JP6686014B2 - ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法 - Google Patents
ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6686014B2 JP6686014B2 JP2017522159A JP2017522159A JP6686014B2 JP 6686014 B2 JP6686014 B2 JP 6686014B2 JP 2017522159 A JP2017522159 A JP 2017522159A JP 2017522159 A JP2017522159 A JP 2017522159A JP 6686014 B2 JP6686014 B2 JP 6686014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- carrier
- substrate carrier
- inter
- nozzle array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 243
- 238000010926 purge Methods 0.000 title claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 70
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 49
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 36
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 24
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 63
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000004109 brown FK Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本出願は、2014年10月24日出願の「SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS FOR PURGING A SUBSTRATE CARRIER AT A FACTORY INTERFACE」(整理番号第22017/L号)と題する米国仮特許出願第62/068,617号への優先権を主張し、その内容全体が、あらゆる目的のために参照により本明細書に援用される。
基板202の表面の大部分の上にガスを流動させることを目的としている。ある実施形態では、基板間ノズルアレイ204は、(矢印206で示すように)基板キャリア112の両側面に対して約45度の角度を向いている。ある実施形態では、基板間ノズルアレイ204の照準角度(即ち矢印206)は、ガス流110が任意の所望の方向(例えば基板202の中心点)を向くように、または基板キャリア内に直接入る角度(0°)から基板側面に垂直な角度(90°)までの角度になるように、調節され得る。ある実施形態では、基板間ノズルアレイ204は、擺動する(例えば0°から90°までの角度の範囲で往復してスイープする)ように構成され得るか、または、現在キャリア112内にある基板202の数及び/または位置に基づいて角度が変更され得るか、及び/または所望のガス流パターンを達成するように構成され得る。基板間ノズルアレイ204のノズルは、約0°と約120°の間である角度θでガスストリーム110を拡散させるように適合されている。ある実施形態では、角度θは、現在キャリア112内にある基板202の数や位置に基づいて、及び/または所望のガス流パターンを達成するために、時間と共に変更され得る。したがって、ある実施形態では、基板間ノズルアレイ204には、調整可能及び/または照準可能なノズルが用いられ得る。
フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、パターンで穴が開いている任意の他の物理的媒体、RAM、PROM、EPROM、フラッシュEEPROM、USBメモリスティック、ドングル、任意の他のメモリチップもしくはカートリッジ、搬送波、またはコンピュータが読み取ることができる任意の他の媒体を含む。「コンピュータ可読メモリ」及び/または「有形媒体」という用語からは、信号、波動及び波形、または、コンピュータで読み取り得るけれども無形または非一時的である他の媒体は、明確に除外される。
Claims (15)
- ファクトリインターフェース(FI)または装置フロントエンドモジュール(EFEM)のロードポートにおいて基板キャリアをパージするキットであって、
FIロボットまたはEFEMロボットの動作を妨げることなくロードポートドアの近傍に位置するように構成されたフレームと、
前記フレームによって支持され、前記基板キャリア内にガスを噴霧するように構成された1つ以上の基板間ノズルアレイであって、前記基板キャリア内の基板の数又は位置の少なくとも一つに基づいて調節可能な照準角度を有する1つ以上の基板間ノズルアレイと、
前記フレームによって支持され、前記基板キャリアの開口を横切ってガスを噴霧するように構成された1つ以上のカーテンノズルアレイと
を備える、キット。 - 既存のファクトリインターフェースまたは装置フロントエンドモジュールに追加されるように構成された、請求項1に記載のキット。
- 前記1つ以上の基板間ノズルアレイは、それぞれ前記基板キャリアの前記開口の側部に垂直に配置された2つの基板間ノズルアレイを含む、請求項1に記載のキット。
- 前記1つ以上のカーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口の側部に垂直に配置された1つのカーテンノズルアレイを含む、請求項1に記載のキット。
- 前記1つ以上のカーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口の頂部または底部に水平に配置された1つのカーテンノズルアレイを含む、請求項1に記載のキット。
- 前記カーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口を垂直に横切ってガスを噴霧するように構成された、請求項5に記載のキット。
- 前記1つ以上の基板間ノズルアレイは、それぞれ前記基板キャリア内の各スロット用の2つのノズルを含む、請求項1に記載のキット。
- ドアを含み、基板キャリアを受容するように適合されたロードポートと、
FIロボットまたはEFEMロボットの動作を妨げることなくロードポートドアの近傍に位置するように構成されたフレームと、
前記フレームによって支持され、前記基板キャリア内にガスを噴霧するように構成された1つ以上の基板間ノズルアレイであって、前記基板キャリア内の基板の数又は位置の少なくとも一つに基づいて調節可能な照準角度を有する1つ以上の基板間ノズルアレイと、
前記フレームによって支持され、前記基板キャリアの開口を横切ってガスを噴霧するように構成された1つ以上のカーテンノズルアレイと
を備える、基板キャリアをパージするシステム。 - 前記1つ以上の基板間ノズルアレイは、それぞれ前記基板キャリアの前記開口の側部に垂直に配置された2つの基板間ノズルアレイを含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記1つ以上のカーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口の側部に垂直に配置された1つのカーテンノズルアレイを含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記1つ以上のカーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口の頂部または底部に水平に配置された1つのカーテンノズルアレイを含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記カーテンノズルアレイは、前記基板キャリアの前記開口を垂直に横切ってガスを噴霧するように構成された、請求項11に記載のシステム。
- 前記1つ以上の基板間ノズルアレイは、それぞれ前記基板キャリア内の各スロット用の2つのノズルを含む、請求項8に記載のシステム。
- 基板キャリアをロードポートに送達して前記キャリアのドアを開けることと、
前記キャリアの前記ドアが開いて前記キャリア内の基板がマッピングされると前記基板キャリアにガス流を噴霧することと、
基板マップに基づいて、処理パージ状態を判定することと、
判定された前記処理パージ状態に関する所定の噴霧ステータス構成を用いて、前記基板キャリア内の基板の数又は位置の少なくとも一つに基づいて調節可能な照準角度を有する1つ以上の基板間ノズルアレイ及び1つ以上のカーテンノズルアレイを作動させることと
を含む、ロードポートにおいて基板キャリアをパージする方法。 - 基板が前記基板キャリアに追加されるか前記基板キャリアから取り外されるのに従って、ロード用噴霧ステータス構成またはアンロード用噴霧ステータス構成にするよう、前記噴霧ステータス構成を切り替えることと、
基板が前記基板キャリアに追加されるか前記基板キャリアから取り外されるのに従って、前記基板マップを更新することと、
更新された前記基板マップに基づいて、新たな処理パージ状態を判定することと、
判定された前記新たな処理パージ状態に関する所定の噴霧ステータス構成を用いて、1つ以上の基板間ノズルアレイ及び1つ以上のカーテンノズルアレイを作動させることと
をさらに含む、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462068617P | 2014-10-24 | 2014-10-24 | |
US62/068,617 | 2014-10-24 | ||
PCT/US2015/057005 WO2016065200A1 (en) | 2014-10-24 | 2015-10-22 | Systems, apparatus, and methods for purging a substrate carrier at a factory interface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017535949A JP2017535949A (ja) | 2017-11-30 |
JP6686014B2 true JP6686014B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=55761591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017522159A Active JP6686014B2 (ja) | 2014-10-24 | 2015-10-22 | ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10510570B2 (ja) |
JP (1) | JP6686014B2 (ja) |
KR (1) | KR102418431B1 (ja) |
CN (1) | CN107078080B (ja) |
TW (1) | TWI688026B (ja) |
WO (1) | WO2016065200A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102418431B1 (ko) * | 2014-10-24 | 2022-07-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 팩토리 인터페이스에서 기판 캐리어를 퍼징하기 위한 시스템들, 장치, 및 방법들 |
JP6511783B2 (ja) | 2014-11-21 | 2019-05-15 | Tdk株式会社 | ガスパージユニットおよびガスパージ装置 |
JP6969645B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2021-11-24 | Tdk株式会社 | ガスパージノズル及びフロントパージユニット |
US10269926B2 (en) * | 2016-08-24 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Purging deposition tools to reduce oxygen and moisture in wafers |
US10115607B2 (en) * | 2016-09-16 | 2018-10-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for wafer outgassing control |
US10159169B2 (en) | 2016-10-27 | 2018-12-18 | Applied Materials, Inc. | Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods |
US10446428B2 (en) | 2017-03-14 | 2019-10-15 | Applied Materials, Inc. | Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods |
WO2018203384A1 (ja) * | 2017-05-02 | 2018-11-08 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
US10388547B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-08-20 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates |
US11171028B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-11-09 | Applied Materials, Inc. | Indexable side storage pod apparatus, heated side storage pod apparatus, systems, and methods |
US10872789B2 (en) * | 2017-09-28 | 2020-12-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer cooling system |
US10763134B2 (en) | 2018-02-27 | 2020-09-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge |
KR20200022682A (ko) * | 2018-08-23 | 2020-03-04 | 세메스 주식회사 | 버퍼 유닛, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 |
US11244844B2 (en) | 2018-10-26 | 2022-02-08 | Applied Materials, Inc. | High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods |
US11373891B2 (en) * | 2018-10-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same |
JP6597875B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2019-10-30 | Tdk株式会社 | ガスパージユニットおよびガスパージ装置 |
US20200207559A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Int Tech Co., Ltd. | Dust-free system and method of manufacturing panel |
FR3101001B1 (fr) * | 2019-09-25 | 2022-05-27 | Pfeiffer Vacuum | Station et procédé de nettoyage d’une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmosphérique de substrats semi-conducteurs |
CN115485835A (zh) * | 2020-05-16 | 2022-12-16 | 伊乐视有限公司 | 选择性收集发光元件的***和方法 |
US11810805B2 (en) * | 2020-07-09 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Prevention of contamination of substrates during gas purging |
US11545379B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-01-03 | Nanya Technology Corporation | System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment |
KR102528195B1 (ko) * | 2020-12-16 | 2023-05-03 | 주식회사 싸이맥스 | 에어커튼 장치 |
KR102315216B1 (ko) * | 2021-05-13 | 2021-10-20 | 주식회사 엘에스텍 | 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치 |
US20230054047A1 (en) * | 2021-08-23 | 2023-02-23 | Brillian Network & Automation Integrated System Co., Ltd. | Purge controlling system |
KR20230120307A (ko) * | 2022-02-09 | 2023-08-17 | 주식회사 저스템 | Efem의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3880343B2 (ja) | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
US6899145B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-05-31 | Asm America, Inc. | Front opening unified pod |
JP4027837B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2007-12-26 | Tdk株式会社 | パージ装置およびパージ方法 |
WO2005124853A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Right Mfg,Co.,Ltd. | ロードポート |
JP4278676B2 (ja) | 2005-11-30 | 2009-06-17 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
JP4301456B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
KR20070049138A (ko) * | 2007-01-16 | 2007-05-10 | 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 | 로드 포트 |
JP4264115B2 (ja) | 2007-07-31 | 2009-05-13 | Tdk株式会社 | 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム |
JP4309935B2 (ja) | 2007-07-31 | 2009-08-05 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
JP2012094720A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Sony Corp | 固体撮像装置、半導体装置、固体撮像装置の製造方法、半導体装置の製造方法、及び電子機器 |
JP5494734B2 (ja) | 2011-08-15 | 2014-05-21 | Tdk株式会社 | パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置 |
KR101294143B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2013-08-08 | 우범제 | 웨이퍼 처리 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 처리 방법 |
JP2013161924A (ja) | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板収容容器のパージ装置及びパージ方法 |
US20140157722A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tdk Corporation | Lid opening/closing system for closed container, and substrate processing method using the same |
KR101366135B1 (ko) * | 2013-10-10 | 2014-02-25 | 주식회사 엘에스테크 | 포스트 퍼지 장치 |
JP2015142008A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
KR102418431B1 (ko) * | 2014-10-24 | 2022-07-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 팩토리 인터페이스에서 기판 캐리어를 퍼징하기 위한 시스템들, 장치, 및 방법들 |
-
2015
- 2015-10-22 KR KR1020177014152A patent/KR102418431B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-22 CN CN201580056350.2A patent/CN107078080B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-22 JP JP2017522159A patent/JP6686014B2/ja active Active
- 2015-10-22 US US14/920,785 patent/US10510570B2/en active Active
- 2015-10-22 WO PCT/US2015/057005 patent/WO2016065200A1/en active Application Filing
- 2015-10-23 TW TW104134921A patent/TWI688026B/zh not_active IP Right Cessation
-
2019
- 2019-10-29 US US16/667,025 patent/US10903102B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10903102B2 (en) | 2021-01-26 |
KR102418431B1 (ko) | 2022-07-07 |
TW201618219A (zh) | 2016-05-16 |
TWI688026B (zh) | 2020-03-11 |
US20160118279A1 (en) | 2016-04-28 |
KR20170074975A (ko) | 2017-06-30 |
US10510570B2 (en) | 2019-12-17 |
CN107078080B (zh) | 2021-05-04 |
JP2017535949A (ja) | 2017-11-30 |
CN107078080A (zh) | 2017-08-18 |
WO2016065200A1 (en) | 2016-04-28 |
US20200066560A1 (en) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6686014B2 (ja) | ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法 | |
US9607871B2 (en) | EFEM system and lid opening/closing method | |
TWI389235B (zh) | The conveyance device of the object to be processed | |
US11761075B2 (en) | Substrate cleaning apparatus | |
KR101752125B1 (ko) | 3차원 조형 장치 | |
TWI618170B (zh) | 基板處理裝置,基板處理裝置之控制方法及記錄媒體 | |
Madigan et al. | 30.2: Invited paper: Advancements in inkjet printing for OLED mass production | |
US20230063907A1 (en) | Substrate cleaning method, processing container cleaning method, and substrate processing device | |
JP2018152472A (ja) | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置の運転方法 | |
DE10143074C2 (de) | Anordnung zur Bestimmung der Konzentration kontaminierender Teilchen in einem Be- und Entladebereich eines Gerätes zur Verarbeitung wenigstens eines scheibenförmigen Objektes | |
JP6553388B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法 | |
JP2005093794A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101757652B1 (ko) | 하향식 기판 레이저 에칭 장치 | |
US9828675B2 (en) | Processing apparatus and processing method | |
KR20180075921A (ko) | 멀티 헤드형 레이저 가공기 및 그를 구비하는 하향식 기판 레이저 에칭 장치 | |
KR20070108597A (ko) | 기판 스크라이브 장치 및 그 방법 | |
US9852936B2 (en) | Load port and method for loading and unloading cassette | |
JP2022025427A (ja) | 基板処理装置 | |
TWI474373B (zh) | Airtight module and exhaust method of the airtight module | |
CN106981446B (zh) | 等离子体处理装置 | |
JP2018107366A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101269384B1 (ko) | 스토커 장치 | |
JP2010192733A (ja) | 配線基板の製造方法および配線基板製造装置 | |
KR102298008B1 (ko) | 레이저빔 어닐링 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법 | |
Henderson | Quality Control |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6686014 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |