JP6720481B2 - 積層体、導電性積層体及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、積層体、導電性積層体及びタッチパネルに関する。

現在、液晶表示パネル等の表示パネルを有する表示装置を備えた種々の装置、例えば、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、携帯情報端末、カーナビゲーションシステム等における入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。
タッチパネルは、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、金属繊維、カーボンナノチューブ等を含む透明導電層が基材フィルム上に設けられた透明導電性フィルムを備えたものであり、通常、表示パネルとは別個に製造され、上記表示パネルの前面に配置される。

ここで、ＩＴＯ等を含む透明導電層や光学調整層の全て或いは一部は、一般的にスパッタリング処理を経て基材フィルム上に設けられるが、このスパッタリング処理は、基材フィルムを巻き上げたロールを用いたロールトゥロールの状態で行われており、このとき基材フィルム表面は、スパッタリング処理時のプラズマからの２次電子により、９０℃以上に加熱される。このため、スパッタリング処理では、搬送時の基材フィルムにシワやよれが発生するといった問題があった。
このような問題に対し、例えば、基材フィルムのガイドロールに当たる面（スパッタリング処理を施す面と反対側の面）に保護フィルムを貼り合わせることにより、搬送時に発生するシワやよれを改善する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
そして、このような透明導電層が形成された透明導電性フィルムは、保護フィルムを剥がした後、基材フィルムの保護フィルムを貼り合せていた側の面に、粘着層を介して他の機能性部材（偏光板等）が貼り付けられる。

ところで、スパッタリング処理により形成された透明導電層は、必要に応じて、低抵抗化、透明性の向上、及び、耐久性を向上させるために、１５０℃程度の高温で加熱処理を行って結晶化させることがある。
また、ＩＴＯ以外の導電性材料として、製造工程での真空プロセスをなくすことでのコスト低減のために、また、透明導電性フィルムの折り曲げ性を向上させるために、例えば、金属繊維、カーボンナノチューブ等を用いた場合においても、１１０〜１５０℃程度の条件で加熱処理をすることにより、導電材料が重なって存在している部分が、それぞれ融解し密着して導通し、極めて良好に低抵抗化が可能であることが一般的に知られている。

また、透明導電性フィルム周辺の配線は、銀ペーストを焼成することにより作成されるので、透明導電性フィルム周辺の配線作成時には、透明導電性フィルムは１２０〜１４０℃程度の条件で加熱される。
更に、透明導電性フィルムにおいて、パターニング後の加熱による寸法変化で配線の間隔がずれることを抑制するために、パターニング以前に１５０℃程度の条件で透明導電性フィルムを加熱して、基材の収縮率を調整することがある。

しかしながら、上記加熱の際に、導電性積層体の上記保護フィルムを貼り合わせた面に、上記保護フィルムの粘着層に由来する低分子成分が移動することがあった。このような低分子成分の移動が生じると、上記保護フィルムを剥がした面の水の接触角が増大し（すなわち、濡れ性が低下し）、その後の他の光学部材との貼り付け時の粘着部材を介した接着性の低下や、液状粘着剤や液状接着剤が塗れ広がりにくい等の問題が生じていた。

例えば、特許文献２には、基材フィルム上に水の接触角を制御したハードコートフィルムを静電容量方式のタッチパネルに用いることが開示されているが、加熱処理を施した後の水の接触角についての検討は何らなされていないものであった。

特開２０１２−１９４６４４号公報 特開２０１１−１７７９３８号公報

本発明は、上記現状に鑑みて、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性が低下することを好適に防止できる積層体、導電性積層体及びタッチパネルを提供することを目的とするものである。

本発明は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、低接触角層を有し、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる積層体であって、上記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がしたときの上記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上であり、上記一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されており、上記粘着層付フィルムは、フィルム上に粘着層が形成されたものであり、上記粘着層は、アクリル系粘着剤及びイソシアネート系架橋剤を含むことを特徴とする積層体である。
本発明の積層体は、粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力と、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における上記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力との差が２０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。
また、一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されていることが好ましい。
また、上記低接触角層は、未硬化の（メタ）アクリル樹脂の単独、又は、前記未硬化の（メタ）アクリル樹脂を含む組成物からなることが好ましい。
また、上記基材フィルムの低接触角層側にハードコート性能が付与されていることが好ましい。
また、上記低接触角層がハードコート性能を有することが好ましい。
また、上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を有することが好ましい。
また、上記透明導電層は、インジウム錫酸化物又は導電性繊維状フィラーを含むことが好ましい。

また、本発明は、上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体でもある。
また、本発明は、上記導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネルでもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。

本発明者らは、従来の課題について鋭意検討した結果、基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面に低接触角層及び粘着層付きフィルムがこの順に形成された積層体において、加熱処理を施して上記粘着層付きフィルムを剥がしたときに、上記低接触角層の粘着層付きフィルムを貼り合わせた面におけるＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が、特定の範囲となるように制御することで、接着性の低下を好適に防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、従来の基材フィルム上に粘着層を介して粘着層付きフィルムが貼り付けられた積層体加熱処理後に粘着層付きフィルムを剥がしたときに、該粘着層付きフィルムを貼り付けていた低接触角層の面で水の接触角の増大が生じてしまうという課題は、本願発明者らの研究により初めて見出された課題である。
また、本明細書において、「透明導電膜」における「透明」とは、可視光を透過する領域を面内に持っていることを意味し、実質的に半透明であってもよい。また、「透明」とは、具体的には、例えば、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、低接触角層を有する。
上記低接触角層を有することにより、後述する透明導電層を結晶化させるための加熱後に、粘着層付きフィルムを剥がした場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り付けていた低接触角層の面での水の接触角の増大を抑制することができ、該面における接着性の低下を防止することができる。
すなわち、従来の基材フィルム上に粘着層を介して粘着層付きフィルムが貼り付けられた積層体における水の接触角の増大は、上記積層体の加熱処理により、上記粘着層の低分子成分が基材フィルム表面に移動することにより起こると考えられる。
これに対し、本発明の積層体では、基材フィルムの透明導電層側と反対側表面に低接触角層が設けられ、該低接触角層上に更に粘着層付きフィルムが貼り付けられている。該粘着層付きフィルムは、通常、粘着層を介して低接触角層上に貼り付けられるが、従来の積層体のように粘着層の低分子成分が低接触角層側に移動したとしても、該低接触角層を構成する成分が上記低分子成分を覆ったり、上記粘着層付きフィルムの剥離時に上記低接触角層の一部が表層剥離したりすることにより、上記粘着層付きフィルムを剥がした面で起こる水の接触角の増大を抑制することができるものと推測される。

上記低接触角層は、上記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がしたときの上記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である。３０ｍＮ／ｍ未満であると、上記低接触角層の粘着層付きフィルムを貼り付けていた面の他の光学部材に対する接着性が不充分となり、液状粘着剤や液状接着剤の塗れ広がりも不充分となる。
上記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力は、３５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、４０ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。
なお、本発明では、金属繊維等を含む透明導電層において低抵抗化を図るために行う加熱、透明導電性フィルム周辺の配線作成時における加熱、及び、基材の収縮率を調整するために行う加熱等と比較して、ＩＴＯを含む透明導電層を結晶化させるために行う加熱条件（１５０℃、６０分）が最も厳しいことから、該加熱条件（１５０℃、６０分）を採用することとした。

上記低接触角層は、後述する粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力と、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における上記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力との差が２０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。
上記ぬれ張力の差が２０ｍＮ／ｍ以下であれば、上記粘着層付きフィルムを剥がした面で起こる水の接触角の増大を好適に抑制することができる。
上記ぬれ張力の差は、１０ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。

本発明の積層体において、上記低接触角層としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等からなるものを挙げることができる。なかでも、未硬化の（メタ）アクリル樹脂の単独、又は、上記未硬化の（メタ）アクリル樹脂を含む組成物からなることが好ましい。このような低接触角層は、好適に接着性の低下を防止できる。
なお、上記「未硬化の」とは、上記低接触角層を構成する樹脂が硬化処理されていないが、該低接触角層にタック感がない状態を言う。
また、「タック感がない状態」とは、具体的には、指を低接触角層に接触させた時、指が低接触角に貼り付く状態や指を低接触角層上で滑らせた時、引っ掛りがない状態を言う。
なお、本明細書において「（メタ）アクリル」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものであり、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。

上記低接触角層を構成する樹脂は、重量平均分子量が５０００〜５０万であることが好ましい。５０００未満であると、未硬化時の上記低接触角層にタック感が出てしまうことがあり、５０万を超えると、低接触角層を形成するための組成物の粘度が高くなりすぎ均一に塗布できないことがある。上記重量平均分子量のより好ましい下限は７０００、より好ましい上限は２０万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算により求めた値である。

上記低接触角層を構成する樹脂は、二重結合当量が１００以上であることが好ましい。１００未満であると、ポリマーを合成することが困難となり、ガラス転移点（Ｔｇ）が低下するおそれがあるばかりでなく、ポリマーを合成することができたとしても、未硬化時の上記低接触角層にタック感が出てしまうことがある。
なお、上記低接触角層を構成する樹脂の二重結合当量とは、
（化合物の１分子の分子量）／（化合物１分子中に含まれる二重結合の数）
で定義される値である。

上記低接触角層を構成する樹脂は、溶剤乾燥型樹脂であることが好ましい。
上記溶剤乾燥型樹脂とは、該樹脂と溶剤とを含む組成物を塗工したときに、上記溶剤を乾燥させるだけで被膜となるような樹脂を意味する。
上記低接触角層を構成する樹脂は、１分子中に反応性官能基を有さないことが好ましい。上記低接触角層を構成する樹脂が１分子中に反応性官能基を有すると、該（樹脂を含む組成物を塗布して低接触角層を形成したときにタック感が出てしまうことがある。
なお、上記「１分子中に反応性官能基を有さない」とは、上記低接触角層を構成する樹脂の分子中に反応性官能基が全く含まれない場合の他、低接触角層にタック感がない状態を維持できる範囲で１分子中に反応性官能基を有していてもよい。

上記低接触角層は、上記低接触角層を構成する樹脂と溶剤とを含む組成物（以下、低接触角層用組成物ともいう）を、上記基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面上に塗布し形成した塗膜を乾燥させることで形成することができる。
上記溶剤としては、使用する樹脂成分の種類及び溶解性に応じて選択して使用することができ、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、水、アルコール類（エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。

上記低接触角層は、本発明の効果を損なわない範囲で、ブロッキング防止剤、レベリング剤、帯電防止剤等、公知の添加剤を適宜添加していてもよい。

上記低接触角層用組成物は、粘度が０．５〜５．０ｍＰａ・ｓ（２５℃）であることが好ましい。０．５ｍＰａ・ｓ（２５℃）未満であると、充分な厚みの低接触角層を形成できず、低接触角層の接着性改善が図れないことがあり、５．０ｍＰａ・ｓ（２５℃）を超えると、均一な低接触角層を形成できないことがある。
上記粘度のより好ましい下限は０．７ｍＰａ・ｓ（２５℃）、より好ましい上限は３．０ｍＰａ・ｓ（２５℃）である。

上記低接触角層は、厚みが１〜１０００ｎｍであることが好ましい。１ｎｍ未満であると、低接触角層の厚みが不充分で、該低接触角層の接着性改善が図れないことがあり、１０００ｎｍを超えると、低接触角層にクラックが入り易くなり、粘着層付きフィルムの剥離時に面状の剥離が発生する場合がある。上記低接触角層の厚みのより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は５００ｎｍである。なお、上記低接触角層が後述するようなハードコート性能を付与されたものである場合、該低接触角層の厚みが１０００ｎｍを超える厚みを有するものであってもよい。

上記低接触角層用組成物を、基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法が挙げられる。
また、後述する低接触角層と基材フィルムとの間にハードコート層を設ける場合も、同様の方法により該ハードコート層上に上記低接触角層を形成することができる。

上記方法で形成した低接触角層の上記基材フィルム側と反対側面上に粘着層付きフィルムを貼り合わせることが好ましい。上記粘着層付きフィルムは、保護フィルムとして好適に用いられ、上記粘着層付きフィルムを貼り合わせることにより、後述する透明導電層を形成するためのスパッタリング処理の際に、搬送性の問題から発生するシワやよれを改善することができる。

上記粘着層付きフィルムは、少なくとも基材と粘着層とからなり、平滑性、耐熱性を備え、硬度及び靭性に優れたものが好ましい。
上記基材としては、特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好適に用いられる。
また、上記粘着層としては、少なくとも粘着剤を含む層であり、該粘着剤としては、例えば、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系、アクリル系の粘着剤等が挙げられる。なかでも、耐熱性が高く、低コストである観点からアクリル系粘着剤が好ましい。
また、上記アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。

上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられる。なかでも、メタクリル酸ｎエチルヘキシルが好ましく用いられる。
上記他の単量体は、単独で用いられてもよく、複数が混合されて用いられてもよい。

上記アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）としては、上記アクリル酸エステル共重合体が所望の粘着力を発揮することができれば特に限定されるものではない。

上記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、上記アクリル系粘着剤が所望の粘着力を発揮すれば特に限定されるものではない。

上記粘着剤層は、更に架橋剤を含んでいてもよい。
上記架橋剤としては特に限定されず、例えば、エポキシ系、イソシアネート系等の架橋剤が挙げられる。

上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物が挙げられる。
上記多官能エポキシ系化合物としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。

上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、又は、このようなウレタンプレポリマーの３量体等が挙げられる。
上記ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。

上記架橋剤の含有量としては、上記架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、上記粘着剤１００質量部に対して、０．５〜１０．０質量部の範囲内とすることができる。

上記粘着剤層は、更に金属キレート剤を含んでいてもよい。
上記粘着剤層に用いられる金属キレート剤としては、金属元素と塩形成部位とを有するものであり、上記粘着剤と共に用いた場合、上記金属元素と粘着剤が有するカルボキシル基等とがキレート結合をすることにより、架橋することができるものである。
このような金属キレート剤の具体例としては、例えば、アルミニウムイソプレピレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムエチレート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセネート、アルミニウムアルキルアセトアセネート等のアルミニウムキレート化合物やジプロポキシ−ビス（アセチルアセトナト）チタン、ジブトキシチタン−ビス（オクチレングリコレート）、ジプロポキシチタン−ビス（エチルアセトアセテート）、ジプロポキシチタン−ビス（ラクテート）、ジプロポキシチタン−ビス（トリエタノールアミナート）、ジ−ｎ−ブトキシチタン−ビス（トリエタノールアミナート）、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ブチルチタネートダイマー、ポリ（チタンアセチルアセトナート）等のチタンキレート化合物やジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムモノアセチルアセトナート、ジルコニウムビスアセチルアセトナート、ジルコニウムアセチルアセトナートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテート等のジルコニウムキレート化合物、オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸錫等の有機カルボン酸金属塩、アセチルアセトン亜鉛キレート、ベンゾイルアセトン亜鉛キレート、ジベンゾイルメタン亜鉛キレート、アセト酢酸エチル亜鉛キレート等の亜鉛キレート化合物が挙げられる。なかでも、アルミニウムイソプレピレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムエチレート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセネート、アルミニウムアルキルアセトアセネート等のアルミニウムキレート化合物が好ましく用いられる。上記粘着剤を架橋する架橋速度の調整が容易だからである。

上記金属キレート剤の含有量としては、上記金属キレート剤の種類によっても異なるが、上記粘着剤１００質量部に対して、０．０６〜０．５０質量部の範囲内であることが好ましい。上記範囲より少ないと、上記粘着剤層を形成する際の架橋速度が遅く生産性が低下するおそれがあり、一方、上記範囲より多い場合であっても、効果が変わらず、材料費がコストアップとなる。

上記粘着剤層は、他の添加剤を含んでいてもよい。
上記他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
また、上記粘着剤が、アクリル系粘着剤を構成するアクリル酸エステル及び他の単量体のような、光照射により硬化する感光性モノマー成分を重合させてなる感光性粘着剤であって、粘着剤層を、上記感光性モノマー成分を含む粘着剤を塗工した後、紫外線や可視光線の照射により重合させ、硬化させることにより形成する場合においては、上記粘着剤に光重合開始剤が添加される。

上記粘着剤層の膜厚としては、通常、３〜２００μｍの範囲内であり、なかでも、４〜１００μｍの範囲内、特に５〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。

上記粘着剤層の形成方法としては、例えば、基材上に粘着剤層形成材料を塗工する方法、基材上に粘着剤層を転写する方法、粘着剤層の構成材料と基板の構成材料とを溶融共押出して成形する方法、粘着剤層の構成材料と基板の構成材料とをそれぞれ押出し等によりフィルム状に成形した後に接着する方法等を用いることができる。なかでも、粘着剤層を平滑性良く形成できることから、基板上に粘着剤層形成材料を塗工する方法が好ましく用いられる。

また、上記粘着層付きフィルムは、後述するパターニングされた透明導電層が形成された後剥離されるが、その剥離強度は１０〜５００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。１０ｍＮ／２５ｍｍ未満であると、本発明の積層体の製造過程で粘着層付きフィルムが剥離してしまうことがあり、５００ｍＮ／２５ｍｍを超えると、低接触角層から剥離できないことがある。なお、上記透明導電層が、後述するように、スパッタリング処理後、加熱処理を施して結晶化されたものである場合、上記粘着層付きフィルムは、上記加熱処理を施して導電層を結晶化させた後や、その後の工程で加熱処理を終了した後等、いずれかの後工程において、剥離されることが好ましい。
また、後述する導電性繊維状フィラー等を含む透明導電層においても同様であり、低抵抗化を図るために行う加熱や、後工程の銀ペーストを焼成した後のいずれかの工程で剥離されることが好ましい。

上記粘着層付きフィルムの上記低接触角層への貼り付けは、上記粘着層付きフィルムの粘着層を介して行われることが好ましい。本発明の積層体は、上述した低接触角層を有するため、上記粘着層付きフィルム剥離後の低接触角層の表面の接着性の低下を生じることがない。

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有する。
上記一以上の光学機能層としては、従来公知の任意の光学機能層が挙げられ、具体的には、例えば、ハードコート層、低屈折率層、高屈折率層、防汚層、帯電防止層、及び、防眩層等が挙げられる。
なかでも、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層からなる群より選択される少なくとも一層を有するものが好ましい。
本発明の積層体において、上記一以上の光学機能層は、後述するようにパターニングされた透明導電層の不可視化を図ることができる観点から、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されているものがより好ましい。
また、上記一以上の光学機能層は、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層がこの順に上記基材フィルム上に形成されたものであることが更に好ましい。このような構成の光学機能層を有することで、透明導電層の不可視化を図ることができるとともに、本発明の積層体にハードコート性を付与することができる。

上記ハードコート層は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重４．９Ｎ）による鉛筆硬度がＦ以上であることが好ましく、Ｈ以上であることがより好ましい。
上記ハードコート層は、本発明の積層体のハードコート性を担保する層であり、例えば、紫外線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有するハードコート層用組成物を用いて形成されたものであることが好ましい。

上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド（ＥО）等で変性した多官能化合物、又は、上記多官能化合物と（メタ）アクリレート等の反応生成物（例えば多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル）等を挙げることができる。

上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量（数平均分子量３００〜８万、好ましくは４００〜５０００）のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。なお、この場合の樹脂とは、モノマー以外のダイマー、オリゴマー、ポリマー全てを含む。
本発明における好ましい化合物としては、３以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。このような化合物を用いると形成するハードコート層の架橋密度を高めることができ、塗硬度を良好にできる。
具体的には、本発明においては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステル多官能アクリレートオリゴマー（３〜１５官能）、ウレタン多官能アクリレートオリゴマー（３〜１５官能）等を適宜組み合わせて用いることが好ましい。

上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶剤乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。

また、上記ハードコート層用組成物は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。

上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、上記光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

上記光重合開始剤としては、上記電離放射線硬化型樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記電離放射線硬化型樹脂がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
本発明において用いる開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する電離放射線硬化型樹脂の場合は、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から好ましい。

上記ハードコート層用組成物にける上記光重合開始剤の含有量は、上記電離放射線硬化型樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。１質量部未満であると、第１の本発明の積層体におけるハードコート層の硬度を上述した範囲とすることができないことがあり、１０質量部を超えると、塗設した膜の深部まで電離放射線が届かなくなり内部硬化が促進されず、目標であるハードコート層の表面の鉛筆硬度Ｆ以上が得られないおそれがあるためである。
上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は２質量部であり、より好ましい上限は８質量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲にあることで、厚み方向に硬度分布が発生せず、均一な硬度になりやすくなる。

上記ハードコート層用組成物は、上述した低接触角層形成用組成物と同様の溶剤を含有していてもよい。
特に本発明においては、なかでもケトン系の溶媒でメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンのいずれか、又は、これらの混合物を少なくとも含むことが、樹脂との相溶性、塗工性に優れるという理由から好ましい。

上記ハードコート層用組成物中における原料の含有割合（固形分）として特に限定されないが、通常は５〜７０質量％、特に１５〜６０質量％とすることが好ましい。

上記ハードコート層用組成物には、ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、ブロッキングを防止する、屈折率を制御する、防眩性を付与する、粒子やハードコート層表面の性質を変える等の目的に応じて、従来公知の有機、無機微粒子、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。

また、上記ハードコート層用組成物は、光増感剤を混合して用いてもよく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィン等が挙げられる。

上記ハードコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。

また、上記ハードコート層用組成物を上記基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。

上記基材フィルム上に上記ハードコート層用組成物を塗布して形成した塗膜は、必要に応じて加熱及び／又は乾燥し、活性エネルギー線照射等により硬化させることが好ましい。

上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。上記紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。

なお、上記ハードコート層の好ましい厚み（硬化時）は０．５〜１５μｍ、より好ましくは０．８〜１０μｍ、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、もっとも好ましくは１．５〜８μｍの範囲である。上記ハードコート層の厚みは、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、任意の１０点を測定した平均値（μｍ）である。ハードコート層の厚みは、このほかの方法として、厚み測定装置ミツトヨ社製のデジマチックインジケーターＩＤＦ−１３０を用いて任意の１０点を測定し、平均値を求めてもよい。

本発明の積層体は、後述するようにパターニングされた透明導電層を有し、静電容量方式のタッチパネルに用いられる部材であるため、上記パターンニングされた透明導電層の不可視化等の要求がある。上記パターニングされた透明導電層の不可視化の手段としては、上記光学機能層として高屈折率層及び低屈折率層をこの順に積層する方法が挙げられるが、該透明導電層及びタッチパネルへの適応のためには、厳密な光学特性が要求され、厚みや屈折率の厳密な制御が要求される。具体的には、上記高屈折率層は、厚み１０〜１００ｎｍで、屈折率１．５５〜１．７５であることが好ましく、上記低屈折率層は、厚み１０〜１００ｎｍで、屈折率１．３５〜１．５５であることが好ましい。上記高屈折率層及び上記低屈折率層の厚みは、１０〜７０ｎｍであることがより好ましい。

上記高屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、バインダー樹脂に高屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、後述する高屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する材料を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。

上記低屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、高屈折率層と同様、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、フッ素樹脂のような低屈折率のバインダーを塗工して形成する手法、バインダー樹脂に低屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、後述する低屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する粒子を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。

本発明の積層体では、上記ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式（１）の関係を満たすことが好ましい。下記式（１）を満たすことで、上記低屈折率層上に形成した透明導電層の不可視化を好適に図ることができる。
高屈折率層の屈折率＞ハードコート層の屈折率＞低屈折率層の屈折率 （１）

上記高屈折率層としては特に限定されず、従来公知のものが挙げられ、例えば、上記ハードコート層で説明した樹脂及び溶媒に高屈折率微粒子を含む組成物を用いて形成することができる。
上記高屈折率微粒子としては、例えば、屈折率が１．５０〜２．８０の金属酸化物微粒子等が好適に用いられる。上記金属酸化物微粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．７１）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２、屈折率：２．１０）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：２．２０）、酸化錫（ＳｎＯ_２、屈折率：２．００）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ、屈折率：１．７５〜１．９５）、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ、屈折率：１．９５〜２．００）、燐錫化合物（ＰＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．０４）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）及びアンチモン酸亜鉛（ＺｎＳｂ_２Ｏ_６、屈折率：１．９０〜２．００）等が挙げられる。なかでも、酸化錫（ＳｎＯ_２）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、燐錫化合物（ＰＴＯ）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）及びアンチモン酸亜鉛（ＺｎＳｂ_２Ｏ_６）は、導電性金属酸化物であり、微粒子の拡散状態を制御し、導電パスを形成することで、帯電防止性を付与できるという利点がある。
また、耐光性等の耐久安定性が高いという観点からは、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）が好適である。

上記低屈折率層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂、４）シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれかで構成される。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したハードコート層に用いる樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中実シリカ微粒子や、中空シリカ微粒子が好ましい。

上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。

上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとしては、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。

上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。

また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。

更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。

また、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各樹脂を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。

上記低屈折率層の形成においては、低屈折率剤及び樹脂等を添加してなる低屈折率層用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｍＰａ・ｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。

上記低屈折率層を構成する樹脂の硬化手段は、上述のハードコート層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤がフッ素系樹脂組成物に添加されることが好ましい。

上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。

上記基材フィルムに用いるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。上記環状ポリオレフィンとしては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
上記ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられる。
上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。
上記芳香族ポリエーテルケトン系樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

本発明において、上記基材フィルムの厚みは、特に限定されず、５〜３００μｍとすることが可能であるが、ハンドリング性や、上記積層体に発生するシワやよれを防止する等の観点から、厚みが１０μｍ以上であることが好ましく、薄膜化の観点から２００μｍ以下であることが好ましい。
上記基材フィルムの厚みのより好ましい下限は１５μｍ、より好ましい上限は１２５μｍである。

上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成されるハードコート層や単官能モノマーの硬化層との密着性を向上させることができる。また、ハードコート層や硬化層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、該基材フィルムの他方の面上に低接触角層を有する構成であるが、製造時のカール防止性やクラック防止性、傷付き防止性を付与する観点から、上記低接触層側にハードコート性能が付与されていることが好ましい。
上記ハードコート性能を付与する方法としては、例えば、上記低接触角層にハードコート性能を付与する方法や、上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を形成する方法が好適に挙げられる。

上記低接触角層にハードコート性能を付与する方法としては、例えば、上述したハードコート用組成物と同様の電離放射線硬化型樹脂、及び、光重合開始剤を低接触角層用組成物に添加し、上記基材フィルムへの塗工、乾燥後、紫外線等の活性エネルギー線照射をして上記低接触角層を形成する方法が挙げられる。

上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を形成する方法としては、例えば、上述した光学機能層としてのハードコート層を形成するのと同様の方法で、上記基材フィルムの面上にハードコート層を形成し更に該ハードコート層の基材フィルムと反対側面上に上記低接触角層を形成する方法が挙げられる。
上記低接触角と基材フィルムとの間に形成されるハードコート層の厚みは、カール防止性を好適に付与することができることから、上述した光学機能層としてのハードコート層と同程度の厚みが好ましい。
なお、「同程度の厚み」とは、上記低接触角と基材フィルムとの間にハードコート層の厚みと、上記光学機能層としてのハードコート層の厚みとの差が１．０μｍ以下である場合を意味する。

本発明の積層体は、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる。
上記透明導電層としては特に限定されず、例えば、金属酸化物を含む透明導電層や、導電性繊維状フィラーを含む透明導電層等が挙げられる。

上記金属酸化物を含む透明導電層としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、酸化タングステン（ＷＯ_３）等からなる膜を挙げることができ、なかでも、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が好ましい。

上記金属酸化物を含む透明導電層の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を２００Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、ある程度の厚みが必要であるが、厚みが厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、上記厚みの好ましい下限は１５ｎｍ、好ましい上限は４５ｎｍであり、より好ましい下限は２０ｎｍ、より好ましい上限は４０ｎｍである。厚みが１５ｎｍ未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、４５ｎｍを超えると透明性の低下等をきたしてしまうことがある。

上記金属酸化物を含む透明導電層は、スパッタリング処理により形成でき、該スパッタリング処理後、１５０℃、６０分の条件で、加熱処理を施して結晶化されることが好ましい。
上記透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。
なお、上記スパッタリング処理により形成した透明導電層をパターニングする方法としては、公知のエッチング法等が挙げられる。上記透明導電層の加熱処理は、透明導電層をパターニングする前でも後でもよい。
上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された導電性積層体もまた、本発明の一つである。

上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層では、厚みは導電性能を得ることができれば特に限定されないが、導通を考えた場合、導電性繊維状フィラーが層内のいずれかに局在しているのが好ましい。上記導電性繊維状フィラーが、層内に局在することによって、導通が良好になるだけではなく最小限の繊維含有量でよく、全光線透過率を高く、ヘイズを低くすることができる。
本発明の積層体は、ヘイズ値の好ましい上限が５％、より好ましい上限が１．５％、更に好ましい上限が１％であり、全光線透過率の好ましい下限が８０％、より好ましい下限が９０％である。
なお、上記ヘイズ値は、内部ヘイズ値と表面ヘイズ値との合計であり、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、上記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ−７３６１に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、導電性積層体の抵抗値をより低くできることから、上記導電性繊維状フィラーが、層の表面付近に局在することがより好ましい。

上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層では、厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。上記透明導電層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径以上であると、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなって導通が悪化し、目標の抵抗値を得られないことがある。
上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層の厚みとしては具体的には、１０〜２００ｎｍ程度であることが好ましい。上記透明導電層の厚みが１０ｎｍ未満であると、該透明導電層形成時の透明導電層用組成物を塗布する際に塗布されない領域が発生し、上記透明導電層を後述する転写法により形成する場合、上記透明導電層が転写されないことがある。一方、２００ｎｍを超えると、導電性繊維状フィラーの繊維径を、後述する好適な範囲を超えて太くする必要があるため、導電性積層体のヘイズが上昇し、全光線透過率が低下することがあり、光学的に不適である。
上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層の厚みは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
なお、上記透明導電層の厚みは、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記透明導電層の断面を観察して厚みを測定した１０カ所の平均値として求めることができる。

上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
上記繊維径が２００ｎｍを超えると、導電性積層体のヘイズ値が高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。上記導電性繊維状フィラーの繊維径の好ましい下限は透明導電層の導電性の観点から１０ｎｍであり、上記繊維径のより好ましい範囲は１５〜１８０ｎｍである。
また、上記導電性繊維状フィラーの繊維長が１μｍ未満であると、充分な導電性能を有する透明導電層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招く恐れがあることから、上記繊維長の好ましい上限は５００μｍであり、上記繊維長のより好ましい範囲は３〜３００μｍであり、更に好ましい範囲は１０〜３０μｍである。
なお、上記導電性繊維状フィラーの繊維径、繊維長は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性繊維状フィラーの繊維径及び繊維長を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。

このような導電性繊維状フィラーとしては、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法、又は、切削法等により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。これらの金属繊維の中でも、導電性に優れることから、銀を用いた金属繊維が好ましい。
上記銀を用いた金属繊維の製造方法としては、例えば、溶液中で硝酸銀、硫酸銀等の銀化合物を還元する方法等が挙げられ、溶液中で硫酸銀を還元する方法としては、Ｙ．Ｓｕｎ、Ｂ．Ｇａｔｅｓ、Ｂ．Ｍａｙｅｒｓ、＆Ｙ．Ｘｉａ，“Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｖｅｒ ｎａｎｏｗｉｒｅｓ ｂｙ ｓｏｆｔ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”、Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ、（２００２）、２（２）１６５〜１６８に記載される「ポリオール」法の後、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）の存在下で、エチレングリコールに溶解された硫酸銀の還元によって合成する方法等が挙げられる。

上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。これらの金属被覆合成繊維の中でも、導電性に優れることから、銀を用いた金属被覆合成繊維が好ましい。

上記導電性繊維状フィラーの含有量としては、例えば、透明導電層を構成する樹脂成分１００質量部に対して２０〜３０００質量部であることが好ましい。２０質量部未満であると、充分な導電性能を有する透明導電層を形成できないことがあり、３０００質量部を超えると、導電性積層体のヘイズが高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。また、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなることで透明導電層の導通が悪化し、本発明の導電性積層体が目標の抵抗値を得られないことがある。上記導電性繊維状フィラーの含有量のより好ましい下限は５０質量部、より好ましい上限は１０００質量部である。

上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記透明導電層の表面から突出していることが好ましい。
本発明の導電性積層体を、転写フィルムを用いた転写法により製造する場合、上記透明導電層側面と被転写体とが対向するように積層させ、押圧を加えるが、上記導電性繊維状フィラーが透明導電層の基材フィルム側と反対側の表面（すなわち、透明導電層の被転写体に押圧される面）から突出していることで、該突出した導電性繊維状フィラーは、被転写体に埋め込まれた状態で転写され、その結果、得られる導電性積層体の耐溶剤性が向上し、エッチング法等により導電パターンの形成等を好適に行うことができる。また、導電性積層体の耐擦傷性も優れたものとなる。

上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記透明導電層の表面から５〜６００ｎｍの範囲で突出していることが好ましい。本発明において、上記透明導電層の表面の導電性繊維状フィラーが突出していない平坦な箇所から、突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離の範囲が５〜６００ｎｍであることが好ましい。上記垂直距離が５ｎｍ未満であると、導電性積層体の耐溶剤性が向上しない場合があり、６００ｎｍを超えると、透明導電層から導電性繊維状フィラーが脱落することがある。上記垂直距離のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍである。
なお、上記透明導電層の表面から突出した導電性繊維状フィラーの垂直距離は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記透明導電層の表面の観察を行い、上記透明導電層の表面の平坦な箇所から突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。

本発明の導電性積層体において、上記透明導電層は、上記表面における上記導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％である。０．１５ａｔ％未満であると、本発明の導電性積層体の導電性が不充分となることや、エッチング速度が遅くなる不具合が生じる。５．００ａｔ％を超えると、本発明の導電性積層体の光透過率が低下し、また、耐擦傷性に劣るものとなる。上記透明導電層の表面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合の好ましい下限は０．２０ａｔ％、好ましい上限は２．００ａｔ％であり、より好ましい下限は０．３０ａｔ％、より好ましい上限は１．００ａｔ％である。
なお、上記透明導電層の表面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合は、Ｘ線光電子分光分析法を用い、以下の条件により測定できる。
加速電圧：１５ｋＶ
エミッション電流：１０ｍＡ
Ｘ線源：Ａｌデュアルアノード
測定面積：３００×７００μｍφ
表面から深さ１０ｎｍを測定
ｎ＝３回の平均値
なお、このような表面を有する透明導電層は、該表面に導電性繊維状フィラーに起因し、耐溶剤性及び耐擦傷性、更には低ヘイズ値で極めて高い光透過率を達成できる程度の凹凸形状が形成されていることが好ましい。

本発明の導電性積層体の製造方法としては、例えば、基材フィルム上に透明導電性層を通常のコーティング法により積層する方法、更にその上に、目的とする抵抗値が出るレベルでオーバーコート層を積層する方法、基材フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を被転写体に転写する転写工程を有する方法等が挙げられる。導電性積層体の抵抗値をより低くする場合には、上記導電性層を被転写体に転写する転写工程を有する方法により製造することが好ましい。
上記転写工程では、基材フィルム上に少なくとも導電性層を有する転写フィルムを使用する。
上記被転写体としては、導電性層を設けることのできる部材であれば特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂、金属、セラミック等の任意の材料からなる基材や、これらの基材上に形成された樹脂層や粘着層等の被転写層等が挙げられる。

本発明の積層体は、テレビジョン、コンピュータなどのディスプレイ表示に使用することができる。特に、ＬＣＤ、有機・無機ＬＥＤ、ＰＤＰ、電子ペーパー等の高精細画像用ディスプレイや、タッチパネルの表面に好適に使用することができる。
なかでも、上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された本発明の導電性積層体は、静電容量方式のタッチパネルに好適に用いることができる。このような本発明の導電性積層体を備えたタッチパネルもまた、本発明の一つである。本発明のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであることが好ましい。

本発明の積層体は、上述した構成からなるため、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性の低下を好適に防止できる。

本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。なお、特に断りのない限り、本実施例において、「部」および「％」は、それぞれ「質量部」及び「質量％」を表す。

（実施例１）
厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）の一方の面上（プライマー層上）に、下記処方のハードコート層組成物を用いて、乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。
次いで、下記処方の高屈折率層用組成物、及び、低屈折率層用組成物を用いて、高屈折率層（厚み５０ｎｍ、屈折率１．６８）及び低屈折率層（厚み３０ｎｍ、屈折率１．４８）を順番に、二軸延伸ポリエステルフィルムのハードコート層上に形成した。
なお、ハードコ−ト層、高屈折率層及び低屈折率層からなる光学機能層の乾燥条件は、いずれも７０℃、６０秒とした。また、ハードコート層用組成物の塗膜、高屈折率層用組成物の塗膜、及び、低屈折率層用組成物の塗膜の夫々を乾燥した後に、それぞれ紫外線照射（１５０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。

また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、下記処方の低接触角層用組成物１を塗布して塗膜を形成し、７０℃、６０秒の条件で乾燥を行うことで、二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に厚み２０ｎｍの低接触角層が設けられた積層体を得た。

＜ハードコート層用組成物＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ５０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４） ２部
メチルイソブチルケトン ２００部

＜高屈折率層用組成物＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） １０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７） ０．７部
高屈折率粒子含有液（平均粒径１０〜１５ｎｍのジルコニア粒子をメチルエチルケトンに分散させ、固形分３０％としたもの） ６５部
メチルイソブチルケトン １０００部

＜低屈折率層用組成物＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ３．５部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７） １部
低屈折率粒子含有液（平均粒径１０〜１５ｎｍのシリカ粒子をメチルイソブチルケトンに分散させ、固形分３０％としたもの） ２１．７部
メチルイソブチルケトン １０００部

＜低接触角層用組成物１＞
アクリルポリマー溶液（重量平均分子量１６万、二重結合当量１０００、固形分２５％）
１６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例２）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物２に変更し、該低接触角層用組成物２を塗布し乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗膜を形成後、７０℃、６０秒の条件で乾燥を行い、紫外線照射（１５０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って低接触角層を形成した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物２＞
アクリルポリマー溶液（重量平均分子量１６万、二重結合当量１０００、固形分２５％）
１６部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ４部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７） ０．８部
メチルイソブチルケトン ３０部

（実施例３）
実施例１と同様にして光学機能層を形成した後、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、上記ハードコート層用組成物を塗布し乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗膜を形成後、該塗膜の乾燥及び紫外線照射をして、ハードコート層（屈折率１．５２）を形成した。なお、塗膜の乾燥条件は、７０℃、６０秒であり、紫外線の照射量は１５０ｍＪ／ｃｍ^２とした。次いで、低接触角層用組成物１を用いて、低接触角層を、二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に形成したハードコート層上に厚み２０ｎｍになるように形成した。低接触角層用組成物１を塗布し形成した塗膜に７０℃、６０秒の条件で乾燥を行い、積層体を得た。

（実施例４）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物３に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物３＞
アクリルポリマー（重量平均分子量９１００、二重結合当量１０００） １６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例５）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物４に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物４＞
アクリルポリマー（重量平均分子量５９４００、二重結合当量４２５） １６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例６）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物５に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物５＞
アクリルポリマー（重量平均分子量１５４００、二重結合当量２６５） １６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例７）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物６に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物６＞
アクリルポリマー（重量平均分子量７５８００、二重結合当量２３０） １６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例８）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物７に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物７＞
アクリルポリマー（重量平均分子量６３０００、二重結合当量２００） １６部
メチルイソブチルケトン １０００部

（実施例９）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物８に変更し、実施例１と同様の条件で塗膜の乾燥をした後、該乾燥後の塗膜に紫外線照射（１５０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って低接触角層を形成した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物８＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ５０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４） ２部
メチルイソブチルケトン ３０００部

（比較例１）
実施例１の低接触角層用組成物１を、下記処方の低接触角層用組成物９に変更し、該低接触角層用組成物９を塗布し乾燥後の厚みが２０ｎｍとなるように塗膜を形成後、７０℃、６０秒の条件で乾燥を行い、紫外線照射（１５０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って低接触角層を形成した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物９＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ５０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４） ２部
シリコーン系レベリング剤（大日精化工業社製、セイカビーム１０−２８、固形分１０％） １部
メチルイソブチルケトン ３０００部

（比較例２）
実施例２の低接触角層用組成物２を、下記処方の低接触角層用組成物１０に変更した以外は、実施例２と同様にして、積層体を得た。

＜低接触角層用組成物１０＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ５０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４） ２部
シリコーン系レベリング剤（大日精化工業社製、セイカビーム１０−２８、固形分１０％） １部
メチルイソブチルケトン ２００部

（比較例３）
低接触角層用組成物１を、上記低接触角層用組成物９に変更した以外は、実施例３と同様にして、積層体を得た。

（参考例１）
低接触角層用組成物１を、上記低接触角層用組成物９に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。

以下のように、実施例、比較例及び参考例で得られた積層体の物性測定及び評価を行った。それぞれの結果を表１に示す。

（ぬれ張力）
厚さ１２５μｍの上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に、粘着層を形成して粘着層付きフィルムを得た。
上記粘着層を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤（綜研化学社製：ＳＫダイン１８１１Ｌ（固形分２３％））及びイソシアネート系架橋剤（綜研化学社製：ＴＤ７５（固形分７５％））を用い、アクリル系粘着剤：イソシアネート系架橋剤＝１００：１（質量比）で混合し、溶媒（酢酸エチル）中に、固形分２０％（質量基準）となるよう溶解した粘着剤溶液を用いた。該粘着剤溶液は上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に塗工し、１００℃で１分間乾燥して粘着層（厚み１５μｍ）を形成した。更に粘着層の面には、再剥離可能な離型フィルムを貼合わせて保護した。
上記粘着層付きフィルムは、上記離型フィルムを剥がした後に使用した。
実施例及び比較例で得られた積層体について、上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のぬれ張力（初期）と、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後におけるぬれ張力（加熱後）を、ＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）に基づき測定した。
なお、試験用混合液としては、ぬれ張力２２．６〜７３．０ｍＮ／ｍを用意した。

（貼り付き性）
実施例及び比較例で得られた積層体について、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における低接触角層の表面の貼り付き性を、下記に記載の方法により測定し、以下の基準にて評価した。
両面粘着テープ（ＶＨＢ両面テープＹ−４９２０、住友スリーエム社製）の一方の粘着面に、１ｍｍ厚のステンレス板（幅２５ｍｍ以上）を貼り付け、上記両面粘着テープの他方の粘着面に幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍのサイズにカットした実施例及び比較例で得られた積層体を２ｋｇのローラを２往復させて貼り合わせ、測定サンプルを作製した。
測定サンプルは、室温環境下にて７２時間放置した後、剥離試験機（装置名：小型卓上試験機「ＥＺ−ＬＸ」島津製作所社製）を使用して、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、剥離強度（Ｎ／２５ｍｍ幅）を測定した。
◎：剥離強度が１０Ｎ／２５ｍｍ以上
○：剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ未満
×：剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ未満

（耐スチールウール性（耐ＳＷ性））
実施例及び比較例で得られた積層体について、上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面を、＃００００番のスチールウールを用いて、所定の摩擦荷重（１５０ｇ／ｃｍ^２）で１０往復摩擦し、その後の塗膜の傷付きの状態を目視し下記の基準にて評価した。
◎：傷がつかなかった（傷は０本）
○：ほとんど傷がつかなかった（傷は約１〜９本）
×：はっきりと傷がついた（傷は１０本以上や傷が帯状に無数にある状態）或いは塗膜が剥がれた

（タック性）
実施例及び比較例で得られた積層体の上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層表面のタック性（タック感）について、指触により以下の基準で評価した。
○： タック感がないもの（指を接触させても、指が貼り付かず、指を滑らせても、引っ掛りがない状態）
×： タック感があるもの（指触で動かない或いは動いても引っ掛る）

表１に示したように、加熱後の貼り付き性について、実施例１〜５に係る積層体では、剥離強度が１０Ｎ／２５ｍｍ以上となり良好な結果であり、実施例６〜９に係る積層体では、剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ未満となりやや良好な結果であったのに対し、比較例１〜３に係る積層体は、剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ未満であり、両面粘着テープとの貼り付き性に劣っていた。
また、実施例に係る積層体において、耐ＳＷ性は、低接触角層にハードコート性能を付与した実施例２、及び、基材フィルムと低接触角層との間にハードコート層を設けた実施例３に係る積層体が、傷がつかずに特に良好であり、実施例１、４〜９に係る積層体は、ほとんど傷がつかなかった。
また、タック性は、全ての実施例に係る積層体で優れていた。
また、実施例１〜８に係る積層体は、加熱の前後におけるぬれ張力の差が６ｍＮ／ｍ以下と小さかった。このようにぬれ張力の差の小さな実施例１〜８に係る積層体では、粘着層の成分の低接触角層への移行が少なく、粘着層の粘着剤成分の低接触角層への移行が抑えられており、貼り付き性の低下の抑制だけでなく、光学フィルムとしての光透過性等の光学特性に悪影響が及ぼされるのを抑制できた。また、実施例９に係る積層体は、実施例１〜８に係る積層体よりもぬれ張力の差が大きな値であったが、加熱後のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上で、ぬれ張力の差が２０ｍＮ／ｍ以下であったため、所望の貼り付き性能を確保できた。
なお、実施例に係る積層体は、いずれもヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上であった。
一方、参考例１に係る積層体は、加熱後のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上であるため、貼り付き性の評価が良好であったが、加熱前の低接触角層のべたつきが大きくぬれ張力を正確に測定できなかった。また、ぬれ張力の差が２０ｍＮ／ｍを超える大きな値であっため、粘着層の粘着剤成分の低接触角層への移行が大きいだけでなく、初期のぬれ張力が大きかったため、低接触角層の耐ＳＷ性やタック性が悪いという不具合を生じる結果となり、実用上好ましくなかった。
また、実施例に係る積層体は、スパッタリング処理により、ＩＴＯを含む透明導電層（厚み２０〜３０μｍ）を形成しており、パターニングした透明導電層が不可視化されて、光学特性に問題ないことを確認した。
更に、光学機能層としてのハードコート層と、基材フィルムと低接触角層との間にハードコート層とが、同じ厚みを有していた実施例３を、１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、スパッタリング処理により透明導電層を形成した後、平面台に置き４隅のうち台から一番離れた距離を測定したところ、５ｍｍ以内であり、カール防止性にも優れていた。
一方、比較例１〜３に係る積層体では、ぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ未満であり、充分な貼り付き性を付与することができなかった。
また、参考例１に係る積層体では、透明導電層を形成するためのスパッタリング処理を行う際に積層体の巻きがタック感があったためブロッキングしており、積層体を巻き上げることができず、透明導電層を形成することができなかった。
また、実施例９に係る積層体と比較例１に係る積層体との比較により、低接触角層にレベリング剤を含まない方が、貼り付き性に優れていた。
また、実施例１と同様の方法により、厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面上にハードコート層用組成物を用いて塗膜を形成し、ハーフキュア後、転写法にて銀ナノワイヤーを用いた透明導電層を形成した。その後、ハードコート層の硬化を行い、実施例１と同様の方法により、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に低接触角層を形成し、導電性積層体を得た。該導電性積層体に対して、透明導電層の低抵抗化を図るための加熱を行ったところ、加熱後のぬれ張力が３０Ｎ／ｍ以上で、ぬれ張力の差が２０ｍＮ／ｍ以下であり、所望の貼り付き性能を確保することができた。また、光学特性にも問題はなかった。

本発明は、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性の低下を好適に防止できる積層体を提供することができる。

Claims (10)

1. 基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、低接触角層を有し、前記光学機能層の前記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる積層体であって、
   前記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がしたときの前記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上であり、
   前記一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されており、
   前記粘着層付フィルムは、フィルム上に粘着層が形成されたものであり、前記粘着層は、アクリル系粘着剤及びイソシアネート系架橋剤を含む
   ことを特徴とする積層体。
2. 粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力と、１５０℃、６０分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がした後における前記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力との差が２０ｍＮ／ｍ以下である請求項１記載の積層体。
3. 一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されている請求項１又は２記載の積層体。
4. 低接触角層は、未硬化の（メタ）アクリル樹脂の単独、又は、前記未硬化の（メタ）アクリル樹脂を含む組成物からなる請求項１、２又は３記載の積層体。
5. 基材フィルムの低接触角層側にハードコート性能が付与されている請求項１、２、３又は４記載の積層体。
6. 低接触角層がハードコート性能を有する請求項５記載の積層体。
7. 低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を有する請求項５記載の積層体。
8. 透明導電層は、インジウム錫酸化物又は導電性繊維状フィラーを含む請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の積層体。
9. 請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体。
10. 請求項９記載の導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネル。