KR101366135B1 - 포스트 퍼지 장치 - Google Patents

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KR101366135B1
KR101366135B1 KR1020130120656A KR20130120656A KR101366135B1 KR 101366135 B1 KR101366135 B1 KR 101366135B1 KR 1020130120656 A KR1020130120656 A KR 1020130120656A KR 20130120656 A KR20130120656 A KR 20130120656A KR 101366135 B1 KR101366135 B1 KR 101366135B1
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김봉호
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주식회사 엘에스테크
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Abstract

본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부, 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부에 수납된 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부 및 개구된 일면과 마주보는 웨이퍼 수납부의 내부면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 Fume 배기부를 포함한다.

Description

포스트 퍼지 장치 {Post Purge System}
본 발명은 포스트 퍼지 장치에 관한 것으로, 웨이퍼 수납부에 반입되거나 반출되는 웨이퍼의 표면상에 흡착되는 이물질을 효율적으로 제거할 수 있는 포스트 퍼지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.
반도체 제조 공정 시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)과 같은 웨이퍼 수납 용기에 수납되어 이송하였다.
여기서 식각 공정 후 FOUP 내에서 식각 공정전 웨이퍼와 식각 공정 후 웨이퍼의 혼재오염 (Cross Contamination)을 막기 위하여 EFEM (Equipment Front End Module) 옆면에 Side Storage (혹은 Buffer Station)를 배치하여 식각 공정 후 웨이퍼를 FOUP 내의 식각 공정 전 웨이퍼 분리한 후 식각 공정이 마무리 되면 전체 웨이퍼를 FOUP 내로 수납하여 이후 공정으로 이송한다.
사이드 스토리지가 혼재오염을 방지하였으나, 여전히 웨이퍼 표면에는 이물질과 Fume등이 잔류하여 수율과 제품특성에 문제점이 발생되었고, 집적도가 점점 높아짐에 따라 더욱 더 심각한 문제가 발생하였다.
또한 LOT 내의 특정 진행 순서 웨이퍼의 수율과 제품특성에 문제가 발견되었다 .
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 포스트 퍼지 장치에 안착된 웨이퍼 수납부에 반입되거나 반출되는 웨이퍼의 표면상에 흡착되는 이물질 및 Fume 등을 효율적으로 제거할 수 있는 포스터 퍼지 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부, 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부에 수납된 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부 및 개구된 일면과 마주보는 웨이퍼 수납부의 내부면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 Fume 배기부를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부, 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부에 수납된 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부 및 Fume 제거부와 마주보는 웨이퍼 수납부의 내부면 중 타면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 Fume 배기부를 포함한다.
또한, Fume 제거부는 분사노즐이 형성되는 분사배관이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 하나의 분사노즐은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 분사노즐은 분사배관에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 웨이퍼들 사이마다 위치되고, 분사노즐보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관과 제2 분사배관은 분사노즐을 통해 분사되는 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스를 포함할 수 있다.
또한, 분사노즐은 제1 기체를 분사하는 지름이 일면의 위치에 따라 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부, 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부의 내부면 중 양측면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부에 수납된 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부 및 개구된 일면과 마주보는 웨이퍼 수납부의 내부면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 Fume 배기부를 포함한다.
또한, Fume 제거부는 분사노즐이 형성되는 제1 분사배관과 분사노즐이 형성되는 제2 분사배관이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 하나의 분사노즐은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 분사노즐은 제1 분사배관 및 제2 분사배관에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 웨이퍼들 사이마다 위치되고, 분사노즐보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관과 제2 분사배관은 분사노즐을 통해 분사되는 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스를 포함할 수 있다.
또한, 분사노즐은 제1 기체를 분사하는 지름이 일면의 위치에 따라 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관은 웨이퍼 수납부의 양측면 중 일면에 배치되고, 제2 분사배관은 웨이퍼 수납부의 양측면 중 타측면에 배치되며, 제1 분사배관과 제2 분사배관은 서로 대응되면서 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관은 웨이퍼 수납부의 양측면 중 일면에 배치되고, 제2 분사배관은 웨이퍼 수납부의 양측면 중 타측면에 배치되며, 제1 분사배관과 제2 분사배관은 서로 대응되지 않도록 엇갈리면서 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관에 형성되는 분사노즐의 위치는 제2 분사배관에 형성되는 분사노즐의 위치와 서로 대응되면서 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 분사배관에 형성되는 분사노즐의 위치는 제2 분사배관에 형성되는 분사노즐의 위치와 서로 대응되지 않도록 엇갈리면서 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, Fume 배기부는 제1 기체, 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 배기구가 소정의 폭과 너비를 가지면서 적어도 하나 이상이 일정한 간격으로 배치되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 배기구는 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 배기구의 형상 또는 배기구의 면적이 서로 다르게 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 배기구의 소정의 폭은 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지는 것을 포함할 수 있다.
또한, 배기구의 소정의 너비는 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 포스트 퍼지 장치 내의 웨이퍼 수납부에 식각 후 웨이퍼를 반입하여 식각 후 또는 식각 전.후 웨이퍼의 혼재오염을 방지하면서 웨이퍼 표면에 흡착되는 이물질 및 퓸(Fume) 등을 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라 식각시 특정 순서에 진행된 웨이퍼에 대한 효율적 대응을 통하여 수율 및 제품특성을 향상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 에어커튼부와 에어샤워부를 배치함으로써 웨이퍼 내 손상 방지와 끊어짐이 없는 지속적 커튼 기능을 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 내부가 보이도록 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 내부가 보이도록 도시한 정면도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 분사배관에 배치되는 분사노즐을 설명하기 위한 정면도.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 분사배관에 배치되는 분사노즐의 위치를 설명하기 위한 측면도.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 분사배관에 배치되는 분사노즐의 위치를 설명하기 위한 확대도.
도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 분사배관의 다양한 실시 예이다.
도 9a 내지 도 9e은 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 배기구의 다양한 실시 예를 도시한 정면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 사시도.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 내부가 보이도록 도시한 정면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분사배관에 배치되는 분사노즐의 위치를 설명하기 위한 측면도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 사시도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 내부가 보이도록 도시한 사시도.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치의 내부가 보이도록 도시한 정면도.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 일면의 일측에 에어커튼부가 장착된 사시도.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 상단에 에어샤워부가 장착된 사시도.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 일면의 양측에 에어커튼부가 장착된 사시도.
도 19은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 일면의 양측에 장착된 에어커튼부가 동작하는 동작도.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치 중 상단에 에어샤워부가 장착되고, 일면의 양측에 에어커튼부가 장착된 사시도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
도 1 내지 도 9e를 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(100)는 웨이퍼 수납부(110), Fume 제거부(130) 및 Fume 배기부(150)를 포함하여 구성된다.
웨이퍼 수납부(110)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼(111)를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼(111)를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성된다.
Fume 제거부(130)는 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부(110)의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐(132)이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부(110)에 수납된 웨이퍼(111)의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐(132)에서 제1 기체가 분사한다. 이러한 Fume 제거부(130)는 분사노즐(132)이 형성되는 분사배관(131a)이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치된다. 여기서 Fume 제거부(130)는 분사배관(131a)에 체결되면서 분사배관(131a)과 교차하는 방향으로 체결되어 분사배관(131a)을 지지하는 동시에 분사배관(131a)에 제1 기체를 제공할 수 있는 공급배관(131b)을 포함할 수 있다.
또한, 분사배관(131a)은 사각기둥으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 분사노즐(132)을 배치할 수 있다면 다각형기둥 또는 원기둥으로 형성될 수 있다.
또한, Fume 제거부(130)는 3개의 분사배관(131a)이 배치되는 것을 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼 수납부(110)의 내부공간의 크기 또는 주변환경에 따라, 분사배관(131a)을 1개부터 n(n=1이상의 자연수)까지 배치할 수 있다.
Fume 배기부(150)는 개구된 일면(113)과 마주보는 웨이퍼 수납부(110)의 내부면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼(111)의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시킨다. 이러한 Fume 배기부(150)는 소정의 폭과 너비를 가지면서 제1 기체, 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 배기구(151)가 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있다. Fume 배기부(150)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, Fume 제거부(130)는 분사노즐(132)이 형성되는 분사배관(131a)이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 하나의 분사노즐(132)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치될 수 있다.
여기서, 분사배관(131a)이 웨이퍼 수납부(110)의 내부에 3개가 배치되면, 도 5의 (a)와 같이, 분사노즐(132)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 세 개가 배치될 수 있고, 분사배관(131a)이 웨이퍼 수납부(110)의 내부에 2개가 배치되면, 도 5의 (b)와 같이, 분사노즐(132)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 두 개가 배치될 수 있다.
이와 같이, 분사노즐(132)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되어 제1 기체를 분사함으로써, 웨이퍼 수납부(110)의 구석구석까지 골고루 분사할 수 있다. 이에 따라, 데드존(Dead Zone)이 발생되지 않는다.
즉, 웨이퍼 수납부(110)의 구석구석까지 골고루 분사할 수 있도록 분사노즐(132)이 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치됨으로써, 웨이퍼 수납부(110)에 적층되는 웨이퍼(111)의 표면에 데드존(Dead Zone)이 발생되지 않아 퓸(Fume)과 이물질을 깨끗하게 제거할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 분사노즐(132)은 분사배관(131a)에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 웨이퍼(111)들 사이마다 위치되고, 분사노즐(132)보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사한다.
여기서 분사노즐(132)의 위치는 분사노즐(132)보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼(111)의 바로 위에 적층되는 웨이퍼(111)의 위치와 실질적으로 동일한 위치까지 최대한으로 설치될 수 있으며, 바람직하게는 수납되어 적층되는 웨이퍼(111)들 사이마다 위치될 수 있다.
이와 같이, 분사노즐(132)이 분사노즐(132)보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사함으로써, 적층되는 웨이퍼(111)가 떨리는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 즉, 웨이퍼 수납부(110)에 적층되는 웨이퍼(111)는 고정되어 있지 않기 때문에 분사노즐(132)이 분사될 경우 약간의 흔들림이 발생할 수 있으나 본 발명의 분사노즐(132)과 같이, 하향 경사지게 설치되어 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사함으로써, 분사되는 동안 적층되는 웨이퍼(111)를 위에서 아래로 소정이 압력을 가할 수 있다. 이에 따라 적층되는 웨이퍼(111)가 떨림현상이 제거되는 동시에 패턴의 무너짐을 방지할 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 분사배관(131a)은 분사노즐(132)을 통해 분사되는 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스(133)를 포함한다. 이와 같이, 분사배관(131a)의 내부에 바이패스(133)를 배치하여 분사노즐(132)을 제어함으로써, 분사노즐(132)을 통해 분사되는 제1 기체가 실질적으로 동일한 압력으로 분사될 수 있다. 게다가 바이패스(133)를 통해 제1 기체의 맥동현상을 제어하여 갑작스런 제1 기체 분사로 인한 웨이퍼상의 패턴이 무너지는 것을 방지하기 할 수 있다.
이에 따라, 제1 기체의 맥동현상을 제어하면서 동일한 압력으로 제1 기체가 균일하게 적층되는 웨이퍼(111)들에 분사됨으로써, 웨이퍼상의 패턴이 무너지는 것을 방지하면서 웨이퍼(111)의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질을 효율적으로 이탈시킬 수 있을 뿐만 아니라 제품특성도 개선될 수 있다.
도 8을 살펴보면, 웨이퍼 수납부(110)에 형성되어 제1 기체를 분사하는 분사노즐을 설명하기 위한 것이다.
분사노즐(132)은 제1 기체를 분사하는 지름이 일면의 위치에 따라 다르게 형성될 수 있다.
즉, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 기체를 분사하는 분사노즐(132)의 지름은 웨이퍼 수납부(110)를 1/2로 나누어 상부와 하부로 나눌 경우 상부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름이 하부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름보다 작게 형성될 수 있다.
또는, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 기체를 분사하는 분사노즐(132)의 지름은 웨이퍼 수납부(110)를 1/3로 나누어 상부, 중부, 하부로 나눌 경우 상부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름이 중부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름보다 작게 형성될 수 있고, 중부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름이 하부에 배치되는 분사노즐(132)의 지름보다 작게 형성될 수 있다.
또는, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 제1 기체를 분사하는 분사노즐(132)의 지름이 상부에서 하부로 진행할수록 분사노즐(132)의 지름이 점진적으로 커질 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 분사노즐(132)이 일면의 위치에 따라 지름을 달리하도록 형성함으로써, 분사노즐(132)에서 분사되는 제1 기체의 압력을 실질적으로 동일하게 할 수 있다. 즉, 웨이퍼 수납부(110)의 하부에서 상부로 갈수록 제1 기체가 분사되는 압력이 낮아지기 때문에 분사노즐(132)의 지름을 축소함으로써, 분사되는 제1 기체의 압력을 높일 수 있다.
이에 따라, 분사노즐(132)은 실질적으로 동일한 압력을 가지는 제1 기체를 웨이퍼 수납부(110)의 내부로 분사하여 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질을 균일하게 이탈시킬 수 있다.
도 9a 내지 도 9e을 살펴보면, 웨이퍼 수납부(110)에 형성되는 배기구(151)의 다양한 형상을 설명하기 위한 것이다.
먼저 도 11a에 도시된 바와 같이, Fume 배기부(150)는 제1 기체, 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 배기구(151a)가 소정의 폭과 너비를 가지면서 적어도 하나 이상이 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 이때, 배기구(151a)는 웨이퍼 수납부(110)를 1/2로 나누어 상단과 하단으로 나눌 경우 상단에 배치되는 배기구(151a)의 폭(d1)이 하단에 배치되는 배기구(151a)의 폭(d2)보다 크게 형성될 수 있다. 여기서 상단에 배치되는 배기구(151)의 너비와 하단에 배치되는 배기구(151)의 너비는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 도 9b에 도시된 바와 같이, 배기구(151b)의 소정의 폭(d3,d4)은 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아질 수 있다. 여기서 배기구(151)의 너비는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
이에 따라, 배기구(151b)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 배기구(151)의 형상 또는 배기구(151b)의 면적이 서로 다르게 형성될 수 있다.
또한, 도 9c에 도시된 바와 같이, 배기구(151c)의 소정의 너비(l1,l2)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지면서 배기구(151c)의 소정의 폭(d5,d6)은 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 길어질 수 있다.
이에 따라, 배기구(151c)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 배기구(151)의 형상은 달라질 수 있으나 배기구(151c)의 면적은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 도 9d에 도시된 바와 같이, 배기구(151d)의 소정의 너비(l3,l4)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아질 수 있다. 여기서 배기구(151d)의 폭(d7)은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 배기구(151d)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 배기구(151d)의 형상 또는 배기구(151)의 면적이 서로 다르게 형성될 수 있다.
또한, 도 9e에 도시된 바와 같이, 배기구(151e)의 소정의 폭(d8,d9)은 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지고, 배기구(151e)의 소정의 너비(l5,l6)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아질 수 있다. 이에 따라, 배기구(151e)는 웨이퍼 수납부(110)의 상단에서 하단으로 진행할수록 배기구(151e)의 형상 또는 배기구(151)의 면적이 작아지도록 형성될 수 있다.
지금까지 설명한 도 9a 내지 도 9e에 도시된 바와 같이, 배기구(151a 내지 151e)는 다양한 형상으로 웨이퍼 수납부(110)에 형성되어 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼에서 이탈되는 퓸(Fume)과 이물질을 용이하게 배기할 수 있다면, 어떠한 형상으로 형성되더라도 무관할 수 있다.
도 10 내지 도 12를 살펴보면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(300)는 웨이퍼 수납부(310), Fume 제거부(330) 및 Fume 배기부(350)를 포함하여 구성된다.
이러한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(300)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 일실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(100)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
Fume 제거부(330)는 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부(310)의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐(332)이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부(310)에 수납된 웨이퍼(111)의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐(332)에서 제1 기체가 분사한다. 이러한 Fume 제거부(130)는 분사노즐(332)이 형성되는 분사배관(331a)이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치된다. 여기서 Fume 제거부(330)는 분사배관(331a)에 체결되면서 분사배관(331a)과 수직 방향으로 체결되어 분사배관(331a)을 지지하는 동시에 분사배관(331a)에 제1 기체를 제공할 수 있는 공급배관(331b)을 포함할 수 있다.
또한, Fume 제거부(330)는 분사노즐(332)이 형성되는 분사배관(131a)이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 하나의 분사노즐(332)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치될 수 있다. 이때 분사배관(331a)이 웨이퍼 수납부(310)의 내부에 3개가 배치되면, 분사노즐(332)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 세 개가 배치될 수 있고, 분사배관(331a)이 웨이퍼 수납부(310)의 내부에 2개가 배치되면, 분사노즐(332)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 두 개가 배치될 수 있다.
이와 같이, 분사노즐(332)은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되어 제1 기체를 분사함으로써, 웨이퍼 수납부(110)의 구석구석까지 골고루 분사할 수 있기 때문에 데드존(Dead Zone)이 발생되지 않는다. 이에 따라, 퓸(Fume)과 이물질을 깨끗하게 제거할 수 있다.
Fume 배기부(350)는 Fume 제거부(330)와 마주보는 웨이퍼 수납부(310)의 내부면 중 타면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼(111)의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시킨다. 이러한 Fume 배기부(350)는 소정의 폭과 너비를 가지면서 제1 기체, 퓸(Fume)과 이물질을 배기시키는 배기구(151)가 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 분사노즐(332)은 분사배관(331a)에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 웨이퍼(111)들 사이마다 위치되고, 분사노즐(332)보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사할 수 있다. 이와 같이, 분사된 제1 기체와 웨이퍼(111)의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질은 Fume 제거부(330)와 마주보는 웨이퍼 수납부(310)의 내부면 중 타면에 배치되는 Fume 배기부(350)를 통해 효율적으로 배기될 수 있다.
이와 같이, 분사노즐(332)이 분사노즐(132)보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사함으로써, 적층되는 웨이퍼(111)가 떨리는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 즉, 웨이퍼 수납부(310)에 적층되는 웨이퍼(111)는 고정되어 있지 않기 때문에 분사노즐(332)이 분사될 경우 약간의 흔들림이 발생할 수 있으나 본 발명의 분사노즐(332)과 같이, 하향 경사지게 설치되어 웨이퍼(111)의 상면을 향해 경사지게 제1 기체를 분사함으로써, 분사되는 동안 적층되는 웨이퍼(111)를 위에서 아래로 소정이 압력을 가할 수 있다. 이에 따라 적층되는 웨이퍼(111)가 떨림현상이 제거되면서 패턴의 무너짐을 미연에 방지할 수 있어, 웨이퍼(111)의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질을 균일하게 이탈시키면서 Fume 제거부(330)와 마주보며 배치되는 Fume 배기부(350)를 통해 빠르게 배기시킬 수 있다.
또한, 분사배관(331a)은 분사노즐(332)을 통해 분사되는 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스(미도시)를 포함할 수 있으나 이에 대한 자세한 설명은 도 7에서 자세하게 설명한 바이패스(133)의 기능과 효과가 실질적으로 동일함으로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 13 내지 도 15를 살펴보면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치는 웨이퍼 수납부(510), Fume 제거부(530,540) 및 Fume 배기부(550)를 포함하여 구성된다.
이러한, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(500)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 일실시 또는 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(100, 300)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
웨이퍼 수납부(510)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼(111)를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 웨이퍼(111)를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성된다.
Fume 제거부(530,540)는 내부공간을 형성하는 웨이퍼 수납부(510)의 내부면 중 양측면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 웨이퍼 수납부(510)에 수납된 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 분사노즐에서 제1 기체가 분사한다.
또한, Fume 제거부(530,540)는 분사노즐이 형성되는 제1 분사배관(531a)과 분사노즐이 형성되는 제2 분사배관(541a)이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치된다. 이때, 제1 분사배관(531a)이 웨이퍼 수납부(510)의 양측면 중 일면에 배치되면, 제2 분사배관(541a)은 웨이퍼 수납부(310)의 양측면 중 타측면에 배치된다. 이러한 제1 분사배관(531a)과 제2 분사배관(541a)은 서로 대응되면서 형성될 수 있다.
또한, 제1 분사배관(531a)에 형성되는 분사노즐의 위치는 제2 분사배관(541a)에 형성되는 분사노즐의 위치와 서로 대응되어 형성될 수 있다.
또한, 제1 분사배관(531a)에 형성되는 분사노즐의 위치는 제2 분사배관(541a)에 형성되는 분사노즐의 위치와 서로 대응되어 형성될 수도 있으나 제1 분사배관(531a)에 형성되는 분사노즐의 위치와 제2 분사배관(541a)에 형성되는 분사노즐의 위치는 서로 대응되지 않도록 엇갈리면서 형성될 수 있다.
Fume 배기부(550)는 개구된 일면(533)과 마주보는 웨이퍼 수납부(510)의 내부면에 배치되어 분사된 제1 기체와 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기시킨다.
도 16 내지 도 20을 살펴보면, 본 발명의 다양한 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(700,800,900,1000)는 웨이퍼 수납부(710,810,910,1010), Fume 제거부(730,830,930,1030) 및 Fume 배기부(750,850,950,1050)를 포함하여 구성된다.
이러한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(700,800,900,1000)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 일실시 내지 또 다른 실시 예에 따른 포스트 퍼지 장치(100,300,500)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납부(710)의 개구된 일면(713)의 일단에는 적어도 하나 이상의 제1 에어분사노즐(771a)이 일정한 간격으로 배치되고, 웨이퍼 수납부(710)에 수납되는 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(710)를 벗어나 EFEM 공간으로 이탈되는 것을 방지하도록 제1 에어분사노즐(771a)에서 제2 기체를 분사하는 에어커튼부(770a)를 포함할 수 있다. 이러한 제1 에어분사노즐(771a)은 제2 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사할 수 있다.
즉, 에어커튼부(770a)는 웨이퍼 수납부(710)의 개구된 일면(713)의 일단에 배치되어 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 제2 기체를 분사함으로써, 제1 기체에 의해 웨이퍼에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(710)를 벗어나 EFEM 공간으로 벗어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납부(810)의 개구된 상면에는 적어도 하나 이상의 제2 에어분사노즐(891)이 일정한 간격으로 배치되고, 웨이퍼의 표면에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(810)에서 벗어나지 않도록 제2 에어분사노즐(891)이 웨이퍼 수납부(810)의 상단에서 하단으로 제3 기체를 분사하는 에어샤워부(890)를 포함할 수 있다.
이러한 제2 에어분사노즐(891)은 제3 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사하되, 웨이퍼 수납부(810)의 상단에서 하단으로 분사할 수 있다.
즉, 에어샤워부(890)는 웨이퍼 수납부(810)의 개구된 상면에 배치되어 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사하되, 웨이퍼 수납부(810)의 상단에서 하단으로 제3 기체를 분사함으로써, 제1 기체에 의해 웨이퍼에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(810)를 벗어나 EFEM 공간으로 벗어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 도 18에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납부(910)의 개구된 일면(913)의 양단에는 적어도 하나 이상의 제1 에어분사노즐(971a,971b)이 일정한 간격으로 배치되고, 웨이퍼 수납부(910)에 수납되는 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(910)를 벗어나 EFEM 공간으로 이탈되는 것을 방지하도록 제1 에어분사노즐(971a,971b)에서 제2 기체를 분사하는 에어커튼부(970a,970b)를 포함할 수 있다. 이러한 제1 에어분사노즐(971a,971b)은 제2 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사할 수 있다.
즉, 에어커튼부(970a,970b)는 웨이퍼 수납부(910)의 개구된 일면(913)의 양단에 배치되어 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사하되, 3시에서 9시 방향 또는 9시에서 3시 방향으로 제2 기체를 분사함으로써, 제1 기체에 의해 웨이퍼에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(910)를 벗어나 EFEM 공간으로 벗어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이때, 에어커튼부(970a,970b)는 도 19에 도시된 바와 같이, 일단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971a)의 위치와 타단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971b)의 위치가 서로 대응되지 않도록 엇갈리게 배치되면서 제2 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사할 수 있다. 이와 같이, 일단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971a)과 타단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971b)이 엇갈리게 배치되어 제2 기체의 와류현상이 발생되지 않기 때문에 웨이퍼에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(910)에서 벗어나 EFEM 공간으로 벗어나는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 에어커튼부(970a,970b)는 일단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971a)은 제2 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사하고, 타단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971b)은 웨이퍼 수납부(910)의 내부를 향해 분사할 수 있다. 즉, 에어커튼부(970a,970b)의 일단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971a)은 제2 기체를 웨이퍼가 수납되는 방향과 교차되는 방향으로 분사하여 제1 기체에 의해 웨이퍼에서 이탈된 퓸(Fume)과 이물질이 웨이퍼 수납부(910)를 벗어나 EFEM 공간으로 벗어나는 것을 방지하고, 에어커튼부(970b)의 타단에 배치되는 제1 에어분사노즐(971b)은 웨이퍼 수납부(110)의 내부를 향해 분사하여 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질을 이탈시키는 동시에 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 퓸(Fume)과 이물질을 배기구(151)로 유도할 수도 있다.
또한, 도 20을 살펴보면, 웨이퍼 수납부(1010)의 개구된 일면(1013)의 양단에는 적어도 하나 이상의 제1 에어분사노즐(1071a)이 일정한 간격으로 배치되면서, 제2 기체를 분사하는 에어커튼부(1070a)와 웨이퍼 수납부(1010)의 개구된 상면에는 적어도 하나 이상의 제2 에어분사노즐(1091)이 일정한 간격으로 배치되면서, 제3 기체를 분사하는 에어샤워부(1090)를 포함할 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 웨이퍼 수납부(1010)의 개구된 일면(1013)의 일단에는 적어도 하나 이상의 제1 에어분사노즐(1071a)이 일정한 간격으로 배치되면서 제2 기체를 분사하는 에어커튼부(1070a)와 웨이퍼 수납부(1010)의 개구된 상면에는 적어도 하나 이상의 제2 에어분사노즐(1091)이 일정한 간격으로 배치되면서 제3 기체를 분사하는 에어샤워부(1090)를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 16 내지 도 19에서 이미 설명한 에어커튼부(770a,870a,970a)와 에어샤워부(790,890,990)의 기능과 효과가 실질적으로 동일함으로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 웨이퍼 수납부 111: 웨이퍼
130: Fume 제거부 150: Fume 배기부

Claims (19)

  1. 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 상기 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부;
    상기 내부공간을 형성하는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 상기 웨이퍼 수납부에 수납된 상기 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 상기 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부; 및
    개구된 상기 일면과 마주보는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면에 배치되어 분사된 상기 제1 기체와 상기 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 상기 퓸(Fume)과 상기 이물질을 배기시키는 Fume 배기부;를 포함하고,
    상기 Fume 제거부는 상기 분사노즐이 형성되는 분사배관이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 상기 하나의 분사노즐은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되고,
    상기 분사노즐은 상기 분사배관에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 상기 웨이퍼들 사이마다 위치되고, 상기 분사노즐보다 낮은 위치에 적층되는 상기 웨이퍼의 상면을 향해 경사지게 상기 제1 기체를 분사하고,
    상기 분사배관은 상기 분사노즐을 통해 분사되는 상기 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  2. 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 상기 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부;
    상기 내부공간을 형성하는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면 중 일면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 상기 웨이퍼 수납부에 수납된 상기 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 상기 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부; 및
    상기 Fume 제거부와 마주보는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면 중 타면에 배치되어 분사된 상기 제1 기체와 상기 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 상기 퓸(Fume)과 상기 이물질을 배기시키는 Fume 배기부;를 포함하고,
    상기 Fume 제거부는 상기 분사노즐이 형성되는 분사배관이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 상기 하나의 분사노즐은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되고,
    상기 분사노즐은 상기 분사배관에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 상기 웨이퍼들 사이마다 위치되고, 상기 분사노즐보다 낮은 위치에 적층되는 상기 웨이퍼의 상면을 향해 경사지게 상기 제1 기체를 분사하고,
    상기 분사배관은 상기 분사노즐을 통해 분사되는 상기 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 분사노즐은 상기 제1 기체를 분사하는 지름이 상기 일면의 위치에 따라 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  7. 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하도록 소정의 내부 공간이 형성되고, 상기 웨이퍼를 수납하거나 배출하도록 일면이 개구되어 형성되는 웨이퍼 수납부;
    상기 내부공간을 형성하는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면 중 양측면에 일정한 간격으로 분사노즐이 복수 개가 배치되고, 상기 웨이퍼 수납부에 수납된 상기 웨이퍼의 표면에 형성되는 퓸(Fume)과 이물질이 이탈되도록 상기 분사노즐에서 제1 기체가 분사하는 Fume 제거부; 및
    개구된 상기 일면과 마주보는 상기 웨이퍼 수납부의 내부면에 배치되어 분사된 상기 제1 기체와 상기 웨이퍼의 표면으로부터 이탈된 상기 퓸(Fume)과 상기 이물질을 배기시키는 Fume 배기부;를 포함하고,
    상기 Fume 제거부는 상기 분사노즐이 형성되는 제1 분사배관과 상기 분사노즐이 형성되는 제2 분사배관이 세로길이 방향으로 적어도 하나 이상이 배치되고, 상기 하나의 분사노즐은 가로길이 방향으로 분사구멍이 하나 이상 셋 이하로 배치되고,
    상기 분사노즐은 상기 제1 분사배관 및 상기 제2 분사배관에 하향 경사지게 설치되면서 수납되어 적층되는 웨이퍼들 사이마다 위치되고, 상기 분사노즐보다 낮은 위치에 적층되는 웨이퍼의 상면을 향해 경사지게 상기 제1 기체를 분사하고,
    상기 제1 분사배관과 상기 제2 분사배관은 상기 분사노즐을 통해 분사되는 상기 제1 기체의 맥동현상을 제어하는 바이패스를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 분사노즐은 상기 제1 기체를 분사하는 지름이 상기 일면의 위치에 따라 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 분사배관은 상기 웨이퍼 수납부의 양측면 중 일면에 배치되고, 상기 제2 분사배관은 상기 웨이퍼 수납부의 양측면 중 타측면에 배치되며, 상기 제1 분사배관과 상기 제2 분사배관은 서로 대응되면서 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 분사배관은 상기 웨이퍼 수납부의 양측면 중 일면에 배치되고, 상기 제2 분사배관은 상기 웨이퍼 수납부의 양측면 중 타측면에 배치되며, 상기 제1 분사배관과 상기 제2 분사배관은 서로 대응되지 않도록 엇갈리면서 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  14. 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 분사배관에 형성되는 상기 분사노즐의 위치는 상기 제2 분사배관에 형성되는 상기 분사노즐의 위치와 서로 대응되면서 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  15. 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 분사배관에 형성되는 상기 분사노즐의 위치는 상기 제2 분사배관에 형성되는 상기 분사노즐의 위치와 서로 대응되지 않도록 엇갈리면서 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  16. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 Fume 배기부는 상기 제1 기체, 상기 퓸(Fume)과 상기 이물질을 배기시키는 배기구가 소정의 폭과 너비를 가지면서 적어도 하나 이상이 일정한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 배기구는 상기 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 상기 배기구의 형상 또는 상기 배기구의 면적이 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 배기구의 소정의 폭은 상기 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 배기구의 소정의 너비는 상기 웨이퍼 수납부의 상단에서 하단으로 진행할수록 작아지는 것을 특징으로 하는 포스트 퍼지 장치.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150004506U (ko) * 2014-06-09 2015-12-17 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 웨이퍼 카세트의 기체 확산 장치
KR101637498B1 (ko) * 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR101688620B1 (ko) 2015-12-24 2016-12-21 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR101722683B1 (ko) 2015-12-24 2017-04-04 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR101729756B1 (ko) * 2015-03-10 2017-04-25 피코앤테라(주) 퓸 제거장치용 배기 덕트 및 이를 이용한 퓸 제거장치
KR101729754B1 (ko) * 2015-03-10 2017-05-11 피코앤테라(주) 퓸 제거장치
KR20170074975A (ko) * 2014-10-24 2017-06-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 팩토리 인터페이스에서 기판 캐리어를 퍼징하기 위한 시스템들, 장치, 및 방법들
KR20180107502A (ko) * 2017-03-22 2018-10-02 우범제 웨이퍼 수납용기
KR101922692B1 (ko) 2017-03-27 2018-11-27 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR20190006046A (ko) 2019-01-07 2019-01-16 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
CN109891568A (zh) * 2016-08-30 2019-06-14 布鲁克斯自动化(德国)有限公司 掩模室和扩散板
KR20210045378A (ko) 2019-01-07 2021-04-26 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
WO2021178703A1 (en) * 2020-03-06 2021-09-10 Entegris, Inc. Manifold for a substrate container
KR20220152052A (ko) * 2021-05-07 2022-11-15 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020044371A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 윤종용 반도체 제조에 사용되는 적재 기구를 정화하는 방법 및 장치
KR20040069448A (ko) * 2003-01-29 2004-08-06 주식회사 윌비에스엔티 기판 건조 방법 및 장치
KR20060074774A (ko) * 2004-12-28 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 레티클 클리닝장치
KR20110041445A (ko) * 2011-02-07 2011-04-21 우범제 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020044371A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 윤종용 반도체 제조에 사용되는 적재 기구를 정화하는 방법 및 장치
KR20040069448A (ko) * 2003-01-29 2004-08-06 주식회사 윌비에스엔티 기판 건조 방법 및 장치
KR20060074774A (ko) * 2004-12-28 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 레티클 클리닝장치
KR20110041445A (ko) * 2011-02-07 2011-04-21 우범제 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200482352Y1 (ko) 2014-06-09 2017-01-13 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 웨이퍼 카세트의 기체 확산 장치
KR20150004506U (ko) * 2014-06-09 2015-12-17 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 웨이퍼 카세트의 기체 확산 장치
KR102418431B1 (ko) * 2014-10-24 2022-07-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 팩토리 인터페이스에서 기판 캐리어를 퍼징하기 위한 시스템들, 장치, 및 방법들
KR20170074975A (ko) * 2014-10-24 2017-06-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 팩토리 인터페이스에서 기판 캐리어를 퍼징하기 위한 시스템들, 장치, 및 방법들
KR101729756B1 (ko) * 2015-03-10 2017-04-25 피코앤테라(주) 퓸 제거장치용 배기 덕트 및 이를 이용한 퓸 제거장치
KR101729754B1 (ko) * 2015-03-10 2017-05-11 피코앤테라(주) 퓸 제거장치
CN107431035B (zh) * 2015-03-24 2021-03-12 披考安泰拉有限公司 晶圆储存容器
WO2016153291A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 Pico & Tera Co., Ltd. Wafer storage container
CN107431035A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 披考安泰拉有限公司 晶圆储存容器
JP2018509773A (ja) * 2015-03-24 2018-04-05 ピコ アンド テラ カンパニー リミテッドPico & Tera Co., Ltd ウェハー収納容器
KR101637498B1 (ko) * 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
JP2019216258A (ja) * 2015-03-24 2019-12-19 ピコ アンド テラ カンパニー リミテッドPico & Tera Co., Ltd ウェハー収納容器
US10580675B2 (en) 2015-03-24 2020-03-03 Pico & Tera Co., Ltd. Wafer storage container
KR101688620B1 (ko) 2015-12-24 2016-12-21 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
WO2017111451A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 피코앤테라㈜ 웨이퍼 수납용기
US10847395B2 (en) 2015-12-24 2020-11-24 Pico & Tera Co., Ltd. Wafer storage container
KR101722683B1 (ko) 2015-12-24 2017-04-04 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
CN109891568A (zh) * 2016-08-30 2019-06-14 布鲁克斯自动化(德国)有限公司 掩模室和扩散板
KR102283302B1 (ko) 2017-03-22 2021-07-28 우범제 웨이퍼 수납용기
KR20180107502A (ko) * 2017-03-22 2018-10-02 우범제 웨이퍼 수납용기
KR101922692B1 (ko) 2017-03-27 2018-11-27 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR20190006046A (ko) 2019-01-07 2019-01-16 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR20210045378A (ko) 2019-01-07 2021-04-26 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR102283311B1 (ko) 2019-01-07 2021-07-29 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
WO2021178703A1 (en) * 2020-03-06 2021-09-10 Entegris, Inc. Manifold for a substrate container
KR20220152052A (ko) * 2021-05-07 2022-11-15 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR102528927B1 (ko) * 2021-05-07 2023-05-03 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
US11984336B2 (en) 2021-05-07 2024-05-14 Bum Je WOO Wafer storage container

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