JP6748203B2 - 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ - Google Patents
導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6748203B2 JP6748203B2 JP2018523136A JP2018523136A JP6748203B2 JP 6748203 B2 JP6748203 B2 JP 6748203B2 JP 2018523136 A JP2018523136 A JP 2018523136A JP 2018523136 A JP2018523136 A JP 2018523136A JP 6748203 B2 JP6748203 B2 JP 6748203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- conductive
- pressure
- adhesive composition
- acrylic copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0064—Earth or grounding circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
アクリル系共重合体(A)が、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)、カルボキシル基含有モノマー(A3)及び水酸基含有モノマー(A4)をポリマー鎖の構成成分として含み、
アクリル系共重合体(A)の重量平均分子量が75万以上であり、
アクリル系共重合体(A)の構成成分(単量体単位)100質量%中、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)を2〜20質量%、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)を50〜97質量%含み、
架橋剤(C)を、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.02〜1質量部含有する
ことを特徴とする導電性粘着剤組成物である。
本発明の導電性粘着剤組成物は、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さが85℃において15以上であり、好ましくは20〜90、より好ましくは25〜70の組成物である。このデュロメータ硬さは、具体的には後述する実施例に記載の通り、厚さ6mmのサンプルを85℃の乾燥機内で1時間保管し、その直後に測定した値である。
本発明の導電性粘着テープは、導電性基材の片面又は両面に、本発明の導電性粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する。この基材の導電性も、静電気の帯電を抑制する効果や電磁波を遮蔽する効果に寄与する。導電性基材としては、金属製基材(特に金属箔)や導電性不織布基材、導電性布基材が好ましい。導電性基材を構成する金属の具体例としては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、鉄、クロム、チタンが挙げられる。中でも、銅、アルミニウムが好まく、銅が最も好ましい。導電性基材の厚さは、好ましくは3〜50μm、より好ましくは5〜35μm、特に好ましくは6〜20μmである。
攪拌機、温度計、還流冷却器及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、表1に示す量(%)の成分(A1)〜(A5)と、酢酸エチル、連鎖移動剤としてn−ドデカンチオール及び過酸化物系ラジカル重合開始剤としてラウリルパーオキサイド0.1部を仕込んだ。反応装置内に窒素ガスを封入し、攪拌しながら窒素ガス気流下で68℃、3時間、その後78℃、3時間で重合反応させた。次いで室温まで冷却し、酢酸エチルを追加した。これにより、表1に示す理論Tg、重量平均分子量(Mw)及び濃度のアクリル系共重合体(A)を得た。
・装置:LC−2000シリーズ(日本分光株式会社製)
・カラム:Shodex KF−806M×2本、Shodex KF−802×1本
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/分
・カラム温度:40℃
・注入量:100μL
・検出器:屈折率計(RI)
「MA」:メチルアクリレート
「2−EHA」:2−エチルヘキシルアクリレート
「BA」:n−ブチルアクリレート
「AA」:アクリル酸
「4−HBA」:4−ヒドロキシブチルアクリレート
「HEMA」:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
「2−EHA」:2−ヒドロキシエチルアクリレート
「Vac」:酢酸ビニル
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。
製造例2で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは15μm)。
製造例3で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た。
製造例4で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例5で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B2)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B3)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例5で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
導電性粘着剤組成物をシリコーン処理された離型ライナー上に、乾燥後の厚さが50μmになるように塗布した。次いで、110℃で溶媒を除去・乾燥すると共に架橋反応させて、粘着剤層を形成し、40℃で3日間養生した。養生後、これを厚さが6mmになるまで積層し、測定サンプルとした。この厚さ6mmのサンプルを23℃の環境下で保管し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さ(23℃)を測定した。さらに、サンプルを85℃の乾燥機内で1時間保管し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さ(85℃)を測定した。
「B1」:フィラメント状ニッケル粉(NOVAMET社製、商品名ニッケルパウダー525LD、図1はこのフィラメント状ニッケル粉B1の電子顕微鏡写真である。)
「B2」:スパイク状ニッケル粉(VALE社製、商品名ニッケルパウダーTYPE123、図2はこのスパイク状ニッケル粉B2の電子顕微鏡写真である。)
「B3」:フレーク状ニッケル粉(NOVAMET社製、商品名HCA−1)
「C1」:イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、商品名コロネート(登録商標)L−45E(固形分濃度45%))
実施例、参考例及び比較例で得た導電性粘着テープの電気抵抗値を以下の方法で評価した。結果を表3に示す。
図3(A)に示すように、幅20mm、長さ60mmに裁断した導電性粘着テープ1を、粘着剤層1b側を上にして40mm×40mm角の樹脂板2上に固定した。この固定には、両面テープ(不図示)を用いた。次いで図3(B)に示すように、導電性粘着テープ1のはみ出し部分(20mm)を上側に折り返した。この折り返し部分では、導電性基材1a(銅箔)が上になる。次いで図3(C)に示すように、導電性粘着テープ1の上半分に10mm幅の絶縁テープ3を貼り付けた。次いで図3(D)に示すように、幅10mm、長さ80mmのテープ状積層体4を20mmずつはみ出すように樹脂板2の下に固定した。このテープ状積層体4は、厚さ50μmのアルミ箔と厚さ125μmのポリイミドフィルムを厚さ50μmの両面テープで張り合わせて得たものである。この固定には両面テープ(不図示)を用い、アルミ箔4a側が上になるように固定した。次いで図3(E)に示すように、テープ状積層体4の片方を上側に折り返し、テープ状積層体4のアルミ箔4aの端部を導電性粘着テープ1の粘着剤層1bに貼り付け(貼付面積=5mm×10mm)、2kgローラーで圧着した。そして、テープ状積層体4のアルミ箔4aと導電性粘着テープ1の導電性基材1a(銅箔)を、各々テスター端子5に接続した。
1a 導電性基材
1b 粘着剤層
2 樹脂板
3 絶縁テープ
4 テープ状積層体
4a アルミ箔
5 テスター端子
Claims (9)
- アクリル系共重合体(A)、導電性粒子(B)及び架橋剤(C)を含有し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さが85℃において15以上である導電性粘着剤組成物であって、
アクリル系共重合体(A)が、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)、カルボキシル基含有モノマー(A3)及び水酸基含有モノマー(A4)をポリマー鎖の構成成分として含み、
アクリル系共重合体(A)の重量平均分子量が75万以上であり、
アクリル系共重合体(A)の構成成分(単量体単位)100質量%中、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)を2〜20質量%、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)を50〜97質量%含み、
架橋剤(C)を、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.02〜1質量部含有する
ことを特徴とする導電性粘着剤組成物。 - アクリル系共重合体(A)が、ポリマー鎖の構成成分として酢酸ビニル(A5)を更に含む請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- 架橋剤(C)が、イソシアネート系架橋剤を含む請求項1または2に記載の導電性粘着剤組成物。
- 架橋剤(C)が、イソシアネート系架橋剤である請求項1または2に記載の導電性粘着剤組成物。
- 導電性粒子(B)の形状がフィラメント状、スパイク状又はフレーク状である請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- アクリル系共重合体(A)が、3質量%以上のカルボキシル基含有モノマー(A3)をポリマー鎖の構成成分として含む請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- アクリル系共重合体(A)の理論Tgが、−55℃以下である請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- 導電性基材の片面又は両面に、請求項1記載の導電性粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する導電性粘着テープ。
- 電子機器内部における電磁波シールド又はアース取りの用途に用いられる請求項8記載の導電性粘着テープ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/068056 WO2017216947A1 (ja) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017216947A1 JPWO2017216947A1 (ja) | 2019-04-04 |
JP6748203B2 true JP6748203B2 (ja) | 2020-08-26 |
Family
ID=60664441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018523136A Active JP6748203B2 (ja) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6748203B2 (ja) |
KR (1) | KR102306299B1 (ja) |
CN (1) | CN109415608B (ja) |
TW (1) | TWI756215B (ja) |
WO (1) | WO2017216947A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5291316B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP5280034B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
KR101373569B1 (ko) | 2008-01-16 | 2014-03-13 | 한라비스테온공조 주식회사 | 자동차용 프론트 엔드 모듈 |
JP2011153190A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP5924123B2 (ja) | 2012-05-23 | 2016-05-25 | Dic株式会社 | 導電性薄型粘着シート |
JP6098180B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-03-22 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
KR20150010109A (ko) | 2013-07-18 | 2015-01-28 | (주) 케이엠팩 | 빵 굽는 냄새가 나는 식품 포장용 고분자 제품 및 이의 제조방법 |
KR20150010110A (ko) | 2013-07-18 | 2015-01-28 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 안정된 도서 이송 방식의 도서 먼지 제거 장치 |
KR102270480B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2021-06-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 도전성 점착 테이프 및 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치 |
JP6516473B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-05-22 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置 |
JP2015196741A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
WO2016203510A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及び粘着テープ |
-
2016
- 2016-06-17 KR KR1020187036086A patent/KR102306299B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-17 CN CN201680086775.2A patent/CN109415608B/zh active Active
- 2016-06-17 JP JP2018523136A patent/JP6748203B2/ja active Active
- 2016-06-17 WO PCT/JP2016/068056 patent/WO2017216947A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-03-31 TW TW106111131A patent/TWI756215B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2017216947A1 (ja) | 2019-04-04 |
KR20190007472A (ko) | 2019-01-22 |
CN109415608A (zh) | 2019-03-01 |
KR102306299B1 (ko) | 2021-09-28 |
TWI756215B (zh) | 2022-03-01 |
WO2017216947A1 (ja) | 2017-12-21 |
TW201800531A (zh) | 2018-01-01 |
CN109415608B (zh) | 2021-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4403360B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
KR102034941B1 (ko) | 점착제 조성물 및 점착 테이프 | |
JP5554503B2 (ja) | 再剥離性工程フィルム | |
JP5858317B2 (ja) | 導電性粘着シート及び電子機器 | |
WO2011024551A1 (ja) | 電気剥離性粘着製品及びその剥離方法 | |
JP6715926B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着シート | |
JP5572433B2 (ja) | 導電膜表面用粘着剤および導電膜表面用粘着シート | |
JP2012131921A (ja) | 導電性接着テープ | |
JP6748203B2 (ja) | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ | |
JP6969172B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
JP6408759B2 (ja) | 接着剤組成物、及びフィルム巻装体 | |
JP2018095724A (ja) | 放熱粘着シート及び情報表示装置 | |
WO2017170371A1 (ja) | 導電性粘着テープ | |
WO2017104665A1 (ja) | 導電性粘着テープ | |
CN109135601B (zh) | 导电性粘着片 | |
JP2021091802A (ja) | 導電性粘着シート | |
JP6996121B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
WO2019239955A1 (ja) | 導電性粘着シート | |
JP2017008262A (ja) | 放熱粘着シート及び情報表示装置 | |
JP2021091801A (ja) | 導電性粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191220 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200608 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6748203 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |