JP6760497B2 - 回路構成体 - Google Patents
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Description
実施形態1を図1ないし図12によって説明する。本実施形態の回路構成体10は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行する電気接続箱のケース内に収容されるものである。以下においては、図5における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。また、図2における下側を正面、右側を右、左側を左として説明する。
回路基板11は、絶縁基板にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成され、導電回路の所定の位置にインダクタ20およびその他の複数の電子部品が実装されてなる。インダクタ20を含む複数の電子部品は、回路基板11の一方側の面(表面)に配置されている。なお回路基板11は、電子部品が両面に設けられた両面実装型としてもよい。
本実施形態で使用されるインダクタ20は結合インダクタ構造を有しており、巻き線を巻回してなる一対のコイル21と、磁性コア30とを備えて構成されている(図5および図6参照)。
コイル21は平角線(巻き線の一例)をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズ型のコイル21である。コイル21は、巻回されて全体として円筒状をなす巻回部22と、巻回部22の軸方向Lにおける両端部から同方向(下方)に向けて、かつ、互いに平行に延出され、導電回路と接続される一対のリード端子23とからなる。
磁性コア30は、同形同大の一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bを組み合わせてなる。第1コア30Aおよび第2コア30Bは、それぞれ略長円形の厚板状の底壁部31を有しており、底壁部31同士が対向状態となるように配される。
回路基板11の下面側には、ヒートシンク40が配されている。ヒートシンク40は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板11において発生した熱を放熱する機能を有する。
フレーム60は合成樹脂製であって、図10ないし図12に示すように、略長方形の外枠61を有している。
本実施形態の回路構成体10は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。
次に、実施形態2を図13ないし図18によって説明する。なお、以下においては実施形態1と異なる構成についてのみ説明するものとし、回路基板11およびインダクタ20については、実施形態1と同一符号を付すこととする。また、他の構成について実施形態1と同じものについては、実施形態1の各構成に付した符号の数字に40を加えた数字の符号を用いるものとする。
本実施形態のフレーム100は、サブフレーム103の形態が上記実施形態1とは相違している。
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
11:回路基板
12:基板側貫通孔(貫通孔)
20:インダクタ
21:コイル
22:巻回部
22A:側面
23:リード端子
30:磁性コア(コア部材)
31:底壁部
31A:側面
40、80:ヒートシンク(放熱板)
42、82:受け突部
42A、82A:上面(対向面)
60、100:フレーム
61、101:外枠
63、103:サブフレーム
67、107:底壁
74、114:フレーム側貫通孔
L:軸方向
Claims (4)
- 回路基板と、
前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、
前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に重ねられた放熱板と、
前記回路基板に対して位置決めされた絶縁性のフレームとを備えた回路構成体であって、
前記フレームは、前記インダクタの周囲の少なくとも一部を囲む側壁と、前記側壁に連なるとともに、前記回路基板から離れた状態で前記インダクタと前記回路基板との間に配される底壁とを有するサブフレームを一体に備えており、
前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に基板側貫通孔が設けられるとともに、前記底壁のうち前記基板側貫通孔に対応する領域にフレーム側貫通孔が設けられており、
前記放熱板のうち前記基板側貫通孔に対応する領域に、前記基板側貫通孔および前記フレーム側貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている回路構成体。 - 前記コイルは前記巻回部の軸が前記回路基板に沿うように配されており、
前記受け突部は前記巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて前記側面に伝熱的に接触している請求項1に記載の回路構成体。 - 前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に充填剤が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に緩衝材が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
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