JP6696851B2 - チャックテーブル機構 - Google Patents

チャックテーブル機構 Download PDF

Info

Publication number
JP6696851B2
JP6696851B2 JP2016138339A JP2016138339A JP6696851B2 JP 6696851 B2 JP6696851 B2 JP 6696851B2 JP 2016138339 A JP2016138339 A JP 2016138339A JP 2016138339 A JP2016138339 A JP 2016138339A JP 6696851 B2 JP6696851 B2 JP 6696851B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck table
base
fixed base
suction
insertion portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016138339A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018010953A (ja
Inventor
博光 植山
博光 植山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2016138339A priority Critical patent/JP6696851B2/ja
Priority to TW106119308A priority patent/TWI715779B/zh
Priority to KR1020170087746A priority patent/KR102231552B1/ko
Priority to CN201710559661.1A priority patent/CN107622971B/zh
Publication of JP2018010953A publication Critical patent/JP2018010953A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6696851B2 publication Critical patent/JP6696851B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、加工装置において被加工物を保持するチャックテーブル機構に関する。
半導体ウェーハ等の被加工物の表面は格子状のストリート(切断ライン)によって複数の領域に区画されており、このストリートで区画された各領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。デバイス製造工程においては、ストリートに沿って被加工物を切断することで個々のデバイスチップが製造される。被加工物の分割は切削装置やレーザー加工装置等の加工装置によって実施されている。各加工装置には、被加工物を吸引保持するチャックテーブルを固定基台上に回転可能に配設したチャックテーブル機構が設けられている(例えば、特許文献1参照)。
チャックテーブル機構は、固定基台に対してチャックテーブルを回転可能に構成すると共に、チャックテーブルの保持面に負圧を作用させる必要がある。このため、チャックテーブル機構にロータリージョイント構造を採用したものが提案されている。チャックテーブルと回転基台のジョイント箇所には複数のチューブが設置されたマルチ継手が設けられ、マルチ継手から固定基台内を通ってチューブが吸引源に接続される。チャックテーブルの保持面にはチューブを通じて吸引力が付与され、チャックテーブの回転はチューブに阻害されることがない。
特開2015−036179号公報
ところで、加工動作中にチャックテーブルが回転駆動すると、チャックテーブルの回転に伴って各チューブに捻じれが生じる。加工動作が重ねられて各チューブの捻じれが繰り返されると、各チューブに疲労が蓄積されて劣化し、さらにチューブの継手部分が破損してチャックテーブル機構内に破片が堆積してしまう。このため、オペレータにとってチューブの交換作業や清掃作業が煩わしく、長時間のメンテナンスが必要になるという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チューブを使用することなくチャックテーブルを回転可能かつ吸引可能に支持すると共に、メンテナンス時間を短縮することができることができるチャックテーブル機構を提供することを目的の1つとする。
本発明の一態様のチャックテーブル機構は、被加工物を上面に吸引保持するチャックテーブルを上部に装着し回転可能に支持するチャックテーブル機構であって、外部吸引源に連通する連通経路が内部に形成された固定基台と、該固定基台の上方に回転可能に配設され上部にチャックテーブルを装着する回転手段と、を備え、該回転手段は、該固定基台上方に回転可能に配設された回転基台と、回転中心に該回転基台に対して着脱自在に固定され且つ該固定基台に挿入可能に構成された挿入部と、を備え、該挿入部は、該チャックテーブル上面に吸引力を伝達する吸引経路が内部に形成され、該固定基台の係合凹部に係合する係合端部を備え、該係合端部が該係合凹部に係合すると、該係合端部の外周壁と該固定基台の該係合凹部の内壁との間でシールリングでシールされると共に、該連通経路と該吸引経路とが連結されること、を特徴とする。
この構成によれば、固定基台に回転手段が回転可能に配設されると共に、回転手段に設けられた挿入部が固定基台に挿入されて、挿入部の吸引経路と固定基台の連通経路とが連通される。これにより、固定基台の連通経路及び挿入部の吸引経路を通じて、外部吸引源からの吸引力がチャックテーブルに付与される。また、挿入部の係合端部が固定基台の係合凹部に係合され、係合端部の外周壁と係合凹部の内壁の間がシールリングで気密にシールされる。よって、エアーリークを発生させることなく、チャックテーブルを回転可能かつ吸引可能に支持することができる。また、挿入部の吸引経路と固定基台の連通経路によって1本の経路が形成されるため、経路内での圧力損失を少なくして吸引力の向上が図られる。さらに、回転手段の回転基台から挿入部を取り外して、固定基台の係合凹部から挿入部の係合端部を引き抜くという簡易な作業で、シールリングを上方から容易に交換可能であり、メンテナンス時間を大幅に短縮することができる。
また、本発明の一態様のチャックテーブル機構において、該回転手段は該固定基台に軸受けで保持されており、該固定基台には、該回転手段を回転させる回転モータを備える。
本発明によれば、チューブを使用することなく、チャックテーブルを回転可能かつ吸引可能に支持することができる。また、挿入部を取り外すという簡易な作業で、シールリングを上方から容易に交換できるため、シールリングの交換作業に要するメンテナンス時間を大幅に短縮することができる。
本実施の形態の切削装置の斜視図である。 比較例のチャックテーブル機構の断面模式図である。 本実施の形態のチャックテーブル機構の断面模式図である。 本実施の形態のシールリングの交換作業の説明図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のチャックテーブル機構を備えた切削装置について説明する。図1は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。図2は、比較例のチャックテーブル機構の断面模式図である。なお、以下の説明では、切削装置にチャックテーブル機構を備える構成を例示して説明するが、この構成に限定されない。チャックテーブル機構は、例えば、レーザー加工装置や研削装置等の他の加工装置に備えられてもよい。
図1に示すように、切削装置1は、チャックテーブル40上の被加工物Wを切削ブレード26で切削して、個々のデバイスチップに分割するように構成されている。被加工物Wは長方形状のパッケージ基板であり、基板表面は格子状のストリートで区画され、ストリートで区画された各領域に各種デバイスが形成されている。なお、被加工物Wは、CSP(Chip Size Package)基板、ウェーハレベルCSP(Wafer Level Chip Size Package)基板等の小型のパッケージ基板に限らず、CSP基板等よりもサイズが大きなパッケージ基板でもよい。
切削装置1のハウジング10の上面には、X軸方向に延在する矩形状の開口が形成されており、この開口はチャックテーブル40と共に移動可能な移動板11及び蛇腹状の防水カバー12により被覆されている。防水カバー12の下方には、チャックテーブル40をX軸方向に移動させる不図示のボールねじ式の移動機構が設けられている。チャックテーブル40の表面には、多数の吸引口により被加工物Wを吸引保持する保持面41が形成されている。保持面41は、チャックテーブル40内の流体経路を通じて吸引源に接続され、保持面41に生じる負圧によって被加工物Wが吸引保持される。
チャックテーブル40は、装置中央の受け渡し位置と切削手段24に臨む加工位置との間で往復移動される。図1は、チャックテーブル40が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング10において、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル14が昇降可能に設けられている。載置テーブル14には、被加工物Wを収容したカセットCが載置される。カセットCが載置された状態で載置テーブル14が昇降することによって、高さ方向において被加工物Wの引出位置及び押込位置が調整される。
載置テーブル14の後方には、Y軸方向に平行な一対のセンタリングガイド15と、一対のセンタリングガイド15とカセットCとの間で被加工物Wを出し入れするプッシュプル機構16が設けられている。一対のセンタリングガイド15によって、プッシュプル機構16による被加工物Wの出し入れがガイドされると共に被加工物WのX軸方向が位置決めされる。また、プッシュプル機構16によって、カセットCから一対のセンタリングガイド15に加工前の被加工物Wが引き出される他、一対のセンタリングガイド15からカセットCに加工済みの被加工物Wが押し込まれる。
一対のセンタリングガイド15の近傍には、センタリングガイド15とチャックテーブル40との間で被加工物Wを搬送する第1の搬送アーム17が設けられている。第1の搬送アーム17の旋回によって、L字状のアーム部18の先端の搬送パッド19で被加工物Wが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル40の後方には、スピンナー洗浄機構21が設けられている。スピンナー洗浄機構21では、回転中のスピンナーテーブル22に向けて洗浄水が噴射されて被加工物Wが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられて被加工物Wが乾燥される。
ハウジング10上には、切削ブレード26を備えた切削手段24を支持する支持台28が設けられている。切削手段24は、支持台28に支持されたスピンドルの先端に切削ブレード26を装着して構成される。切削ブレード26は、例えば、ダイアモンド砥粒をボンド剤で固めて円板状に成形されている。また、切削手段24には、切削ブレード26をY軸方向及びZ軸方向に移動させる不図示の移動機構が連結されている。切削手段24では、複数の噴射ノズルから洗浄液が噴射され、高速回転させた切削ブレード26がチャックテーブル40に対して相対移動されることで被加工物Wが切削される。
支持台28の側面29には、チャックテーブル40とスピンナー洗浄機構21との間で被加工物Wを搬送する第2の搬送アーム31が設けられている。第2の搬送アーム31の進退移動によって、支持台28の側面29から斜め前方に延びたアーム部32の先端の搬送パッド33で被加工物Wが搬送される。また、支持台28には、チャックテーブル40の移動経路の上方を横切る片持支持部35が設けられ、片持支持部35には被加工物Wを撮像する撮像部36が支持されている。撮像部36による撮像画像は、切削手段24とチャックテーブル40とのアライメントに利用される。また、支持台28上には、加工条件等を表示するモニタ37が載せられている。
ハウジング10内には、チャックテーブル40だけをハウジング10上に露出させたチャックテーブル機構50(図3参照)が収容されている。チャックテーブル機構50は、チャックテーブル40を回転させることで直交するストリートに切削ブレード26を位置付けると共に、チャックテーブル40の保持面41に被加工物Wを保持するための負圧を作用させている。このため、チャックテーブル機構50には、流体経路が形成された固定基台に対して、エアーのリークを抑えつつチャックテーブル40を回転可能にジョイントするロータリージョイント構造が採用されている。
ところで、図2の比較例に示すように、一般的なチャックテーブル機構100は、複数のチューブ105を利用してロータリージョイント構造を実現している。比較例のチャックテーブル機構100のロータリージョイント構造は、チャックテーブル101を支持した回転基台102が円筒形状の固定基台103を囲むように配設されている。回転基台102の中央部分には、複数のチューブ105が連結されたマルチ継手104が設置されており、各チューブ105はマルチ継手104から固定基台103の内部を通って外部吸引源(不図示)に接続されている。そして、チューブ105を通じて外部吸引源からの吸引力がチャックテーブル101の保持面107に付与されている。
しかしながら、このチャックテーブル機構100では、チャックテーブル101の回転に伴ってチューブ105が捩じれるため、経年劣化によってチューブ105が破損すると共に、マルチ継手104とチューブ105の連結部分が破損する恐れがある。このチューブ105やマルチ継手104の破損による破片は固定基台103内部に堆積して、チューブ105やマルチ継手104の交換作業及び固定基台103内の清掃作業が煩わしくなり、長時間のメンテナンスが必要になるという問題があった。また、外部吸引力からの吸引力が複数のチューブ105を通じてチャックテーブル101の保持面107に付与されるため、チューブ105での圧力損失が大きくなって吸引力が低下していた。
そこで、本実施の形態では、上記比較例のロータリージョイント構造を変更して、複数のチューブ105を使用することなく、回転可能かつ吸引可能にチャックテーブル40を支持するようにしている。また、チャックテーブル機構50の一部の部品に対する簡単な取り外し作業によって、機構内部のシールリング84(図3参照)等の消耗部材を容易に交換することができ、メンテナンス時間を大幅に短縮することができる。さらに、チャックテーブル40と外部吸引源94(図3参照)を1本の経路で繋げることで、流路内の圧力損失を少なくして吸引力を向上している。
以下、本実施の形態のチャックテーブル機構について説明する。図3は、本実施の形態のチャックテーブル機構の断面模式図である。なお、チャックテーブル機構は、挿入部の着脱によって、シールリングを上方から交換可能な構成であればよく、図3に示す例に限定されるものではない。例えば、以下の説明ではパッケージ基板用のチャックテーブル機構を例示しているが、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ用のチャックテーブル機構についても同様な構成にすることができる。
図3に示すように、チャックテーブル機構50は、被加工物Wを上面に吸引保持するチャックテーブル40を上部に装着して回転可能に支持し、チャックテーブル40を上部に装着した回転手段51を固定基台52の上方に回転可能に配設して構成されている。チャックテーブル40は、テーブルベース42の上面にテーブル本体43を着脱自在に取り付けた上下割構造になっている。テーブル本体43は、多数の吸引口44が形成された上段部分の周囲に、テーブルベース42に固定される下段部分がフランジ状に形成されている。テーブル本体43の上段部分には多数の吸引口44によって保持面41が形成されており、テーブル本体43の下段部分にはボルト45用の取付穴46(図4A参照)が形成されている。
また、テーブルベース42は、中央が開口したリング板状に形成されており、テーブル本体43の取付穴46(図4A参照)に対応した箇所にネジ穴47(図4A参照)が形成されている。テーブルベース42のネジ穴47に対して、テーブル本体43の取付穴46から突出したボルト45の先端が螺合されることで、テーブルベース42にテーブル本体43が着脱自在に取り付けられる。テーブルベース42にテーブル本体43が取り付けられることで、複数の吸引口44を回転手段51の吸引経路95に連通させる連通室96が形成される。また、テーブルベース42のネジ穴47(図4A参照)よりも径方向内側には、ボルト48用の取付穴49(図4B参照)が形成されている。
回転手段51は、固定基台52の上方に回転可能に配設された回転基台54に、固定基台52に挿入可能な挿入部55をフランジプレート56で連結して構成されている。回転基台54は、固定基台52の上方部分を覆うように大筒状に形成されており、回転基台54と固定基台52の対向面に設けた軸受57を介して固定基台52に連結されている。また、回転基台54の上面にはチャックテーブル40が装着されるテーブル装着面61が形成されており、テーブル装着面61にはテーブルベース42の取付穴49(図4B参照)に対応した箇所にネジ穴62(図4B参照)が形成されている。回転基台54のネジ穴62に対してテーブルベース42の取付穴49から突出したボルト48の先端が螺合されることで、回転基台54の上部にテーブルベース42が着脱自在に取り付けられる。
回転基台54の上面の径方向内側では、テーブル装着面61よりも1段低く形成されたプレート装着面63にリング板状のフランジプレート56が装着されている。フランジプレート56の径方向外側がプレート装着面63に連結され、フランジプレート56の径方向内側が円筒形状の挿入部55の上端面に連結されている。フランジプレート56の厚みはテーブル装着面61とプレート装着面63の段差に一致しており、テーブル装着面61とフランジプレート56の上面とが面一になっている。すなわち、フランジプレート56の上面もチャックテーブル40が装着されるテーブル装着面の一部になっている。
フランジプレート56の径方向外側にはボルト64用の取付穴65(図4C参照)が形成されており、プレート装着面63には取付穴65に対応した箇所にネジ穴69(図4C参照)が形成されている。プレート装着面63のネジ穴69に対して、フランジプレート56の取付穴65から突出したボルト64の先端が螺合されることで、プレート装着面63にフランジプレート56が着脱自在に取り付けられる。また、フランジプレート56の径方向内側はテーブルベース42の中央の開口から露出しており、このテーブルベース42の露出部分にボルト67用の取付穴68が形成されている。
挿入部55は、フランジプレート56から固定基台52の連通経路97に向かって延びる円筒形状に形成されている。挿入部55の内部には、固定基台52の連通経路97からの吸引力をチャックテーブル40の上面に伝達する吸引経路95が形成されている。挿入部55の上端面にはフランジプレート56の取付穴68(図4C参照)に対応した箇所にネジ穴(不図示)が形成されている。挿入部55のネジ穴に対して、フランジプレート56の取付穴68から突出したボルト67の先端が螺合されることで、フランジプレート56に挿入部55が着脱自在に取り付けられる。このようにフランジプレート56を介して回転基台54の回転中心に挿入部55が着脱自在に固定されている。
フランジプレート56の上面、回転基台54のプレート装着面63、挿入部55の上端面には、それぞれ環状溝75、76、77(図4C参照)が形成されており、各環状溝75、76、77にはシールリング81、82、83が装着されている。テーブルベース42がテーブル装着面61にシールリング81を介してシールされ、フランジプレート56がシールリング82を介してプレート装着面63にシールされ、挿入部55の上端面がシールリング83を介してフランジプレート56にシールされる。これにより、部材同士の合せ面からエアーがリークすることなく、チャックテーブル40の吸引力の低下が抑えられている。
挿入部55の下端には固定基台52の連通経路97内に入り込む係合端部72が形成されている。係合端部72は、挿入部55の下端側の外周面を縮径することで形成されており、固定基台52の連通経路97の上端側を拡径した係合凹部73内に係合されている。係合端部72の外周面には環状溝78が形成されており、環状溝78にはシールリング84が装着されている。係合端部72が係合凹部73に係合すると、係合端部72の外周壁と係合凹部73の内周壁との間がシールリング84でシールされる。これにより、係合端部72と係合凹部73の合せ面からエアーがリークすることなく、連通経路97と吸引経路95とが気密に連結される。
また、チャックテーブル40を回転基台54から取り外し、フランジプレート56を回転基台54及び挿入部55から取り外すことで、シールリング81、82、83が外部に露出される。さらに、フランジプレート56と共に挿入部55を回転基台54から取り外すことで、シールリング84が外部に露出される。このため、固定基台52から回転手段51全体を取り外すことなく、消耗品のシールリング81、82、83、84だけを容易に交換することが可能になっている。なお、シールリング81、82、83には固定用シールが使用され、シールリング84には運動用シールが使用されるが、いずれもOリングが使用されてもよい。
固定基台52は、下部基台86上に上部基台87を設置して構成されており、上部基台87及び下部基台86の内部に外部吸引源94に連通に連通する連通経路97が形成されている。また、固定基台52の連通経路97は挿入部55の吸引経路95に連通しており、吸引経路95はチャックテーブル40内の連通室96に連通している。連通経路97と吸引経路95によって1本の経路が形成されるため、流路内の圧力損失が生じることがなくチャックテーブル40の保持面41に外部吸引源94からの吸引力を付与させることができる。上部基台87には軸受57が設けられており、軸受57によって固定基台52に回転基台54が回転可能に保持されている。
また、回転基台54及び固定基台52には、回転手段51を回転させる回転モータ91が設けられている。回転モータ91は、固定基台52に固定されたステータ92の周囲を、回転基台54に連結されたロータ93が回転するように構成されている。ステータ92にはコイル巻線等が取り付けられ、ロータ93にはステータ92に僅かな隙間を空けて対向するように複数の磁石が設けられている。ステータ92のコイル巻線が通電されることによって、固定基台52を中心としてロータ93が回転し、ロータ93に連結された回転基台54及びチャックテーブル40が一体回転される。
このように、チャックテーブル機構50のロータリージョイントは、チャックテーブル40を回転可能に支持すると共に、エアーをリークさせることなく、チャックテーブル40の保持面41に外部吸引源94からの吸引力を付与することが可能になっている。また、挿入部55の係合端部72と固定基台52の係合凹部73がシールリング84を介して摺動するため、この摺動箇所のシールリング84が特に劣化し易くなっている。しかしながら、挿入部55が着脱自在に回転基台54に取り付けられているため、回転基台54から挿入部55を取り外すことで、シールリング84を容易に交換することが可能になっている。
図4を参照して、シールリングの交換作業について説明する。図4は、本実施の形態のシールリングの交換作業の説明図である。なお、図4Aはテーブル本体の取り外し作業、図4Bはテーブルベースの取り外し作業、図4Cはフランジプレート及び挿入部の取り外し作業をそれぞれ示している。なお、以下の説明では、回転手段の係合端部と固定基台の係合凹部の間に設けられたシールリングの交換作業について説明する。
図4Aに示すように、シールリング84(図4C参照)の交換作業では、先ずオペレータによってテーブル本体43の外周部分の各ボルト45が緩められ、テーブルベース42の上面からテーブル本体43が取り外される。これにより、テーブル本体43の内側に隠れていたテーブルベース42用のボルト48が外部に露出される。次に、図4Bに示すように、オペレータによってテーブルベース42の各ボルト48が緩められ、回転基台54のテーブル装着面61からテーブルベース42が取り外される。これにより、テーブルベース42の裏面側に隠れていたフランジプレート56用のボルト64が外部に露出されると共に、フランジプレート56の上面の環状溝75に装着されたシールリング81が外部に露出される。
次に、図4Cに示すように、オペレータによってフランジプレート56の径方向外側の各ボルト64が緩められ、回転基台54のプレート装着面63からフランジプレート56が取り外されて、フランジプレート56に固定された挿入部55が固定基台52から引き抜かれる。これにより、プレート装着面63の環状溝76に装着されたシールリング82が外部に露出され、挿入部55の係合端部72の環状溝78に装着されたシールリング84が外部に露出される。そして、環状溝78内の劣化したシールリング84が取り外されて、新たなシールリング84が装着された後に、上記の取り外し動作と逆の順序で、フランジプレート56、テーブルベース42、テーブル本体43が取り付けられる。
なお、シールリング84の交換作業時には、フランジプレート56の上面の環状溝75のシールリング81、プレート装着面63の環状溝76のシールリング82が交換されてもよい。また、図4ではフランジプレート56に挿入部55が固定されているが、フランジプレート56から挿入部55を取り外して、挿入部55の上端面の環状溝77に装着されたシールリング83が交換されてもよい。
以上のように、本実施の形態のチャックテーブル機構50は、固定基台52に回転手段51が回転可能に配設されると共に、回転手段51に設けられた挿入部55が固定基台52に挿入されて、挿入部55の吸引経路95と固定基台52の連通経路97とが連通される。これにより、固定基台52の連通経路97及び挿入部55の吸引経路95を通じて、外部吸引源94からの吸引力がチャックテーブル40に付与される。また、挿入部55の係合端部72が固定基台52の係合凹部73に係合され、係合端部72の外周壁と係合凹部73の内壁の間がシールリング84で気密にシールされる。よって、エアーリークを発生させることなく、チャックテーブル40を回転可能かつ吸引可能に支持することができる。また、挿入部55の吸引経路95と固定基台52の連通経路97によって1本の経路が形成されるため、経路内での圧力損失を少なくして吸引力の向上が図られている。さらに、回転手段51の回転基台54から挿入部55を取り外して、固定基台52の係合凹部73から挿入部55の係合端部72を引き抜くという簡易な作業で、シールリング84を上方から容易に交換可能であり、メンテナンス時間を大幅に短縮することができる。
なお、上記した実施の形態において、チャックテーブル40の保持面41に多数の吸引口44が形成されたが、この構成に限定されない。チャックテーブル40の保持面41はポーラスセラミックスで多孔質に形成されていてもよい。また、チャックテーブル40がテーブルベース42にテーブル本体43を着脱自在に取り付けられる構成したが、テーブルベース42とテーブル本体43は一体に形成されていてもよい。
また、上記した実施の形態において、回転モータ91として電磁式モータを例示して説明したが、この構成に限定されない。回転モータ91として、静電式モータや超音波式モータが用いられてもよい。
また、上記した実施の形態において、回転基台54にフランジプレート56がネジ止めされ、フランジプレート56に挿入部55がネジ止めされることで、フランジプレート56を介して回転基台54に挿入部55が固定される構成にしたが、この構成に限定されない。挿入部55は、回転基台54に対して着脱自在に固定されていればよく、回転基台54に対してどのように固定されていてもよい。
また、上記した実施の形態において、外部吸引源94は、固定基台52の連通経路97を通じてチャックテーブル40の保持面41に吸引力を付与可能であればよく、例えば、吸引ポンプやエジェクタで構成されてもよい。
また、上記した実施の形態において、被加工物Wとしてパッケージ基板を例示したが、被加工物Wは加工対象となるワークであればよく、半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。
また、上記した実施の形態において、挿入部55の係合端部72の外側面に形成された環状溝78にシールリング84が装着される構成にしたが、この構成に限定されない。シールリング84は係合凹部73の内周壁と係合端部72の外周壁の間をシール可能であればよい。図3に示すように、係合凹部73の上側の開口端が窪んで段状となり、この段状の窪み73aに係合端部72の段部72aが入り込んでいるが、係合凹部73の段状の窪み73aと係合端部72の段部72aとの間がシールリングでシールされてもよい。この場合、係合凹部73の段状の窪み73aの底面にシールリングが装着される環状溝を形成し、シールリングを係合凹部73と係合端部72で上下方向から挟み込むようにしてもよい。このような構成であっても、挿入部55を回転基台54から取り外すことで、シールリングを外部に露出させることができる。
また、本発明の実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらに、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
また、本発明の実施の形態では、本発明をチャックテーブル機構に適用した構成について説明したが、チャックテーブルを回転可能かつ吸引可能なロータリージョイント構造に適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、チューブを使用することなくチャックテーブルを回転可能かつ吸引可能に支持すると共に、メンテナンス時間を短縮できることができるという効果を有し、特にパッケージ基板用のチャックテーブル機構に有用である。
40 チャックテーブル
41 保持面
50 チャックテーブル機構
51 回転手段
52 固定基台
54 回転基台
55 挿入部
57 軸受
72 挿入部の係合端部
73 固定基台の係合凹部
78 環状溝
84 シールリング
91 回転モータ
94 外部吸引源
95 吸引経路
97 連通経路
W 被加工物

Claims (2)

  1. 被加工物を上面に吸引保持するチャックテーブルを上部に装着し回転可能に支持するチャックテーブル機構であって、
    外部吸引源に連通する連通経路が内部に形成された固定基台と、該固定基台の上方に回転可能に配設され上部にチャックテーブルを装着する回転手段と、を備え、
    該回転手段は、該固定基台上方に回転可能に配設された回転基台と、回転中心に該回転基台に対して着脱自在に固定され且つ該固定基台に挿入可能に構成された挿入部と、を備え、
    該挿入部は、該チャックテーブル上面に吸引力を伝達する吸引経路が内部に形成され、該固定基台の係合凹部に係合する係合端部を備え、
    該係合端部が該係合凹部に係合すると、該係合端部の外周壁と該固定基台の該係合凹部の内壁との間でシールリングでシールされると共に、該連通経路と該吸引経路とが連結されること、を特徴とするチャックテーブル機構。
  2. 該回転手段は該固定基台に軸受けで保持されており、該固定基台には、該回転手段を回転させる回転モータを備えること、を特徴とする請求項1記載のチャックテーブル機構。
JP2016138339A 2016-07-13 2016-07-13 チャックテーブル機構 Active JP6696851B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016138339A JP6696851B2 (ja) 2016-07-13 2016-07-13 チャックテーブル機構
TW106119308A TWI715779B (zh) 2016-07-13 2017-06-09 吸盤台機構
KR1020170087746A KR102231552B1 (ko) 2016-07-13 2017-07-11 척 테이블 기구
CN201710559661.1A CN107622971B (zh) 2016-07-13 2017-07-11 卡盘工作台机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016138339A JP6696851B2 (ja) 2016-07-13 2016-07-13 チャックテーブル機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018010953A JP2018010953A (ja) 2018-01-18
JP6696851B2 true JP6696851B2 (ja) 2020-05-20

Family

ID=60995794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016138339A Active JP6696851B2 (ja) 2016-07-13 2016-07-13 チャックテーブル機構

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6696851B2 (ja)
KR (1) KR102231552B1 (ja)
CN (1) CN107622971B (ja)
TW (1) TWI715779B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6746756B1 (ja) * 2019-05-24 2020-08-26 Towa株式会社 吸着プレート、切断装置および切断方法
KR20210082293A (ko) * 2019-12-24 2021-07-05 주식회사 제우스 기판 처리장치
TWI714497B (zh) * 2020-04-14 2020-12-21 盛方源科技股份有限公司 可連續環轉之真空吸盤結構
CN117198971B (zh) * 2023-11-07 2024-01-30 沈阳和研科技股份有限公司 一种晶圆卡盘台

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5953137A (ja) * 1982-09-13 1984-03-27 Brother Ind Ltd 精密機械における回転軸への通路接続装置
KR100375744B1 (ko) * 2000-11-10 2003-03-10 (주)케이.씨.텍 퍼지 기능을 가지는 기판 처리 장치의 기판 지지 기구
JP2005349540A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Nsk Ltd スピンドル装置
JP4574424B2 (ja) * 2005-04-21 2010-11-04 株式会社ディスコ 吸着保持装置
JP4874602B2 (ja) * 2005-08-26 2012-02-15 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
JP2007214459A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd 基板の洗浄装置
JP2007229904A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Disco Abrasive Syst Ltd ターンテーブルを有する加工装置
JP4783404B2 (ja) * 2008-07-02 2011-09-28 光洋機械工業株式会社 ワーク装着装置
JP5318517B2 (ja) * 2008-10-10 2013-10-16 株式会社ディスコ チャックテーブル機構
TWM374384U (en) * 2009-05-20 2010-02-21 Wu mao xiang Rotary head type for grinder
JP2010278052A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置のチャックテーブル
JP5953137B2 (ja) 2012-06-15 2016-07-20 株式会社サムシング 基礎構造体
JP2014042945A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Toshiba Mach Co Ltd ワーク保持装置および加工機械
JP2015036179A (ja) * 2013-08-16 2015-02-23 株式会社ディスコ チャックテーブル機構
JP6335672B2 (ja) * 2014-06-17 2018-05-30 株式会社ディスコ 搬送装置
CN104096980B (zh) * 2014-06-26 2016-01-20 长春光华微电子设备工程中心有限公司 激光切割真空吸附平台
JP6394337B2 (ja) * 2014-12-04 2018-09-26 株式会社Sumco 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102231552B1 (ko) 2021-03-23
CN107622971A (zh) 2018-01-23
TWI715779B (zh) 2021-01-11
KR20180007685A (ko) 2018-01-23
TW201803693A (zh) 2018-02-01
JP2018010953A (ja) 2018-01-18
CN107622971B (zh) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102466078B1 (ko) 척 테이블 기구
JP6696851B2 (ja) チャックテーブル機構
JP6101140B2 (ja) 切削装置
CN109531841B (zh) 切削刀具的安装机构
KR102223587B1 (ko) 플랜지 기구
KR101995597B1 (ko) 절삭 장치의 척테이블
CN109531842B (zh) 切削刀具的安装机构
JP2011108979A (ja) 被加工物の切削方法
TWI660823B (zh) Cutting device
JP6855117B2 (ja) フランジ機構
KR102353654B1 (ko) 세정 장치
KR20170135686A (ko) 절삭 장치
JP2021126742A (ja) 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置
JP2014110270A (ja) 洗浄装置
JP5117772B2 (ja) 切削装置
JP6635864B2 (ja) 加工装置
JP6713195B2 (ja) チャックテーブル
JP7144315B2 (ja) 清掃治具
JP5635807B2 (ja) 切削加工装置
JP2022029691A (ja) 洗浄機構および加工装置
JP5904848B2 (ja) 保護膜形成装置
JP2011016170A (ja) 切削装置
JP2020031158A (ja) 基板処理システム
JP2007180185A (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190523

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200331

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200423

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6696851

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250