JP6712592B2 - 基板上に層を堆積するための装置 - Google Patents

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Description

本発明は、堆積時にプロセスチャンバ内でガス入口部材の延在方向と垂直な移動方向に移動させられる基板上に層を堆積するための装置であって、ガス入口部材は、開始物質の供給のための供給孔と、開始物質を含む第1のガス流の送出のために基板の移動行程の幅全体に亘って延在しかつ基板に対向するガス出口領域とを具備する第1のガス分配室を有し、第1のガス出口領域の延在方向と平行に、基板の移動方向において第1のガス出口領域の前方に第2のガス出口領域が、基板の移動方向において第1の出口領域の後方に第3のガス出口領域が、それぞれ第2又は第3のガス流の各々の送出のために第2又は第3のガス分配室に配置されている装置に関する。
本発明は、層の堆積、特に基板上への半導体層の堆積の技術分野に関する。前者の場合、ガス状でプロセスチャンバに導入された開始物質の堆積時に化学反応が生じ、後者の場合、ガス状でプロセスチャンバに導入された開始物質の堆積時に実質的に凝集変化が生じ、その際にガス状開始物質が基板上に凝縮する。本発明の出願分野は、特に有機気相蒸着(OVPD)に関する。この堆積プロセスにおいて、有機開始物質は固体又は液体として与えられる。開始物質は、気化温度に加熱される。その際に生じた蒸気は堆積装置のプロセスチャンバに搬送される。これは、搬送ガスに補助されて行うことができる。基板は、冷却されたサセプタに接触して置かれることにより、蒸気形態で送り込まれた有機開始物質が基板の表面で凝縮する。その技術分野は、OLEDの製造も含む。
汎用タイプの装置は特許文献1に記載されている。これに記載された「リニア気相蒸着システム」は、複数の互いに平行に延在する各々が直線状のガス出口領域を具備するガス入口部材を有し、中央のガス出口領域を通ってガス状開始物質が、そしてそこから離れて配置された外側のガス出口領域を通って不活性ガスが、基板の方向に出て行く。基板は、ガス出口領域の延在方向に対して垂直な方向に動かされる。
特許文献2〜8は、PVD装置上のガス入口部材を記載しており、それは、ガス状開始物質を搬送ガスの補助によりガス入口部材のガス出口孔から基板へと搬送するべく、エアロゾル流中の固体又は液体の粒子を気化熱の伝達によりガス状とするために、電気的に加熱される多孔性の固体発泡体を用いている。ガス状とされた開始物質はそこで再び凝縮する。
米国特許出願公開第2012/ 0237695号公報 米国特許第5,595,602号明細書 米国特許第6,037,241号明細書 米国特許第7,238,389号明細書 米国特許第7,780,787号明細書 国際公開第2012/175126号 国際公開第2012/175128号 国際公開第2012/175307号
ガス状開始物質の基板への流れのオンオフをバルブにより切り換えることができるガス供給装置とは異なり、加熱される発泡体を使用することは、発泡体の温度変化によって基板への開始物質の材料流に影響を及ぼされる可能性をもたらす。発泡体の温度が気化温度より低い場合、発泡体に供給されるエアロゾルの蓄積がその中で生じる。発泡体により形成された気化体の温度を高めることにより気化速度を上げることで、基板への開始物質の材料流を温度制御により調整することができる。蒸気ソースとして発泡体を使用することはまた、複数の開始物質をプロセスチャンバに導入するために、例えば基板上に異なる波長の光を放出する有機分子を堆積するために、同時に複数の異なる開始物質を気化可能であるという利点がある。この方法でドーピングも可能である。蒸気は、発泡体のガス出口面全体に亘って実質的に均一に出て行く。ガス出口面の縁領域を通って出て行く蒸気は、ガス出口面の周囲のガスのガス温度が低いために凝縮するという問題がある。このことが、気相中のフロキュレーションすなわち粒子形成を生じさせ得る。これは、堆積される層の品質に悪影響を及ぼす。
本発明は、大面積基板に1又は複数の有機開始物質を堆積可能であって開始物質の熱分解を生じることなく最小の材料使用により高いスループットが得られる装置を提供する目的に基づくものである。
この課題は、請求項に記載された本発明により解決され、各請求項は、基本的に、この課題の独立した解決手段を構成している。
最初にかつ実質的に、互いに隣接して延在する3つ又はそれ以上のガス出口領域が設けられる。少なくとも1つの中央ガス出口領域を通ってガス状開始物質がプロセスチャンバに入る。中央ガス出口領域の側縁に沿った2つの外側の出口領域を通って、不活性ガスがプロセスチャンバに入る。2つの不活性ガス流が中央ガス流の縁領域に影響することによって中央ガス流が拡散しない。2つの外側のガス流は、開始物質を搬送する中央ガス流の直進性(コリメーション)に影響を及ぼす。従って、2つの外側のガス流は、中央ガス流に対して直線状のフロー方向を強制するコリメータ的なガス流を形成する。
3つのガス流の全てが高温を有するために、3つのガス分配室の各々がガス加熱器を有する。よって中央ガス分配室の中には、気体又は液体の粒子を含むエアロゾルのための気化器がある。中央ガス分配室の気化器は、そこに配置された加熱器により形成することができる。加熱器又は気化体は、上述した従来技術に記載されているように、導電性の通気多孔性固体とすることができる。それは発泡体とすることができ、それぞれに割り当てられたガス分配室の全体に充填することができる。隣り合うガス分配室は、電気絶縁性の隔壁により隔絶されている。隔壁は、セラミック材料からなるものとできる。1又は複数のプロセスガス分配室及び第2又は第3のガス分配室を、ガス入口部材を形成するハウジングに割り当てることができる。それは、基板の移動方向に対して垂直に基板の幅全体に亘って延在する長尺のハウジングである。少なくとも1つのプロセスガス出口領域から出て来るプロセスガス流は、加熱された不活性ガス流によって寄り添われることにより、プロセスガス流の縁領域において冷却を生じない。よって上述した気相中のフロキュレーションが避けられる。
直線状に互いに隣接したガス出口領域の延在方向に対して垂直に基板がゆっくりと移動させられる場合、基板が通過する際にその表面に、中央ガス出口領域から出て来る蒸気状の開始物質の凝縮により得られる層が堆積する。このために基板が冷却される。基板は、能動的に冷却されたサセプタ上を移動する。しかしながら、基板の替わりに、ガス入口部材が基板に対して動かされるようにもできる。
直線状のガス出口領域の両端にそれぞれ割り当てられたガス入口部材の2つの側面は端面を形成する。これらの端面に加熱器、特にここでも発泡体である電極を有し、その補助により電流を通気多孔性固体に供給することができ、それにより発泡体が抵抗加熱される。
1つのプロセスガス分配室を設けることができる。しかしながら、2つ又はそれ以上のプロセスガス分配室を設けることもでき、それらは互いに隣接して配置されている。従って、複数のプロセスガス分配室は互いに直接連結されている。このことは、プロセスガス分配室の個々のガス出口領域にもあてはまる。
少なくとも1つのプロセスガス分配室が、1又は複数の区画に分離されている。それらの区画は1つのプレートにより分離され得る。そのプレートは孔を有することができる。上流側の区画は、ガス入口孔と接続されている。下流側の区画はガス出口領域と連係している。プレートはフローに影響を及ぼし、フロー制限プレート又は拡散プレートを形成する。
第1のガス分配室のガス入口孔は、エアロゾル発生器と接続されている。エアロゾル発生器は貯蔵容器を有し、その中に粉体又は液体が貯蔵されている。搬送ガスの補助により固体又は液滴状のエアロゾルが生成され、それは搬送ガスの補助によりガス分配室に供給され、そこでエアロゾルに熱を加えることにより気化を生じる。多孔性固体を用いていることから同時にガス流の均一化も生じるので、エアロゾルの供給は少数箇所でのみ行われる。気化は、好適には上流側の区画でのみ生じる。そこで通気多孔性固体は、そこに供給されたエアロゾルを気化するために十分な熱を与える。蒸気は、分離領域を通って、例えばフロー制限プレート又は分離プレートの孔を通って、下流側の区画に入る。この区画は、冷却ガスの導入により能動的に冷却されることができ、それにより必要に応じて開始物質の凝縮がそこで生じる。これにより、ガス状開始物質がそこで必要とされていないときにガス出口領域から出て行くことが避けられる。それに対し、ガス状開始物質がガス出口領域から出て行く場合、下流側の区画は冷却されない。
その後、その部分の発泡体が開始物質の気化温度より高い温度となることにより、プロセスガス分配室の上流側の区画で気化した開始物質が下流側の区画を、ないしは下流側の区画に配置された発泡体を、阻止されることなく通過できる。このようにして、プロセスガス分配室の下流側の区画に配置された発泡体を用いて、開始物質のプロセスチャンバへの供給をオンオフすることができ、その場合、オフに切り換えられた状態での損失を生じない。なぜなら開始物質は、ガス分配室の下流側の区画ないしはそこに配置された発泡体に一時的に蓄積されるからである。それは、相応の加熱後にそこで蒸発する。プロセスガス分配室の上流側の区画と下流側の区画の間の分離領域は、拡散プレート又は類似のものを有する必要は無い。分離領域に、2つのガス加熱器の境界のみが延在するようにもできる。
ガス出口面を形成する下流側のガス加熱器は、ガス加熱器の内部を蒸気が凝縮するよりも高い温度で温度制御可能である。プロセスガス分配室のこの冷却可能な領域は、ガス出口面の直ぐ上流側の領域に限定されていれば十分である。2つの外側のガス出口領域の間に、異なる開始物質のための複数のプロセスガス出口領域を配置することもできる。これら複数のガス出口領域は、好適には互いに直接連結されている。
各々が橋状に基板を跨ぐ複数のガス入口部材を互いに前後して配置することにより、1又は複数のガス出口部材に対して基板が移動する間、互いに異なる有機開始物質を上下に重ねて堆積することができる。3つより多い互いに異なる開始物質の各々を、それぞれ直線状の1つのガス入口部材を用いてプロセスチャンバに導入することが可能であり、その場合、ガス状開始物質を搬送するガス流の各々は、2つの補助的なガスのカーテンによって寄り添われる。その補助的ガスは、好適には窒素である。このカーテン状ガス流は、2つの機能を有する。
それらは、中央の蒸気流を熱変動から絶縁する。カーテン状ガス流もまた加熱されているので、開始物質を搬送するガス流は均一な温度勾配を維持する。この中央のガス流の縁領域は、中心領域と同じ温度を有する。従って、ガス出口領域から基板までのフロー行程中に凝縮は生じない。凝縮は、基板表面上で初めて生じる。
カーテン状ガス流の第2の機能は、上述したコリメータ機能である。ガス入口部材における本発明の実施例の更なる利点は、他のガス状開始物質との交互汚染の抑制である。ガス状開始物質の凝縮が、基板の表面以外のプロセスチャンバ内の他の箇所で生じることも効果的に回避される。
本発明の実施形態の例は、以下に示す添付の図面を参照して説明される。
図1は、長尺の基板1と垂直な2つの互いに平行に配置された直線状ガス入口部材2、2’の斜視図である。 図2は、ガス入口部材のラインI−Iの断面図である。 図3は、図2のラインIII−IIIの断面図である。 図4は、図2のラインIV−IVの断面図である。 図5は、図2の矢視Vに対応する正面図である。 図6は、ガス入口部材の切欠き図である。 図7は、図3と同様に示した本発明の第2の実施形態を示す。
冷却されたサセプタ4上に載置された基板1に有機材料を堆積させるためのPVD装置の本質的要素が図面に示されている。このために、2つのガス入口部材2、2’が、大面積の基板1上に橋状に延在している。基板1は、移動方向Bに垂直に延在する2つのガス入口部材2、2’に対し移動方向Bに移動する。ガス入口部材2、2’は互いに平行であり、移動方向Bにおいて互いに離間している。
ガス入口部材2又は2’は、長尺のハウジングを有し、それらは互いに反対側に向いた2つの端面を有する。それらの端面は、基板の一方の縁と他方の縁に存在するハウジングの小さい側面から形成される。
堆積される基板1の表面に対向するガス入口部材2の面は、直線状の互いに隣接して配置された3つのガス出口領域14、27、28を形成している。ガス出口領域14、27、28は、基板1の幅全体に亘って移動方向Bに対して垂直に延在している。中央のガス出口領域14から第1のガス流aが流れ、それは、不活性搬送ガス流により搬送される有機開始物質の蒸気を含む。この第1のガス流aは、第2のガス流b及び第3のガス流cによって寄り添われる。第2のガス流b及び第3のガス流cは、加熱された不活性ガス流から形成されている。寄り添うガス流b、cが出て行くガス出口領域27、28は、中央のガス出口領域14に隣接している。ガス出口領域27、14又はガス出口領域28、14は、例えばセラミック材料(Cogebi)である絶縁材料からなる薄い隔壁12、13のみによって互いに隔絶されている。
ガス出口領域14、27、28は、導電性発泡体23、24、8の表面から形成されている。発泡体23、24、8は、ガス入口部材2のハウジングから形成されたチャンバ6、21、22内に配置されている。通気多孔性発泡体23、8、24は、それらを割り当てられたガス分配室21、6、22を全体的に充填している。寄り添う第2及び第3のガス出口領域27、28を割り当てられた2つのガス分配室21、22の各々は、電気絶縁材料からなる外壁19、20及び隔壁12、12’の各々により隔絶される一方、2つの区画5、6からなる第1のガス分配室6は2つの隔壁12、13により隔絶されている。ガス分配室21、6、22の幅全体がガス出口領域14、27、28として利用可能である。
ガス入口部材2のハウジングは、同じく電気絶縁材料からなる上壁18を有する。この上壁18を通してガス分配室5、21、22へのガス供給が行われる。第1のガス分配室の上流側の区画5は、発泡体7により完全に充填されており、供給管9を通してエアロゾルを供給される。エアロゾルはエアロゾル発生器31で生成される。これは粉体容器又は液体容器とインジェクタを有し、それを用いて粉体又は液滴が搬送ガス流中に注入される。搬送ガスにより、有機開始物質の固体又は液体の粒子が、ガス分配室の上流側の区画5の発泡体7に供給される。エアロゾルの供給は、ガス出口領域14の反対側にある孔を通して上壁18において行われる。
上壁18にはガス入口孔25、26が設けられ、それらを通して不活性ガスがガス分配室21、22に、又はその中に配置された発泡体23、24に供給される。ガス入口孔25、26は、不活性ガスのために供給管32、33と接続される。
発泡体7、8、23、24は、電気エネルギーにより加熱することができる。このために、各ガス分配室21、22又は5、6は、その対向する端面に電極15、16、29、30を有し、それは閉鎖プレート17により保持されている。電極15、16、29、30は、隔壁12、13により互いに電気的に絶縁されている。
中央の第1のガス分配室は、2つの区画5、6に分割されている。2つの区画5、6の各々には発泡体7、8がある。区画5、6は、フロー方向において互いに前後に位置し、好適には鉛直方向に互いに上下に位置する。ガス入口側の区画5は気化室を形成する。その中に配置された発泡体7は気化器を形成し、それにより、供給管9を通ってガス入口側の区画5に供給されたエアロゾルが気化される。
ガス出口側の区画6は、電気絶縁材料からなる分離プレート10によりガス入口側の区画5から隔絶されている。分離プレート10は、流れに対して抵抗を付与するのでフロー制限器を形成する。それは拡散プレートとすることもできる。分離プレート10は孔11を有し、それを通して、気化したガス状開始物質が搬送ガスと共にガス入口側の区画5からガス出口側の区画6へ流れることができる。
ガス出口側の区画6に位置しガス出口孔14を形成する発泡体8は、ガス入口側の区画5に位置する発泡体7とは別個に加熱されることができる。孔10を通って入ってきたガス状開始物質がそこで凝縮するようにこのガス出口側の発泡体8を冷却するために、図示しない手段を設けることもできる。ガス出口側の発泡体8の温度を変えることにより、ガス流における開始物質の材料フローを変えることができる。それは、オンオフの切替も可能である。
堆積プロセス中、開始物質の気化温度よりも高い温度で中央のガス出口孔14からガス状の有機開始物質フローaが出て行く。中央のガス流に寄り添う両縁のガス流b、cは、実質的に中央のガス流aと同じ温度を有することにより、熱絶縁機能を発揮する。両縁のガス流b、cは中央のガス流aに隣接しているので、それらは中央のガス流aが直線状の移動方向を有するように強制する。従って、ガス入口部材2から出て行く直線状のガス流a、b、cの拡散は、両縁のガス流b、cの外側の領域でのみ生じる。
電極15、16、29、30は、螺子により発泡体7、8、23、24に固定されることができる。発泡体7、8、23、24は、ガス入口部材2の全長に亘って隔壁12、13、19、20、18により、互いから及び周囲から隔絶されている。
エアロゾルは、平均直径がマイクロメートル領域の固体又は液体の粒子を含む。それらの粒子は、好適には実質的に均一な大きさである。耐熱性の発泡体7、8、23、24の温度は、例えばサーモカップル等の温度計測装置を用いて計測される。温度制御が行われる。このために、閉ループ回路が設けられる。
分離プレート10は、複数の、特に均等に離間した孔11を有する拡散プレートであり、それによりガス流が均一化される。上述した、ガス分配室のガス出口側の区画6の発泡体8のセル壁への有機開始物質の凝縮によって、ガス出口孔14と基板1の表面の間のプロセスチャンバ3への安定した蒸気供給が確保できる。
中央のガス流aに寄り添う両縁のガス流b、cは、中央のガス流aの領域に乱流が形成されることを阻止する。それらはまた、他のガス入口部材からプロセスチャンバに供給される他の有機開始物質が中央のガス流aに入り込むことを阻止する。従って、複数のガス入口部材2、2’を同じプロセスチャンバ3内に基板1の移動方向Bに沿って互いに前後に配置することができ、それらによって互いに異なる有機開始物質が基板1の表面に送られ、そこで凝縮により層を形成する。
エアロゾルは、エアロゾル投与装置を有することもできるエアロゾル発生器31から窒素を用いてガス分配室5に送ることができる。その際、中央のガス分配室5、6に寄り添う外側のガス分配室21、22にも同様に窒素を供給することができる。ガス流は、ガス出口領域27、14、28から均一なガス流が流出するように定量されている。ガス出口領域27、14、28からの平均ガス流出速度は、好適には同じである。
図7は、本発明の第2の実施例による図3と同様の図である。2つのプロセスガス分配室5、5’が設けられている。この実施例によれば、2つのプロセスガス分配室5、5’は、隔壁により2つの区画にそれぞれ分離されていない。しかしながら、この場合も好適には、プロセスガス分配室5、5’におけるプロセスガス出口領域14、14’に繋がる部分を蒸気の凝縮温度より低い温度に温度制御することができる。その場合、エアロゾル流が供給孔9、9’に供給されながら、互いに隣接して延在するプロセスガス出口領域14、14’からはそれぞれ搬送ガスのみが出て来る。これに対し、2つのプロセスガス分配室5、5’の全体が、供給孔9、9’に供給される有機材料の気化温度より高く加熱される場合、隣接して位置するプロセスガス出口領域14、14’の各々からそれぞれプロセスガス流a、a’が出て来る。2つのプロセスガス分配室5、5’は互いに直接連結されている。これらは、少なくとも非導電性の隔壁により互いに分離されている。プロセスガス分配室5、5’の内部の気化器7は、互いに異なる温度に加熱することができる。特に、プロセスガス出口領域14、14’に直接繋がっている気化器の部分を、互いに異なる温度とすることができることにより、プロセスガスを2つのガス出口領域14、14’を通って送り出すか、又は、2つのガス出口領域14、14’の一方のみを通って送り出すことを可能とする。
別個に加熱されたガス分配室21、22から出て来る温度制御ガス流b、cが、2つのプロセスガス流a、a’に寄り添って流れる。
上述した説明は、本願により集約的に包括される発明を説明するためのものであり、少なくとも以下の特徴の組合せにより従来技術をそれぞれさらに進展させる。すなわち:
ガス加熱器が、電気的に絶縁された隔壁12、13により互いに隔絶されたガス分配室5、6、5’、6’;21、22に配置され電気エネルギーにより加熱可能である導電性の通気多孔性固体により形成され、プロセスガス分配室5、6;5’、6’に配置された通気多孔性固体のうち少なくとも1つのガス入口側の区画5が、供給孔9を通して供給可能な固体又は液体の開始物質のための気化器7を形成していることを特徴とする装置。
ガス加熱器が、導電性の通気多孔性固体、特に発泡体7、8、23、24から形成されていることを特徴とする装置。
発泡体7、8、23、24が、それらに割り当てられたガス分配室5、6、21、22の全体に充填されていることを特徴とする装置。
ガス加熱器7、8、23、24の各々が2つの電極15、16、29、30を割り当てられており、電極15、16、29、30は、特にガス入口部材2の互いに対向する端面に配置されていることを特徴とする装置。
第1のプロセスガス分配室5、6が、フロー制限器10により上流側の区画5と下流側の区画6に分離されていることを特徴とする装置。
フロー制限器10が、孔11を有するプレートであることを特徴とする装置。
少なくとも2つのプロセスガス分配室5、6;5’、6’が互いに隣接して配置されており、かつ、プロセスガス分配室5、6;5’、6’の少なくとも2つのプロセスガス出口領域14、14’の上流側に第2のガス出口領域22が、下流側に第3のガス出口領域28が配置されていることを特徴とする装置。
複数の、実質的に同じ構成のガス入口部材2、2’が、基板1の移動方向Bにおいて互いに前後に配置され、基板1の移動行程に対して垂直に直線状に延在することを特徴とする装置。
ガス出口領域14、27、28が多孔性固体8、23、24の表面から形成されていることを特徴とする装置。
開示された全ての特徴(それ自体もまた互いの組合せにおいても)本発明の本質である。本願の開示には、関係する優先権書類(先願の複写)もまたその全体が、それらの書類の特徴を本願の請求の範囲に組み込む目的も含め、ここに包含される。従属項はその構成により特徴付けられ、従来技術に対する独立した進歩性ある改良であり、特にこれらの請求項に基づく分割出願を行うためである。
1 基板
2、2’ ガス入口部材
3 プロセスチャンバ
4 サセプタ
5、5’ プロセスガス分配室、上流部分
6、6’ プロセスガス分配室、下流部分
7 気化器、発泡体
8 発泡体
9、9’ 供給孔、供給管
10 フロー制限プレート、分離プレート
11 孔
12、12’ 隔壁
13 隔壁
14、14’ プロセスガス出口領域、プロセスガス出口孔
15 電極
16 電極
17 閉鎖プレート
18 上壁
19 壁
20 壁
21 ガス分配室
22 ガス分配室
23 発泡体
24 発泡体
25 ガス入口孔
26 ガス入口孔
27 ガス出口領域
28 ガス出口領域
29 電極
30 電極
31 エアロゾル発生器
32 供給管
33 供給管
B 移動方向
a プロセスガス流
a’ プロセスガス流
b 傾斜ガス流
c 傾斜ガス流

Claims (11)

  1. 基板(1)上に層を堆積するための装置であって、堆積時に基板がプロセスチャンバ(3)内でガス入口部材(2)の延在方向に垂直な移動方向(B)に移動させられ、
    ガス入口部材(2)が、少なくとも1つの開始物質を供給するための供給孔(9、9’)と、開始物質を含むプロセスガス流(a、a’)の送出のために基板(1)の移動行程の幅全体に亘って延在して基板(1)に対向する第1のプロセスガス出口領域(14、14’)と、を具備する少なくとも第1のプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)を有し、
    第1のプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)が、電気エネルギーにより加熱可能である導電性の通気多孔性固体により形成された第1のガス加熱器を有する、前記装置において、
    第1のガス出口領域(14)の延在方向と平行に、基板(1)の移動方向(B)において第1のプロセスガス出口領域(14)の前方に第2のガス分配室(21)の第2のガス出口領域(27)が第2のガス流(b)の送出のために配置されているとともに、基板(1)の移動方向(B)において第1のプロセスガス出口領域(14)の後方に第3のガス分配室(22)の第3のガス出口領域(28)が第3のガス流c)の送出のために配置されており、
    第2及び第3のガス出口領域(27、28)は第1のプロセスガス出口領域(14)に隣接して配置され、第2及び第3のガス分配室(21、22)は、各々が電気エネルギーにより加熱可能である導電性の通気多孔性固体により形成された第2及び第3のガス加熱器をそれぞれ有し、
    第1、第2及び第3のガス分配室(5、6;5’、6’、21、22)は、電気絶縁性の隔壁(12、13)により互いに隔絶され、
    エアロゾル発生器(31)が固体又は液体の開始物質のエアロゾルを生成し、生成されたエアロゾルは、エアロゾル粒子を気化させるために、第1のガス分配室(5、6;5’、6’)におけるガス入口側の、気化器(7)を形成する少なくとも1つの区画(5)へ供給孔(9)を通して流れ、
    不活性ガス源が、第2及び第3のガス分配室(21、22)に流入される不活性ガスを供給することを特徴とする装置。
  2. ガス加熱器が、発泡体(7、8、23、24)から形成されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 発泡体(7、8、23、24)が、それらに割り当てられたガス分配室(5、6、21、22)の全体に充填されていることを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. ガス加熱器(7、8、23、24)の各々が2つの電極(15、16、29、30)を割り当てられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の装置。
  5. 電極(15、16、29、30)は、ガス入口部材(2)の互いに対向する端面に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 第1のプロセスガス分配室(5、6)が、フロー制限器(10)により上流側の区画5)と下流側の区画(6)に分離されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の装置。
  7. フロー制限器(10)が、孔(11)を有するプレートであることを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 少なくとも2つのプロセスガス分配室(5、6;5’、6’)が互いに隣接して配置されており、かつ、プロセスガス分配室(5、6;5’、6’)の少なくとも2つのプロセスガス出口領域(14、14’)の上流側に第2のガス出口領域(22)が、下流側に第3のガス出口領域(28)が配置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の装置。
  9. 複数のガス入口部材(2、2’)が、基板(1)の移動方向(B)において互いに前後に配置され、基板(1)の移動行程に対して垂直に直線状に延在することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の装置。
  10. 複数のガス入口部材(2、2’)が実質的に同じ構成であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. ガス出口領域(14、27、28)が多孔性固体(8、23、24)の表面から形成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の装置。
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