KR102034941B1

KR102034941B1 - 점착제 조성물 및 점착 테이프

Info

Publication number: KR102034941B1
Application number: KR1020177030276A
Authority: KR
Inventors: 토시히로 야마가타; 카즈키 이시카와; 야스시 츠치야; 레미 야마시타
Original assignee: 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼
Priority date: 2015-06-15
Filing date: 2015-06-15
Publication date: 2019-10-21
Also published as: WO2016203510A1; CN107636106A; TWI724001B; CN107636106B; KR20170129900A; JP6420906B2; JPWO2016203510A1; TW201710439A

Abstract

아크릴계 공중합체(A)가, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2) 50∼80질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃ 이하인, 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란커플링제(C)와, 산화방지제(D)와, 도전성 입자(E)를 함유하는 점착제 조성물, 및 그것을 사용한 점착 테이프가 개시된다.

Description

점착제 조성물 및 점착 테이프{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}

본 발명은, 내반발성, 내충격성, 도전성, 전자파 쉴드성 등의 제(諸)특성이 뛰어난 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 테이프에 관한 것이다.

전자기기에 있어서는, 정전기나 전자파의 악영향에 의해 부품의 오작동이나 재료 파괴가 발생되는 경우가 있다. 그와 같은 악영향을 방지할 목적으로, 기기 내부의 부품 등의 구성부재를 고정하는 점착 테이프로서, 도전성을 가지는 점착 테이프를 사용하는 방법이 있다. 구체적으로는, 기재(基材)로서 금속박을 사용하여, 점착제층에 도전성 입자를 첨가한 점착 테이프가 알려져 있다. 이와 같은 점착 테이프의 도전성에 의해, 정전기의 대전을 방지하고 또한 전자파를 차폐할 수 있다.

한편, 최근, 스마트폰, 태블릿 단말 등의 휴대용 전자기기의 소형화, 박형화가 진행되고 있다. 이에 따라, 예를 들면 FPC(Flexible Printed Circuits)는 기기 내부에서 보다 예각(銳角)으로 절곡되어, 상시 강한 반발력이 걸리는 구조로 되어 있다. 따라서, FPC를 케이스에 고정하는 점착 테이프에는, 내부로부터의 FPC 등의 반발력이나 외부로부터의 충격에 견딜 수 있는 높은 접착력이 필요하다. 그러나, 종래의 점착 테이프에서는, 기재(금속박)의 중간 부분의 강도 또는 도전성 입자의 첨가에 의한 점착제층의 접착력의 저하가 원인으로, FPC의 반발력이나 외부로부터의 충격에 견디지 못하여 벗겨져 버릴 우려가 있다.

특허문헌 1에는, 도전성 기재와 도전성 점착제층을 가지는 도전성 점착 시트가 기재되어 있다. 이 도전성 점착제층은, 탄소 원자수 1∼14의 (메타)아크릴레이트 및 카복실기를 함유하는 모노머를 모노머 성분으로서 가지는 아크릴계 공중합체와 트리아졸계 화합물을 함유한다.

특허문헌 2에는, 접착제 성분과 도전성 충전제를 포함하는 접착제 조성물이 기재되어 있다. 그리고, 이 접착제 성분의 구체예로서, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체 등의 여러 가지의 합성 고분자 화합물이 기재되어 있다.

특허문헌 3에는, 열가소성 바인더와 도전성 표면 피막을 가지는 유기 합성 섬유를 포함하는 전자파 쉴드용 점착성 복합재료가 기재되어 있다. 그리고, 이 열가소성 바인더의 구체예로서, 아크릴산에스테르 중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 여러 가지의 수지가 기재되어 있다.

그러나, 예를 들면 특허문헌 1의 도전성 점착 시트를 앞서 설명한 소형화 및 박형화가 진행된 휴대용 전자기기에 사용하는 경우, 접착력 부족에 의해, 내부의 반발력이나 외부로부터의 충격에 의해 벗겨져 버릴 우려가 있다. 또한, 특허문헌 2및 특허문헌 3의 조성물을 점착 시트의 점착제층에 사용한 경우도 동일하게, 접착력 부족에 의해, 내부의 반발력이나 외부로부터의 충격에 의해 벗겨져 버릴 우려가 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허공개 2014-136778호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허공고 평01-54392호 공보 특허문헌 3 : 일본 특허공개 2004-352926호 공보

본 발명은, 이상과 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이다. 즉 본 발명의 목적은, 내반발성, 내충격성, 도전성, 전자파 쉴드성 등의 제특성이 뛰어난 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 테이프를 제공하는 데 있다.

본 출원인은, 신규한 점착제 조성물［성분(A)∼(D)를 포함하는 점착제 조성물］에 관하여 이미 국제 특허출원(PCT/JP2014/081012)을 출원하고 있다. 그리고 본 발명자들은, 이 신규한 점착제 조성물에 대하여 도전성 입자를 첨가하고, 이것을 사용하여 예를 들면 중간 부분이 강한 도전성 기재(금속박 등) 상에 점착제층을 형성하여 점착 테이프로 한 경우이어도, 충분한 내반발성, 내하중성 등의 제특성을 유지할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명은, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2) 50∼80질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃ 이하인 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란커플링제(C)와, 산화방지제(D)와, 도전성 입자(E)를 함유하는 점착제 조성물이다.

또한 본 발명은, 도전성 기재의 편면(片面) 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프이다.

상기 국제 특허출원에 관련되는 신규한 점착제 조성물［성분(A)∼(D)를 포함하는 점착제 조성물］은, 고(高)Tg 모노머인 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1)를 비교적 많이 포함함에도 불구하고, 내반발성, 내충격성 등의 제특성이 뛰어나다. 따라서, 이에 도전성 입자(E)를 첨가하고, 또한 예를 들면 중간 부분이 강한 도전성 기재(금속박 등)를 사용하여 도전성이나 전자파 쉴드성이 뛰어난 점착 테이프로 한 경우이어도, 충분한 내반발성, 내충격성 등의 제특성을 유지할 수 있고, 예를 들면 내부의 반발력이나 외부로부터의 충격에 의한 벗겨짐을 방지할 수 있다.

[도 1] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 2] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 3] 실시예의 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 4] 실시예의 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.

＜점착제 조성물＞

본 발명의 점착제 조성물은, 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란커플링제(C)와, 산화방지제(D)와, 도전성 입자(E)를 함유하는 점착제 조성물이다.

아크릴계 공중합체(A)는, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1), 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2), 카복실기 함유 모노머(A3), 수산기 함유 모노머(A4), 및, 아세트산비닐(A5)을 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하는 아크릴계 공중합체이다.

(메타)아크릴산알킬에스테르(A1)는, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르이며, 내반발성, 내충격성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체예로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도, 메틸(메타)아크릴레이트가 바람직하다. (메타)아크릴산알킬에스테르(A1)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 10∼20질량%이며, 바람직하게는 12∼16질량%이다. 이와 같은 범위의 하한값은, 내반발성, 내충격성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 또한 상한값은, 방수성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.

(메타)아크릴산알킬에스테르(A2)는, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르이다. 구체예로서는, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트가 바람직하다. (메타)아크릴산알킬에스테르(A2)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 50∼80질량%이며, 바람직하게는 65∼79질량%이다.

카복실기 함유 모노머(A3)는, 내반발성, 내충격성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 프말산, 2-카복시-1-부텐, 2-카복시-1-펜텐, 2-카복시-1-헥센, 2-카복시-1-헵텐을 들 수 있다. 카복실기 함유 모노머(A3)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 10∼15질량%이며, 바람직하게는 10∼12질량%이다. 이들의 범위는, 내반발성, 내충격성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.

수산기 함유 모노머(A4)는, 내반발성, 내충격성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체예로서는, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머(A4)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 0.01∼0.5질량%이며, 바람직하게는 0.05∼0.15질량%이다. 이들의 범위는, 점착 테이프의 가열·흡열 분위기 하에서의 경시 변화를 억제하여, 충분한 내반발성, 내충격성 등의 특성을 유지하는 점에서 의의가 있다.

아세트산비닐(A5)은, 내반발성, 내충격성을 향상시키기 위한 성분이다. 아세트산비닐(A5)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 1∼5질량%이며, 바람직하게는 2∼4질량%이다. 이들의 범위의 하한값은, 내반발성, 내충격성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.

아크릴계 공중합체(A)는, 적어도 이상 설명한 성분(A1)∼(A5)를 공중합시킴으로써 얻을 수 있다. 중합 방법은 특별히 한정되지 않지만, 폴리머 설계가 용이한 점에서 라디칼 용액 중합이 바람직하다. 또한 아크릴계 공중합체(A)와 그 모노머로 이루어지는 아크릴 시럽을 우선 조제하고, 이 아크릴 시럽에 가교제(B)와 추가의 광중합개시제를 배합하여 중합시켜도 된다.

아크릴계 공중합체(A)의 제조에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 성분(A1)∼(A5) 이외의 모노머를 공중합시켜도 된다.

아크릴계 공중합체(A)의 중량평균분자량은 95만∼200만이며, 바람직하게는 100∼150만이다. 이들 범위의 하한값은, 내반발성, 내충격성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 또한 상한값은 점착제 조성물의 도공성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 이 중량평균분자량은 GPC법에 의해 측정되는 값이다.

아크릴계 공중합체(A)의 이론 Tg는 -55℃ 이하이며, 바람직하게는 -55∼-75℃이다. 이 이론 Tg는 FOX의 식에 의해 산출되는 값이다. 이들 범위의 상한값은 점착제 조성물의 도공성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.

본 발명에 있어서는, 이상 설명한 아크릴계 공중합체(A)를 수지 성분으로서 사용하지만, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어 다른 종류의 첨가제 성분을 병용할 수도 있다. 구체예로서는, 로진계 점착부여제, 테르펜 수지, 석유계 수지, 테르펜페놀계 수지, 스티렌계 수지 등의 점착부여 수지를 들 수 있다.

본 발명에 사용하는 가교제(B)는, 아크릴계 공중합체(A)와 반응하여 가교 구조를 형성하기 위해 배합되는 화합물이다. 특히, 아크릴계 공중합체(A)의 카복실기 및/또는 수산기와 반응할 수 있는 화합물이 바람직하다. 또한, 내충격성 등의 특성의 점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 이들의 변성 프리폴리머 등을 들 수 있다. 이들은 2종 이상을 병용해도 된다. 가교제(B)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.02∼1질량부, 보다 바람직하게는 0.3∼0.6질량부이다.

실란커플링제(C)는, 내반발성을 향상시키기 위한 성분이다. 특히 글리시딜기를 포함하는 실란커플링제가 바람직하다. 구체예로서는, 2-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 트리스-(트리메톡시실릴프로필) 이소시아눌레이트 등을 들 수 있다. 이들은 2종류 이상을 병용해도 된다. 실란커플링제(C)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01∼0.5질량부, 보다 바람직하게는 0.02∼0.5질량부, 특히 바람직하게는 0.03∼0.3질량부이다.

산화방지제(D)는, 내반발성을 향상시키기 위한 성분이다. 특히 힌더드페놀계 산화방지제가 바람직하다. 산화방지제(D)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01∼1질량부, 보다 바람직하게는 0.02∼0.5질량부이다.

도전성 입자(E)는, 점착제 조성물에 도전성을 부여시키기 위한 성분이다. 도전성 입자(E)를 포함하는 점착제 조성물을 예를 들면 점착 테이프의 점착제층에 사용하면, 그 도전성은, 정전기의 대전을 억제하는 효과나 전자파를 차폐하는 효과에 기여한다. 또한, 성분(A)∼(D)를 포함하는 점착제 조성물 자체가 내반발성, 내충격성 등의 제특성이 뛰어나므로, 도전성 입자(E)를 첨가해도 충분히 실용적인 내반발성, 내충격성 등의 제특성을 유지할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 종래의 점착 테이프의 점착층과 동일한 정도의 양의 도전성 입자(E)를 첨가한 경우는, 종래의 점착 테이프와 비교하여 내반발성, 내충격성 등의 제특성이 뛰어나게 된다. 또한, 종래의 점착 테이프의 점착층보다도 도전성 입자(E)의 양을 많게 하여, 도전성을 높이는 것도 가능하다.

도전성 입자(E)의 구체예로서는, 니켈, 구리, 크롬, 금, 은 등의 금속 입자 또는 그 합금 혹은 그 변성물, 카본, 그라파이트, 수지 표면에 금속을 피복한 도전성 수지 입자를 들 수 있다. 2종 이상의 도전성 입자를 병용해도 된다. 그 중에서도, 금속 입자가 바람직하고, 니켈 입자, 구리 입자가 보다 바람직하며, 니켈 입자가 가장 바람직하다. 도전성 입자(E)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.02∼7질량부, 특히 바람직하게는 0.05∼5질량부이다.

본 발명의 점착제 조성물은, 방청제(F)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 방청제(F)는, 내반발성이나 도전성을 안정시키기 위한 성분이다. 예를 들면, 이미다졸계 화합물, 트리아졸계 화합물, 테트라졸계 화합물, 티아디아졸계 화합물을 방청제(F)로서 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 트리아졸계 화합물이 바람직하다. 트리아졸계 화합물의 구체예로서는, 벤조트리아졸, 1-아미노벤조트리아졸, 5-아미노벤조트리아졸을 들 수 있다. 특히, 벤조트리아졸이 바람직하다. 방청제(F)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.1∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.3∼5질량부, 특히 바람직하게는 0.5∼3질량부이다.

본 발명의 점착제 조성물은, 필요에 따라 다른 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 구체적으로는, 이 타입의 점착제 조성물에 첨가 가능한 것이 알려져 있는 여러 가지의 첨가제(예를 들면 점착부여제, 가소제, 연화제, 금속불활성제, 안료 등)를 사용할 수 있다.

＜점착 테이프＞

본 발명의 점착 테이프는, 도전성 기재의 편면 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가진다. 이 기재의 도전성은, 정전기의 대전을 억제하는 효과나 전자파를 차폐하는 효과에 기여한다. 예를 들면 최근의 제품의 소형화, 박형화에 따라 점착 테이프도 예각(銳角)인 개소(箇所)에 사용되는 경우가 많아지고 있고, 중간 부분이 강한 도전성 기재(금속박 등)를 사용한 점착 테이프도, 예각인 개소에서 문제없이 사용 가능한 것이 요구되고 있다. 한편, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층은 내반발성, 내충격성 등의 제특성이 뛰어나므로, 비록 중간 부분이 강한 도전성 기재를 사용한 태양(態樣)이어도 예각인 개소에 양호하게 사용할 수 있다.

도전성 기재로서는, 금속제 기재(특히 금속박)가 바람직하다. 기재를 구성하는 금속의 구체예로서는, 알루미늄, 구리, 니켈, 스테인레스, 철, 크롬, 티탄을 들 수 있다. 그 중에서도, 구리, 알루미늄이 바람직하고, 구리가 가장 바람직하다. 도전성 기재의 두께는, 바람직하게는 3∼50㎛, 보다 바람직하게는 5∼35㎛, 특히 바람직하게는 6∼20㎛이다.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 2∼100㎛, 보다 바람직하게는 3∼50㎛, 특히 바람직하게는 5∼30㎛, 가장 바람직하게는 7∼20㎛이다. 점착제층은 도전성 기재의 편면에만 형성해도 되지만, 양면에 형성하여 양면 점착 테이프로 하는 것이 바람직하다.

점착제층은, 본 발명의 점착제 조성물을 가교 반응시킴으로써 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제 조성물을 도전성 기재 상에 도포하고, 가열에 의해 가교 반응시켜 도전성 기재 상에 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착제 조성물을 이형지 또는 그 밖의 필름 상에 도포하고, 가열에 의해 가교 반응시켜 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 도전성 기재의 편면 또는 양면에 첩합(貼合)할 수도 있다. 점착제 조성물의 도포에는, 예를 들면, 롤 코터, 다이 코터, 립 코터 등의 도포 장치를 사용할 수 있다. 도포 후에 가열하는 경우는, 가열에 의한 가교 반응과 함께 점착제 조성물 중의 용제도 제거할 수 있다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 더 상세히 설명한다. 이하의 기재에 있어서 「부」는 질량부, 「%」는 질량%를 의미한다.

＜제조예 1∼9(아크릴계 공중합체(A)의 조제)＞

교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소가스 도입관을 구비한 반응장치에, 표 1에 나타내는 양(%)의 성분(A1)∼(A5)와, 아세트산에틸, 연쇄이동제로서 n-도데칸티올l 및 과산화물계 라디칼 중합개시제로서 라우릴퍼옥사이드 0.1부를 장입했다. 반응장치 내에 질소가스를 봉입하고, 교반하면서 질소가스 기류 하에서 68℃, 3시간, 그 후 78℃, 3시간으로 중합 반응시켰다. 그 후, 실온까지 냉각하여, 아세트산에틸을 추가했다. 이에 의해, 고형분 농도 30%의 아크릴계 공중합체(A)를 얻었다.

각 아크릴계 공중합체의 중량평균분자량(Mw) 및 이론 Tg를 표 1에 나타낸다. 이 중량평균분자량(Mw)은, GPC법에 의해, 아크릴계 공중합체의 표준 폴리스티렌 환산의 분자량을 이하의 측정장치 및 조건에서 측정한 값이다.

장치： LC-2000 시리즈(니폰분코 주식회사제)

컬럼： Shodex　KF-806M×2개, Shodex　KF-802×1개

용리액： 테트라하이드로푸란(THF)

속도： 1.0mL/분

컬럼 속도：40℃

주입량： 100μL

검출기： 굴절률계(RI)

측정 샘플： 아크릴계 폴리머를 THF에 용해시키고, 아크릴계 폴리머의 농도가 0.5질량%인 용액을 제작하여, 필터에 의한 여과로 먼지를 제거한 것.

이론 Tg는, FOX의 식에 의해 산출한 값이다.

표 1 중의 약호(略號)는 이하의 화합물을 나타낸다.

「MA」： 메틸아크릴레이트

「2-EHA」： 2-에틸헥실아크릴레이트

「BA」： n-부틸아크릴레이트

「AA」： 아크릴산

「4-HBA」：4-하이드록시부틸아크릴레이트

「Vac」：아세트산비닐

＜실시예 1∼7＞

제조예 1∼7에서 얻은 아크릴계 공중합체(A)의 고형분 100부에 대하여, 가교제(B1), 실란커플링제(C1), 산화방지제(D1), 니켈계 도전성 입자(E1), 트리아졸계 방청제(F1)를 표 2에 나타내는 양(부) 첨가하여 혼합하고, 점착제 조성물을 조제했다.

이 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 이형지 상에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포했다. 이어서, 110℃에서 용매를 제거·건조함과 동시에 가교 반응시켜, 점착제층을 형성했다. 이 점착제층을, 7㎛ 두께의 도전성 기재(구리박)의 양면에 첩합했다. 그리고, 40℃에서 3일간 양생하여, 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜실시예 8＞

니켈계 도전성 입자(E1) 대신에 구리계 도전성 입자(E2)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜실시예 9＞

니켈계 도전성 입자(E1)의 배합 비율을 7.0부로 늘려, 점착제층의 두께 및 기재(구리박)의 두께를 각각 20㎛ 및 35㎛로 두껍게 한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜실시예 10＞

트리아졸계 방청제(F1) 대신에 테트라졸계 방청제(F2)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜비교예 1＞

제조예 1에서 얻은 아크릴계 공중합체(A) 대신에, 제조예 8에서 얻은 아크릴계 공중합체를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜비교예 2＞

제조예 1에서 얻은 아크릴계 공중합체(A) 대신에, 제조예 9에서 얻은 아크릴계 공중합체를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

＜참고예 1＞

도전성 기재로서, 구리박 대신에 두께 30㎛의 도전 부직포(Solueta사제, 상품명 NW05CN)를 사용하여, 점착제층의 두께를 15㎛로 두껍게 한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

표 2 중의 약호는 이하의 화합물을 나타낸다.

「B1」： 이소시아네이트계 가교제(토소사제, 콜로네이트(등록상표) L-45E)

「C1」： 실란커플링제(신에츠가가쿠고교사제, 상품명 KBM-403)

「D1」： 산화방지제(BASF사제, 이르가녹스(등록상표) 1010)

「E1」： 니켈계 도전성 입자(바우레사제, 상품명 니켈파우더타입123)

「E2」： 구리계 도전성 입자(후쿠다긴조쿠하쿠제, 상품명 전해분FCC-115)

「F1」： 트리아졸계 방청제(쿄도야쿠힌사제, 상품명 BTZM)

「F2」： 테트라졸계 방청제(토요가세이사제, 상품명 M-5 T)

＜평가 시험＞

실시예 및 비교예에서 얻은 도전성 기재 양면 테이프를 이하의 방법으로 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

(내반발성)

1mm×20mm로 재단한 양면 점착 테이프(1)의 한쪽의 이형지를 박리하고, 두께 75㎛로 20mm×60mm의 폴리이미드 필름(2)의 한쪽에 도 1에 나타내는 바와 같이 첩부(貼付)하여, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 60분간 양생했다. 그 후, 폴리이미드 필름(2)을 도 2에 나타내는 바와 같이 절곡하고 점착 테이프(1)을 피착체(3)(1.5mm 두께의 SUS판)에 첩합하고, 85℃의 분위기 하에서 72시간 방치하고, 접착 부분의 벗겨짐을 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로 내반발성을 평가했다.

「○」： 72시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 없음.

「×」： 2시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 있음.

(내충격성)

2mm×40mm와 2mm×30mm로 재단한 양면 점착 테이프(1)의 한쪽의 이형지를 박리하고, 두께 2mm로 50mm×40mm의 아크릴판(4)의 네쪽에 도 3에 나타내는 바와 같이 첩부하고, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 60분간 양생했다. 그 후, 점착 테이프 부착 아크릴판(4)의 다른 한쪽의 이형지를 박리하고, 피착체(3)(1.5mm 두께의 SUS판)에 첩합하고, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 60분간 양생했다. 그 후, 도 4에 나타내는 바와 같이 일정한 하중(300g)의 추(5)를 높이를 변경하면서 낙하시켜, 벗겨짐을 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로, 내충격성을 평가했다.

「○」： 300mm 이상의 높이로 접착 부분의 벗겨짐 없음.

「×」： 300mm 미만의 높이로 접착 부분의 벗겨짐 있음.

(전자파 쉴드성)

KEC(칸사이덴시고교신코센터)법에 의해 전자파 쉴드성을 확인했다. KEC법은, 장치 내에 시료가 존재하지 않는 상태를 기준으로 하여, 장치 내에 시료를 삽입했을 때의 감쇠량을 데시벨 표시로 평가하는 방법이다. 이 측정에는 시판하는 전계 쉴드 효과 평가장치를 사용하고, 특히 주파수 1000MHz에서의 감쇠율을 기준으로 하여, 전자파 쉴드성을 이하와 같이 평가했다.

「○」： 1000MHz에서의 감쇠율 60dB 이상.

「×」： 1000MHz에서의 감쇠율 60dB 미만.

(도전성)

25mm×25mm로 절단한 점착 테이프를 황동제(금도금)의 전극에 끼워 넣고, 전극의 상부로부터 3.5N의 압력을 가한 상태에서, 0.1A의 전류가 흐르도록 전압을 조정하여, R(저항값)=V(전압)/I(전류)의 식으로부터 저항값(mΩ)을 산출했다.

표 3의 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 점착제 조성물을 사용한 실시예 1∼10에서는 모든 특성이 뛰어났다.

한편, Mw가 너무 낮은 아크릴계 공중합체(제조예 8)를 사용한 비교예 1에서는, 내반발성이 뒤떨어졌다. 또한, 성분(A1)을 포함하지 않는 아크릴계 공중합체(제조예 9)를 사용한 비교예 2에서는, 내충격성이 뒤떨어졌다.

기재로서 도전 부직포를 사용한 참고예 1에서는, 전자파 쉴드성이 뒤떨어졌다. 다만, 이 결과는 단순히 부직포 자체의 도전성의 레벨에 기인하는 것이다. 즉, 참고예 1에서도 본 발명의 점착제 조성물에 기인하는 내반발성 및 내충격성의 효과는 얻을 수 있었다.

산업상의 이용 가능성

본 발명의 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 테이프는, 내반발성, 내충격성, 도전성, 전자파 쉴드성 등의 제특성이 뛰어나므로, 그와 같은 특성이 필요한 분야에 있어서의 여러 가지 용도에 이용 가능하다. 즉, 예를 들면 전자기기에 있어서의 정전기나 전자파의 악영향을 방지하고, 또한, 내부의 반발력이나 외부로부터의 충격에 의해서도 벗겨지지 않는 것이 요구되는 용도에 적합하다. 구체적으로는, 예를 들면 스마트폰, 태블릿, 카내비게이션, 카메라, 시청각 기기, 게임기, 정보기기 등의 휴대용 전자기기에 있어서의 부재(部材)의 접착이나 고정의 용도에 적합하게 사용할 수 있다.

1　양면 점착 테이프
2　폴리이미드 필름
3　피착체
4　아크릴판
5　추

Claims

탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 알킬에스테르(A2) 50∼77.9질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃ 이하인 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란커플링제(C)와, 산화방지제(D)와, 도전성 입자(E)를 함유하는 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
실란커플링제(C)가 글리시딜기를 포함하고, 그 배합량이 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 0.01∼0.5질량부인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
가교제(B)가, 적어도 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
산화방지제(D)가, 힌더드페놀계 산화방지제를 포함하는 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
도전성 입자(E)가, 금속 입자를 포함하는 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
도전성 입자(E)의 배합량이, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
방청제(F)를 더 포함하는 점착제 조성물.
청구항 7에 있어서,
방청제(F)가, 트리아졸계 화합물을 포함하는 점착제 조성물.
도전성 기재의 편면 또는 양면에, 청구항 1 기재의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프.
청구항 9에 있어서,
도전성 기재가, 금속박인 점착 테이프.
청구항 9에 있어서,
점착제층의 두께가, 2∼100㎛인 점착 테이프.