JP6745300B2 - 面状照明装置および実装方法 - Google Patents
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Description
次に、LED12の実装方法1〜4について、図7〜図10を用いてそれぞれ説明する。図7は、光源(LED)の実装方法1の一例について説明するための図である。図7(a)は、FPC14およびLED12を上面視した図であり、図7(b)は、図7(a)に対応するFPC14およびLED12を裏面12c側から見た図である。なお、図8〜図10についても、図7と同じ視点で図示する。また、図7〜図10では、図示および説明を簡略化するために、LED12の長手方向に配列されたキャビティ120および端子120aが2つの場合を例に挙げて図示している。
図8は、光源(LED)の実装方法2の一例について説明するための図である。図8に示すように、まず、工程2−1では、FPC14におけるLED12の実装面14a上にパッド50および支持部材70が配置される。支持部材70は、所定の厚みを有する絶縁性の部材である。支持部材70としては、例えばリフロー時に体積変化が生じにくい樹脂部材が使用できる。なお、支持部材70は、LED12および実装面14aに対して絶縁された金属部材その他の導電性部材であってもよい。
図9は、光源(LED)の実装方法3の一例について説明するための図である。図9に示すように、まず、工程3−1では、FPC14におけるLED12の実装面14a上にパッド55が配置される。パッド55は、パッド層56の上に被覆層57(半田層)が積層された複合部材である。パッド層56としては、例えば図7,8で説明したパッド50が使用できる。また、被覆層57としては、例えばスズめっきまたは半田コートが使用できる。被覆層57は、半田60よりもフラックスの含有量が少なく、リフロー時の体積変化が小さい。
図10は、光源(LED)の実装方法4の一例について説明するための図である。図10に示すように、まず、工程4−1では、FPC14におけるLED12の実装面14a上にパッド50および支持部材70が配置される。工程4−1は、図8に示す工程2−1と同様であるため、詳細な説明は省略する。
Claims (12)
- 配線基板の主面に設けられた複数のパッドと、
発光面以外のいずれかの面に配置された複数のキャビティにそれぞれ収容された端子を有し、前記キャビティに収容された半田を介して前記パッドと前記端子とが接合された光源と、
前記主面と前記光源との間に配置され、前記主面と前記光源とを接着する接着部材と
を備え、
前記端子は、平面視で前記光源の短手方向の一端側に配置され、
前記接着部材の中心は、平面視で前記一端側のみに配置される、面状照明装置。 - 配線基板の主面に設けられた複数のパッドと、
発光面以外のいずれかの面に配置された複数のキャビティにそれぞれ収容された端子を有し、前記キャビティに収容された半田を介して前記パッドと前記端子とが接合された光源と、
前記主面と前記光源との間に配置され、前記主面と前記光源とを接着する接着部材と、
前記主面と前記光源との間に配置された支持部材と
を備え、
前記支持部材は、前記端子が配置される前記光源の短手方向の一端側とは反対の他端側のみに配置される、面状照明装置。 - 前記光源の前記面と前記パッドとの間隔は20μm以下である、請求項1または2に記載の面状照明装置。
- 前記一端側は、前記光源の前記発光面とは反対側である、
請求項1〜3のいずれか1つに記載の面状照明装置。 - 前記接着部材の中心は、隣接する端子間に配置される、請求項1〜4のいずれか1つに記載の面状照明装置。
- 前記接着部材は、平面視で隣り合う2つの前記パッドの中心をつなぐ線分の中点と重なるように配置される、請求項1〜5のいずれか1つに記載の面状照明装置。
- 前記パッドは、平面視で前記キャビティと重なる領域よりも小さい、請求項1〜6のいずれか1つに記載の面状照明装置。
- 電子部品のいずれかの面の長手方向に配列された複数のキャビティのそれぞれに収容された端子を、配線基板の主面に設けられた複数のパッドにそれぞれ接続する電子部品の実装方法であって、
前記パッドのそれぞれにペースト状の半田を塗布する工程と、
熱硬化性を有する接着剤を前記主面上に配置する工程と、
前記パッドのそれぞれに塗布された前記半田の少なくとも一部に前記キャビティが平面視でそれぞれ重なるように前記接着剤の上に前記電子部品を配置する工程と、
前記接着剤を前記半田の溶融温度よりも低温で硬化させた接着部材を介して前記電子部品を固定する工程と、
前記半田を溶融させて固定された前記電子部品の前記端子を前記パッドと接合する工程とを含み、
前記端子は、平面視で前記電子部品の短手方向の一端側に配置され、
前記接着部材の中心は、平面視で前記一端側のみに配置される、実装方法。 - 溶融した前記半田は、前記キャビティ内に収容されて硬化する、請求項8に記載の実装方法。
- 前記パッド上に塗布された前記半田は、平面視で前記キャビティと重ならない位置まで延在する、請求項8または9に記載の実装方法。
- 前記パッドは、前記電子部品と対向する主面に半田層を有する、請求項8〜10のいずれか1つに記載の実装方法。
- 前記接着剤は、硬化により前記電子部品と前記パッドとの間隔を狭めるように収縮する、請求項8〜11のいずれか1つに記載の実装方法。
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