JP6712592B2 - 基板上に層を堆積するための装置 - Google Patents
基板上に層を堆積するための装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6712592B2 JP6712592B2 JP2017527302A JP2017527302A JP6712592B2 JP 6712592 B2 JP6712592 B2 JP 6712592B2 JP 2017527302 A JP2017527302 A JP 2017527302A JP 2017527302 A JP2017527302 A JP 2017527302A JP 6712592 B2 JP6712592 B2 JP 6712592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- substrate
- gas outlet
- outlet region
- gas distribution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45519—Inert gas curtains
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/4557—Heated nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45574—Nozzles for more than one gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Description
3つのガス流の全てが高温を有するために、3つのガス分配室の各々がガス加熱器を有する。よって中央ガス分配室の中には、気体又は液体の粒子を含むエアロゾルのための気化器がある。中央ガス分配室の気化器は、そこに配置された加熱器により形成することができる。加熱器又は気化体は、上述した従来技術に記載されているように、導電性の通気多孔性固体とすることができる。それは発泡体とすることができ、それぞれに割り当てられたガス分配室の全体に充填することができる。隣り合うガス分配室は、電気絶縁性の隔壁により隔絶されている。隔壁は、セラミック材料からなるものとできる。1又は複数のプロセスガス分配室及び第2又は第3のガス分配室を、ガス入口部材を形成するハウジングに割り当てることができる。それは、基板の移動方向に対して垂直に基板の幅全体に亘って延在する長尺のハウジングである。少なくとも1つのプロセスガス出口領域から出て来るプロセスガス流は、加熱された不活性ガス流によって寄り添われることにより、プロセスガス流の縁領域において冷却を生じない。よって上述した気相中のフロキュレーションが避けられる。
直線状に互いに隣接したガス出口領域の延在方向に対して垂直に基板がゆっくりと移動させられる場合、基板が通過する際にその表面に、中央ガス出口領域から出て来る蒸気状の開始物質の凝縮により得られる層が堆積する。このために基板が冷却される。基板は、能動的に冷却されたサセプタ上を移動する。しかしながら、基板の替わりに、ガス入口部材が基板に対して動かされるようにもできる。
直線状のガス出口領域の両端にそれぞれ割り当てられたガス入口部材の2つの側面は端面を形成する。これらの端面に加熱器、特にここでも発泡体である電極を有し、その補助により電流を通気多孔性固体に供給することができ、それにより発泡体が抵抗加熱される。
1つのプロセスガス分配室を設けることができる。しかしながら、2つ又はそれ以上のプロセスガス分配室を設けることもでき、それらは互いに隣接して配置されている。従って、複数のプロセスガス分配室は互いに直接連結されている。このことは、プロセスガス分配室の個々のガス出口領域にもあてはまる。
少なくとも1つのプロセスガス分配室が、1又は複数の区画に分離されている。それらの区画は1つのプレートにより分離され得る。そのプレートは孔を有することができる。上流側の区画は、ガス入口孔と接続されている。下流側の区画はガス出口領域と連係している。プレートはフローに影響を及ぼし、フロー制限プレート又は拡散プレートを形成する。
第1のガス分配室のガス入口孔は、エアロゾル発生器と接続されている。エアロゾル発生器は貯蔵容器を有し、その中に粉体又は液体が貯蔵されている。搬送ガスの補助により固体又は液滴状のエアロゾルが生成され、それは搬送ガスの補助によりガス分配室に供給され、そこでエアロゾルに熱を加えることにより気化を生じる。多孔性固体を用いていることから同時にガス流の均一化も生じるので、エアロゾルの供給は少数箇所でのみ行われる。気化は、好適には上流側の区画でのみ生じる。そこで通気多孔性固体は、そこに供給されたエアロゾルを気化するために十分な熱を与える。蒸気は、分離領域を通って、例えばフロー制限プレート又は分離プレートの孔を通って、下流側の区画に入る。この区画は、冷却ガスの導入により能動的に冷却されることができ、それにより必要に応じて開始物質の凝縮がそこで生じる。これにより、ガス状開始物質がそこで必要とされていないときにガス出口領域から出て行くことが避けられる。それに対し、ガス状開始物質がガス出口領域から出て行く場合、下流側の区画は冷却されない。
その後、その部分の発泡体が開始物質の気化温度より高い温度となることにより、プロセスガス分配室の上流側の区画で気化した開始物質が下流側の区画を、ないしは下流側の区画に配置された発泡体を、阻止されることなく通過できる。このようにして、プロセスガス分配室の下流側の区画に配置された発泡体を用いて、開始物質のプロセスチャンバへの供給をオンオフすることができ、その場合、オフに切り換えられた状態での損失を生じない。なぜなら開始物質は、ガス分配室の下流側の区画ないしはそこに配置された発泡体に一時的に蓄積されるからである。それは、相応の加熱後にそこで蒸発する。プロセスガス分配室の上流側の区画と下流側の区画の間の分離領域は、拡散プレート又は類似のものを有する必要は無い。分離領域に、2つのガス加熱器の境界のみが延在するようにもできる。
ガス出口面を形成する下流側のガス加熱器は、ガス加熱器の内部を蒸気が凝縮するよりも高い温度で温度制御可能である。プロセスガス分配室のこの冷却可能な領域は、ガス出口面の直ぐ上流側の領域に限定されていれば十分である。2つの外側のガス出口領域の間に、異なる開始物質のための複数のプロセスガス出口領域を配置することもできる。これら複数のガス出口領域は、好適には互いに直接連結されている。
それらは、中央の蒸気流を熱変動から絶縁する。カーテン状ガス流もまた加熱されているので、開始物質を搬送するガス流は均一な温度勾配を維持する。この中央のガス流の縁領域は、中心領域と同じ温度を有する。従って、ガス出口領域から基板までのフロー行程中に凝縮は生じない。凝縮は、基板表面上で初めて生じる。
カーテン状ガス流の第2の機能は、上述したコリメータ機能である。ガス入口部材における本発明の実施例の更なる利点は、他のガス状開始物質との交互汚染の抑制である。ガス状開始物質の凝縮が、基板の表面以外のプロセスチャンバ内の他の箇所で生じることも効果的に回避される。
2、2’ ガス入口部材
3 プロセスチャンバ
4 サセプタ
5、5’ プロセスガス分配室、上流部分
6、6’ プロセスガス分配室、下流部分
7 気化器、発泡体
8 発泡体
9、9’ 供給孔、供給管
10 フロー制限プレート、分離プレート
11 孔
12、12’ 隔壁
13 隔壁
14、14’ プロセスガス出口領域、プロセスガス出口孔
15 電極
16 電極
17 閉鎖プレート
18 上壁
19 壁
20 壁
21 ガス分配室
22 ガス分配室
23 発泡体
24 発泡体
25 ガス入口孔
26 ガス入口孔
27 ガス出口領域
28 ガス出口領域
29 電極
30 電極
31 エアロゾル発生器
32 供給管
33 供給管
B 移動方向
a プロセスガス流
a’ プロセスガス流
b 傾斜ガス流
c 傾斜ガス流
Claims (11)
- 基板(1)上に層を堆積するための装置であって、堆積時に基板がプロセスチャンバ(3)内でガス入口部材(2)の延在方向に垂直な移動方向(B)に移動させられ、
ガス入口部材(2)が、少なくとも1つの開始物質を供給するための供給孔(9、9’)と、開始物質を含むプロセスガス流(a、a’)の送出のために基板(1)の移動行程の幅全体に亘って延在して基板(1)に対向する第1のプロセスガス出口領域(14、14’)と、を具備する少なくとも第1のプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)を有し、
第1のプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)が、電気エネルギーにより加熱可能である導電性の通気多孔性固体により形成された第1のガス加熱器を有する、前記装置において、
第1のガス出口領域(14)の延在方向と平行に、基板(1)の移動方向(B)において第1のプロセスガス出口領域(14)の前方に第2のガス分配室(21)の第2のガス出口領域(27)が第2のガス流(b)の送出のために配置されているとともに、基板(1)の移動方向(B)において第1のプロセスガス出口領域(14)の後方に第3のガス分配室(22)の第3のガス出口領域(28)が第3のガス流(c)の送出のために配置されており、
第2及び第3のガス出口領域(27、28)は第1のプロセスガス出口領域(14)に隣接して配置され、第2及び第3のガス分配室(21、22)は、各々が電気エネルギーにより加熱可能である導電性の通気多孔性固体により形成された第2及び第3のガス加熱器をそれぞれ有し、
第1、第2及び第3のガス分配室(5、6;5’、6’、21、22)は、電気絶縁性の隔壁(12、13)により互いに隔絶され、
エアロゾル発生器(31)が固体又は液体の開始物質のエアロゾルを生成し、生成されたエアロゾルは、エアロゾル粒子を気化させるために、第1のガス分配室(5、6;5’、6’)におけるガス入口側の、気化器(7)を形成する少なくとも1つの区画(5)へ供給孔(9)を通して流れ、
不活性ガス源が、第2及び第3のガス分配室(21、22)に流入される不活性ガスを供給することを特徴とする装置。 - ガス加熱器が、発泡体(7、8、23、24)から形成されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 発泡体(7、8、23、24)が、それらに割り当てられたガス分配室(5、6、21、22)の全体に充填されていることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- ガス加熱器(7、8、23、24)の各々が2つの電極(15、16、29、30)を割り当てられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の装置。
- 電極(15、16、29、30)は、ガス入口部材(2)の互いに対向する端面に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 第1のプロセスガス分配室(5、6)が、フロー制限器(10)により上流側の区画(5)と下流側の区画(6)に分離されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の装置。
- フロー制限器(10)が、孔(11)を有するプレートであることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 少なくとも2つのプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)が互いに隣接して配置されており、かつ、プロセスガス分配室(5、6;5’、6’)の少なくとも2つのプロセスガス出口領域(14、14’)の上流側に第2のガス出口領域(22)が、下流側に第3のガス出口領域(28)が配置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の装置。
- 複数のガス入口部材(2、2’)が、基板(1)の移動方向(B)において互いに前後に配置され、基板(1)の移動行程に対して垂直に直線状に延在することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の装置。
- 複数のガス入口部材(2、2’)が実質的に同じ構成であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- ガス出口領域(14、27、28)が多孔性固体(8、23、24)の表面から形成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014117492.5A DE102014117492A1 (de) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat |
DE102014117492.5 | 2014-11-28 | ||
PCT/EP2015/077113 WO2016083238A1 (de) | 2014-11-28 | 2015-11-19 | Vorrichtung zum abscheiden einer schicht auf einem substrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017537226A JP2017537226A (ja) | 2017-12-14 |
JP6712592B2 true JP6712592B2 (ja) | 2020-06-24 |
Family
ID=54703949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017527302A Active JP6712592B2 (ja) | 2014-11-28 | 2015-11-19 | 基板上に層を堆積するための装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170327938A1 (ja) |
EP (1) | EP3224385B1 (ja) |
JP (1) | JP6712592B2 (ja) |
KR (1) | KR20170091643A (ja) |
CN (1) | CN107109625B (ja) |
DE (1) | DE102014117492A1 (ja) |
TW (1) | TWI684655B (ja) |
WO (1) | WO2016083238A1 (ja) |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH643469A5 (fr) * | 1981-12-22 | 1984-06-15 | Siv Soc Italiana Vetro | Installation pour deposer en continu, sur la surface d'un substrat porte a haute temperature, une couche d'une matiere solide. |
US5304398A (en) * | 1993-06-03 | 1994-04-19 | Watkins Johnson Company | Chemical vapor deposition of silicon dioxide using hexamethyldisilazane |
TW359943B (en) * | 1994-07-18 | 1999-06-01 | Silicon Valley Group Thermal | Single body injector and method for delivering gases to a surface |
US5595602A (en) | 1995-08-14 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Diffuser for uniform gas distribution in semiconductor processing and method for using the same |
US6037241A (en) | 1998-02-19 | 2000-03-14 | First Solar, Llc | Apparatus and method for depositing a semiconductor material |
JP2000290777A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理装置、バッフル部材、及びガス処理方法 |
US7238389B2 (en) | 2004-03-22 | 2007-07-03 | Eastman Kodak Company | Vaporizing fluidized organic materials |
US7780787B2 (en) | 2004-08-11 | 2010-08-24 | First Solar, Inc. | Apparatus and method for depositing a material on a substrate |
US7789961B2 (en) * | 2007-01-08 | 2010-09-07 | Eastman Kodak Company | Delivery device comprising gas diffuser for thin film deposition |
US8143512B2 (en) * | 2008-03-26 | 2012-03-27 | Solexant Corp. | Junctions in substrate solar cells |
US20110033638A1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for deposition on large area substrates having reduced gas usage |
US20120237695A1 (en) | 2009-12-23 | 2012-09-20 | 2-Pye Solar, LLC | Method and apparatus for depositing a thin film |
TWI541378B (zh) * | 2010-10-16 | 2016-07-11 | 奧特科技公司 | 原子層沉積鍍膜系統及方法 |
WO2012175128A1 (en) | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Aixtron Se | Vapor deposition system and supply head |
WO2012175126A1 (en) | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Aixtron Se | Method and apparatus for vapor deposition |
DE102011051260A1 (de) | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Aixtron Se | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs |
TWI461566B (zh) * | 2011-07-01 | 2014-11-21 | Ind Tech Res Inst | 鍍膜用噴灑頭以及鍍膜裝置 |
DE102011056589A1 (de) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Aixtron Se | Gaseinlassorgan eines CVD-Reaktors |
-
2014
- 2014-11-28 DE DE102014117492.5A patent/DE102014117492A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-11-19 JP JP2017527302A patent/JP6712592B2/ja active Active
- 2015-11-19 KR KR1020177016984A patent/KR20170091643A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-11-19 CN CN201580071268.7A patent/CN107109625B/zh active Active
- 2015-11-19 EP EP15800760.9A patent/EP3224385B1/de active Active
- 2015-11-19 US US15/531,328 patent/US20170327938A1/en not_active Abandoned
- 2015-11-19 WO PCT/EP2015/077113 patent/WO2016083238A1/de active Application Filing
- 2015-11-25 TW TW104139149A patent/TWI684655B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170327938A1 (en) | 2017-11-16 |
CN107109625A (zh) | 2017-08-29 |
EP3224385B1 (de) | 2018-10-24 |
KR20170091643A (ko) | 2017-08-09 |
EP3224385A1 (de) | 2017-10-04 |
WO2016083238A1 (de) | 2016-06-02 |
JP2017537226A (ja) | 2017-12-14 |
TWI684655B (zh) | 2020-02-11 |
DE102014117492A1 (de) | 2016-06-02 |
TW201631184A (zh) | 2016-09-01 |
CN107109625B (zh) | 2020-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101711504B1 (ko) | 기상 증착 시스템 및 공급 헤드 | |
JP6085595B2 (ja) | Oledの堆積方法および装置 | |
EP2723914B1 (en) | Method and apparatus for vapor deposition | |
EP2723912B1 (en) | Vapor deposition material source and method for making same | |
JP6606547B2 (ja) | 複数の液体または固体の原材料からcvdまたはpvd装置のために蒸気を生成する蒸気発生装置および蒸気発生方法 | |
KR20170026532A (ko) | Cvd 또는 pvd 디바이스를 위한 증기를 생성하기 위한 디바이스 및 방법 | |
KR20130042719A (ko) | 선형 증발원이 구비된 증착 장치 | |
JP6688290B2 (ja) | 複数箇所にて供給される希釈ガス流をもつ温度制御されたガス供給管 | |
JP6712592B2 (ja) | 基板上に層を堆積するための装置 | |
KR102235367B1 (ko) | 슬릿 노즐이 구비된 선형 증발원 | |
KR101772621B1 (ko) | 하향식 증발기 및 하향식 증발 증착 장치 | |
TW201718917A (zh) | 使用電漿作為間接加熱媒介之氣相沉積裝置及方法 | |
US20150059646A1 (en) | Vapor-deposition device for coating two-dimensional substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170720 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181026 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6712592 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |