JP6680353B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6680353B2 JP6680353B2 JP2018502522A JP2018502522A JP6680353B2 JP 6680353 B2 JP6680353 B2 JP 6680353B2 JP 2018502522 A JP2018502522 A JP 2018502522A JP 2018502522 A JP2018502522 A JP 2018502522A JP 6680353 B2 JP6680353 B2 JP 6680353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- wiring
- sealing
- conductive
- planar light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 204
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 101
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/221—Static displays, e.g. displaying permanent logos
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
この発明の別の局面に従った発光装置は、発光面と、発光面の裏側に配置される裏面とを有する面状発光部と、面状発光部を発光面および裏面の両側から覆うように設けられ、面状発光部を封止する封止領域を形成する封止部材と、面状発光部と電気的に接続される導電部を有し、封止領域から外部に延出する配線部材とを備える。封止部材は、発光面および裏面を平面視した場合の封止部材の周縁において開口し、配線部材を外部に引き出す引き出し口を有する。配線部材は、導電部が封止領域に配置される内部配線部位と、導電部が外部に配置される外部配線部位と、導電部が引き出し口に配置され、面状発光部の厚み方向において、内部配線部位および外部配線部位の少なくともいずれか一方よりも小さい厚みを有する境界配線部位とを含む。配線部材は、面状発光部の厚み方向に積層された複数層の導電部を有する。境界配線部位における導電部の層数は、内部配線部位および外部配線部位の少なくともいずれか一方における導電部の層数よりも少ない。
この発明の別の局面に従った発光装置は、発光面と、発光面の裏側に配置される裏面とを有する面状発光部と、面状発光部を発光面および裏面の両側から覆うように設けられ、面状発光部を封止する封止領域を形成する封止部材と、面状発光部と電気的に接続される導電部を有し、封止領域から外部に延出する配線部材とを備える。封止部材は、発光面および裏面を平面視した場合の封止部材の周縁において開口し、配線部材を外部に引き出す引き出し口を有する。配線部材は、導電部が封止領域に配置される内部配線部位と、導電部が外部に配置される外部配線部位と、導電部が引き出し口に配置され、面状発光部の厚み方向において、内部配線部位および外部配線部位の少なくともいずれか一方よりも小さい厚みを有する境界配線部位とを含む。
図1は、この発明の実施の形態1における発光装置を示す平面図である。図2は、図1中の発光装置を示す分解組み立て図である。
図9は、この発明の実施の形態2における発光装置が備える配線部材を示す平面図である。図10は、図9中のX−X線上に沿った配線部材を示す断面図である。図11は、図10中のXI−XI線上に沿った配線部材および封止部材を示す断面図である。図9、図10および図11は、それぞれ、実施の形態1における図4、図6および図7に対応する図である。
図12は、この発明の実施の形態3における発光装置が備える配線部材を示す平面図である。図13は、図12中のXIII−XIII線上に沿った配線部材を示す断面図である。図14は、図13中のXIV−XIV線上に沿った配線部材および封止部材を示す断面図である。図12、図13および図14は、それぞれ、実施の形態1における図4、図6および図7に対応する図である。
図15は、この発明の実施の形態4における発光装置が備える配線部材を示す断面図である。図15は、実施の形態1における図6に対応する図である。
図16は、この発明の実施の形態5における発光装置が備える配線部材を示す平面図である。図17は、図16中のXVII−XVII線上に沿った配線部材および封止部材を示す断面図である。図16および図17は、それぞれ、実施の形態1における図4および図7に対応する図である。
Claims (8)
- 発光面と、前記発光面の裏側に配置される裏面とを有する面状発光部と、
前記面状発光部を前記発光面および前記裏面の両側から覆うように設けられ、前記面状発光部を封止する封止領域を形成する封止部材と、
前記面状発光部と電気的に接続される導電部を有し、前記封止領域から外部に延出する配線部材とを備え、
前記封止部材は、前記発光面および前記裏面を平面視した場合の前記封止部材の周縁において開口し、前記配線部材を外部に引き出す引き出し口を有し、
前記配線部材は、前記導電部が前記封止領域に配置される内部配線部位と、前記導電部が外部に配置される外部配線部位と、前記導電部が前記引き出し口に配置され、前記面状発光部の厚み方向において、前記内部配線部位および前記外部配線部位の少なくともいずれか一方よりも小さい厚みを有する境界配線部位とを含み、
前記配線部材は、基材と、前記基材の両面に設けられる前記導電部とを有するフレキシブル配線板であり、
前記導電部として、前記基材の一方の面に設けられる第1導電部と、前記基材の他方の面に設けられる第2導電部とが設けられ、
前記第1導電部は、前記第2導電部よりも小さい厚みを有し、
前記境界配線部位には、前記第1導電部および前記第2導電部のうちの前記第1導電部のみが設けられる、発光装置。 - 前記配線部材は、前記導電部を覆うように設けられるカバー部をさらに有し、
前記カバー部は、前記境界配線部位において、前記第1導電部が設けられた前記基材の一方の面のみに設けられる、請求項1に記載の発光装置。 - 前記配線部材は、前記導電部を覆うように設けられるカバー部をさらに有し、
前記カバー部には、前記境界配線部位において切り欠き部が形成される、請求項1に記載の発光装置。 - 前記基材には、前記境界配線部位において切り欠き部が形成される、請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記封止部材は、前記発光面側に配置される第1封止シートと、前記裏面側に配置される第2封止シートとを含み、さらに、
前記第1封止シートおよび前記第2封止シートの周縁同士を接着する接着層を備え、
前記接着層は、前記引き出し口に生じた前記封止部材および前記配線部材の間の隙間を充填するように設けられる、請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記面状発光部は、基板と、前記基板上に設けられる発光素子と、前記基板上に設けられ、前記発光素子を封止する封止層とを有する、請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 発光面と、前記発光面の裏側に配置される裏面とを有する面状発光部と、
前記面状発光部を前記発光面および前記裏面の両側から覆うように設けられ、前記面状発光部を封止する封止領域を形成する封止部材と、
前記面状発光部と電気的に接続される導電部を有し、前記封止領域から外部に延出する配線部材とを備え、
前記封止部材は、前記発光面および前記裏面を平面視した場合の前記封止部材の周縁において開口し、前記配線部材を外部に引き出す引き出し口を有し、
前記配線部材は、前記導電部が前記封止領域に配置される内部配線部位と、前記導電部が外部に配置される外部配線部位と、前記導電部が前記引き出し口に配置され、前記面状発光部の厚み方向において、前記内部配線部位および前記外部配線部位の少なくともいずれか一方よりも小さい厚みを有する境界配線部位とを含み、
前記配線部材は、前記面状発光部の厚み方向に積層された複数層の前記導電部を有し、
前記境界配線部位における前記導電部の層数は、前記内部配線部位および前記外部配線部位の少なくともいずれか一方における前記導電部の層数よりも少ない、発光装置。 - 発光面と、前記発光面の裏側に配置される裏面とを有する面状発光部と、
前記面状発光部を前記発光面および前記裏面の両側から覆うように設けられ、前記面状発光部を封止する封止領域を形成する封止部材と、
基材と、前記基材の表面に設けられ、前記面状発光部と電気的に接続される導電部と、前記導電部を覆うように設けられるカバー部とを有し、前記封止領域から外部に延出するフレキシブル配線板とを備え、
前記封止部材は、前記発光面および前記裏面を平面視した場合の前記封止部材の周縁において開口し、前記フレキシブル配線板を外部に引き出す引き出し口を有し、
前記カバー部および前記基材のいずれか一方には、前記引き出し口を含む断面において、前記面状発光部の厚み方向に直交する方向における前記カバー部および前記基材のいずれか一方の幅が、前記面状発光部の厚み方向に直交する方向における前記カバー部および前記基材のいずれか他方の幅よりも小さくなるように切り欠き部が形成される、発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016039954 | 2016-03-02 | ||
JP2016039954 | 2016-03-02 | ||
PCT/JP2016/083662 WO2017149846A1 (ja) | 2016-03-02 | 2016-11-14 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017149846A1 JPWO2017149846A1 (ja) | 2018-12-27 |
JP6680353B2 true JP6680353B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=59743814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018502522A Expired - Fee Related JP6680353B2 (ja) | 2016-03-02 | 2016-11-14 | 発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381587B2 (ja) |
JP (1) | JP6680353B2 (ja) |
WO (1) | WO2017149846A1 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI362231B (en) * | 2003-11-21 | 2012-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
JP4860530B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2012-01-25 | コイズミ照明株式会社 | El光源体 |
JP2008103254A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Tokai Rubber Ind Ltd | 有機elデバイス |
JP5240718B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | 有機elモジュール |
JP5593630B2 (ja) | 2009-04-01 | 2014-09-24 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置および電子機器 |
JP2011027815A (ja) | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、および機器 |
US8836204B2 (en) * | 2010-04-27 | 2014-09-16 | Lumiotec Inc. | Organic EL illumination device |
JP2013157328A (ja) | 2013-04-08 | 2013-08-15 | Pioneer Electronic Corp | 有機電界発光素子 |
JP2016134271A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光モジュールの製造方法および面発光モジュール |
-
2016
- 2016-11-14 US US16/080,590 patent/US10381587B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-11-14 WO PCT/JP2016/083662 patent/WO2017149846A1/ja active Application Filing
- 2016-11-14 JP JP2018502522A patent/JP6680353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190067613A1 (en) | 2019-02-28 |
US10381587B2 (en) | 2019-08-13 |
WO2017149846A1 (ja) | 2017-09-08 |
JPWO2017149846A1 (ja) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11600799B2 (en) | Display device | |
US8692263B2 (en) | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof | |
KR20170075006A (ko) | 발광 장치 및 전자 장치 | |
JP4627140B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2008145840A (ja) | 表示装置 | |
JP2016110858A (ja) | 面発光モジュール | |
JP5830711B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP4604920B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス装置 | |
JP6680353B2 (ja) | 発光装置 | |
TW201813150A (zh) | 有機電致發光顯示裝置 | |
US20180054861A1 (en) | Planar light-emitting module | |
WO2013168290A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2017050153A (ja) | 発光装置 | |
WO2015186487A1 (ja) | 面状発光デバイスおよびその製造方法 | |
KR101838253B1 (ko) | 플렉서블 소자 조립체 및 이의 제조방법 | |
US20200251684A1 (en) | Light-emitting device | |
JP6609939B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6512225B2 (ja) | 発光装置 | |
EP2913860B1 (en) | Lighting panel | |
JP2017117715A (ja) | 面発光装置 | |
JP2018137196A (ja) | 可撓性発光デバイス | |
JP6520049B2 (ja) | 面発光モジュール | |
JP2020205165A (ja) | 発光装置 | |
WO2017191800A1 (ja) | 面発光装置およびその製造方法 | |
JP5331029B2 (ja) | 電子パネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6680353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |