JP6753293B2 - 超音波デバイス及び超音波装置 - Google Patents
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Description
また、第4溝部は、平面視において第1圧電素子及び第2圧電素子から離れる方向に延伸され、第3溝部と連通された一端に対する他端が第2面の孔部に連結され、外部に連通される。このような構成では、基板の厚み寸法に関わらず、第4溝部の長さ寸法を大きくでき、外部空間から内部空間への異物の流入を抑制できる。
また、第4溝部は、第3溝部を介して第1溝部及び第2溝部、すなわち内部空間に連通するため、直に内部空間に連通する場合と比べて、内部空間への異物の流入をより確実に抑制できる。
以上から、超音波デバイスの性能低下を抑制でき、信頼性を向上させることができる。
ここで、第4溝部の断面積とは、当該第4溝部の延伸方向に交差する面における断面積である。同様に、第3溝部の断面積とは、当該第3溝部の延伸方向に交差する面における断面積である。
本適用例では、第4溝部の断面積を、第3溝部の断面積よりも小さくすることにより、第4溝部の流路抵抗を増大させることができ、外部空間からの異物の流入をより効果的に抑制できる。
本適用例では、第4溝部の内面に複数の凹凸を形成することにより、第4溝部の流路抵抗を増大させることができ、外部空間からの異物の流入をより効果的に抑制できる。
本適用例では、第3溝部を形成する内面に複数の凹凸を形成することにより、第3溝部の流路抵抗を増大させることができる。したがって、第3溝部を介して、外部空間から第1溝部及び第2溝部に異物が流入することを抑制できる。
本適用例では、第4溝部は、平面視において、基板の外周近傍まで延伸され、さらに、外周に沿って延伸される。これにより、上記第4溝部の長さ寸法をより一層大きくでき、外部空間から内部空間への異物の流入をより確実に抑制できる。
本適用例では、第4溝部は、蛇行部を有するため、蛇行部がない場合と比べて上記第4溝部を長くすることができる。また、蛇行部は、湾曲又は屈曲する部分を有するため、当該湾曲位置又は屈曲位置において流路抵抗を増大させることができ、外部空間からの異物の流入をより効果的に抑制できる。
また、第4溝部は、平面視において第1圧電素子及び第2圧電素子から離れる方向に延伸され、第3溝部と連通された一端に対する他端が第2面にて開口する孔部に連結され、外部に連通される。このような構成では、基板の厚み寸法に関わらず、第4溝部の長さ寸法を大きくでき、外部空間から内部空間への異物の流入を抑制できる。
また、第4溝部は、第3溝部を介して第1溝部及び第2溝部、すなわち内部空間に連通するため、直に内部空間に連通する場合と比べて、内部空間への異物の流入をより確実に抑制できる。
以上から、超音波デバイスの性能低下を抑制でき、信頼性を向上させることができる。
また、第4溝部は、平面視において第1圧電素子及び第2圧電素子から離れる方向に延伸され、第3溝部と連通された一端に対する他端が第2面にて開口する孔部に連結され、外部に連通される。このような構成では、基板の厚み寸法に関わらず、第4溝部の長さ寸法を大きくでき、外部空間から内部空間への異物の流入を抑制できる。
また、第4溝部は、第3溝部を介して第1溝部及び第2溝部、すなわち内部空間に連通するため、直に内部空間に連通する場合と比べて、内部空間への異物の流入をより確実に抑制できる。
以上から、超音波装置の性能低下を抑制でき、信頼性を向上させることができる。
以下、第1実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、超音波測定装置1の概略構成を示す斜視図である。
超音波測定装置1は、超音波装置に相当し、図1に示すように、超音波プローブ2と、超音波プローブ2にケーブル3を介して電気的に接続された制御装置10と、を備える。
この超音波測定装置1は、超音波プローブ2が生体(例えば人体)の表面に接触された状態で、超音波プローブ2から生体内に超音波を送出する。また、生体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ2にて受信し、その受信信号に基づいて、例えば生体内の内部断層画像を取得したり、生体内の器官の状態(例えば血流等)を測定したりする。
制御装置10は、制御部に相当し、図1に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部11と、表示部12と、を備える。また、制御装置10は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、CPU(Central Processing Unit)等により構成された演算部と、を備える。制御装置10は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置1を制御する。例えば、制御装置10は、超音波プローブ2の駆動を制御するための指令を出力したり、超音波プローブ2から入力された受信信号に基づいて、生体の内部構造の画像を形成して表示部12に表示させたり、血流等の生体情報を測定して表示部12に表示させたりする。このような制御装置10としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ2を操作するための専用端末装置を用いてもよい。
図2は、超音波プローブ2の概略構成を示す断面図である。
超音波プローブ2は、図2に示すように、筐体21と、筐体21内部に収納された超音波デバイス22と、超音波デバイス22を制御するためのドライバー回路等が設けられた回路基板23と、を備える。なお、超音波デバイス22と、回路基板23とにより、超音波モジュールに相当する超音波センサー24が構成される。
筐体21は、図1に示すように、例えば平面視矩形状の箱状に形成され、厚み方向に直交する一面(センサー面21A)には、センサー窓21Bが設けられており、超音波デバイス22の一部が露出している。また、筐体21の一部(図1に示す例では側面)には、ケーブル3の通過孔21Cが設けられ、ケーブル3は、通過孔21Cから筐体21の内部の回路基板23に接続されている。また、ケーブル3と通過孔21Cとの隙間は、例えば樹脂材等が充填されることで、防水性が確保されている。
なお、本実施形態では、ケーブル3を用いて、超音波プローブ2と制御装置10とが接続される構成を例示するが、これに限定されず、例えば超音波プローブ2と制御装置10とが無線通信により接続されていてもよく、超音波プローブ2内に制御装置10の各種構成が設けられていてもよい。
回路基板23は、超音波デバイス22の信号端子414P及び共通端子416P(図3参照)と電気的に接続され、制御装置10の制御に基づいて超音波デバイス22を制御する。
具体的には、回路基板23は、送信回路や受信回路等を備えている。送信回路は、超音波デバイス22に超音波送信させる駆動信号を出力する。受信回路は、超音波を受信した超音波デバイス22から出力された受信信号を取得し、当該受信信号の増幅処理、A−D変換処理、整相加算処理等を実施して制御装置10に出力する。
図3は、超音波デバイス22における素子基板41を、封止板42側から見た平面図である。図4は、図3におけるA−A線で切断した超音波デバイス22の断面図である。図5は、図3におけるB−B線で切断した超音波デバイス22の断面図である。図6は、素子基板41を音響レンズ44側から見た際の概略構成を示す斜視図である。
超音波デバイス22は、図4及び図5に示すように、素子基板41と、封止板42と、音響層43と、音響レンズ44と、により構成される。
素子基板41は、図4に示すように、基板本体部411と、基板本体部411の封止板42側に設けられる振動膜412と、振動膜412に設けられた圧電素子413と、を備える。
ここで、以降の説明にあたり、基板本体部411の音響レンズ44側の面を前面411Aと称し、封止板42に対向する面を背面411Bと称する。また、振動膜412の封止板42とは反対側の面を開口面412Aと称し、封止板42側の面を作動面412Bと称する。
後に詳述するが、図5に示すように、封止板42には、平面視において、開口部411Cに交差するようにY方向に沿い、かつ、X方向に配置された複数の超音波トランスデューサー45のそれぞれに対応する溝部423が形成されている。この溝部423によって、超音波トランスデューサー45のX方向の寸法が規定される。つまり、振動膜412は、開口部411C及び溝部423を閉塞する(図4及び図5参照)。そして、振動膜412のうち、平面視において、開口部411C及び溝部423によって囲まれる領域は、振動領域であり、以下、可撓部412Cと称する。この可撓部412Cは、超音波トランスデューサー45のそれぞれに対応する位置に設けられ、図5に示すようにX方向の寸法が溝部423に、図4に示すようにY方向の寸法が開口部411Cによって規定される。
このような超音波トランスデューサー45では、下部電極414及び上部電極416の間に所定周波数のパルス波電圧が印加されることにより、開口部411Cの開口領域内の可撓部412Cを振動させて、開口面412A側から超音波を送信する。また、対象物から反射され、開口面412Aに入射する超音波により可撓部412Cが振動されると、圧電膜415の上下で電位差が発生する。したがって、下部電極414及び上部電極416間に発生する前記電位差を検出することにより、超音波を検出、つまり受信する。
音響層43は、図4及び図5に示すように、素子基板41の+Z側の面(基板本体部411の前面411Aと、振動膜412の開口面412Aと)に設けられる。
音響レンズ44は、図1に示すように、筐体21のセンサー窓21Bから外部に露出し、測定対象である生体の表面に接触される。この音響レンズ44は、ZX面における断面がシリンドリカル形状であり(図5参照)、超音波デバイス22から送信された超音波を収束させる。
図7は、封止板42を素子基板41側から見た際の概略構成を示す斜視図である。図8は、図7におけるC−C線で切断した封止板42の断面図である。
封止板42は、基板に相当し、厚み方向から見た際の平面形状が例えば素子基板41と同形状に形成される。封止板42の+Z側の面421(以下、接合面421とも称す)は、第1面に相当し、素子基板41の−Z側の面(振動膜412の作動面412B)に、接着剤等(図示略)によって接合される。封止板42は、Si等の半導体基板や、絶縁体基板により構成される。なお、封止板42の材質や厚みは、超音波トランスデューサー45の周波数特性に影響を及ぼすため、超音波トランスデューサー45にて送受信する超音波の中心周波数に基づいて設定することが好ましい。
配線部422は、素子基板41の端子領域Ar2に対向する位置に設けられ、Z方向に貫通する貫通穴である。各端子414P,416Pは、−Z側から見て、配線部422と重なる位置に配置され、配線部422に配置されるFPC(Flexible printed circuits)やケーブル線、ワイヤー等の図示しない配線部材を介して回路基板23に接続される。
具体的には、溝部423は、Y方向に延伸するように形成される。溝部423は、X方向に配置された複数の超音波トランスデューサー45のそれぞれに対応する位置に形成される。Y方向に交差するX方向に隣り合う溝部423は、Y方向に沿って形成される複数の壁部423Aによって互いに隔てられる。換言すると、溝部423は、平面視において、X方向に沿う送受信列45Aに交差し、送受信列45Aを構成する各超音波トランスデューサー45と重なる位置に形成される(図5参照)。すなわち、圧電素子413(第1圧電素子及び第2圧電素子)は、溝部423と重なる位置に設けられる。
連通路425の深さ寸法(Z方向の寸法)は、図8に示すように、溝部423及び連結路424よりも小さい。また、連通路425の幅寸法(X方向の寸法)は、連結路424の幅寸法(Y方向の寸法)と略同じである。すなわち、連通路425の延伸方向(Y方向)に交差する面(ZX面に平行な面)の断面積は、連結路424の延伸方向(X方向)に交差する面(YZ面に平行な面)の断面積よりも小さい。
上述のように構成される第1実施形態では、以下の作用効果を得ることができる。
超音波デバイス22では、連結路424及び連通路425によって、内部空間420と外部空間とを連通することにより、内部空間420と外部空間との間に圧力差が生じることを抑制できる。
例えば、超音波デバイス22の製造時において、外部空間を減圧した場合、内部空間が完全に封止されていると、外部空間よりも内部空間420の圧力が大きくなり、内外で急激な圧力差が生じることがある。また、例えば、超音波測定時に、超音波プローブ2が測定対象に強く接触されることがある。この場合、超音波デバイス22の素子基板41側から作用する応力により、振動膜412が内側に向かって変形し、内部空間420の内圧が高まり、同様に急激な圧力差が生じることがある。このような圧力差が生じた場合、振動膜412や圧電素子413に大きな応力が作用し、振動膜412や圧電素子413が破損したり劣化したりして、超音波デバイス22の性能が低下するおそれがあった。
また、連通路425は、平面視において圧電素子413から離れる方向に延伸され、連結路424と連通された端部とは反対側の端部が孔部426に連結され、外部に連通される。このような構成では、封止板42の厚み寸法に関わらず、連通路425の長さ寸法を大きくでき、内部空間420への異物の流入を抑制できる。
また、連通路425は、連結路424を介して複数の溝部423、すなわち内部空間420に連通されるため、連結路424を介さずに内部空間420に連通される場合と比べて、内部空間420への異物の流入をより確実に抑制できる。
以上から、本実施形態によれば、超音波デバイス22の性能低下を抑制でき、信頼性を向上させることができる。
以下、第2実施形態について説明する。
第1実施形態では、連通路425は、平面視において、封止板42の外周縁の近傍に形成された孔部426に向かって直線状に延伸され、孔部426に連通されていた。これに対して、第2実施形態では、連通路は、平面視において、封止板の外周縁に沿って周回するように延伸された後、孔部426に連通される点で、第1実施形態と相違する。
なお、以降の説明にあたり、第1実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
なお、平面視において、封止板42Aの接合面421の外周縁を構成する四辺のうち、X方向に平行かつ−Y側に位置する辺を第1辺421A、Y方向に平行かつ+X側に位置する辺を第2辺421B、X方向に平行かつ+Y側に位置する辺を第3辺421C、Y方向に平行かつ−X側に位置する辺を第4辺421Dとする。
また、平面視において、第1辺421Aと第2辺421Bとの交点を点C1、第2辺421Bと第3辺421Cとの交点を点C2、第3辺421Cと第4辺421Dとの交点を点C3、第4辺421Dと第1辺421Aとの交点を点C4とする。
連通路428は、平面視において、溝部423から離れる方向に連通路425から延伸され第1連通部428Aと、封止板42の外周縁に沿って第1連通部428Aからさらに延伸される第2連通部428B、第3連通部428C、第4連通部428D、第5連通部428E、及び第6連通部428Fと、を有する。
第2連通部428Bは、平面視において、第1連通部428Aから点C1近傍まで、第1辺421Aに沿ってX方向に延伸される。
第3連通部428Cは、平面視において、第2連通部428Bから点C2近傍まで、第2辺421Bに沿ってY方向に延伸される。
第4連通部428Dは、平面視において、第3連通部428Cから点C3近傍まで、第3辺421Cに沿ってX方向に延伸される。
第5連通部428Eは、平面視において、第4連通部428Dから点C4近傍まで、第4辺421Dに沿ってY方向に延伸される。
第6連通部428Fは、平面視において、第5連通部428Eから孔部426まで、第1辺421Aに沿ってX方向に延伸される。
上述のように構成される第2実施形態では、第1実施形態の作用効果に加え以下の作用効果を得ることができる。
連通路428は、平面視において、封止板42Aの外周近傍まで延伸され、さらに、外周(第1辺421A、第2辺421B、第3辺421C、及び第4辺421D)に沿って延伸される。これにより、上記連通路428の通路長をより一層大きくでき、外部空間から内部空間420への異物の流入をより確実に抑制できる。
以下、第3実施形態について説明する。
第1実施形態では、連通路425は、平面視において、封止板42Aの外周縁の近傍に形成された孔部426に向かって直線状に延伸され、当該孔部426に連通していた。これに対して、第3実施形態では、連通路は、平面視において、蛇行する点で、第1実施形態と相違する。
なお、以降の説明にあたり、第1実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
封止板42Bには、一端が連結路424に連通し、他端が孔部426に連通する連通路429が形成される。
連通路429は、連結路424に接続する接続部429Aと、一端が接続部429Aに連通し、他端が孔部426に連通する蛇行部429Bとを有し、平面視において、圧電素子413に重なる溝部423から離れる方向(Y方向)に延伸される。
接続部429Aは、連結路424からY方向に延伸される。
上述のように構成される第3実施形態では、第1実施形態の作用効果に加え以下の作用効果を得ることができる。
連通路429は、蛇行部429Bを有するため、蛇行部429Bがない場合と比べて連通路429の通路長を長くすることができ、外部空間から内部空間420への異物の流入をより確実に抑制できる。
また、蛇行部429Bは、第1延伸部429B1と第2延伸部429B2との接続位置で屈曲する。このため、屈曲位置において流路抵抗を増大させることができ、外部空間からの異物の流入をより効果的に抑制できる。
以下、第4実施形態について説明する。
第4実施形態では、上記第2実施形態と略同様に構成され、連結路や連通路に凹凸が形成されている点で相違する。
なお、以降の説明にあたり、第2実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
図11に示すように、連結路424の内面のうち、ZX面に平行かつY方向に直交する連結路内面424Aには、複数の凹凸51が形成されている。
凹凸51は、例えば、ウェットエッチングを行う際に、結晶異方性を利用した異方性エッチングを実施することにより形成できる。すなわち、Si基板を用いて封止板を形成する際に、Siの結晶の面方位を適宜調整することにより、溝部423の溝壁面423Bを略平坦に形成することが容易である。そして、溝部423と同時に連結路424を形成する際に、結晶異方性に基づくエッチング速度の差により、ZX面に沿う連結路内面424Aに凹凸51が形成される。この凹凸51は、図11に示すように、X方向において、略一定間隔で繰り返し形成された複数の凹部及び凸部を有する。凹部及び凸部の繰り返し間隔は、例えば、溝部423の配置間隔と略同じである。
上述のように構成される第4実施形態では、第1実施形態及び第2実施形態の作用効果に加え以下の作用効果を得ることができる。
第2連通部428Bの連通路内面428B1や、第4連通部428D及び第6連通部428Fの連通路内面に凹凸52が形成される。このように、連通路428の内面の少なくとも一部に凹凸52を形成することにより、連通路428の流路抵抗を増大させることができ、異物の流入を抑制できる。
また、連結路424の連結路内面424Aに凹凸51が形成されている。このような構成では、連結路424の流路抵抗を増大させることができ、外部から内部空間420への異物の流入を抑制できる。
なお、本発明は上述の各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
図13は、一変形例に係る封止板の概略構成を示す平面図である。
図13に示す、封止板42Cは、連通路428の一部に、連通部の流通方向に交差する断面の面積が拡大された拡幅部428Gが形成されている点を除き、第2実施形態と略同様に構成される。拡幅部428Gは、第4連通部428Dの一部を拡幅するように形成されている。なお、拡幅部428Gは、封止板42Cの外周に沿って形成される連通路428の略中間位置に形成される。Y方向及びZ方向において、拡幅部428Gの寸法は、連通路428(第4連通部428D)よりも大きい。すなわち、YZ面に平行な面における拡幅部428Gの断面積は、連通路428(第4連通部428D)の断面積よりも大きい。なお、Y方向及びZ方向のいずれか一方において、拡幅部428Gの寸法が連通路428(第4連通部428D)よりも大きくなるように構成してもよい。
このような構成では、拡幅部428Gと第4連通部428Dとの間での断面積差により、流路抵抗を増大させることができる。また、拡幅部428Gを、外部から異物の流入を防ぐトラップとして機能させることができ、異物の流入をより確実に抑制できる。
また、溝部423がアレイ領域Ar1に重なる一つの溝部でもよく、この溝部423に連通路が連通される構成としてもよい。この場合、基板本体部411の開口部411Cは、平面視において矩形状に形成され、可撓部412Cの四辺を規定する。
上述のように、連通路が溝部423に連通される場合でも、連通路が平面視において圧電素子413から離れる方向に、溝部423から延伸されるため、封止板42の厚み寸法に関わらず、連通路の長さ寸法を大きくでき、内部空間への異物の流入を抑制できる。
例えば、振動膜412の作動面412Bの側に音響層43及び音響レンズ44が設けられ、開口面412Aの側に封止板42が設けられ、作動面412Bの側から超音波の送受信が行われる構成としてもよい。
この場合、例えば、基板本体部411が基板に相当し、開口部411Cが第1溝部、第2溝部に相当し、基板本体部411に連結路及び連通路を形成する構成としてもよい。なお、この際、作動面412Bには、開口部411Cに交差し、かつ、振動膜412の振動範囲を規制し、可撓部412CのX方向の位置及び幅寸法を規定する抑制部を形成してもよい。
具体的には、インクジェットヘッドは、例えば、ノズルプレートと、インク流路形成基板と、素子基板と、封止板と、を備え構成される。ノズルプレートは、インクが吐出される複数のノズルが形成される。インク流路形成基板は、各ノズルに対応しインクが充填されるインク室や、インク室にインクを流通させるインク流路等が形成され、一面にノズルプレートが設けられる。素子基板は、インク流路形成基板の一面とは反対の面に設けられる。素子基板は、各インク室に対応する位置に振動膜と圧電素子とを含む圧電アクチュエーターが設けられる。封止板は、素子基板のインク流路形成基板とは反対側に設けられる。このように構成されたインクジェットヘッドでは、圧電素子の駆動によって、インク室内部のインクがノズルから吐出される。なお、インク流路やインク室が素子基板に形成される、当該素子基板にノズルプレートが設けられる構成としてもよい。
Claims (8)
- 第1面に第1溝部及び第2溝部を有する基板と、
前記第1面に設けられ、前記第1溝部及び前記第2溝部を閉塞する振動膜と、
前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記第1溝部と重なる第1圧電素子と、
前記振動膜に設けられ、前記平面視において、前記第2溝部と重なる第2圧電素子と、を備え、
前記基板には、前記第1溝部及び前記第2溝部を連結する第3溝部が設けられ、
前記基板には、前記平面視において、前記第1圧電素子及び前記第2圧電素子から離れる方向に延伸し、前記第3溝部に連結する第4溝部が設けられ、
前記基板の前記第1面と表裏をなす第2面及び前記第4溝部を連結する孔部が設けられたことを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1に記載の超音波デバイスにおいて、
前記第4溝部の断面積は、前記第3溝部の断面積よりも小さい
ことを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1又は請求項2に記載の超音波デバイスにおいて、
前記第4溝部の内面は、複数の凹凸を有する
ことを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記第3溝部の内面は、複数の凹凸を有する
ことを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記第4溝部は、前記基板の外周に沿ってさらに延伸される
ことを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記第4溝部は、前記平面視において蛇行する蛇行部を有する
ことを特徴とする超音波デバイス。 - 第1面に第1溝部及び第2溝部を有する基板と、
前記第1面に設けられ、前記第1溝部及び前記第2溝部を閉塞する振動膜と、
前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記第1溝部と重なる第1圧電素子と、
前記振動膜に設けられ、前記平面視において、前記第2溝部と重なる第2圧電素子と、を備え、
前記第1溝部及び前記第2溝部は第1方向に延伸し、前記第1方向と交差する第2方向に隣り合い、
前記基板には、前記第2方向に延伸し、前記第1溝部の一端側及び前記第2溝部の一端側を連結する第3溝部が設けられ、
前記基板には、前記平面視において、前記第1圧電素子及び前記第2圧電素子から離れる方向に延伸し、一端側が前記第3溝部に連結する第4溝部が設けられ、
前記基板の前記第1面と表裏をなす第2面及び前記第4溝部の他端側を連結する孔部が設けられたことを特徴とする超音波デバイス。 - 第1面に第1溝部及び第2溝部を有する基板と、
前記第1面に設けられ、前記第1溝部及び前記第2溝部を閉塞する振動膜と、
前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記第1溝部と重なる第1圧電素子と、
前記振動膜に設けられ、前記平面視において、前記第2溝部と重なる第2圧電素子と、
前記第1圧電素子及び前記第2圧電素子を制御する制御部と、を備え、
前記基板には、前記第1溝部及び前記第2溝部を連結する第3溝部が設けられ、
前記基板には、前記平面視において、前記第1圧電素子及び前記第2圧電素子から離れる方向に延伸し、前記第3溝部に連結する第4溝部が設けられ、
前記基板の前記第1面と表裏をなす第2面及び前記第4溝部を連結する孔部が設けられたことを特徴とする超音波装置。
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