JP6745397B2 - キュベット間の基準測定値を用いた電源ランプの強度ドリフト効果の除去 - Google Patents

キュベット間の基準測定値を用いた電源ランプの強度ドリフト効果の除去 Download PDF

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Description

(関連特許出願との相互参照)
本出願は、2016年7月21日に出願された米国仮出願第62/365,294号の利益を主張するものであり、その全体が参照によって本明細書に援用されるものである。
本発明は、概ね、体外診断システムにおいてキュベット間の基準測定値を取得するための方法、システム及び装置に関する。本明細書に記載される技術は、例えば、測光測定値の取得に悪影響を及ぼす可能性がある光源ランプの強度ドリフトの影響を除去するために適用されてもよい。
体外診断(IVD)は、患者の流体試料に対して実施されたアッセイに基づいて、研究室で疾患診断を支援することができる。IVDは、患者の体液又は膿瘍から採取された液体試料の分析によって行なうことができる、患者の診断及び治療に関連する様々なタイプの分析テスト及びアッセイを含む。これらのアッセイは、典型的には、患者試料を収容した管又はバイアルのような流体容器を搭載した自動臨床化学分析器(「分析器」)を用いて実施される。
分析システムの1つの構成要素は、1つ以上の反応リングを含む反応ターンテーブルである。各反応リングは複数の区画に配置され、各区画は複数の反応容器、即ち「キュベット」、を含む。光度計の読みは、均一な間隔で測定され、各キュベットの吸光度測定値を計算する。キュベットの区画の設計制御又は製造上の問題は、これらの容器を区画内及び区画間で不均一に又は不規則に離間してしまい、正確な光度計測定を得ることが(不可能ではないにしても)困難になる。
光度計は、光度計の光源ランプを始めとする、その感度に寄与する多数の構成要素を含む。光源ランプは、通常の動作中に、緩やかに変化する、即ち「ドリフト」する、傾向がある。このドリフトは、モジュールが生成する試験結果の精度及び正確さに誤差を生じさせる可能性がある。ドリフトの影響は、基準測定値を定期的に採取し、それに従って計器を再較正することによって減少させることができる。しかし、従来の分析システムにおいては、位置決め/位置合わせ問題のため、システム性能に影響を及ぼすことなく、そのような周期的測定を取得することは困難である。
本発明の実施形態は、キュベット位置のマップに基づいて取得された基準測定値を用いて、光度計の光源ランプにおけるドリフトの減少又は除去に関係する方法、システム及び装置を提供することによって、上記の欠点及び短所のうちの1つ以上に対処しこれを解決することを目的とする。本明細書に記載される技術を使用して、キュベットマッピングは、システム内の各キュベットの自動アライメントルーティンとして実施してもよい。マッピングは、基準測定値を取得するための位置を識別するために使用され、基準測定値は、光度計を較正し、光源ランプ強度ドリフトの影響を排除するために使用される。
いくつかの実施形態では、体外診断分析装置内の光度計を較正するためのコンピュータ実装方法は、複数のキュベット位置を識別する反応リングのキュベットマップを生成することを含む。キュベットマップは、複数のキュベット位置間に複数の基準測定領域を識別するために使用される。複数の基準測定値が、光度計を使用して基準測定領域内で取得される。光度計は、光度計の所定の標準設定と基準測定値との比較に基づいて自動的に較正される。いくつかの実施形態では、前述の方法は、光度計の較正に続いて、所定の期間後に繰り返され、新しい基準測定値と所定の標準設定との比較に基づいて、光度計を再較正する。
本発明の異なる実施形態では、上記の方法に対して、種々の改良、微調整及びその他の修正を行なうことができる。例えば、いくつかの実施形態において、複数のキュベット位置に対応する複数の信号測定値を取得する間に、複数の基準測定値が取得される。基準測定値及び信号測定値は、少なくとも1つの次元(例えば、時間及び/又は位置)においてオーバーサンプリングしてもよい。いくつかの実施形態では、基準測定値に対応する分散値を決定することができ、光度計を較正する前に、基準測定値を、分散値に基づいてフィルタ処理することができる。更に、キュベット品質及び培養槽の品質は、分散値に基づいて測定することができる。
本発明の別の側面によると、体外診断分析装置内の光度計を較正するための第2のコンピュータ実装方法は、反応リング上のキュベットセグメントアセンブリ内の複数のキュベット位置間で複数の基準測定領域を識別することを含む。複数の基準測定値が、光度計を使用して基準測定領域内で取得される。次いで、光度計における光源ランプのドリフトは、光度計の所定の標準設定と基準測定値との比較に基づいて1つ以上の較正パラメータを調整することによって較正される。本方法のいくつかの実施形態において、反応リングのキュベットマップが生成され、複数のキュベット位置を識別する。このマップは、例えば、複数の基準測定領域を識別するために使用されてもよい。更に、上述した他の方法の特徴は、光度計を較正するためのこの第2の方法の異なる実施形態において適用することができる。例えば、所定の標準設定との比較に使用される基準測定値は、光源ランプドリフトを較正する前に、それらの分散値に基づいてフィルタ処理されてもよい。
添付図面を参照しながら進める以下の詳細な説明をみれば、更なる特徴及び利点が明らかとなろう。
本発明の上述の態様及び他の態様は、添付図面を参照しながら詳細な説明を読むことにより、最もよく理解できよう。本発明を説明する目的で、図面には、現在好ましい図面の実施例を記載しているが、本発明は、開示された特定の手段に限定されるものではないことが理解できよう。図面には下記の図が含まれる。
いくつかの実施形態で使用する例示的な分析モジュール用電気機械システムの上面図である。 側面向きに設置されたキュベットを有する例示的なキュベットの区画アセンブリの外観を示す。 正面を向いて設置されたキュベットを有する例示的なキュベットの区画アセンブリの外観を示す。 いくつかの実施形態に従って、光度計装置制御マネージャ(DCM)によって実行され得るキュベットマッピングプロセスを示す図である。 本明細書に記載された技術に従うキュベットマッピングプロセスの実行中に容器を通る光透過がギャップエッジとどのように相関するかを示す。 キュベットマッピングプロセスを用いて生成され得る試料エッジ検出結果を示す図である。 図3Bに示されるエッジ10〜30の詳細図である。 いくつかの実施形態に従って、典型的なプロセスの実行中に収集されたデータのスナップショットである。 図4Aに示すいくつかのエッジの詳細図である 区画間の短いギャップを示す。 不均一なギャップの例である。 本明細書に記載される技術によってキュベットマッピングプロセスにおいて実施できる、1つのギャップがマスクされるが、次のエッジは、正しく検出される例を示す。 複数の連続したギャップがどのようにマスクされるかを示しており、ここでも次のギャップエッジは、本明細書に記載された技術によって、正しく検出される。 図4Fに示す可視化の続きを提供する。 3つのギャップがマスクされた追加の図を示す。 本明細書に記載される技術に従って、キュベットマッピングプロセスを用いて生成された追加のマッピングの試験結果を示す図である。 1つの容器が水で満たされたときに生成される試料の結果を示す。 複数の容器が水で満たされたときに生成される試料の結果を示す。 図6Bに示されたこの試験の追加の結果を示す。 分析モジュール上の反応リング容器の光度測定走査の一例を示す図である。 光度計を較正して光源ランプのドリフト及びその他の問題を補正するプロセスを示すフローチャートである。
以下の開示は、体外診断システムにおけるキュベット間の基準測定値を用いて光源ランプ強度ドリフト効果を除去することに関連する方法、システム及び装置に向けられたいくつかの実施形態に従って本発明を記載する。本明細書に記載された技術は、起動中にキュベットマッピングを用いる従来の体外診断システムのキュベット整列問題を解決する。より具体的には、キュベットマップを用いて、特定のキュベット間領域を識別して基準測定値を得る。これらの基準測定値を更に分析して、読み取り値の妥当性を確認し、キュベット槽の透明度又は汚染を確認する。
光源をブロックする反応リング容器のエッジ(先頭及び末尾)の傾向を使って容器の端部を検出する。本明細書に記載されるキュベットマッピング技術を使用して、光度計は、読取り値の流れを収集し分析し、一方、反応リングは、初期のホーム位置に戻った後に完全に一回転する。容器のエッジを検出するためには、1波長(例えば、596nm)が用いられる。データは、読取り値の初期セットから計算された閾値(例えば、90%)を用いて二値化(即ち、二値表示に変換)してもよい。キュベットマッピングは、器具のスタートアップ時間に影響を与えることなく実施することができる。キュベットマッピングは、測光測定のための、非常に再現性の高いトリガポイントを提供する。本明細書に記載される技術は、高精度の結果を得るために入力値を過剰に採取するのに最適な測定領域をも提供する。
本発明の内容を説明するために、図1Aは、いくつかの実施形態で使用する例示の分析モジュール160用電気機械システムの上面図である。試料アーム123は、希釈ミキサ121によって調製された試料部分を吸引し、反応リング125上を移動させ、その試料部分をキュベットに分注するためのものである。反応リングは、図1Bに関して以下に記載されるキュベットの区画アセンブリを含んでいてもよい。試薬は、試薬アーム153又は試薬アーム155を介して、試料が到着する前に又は試料が到着した後に添加することができる。試薬サーバ130及び135は、種々の異なる試薬を含み、種々の試験を分析モジュール160によって実施することを可能にする。試薬アーム153及び155は、それぞれ、試薬サーバ135又は試薬サーバ130から試薬の一定分量を移動させる。次いで、これらの一定分量は、反応リング125内のキュベットに分配される。反応リング125は、キュベットを所定のシーケンスで移動させて、混合のための試薬ミキサ140又は試料ミキサ145に、各キュベットが到達するようにする。混合後、試料と試薬との反応がキュベット中で進行する。反応リング125が回転して、光度計150が所定の時刻に反応の測光測定値を得ることを可能にする。
分析用の反応リングは、複数の区画に亘って構成された複数のキュベットを含む。図1B及び1Cは、キュベットを、それぞれ、側面及び正面を向けて設置した例示のキュベット区画組立体の図を示す。各キュベットは、分光実験のために試料を保持するように設計された小さな管である。キュベットは一端がシールされ、円形断面を有するか、又は図2Bに示されるように、断面は正方形又は長方形であってもよい。正方形又は長方形の断面は、一般的に、測光測定を行っている間、屈折の人工物(アーチファクト)を回避するために使用される。これらに限定されるものではないが、光学ガラス、UV石英、IR石英又はサファイアを始めとする様々な材料を使用して、キュベットを構成することができる。図1Cは、図1Bに示したのとは別の角度の図を示している。図1Bから、各キュベットの下部が、本明細書では「光学領域」と呼ばれる小さな窓を含むことが分かる。測光測定中に、光度計によって放射される光はキュベットの光学領域に向けられる。
光度計の読み取りは、回路基板設計上の均一な間隔でトリガされる。一部のキュベット区画の設計制御又は製造上の問題があると、これらの容器を区画内及び区画間で不均一に又は不規則に間隔を空けて位置させることになる。間隔にパターンはない。本明細書に記載される技術は、ハードウェアとソフトウェアとの任意の組み合わせで実装され得る、トリガポイントを動的にマッピングするための、キュベットマッピングプロセスを提供する。光源を遮断するために反応リング容器のエッジ(先頭及び末尾)の傾向を利用して、反応リング容器の端部を検出することができる。エッジ間のギャップは均一ではない。光度計を制御するための、本明細書において「光度計装置制御マネージャ(DCM)」と呼ばれる、ソフトウェアは、測定の流れを収集し分析する一方で、反応リングは、初期ホームポジションに戻った後にゆっくりと完全に一回転する。1つの波長を用いて容器の端を検出し、データは、初期の測定セットから計算された閾値で二値化される。即ち、閾値を超える値は1つの値(例えば「1」)に設定され、閾値以下の値は別の値(例えば「0」)に設定される。いくつかの実施形態において、上記波長は596nmであり、閾値は90%である。
DCMの測定値は0と正の値との間を上下する。ピークへ上昇する信号の遷移は「立ち上がりエッジ」と呼ばれ、ピークから落ちる信号の遷移は「立ち下がりエッジ」と呼ばれる。容器の後縁であるギャップの立ち上がりエッジは、その容器の「トリガポイント」を計算するために使用される。立ち上がりエッジは、障害物がない場合にのみ発生するが、一方、立ち下がりエッジは、破片や泡を始めとする任意の障害物に起因する可能性がある。立ち下がりエッジは、ノイズを避けるために、跳ね返りを抑えられる。立ち上がりエッジはウィンドウ(例えば5%)に照らしてチェックされ、この許容値ウィンドウから外れるとフラグが立てられる。
エッジ検出の最終的なチェックは、ホストコンピュータレベルで行なわれ、エッジが許容値から外れることが検出された場合には、容器は使用不能としてフラグを立てられる。この文脈において「フラグを立てる」とは、容器が使用不能であるという記録を作成することをいう。テスト中に容器を使用する前に、この記録は分析器によって読み取られ、使用できないと指定されていない容器のみが試料等で満たされる。フラグは、また、警告又は他のメッセージ(例えば、ログファイルエントリ)を生成して、容器が使用可能でないことをユーザに通知してもよい。
装置(DCM)を調整する主コントローラ(ホストコンピュータ)は、また、容器への「オフセット」を制御して、光度計の測定を開始する。基準測定値は、全てのギャップで測定され、フィルタをかけた基準測定値の1つがホストに送られて、吸光度計算が行なわれる。エッジ検出の全体的なルーティンは、反応リングのホームポジションへ戻る前後を含む比較的短時間(例えば、ある実施方法においては約20秒間)で完了することができる。「不良」容器は、使用不可とフラグが立てられ、このマッピングルーティンは、反応リングの予約処理の準備が整うたびに呼び出すようにしてもよい。
ホストは、以下のように、キュベットの全体的な測光測定プロセスにキュベットマッピングを統合することができる。最初に、反応リングは、光度計光ビームが2つの反応容器の間となる機械的ホーム位置に位置合わせされる。これがリングのホームポジション(0)である。次に、光度計エンコーダが0にリセットされ、ホストが光度計DCMに指令してエッジデータを捕捉する。その後、ホストは、反応リングをゆっくりと1回転以上(例えば、223スロット)させ、光度計DCMからエッジデータを読み出す。その後、ホストはリングを再びホームポジションに戻し、光度計DCMに対して、(図1を参照して以下に更に詳細に説明されるように)検出されたエッジからトリガポイントを計算するよう求める。ホストは、そのトリガポイントに基づいて測光測定値を収集するために、インデックス作成を開始できる。光度計への水平位置合わせは行なわなくてよい。全てのプローブが、その機械的ホームポジションでリングに位置合わせでき、光度計は、反応リング(参照用の容器及びギャップ)に自動的に位置合わせされる。
図2は、いくつかの実施形態に従って、光度計DCMによって実行され得るキュベットマッピングプロセス200を示す。本明細書で使用される「キュベットマッピング」という用語は、キュベットが反応リング上に位置する場所及びキュベット間のギャップが位置する場所を識別するプロセスをいう。キュベットマッピングプロセス200中に収集され利用され得る測定値の例として、本明細書では或る数値が使われることも理解すべきであるが、本発明の他の実施形態におけるこれらの測定には他の値を使用することもできることは理解できよう。ステップ205から開始して、エッジスキャン初期化手順が実行され、その間に、オペレーションカウンタが初期化される。ステップ205において、光度計エンコーダは、第1の200地点から閾値が計算されるまで、20のエンコーダカウントごとに変換を開始するように構成してもよい。
図2を参照して継続すると、ステップ210において、第1の立ち下がりエッジが検出される。測定はステップ210で行なわれ、閾値を超える値が最初の2,000のエンコーダカウント内に見られ、次の2,000のエンコードカウントに閾値以下の値が見られることを確認する。この測定に基づいて、DCMは立ち下がりエッジの遷移位置をラッチする。次に、ステップ215において、容器内部のデータを回避するために、システムは、検出された最後の立ち下がりエッジから離れた2,000のエンコーダカウントから26回連続して、閾値を下回る値が見られることを確認する。本明細書で使用される「容器内部」という用語は、2つのエッジ間の容器の部分をいう。ステップ220において、次の立ち上がりエッジが検出される。ステップ220では、システムは、立ち上がりエッジにラッチされる。DCMは、最小の「50」カウントの幅のハイレベルな値を待機する。最後の立ち下がりエッジから4,000のエンコーダカウント内に立ち上がりエッジがない場合、エッジが欠落していることを示す報告が発行されることがある。この報告は、これらに限定されないが、ホストコンピュータに又は表示及び/若しくは記録のためのリモートコンピュータに送信されるメッセージを始めとする、様々な形態をとることができる。このメッセージは、反応リングに対する時刻、臨床試験情報、及び/又は欠落したエッジの位置などの関連情報を指定することができる。
エッジが「ウィンドウ」内で検出されると、次の立ち下がりエッジがステップ225において検出され、システムが立ち下がりエッジにラッチされる。DCMは、最小のカウントの幅のローレベルな値(例えば、500など)になるのを待機する。最後の立ち上がりエッジから4,000のエンコーダカウント内で立ち下がりエッジが検出されない場合は、キュベット欠落の報告が発行されることがある。この報告は、限定はされないが、ホストコンピュータ又は表示及び/又は記録のためのリモートコンピュータへのメッセージを始めとする、様々な形態をとることができる。報告のこれらの内容は、反応リングに対する時刻、臨床試験情報、キュベットの位置及び/又はキュベット識別子などの関連情報を指定することができる。逆に、エッジが「ウィンドウ」内で検出されない場合、ステップ230において、エッジは「予想される」位置に挿入される。次に、ステップ235において、DCMはキュベット間の現在のギャップの立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジを保存する。次に、DCMはエッジスキャンが完了したかどうかを判断する。いくつかの実施形態では、ある一定数の(例えば、反応リングの容器リングアセンブリ内の容器位置の数に対応する数の)ギャップが検出された場合には、エッジスキャンが完了したとみなすことができる。例えば、一実施形態では、221のギャップが発見された場合には、スキャンは完了する。他の実施形態では、第1の測定されたギャップが、再度測定されると、スキャンは完了する。より多くのエッジが発見された場合、キュベットマッピングプロセス200は、ステップ215から繰り返される。逆に、検出される他のエッジが存在しない場合、エッジは検証され、ステップ240においてホストに報告される。
図3Aは、本明細書に記載された技術に従ってキュベットマッピングプロセスの実行中に、(エンコーダカウントによって決定されるような)容器を介した光透過がギャップエッジと相関する方法を示す。図3Bは、そのようなプロセスを用いて生成できる試料エッジ検出結果を示す図である。この例では、キュベット間のギャップは、通常、約800カウントであり、区画間では約300である。容器の内部幅の変化は、容器のスロット内の角度配置の変動によるものである。図3Cは、エッジ10〜30を詳細に示す。
図4A〜4Gは、本発明のいくつかの実施形態に従って、キュベットマッピングプロセス中に収集されたデータを可視化する例を提供する。図4Aは、典型的なプロセスの実行中に収集されたデータのスナップショットを示す。図4Bは、いくつかのエッジの詳細図である。図4Cは、区画間の短いギャップを示す。図4Dは、不均一なギャップの例である。図4Eは、1つのギャップがマスクされるが、次のエッジは正しく検出される例を示す。(連続的とみなすべき)図4F及び4Gは、複数(この例では3つ)のギャップがどのようにマスクされ得るかを示し、次のギャップエッジは、本明細書に記載される技術を用いれば、依然として正しく検出される。図4Hは、3つの連続した容器がマスクされた更に別の図である。
図5は、本明細書に記載される技術に従って、キュベットマッピングプロセスを用いて生成された追加のマッピングの試験結果を示す図である。より具体的には、検出されたエッジと、区画内のキュベットについて計算されたトリガポイントとが、図5に示されている。この例のスキャン解像度はエンコーダカウント10である。外れ値は、(シミュレートされた)エッジ欠落の試験によって発生する。
図6A〜6Cは、透明な水で満たされたときに容器がより良好に伝達することを示している。図6Aは、(図6Aでは37と印されている)1つの容器が水で満たされたときに生成された試料の結果を示す。図6Bは、(図6Bで106、102、98及び94と印されている)複数の容器が水で満たされたときに生成される試料の結果を示す。図6Cは、この試験の追加の結果を示す。
いくつかの実施形態では、基準測定値は、動的光源ランプ参照用としてキュベット間で計算され、それによって、試験の結果の精度を上げることができる。上記のキュベットマップは、基準測定値を取り出すキュベット間の領域を識別するために使用されてもよい。これらの測定値を更に分析して、読み取り値の妥当性を確認し、キュベット槽の透明度又は汚染を確認する。
図7は、分析モジュール上の反応リング容器の光度測定走査の一例を示す図である。この例の容器は、等間隔ではない。キュベットマッピングにより、(図7において「信号測定エリア」と記されている)各容器測定に理想的な領域を見出すことができる。また、容器間の基準測定を行なうための(図7において「基準測定領域」と記されている)理想的な空間を見つけることができる。基準測定値が取得されると、それらを使用して、光度計較正を行なうことができる。
図8は、光度計を較正して光源ランプのドリフト及びその他の問題を補正するプロセス800を示すフローチャートである。ステップ805から出発して、図2に関して上述したように、複数のキュベット位置を識別する反応リングのキュベットマップが生成される。次に、ステップ810において、キュベットマップを使用して、キュベット位置間の基準測定領域を識別する。キュベットマップは、キュベット容器内の領域となる立ち上がりエッジ(ギャップの開始)からの負のオフセット位置での信号測定のための領域を識別する。
ステップ815では、基準測定値が、基準測定領域内で取得される。各基準測定値は、キュベット容器(即ち、立ち上がりエッジと次の立ち下がりエッジ)間のギャップの中間と定義される。測定データは、ノイズを除去するためにオーバーサンプリングし、信号測定値及び基準測定値の両方の精度を増加させることができる。分析装置の通常の処理中、反応リングが光度計を通過して移動し、関心領域(信号測定領域次いで基準測定領域)が光度計のすぐ前にあるとき、測定が開始される。(オーバー)サンプリング中にはリングが動いているので、分析装置も容器の領域及びギャップに対応している(「動的測定」と呼ばれる)。例えば、一実施形態では、75個の容器が、それぞれの指標付け中に光度計の前を通過し、その結果、75個の信号測定値と、74の基準測定値とが、1秒で取得できる。分析装置は、また、信号測定領域又は基準測定領域が光度計の前に位置するように反応リングを位置決めして、静的測定を行なうことも可能である。ここで、システムは関心領域のスライスのみを取得するので、この技術は主に診断のために使用できるであろう。
必要に応じて、ステップ820において、基準測定値は、品質管理の手段としての全体的な分散に基づいてフィルタ処理してもよい。更に、いくつかの実施形態では、分散データを使用して、分析システムの他の構成要素の品質を評価する。上述したように、容器内の各信号測定値及び容器間のギャップ内の基準測定値は、少なくとも1つの次元(例えば、時間及び/又は位置)でオーバーサンプリングされてもよい。測定中の面積が均一であれば、平均測定値からの各サンプルのばらつきや偏差は小さくなる。偏差が大きいほど、不均一な領域を示し、このことは、基準測定の場合はインキュベーション槽が汚れていることを示し、信号を測定するためには、傷が付いた又はその他の理由で使用できない容器を示している。従って、容器及びインキュベーション浴の品質は、基準測定試料の分散に基づいて検出できる。更に、光源ランプの変化のサイクルは遅いので、全ての高品質基準の平均を、各指標付け中の全ての容器についての電源ランプ強度基準として利用してもよい。
引き続き図8を参照すると、ステップ825において、光度計は、当該技術分野で一般的に知られている任意の技術を用いて自動的に較正される。例えば、いくつかの実施形態では、基準測定値は、所定の標準設定からの測定値と比較され、光度計は、基準測定値が標準設定の認証された出力と一致するまで調整される。この文脈において「所定の標準設定」とは、製造者が指定する光度計の標準/指定範囲(1波長あたり)を意味する。当業者であれば理解できるように、光度計光源ランプは、波長ごとに強度を異ならせることができる。ランプが経年劣化すると、ランプの出力も変化する。測定の「動的」範囲を増加させるために、光度計は、検出器出力を所定の標準設定に基準化することができる。較正は、例えば、動作中に光度計によって使用される1つ以上の較正パラメータ(例えば、光源ランプに関連する特定のオフセット値)を提供することによって実施してもよい。
較正の後、必要に応じてプロセス800を繰り返せばよい。例えば、いくつかの実施形態では、プロセス800は、ユーザ又はシステムの製造者によって設定された所定の時間間隔で繰り返される。従って、再較正は、毎日、時間毎などに実行することができる。プロセス800は、代わりに(又は追加的に)、これらに限定されないが、システム起動、エラー状態の検出を始めとする1つ以上の事象の発生によって実行することができる。ある場合には、システムは、ユーザ要求に基づいて、いつでもプロセス800を介して再較正を可能にするように構成されてもよい。
図8に関して上述したプロセス800を使用する場合、基準測定値は、性能への影響なしに通常の実行中に取得できることに留意すべきである。起動中にベースライン参照読み込みによる測定値を較正する必要はない。本明細書に記載される技術は、また、周期的基準測定値を得るためにリングをギャップに配置する必要性がないため、時間を節約し、操作の複雑さを減少させる。プロセス800の付加的な利点は、厳密な基準測定が指標ごとに計算されることであり、その結果、従来のシステムと比較してより正確な結果に変換することができる。
本開示の実施形態は、ハードウェアとソフトウェアとの任意の組み合わせを用いて実施することができる。更に、本開示の実施形態は、例えば、コンピュータ可読で非一時的な媒体を有する製品(例えば、1つ以上のコンピュータプログラム製品)に含まれてもよい。メディアは、例えば、本開示の実施形態の機構を提供し推進するためのコンピュータ可読プログラムコードを具体化している。製品は、コンピュータシステムの一部として含まれてもよく、又は別個に販売することができる。
ここでの機能及びプロセスステップは、ユーザコマンドに呼応して、自動的に、又は全体的に若しくは部分的に実行されてもよい。自動的に実行されるアクティビティ(ステップを含む)は、アクティビティをユーザが直接開始することなく、1つ以上の実行可能命令又はデバイス操作に呼応して実行される。
図のシステムとプロセスは排他的なものではない。他のシステム、プロセス及びメニューは、同じ目的を達成するために、本発明の原理に従って導出され得る。特定の実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本明細書で示し且つ説明している実施形態及び変形例は、例示のみを目的とするものであることが理解されるべきである。現在の設計に対する修正は、本発明の範囲から逸脱することなく、当業者によって実施可能である。上述のとおり、様々なシステム、サブシステム、エージェント、マネージャ及びプロセスは、ハードウェア構成要素、ソフトウェア構成要素及び/又はそれらの組み合わせを使用して実装することができる。本明細書のクレーム要素は、その要素が「の手段」という語句を使用して明示的に記載されていない限り、35U.S.C.112条第6パラグラフ規定に基づいて解釈されるものではない。
123 試料アーム
125 反応リング
140 試薬ミキサ
145 試料ミキサ
150 光度計
153 試薬アーム
155 試薬アーム
160 分析モジュール


Claims (18)

  1. 複数のキュベットを配列してなる反応リングを1つ以上有する体外診断分析装置においてキュベット吸光度測定用の光度計を較正するためのコンピュータにより実行される方法であって、
    複数のキュベット位置を識別する、前記反応リングのキュベットマップを生成し、
    前記キュベットマップを使用して、前記複数のキュベット位置の間にある複数の基準測定領域を識別し、
    複数の基準測定値を、前記光度計を使用して前記基準測定領域内で取得し、
    前記基準測定値と前記光度計の所定の標準設定での出力との比較に基づいて前記光度計を自動的に較正することを含む方法。
  2. 前記複数のキュベット位置に対応する複数の信号測定値を取得する間に、前記複数の基準測定値を取得する請求項1に記載の方法。
  3. 前記複数の基準測定値及び前記複数の信号測定値が、少なくとも1つの次元において、それぞれオーバーサンプリングされる請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記複数の基準測定値及び前記複数の信号測定値が、時間に関して、それぞれオーバーサンプリングされる請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 前記複数の基準測定値及び前記複数の信号測定値が、位置に関して、それぞれオーバーサンプリングされる請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
  6. 前記複数の基準測定値に対応する分散値を決定し、
    前記光度計を較正する前に、前記分散値に基づいて前記複数の基準測定値をフィルタリングすることを更に含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
  7. 更に、前記分散値に基づいてキュベット品質測定の判定を行うことを含む請求項6に記載の方法。
  8. 更に、前記分散値に基づいてインキュベーション槽の品質測定の判定を行うことを含む請求項6又は7に記載の方法。
  9. 前記光度計の較正後の所定の期間後に、前記光度計を用いて複数の新しい基準測定値を前記基準測定領域内で取得し、
    前記新しい基準測定値と前記所定の標準設定での出力との比較に基づいて、前記光度計を自動的に較正することを更に含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
  10. 複数のキュベットを備えたキュベット区画アッセンブリをもつ反応リングを1つ以上有する体外診断分析装置においてキュベット吸光度測定用の光度計を較正するためのコンピュータにより実行される方法であって、
    前記キュベット区画アッセンブリにおける複数のキュベット位置の間で、複数の基準測定領域を識別し、
    複数の基準測定値を、前記光度計を使用して基準測定領域内で取得し、
    前記基準測定値と前記光度計の所定の標準設定での出力との比較に基づき1つ以上の較正パラメータを調整することによって、前記光度計における光源ランプのドリフトを較正することを含む方法。
  11. 更に、前記複数のキュベット位置を識別する前記反応リングのキュベットマップを生成することを含む請求項10に記載の方法。
  12. 前記キュベットマップを使用して前記複数の基準測定領域を識別する請求項11に記載の方法。
  13. 前記複数の基準測定値領域が前記キュベットマップの生成中に識別される請求項12に記載の方法。
  14. 前記複数の基準測定値が、少なくとも1つの次元において、オーバーサンプリングされる請求項10〜13のいずれか1項に記載の方法。
  15. 前記複数の基準測定値に対応する分散値を決定し、
    前記光度計の光源ランプのドリフトを較正する前に、前記分散値に基づいて前記複数の基準測定値をフィルタリングすることを含む請求項10〜14のいずれか1項に記載の方法。
  16. 更に、前記分散値に基づいてキュベット品質測定の判定を行うことを含む請求項15に記載の方法。
  17. 更に、前記分散値に基づいて培養槽の品質測定の判定を行うことを含む請求項15又は16に記載の方法。
  18. 前記光度計の前記光源ランプのドリフト較正後の所定の期間後に、前記光度計を用いて複数の新しい基準測定値を前記基準測定領域内で取得し、
    前記新しい基準測定値と前記所定の標準設定での出力との比較に基づいて、前記光度計の光源ランプのドリフトを自動的に再較正することを更に含む請求項10〜17のいずれか1項に記載の方法。
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