタグについて、図18を用
いて説明する。
接触手段、例えば無線通信を用いて外部と情報の授受を行うものである。このような特徴
から、RFタグは、物品などの個体情報を読み取ることにより物品の識別を行う個体認証
システムなどに用いることが可能である。なお、これらの用途に用いるためには高い信頼
性が要求される。
ロック図である。
いう)に接続されたアンテナ802から送信される無線信号803を受信するアンテナ8
04を有する。またRFタグ800は、整流回路805、定電圧回路806、復調回路8
07、変調回路808、論理回路809、記憶回路810、ROM811を有している。
なお、復調回路807に含まれる整流作用を示すトランジスタの半導体には、逆方向電流
を十分に抑制することが可能な、例えば、酸化物半導体を用いてもよい。これにより、逆
方向電流に起因する整流作用の低下を抑制し、復調回路の出力が飽和することを防止でき
る。つまり、復調回路の入力に対する復調回路の出力を線形に近づけることができる。な
お、データの伝送形式は、一対のコイルを対向配置して相互誘導によって交信を行う電磁
結合方式、誘導電磁界によって交信する電磁誘導方式、電波を利用して交信する電波方式
の3つに大別される。RFタグ800は、そのいずれの方式に用いることも可能である。
テナ802との間で無線信号803の送受信を行うためのものである。また、整流回路8
05は、アンテナ804で無線信号を受信することにより生成される入力交流信号を整流
、例えば、半波2倍圧整流し、後段の容量素子により、整流された信号を平滑化すること
で入力電位を生成するための回路である。なお、整流回路805の入力側または出力側に
は、リミッタ回路を有してもよい。リミッタ回路とは、入力交流信号の振幅が大きく、内
部生成電圧が大きい場合に、ある電力以上の電力を後段の回路に入力しないように制御す
るための回路である。
回路である。なお、定電圧回路806は、内部にリセット信号生成回路を有していてもよ
い。リセット信号生成回路は、安定した電源電圧の立ち上がりを利用して、論理回路80
9のリセット信号を生成するための回路である。
るための回路である。また、変調回路808は、アンテナ804より出力するデータに応
じて変調をおこなうための回路である。
入力された情報を保持する回路であり、ロウデコーダ、カラムデコーダ、記憶領域などを
有する。また、ROM811は、固有番号(ID)などを格納し、処理に応じて出力を行
うための回路である。
係る記憶装置は、電源が遮断された状態であっても情報を保持できるため、RFタグに好
適である。さらに本発明の一態様に係る記憶装置は、データの書き込みに必要な電力(電
圧)が従来の不揮発性メモリに比べて低いため、データの読み出し時と書込み時の最大通
信距離の差を生じさせないことも可能である。さらに、データの書き込み時に電力が不足
し、誤動作または誤書込みが生じることを抑制することができる。
ため、ROM811に適用することもできる。その場合には、生産者がROM811にデ
ータを書き込むためのコマンドを別途用意し、ユーザが自由に書き換えできないようにし
ておくことが好ましい。生産者が出荷前に固有番号を書込んだのちに製品を出荷すること
で、作製したRFタグすべてについて固有番号を付与するのではなく、出荷する良品にの
み固有番号を割り当てることが可能となり、出荷後の製品の固有番号が不連続になること
がなく出荷後の製品に対応した顧客管理が容易となる。
以下では、本発明の一態様に係るRFタグの使用例について図19を用いて説明する。R
Fタグの用途は広範にわたるが、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書
類(運転免許証や住民票等、図19(A)参照。)、包装用容器類(包装紙やボトル等、
図19(C)参照。)、記録媒体(DVDやビデオテープ等、図19(B)参照。)、乗
り物類(自転車等、図19(D)参照。)、身の回り品(鞄や眼鏡等)、食品類、植物類
、動物類、人体、衣類、生活用品類、薬品や薬剤を含む医療品、または電子機器(液晶表
示装置、EL表示装置、テレビジョン装置、または携帯電話)等の物品、もしくは各物品
に取り付ける荷札(図19(E)および図19(F)参照。)等に設けて使用することが
できる。
品に固定される。例えば、本であれば紙に埋め込み、有機樹脂からなるパッケージであれ
ば当該有機樹脂の内部に埋め込み、各物品に固定される。本発明の一態様に係るRFタグ
4000は、小型、薄型、軽量を実現するため、物品に固定した後もその物品自体のデザ
イン性を損なうことがない。また、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、または証書
類等に本発明の一態様に係るRFタグ4000により、認証機能を付与することができ、
この認証機能を活用すれば、偽造を防止することができる。また、包装用容器類、記録媒
体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、または電子機器等に本発明の一態様に係る
RFタグ4000を取り付けることにより、検品システム等のシステムの効率化を図るこ
とができる。また、乗り物類であっても、本発明の一態様に係るRFタグ4000を取り
付けることにより、盗難などに対するセキュリティ性を高めることができる。
できる。
以下では、上述したトランジスタや上述した記憶装置などの半導体装置を含むCPUにつ
いて説明する。
ある。
ic logic unit、演算回路)、ALUコントローラ1192、インストラク
ションデコーダ1193、インタラプトコントローラ1194、タイミングコントローラ
1195、レジスタ1196、レジスタコントローラ1197、バスインターフェース1
198、書き換え可能なROM1199、およびROMインターフェース1189を有し
ている。基板1190は、半導体基板、SOI基板、ガラス基板などを用いる。ROM1
199およびROMインターフェース1189は、別チップに設けてもよい。もちろん、
図20に示すCPUは、その構成を簡略化して示した一例にすぎず、実際のCPUはその
用途によって多種多様な構成を有している。例えば、図20に示すCPUまたは演算回路
を含む構成を一つのコアとし、当該コアを複数含み、それぞれのコアが並列で動作するよ
うな構成としてもよい。また、CPUが内部演算回路やデータバスで扱えるビット数は、
例えば8ビット、16ビット、32ビット、64ビットなどとすることができる。
デコーダ1193に入力され、デコードされた後、ALUコントローラ1192、インタ
ラプトコントローラ1194、レジスタコントローラ1197、タイミングコントローラ
1195に入力される。
ラ1197、タイミングコントローラ1195は、デコードされた命令に基づき、各種制
御を行なう。具体的にALUコントローラ1192は、ALU1191の動作を制御する
ための信号を生成する。また、インタラプトコントローラ1194は、CPUのプログラ
ム実行中に、外部の入出力装置や、周辺回路からの割り込み要求を、その優先度やマスク
状態から判断し、処理する。レジスタコントローラ1197は、レジスタ1196のアド
レスを生成し、CPUの状態に応じてレジスタ1196の読み出しや書き込みを行なう。
2、インストラクションデコーダ1193、インタラプトコントローラ1194、および
レジスタコントローラ1197の動作のタイミングを制御する信号を生成する。例えばタ
イミングコントローラ1195は、基準クロック信号CLK1を元に、内部クロック信号
CLK2を生成する内部クロック生成部を備えており、内部クロック信号CLK2を上記
各種回路に供給する。
1196のメモリセルとして、上述したトランジスタや記憶装置などを用いることができ
る。
指示に従い、レジスタ1196における保持動作の選択を行う。即ち、レジスタ1196
が有するメモリセルにおいて、フリップフロップによるデータの保持を行うか、容量素子
によるデータの保持を行うかを、選択する。フリップフロップによるデータの保持が選択
されている場合、レジスタ1196内のメモリセルへの、電源電圧の供給が行われる。容
量素子におけるデータの保持が選択されている場合、容量素子へのデータの書き換えが行
われ、レジスタ1196内のメモリセルへの電源電圧の供給を停止することができる。
である。記憶素子1200は、電源遮断で記憶データが揮発する回路1201と、電源遮
断で記憶データが揮発しない回路1202と、スイッチ1203と、スイッチ1204と
、論理素子1206と、容量素子1207と、選択機能を有する回路1220と、を有す
る。回路1202は、容量素子1208と、トランジスタ1209と、トランジスタ12
10と、を有する。なお、記憶素子1200は、必要に応じて、ダイオード、抵抗素子、
インダクタなどのその他の素子をさらに有していてもよい。
への電源電圧の供給が停止した際、回路1202のトランジスタ1209のゲートにはG
ND(0V)、またはトランジスタ1209がオフする電位が入力され続ける構成とする
。例えば、トランジスタ1209のゲートが抵抗等の負荷を介して接地される構成とする
。
て構成され、スイッチ1204は、一導電型とは逆の導電型(例えば、pチャネル型)の
トランジスタ1214を用いて構成した例を示す。ここで、スイッチ1203の第1の端
子はトランジスタ1213のソースとドレインの一方に対応し、スイッチ1203の第2
の端子はトランジスタ1213のソースとドレインの他方に対応し、スイッチ1203は
トランジスタ1213のゲートに入力される制御信号RDによって、第1の端子と第2の
端子の間の導通または非導通(つまり、トランジスタ1213の導通状態または非導通状
態)が選択される。スイッチ1204の第1の端子はトランジスタ1214のソースとド
レインの一方に対応し、スイッチ1204の第2の端子はトランジスタ1214のソース
とドレインの他方に対応し、スイッチ1204はトランジスタ1214のゲートに入力さ
れる制御信号RDによって、第1の端子と第2の端子の間の導通または非導通(つまり、
トランジスタ1214の導通状態または非導通状態)が選択される。
ちの一方、およびトランジスタ1210のゲートと電気的に接続される。ここで、接続部
分をノードM2とする。トランジスタ1210のソースとドレインの一方は、低電源電位
を供給することのできる配線(例えばGND線)に電気的に接続され、他方は、スイッチ
1203の第1の端子(トランジスタ1213のソースとドレインの一方)と電気的に接
続される。スイッチ1203の第2の端子(トランジスタ1213のソースとドレインの
他方)はスイッチ1204の第1の端子(トランジスタ1214のソースとドレインの一
方)と電気的に接続される。スイッチ1204の第2の端子(トランジスタ1214のソ
ースとドレインの他方)は電源電位VDDを供給することのできる配線と電気的に接続さ
れる。スイッチ1203の第2の端子(トランジスタ1213のソースとドレインの他方
)と、スイッチ1204の第1の端子(トランジスタ1214のソースとドレインの一方
)と、論理素子1206の入力端子と、容量素子1207の一対の電極のうちの一方と、
は電気的に接続される。ここで、接続部分をノードM1とする。容量素子1207の一対
の電極のうちの他方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電
源電位(GND等)または高電源電位(VDD等)が入力される構成とすることができる
。容量素子1207の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配
線(例えばGND線)と電気的に接続される。容量素子1208の一対の電極のうちの他
方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電源電位(GND等
)または高電源電位(VDD等)が入力される構成とすることができる。容量素子120
8の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配線(例えばGND
線)と電気的に接続される。
積極的に利用することによって省略することも可能である。
びスイッチ1204は、制御信号WEとは異なる制御信号RDによって第1の端子と第2
の端子の間の導通状態または非導通状態を選択され、一方のスイッチの第1の端子と第2
の端子の間が導通状態のとき他方のスイッチの第1の端子と第2の端子の間は非導通状態
となる。
に対応する信号が入力される。図21では、回路1201から出力された信号が、トラン
ジスタ1209のソースとドレインの他方に入力される例を示した。スイッチ1203の
第2の端子(トランジスタ1213のソースとドレインの他方)から出力される信号は、
論理素子1206によってその論理値が反転された反転信号となり、回路1220を介し
て回路1201に入力される。
レインの他方)から出力される信号は、論理素子1206および回路1220を介して回
路1201に入力する例を示したがこれに限定されない。スイッチ1203の第2の端子
(トランジスタ1213のソースとドレインの他方)から出力される信号が、論理値を反
転させられることなく、回路1201に入力されてもよい。例えば、回路1201内に、
入力端子から入力された信号の論理値が反転した信号が保持されるノードが存在する場合
に、スイッチ1203の第2の端子(トランジスタ1213のソースとドレインの他方)
から出力される信号を当該ノードに入力することができる。
タ1209以外のトランジスタは、酸化物半導体以外の半導体でなる膜または基板119
0にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。例えば、シリコン膜または
シリコン基板にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。また、記憶素子
1200に用いられるトランジスタ全てを、チャネルが酸化物半導体で形成されるトラン
ジスタとすることもできる。または、記憶素子1200は、トランジスタ1209以外に
も、チャネルが酸化物半導体で形成されるトランジスタを含んでいてもよく、残りのトラ
ンジスタは酸化物半導体以外の半導体でなる層または基板1190にチャネルが形成され
るトランジスタとすることもできる。
また、論理素子1206としては、例えばインバータやクロックドインバータ等を用いる
ことができる。
、回路1201に記憶されていたデータを、回路1202に設けられた容量素子1208
によって保持することができる。
えば、酸化物半導体にチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流は、結晶性を有する
シリコンにチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流に比べて著しく低い。そのため
、当該トランジスタをトランジスタ1209として用いることによって、記憶素子120
0に電源電圧が供給されない間も容量素子1208に保持された信号は長期間にわたり保
たれる。こうして、記憶素子1200は電源電圧の供給が停止した間も記憶内容(データ
)を保持することが可能である。
作を行うことを特徴とする記憶素子であるため、電源電圧供給再開後に、回路1201が
元のデータを保持しなおすまでの時間を短くすることができる。
1210のゲートに入力される。そのため、記憶素子1200への電源電圧の供給が再開
された後、容量素子1208によって保持された信号を、トランジスタ1210の状態(
導通状態、または非導通状態)に変換して、回路1202から読み出すことができる。そ
れ故、容量素子1208に保持された信号に対応する電位が多少変動していても、元の信
号を正確に読み出すことが可能である。
記憶装置に用いることで、電源電圧の供給停止による記憶装置内のデータの消失を防ぐこ
とができる。また、電源電圧の供給を再開した後、短時間で電源供給停止前の状態に復帰
することができる。よって、プロセッサ全体、もしくはプロセッサを構成する一つ、また
は複数の論理回路において、短い時間でも電源停止を行うことができるため、消費電力を
抑えることができる。
Digital Signal Processor)、カスタムLSI、PLD(Pr
ogrammable Logic Device)等のLSI、RF−ID(Radi
o Frequency Identification)にも応用可能である。
以下では、本発明の一態様に係る表示装置の構成例について説明する。
図22(A)には、本発明の一態様に係る表示装置の上面図を示す。また、図22(B)
には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に液晶素子を用いた場合における画素回路を
示す。また、図22(C)には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に有機EL素子を
用いた場合における画素回路を示す。
nチャネル型のトランジスタを用いる例を示す。なお、画素に用いたトランジスタと、同
一工程を経て作製したトランジスタを駆動回路として用いても構わない。このように、画
素や駆動回路に上述したトランジスタを用いることにより、表示品位が高い、または/お
よび信頼性の高い表示装置となる。
上には、画素部5001、第1の走査線駆動回路5002、第2の走査線駆動回路500
3、信号線駆動回路5004が配置される。画素部5001は、複数の信号線によって信
号線駆動回路5004と電気的に接続され、複数の走査線によって第1の走査線駆動回路
5002、および第2の走査線駆動回路5003と電気的に接続される。なお、走査線と
信号線とによって区切られる領域には、それぞれ表示素子を有する画素が配置されている
。また、表示装置の基板5000は、FPC(Flexible Printed Ci
rcuit)等の接続部を介して、タイミング制御回路(コントローラ、制御ICともい
う)に電気的に接続されている。
004は、画素部5001と同じ基板5000上に形成される。そのため、駆動回路を別
途作製する場合と比べて、表示装置を作製するコストを低減することができる。また、駆
動回路を別途作製した場合、配線間の接続数が増える。したがって、同じ基板5000上
に駆動回路を設けることで、配線間の接続数を減らすことができ、信頼性の向上、または
/および歩留まりの向上を図ることができる。
また、画素の回路構成の一例を図22(B)に示す。ここでは、VA型液晶表示装置の画
素などに適用することができる画素回路を示す。
素電極は異なるトランジスタに接続され、各トランジスタは異なるゲート信号で駆動でき
るように構成されている。これにより、マルチドメイン設計された画素の個々の画素電極
に印加する信号を、独立して制御できる。
、異なるゲート信号を与えることができるように分離されている。一方、信号線5014
は、トランジスタ5016とトランジスタ5017で共通に用いられている。トランジス
タ5016とトランジスタ5017は上述したトランジスタを適宜用いることができる。
これにより、表示品位が高い、または/および信頼性の高い液晶表示装置を提供すること
ができる。
017には、第2の画素電極が電気的に接続される。第1の画素電極と第2の画素電極と
は分離されている。なお、第1の画素電極及び第2の画素電極の形状としては、特に限定
は無い。例えば、第1の画素電極は、V字状とすればよい。
5017のゲート電極は走査線5013と電気的に接続されている。走査線5012と走
査線5013に異なるゲート信号を与えてトランジスタ5016とトランジスタ5017
の動作タイミングを異ならせ、液晶の配向を制御することができる。
第2の画素電極と電気的に接続する容量電極とで容量素子を形成してもよい。
える。第1の液晶素子5018は第1の画素電極と対向電極とその間の液晶層とで構成さ
れ、第2の液晶素子5019は第2の画素電極と対向電極とその間の液晶層とで構成され
る。
例えば、図22(B)に示す画素回路に新たにスイッチ、抵抗素子、容量素子、トランジ
スタ、センサー、または論理回路などを追加してもよい。
画素の回路構成の他の一例を図22(C)に示す。ここでは、有機EL素子を用いた表示
装置の画素構造を示す。
極の一方から電子が、他方から正孔がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、
電流が流れる。そして、電子および正孔が再結合することにより、発光性の有機化合物が
励起状態を形成し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズム
から、このような発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
トランジスタを2つ用いる例を示す。なお、nチャネル型のトランジスタには、上述した
トランジスタを用いることができる。また、当該画素回路は、デジタル時間階調駆動を適
用することができる。
いて説明する。
発光素子5024および容量素子5023を有する。スイッチング用トランジスタ502
1は、ゲート電極が走査線5026に接続され、第1電極(ソース電極、ドレイン電極の
一方)が信号線5025に接続され、第2電極(ソース電極、ドレイン電極の他方)が駆
動用トランジスタ5022のゲート電極に接続されている。駆動用トランジスタ5022
は、ゲート電極が容量素子5023を介して電源線5027に接続され、第1電極が電源
線5027に接続され、第2電極が発光素子5024の第1電極(画素電極)に接続され
ている。発光素子5024の第2電極は共通電極5028に相当する。共通電極5028
は、同一基板上に形成される共通電位線と電気的に接続される。
ンジスタを用いることができる。これにより、表示品位の高い、または/および信頼性の
高い有機EL表示装置となる。
、低電源電位とは、電源線5027に供給される高電源電位より低い電位であり、例えば
GND、0Vなどを低電源電位として設定することができる。発光素子5024の順方向
のしきい値電圧以上となるように高電源電位と低電源電位を設定し、その電位差を発光素
子5024に印加することにより、発光素子5024に電流を流して発光させる。なお、
発光素子5024の順方向電圧とは、所望の輝度とする場合の電圧を指しており、少なく
とも順方向しきい値電圧を含む。
り省略できる場合がある。駆動用トランジスタ5022のゲート容量については、チャネ
ル形成領域とゲート電極との間で容量が形成されていてもよい。
方式の場合、駆動用トランジスタ5022がオンまたはオフの二つの状態となるようなビ
デオ信号を、駆動用トランジスタ5022に入力する。なお、駆動用トランジスタ502
2を線形領域で動作させるために、電源線5027の電圧よりも高い電圧を駆動用トラン
ジスタ5022のゲート電極に与える。また、信号線5025には、電源線電圧に駆動用
トランジスタ5022のしきい値電圧Vthを加えた値以上の電圧をかける。
24の順方向電圧に駆動用トランジスタ5022のしきい値電圧Vthを加えた値以上の
電圧をかける。なお、駆動用トランジスタ5022が飽和領域で動作するようにビデオ信
号を入力し、発光素子5024に電流を流す。また、駆動用トランジスタ5022を飽和
領域で動作させるために、電源線5027の電位を、駆動用トランジスタ5022のゲー
ト電位より高くする。ビデオ信号をアナログとすることで、発光素子5024にビデオ信
号に応じた電流を流し、アナログ階調駆動を行うことができる。
例えば、図22(C)に示す画素回路にスイッチ、抵抗素子、容量素子、センサー、トラ
ンジスタまたは論理回路などを追加してもよい。
第1の電極)、高電位側にドレイン電極(第2の電極)がそれぞれ電気的に接続される構
成とする。さらに、制御回路等により第1のゲート電極の電位を制御し、第2のゲート電
極にはソース電極に与える電位よりも低い電位など、上記で例示した電位を入力可能な構
成とすればよい。
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置を適用した表示モジュールについて、図23
を用いて説明を行う。
間に、FPC8003に接続されたタッチパネル8004、FPC8005に接続された
セル8006、バックライトユニット8007、フレーム8009、プリント基板801
0、バッテリー8011を有する。なお、バックライトユニット8007、バッテリー8
011、タッチパネル8004などを有さない場合もある。
06のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。
に重畳して用いることができる。また、セル8006の対向基板(封止基板)に、タッチ
パネル機能を持たせるようにすることも可能である。または、セル8006の各画素内に
光センサーを設け、光学式のタッチパネルとすることも可能である。
ユニット8007の端部に設け、光拡散板を用いる構成としてもよい。
発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有してもよい。またフレー
ム8009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であって
もよいし、別途設けたバッテリー8011による電源であってもよい。商用電源を用いる
場合には、バッテリー8011を有さなくてもよい。
加して設けてもよい。
本発明の一態様に係る半導体装置は、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備
えた画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versatile Disc
等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置)に用いること
ができる。その他に、本発明の一態様に係る半導体装置を用いることができる電子機器と
して、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ
、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプ
レイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオ
プレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ
払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図24に示
す。
904、マイクロフォン905、スピーカー906、操作キー907、スタイラス908
等を有する。なお、図24(A)に示した携帯型ゲーム機は、2つの表示部903と表示
部904とを有しているが、携帯型ゲーム機が有する表示部の数は、これに限定されない
。
13、第2表示部914、接続部915、操作キー916等を有する。第1表示部913
は第1筐体911に設けられており、第2表示部914は第2筐体912に設けられてい
る。そして、第1筐体911と第2筐体912とは、接続部915により接続されており
、第1筐体911と第2筐体912の間の角度は、接続部915により変更が可能である
。第1表示部913における映像を、接続部915における第1筐体911と第2筐体9
12との間の角度にしたがって、切り替える構成としてもよい。また、第1表示部913
および第2表示部914の少なくとも一方に、位置入力装置としての機能が付加された表
示装置を用いるようにしてもよい。なお、位置入力装置としての機能は、表示装置にタッ
チパネルを設けることで付加することができる。または、位置入力装置としての機能は、
フォトセンサーとも呼ばれる光電変換素子を表示装置の画素部に設けることでも、付加す
ることができる。
ーボード923、ポインティングデバイス924等を有する。
3等を有する。
操作キー944、レンズ945、接続部946等を有する。操作キー944およびレンズ
945は第1筐体941に設けられており、表示部943は第2筐体942に設けられて
いる。そして、第1筐体941と第2筐体942とは、接続部946により接続されてお
り、第1筐体941と第2筐体942の間の角度は、接続部946により変更が可能であ
る。表示部943における映像を、接続部946における第1筐体941と第2筐体94
2との間の角度にしたがって切り替える構成としてもよい。
イト954等を有する。
以下では、本発明の一態様に係る電子機器の一例である表示領域または発光領域に曲面を
有する電子機器について、図25を参照しながら説明する。なお、ここでは、電子機器の
一例として、情報機器、特に携帯性を有する情報機器(携帯機器)について説明する。携
帯性を有する情報機器としては、例えば、携帯電話機(ファブレット、スマートフォン(
スマホ))、タブレット端末(スレートPC)なども含まれる。
2)は、携帯機器1300Aの上面図である。図25(A−3)は、携帯機器1300A
の使用状態を説明する図である。
図である。
図である。
携帯機器1300Aは、例えば電話、電子メール作成閲覧、手帳または情報閲覧などの機
能から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。
う性を有する表示装置を、筐体の内側に沿うように配置することで表示部を設ければよい
。これにより、文字情報や画像情報などを第1の領域1311または/および第2の領域
1312に表示することができる。
25(A−1)参照。)。また、図中に破線の矩形で示すように文字情報などを第2の領
域1312に表示することができる(図25(A−2)参照。)。
洋服の胸ポケットに収納したままの状態で、携帯機器1300Aの第2の領域1312に
表示された文字や画像情報を、使用者は容易に確認することができる(図25(A−3)
参照。)。例えば、着信した電話の発信者の電話番号または氏名などを、携帯機器130
0Aの上方から観察できる。
置などを有してもよい。入力装置は、例えば、タッチセンサー、光センサー、超音波セン
サーなどを用いればよい。入力装置を表示装置と筐体との間または筐体上に配置する場合
、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、超音波表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導
方式、静電容量方式などのタッチパネルを用いればよい。また、入力装置を表示装置内に
配置する場合、インセルタイプのセンサー、またはオンセルタイプのセンサーなどを用い
ればよい。
振動に基づいて、着信を拒否するモードに移行するプログラムを記憶した記憶装置を備え
ることができる。これにより、使用者は携帯機器1300Aを洋服の上から軽く叩いて振
動を与えることにより着信を拒否するモードに移行させることができる。
、表示部を支持する筐体1310を有する。
域1311と第2の領域1312に挟まれる。
向けて使用することができる。
、表示部を支持する筐体1310を有する。
の領域1311と第2の領域1312に挟まれる。
、組み合わせ、または置き換えなどを行うことができる。
載される文章を用いて述べる内容のことである。
形態において述べる別の図(一部でもよい)に対して、組み合わせることにより、さらに
多くの図を構成させることができる。
た発明の一態様を構成することができる。またはある値について、上限値と下限値などで
示される数値範囲が記載されている場合、その範囲を任意に狭めることで、またはその範
囲の中の一点を除くことで、その範囲を一部除いた発明の一態様を規定することができる
。これらにより、例えば、従来技術が本発明の一態様の技術的範囲内に入らないことを規
定することができる。
記載されているとする。その場合、その回路が、第6のトランジスタを有していないこと
を発明として規定することが可能である。または、その回路が、容量素子を有していない
ことを規定することが可能である。さらに、その回路が、ある特定の接続構造をとってい
るような第6のトランジスタを有していない、と規定して発明を構成することができる。
または、その回路が、ある特定の接続構造をとっている容量素子を有していない、と規定
して発明を構成することができる。例えば、ゲートが第3のトランジスタのゲートと接続
されている第6のトランジスタを有していない、と発明を規定することが可能である。ま
たは、例えば、第1の電極が第3のトランジスタのゲートと接続されている容量素子を有
していない、と発明を規定することが可能である。
とが好適である」と記載されているとする。その場合、例えば、電圧が、−2V以上1V
以下である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。または、例えば、
電圧が13V以上である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。なお
、例えば、電圧が5V以上8V以下であると発明を規定することも可能である。なお、例
えば、電圧が概略9Vであると発明を規定することも可能である。なお、例えば、電圧が
3V以上10V以下であるが、9Vである場合を除くと発明を規定することも可能である
。なお、ある値について、「ある範囲であることが好ましい」、「これらを満たすことが
好適である」などと記載されていたとしても、ある値は、それらの記載に限定されない。
つまり、「好ましい」、「好適である」などと記載されていたとしても、それらの記載に
は限定されない。
」と記載されているとする。その場合、例えば、電圧が−2V以上1V以下である場合を
除く、と発明の一態様を規定することが可能である。または、例えば、電圧が13V以上
である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。
いるとする。その場合、例えば、有機絶縁体である場合を除く、と発明の一態様を規定す
ることが可能である。または、例えば、無機絶縁体である場合を除く、と発明の一態様を
規定することが可能である。または、例えば、導電体である場合を除く、と発明の一態様
を規定することが可能である。または、例えば、半導体である場合を除く、と発明の一態
様を規定することが可能である。
られている」と記載されているとする。その場合、例えば、膜が4層以上の積層膜である
場合を除く、と発明を規定することが可能である。または、例えば、A膜とその膜との間
に、導電体が設けられている場合を除く、と発明を規定することが可能である。
容量素子、抵抗素子など)などが有するすべての端子について、その接続先を特定しなく
ても、当業者であれば、発明の一態様を構成することは可能な場合がある。つまり、接続
先を特定しなくても、発明の一態様が明確であるといえる。そして、接続先が特定された
内容が、本明細書等に記載されている場合、接続先を特定しない発明の一態様が、本明細
書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。特に、端子の接続先が複数の
ケースを想定できる場合には、その端子の接続先を特定の箇所に限定する必要はない。し
たがって、能動素子(トランジスタ、ダイオードなど)、受動素子(容量素子、抵抗素子
など)などが有する一部の端子についてのみ、その接続先を特定することによって、発明
の一態様を構成することが可能な場合がある。
者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。または、ある回路について、少な
くとも機能を特定すれば、当業者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。つ
まり、機能を特定すれば、発明の一態様が明確であるといえる。そして、機能が特定され
た発明の一態様が、本明細書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。し
たがって、ある回路について、機能を特定しなくても、接続先を特定すれば、発明の一態
様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。または
、ある回路について、接続先を特定しなくても、機能を特定すれば、発明の一態様として
開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。
部分を取り出して、発明の一態様を構成することは可能である。したがって、ある部分を
述べる図または文章が記載されている場合、その一部分の図または文章を取り出した内容
も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能
であるものとする。そして、その発明の一態様は明確であるといえる。そのため、例えば
、能動素子(トランジスタ、ダイオードなど)、配線、受動素子(容量素子、抵抗素子な
ど)、導電層、絶縁層、半導体層、有機材料、無機材料、部品、装置、動作方法、製造方
法などが単数もしくは複数記載された図面または文章において、その一部分を取り出して
、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。例えば、N個(Nは整数)の回
路素子(トランジスタ、容量素子等)を有して構成される回路図から、M個(Mは整数で
、M<N)の回路素子(トランジスタ、容量素子等)を抜き出して、発明の一態様を構成
することは可能である。別の例としては、N個(Nは整数)の層を有して構成される断面
図から、M個(Mは整数で、M<N)の層を抜き出して、発明の一態様を構成することは
可能である。さらに別の例としては、N個(Nは整数)の要素を有して構成されるフロー
チャートから、M個(Mは整数で、M<N)の要素を抜き出して、発明の一態様を構成す
ることは可能である。さらに別の例としては、「Aは、B、C、D、E、または、Fを有
する」と記載されている文章から、一部の要素を任意に抜き出して、「Aは、BとEとを
有する」、「Aは、EとFとを有する」、「Aは、CとEとFとを有する」、または、「
Aは、BとCとDとEとを有する」などの発明の一態様を構成することは可能である。
とも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念を導き出すことは、当業者で
あれば容易に理解される。したがって、ある一つの実施の形態において述べる図または文
章において、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念も、発明
の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。
そして、その発明の一態様は、明確であるといえる。
、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能で
ある。したがって、ある内容について、図に記載されていれば、文章を用いて述べていな
くても、その内容は、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構
成することが可能である。同様に、図の一部を取り出した図についても、発明の一態様と
して開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。そして、そ
の発明の一態様は明確であるといえる。
401 絶縁体
402 絶縁体
404 導電体
406a 半導体
406b 半導体
406c 半導体
408 絶縁体
412 絶縁体
413 導電体
416 導電体
416a 導電体
416b 導電体
434 導電体
436a 半導体
436b 半導体
436c 半導体
442 絶縁体
490 トランジスタ
500 基板
501 絶縁体
502 絶縁体
504 導電体
506a 半導体
506b 半導体
506c 半導体
508 絶縁体
512 絶縁体
513 導電体
516 導電体
516a 導電体
516b 導電体
517 導電体
534 導電体
536 半導体
536a 半導体
536b 半導体
536c 半導体
542 絶縁体
590 トランジスタ
702 ロード室
703 処理室
704 処理室
705 処理室
706 アンロード室
707 搬送ユニット
710 搬送室
718 排気装置
719 基板ホルダ
720 基板
721 部材
722 マスフローコントローラ
723 原料供給部
724 マスフローコントローラ
725 原料供給部
726 マスフローコントローラ
727 原料供給部
728 マスフローコントローラ
729 原料供給部
731 処理室
800 RFタグ
801 通信器
802 アンテナ
803 無線信号
804 アンテナ
805 整流回路
806 定電圧回路
807 復調回路
808 変調回路
809 論理回路
810 記憶回路
811 ROM
901 筐体
902 筐体
903 表示部
904 表示部
905 マイクロフォン
906 スピーカー
907 操作キー
908 スタイラス
911 筐体
912 筐体
913 表示部
914 表示部
915 接続部
916 操作キー
921 筐体
922 表示部
923 キーボード
924 ポインティングデバイス
931 筐体
932 冷蔵室用扉
933 冷凍室用扉
941 筐体
942 筐体
943 表示部
944 操作キー
945 レンズ
946 接続部
951 車体
952 車輪
953 ダッシュボード
954 ライト
1189 ROMインターフェース
1190 基板
1191 ALU
1192 ALUコントローラ
1193 インストラクションデコーダ
1194 インタラプトコントローラ
1195 タイミングコントローラ
1196 レジスタ
1197 レジスタコントローラ
1198 バスインターフェース
1199 ROM
1200 記憶素子
1201 回路
1202 回路
1203 スイッチ
1204 スイッチ
1206 論理素子
1207 容量素子
1208 容量素子
1209 トランジスタ
1210 トランジスタ
1213 トランジスタ
1214 トランジスタ
1220 回路
1300A 携帯機器
1300B 携帯機器
1300C 携帯機器
1310 筐体
1311 領域
1312 領域
2100 トランジスタ
2200 トランジスタ
3001 配線
3002 配線
3003 配線
3004 配線
3005 配線
3200 トランジスタ
3300 トランジスタ
3400 容量素子
4000 RFタグ
5000 基板
5001 画素部
5002 走査線駆動回路
5003 走査線駆動回路
5004 信号線駆動回路
5010 容量線
5012 走査線
5013 走査線
5014 信号線
5016 トランジスタ
5017 トランジスタ
5018 液晶素子
5019 液晶素子
5020 画素
5021 スイッチング用トランジスタ
5022 駆動用トランジスタ
5023 容量素子
5024 発光素子
5025 信号線
5026 走査線
5027 電源線
5028 共通電極
8000 表示モジュール
8001 上部カバー
8002 下部カバー
8003 FPC
8004 タッチパネル
8005 FPC
8006 セル
8007 バックライトユニット
8008 光源
8009 フレーム
8010 プリント基板
8011 バッテリー
Claims (3)
- 絶縁表面上の第1の導電体と、
前記絶縁表面上、及び前記第1の導電体上の第1の絶縁体と、
前記第1の絶縁体上の第1の半導体と、
前記第1の半導体上の第2の半導体と、
前記第1の絶縁体上、及び前記第2の半導体上の第3の導電体と、
前記第1の絶縁体上、及び前記第2の半導体上の第4の導電体と、
前記第3の導電体上、前記第4の導電体上、及び前記第2の半導体上の第3の半導体と、
前記第3の半導体上の第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体上の第5の導電体と、
前記第3の導電体上、前記第4の導電体上、及び前記第5の導電体上の第3の絶縁体と、を有し、
チャネル幅方向の断面視において、前記第1の半導体の側面、及び前記第2の半導体の側面が、前記第3の半導体及び第2の絶縁体を介して前記第5の導電体と重なる領域を有し、
前記第1の半導体、前記第2の半導体、及び前記第3の半導体は、In、Ga、及びZnを含み、
前記第2の半導体は、前記第1の半導体よりも膜厚が大きい領域を有し、
前記第2の半導体は、前記第3の半導体よりも膜厚が大きい領域を有する半導体装置の作製方法であって、
前記第1の導電体上にCVD法により前記第1の絶縁体を形成する第1のステップと、
前記第1の絶縁体上に、CVD法により前記第1の半導体を形成する第2のステップと、を有し、
前記第1のステップと、前記第2のステップと、の間で大気に暴露せず、
前記第3の半導体上、前記第3の導電体上、及び前記第4の導電体上にCVD法により第5の半導体を形成する第3のステップと、
前記第5の半導体上にCVD法により第4の絶縁体を形成する第4のステップと、
前記第4の絶縁体上に前記第5の導電体を形成した後、前記第4の絶縁体を加工して前記第2の絶縁体を形成する第5のステップと、
前記第2の絶縁体を形成した後、前記第5の半導体を加工して前記第3の半導体を形成する第6のステップと、を有し、
前記第3のステップと、前記第4のステップと、の間で大気に暴露しない半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上の第1の導電体と、
前記絶縁表面上、及び前記第1の導電体上の第1の絶縁体と、
前記第1の絶縁体上の第1の半導体と、
前記第1の半導体上の第2の半導体と、
前記第2の半導体上の第3の導電体と、
前記第2の半導体上の第4の導電体と、
前記第3の導電体上、前記第4の導電体上、及び前記第2の半導体上の第3の半導体と、
前記第3の半導体上の第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体上の第5の導電体と、
前記第3の導電体上、前記第4の導電体上、及び前記第5の導電体上の第3の絶縁体と、を有し、
チャネル幅方向の断面視において、前記第1の半導体の側面、及び前記第2の半導体の側面が、前記第3の半導体及び第2の絶縁体を介して前記第5の導電体と重なる領域を有し、
前記第1の半導体、前記第2の半導体、及び前記第3の半導体は、In、Ga、及びZnを含み、
前記第2の半導体は、前記第1の半導体よりも膜厚が大きい領域を有し、
前記第2の半導体は、前記第3の半導体よりも膜厚が大きい領域を有する半導体装置の作製方法であって、
前記第1の導電体上にCVD法により前記第1の絶縁体を形成する第1のステップと、
前記第1の絶縁体上に、CVD法により前記第1の半導体を形成する第2のステップと、を有し、
前記第1のステップと、前記第2のステップと、の間で大気に暴露せず、
前記第3の半導体上、前記第3の導電体上、及び前記第4の導電体上にCVD法により第5の半導体を形成する第3のステップと、
前記第5の半導体上にCVD法により第4の絶縁体を形成する第4のステップと、
前記第4の絶縁体上に前記第5の導電体を形成した後、前記第4の絶縁体を加工して前記第2の絶縁体を形成する第5のステップと、
前記第2の絶縁体を形成した後、前記第5の半導体を加工して前記第3の半導体を形成する第6のステップと、を有し、
前記第3のステップと、前記第4のステップと、の間で大気に暴露しない半導体装置の作製方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記第1の絶縁体は、前記第1の半導体と重ならない領域において、前記第1の半導体と重なる領域よりも膜厚の薄い領域を有し、
前記第1の絶縁体が有する前記膜厚の薄い領域において、前記第3の半導体は前記第1の絶縁体と重なる領域を有する半導体装置の作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014051720 | 2014-03-14 | ||
JP2014051720 | 2014-03-14 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015050523A Division JP6543053B2 (ja) | 2014-03-14 | 2015-03-13 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019161237A JP2019161237A (ja) | 2019-09-19 |
JP6761514B2 true JP6761514B2 (ja) | 2020-09-23 |
Family
ID=54069835
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015050523A Expired - Fee Related JP6543053B2 (ja) | 2014-03-14 | 2015-03-13 | 半導体装置の作製方法 |
JP2019111150A Active JP6761514B2 (ja) | 2014-03-14 | 2019-06-14 | 半導体装置の作製方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015050523A Expired - Fee Related JP6543053B2 (ja) | 2014-03-14 | 2015-03-13 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150263140A1 (ja) |
JP (2) | JP6543053B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017149413A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR102448587B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2022-09-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치 |
CN114864381A (zh) | 2016-05-20 | 2022-08-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置或包括该半导体装置的显示装置 |
US10043659B2 (en) | 2016-05-20 | 2018-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device or display device including the same |
JP2019102530A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0384963A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2004128217A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びその作製方法 |
JP5562603B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-07-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
CN102422426B (zh) * | 2009-05-01 | 2016-06-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置的制造方法 |
KR101782176B1 (ko) * | 2009-07-18 | 2017-09-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
TWI559501B (zh) * | 2009-08-07 | 2016-11-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
KR101945171B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2019-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2011089841A1 (en) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8685787B2 (en) * | 2010-08-25 | 2014-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US9437743B2 (en) * | 2010-10-07 | 2016-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film element, semiconductor device, and method for manufacturing the same |
KR101680768B1 (ko) * | 2010-12-10 | 2016-11-29 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터 및 이를 포함하는 전자장치 |
TWI521612B (zh) * | 2011-03-11 | 2016-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
US8847220B2 (en) * | 2011-07-15 | 2014-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR102330543B1 (ko) * | 2012-04-13 | 2021-11-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
TWI478344B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-03-21 | E Ink Holdings Inc | 電晶體與其製造方法 |
KR102243843B1 (ko) * | 2012-08-03 | 2021-04-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체 적층막 및 반도체 장치 |
-
2015
- 2015-03-11 US US14/645,123 patent/US20150263140A1/en not_active Abandoned
- 2015-03-13 JP JP2015050523A patent/JP6543053B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-06-14 JP JP2019111150A patent/JP6761514B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6543053B2 (ja) | 2019-07-10 |
JP2019161237A (ja) | 2019-09-19 |
JP2015188084A (ja) | 2015-10-29 |
US20150263140A1 (en) | 2015-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6794572B2 (ja) | トランジスタ | |
JP6950032B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7202494B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6761514B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP6880115B2 (ja) | トランジスタ | |
JP6670408B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6715364B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6937957B1 (ja) | 半導体装置、表示装置、表示モジュール、及び電子機器 | |
JP6725729B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2020145443A (ja) | 半導体装置 | |
JP6514512B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6667037B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6599111B2 (ja) | 酸化物半導体膜の作製方法 | |
JP6480761B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP6440457B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015079947A (ja) | 半導体装置およびその作製方法 | |
JP6457235B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015084418A (ja) | 半導体装置 | |
TW202425356A (zh) | 半導體裝置及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6761514 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |