JP6715618B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
11 樹脂絶縁層
11a 第1面
11b 第2面
11c 凹部
11d 開口
12 第1導体層
12a パッド
12b 配線
13 金属箔
14 第2導体層
14a 第2金属箔
14b シード層
14c 電解めっき膜
15 ビア導体
16 ソルダーレジスト層
160 下側のソルダーレジスト層
16a ソルダーレジスト層の開口部
160a 下側のソルダーレジスト層の開口部
17 導電性ピラー
17T 導電性ピラーの上面
18 支持板
19 めっきレジスト
Claims (7)
- 第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有し、前記第1面側に形成されている複数の凹部を有する樹脂絶縁層と、
前記凹部に形成されていて、パッドを含む第1導体層と、
前記パッド上に形成されていて前記樹脂絶縁層の第1面から突出している、電子部品搭載用の導電性ピラーと、
前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されていて、前記第1面に露出する前記第1導体層の一面を覆っているソルダーレジスト層と、を含むプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は前記導電性ピラーの側面を覆っており、
前記導電性ピラーの前記パッド側と反対側の端面は前記ソルダーレジスト層から露出しており、
前記導電性ピラーは、前記パッド上に形成されている金属層と前記金属層上に形成されている金属膜とで形成されており、前記金属層および前記金属膜は、銅またはニッケルから選択される金属材料からなる。 - 請求項1記載のプリント配線板であって、前記導電性ピラーの前記側面は、前記端面と略同じ高さまで前記ソルダーレジスト層に覆われている。
- 請求項1記載のプリント配線板であって、前記導電性ピラーが複数個形成されており、前記ソルダーレジスト層の前記樹脂絶縁層と反対側の表面は、隣接する前記導電性ピラーの間で凹んでいる。
- 請求項1記載のプリント配線板であって、前記金属層は銅箔から形成されていて、前記金属膜はめっき膜で形成されている。
- 請求項1記載のプリント配線板であって、前記金属層は、前記金属膜と対向している第1面と前記金属層の前記第1面と反対側の第2面とを有し、前記金属層の前記第2面は、前記樹脂絶縁層の前記第1面と同じ平面上に位置する。
- 請求項1記載のプリント配線板であって、前記パッドは前記導電性ピラー下の中央部と前記導電性ピラーから露出する外周部で形成され、前記パッドを形成している前記外周部の厚みは前記パッドの側壁から前記パッドの前記中央部に向かって厚くなる。
- 請求項1記載のプリント配線板であって、前記パッドは前記凹部の底面と対向しているバック面と、前記バック面と反対側のトップ面とを有し、前記導電性ピラーから露出する前記パッドの前記トップ面は前記樹脂絶縁層の前記第1面に対して傾いている。
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