JP6687469B2 - ミリ波帯通信装置 - Google Patents
ミリ波帯通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6687469B2 JP6687469B2 JP2016117506A JP2016117506A JP6687469B2 JP 6687469 B2 JP6687469 B2 JP 6687469B2 JP 2016117506 A JP2016117506 A JP 2016117506A JP 2016117506 A JP2016117506 A JP 2016117506A JP 6687469 B2 JP6687469 B2 JP 6687469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- wave band
- millimeter
- communication device
- frequency circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 11
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
- H01Q1/526—Electromagnetic shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/02—Waveguide horns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
- H01Q19/06—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using refracting or diffracting devices, e.g. lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Description
図1は本発明の第1の実施例のミリ波帯通信装置の斜視図である。1は蓋であり、2は回路基板、3は高周波線路、4はミリ波帯高周波回路(能動素子)、5は蓋凹部、6は受動素子、7は層間導体、8は蓋の溝構造、9はアンテナである。ミリ波帯高周波回路4が生成するミリ波は、例えば76GHzで波長は4mm程度である。
蓋1は樹脂に黒鉛など誘電損失材料を配合した材料で形成する。例えば、熱可塑樹脂に誘電損失材料を配合し、射出形成することにより容易に製造が可能である。その黒鉛の形状は鱗片状、球状、楕円状、針状、紐状のいずれでもよい。また不定形又は前記形状の混合粉でもよい。誘電損失材料は微細なほうが均一な特性を得られるが、製造の容易性も考慮し、本実施例では平均粒径を200μm以下とする。本実施例では、蓋に配合される誘電損失材料の配合比は、質量比で20%以上80%以下として均一に分布するものとし、表面抵抗率は20Ω以上とする。
図1に示すミリ波帯通信装置の蓋1は、先に述べたように基本的にはバルク材であり、回路基板2の垂直方向に所定の厚みTを持つ直方体形状である。先に述べたように、蓋1にはミリ波帯高周波回路4と受動素子6を配置するための蓋凹部(キャビティ)5を設けている。回路基板2に実装したミリ波帯高周波回路4と受動素子6により回路基板2の表面は凹凸が生じるが、蓋1に設けた蓋凹部にミリ波帯高周波回路4の凸部を勘合させることで、蓋1内側表面と回路基板2の距離を短縮し、多重反射を生じやすくする。また、蓋1と回路基板2が密着することにより、外部からキャビティ内への電波の進入を防止する。先に述べたように、蓋1は一体成型されているため、蓋1の外側の表面と裏側の表面(蓋凹部5の表面)は連続した面となる。
ミリ波帯高周波回路4から生成されたミリ波信号は、高周波線路3によりアンテナ9に導かれる。誘電損失材料を配合した蓋1は近接するだけでミリ波信号が減衰するため、蓋1が高周波線路3に近づき過ぎないよう溝8を設けることが望ましい。一方、外部からの電波が溝8を経由してキャビティ5内に進入したり、不要の電波が溝8を経由して外部に漏洩したりしない設計が望ましい。このためには、溝8の最深部は回路基板2に形成された高周波線路3を形成する誘電体厚さの4倍以上であり、溝8の幅は利用周波数の空間波長λ以下とすることが望ましい。
アルミニウム金属を蓋に用いた場合、電波は溝構造を容易に通過し、導波管として遮断周波数に相当する幅=1.8mm(λ/2相当)前後で通過抑制値が最大となり−44dBである。なお、公知のように金属導波管における遮断周波数はc/(導波管幅*2)である(ただし、cは光速)。金属蓋の場合、溝構造8以外に回路基板2を構成する130umの樹脂内を透過する電波が存在する。回路基板2のGND導体と金属蓋を隙間なく接続しない限り、電波漏洩が発生する。
2 回路基板
3 高周波線路(マイクロストリップ線路)
4 ミリ波帯高周波回路
5 蓋凹部
6 受動素子
7 層間導体
8 溝構造
8 チョーク構造付溝構造
9 アンテナ
10 ミリ波帯通信装置
11 誘電体レンズ
12 ホーンアンテナ
13 スリット
14 スロット
15 via
16 導波管構造
17 スタブ線路
Claims (11)
- 基板と、
前記基板上に設けられたミリ波帯用の高周波回路素子と、
前記高周波回路素子と前記基板表面の少なくとも一部を覆うバルク材からなる蓋が設けられ、
前記蓋は基体に誘電損失材料を配合して構成され、
前記蓋の電波反射効率を50%以上90%以下とし、
前記蓋は直方体であり、前記基板に垂直方向に厚みTを有し、前記高周波回路素子を覆うように凹部を有し、前記蓋の凹部の天井と前記基板との距離Dは、前記厚みTより小さく、かつ、前記高周波回路素子の高さHよりも大きく構成されていることを特徴とするミリ波帯通信装置。 - 前記誘電損失材料は黒鉛であることを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 前記蓋は前記基体として樹脂を用い、一体で成型されていることを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 前記蓋に配合される前記誘電損失材料の配合比は、蓋全体あるいは平均の質量比で20%以上80%以下であることを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 前記蓋の体積抵抗率を20Ω・cm以上とすることを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 前記誘電損失材料は、前記蓋の前記基板に対向する側ほど配合濃度を下げたことを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 前記誘電損失材料は、前記蓋の厚み中心ほど配合濃度を上げたことを特徴とする請求項1記載のミリ波帯通信装置。
- 基板と、
前記基板上に設けられたミリ波帯用の高周波回路素子と、
前記高周波回路素子と前記基板表面の少なくとも一部を覆うバルク材からなる蓋が設けられ、
前記蓋は基体に誘電損失材料を配合して構成されており、
前記基板表面に設けられ、前記高周波回路素子に接続された高周波線路と、
前記高周波線路と前記蓋が接しないよう前記蓋に形成された溝構造を有し、
前記高周波線路の前記高周波回路素子と反対側に設けられたアンテナと、
絶縁体で構成された誘電体レンズを備え、
前記蓋と前記誘電体レンズが一体で構成されていることを特徴とするミリ波帯通信装置。 - 基板と、
前記基板上に設けられたミリ波帯用の高周波回路素子と、
前記高周波回路素子と前記基板表面の少なくとも一部を覆うバルク材からなる蓋が設けられ、
前記蓋は基体に誘電損失材料を配合して構成されており、
前記基板表面に設けられ、前記高周波回路素子に接続された高周波線路と、
前記高周波線路と前記蓋が接しないよう前記蓋に形成された溝構造を有し、
前記高周波線路の前記高周波回路素子と反対側に設けられたアンテナと、
樹脂に誘電損失材料を配合して構成されたホーンアンテナを備え、
前記蓋と前記ホーンアンテナが一体で構成されていることを特徴とするミリ波帯通信装置。 - 前記高周波線路の電波伝播方向と交差する断面の前記溝構造の幅を、ミリ波利用周波数の波長λ以下とすることを特徴とする請求項8または9記載のミリ波帯通信装置。
- 前記蓋の凹部を深さλ/4とし、高周波線路の線路変換器のバックショートとして機能させることを特徴とする請求項9記載のミリ波帯通信装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016117506A JP6687469B2 (ja) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | ミリ波帯通信装置 |
US16/308,320 US10756426B2 (en) | 2016-06-14 | 2017-04-13 | Millimeter-wave band communication device |
CN201780023796.4A CN109075419B (zh) | 2016-06-14 | 2017-04-13 | 毫米波段通信装置 |
PCT/JP2017/015124 WO2017217098A1 (ja) | 2016-06-14 | 2017-04-13 | ミリ波帯通信装置 |
DE112017002142.1T DE112017002142T5 (de) | 2016-06-14 | 2017-04-13 | Millimeterwellenband-kommunikationsgerät |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016117506A JP6687469B2 (ja) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | ミリ波帯通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017224904A JP2017224904A (ja) | 2017-12-21 |
JP6687469B2 true JP6687469B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=60664516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016117506A Active JP6687469B2 (ja) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | ミリ波帯通信装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10756426B2 (ja) |
JP (1) | JP6687469B2 (ja) |
CN (1) | CN109075419B (ja) |
DE (1) | DE112017002142T5 (ja) |
WO (1) | WO2017217098A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11031699B2 (en) * | 2018-02-09 | 2021-06-08 | Intel IP Corporation | Antenna with graded dielectirc and method of making the same |
CN113615328B (zh) * | 2019-03-28 | 2023-10-20 | 三菱电机株式会社 | 屏蔽壳体 |
JP6767591B1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-10-14 | 株式会社フジクラ | モード変換器、rfモジュール、及び携帯端末 |
DE102020112787A1 (de) * | 2020-01-13 | 2021-07-29 | Infineon Technologies Ag | Hochfrequenz-Vorrichtung mit Hochfrequenz-Chip und Hohlleiterstruktur |
AU2020477004B2 (en) * | 2020-11-12 | 2023-12-14 | Guangzhou Shiyuan Electronic Technology Company Limited | Antenna assembly and electronic device |
JP7463980B2 (ja) | 2021-02-15 | 2024-04-09 | 株式会社デンソー | 無線通信機 |
WO2023053235A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 三菱電機株式会社 | パッチアンテナ装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6242559Y2 (ja) * | 1980-01-29 | 1987-10-31 | ||
JPH0810957Y2 (ja) * | 1991-06-26 | 1996-03-29 | 鐘淵化学工業株式会社 | 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造 |
JPH054592A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Yanmar Agricult Equip Co Ltd | 走行作業機における走行クローラ装置 |
JPH1160969A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-05 | Nagoya Polymer:Kk | 電磁波遮蔽性複合材料 |
WO2000019559A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Anritsu Corporation | Antenne plane et procede de fabrication correspondant |
WO2000048269A1 (en) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Communications Research Laboratory, Independent Administrative Institution | Radio communication device |
JP2000278009A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Nec Corp | マイクロ波・ミリ波回路装置 |
JP3739230B2 (ja) | 1999-04-26 | 2006-01-25 | 株式会社日立製作所 | 高周波通信装置 |
JP2001057507A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 衛星受信用コンバータ |
JP3629399B2 (ja) * | 2000-04-18 | 2005-03-16 | シャープ株式会社 | アンテナ一体化マイクロ波・ミリ波モジュール |
US6410847B1 (en) | 2000-07-25 | 2002-06-25 | Trw Inc. | Packaged electronic system having selectively plated microwave absorbing cover |
JP2002124592A (ja) | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Sharp Corp | 高周波装置 |
JP2003273569A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 電波吸収体およびその製造方法 |
JP2007116217A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Hitachi Ltd | ミリ波レーダ装置およびそれを用いたミリ波レーダシステム |
JP2008252634A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Maspro Denkoh Corp | 衛星受信用コンバータ |
JP2009010458A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | アンテナ装置 |
FI120427B (fi) * | 2007-08-30 | 2009-10-15 | Pulse Finland Oy | Säädettävä monikaista-antenni |
JP5216848B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-06-19 | 京セラ株式会社 | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
CN103164874B (zh) * | 2011-12-08 | 2016-08-03 | 北京北大千方科技有限公司 | 车载设备 |
JP5983426B2 (ja) | 2013-01-22 | 2016-08-31 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板 |
JP6219156B2 (ja) | 2013-12-18 | 2017-10-25 | 日本ピラー工業株式会社 | アンテナ用ユニット |
-
2016
- 2016-06-14 JP JP2016117506A patent/JP6687469B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-13 DE DE112017002142.1T patent/DE112017002142T5/de active Pending
- 2017-04-13 WO PCT/JP2017/015124 patent/WO2017217098A1/ja active Application Filing
- 2017-04-13 CN CN201780023796.4A patent/CN109075419B/zh active Active
- 2017-04-13 US US16/308,320 patent/US10756426B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017224904A (ja) | 2017-12-21 |
DE112017002142T5 (de) | 2019-01-10 |
US10756426B2 (en) | 2020-08-25 |
CN109075419B (zh) | 2020-11-24 |
US20190190142A1 (en) | 2019-06-20 |
CN109075419A (zh) | 2018-12-21 |
WO2017217098A1 (ja) | 2017-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6687469B2 (ja) | ミリ波帯通信装置 | |
JP5966171B2 (ja) | 集積アンテナパッケージ | |
JP6482456B2 (ja) | ミリ波アンテナおよびそれを用いたミリ波センサ | |
JP4980306B2 (ja) | 無線通信装置 | |
US6333552B1 (en) | Millimeter wave semiconductor device | |
US7176473B2 (en) | Shielding leadframe for semiconductors for optical coupling and electronic apparatus including same | |
US10454180B2 (en) | Isolation barrier | |
KR20220139291A (ko) | 로우-리플 방사 패턴의 안테나 장치 | |
JPWO2008111391A1 (ja) | 高周波パッケージ | |
WO2021106418A1 (ja) | ミリ波電波センサ及びこれを備えた車両 | |
JP2023531043A (ja) | インラインスロット付き導波路アンテナ | |
KR101926797B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
JP6314732B2 (ja) | 無線通信モジュール | |
JP6623805B2 (ja) | 無線通信装置 | |
JP4627527B2 (ja) | 高周波半導体装置およびその実装方法 | |
JP7400054B1 (ja) | シート状電波吸収体 | |
US11490549B2 (en) | High-frequency module | |
JP4005678B2 (ja) | 電子部品用放熱構造 | |
CN117896967A (zh) | 用于电子部件的屏蔽元件 | |
JP4401886B2 (ja) | 高周波用パッケージ | |
CN110890626A (zh) | 天线装置及印制电路板 | |
JP2022080991A (ja) | 電磁波吸収シート | |
JP2004039764A (ja) | 高周波送受信装置の製造方法 | |
CN113113390A (zh) | 具有射频芯片和波导结构的射频装置 | |
WO2019209253A1 (en) | Gasket separated antennas |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6687469 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |