JP6688512B2 - 圧力検出ユニット及びこれを用いた圧力センサ - Google Patents
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Description
セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記ロウ付け部は、前記リング部材の軸線方向から見て、前記溶接部と、重ならないように設けられている、ことを特徴とする。
本発明による圧力検出ユニットは、
セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記リング部材は、環状部と、前記環状部の軸方向に延在する筒状部とを備え、前記ベースと前記環状部とがロウ付けされ、前記受け部材と前記筒状部とが溶接される、
ことを特徴とする。
本発明による圧力検出ユニットは、
セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記リング部材は、板材を折り曲げて形成されている、ことを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施形態にかかる圧力検出ユニットの上面図を示し、図2は、図1の構成においてA−A線における断面を側面視したものを示している。
圧力検出ユニット100を組み立てる工程を、以下に説明する。まずベース110に形成された貫通穴116に、アース用の端子ピン160、電源入力用の端子ピン162及び信号出力用の端子ピン164をそれぞれ挿通し、3本の端子ピン160、162、164と、ベース110とをロウ付けすることにより接合固定する。
図4は、第1の実施形態による圧力検出ユニット100を取り付けた圧力センサの縦断面図である。
図4を参照して、圧力センサ1の組み立て工程を説明する。圧力センサ1を組み立てる際には、まず圧力検出ユニット100のベース110から突出する3本の端子ピンの一端を、雄コネクタ190に取り付けられたフレキシブルプリント基板20の各配線に、はんだ付け等で電気的に接続する。
図5は、第2の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図6は、第2の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図7は、第3の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図8は、第3の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図9は、第4の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図10は、第4の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図11は、第5の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図12は、第5の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図13は、第6の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図14は、第6の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図15は、第7の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図16は、第7の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
図17は、第8の実施形態にかかる圧力検出ユニットを用いた圧力センサ1の断面図である。図18は、第8の実施形態にかかる圧力検出ユニットの図3と同様な断面図である。上記実施の形態に対して、異なる部分について説明する。
20 フレキシブルプリント基板
22 コネクタピン
100 圧力検出ユニット
110 ベース
120、120A〜120F 受け部材
130 ダイアフラム
140、140A〜140F リング部材
150 半導体型圧力検出装置
152 支持基板
154 圧力検出素子
160 アース用の端子ピン
162 電源入力用の端子ピン
164 信号出力用の端子ピン
166 ボンディングワイヤ
180 保持部材
190 雄コネクタ
Claims (5)
- セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記ロウ付け部は、前記リング部材の軸線方向から見て、前記溶接部と、重ならないように設けられている、
ことを特徴とする圧力検出ユニット。 - セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記リング部材は、環状部と、前記環状部の軸方向に延在する筒状部とを備え、前記ベースと前記環状部とがロウ付けされ、前記受け部材と前記筒状部とが溶接される、
ことを特徴とする圧力検出ユニット。 - セラミックス製のベースと、
前記ベースとロウ付けにより接合された金属製のリング部材と、
前記リング部材と溶接により接合された金属製の受け部材と、
前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた圧力検出装置と、を有し、
前記ベースと前記リング部材とのロウ付け部は、前記受け部材と前記リング部材との溶接部から、前記リング部材の厚さ寸法より離間しており、
前記リング部材は、板材を折り曲げて形成されている、
ことを特徴とする圧力検出ユニット。 - 前記リング部材と前記受け部材との溶接はレーザー溶接である、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧力検出ユニット。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧力検出ユニットと、カシメ部材と、コネクタ部材とからなり、
前記カシメ部材は、前記圧力検出ユニットを保持しつつ、前記コネクタ部材が前記ベースに当接した状態で、前記コネクタ部材に対してカシメられている、
ことを特徴とする圧力センサ。
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