JP6724434B2 - 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器に関する。

電子機器に搭載される基板上には、様々な電子部品が実装される。例えば、液晶ディスプレイにおいて、導光板を用いるエッジライト方式のバックライトの光源として搭載される基板には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップが実装される。

図１は、ＬＥＤチップを実装する基板の従来例を示す図である。図１（ａ）は、基板１００の表面の一部を示す平面図である。基板１００は、開口部２Ａの両端にランド３を備える。ＬＥＤチップ４の端子４ａは、はんだによりランド３に接合される。

図１（ｂ）は、図１（ａ）に示される基板１００のＡ−Ａ断面の概念図である。基板１００は、基材１４の表面および裏面のそれぞれにおいて、導体箔１３、めっき１２、接着層１１、カバーレイ１０の順に積層される各層により構成される。

ランド３およびランド間の配線は、導体箔１３により形成される。導体箔１３の配線パターンは、エッチング法等により形成される。めっき１２は、導体箔１３の酸化、腐食を防止したり、はんだ付け性を向上させたりする。カバーレイ１０は、基板１００の両面を保護し、開口部２Ａにランド３が形成される。基材１４及びカバーレイ１０は、可撓性のある絶縁性フィルムである。

ＬＥＤチップ４は、はんだ５が塗布されたランド３に載せ、はんだ５を溶融させることで、基板１００に実装される。ＬＥＤチップ４をランド３に載せる際に、位置ずれが発生する場合があり、基板に実装する電子部品の位置ずれを検出し、位置合わせをする技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１５−１１９１３４号公報

基板上に実装する電子部品の位置ずれは、電子部品を基板上のランドに載せる際に発生する場合に限られず、ランドに塗布されたはんだの量、溶融時のはんだによる表面張力、基板の変形等の原因によっても発生する場合がある。また、単に接着剤で電子部品を基板に仮留めしても、例えば、接着剤の塗布量のばらつきにより、基板表面に対して垂直方向に電子部品の位置ずれが発生する場合がある。

近年では、液晶ディスプレイにおいて、導光板を用いるエッジライト方式のバックライトの光源として、ＬＥＤチップを搭載した基板が使用されている。例えば、基板に搭載されたＬＥＤチップの位置ずれにより、導光板との間にギャップができた場合、入射光の一部が導光板に入らず、輝度効率が低下する場合がある。輝度効率の低下は、消費電力の増加にもつながる。また、ＬＥＤチップの位置ずれは、液晶ディスプレイの入光付近の見栄
えが劣る原因にもなる。このように、ＬＥＤチップの位置ずれにより、ＬＥＤによる光学性能は十分に発揮されなくなる。

そこで、本願は、基板に実装される電子部品の位置ずれを低減する技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明では、電子部品をはんだ接合により基板の所定位置に実装する際に、電子部品の端子を接合するランド間に、接着剤が流入可能な開口を有する受容部を設け、受容部に流入可能に塗布された接着剤を硬化させて、電子部品を基板の所定位置に固定することにした。

詳細には、本発明は、電子部品をはんだ接合により基板の所定位置に実装する電子部品実装方法であって、所定位置に電子部品が実装された際に該電子部品と平面視において少なくとも一部が重なるように配置され開口を有する受容部に流入可能に接着剤を塗布する塗布工程と、電子部品を所定位置に配置する電子部品配置工程と、接着剤を硬化させて、電子部品を所定位置に固定する接着剤硬化工程と、接着剤硬化工程と同時または該接着剤硬化工程の後に実行され、電子部品を基板にはんだ接合するはんだ接合工程と、を有する。

このような電子部品実装方法によれば、電子部品は、はんだ接合の前に、接着剤によって基板上の所定位置に固定される。したがって、はんだ溶融時の表面張力による電子部品の位置ずれは低減される。「所定位置」とは、基板表面上で電子部品が適切に機能または性能を発揮することができる位置である。

また、基板表面に接着剤を塗布する場合、接着剤の塗布量のばらつきにより、基板の表面に対して垂直方向の位置ずれが発生することが考えられる。しかし、上記電子部品実装方法によれば、電子部品を基板上の所定位置に配置した際、受容部に余剰の接着剤が流入することにより、塗布量のばらつきによる位置ずれは低減される。また、電子部品は、接着剤によって固定されるため、基板に対する接合強度が向上することが期待される。

なお、接着剤は、はんだの融点よりも低い温度で硬化する熱硬化性接着剤であり、接着剤硬化工程及びはんだ接合工程は、受容部に接着剤が塗布され電子部品が所定位置に配置された基板をはんだ接合が可能な温度まで昇温させることで実行されてもよい。このような電子部品実装方法によれば、はんだの溶融前に、熱硬化性接着剤が硬化し、電子部品が基板の所定位置に固定されるため、電子部品の実装時の位置ずれは低減される。

接着剤は、紫外線（ＵＶ、ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）の照射による化学反応により硬化するＵＶ硬化性接着剤であり、接着剤硬化工程及びはんだ接合工程は、受容部に接着剤が塗布され電子部品が所定位置に配置された基板に紫外線を照射し、その後、基板をはんだ接合が可能な温度まで昇温させることで実行されてもよい。接着剤がＵＶ硬化性接着剤であれば、熱硬化性接着剤よりも硬化速度が速く、作業時間の短縮が可能である。また、低温での硬化が可能となり、接着剤を硬化させるための温度調節は不要となる。

電子部品は、発光する電子部品であってもよい。上記の電子部品が発光する電子部品であれば、電子部品からの入射光が適切な角度で導光板に入射する位置に実装されることにより、導光板への入光ロスが低減され、輝度効率の低下を抑制することができる。したがって、消費電力の抑制も期待される。なお、電子部品は、ＬＥＤチップであってもよい。

また、本発明は、上記の電子部品実装方法に用いられる基板であって、所定位置に電子
部品が実装された際に該電子部品と平面視において少なくとも一部が重なるように配置され接着剤が流入可能な開口を有する受容部を備える。受容部は、接着剤の粘度、塗布量、電子部品の配置位置や大きさ等の条件に応じて、種々の形状により形成することが可能である。

なお、受容部は、開口の底面に複数の孔（以下、スルーホールとも呼ばれる）が形成されていてもよい。受容部をこのように形成すれば、カバーレイの形状の制約により接着剤が流入する開口部分の容量が不足する場合であっても、スルーホールにより、接着剤が流入するための追加の容量の確保が可能となる。

受容部は、複数の孔から形成されてもよい。受容部をこのように形成すれば、電子部品の小型化により、ランド間のカバーレイに開口部を設けるのが困難な場合であっても、複数のスルーホールにより接着剤が流入する容量の確保が可能となる。

複数の孔が基板の裏面まで貫通していてもよい。受容部をこのように形成すれば、接着剤の粘度等の特性により、流動性のより低い接着剤であっても、流入しやすくすることができる。

開口または複数の孔の一部が、所定位置に実装される電子部品の外形の平面視において外側に配置されてもよい。受容部をこのように形成すれば、電子部品と基板とのせん断方向の強度を向上することができる。

また、本発明は、上記の基板に電子部品を実装して構成される電子回路であってもよい。このような電子回路によれば、実装精度が求められる電子部品の機能または性能を適切に発揮させることができる。

また、本発明は、上記の電子回路を有し、電子回路に実装される電子部品を光源として用いる、面光源装置であってもよい。

また、本発明は、上記の面光源装置と、面光源装置から照射される光を受ける表示パネルと、を有する表示装置であってもよい。

また、本発明は、上記の表示装置を備える電子機器であってもよい。

本発明によれば、基板に実装される電子部品の位置ずれを低減することができる。

図１は、ＬＥＤチップを実装する基板の従来例を示す図である。 図２は、実施形態に係る基板の表面を例示する平面図である。 図３は、図２に示す基板のＢ−Ｂ間の断面の概念図である。 図４は、はんだのリフロー時の温度変化を例示するグラフである。 図５は、変形例１に係る基板を例示する図である。 図６は、変形例２に係る基板を例示する図である。 図７は、変形例２において、スルーホールの裏面のカバーレイが開口する基板の断面の概念図である。 図８は、変形例３に係る基板を例示する平面図である。 図９は、実施形態に係る基板を備えるバックライトの構成を例示する断面図である。 図１０は、バックライトを光源とした液晶ディスプレイの構成を例示する斜視図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、本発明の一態様を例示するものであり、本発明の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。

〔実施形態〕
本実施形態に係る電子部品は、表面実装型のＬＥＤチップ４として説明される。また、本実施形態に係る基板は、両面構造の基板として説明される。なお、電子部品は、ＬＥＤチップ４に限らず、ＬＥＤ以外の発光する電子部品、イメージセンサ、その他の電子部品であってもよく、リードで接続される電子部品であってもよい。また、基板は、片面構造または３層以上の構造を持つ基板であってもよく、柔軟性があり変形可能なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であってもよい。

（構成の概要）
図２は、本実施形態に係る基板の表面を例示する平面図である。本実施形態は、電子部品の一例として、ＬＥＤチップ４が基板に実装される例を説明する。なお、以下の説明では、基板の法線方向のＬＥＤチップ４側を上側とする。また、各平面図において、基板に実装されるＬＥＤチップ４は点線で示される。基板１Ａは、ＬＥＤチップ４が実装される位置の両端において、表面上に一対の開口部２を形成する。各開口部２には、ランド３が形成されている。ＬＥＤチップ４の両端の端子４ａは、ランド３上に配置される。

一対のランド間には、基板１Ａの表面の開口により受容部６が形成される。受容部６は、基板１Ａ上にＬＥＤチップ４を配置する際、基板１Ａに塗布される接着剤が流入可能に形成される。受容部６は、ＬＥＤチップ４の外形から下方に０．１ｍｍ以上離れた位置に形成されることが望ましい。

接着剤は、例えば、半径０．２５ｍｍ程度の半球を構成する程度の量が塗布され、この場合の接着剤の体積は０．０３ｍｍ^３である。接着剤の塗布体積は、０．０１〜０．１ｍｍ^３であると想定される。受容部６の体積は、例えば、開口面積×高さ＝（０．７ｍｍ×１．４ｍｍ）×０．０３ｍｍ程度であればよい。なお、受容部６の体積は、例示した値に限定されるものではない。また、受容部６の開口の形状は、図２に図示される略長方形に限らず、実装される電子部品の端子に応じ、丸型その他の形状であってもよい。

図３は、図２に示す基板のＢ−Ｂ間の断面の概念図である。図３（ａ）は、ＬＥＤチップ４の実装前に、基板１Ａの表面に接着剤７が塗布された状態のＢ−Ｂ間の断面の概念図を示す。基板１Ａは、図１（ｂ）に示される基板１００と同様に、基材１４の表面および裏面のそれぞれにおいて、導体箔１３、めっき１２、接着層１１、カバーレイ１０の順に積層される各層により構成される。接着層１１およびカバーレイ１０は、ランド３が形成される位置において開口する開口部２を有する。さらに、接着層１１およびカバーレイ１０は、ランド間において開口し、受容部６を形成する。

ランド３およびランド間の配線は、導体箔１３により形成される。導体箔１３の配線パターンは、エッチング法等により形成される。めっき１２は、導体箔１３を覆うことにより、導体箔１３の酸化、腐食を防止したり、はんだ付け性を向上させたりする。カバーレイ１０は、基板１Ａの両面を保護する。開口部２に形成されるランド３には、はんだ５が塗布される。受容部６の開口部には、接着剤７が塗布される。

図３（ｂ）は、接着剤７により固定されたＬＥＤチップ４が、基板１Ａ上にはんだ接合
により実装された状態のＢ−Ｂ間の断面の概念図を示す。基板１Ａの表面および裏面に積層される各層は、図３（ａ）と同様である。なお、各図面において、同一の構成要素は、同一の符号を付して参照され、その説明は省略される。

図３（ａ）においてＬＥＤチップ４をはんだ５が塗布されたランド３に載せると、受容部６に塗布された接着剤７は、ＬＥＤチップ４と接触し結合される。この際、余剰の接着剤７は受容部６に流入し、ＬＥＤチップ４は、目的位置に配置される。目的位置は、光源としてのＬＥＤチップ４の機能を発揮するための位置として予め許容公差とともに定められる。はんだ５の溶融前に、接着剤７を硬化させることで、ＬＥＤチップ４は、目的位置に固定される。目的位置は、本発明における「所定位置」に相当する。

接着剤７が硬化した後、はんだ５は、溶融してフィレットを形成することで、ＬＥＤチップ４はランド３に接合される。

（電子部品の実装）
電子部品は、接着剤７により基板１Ａ上の目的位置に固定された後、はんだ５によりランド３に接合されることで、基板１Ａに実装される。はんだ接合の方法としては、はんだ５としてクリームはんだをランド３に塗布し、電子部品を載せてから熱を加えてはんだ５を溶かすリフロー方式が例示される。

ここでは、電子部品の一例としてＬＥＤチップ４が、図２に示される基板１Ａに実装される例が説明される。まず、図２のランド３にクリームはんだ５が塗布される。また、受容部６に接着剤７が塗布される。接着剤７は、受容部６の開口部周囲の領域において、受容部６に流入可能に塗布されればよい。

次に、ＬＥＤチップ４の両端子４ａをそれぞれ一対のランド３に載置する。この際、余った接着剤７が受容部６に流入することで、ＬＥＤチップ４は基板１Ａ上の目的位置に配置される。接着剤７を硬化させることにより、ＬＥＤチップ４は、基板１Ａ上の目的位置に固定される。次に、クリームはんだ５を溶融して、はんだ付けが行われる。はんだ付けが正常に行われる場合、各端子４ａの周囲には、はんだの表面張力等によりフィレットが形成される。ＬＥＤチップ４は、接着剤７により、目的位置に固定されているため、位置ずれは発生しないことが期待される。

図４は、はんだのリフロー時の温度変化を例示するグラフである。横軸は時間、縦軸は温度を示す。基板１Ａの加熱は、はんだ５および接着剤７が塗布され、電子部品をランド３に載置した後に開始される。

基板１Ａは、例えば、毎秒１から５度の温度上昇により、温度Ｔ１まで加熱される。基板１Ａは、時間ｔ１からｔ２までの間、温度Ｔ１で予熱される。予熱工程は、電子部品に対する急激な温度変化を緩和し、良好なフィレット形成を促進する。予熱は、例えば、１２０秒以内の時間で、１８０度から２００度の温度の範囲で行われる。

予熱工程の後、基板１Ａは、例えば、毎秒１から５度の温度上昇により、さらに温度Ｔ２まで加熱される。接着剤７が熱硬化性樹脂である場合、温度がＴ２まで上昇する時間ｔ２からｔ３までの間に、接着剤７は硬化を開始し、はんだ５の溶融が開始する前に、電子部品が基板の目的位置に固定される程度まで硬化が進む。

時間ｔ３からｔ４までのリフロー工程において、はんだ５は溶融してフィレットを形成し、ＬＥＤチップ４等の電子部品は、基板１Ａにはんだ接合される。リフローは、例えば、２２０度以上の温度で、６０秒以内の時間で行われる。また、リフローは、２６０度以
下の温度が望ましく、２６０度での加熱は１０秒以内にすることが望ましい。なお、予熱工程およびリフロー工程における時間および温度の範囲は、上記に限られず、使用されるはんだ５および接着剤７の種類または塗布量等の条件に応じて変更されてもよい。

また、接着剤７は、加熱によりはんだ５の溶融前に硬化する熱硬化性樹脂に限られない。接着剤７は、はんだ５の溶融前に硬化可能な接着剤であればよく、例えば、ＵＶ硬化性樹脂であってもよい。接着剤７がＵＶ硬化性樹脂である場合には、接着剤７は、はんだ５の溶融前に紫外線を照射することにより硬化させることができる。

〔変形例１〕
本実施形態では、受容部６は、カバーレイ１０の開口により形成される。これに対し、変形例１では、受容部６は、カバーレイ１０の開口部分の底面に、裏面側のカバーレイ１０に至る複数のスルーホールを有する。

図５は、変形例１に係る基板を例示する図である。図５（ａ）は、基板１Ｂの表面の一部を示す平面図である。図５に示される基板１Ｂは、受容部６Ｂを除き、図２に示される基板１Ａと同様である。

変形例１に係る基板１Ｂの受容部６Ｂは、一対のランド３間に、基板１Ｂの表面の開口により形成され、底面に複数のスルーホール６ａが設けられる。図５（ａ）の例では、３つのスルーホール６ａが形成されている。

図５（ｂ）は、図５（ａ）に示される基板１ＢのＣ−Ｃ間の断面の概念図である。基板１Ｂの表面および裏面に積層される各層は、図３（ａ）と同様である。電子部品を基板１Ｂに載置する際、受容部６Ｂに流入する接着剤７の体積が、カバーレイ１０の開口により確保される体積よりも大きい場合、余った接着剤７は、スルーホール６ａに流入する。スルーホールは、例えば、直径０．２ｍｍ前後で、体積が約０．００２ｍｍ^３の孔として、複数設けられてもよい。スルーホールは、基材１４、裏面側の導体箔１３を貫通する孔であってもよい。なお、スルーホールの大きさは例示であり、上記に限られず、余った接着剤７が流入可能な形状および体積であればよい。

カバーレイ１０の形状の制約から、カバーレイ１０の開口部分の容量が余った接着剤７の体積よりも小さい場合であっても、余った接着剤７がスルーホールに流入することにより、電子部品は、基板１Ｂ上の所定に位置に配置することが可能となる。

〔変形例２〕
本実施形態では、受容部６は、カバーレイ１０の開口により形成される。また、変形例１では、受容部６Ｂは、カバーレイ１０の開口および裏面側のカバーレイ１０に至る複数のスルーホール６ａにより形成される。これに対し、変形例２では、受容部６は、複数のスルーホール６ａにより形成される。

図６は、変形例２に係る基板を例示する図である。図６（ａ）は、基板１Ｃの表面の一部を示す平面図である。図６に示される基板１Ｃは、開口部２および受容部６以外の構成は、図２に示される基板１Ａと同様である。

変形例２に係る基板１Ｃは、１対のランド３を含む開口部２Ｃを有する。開口部２Ｃにおいて、１対のランド間に複数のスルーホール６ａが設けられる。電子部品の小型化により、カバーレイ１０の開口の形成が困難な場合には、複数のスルーホール６ａにより、余った接着剤７を受容することができる。図６（ａ）の例では、１０個のスルーホール６ａが形成されている。

図６（ｂ）は、図６（ａ）に示される基板１ＣのＤ−Ｄ間の断面の概念図である。基板１Ｃの表面および裏面に積層される各層は、表面のカバーレイ１０の開口部分を除き、図５（ｂ）と同様である。基板１Ｃの１対のランド間において、カバーレイ１０による開口部は形成されない。電子部品を基板１Ｃに載置する際、余った接着剤７は、スルーホール６ａに流入する。

図７は、変形例２において、スルーホール６ａの裏面のカバーレイが開口する基板の断面の概念図である。図７に示される基板１Ｄの平面図は、図６（ａ）と同様である。また、基板１Ｄの表面および裏面に積層される各層は、裏面の接着層１１およびカバーレイ１０に開口部を有する点を除き、図６（ｂ）と同様である。

受容部６が、複数のスルーホール６ａにより形成される場合、接着剤の粘度および塗布量等の各種条件によっては、接着剤７は、スルーホール６ａに流入しにくいことが考えられる。図７に示される基板１Ｄは、裏面のカバーレイ１０を開口させ、スルーホール６ａを裏面に貫通させることによって、接着剤７の流入を促進することが可能である。この場合、裏面まで流れた接着剤７は、例えば、裏面に貫通するスルーホール６ａから流出する接着剤７に対して、離形性のある微粘着フィルムを貼り付けることで、裏面のステージへの付着等を防止することができる。当該フィルムは、はんだの融点より低い温度で接着剤７を硬化させた後に剥離してもよい。また、当該フィルムは、リフロー条件を満足する耐熱性を有する場合には、リフロー後に剥離してもよい。

〔変形例３〕
変形例３では、受容部は、実装される電子部品の側面部と基板とが固定される位置に形成される。図８は、変形例３に係る基板１Ｅを例示する平面図である。図８に示される基板１Ｅは、受容部６Ｅの位置を除き、図２に示される基板１Ａと同様である。

図８において、基板１Ｅの受容部６Ｅは、電子部品の一例であるＬＥＤチップ４の発光面と反対側の側面が配置される位置に形成されている。ＬＥＤチップ４を基板１Ｅに載置する際、受容部６Ｅに塗布された接着剤７は、ＬＥＤチップ４の側面と基板１Ｅとを接着することで、基板１Ｅ上の目的位置に固定する。ＬＥＤチップ４の側面が接着剤７により基板１Ｅに固定されることで、ＬＥＤチップ４の発光面に対するせん断方向の強度の向上が期待される。なお、受容部６Ｅは、図８に示される形状に限られず、変形例１または変形例２で説明したスルーホールまたはスルーホールとの組合せにより、電子部品の側面が配置される位置に形成されてもよい。

〔応用〕
以上説明した実施形態により提供される基板１Ａから基板１Ｅ（以下、基板１とも総称される）によれば、ＬＥＤチップ４を基板１に実装する際の位置ずれは低減される。ＬＥＤチップ４を、導光板に対し適切な角度で光を入射可能な位置に実装することで、入光ロスが低減された基板１の提供が可能となる。

また、このような基板１に搭載されたＬＥＤチップ４から発せられる光を光源とする、バックライト等の面光源装置を提供できる。図９は、実施形態に係る基板１を備えるバックライトの構成を例示する断面図である。図９には、液晶ディスプレイ用のエッジライト方式のバックライト２０の主要な部品の断面図が示されている。バックライト２０は、基板１、光源部２１、導光板２２、フレーム２３、反射シート２４、拡散シート２５、プリズムシート２６及び２７を有する。

光源部２１は、複数のＬＥＤチップ４が、それぞれの発光面が同一方向に向き、入射光
が導光板２２に適切に入射するように実装された実施形態の基板１である。各ＬＥＤチップ４は、リフロー時に位置ずれすることなく、目的位置に実装されている。

導光板２２は、ポリカーボネート樹脂等の透明素材で成形された板状の導光体であり、光源部２１から導光板２２内へ導入された光を、全反射を利用して全面に導き、全面が均一に光るようにしたものである。バックライト２０は、光源部２１からの光を導光板２２へ導くために、光源部２１における各ＬＥＤチップ４の発光面が、導光板２２の側面と対峙し、導光板２２に入光した光が漏れないように両表面で全反射する位置関係になるように組み立てられる。

フレーム２３は、ポリカーボネート樹脂等で成形された枠状の部材であり、導光板２２の外周面にはめ込まれる。フレーム２３は、導光板２２の外周面から漏れた光をフレーム２３からの反射を用いて、導光板内に取り込む。反射シート２４は、導光板２２の裏面を透過した導光板２２内の光を反射することで、再び導光板２２内に取り込み、導光板２２の裏面から光が漏れないようにするフィルムである。

拡散シート２５は、導光板２２の表面から発せられた光を拡散して均一化するシートである。プリズムシート２６及び２７は、拡散シート２５によって拡散された光を集光し、バックライト２０を表面から見た場合の輝度を上昇するためのシートある。

このように構成されたバックライト２０では、光源部２１から発せられた光が導光板２２へ入光し、導光板２２、拡散シート２５、プリズムシート２６、２７を順に通過して、バックライト２０の表面側から出光する。このようなバックライト２０によれば、光源部２１としてのＬＥＤチップ４は入光ロスが低減される目的位置に実装されているため、輝度効率の向上が期待できる。また、バックライト２０は、入光ロスの低減により、消費電力が抑制された面光源装置となり得る。

更に、このようなバックライト２０を備えた、液晶ディスプレイ等である表示装置を提供できる。図１０は、バックライト２０を光源とした液晶ディスプレイの構成を例示する斜視図である。図１０には、液晶ディスプレイ３０の主要部品が示されている。液晶ディスプレイ３０は、上述のバックライト２０の出光面に液晶パネル３１が重なって構成される。

液晶パネル３１は、バックライト２０から照射される光を受け、液晶３２に電圧をかけて光の透過率を増減等させることで、像を表示する表示パネルである。液晶パネル３１は、液晶３２がガラス板３３ａ及び３３ｂの間に挟まれて封入されたものが、更に、１組の偏光板３４ａ及び３４ｂに挟まれて構成される。バックライト２０から出た光は、偏光板３４ａ、ガラス板３３ａ、液晶３２、ガラス板３３ｂ、偏光板３４ｂの順に各部品を通過する。

このように構成された液晶ディスプレイ３０は、ＬＥＤチップ４が精度良く基板１の目的位置に実装され、光源部２１から導光板２２への入光ロスが低減されることで、輝度効率が向上し、消費電力が抑制されたものであることが期待できる。

更に、このような液晶ディスプレイ３０を備えた、スマートフォン、デジタルカメラ、タブレット端末等の電子機器を提供できる。このような電子機器は、輝度効率が向上し、消費電力が抑制された表示を提供するものであることが期待できる。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ 基板
２、２Ｃ 開口部
３ ランド
４ ＬＥＤチップ
４ａ 端子
５ はんだ
６、６Ｂ、６Ｅ 受容部
６ａ スルーホール
７ 接着剤
１０ カバーレイ
１１ 接着層
１２ めっき
１３ 導体箔
１４ 基材
２０ バックライト（面光源装置）
２１ 光源部
２２ 導光板
３０ 液晶ディスプレイ（表示装置）
３１ 液晶パネル

Claims (15)

1. 電子部品をはんだ接合により基板の所定位置に実装する電子部品実装方法であって、
   前記所定位置に前記電子部品が実装された際に該電子部品と平面視において少なくとも一部が重なるように配置される開口を有し、前記開口の開口する方向とは反対方向に前記基板を貫通する孔が形成される受容部に流入可能に接着剤を塗布する塗布工程と、
   前記電子部品を前記所定位置に配置する電子部品配置工程と、
   前記孔から前記基板の裏面側に流出する接着剤に、はんだの融解点において耐熱性を有するフィルムを貼り付けるフィルム貼り付け工程と、
   前記接着剤を硬化させて、前記電子部品を前記所定位置に固定する接着剤硬化工程と、
   前記接着剤硬化工程と同時または該接着剤硬化工程の後に実行され、前記電子部品を前記基板にはんだ接合するはんだ接合工程と、
   前記はんだ接合工程後に前記フィルムを剥離するフィルム剥離工程と、
   を有することを特徴とする電子部品実装方法。
2. 前記接着剤は、前記はんだの融点よりも低い温度で硬化する熱硬化性接着剤であり、
   前記接着剤硬化工程及び前記はんだ接合工程は、前記受容部に流入可能に接着剤が塗布され前記電子部品が前記所定位置に配置された前記基板をはんだ接合が可能な温度まで昇温させることで実行されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
3. 前記接着剤は、紫外線（ＵＶ、ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）の照射による化学反応により硬化するＵＶ硬化性接着剤であり、
   前記接着剤硬化工程及び前記はんだ接合工程は、前記受容部に流入可能に接着剤が塗布され前記電子部品が前記所定位置に配置された前記基板に紫外線を照射し、その後、前記基板をはんだ接合が可能な温度まで昇温させることで実行されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
4. 前記電子部品は、発光する電子部品であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。
5. 前記電子部品は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。
6. 電子部品をはんだ接合により基板の所定位置に実装するための基板であって、
   前記所定位置に前記電子部品が実装された際に該電子部品と平面視において少なくとも一部が重なるように配置され接着剤が流入可能な開口と、前記開口の開口する方向とは反対方向に前記基板を貫通する孔と、を有する受容部と、
   はんだの融解点において耐熱性を有するフィルムであって、前記孔から前記基板の裏面側に流出する接着剤に貼り付け、前記はんだ接合後に剥離するフィルムと、を備えることを特徴とする基板。
7. 前記受容部は、前記開口の開口する方向とは反対方向に位置する底面に複数の前記孔が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板。
8. 前記受容部は、複数の前記孔から形成されることを特徴とする請求項６に記載の基板。
9. 前記開口または前記複数の孔の一部は、前記所定位置に実装される前記電子部品の外形の平面視において外側に配置されることを特徴とする請求項７又は８に記載の基板。
10. 請求項６から９のいずれか一項に記載の基板に、前記電子部品を実装して構成されることを特徴とする電子回路。
11. 前記電子部品は、発光する電子部品であることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路。
12. 前記電子部品は、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１０または１１に記載の電子回路。
13. 請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子回路を有し、
    前記電子回路に実装される前記電子部品を光源として用いることを特徴とする面光源装置。
14. 請求項１３に記載の面光源装置と、
    前記面光源装置から照射される光を受ける表示パネルと、
    を備えることを特徴とする表示装置。
15. 請求項１４に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。

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