JP6729298B2 - 超音波探触子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
k=α×C×ρ
超音波トランスデューサ、接続部およびケーブルを電気的に接続し、超音波トランスデューサと接続部との接続箇所、および、ケーブルと接続部との接続箇所、のそれぞれを銅箔で覆い、次いで、上記接続箇所のそれぞれをポッティング材1で図2に示すように覆うとともに、超音波トランスデューサ、接続部およびケーブルをケース内に配置し、探触子前駆体1を作製した。
ポッティング材1に代えてポッティング材2を用いる以外は実施例1と同様にして、探触子前駆体2を作製し、超音波探触子2を作製した。ポッティング材2は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、フィラーとしてのマグネシウム・シリカ(平均一次粒径:約100μm)とを含有する樹脂組成物である。当該樹脂組成物中の上記フィラーの含有量は52体積%である。また、上記樹脂組成物のショアD硬度は、75であった。
ポッティング材1に代えてポッティング材3を用いる以外は実施例1と同様にして、探触子前駆体3を作製し、超音波探触子3を作製した。ポッティング材3は、硬化性のビスフェノールA型固形エポキシ樹脂と、フィラーとしてのシリカ(平均一次粒径:約70μm)とを含有する樹脂組成物であり、当該樹脂組成物中の上記フィラーの含有量は0.2体積%であり、上記樹脂組成物のショアD硬度は、80(推定値)であった。
ポッティング材1に代えてポッティング材C1を用い、ポッティング材を収容するための仕切り壁をさらに有するケースを用いて超音波探触子C1を作製した。
ポッティング材C1に代えてポッティング材C2を用いる以外は比較例1と同様にして、超音波探触子C2を作製した。ポッティング材C2は、硬化性の液状エポキシ樹脂とフィラーとしての酸化アルミニウム(平均一次粒径:50μm)とを含有する樹脂組成物である。当該樹脂組成物中の上記フィラーの含有量は63体積%である。ポッティング材C2も、ポッティング材C1と同様に流動性が高いため、そのショアD硬度は測定することができなかった。ポッティング材C2の粘度は、カタログ値で2000cP(2.0Pa秒)であった。
11 ケース
11a 第1部品
11b 第2部品
12 超音波トランスデューサ
13 ケーブル
13a 電線
14 キャップ
15 ケーブルブッシュ
16 接続部
17 第1封止部
18 第2封止部
Claims (11)
- ケースと、
前記ケースの一端に保持されている超音波トランスデューサと、
前記ケースの他端から前記ケース内に挿入されているケーブルと、
前記ケース内に配置されており、前記超音波トランスデューサおよび前記ケーブルを電気的に接続している接続部と、
ポッティング材の硬化物であり、少なくとも前記ケーブルおよび前記接続部の接続箇所を覆う封止部と、を有する超音波探触子であって、
前記封止部の表面粗さRaは、1μm以上である、超音波探触子。 - 前記封止部は、前記ケースの一端部における前記超音波トランスデューサの周囲の部分をさらに含む、請求項1に記載の超音波探触子。
- 前記封止部の熱伝導率は、0.2W/(m・K)以上である、請求項1または2に記載の超音波探触子。
- 前記封止部は、その平均一次粒径が1〜200μmであるフィラーを含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の超音波探触子。
- 前記封止部における前記フィラーの含有量は、0.1〜70体積%である、請求項4に記載の超音波探触子。
- 前記封止部は、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂の一方または両方を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の超音波探触子。
- 少なくとも、ケース内において超音波トランスデューサとケーブルとを電気的に接続している接続部の少なくとも前記ケーブルとの接続箇所をポッティング材で覆う被覆工程と、
前記ポッティング材を硬化させる硬化工程と、を含む超音波探触子の製造方法であって、
前記ポッティング材には、そのショアD硬度が70〜90のポッティング材を用いる、超音波探触子の製造方法。 - 前記被覆工程は、前記ケースの一端に保持されている前記超音波トランスデューサの周囲を前記ポッティング材で覆う工程をさらに含む、請求項7に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記ポッティング材は、その平均一次粒径が1〜200μmであるフィラーを含有する、請求項7または8に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記ポッティング材における前記フィラーの含有量は、0.1〜70体積%である、請求項9に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記ポッティング材は、硬化性のエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂の一方または両方を含む、請求項7〜10のいずれか一項に記載の超音波探触子の製造方法。
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