JP6690128B2 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法及びタッチパネルの製造方法に関する。

タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位とを備える構成となっている。

上記センサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、かつ導電性を有する電極のパターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には抵抗値の小さい金属が用いられている。

このようなセンサー部位及び引き出し配線部位は、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物を用いて、図４のようにして製造される。なお、図４は、タッチパネルのタッチセンサー部の製造方法の一例を示す模式断面図である。まず、透明導電層１４を有する支持基材１２（ポリエチレンテレフタレート等のフィルム基板又はガラス基板）上に感光性樹脂組成物の塗布等によって、感光層１６を形成する（感光層形成工程）（図４（ａ））。次に、感光層１６の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させる（露光工程）。その後、未硬化部分を透明導電層１４上から除去することにより、透明導電層１４上に感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを形成する（現像工程）（図４（ｂ））。レジストパターンに対してエッチング処理を施して、支持基材１２上から透明導電層１４の一部を除去して、センサー部位の透明導電層のパターンを形成する（エッチング工程）（図４（ｃ））。次いで、透明導電層１４からレジストを剥離、除去する（剥離工程）（図４（ｄ））。続いて、形成したセンサー部位の透明導電層のパターンからの引き出し配線１８を作製するために、銀ペースト等を用いたスクリーン印刷で形成することでタッチセンサー部を製造する（図４（ｅ））。

引き出し配線のパターンでＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が小さく、引き出し配線のピッチが狭小なタッチセンサー部を製造するため、フォトリソグラフィの技法を用いたタッチセンサー部の形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このタッチセンサー部の製造方法では、まず、透明導電層及び金属層を有する支持基材上に、感光性樹脂組成物を用いて、第一の感光層を形成する（第１の感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させ（第１の露光工程）、その後、未硬化部分を金属層上から除去することにより、金属層上に、感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを形成する（第１の現像工程）。次に、エッチング処理によって、金属層及び透明導電層を除去する（第１のエッチング工程）。次いで、レジストパターンを金属層上から剥離、除去する（第１の剥離工程）。続いて、新たに、感光性樹脂組成物を用いて、金属層上に第二の感光層を形成する（第２の感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させ（第２の露光工程）、その後、未硬化部分を金属層上から除去することにより、金属層上に、レジストパターンを形成する（第２の現像工程）。次に、センサー部位で不要なレジストパターンが形成されていない金属層のみをエッチング処理によって除去し（第２のエッチング工程）、最終的に、レジストパターンを剥離、除去することでタッチセンサー部を製造する。

このようなタッチセンサー部の製造方法では、フォトリソグラフィの技法を用いることで、原理的にＬ／Ｓを３０／３０（単位：μｍ）以下にすることが可能であり、タッチパネルの薄型軽量化に大いに貢献できる。

透明導電層には、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が用いられる。ＩＴＯは、エッチング処理のし易さの観点から、例えば、非晶性のＩＴＯが用いられる。しかし、非晶性のＩＴＯは抵抗値が高いため、例えば、加熱（アニール）処理によってＩＴＯの結晶化を行うことで、抵抗値を下げている。しかし、近年、タッチパネルの薄型軽量化に伴い、タッチパネル部の支持基材として、フィルム基材を用いることが求められている。支持基材としてフィルム基材を用いる場合、アニール処理を行うとフィルム基材の収縮が起こる等寸法安定性が悪化する。そのため、透明導電層のパターンを形成する前に、透明導電層として結晶性のＩＴＯを用いることが必要となる。

非晶性のＩＴＯは、シュウ酸等の弱酸で充分に溶解することができるが、結晶性のＩＴＯは濃塩酸（＞２０質量％）、リン酸と酢酸と硝酸とを含む混酸等の強酸を用い、かつ加熱条件（４０〜５０℃程度）でエッチングする必要がある。そのため、用いる感光性樹脂組成物には、高い耐酸性、すなわち、強酸を用いたエッチングによっても、感光層が劣化しないことが必要となる。

耐酸性（強酸中に浸漬した後の密着性）を向上させる技術として、特定のエポキシ化合物、光重合性化合物及び光重合開始剤を必須成分とする感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許第４８５５５３６号公報 特許第４２１９６４１号公報

しかしながら、従来の感光性樹脂組成物では、リン酸と酢酸と硝酸とを含む混酸等の強酸のエッチング液に対しての耐性が充分とはいえず、エッチング液に浸漬した場合、感光層が劣化し、剥離する場合があった。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであり、１５μｍ以下の厚さの塗膜を形成した場合であっても、上述したようなエッチング液に対して充分に高い耐酸性及び密着性を有するレジストパターンを形成できるエッチングマスク用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、優れた特性を有する感光性樹脂組成物を見出すに至った。

すなわち、本開示は、（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｂ）成分：メチロール基、アルコキシアルキル基、及びグリシジルオキシ基から選択される１種以上の官能基を有する化合物、及び、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤、を含有し、エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量が組成物全量基準で２０質量％以下である、エッチングマスク用感光性樹脂組成物を提供する。

（Ｂ）成分は、上記官能基を２つ以上有することが好ましい。

本開示はまた、支持体と、該支持体上に形成される感光層とを備え、感光層は、上述した本開示に係る感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメントを提供する。

更に本開示は、上述した本開示に係る感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光し、露光後加熱処理（以下、この加熱処理を「露光後ベーク」ともいう。）を行う工程と、加熱処理後の感光層を現像する工程と、を含む、レジストパターン付き基材の製造方法を提供するとともに、当該製造方法によって製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法を提供する。

更に本開示は、基材上に、上述した本開示に係る感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光し、露光後加熱処理（露光後ベーク）を行う工程と、加熱処理後の感光層を現像する工程と、を含む、レジストパターン付き基材の製造方法を提供するとともに、当該製造方法によって得られたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む、タッチパネルの製造方法を提供する。

本開示によれば、１５μｍ以下の厚さの塗膜を形成した場合であっても、リン酸と酢酸と硝酸とを含む混酸等の強酸のエッチング液に対して充分に高い耐酸性及び密着性を有するレジストパターンを形成できるエッチングマスク用感光性樹脂組成物を提供することができる。

本開示に係る感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。 本開示に係るタッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。 本開示に係るタッチパネルの一態様を示す上面図である。 タッチパネルの製造方法の一例を示す模式断面図である。

以下、本開示の一実施形態について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。

なお、本明細書において、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載されている数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

［エッチングマスク用感光性樹脂組成物］
本実施形態に係るエッチングマスク用感光性樹脂組成物（以下、単に「感光性樹脂組成物」と称することがある）は、（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｂ）成分：メチロール基、アルコキシアルキル基、及びグリシジルオキシ基から選択される１種以上の官能基を有する化合物、及び、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤、を含有し、エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量が組成物全量基準で２０質量％以下である。なお、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、エッチング時のマスクを形成するために用いることができることを意味し、「エッチングマスク形成用感光性樹脂組成物」ともいえる。なお、本明細書において、これらの成分は、単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがある。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物が、リン酸と酢酸と硝酸とを含む混酸等の強酸のエッチング液に対して充分に高い耐酸性に優れるパターンを形成できる理由について、本発明者らは以下のように推察する。まず、従来のエッチングマスク用レジストの多くは、アクリル樹脂と光重合性の（メタ）アクリルモノマとを硬化させるシステムを採用していた。一方で、本開示は、フェノール性水酸基を有する樹脂とカチオン重合性モノマを硬化させるシステムを採っている。後者のシステムから得られるレジストパターンは前者のシステムから得られるレジストパターンと比較して、疎水性が大幅に向上しているため、エッチング液の膜内部への侵入を抑制し、エッチング液によるレジストパターンの劣化を抑制できると考えられる。

また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、（Ｄ）成分：溶剤、（Ｅ）成分：シランカップリング剤、（Ｆ）成分：増感剤、等を含有することもできる。

＜（Ａ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有する。フェノール性水酸基を有する樹脂としては、特に、限定されないが、アルカリ水溶液に可溶な樹脂であることが好ましく、ノボラック樹脂が特に好ましい。このようなノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で、縮合させることにより得られる。

上記フェノール類としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。

また、上記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。

上記ノボラック樹脂の具体例としては、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。

また、ノボラック樹脂以外の（Ａ）成分としては、例えば、ポリヒドロキシスチレン及びその共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、得られる硬化膜の解像性、現像性、熱衝撃性、耐熱性等に更に優れる観点から、１０００００以下であることが好ましく、１０００〜８００００であることがより好ましく、２０００〜５００００であることが更に好ましく、２０００〜２００００であることが特に好ましく、５０００〜１５０００であることが極めて好ましい。

なお、本実施形態において、各成分の重量平均分子量は、例えば、標準ポリスチレンの検量線を用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により下記の条件で測定することができる。
使用機器：日立Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製）
カラム：ゲルパックＧＬ−Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４４０（日立化成株式会社 商品名、計３本）
カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍＬ／分
検出器：Ｌ−３３００ＲＩ（株式会社日立製作所製）

（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全量（ただし、（Ｄ）成分を用いる場合は（Ｄ）成分を除く）１００質量部に対して、３０〜９０質量部であることが好ましく、４０〜８０質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分の含有量がこの範囲であると、得られる感光性樹脂組成物を用いて形成された膜はアルカリ水溶液による現像性が更に優れる傾向がある。

＜（Ｂ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、メチロール基、アルコキシアルキル基、及びグリシジルオキシ基から選択される１種以上の官能基を有する化合物を含有する。アルコキシアルキル基とは、アルキル基が酸素原子を介してアルキル基に結合した基を意味する。また、２つのアルキル基は互いに異なってもよく、例えば、炭素原子数が１〜１０であるアルキル基である。また、（Ｂ）成分としての上記メチロール基を有する化合物又はアルコキシアルキル基を有する化合物は、芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも１種を更に有していてもよい。ここで、芳香環とは、芳香族性を有する炭化水素基（例えば、炭素原子数が６〜１０の炭化水素基）を意味し、例えば、ベンゼン環及びナフタレン環が挙げられる。複素環とは、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等を少なくとも１つ有する環状基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状基）を意味し、例えば、ピリジン環、及びイミダゾール環が挙げられる。また、脂環とは、芳香族性を有しない環状炭化水素基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状炭化水素基）を意味し、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環及びシクロヘキサン環が挙げられる。
また、メチロール基を有する化合物又はアルコキシアルキル基を有する化合物としては、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物又はアルコキシメチルアミノ基が好ましい。また、メチロール基を有する化合物又はアルコキシアルキル基を有する化合物は、フェノール性水酸基を更に有していてもよい（ただし、上記（Ａ）成分は包含されない）。

（Ｂ）成分を含有することにより、露光後の感光層を加熱する際に、（Ｂ）成分と（Ａ）成分とを反応させて橋架け構造を形成させることができ、且つ／若しくは（Ｂ）成分同士を単独重合させることができ、感光層を不溶化させることができる。（Ｂ）成分は１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

後述するように、感光性樹脂組成物中に（Ｃ）成分を含むことで、活性光線等の照射によって酸が発生する。発生した酸の触媒採用によって、（Ｂ）成分中のアルコキシアルキル基同士又は（Ｂ）成分中のアルコキシアルキル基と（Ａ）成分とが脱アルコールを伴って反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。また、上記発生した酸の触媒作用によって、（Ｂ）成分中のメチロール基同士又は（Ｂ）成分中のメチロール基と（Ａ）成分とが脱アルコールを伴って反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。また、（Ｂ）成分中のグリシジルオキシ基同士又は（Ｂ）成分中のグリシジルオキシ基と（Ａ）成分とが付加反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。

上記ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物としては、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等が挙げられる。また、これらの化合物のヒドロキシメチルアミノ基の一部又は全部をアルキルエーテル化した含窒素化合物等を用いてもよい。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル基又はこれらを混合したものが挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素等が挙げられる。

アルコキシメチルアミノ基を有する化合物としては、具体的には、一般式（１）で表される化合物又は一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。

一般式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。

一般式（２）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。

上記メチロール基を有する化合物又はアルコキシアルキル基を有する化合物のうち、フェノール性水酸基を更に有する化合物は、（Ｃ）成分又は（Ａ）成分との反応だけでなく、アルカリ水溶液で現像する際の未露光部の溶解速度を増加させ、感度を向上させることができる。該フェノール性水酸基を更に有する化合物の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光性、機械特性等をバランスよく向上させることを考慮して、重量平均分子量で９４〜２０００であることが好ましく、１０８〜２０００であることがより好ましく、１０８〜１５００であることが更に好ましい。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合に、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。

上記フェノール性水酸基を更に有する化合物としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（３）で表される化合物が、未露光部の溶解促進効果と感光性樹脂膜の硬化時の溶融を防止する効果のバランスに優れることから好ましい。

一般式（３）中、Ｚは単結合又は２価の有機基を示し、Ｒ^２４及びＲ^２５はそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ^２６及びＲ^２７はそれぞれ独立に１価の有機基を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｃ及びｄはそれぞれ独立に０〜３の整数を示す。ここで、１価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキル基；ビニル基等の炭素原子数が２〜１０であるアルケニル基；フェニル基等の炭素原子数が６〜３０であるアリール基；これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。Ｒ^２４〜Ｒ^２７が複数ある場合には、互いに同一でも異なっていてもよい。

一般式（３）で表される化合物は、一般式（４）で表される化合物であることが好ましい。

一般式（４）中、Ｘ^１は単結合又は２価の有機基を示し、複数のＲはそれぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。

また、上記フェノール性水酸基を更に有する化合物として、一般式（５）で表される化合物を使用してもよい。

一般式（５）中、複数のＲはそれぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。

また、一般式（３）において、Ｚが単結合である化合物は、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体である。また、Ｚで示される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキレン基；エチリデン基等の炭素原子数が２〜１０であるアルキリデン基；フェニレン基等の炭素原子数が６〜３０であるアリーレン基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基；スルホニル基；カルボニル基；エーテル結合；スルフィド結合；アミド結合などが挙げられる。これらの中で、Ｚは下記一般式（６）で表される２価の有機基であることが好ましい。

一般式（６）中、Ｘ^２は、単結合、アルキレン基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキレン基）、アルキリデン基（例えば、炭素原子数が２〜１０のアルキリデン基）、それらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、スルフィド結合又はアミド結合を示す。Ｒ^２８は、水素原子、水酸基（ヒドロキシ基）、アルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）又はハロアルキル基を示し、ｅは１〜１０の整数を示す。複数のＲ^２８及びＸ^２は互いに同一でも異なっていてもよい。ここで、ハロアルキル基とは、ハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。

グリシジルオキシ基を有する化合物は、グリシジルオキシ基を分子内に３つ以上有することが好ましい。上記官能基数の上限は、特に制限はないが、例えば、１２個である。（Ｂ）成分のグリシジルオキシ基を有する化合物の具体例としては、一般式（７）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。

一般式（７）〜（１０）中、Ｒ^１、Ｒ^５、Ｒ^１６及びＲ^１９は、それぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、水酸基又は下記一般式（１１）で表される基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^２０は、それぞれ独立に水酸基、グリシジルオキシ基、下記一般式（１２）で表される基又は下記一般式（１３）で表される基を示す。

一般式（１１）中、Ｒ^２１は水酸基又はグリシジルオキシ基を示す。

一般式（１２）中、Ｒ^２２は水酸基又はグリシジルオキシ基を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。

一般式（１３）中、Ｒ^２３は水酸基又はグリシジルオキシ基を示し、ｍは１〜１０の整数を示す。

グリシジルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート等が挙げられる。これらのグリシジルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

グリシジルオキシ基を有する化合物の中でも、感度及び解像性に優れる点で、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル又はトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが好ましい。

グリシジルオキシ基を有する化合物は、例えば、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学（株）製、商品名）、アルキル型エポキシ樹脂ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学（株）製、商品名）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−３２１Ｌ及びデナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテック（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、５〜６０質量部であることが好ましく、１０〜４５質量部であることがより好ましく、１０〜３５質量部であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５質量部以上であると、露光部の反応が充分となるため解像性が低下しにくく、耐薬品性が良好になる傾向があり、６０質量部を以下であると感光性樹脂組成物を所望の支持体上に成膜しやすくなり、解像性が良好になる傾向がある。なお、本明細書において、（Ａ）成分１００質量部とは、（Ａ）成分の固形分１００質量部であることを意味する。

＜（Ｃ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、光感応性酸発生剤を含有する。光感応性酸発生剤は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物である。該光感応性酸発生剤から発生する酸の触媒効果により、（Ｂ）成分同士が反応するだけではなく、（Ｂ）成分が（Ａ）成分とも反応し、現像液に対する感光性樹脂組成物の溶解性を低下させることで、ネガ型のパターンを形成することができる。

（Ｃ）成分は活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されないが、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。中でも、入手の容易さという観点で、オニウム塩化合物又はスルホンイミド化合物を用いることが好ましい。特に、（Ｄ）成分として溶剤を用いる場合、溶剤に対する溶解性の観点で、オニウム塩化合物を用いることが好ましい。以下、その具体例を示す。

オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩及びピリジニウム塩が挙げられる。オニウム塩化合物の好ましい具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート；４，７−ジ−ｎ−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートなどが挙げられる。

スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフタルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド及びＮ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミドが挙げられる。

（Ｃ）成分としては、感度及び解像性に更に優れる点で、アニオンとして、トリフルオロメタンスルホネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート又はテトラフルオロボレートを有している化合物が好ましい。また、（Ｃ）成分は１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

（Ｃ）成分の含有量は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の感度、解像性、パターン形状等をより良好なものとする観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜１５質量部であることが好ましく、０．３〜１０質量部であることがより好ましい。

＜（Ｄ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物には、感光性樹脂組成物の取扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、（Ｄ）成分として溶剤を更に含有させることができる。（Ｄ）成分は、有機溶剤であることが好ましい。このような有機溶剤の種類は、上記性能を発揮できるものであれば特に制限されるものではないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド；γ−ブチロラクトン等のラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ｄ）成分を除く感光性樹脂組成物の全量１００質量部に対して、３０〜２００質量部であることが好ましく、６０〜１２０質量部であることがより好ましい。

＜（Ｅ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分としてシランカップリング剤を含有していてもよい。（Ｅ）成分を含有することにより、樹脂パターン形成後の感光層と基材との密着強度を更に向上させることができる。

（Ｅ）成分としては、一般に入手可能なものを用いることができ、例えば、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリロイルシラン、メタクリロイルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファ―シラン、スチリルシラン、アルキルクロロシランが使用可能である。

（Ｅ）成分の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ−オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン等が挙げられる。

（Ｅ）成分としては、グリシジルオキシ基を１つ以上有するエポキシシランが好ましく、トリメトキシシリル基又はトリエトキシシリル基を有するエポキシシランがより好ましい。また、アクリロイルシラン、メタクリロイルシランを用いてもよい。

（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２０質量部であることが好ましく、３〜１０質量部であることがより好ましい。

＜（Ｆ）成分＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分として増感剤を含有していてもよい。増感剤としては、例えば、９，１０−ジブトキシアントラセンが挙げられる。また、（Ｆ）成分は１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。（Ｆ）成分を含有することにより、感光性樹脂組成物の光感度を向上させることができる。

（Ｆ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜１．５質量部であることが好ましく、０．０５〜０．５質量部であることがより好ましい。

また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分に加えて、分子量が１０００未満であるフェノール性低分子化合物（以下、「フェノール化合物（ａ）」という）を含有していてもよい。例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、４，６−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］−１，３−ジヒドロキシベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられる。これらのフェノール化合物（ａ）は、（Ａ）成分１００質量部に対して０〜４０質量部、特に０〜３０質量部の範囲であってもよい。

また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上述の成分以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、活性光線の照射に伴う反応の抑制剤、密着助剤等が挙げられる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量が、組成物全量基準で２０質量％以下であることが必要である。エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量が、組成物全量基準で２０質量％以下であれば、１５μｍ以下の厚さの塗膜を形成した場合であっても、リン酸と酢酸と硝酸とを含む混酸等の強酸のエッチング液に対して充分に高い耐酸性及び密着性を有するレジストパターンを形成できるエッチングマスク用感光性樹脂組成物を提供することができる。

エチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリロイル基を有するポリマ、ビニル基を有する化合物、アリル基を有する化合物等が挙げられる。なお、エチレン性不飽和基を有する化合物であれば、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に該当するものであっても、当該化合物に該当するものとする。例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートは、当該エチレン性不飽和基を有する化合物に該当する。

［感光性エレメント］
次に、本実施形態に係る感光性エレメントについて説明する。
本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成される感光層とを備え、感光層は、上述した感光性樹脂組成物を含む。本実施形態に係る感光性エレメントは、該感光層上に、該感光層を被覆する保護層を更に備えていてもよい。

図１は、本開示の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１０では、支持体２、感光性樹脂組成物を用いて形成する感光層４及び保護層６がこの順に積層されている。感光層４は、感光性樹脂組成物の塗膜ということもできる。なお塗膜は、感光性樹脂組成物が未硬化状態のものである。

感光性エレメント１０は、例えば、以下のようにして得ることができる。支持体２上に、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物である塗布液を塗布して塗布層を形成し、これを乾燥（塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去）することで感光層４を形成する。次いで、感光層４の支持体２とは反対側の面を保護層６で被覆することにより、支持体２と、該支持体２上に積層された感光層４と、該感光層４上に積層された保護層６とを備える、感光性エレメント１０が得られる。なお、感光性エレメント１０は、保護層６を必ずしも備えなくてもよい。

上記支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。上記支持体（重合体フィルム）の厚さは、５〜２５μｍが好ましい。なお、上記重合体フィルムは、１つを支持体として、他の１つを保護フィルムとして、感光層を挟むように感光層の両面に積層して使用してもよい。

上記保護層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。

上記感光層は、上記感光性樹脂組成物を支持体又は保護層上に塗布することにより形成することができる。塗布方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等が挙げられる。感光層の厚さは用途により異なるが、該感光層を乾燥した後に１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。

［レジストパターン付き基材の製造方法］
次に、本実施形態に係るレジストパターン付き基材の製造方法を説明する。
本実施形態に係るレジストパターン付き基材の製造方法は、感光層を形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光し、露光後加熱処理（露光後ベーク）を行う工程と、加熱処理後の感光層を現像する工程と、を含む。該感光層を形成する工程としては、上述した感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程、及び、基材上に、上述した感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程が挙げられる。

本実施形態に係るレジストパターン付き基材の製造方法では、まず、レジストパターンを形成すべき基材（樹脂付き銅箔、銅張積層板、金属スパッタ膜を付けたシリコンウエハー、アルミナ基板等）上に、上述の感光性樹脂組成物を含む感光層を形成する。該感光層の形成方法としては、感光性樹脂組成物を基材に塗布（例えば、塗工）し、乾燥して溶剤等を揮発させて塗膜（感光層）を形成する方法、上述の感光性エレメントにおける感光層を基材上に転写する方法等が挙げられる。

上記感光性樹脂組成物を基材に塗布する方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等の塗布方法を用いることができる。また、塗膜の厚さは、塗布手段、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度を調節することにより、適宜制御することができる。

次に、所定のマスクパターンを介して、上記感光層を所定のパターンに露光する。露光に用いられる活性光線としては、例えば、ｇ線ステッパーの光線；低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｉ線ステッパー等の紫外線；電子線；レーザー光線などが挙げられ、露光量としては使用する光源及び感光層の厚さ等によって適宜選定されるが、例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚さ１０〜５０μｍでは、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

さらに、露光後に加熱処理（露光後ベーク）を行う。露光後ベークを行うことにより、光感応性酸発生剤から発生した酸による（Ａ）成分と（Ｂ）成分の硬化反応を促進させることができる。露光後ベークの条件は感光性樹脂組成物の組成、各成分の含有量、感光層の厚さ等によって異なるが、通常、７０〜１５０℃で１〜６０分間加熱することが好ましく、８０〜１２０℃で１〜６０分間加熱することがより好ましい。

次いで、露光及び／又は露光後ベークを行った塗膜をアルカリ性現像液により現像して、硬化部以外（未露光部）の領域を溶解及び除去することにより所望のレジストパターンを得る。この場合の現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。現像条件としては通常、２０〜４０℃で１〜１０分間である。

上記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度が１〜１０質量％程度になるように水に溶解したアルカリ性水溶液、アンモニア水等のアルカリ性水溶液などが挙げられる。上記アルカリ性水溶液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤又は界面活性剤などを適量添加することもできる。なお、該アルカリ性現像液で現像した後は、水で洗浄し、乾燥する。該アルカリ性現像液は、解像性に優れる点で、水酸化カリウム又はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましい。

［プリント配線板の製造方法］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、例えば、プリント配線板の製造用として、好適に用いることができる。

本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、上述したレジストパターン付き基材の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む。なお、めっき処理を施す工程を備えていてもよい。

［タッチパネルの製造方法］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、タッチパネルの製造用として、好適に用いることができる。

本実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、上述したレジストパターン付き基材の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む。なお、めっき処理を施す工程を備えていてもよい。

上記エッチング処理は、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の透明導電層、金属層等に対して行われる。エッチング処理により、引き出し配線部位とセンサー部位とのパターンを形成することで、タッチパネルが製造される。

図２は、本開示のタッチパネルのタッチセンサー部の製造方法の一態様を示す模式断面図である。本態様の製造方法は、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターン２９を形成する第１の工程と、金属層２６及び透明導電層２４をエッチングして、透明導電層２４の残部及び金属層２６の残部からなる積層パターン（図２（ｄ）における２４＋２６）を形成する第２の工程と、積層パターンの一部から金属層を除去して、透明導電層２４の残部からなる透明電極層と金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、を有する。

第１の工程では、まず、図２（ａ）に示すように、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物を含む感光層２８を形成する。感光層２８は、金属層２６と反対側の面上に上記支持体を備えていてもよい。

金属層２６としては、例えば、銅、銅とニッケルの合金、モリブデン−アルミニウム−モリブデン積層体、銀とパラジウムと銅の合金等が挙げられる。これらのうち、本開示の効果が一層顕著に得られる観点から、金属層２６は銅又は銅とニッケルの合金を含むことが好ましい。

透明導電層２４としては、例えば、非晶性のＩＴＯ、結晶性のＩＴＯ等が挙げられる。透明導電層２４は、アニール処理が不要となる観点から、結晶性のＩＴＯを含むものであることが好ましい。

次いで、感光層２８の一部の領域を活性光線の照射と加熱により硬化して、感光層の硬化物領域を形成し、感光層の硬化物領域以外の領域（未硬化部分）を積層基材上から除去する。これにより、図２（ｂ）に示すように、積層基材上にレジストパターン２９が形成される。

第２の工程では、エッチング処理により、レジストパターン２９でマスクされていない領域の金属層２６及び透明導電層２４を、支持基材２２上から除去する。

エッチング処理の方法は、除去すべき層に応じて適時選択される。金属層を除去するためのエッチング液としては、例えば、塩化第二銅水溶液、塩化第二鉄水溶液、リン酸と酢酸と硝酸の水溶液等が挙げられる。また、透明導電層を除去するためのエッチング液としては、例えば、シュウ酸水溶液、塩酸、王水等が挙げられる。

透明導電層２４が結晶性のＩＴＯを含むものである場合、透明導電層２４を除去するためのエッチング液としては、濃塩酸等の強酸を用いる必要があるが、本態様の製造方法では、レジストパターンが本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含むものであるため、強酸によるエッチング処理下でも、金属層２６とレジストパターンの密着性が確保され、レジストパターンの剥離等が充分に抑制される。

図２（ｃ）はエッチング処理後を示す図であり、図２（ｃ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部、透明導電層２４の残部及びレジストパターン２９からなる積層体が形成されている。本態様の製造方法においては、この積層体からレジストパターン２９が除去される。

レジストパターン２９の除去（剥離）は、例えば、上述したアルカリ性現像液よりもアルカリ性の強い水溶液を用いることができる。中でも、１〜２０質量％水酸化ナトリウム水溶液又は１〜２０質量％水酸化カリウム水溶液を用いることが好ましく、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液又は１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液を用いることがより好ましい。レジストパターンの剥離方法としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。

図２（ｄ）は、レジストパターン２９の剥離後を示す図であり、図２（ｄ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部及び透明導電層２４の残部からなる積層パターンが形成されている。

第３の工程では、この積層パターンから、金属層２６のうち金属配線を成すための一部分以外を除去して、金属層２６の残部からなる金属配線と透明導電層２４の残部からなる透明電極とを形成する。なお、本態様では、第３の工程で金属層２６を除去する方法として、エッチングを行う方法を採用しているが、第３の工程で金属層２６を除去する方法としては、金属層２６のうち金属配線を成すための一部分以外を除去できるものであればよく、必ずしもエッチングに限定されない。

第３の工程では、まず、第２の工程を経た積層基材上に感光層３０を形成する（図２（ｅ））。次いで、感光層３０の露光及び現像を経て、感光層３０の硬化物を含むレジストパターン３１を形成する（図２（ｆ））。なお、感光層は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる層であってもよく、従来公知のエッチングマスク用感光性樹脂組成物を含む層であってもよい。

次に、エッチング処理により、積層パターンのうちレジストパターン３１が形成されていない部分（レジストパターン３１でマスクされていない領域）の金属層２６を除去する。このとき、エッチング液としては、上述した金属層を除去するためのエッチング液と同様のものを用いることができる。

図２（ｇ）は、エッチング処理後を示す図であり、図２（ｇ）においては、支持基材２２上に透明導電層２４の残部からなる透明電極が形成され、また、一部の透明電極上に金属層２６及びレジストパターン３１からなる積層体が形成されている。積層体から、レジストパターン３１を除去することにより、図２（ｈ）に示すように、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層２６の残部からなる金属配線とが形成される。

［タッチパネル］
図３は、本開示を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。タッチパネル１００においては、透明電極であるＸ電極５２及びＹ電極５４が交互に並設されており、長手方向の同列に設けられたＸ電極５２同士が一つの引き出し配線５６によってそれぞれ連結され、また、幅方向の同列に設けられたＹ電極５４同士が一つの引き出し配線５７によってそれぞれ連結されている。

以上、本開示の好適な実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。

以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれら実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における部は特に断らない限り質量部の意味で用いる。

［実施例１〜３及び比較例１］
＜感光性樹脂組成物の調製＞
ノボラック樹脂（Ａ−１）１００質量部に対し、メチロール基、アルコキシアルキル基又はグリシジルオキシ基を２つ以上有する化合物（Ｂ−１〜Ｂ−３）、光感応性酸発生剤（Ｃ−１）、及び溶剤（Ｄ−１）を下記表１に示した量（単位：質量部）にて配合し、感光性樹脂組成物を得た。

＜感光性エレメントの調製＞
上記感光性樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、製品名：ピューレックスＡ５３、「ピューレックス」は登録商標）（支持体）上に感光性樹脂組成物の厚さが均一になるように塗布し、９０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、乾燥後の感光層の厚さが１５μｍである感光層を形成した。この感光層上に保護層としてポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、製品名：ＮＦ−１５）を貼り合わせ、上記支持体と、感光層と保護層とが順に積層された感光性エレメントをそれぞれ得た。

＜積層基材の作製＞
フィルム基材（以下、単に「基材」という）として、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、結晶性のＩＴＯからなる透明導電層と、透明導電層上に銅からなる金属層とが形成され、更に金属層の表面に真空蒸着法によって銅とニッケルとの合金からなる金属層が平均厚さ２０ｎｍで形成されたものを用いた。フィルム基材を加熱して８０℃に昇温させた後、上記で調製した感光性エレメントを、基材の金属層表面にラミネートすることによって、基材上に感光層を形成した。ラミネートは、保護層を除去しながら、感光性エレメントの感光層が基材の金属層表面に密着するようにして、温度１１０℃、ラミネート圧力０．４ＭＰａの条件下で行った。このようにして、基材の金属層上に感光層及び支持体が積層された積層基材を得た。

＜エッチング液耐性の評価＞
上記感光層の厚さが１５μｍである積層基材の支持体を剥離し、次いで縦横５ｃｍである四角形のマスクパターンを有したガラスマスクを密着させ、ショートアークＵＶランプ（株式会社オーク製作所製、商品名「ＡＨＤ−５０００Ｒ」）を光源とする平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１２０１」）を使用して、照射エネルギー量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように感光層を露光した。続いて、露光したサンプルをホットプレートにて１００℃で５分間加熱した。その後、３質量％水酸化カリウム水溶液に１分間浸漬し、未露光部を除去した。上記の工程で得た縦横５ｃｍである四角形のパターンを有するサンプルを２５℃若しくは５０℃に加熱した２５質量％塩酸水溶液又はリン酸（５０質量％）、酢酸（２５％）、硝酸（５％）の混合水溶液に、１０分間浸漬し、レジスト膜の剥離の有無、及びレジストパターンの端部からエッチング液が潜り込みレジストパターン下部に存在する金属層がどの程度エッチングされているかをサイドエッチング量として評価した。このとき、サイドエッチング量はその値が小さいほどよい。評価結果を下記表１に示す。

なお、表１の略称は下記のとおりである。
Ａ−１：クレゾールノボラック樹脂（旭有機材工業（株）製、商品名：ＴＲ４０２０Ｇ）
Ｂ−１：１，３，４，６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル（（株）三和ケミカル製、商品名：ＭＸ−２７０）
Ｂ−２：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（新日鉄住金化学（株）製、商品名：ＺＸ−１５４２、下記式（１４）参照）

Ｂ−３：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：ＰＥＴ−３０）
Ｃ−１：トリアリールスルホニウム塩（サンアプロ（株）製、商品名：ＣＰＩ−３１０Ｂ）
Ｄ−１：メチルエチルケトン（和光純薬工業（株）製）

表１から明らかなように、比較例１では、リン酸、酢酸、硝酸の混合水溶液を用いたエッチングに耐えられず、剥離する結果となった。一方、実施例１〜３では、リン酸、酢酸、硝酸の混合水溶液を用いたエッチングにおいても剥離が観察されず、また、サイドエッチング量も充分に少なく、優れた結果を得られることが分かった。

２…支持体、４…感光層、６…保護層、１０…感光性エレメント、１２…支持基材、１４…透明導電層、１６…感光層、１８…引き出し配線、２２…支持基材、２４…透明導電層、２６…金属層、２８…感光層、２９…レジストパターン、３０…感光層、３１…レジストパターン、５２…透明電極（Ｘ電極）、５４…透明電極（Ｙ電極）、５６，５７…引き出し配線、１００…タッチパネル。

Claims (6)

1. （Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、
   （Ｂ）成分：下記一般式（１）で表される化合物及びグリシジルオキシ基を有する化合物、並びに、
   （Ｃ）成分：光感応性酸発生剤、
   を含有し、
   前記グリシジルオキシ基を有する化合物がトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルを含み、
   前記光感応性酸発生剤がトリアリールスルホニウム塩を含み、
   エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量が組成物全量基準で２０質量％以下である、エッチングマスク用ネガ型感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［下記一般式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基を示す。］
2. 支持体と、該支持体上に形成される感光層とを備え、
   前記感光層は、請求項１に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
3. 請求項１に記載の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、前記感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、
   前記感光層を所定のパターンに露光し、露光後加熱処理を行う工程と、
   加熱処理後の感光層を現像する工程と、
   を含む、レジストパターン付き基材の製造方法。
4. 基材上に、請求項２に記載の感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、
   前記感光層を所定のパターンに露光し、露光後加熱処理を行う工程と、
   加熱処理後の感光層を現像する工程と、
   を含む、レジストパターン付き基材の製造方法。
5. 請求項３に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法。
6. 請求項４に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を含む、タッチパネルの製造方法。
   

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