JP6678796B1 - 電子部品用テープおよび電子部品の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の電子部品用テープ1の基材フィルム2として、公知のプラスチック、ゴム等を用いることができる。基材フィルム2は、特に、粘着剤層4に放射線硬化性の組成物を使用する場合には、その組成物が硬化する波長の放射線の透過性の良いものを選択するのがよい。なお、ここで、放射線とは、例えば、紫外線のような光、あるいはレーザー光、または電子線のような電離性放射線を総称していうものであり、以下、これらを総称して放射線という。
更に基材フィルム2が最表面である場合は、電子部品用テープ1の加熱貼合や半導体ウエハ6の研磨などによる加工熱に耐えることが求められるとともに、電子部品用テープ1の剥離時にテープ背面にヒートシールフィルムを加熱圧着し剥離する工程に用いられる場合には、融点が70〜170℃であることが好ましく、90〜140℃であると更に好ましい。
樹脂層3を構成する樹脂としては、樹脂層3のナノインデンターを用いISO14577に準拠して測定される60℃〜80℃のいずれかの温度における前記ナノインデンターの圧子の押し込み深さが10000nm〜50000nmとなるものであれば、特に限定されず公知の樹脂を用いることができる。
粘着剤層4を構成する粘着剤組成物は、特に制限するものではなく、従来のものを用いることができるが、(メタ)アクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、(メタ)アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、n−プルピル、イソプルピル、n−ブチル、t−ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、2−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、及びドデシルなどの炭素数30以下、好ましくは炭素数4〜18の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル(メタ)アクリレートは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、表面保護用粘着テープ1には、剥離フィルム5が粘着剤層4上に設けられていてもよい。剥離フィルム5は、セパレータや剥離層、剥離ライナーとも呼ばれ、粘着剤層4を保護する目的のため、また粘着剤を平滑にする目的のために、設けられる。剥離フィルム5の構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。剥離フィルム5の表面には粘着剤層4からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層4が環境紫外線等意図しない紫外線の暴露によって反応してしまわないように、紫外線防止処理を施すことも好ましい。剥離フィルム5の厚みは、通常10〜100μm、好ましくは25〜50μm程度である。
次に、本発明の電子部品用テープ1の使用方法、すなわち半導体ウエハ6の加工方法について、説明する。
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
[粘着剤層組成物A]
2−エチルヘキシルアクリレート80質量部、2−ヒドロキシアクリレート15質量部、メタクリル酸5質量部からなる共重合体100質量部に対して、コロネートL(商品名、日本ポリウレタン工業株式会社製)1.0質量部を加えて混合して、粘着剤組成物Aを得た。
[樹脂B1]
樹脂B1として、ブチルアクリレート含有率が30%、重量平均分子量が100000のエチレン−ブチルアクレート共重合体(EBA)を準備した。樹脂B1の70℃における貯蔵弾性率は9.0×104Pa、MFRは30g/10min、分子量分布は5.8であった。
樹脂B2として、密度が0.88、重量平均分子量が40000のαオレフィン樹脂を準備した。樹脂B2の70℃における貯蔵弾性率は1.4×105Pa、MFRは40g/10min、分子量分布は2.4であった。
[樹脂B3]
樹脂B3として、酢酸ビニルアクリレート含有率が30%、重量平均分子量が50000のエチレン―酢酸ビニルアクリレート共重合体(EVA)を準備した。樹脂B3の70℃における貯蔵弾性率は6.8×104Pa、MFRは60g/10min、分子量分布は6.3であった。
[樹脂B4]
樹脂B4として、密度が0.90、重量平均分子量が50000のαオレフィン樹脂を準備した。樹脂B4の70℃における貯蔵弾性率は2.5×105Pa、MFRは20g/10min、分子量分布は2.4であった。
[樹脂B5]
樹脂B5として、酢酸ビニルアクリレート含有率が40%、重量平均分子量が40000のエチレン―酢酸ビニルアクリレート共重合体(EVA)を準備した。樹脂B5の70℃における貯蔵弾性率は3.6×104Pa、MFRは70g/10min、分子量分布は6.3であった。
[実施例1]
基材フィルムとしての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、樹脂B1を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ360μmの実施例1に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ130μmの高密度ポリエチレン(HD)フィルム上に、樹脂B1を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ440μmの実施例2に係る電子部品用テープを得た。
樹脂B1を100質量部に対して、酸化アルミニウムフィラー20質量部を加えて混合し、樹脂組成物を得た。
基材フィルムとしての厚さ130μmの高密度ポリエチレン(HD)フィルム上に、上記樹脂層生物を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ440μmの実施例3に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ60μmの高密度ポリエチレン(HD)フィルム上に、樹脂B1を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ310μmの実施例4に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ60μmの高密度ポリエチレン(HD)フィルム上に、樹脂B2を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ310μmの実施例5に係る電子部品用テープを得た。
[実施例6]
基材フィルムとしての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、樹脂B3を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ360μmの実施例6に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、樹脂B1を厚さ390μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ450μmの比較例1に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ190μmの高密度ポリエチレン(HD)フィルム上に、樹脂B1を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ500μmの比較例2に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、樹脂B4を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ360μmの比較例3に係る電子部品用テープを得た。
基材フィルムとしての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、樹脂B5を厚さ300μmで押出して樹脂層を形成し、樹脂層側にコロナ処理を施した。次に、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように粘着剤組成物Aを塗布し、乾燥させて粘着剤層を得た。その後、粘着剤層を上記樹脂層面と貼り合わせて転写し、厚さ360μmの比較例4に係る電子部品用テープを得た。
上記実施例及び比較例の電子部品用テープについて、特性測定および評価試験を下記のように行った。その結果を表1に示す。
実施例および比較例に係る樹脂層について、ISO14577‐1:2002に準じ試料片を作製した。試料片のポアソン比は0.25であった。KLA CORPORATION製のNano Indenter G200(商品名)を用いて、各試料片の70℃におけるナノインデンターの圧子の押し込み深さを測定した。圧子には直径1mmのフラットパンチ圧子を用い、最大荷重50mN、最大荷重印加までの時間1秒、最大荷重保持時間0.5秒の条件で測定した。その結果を表1および表2に示す。
実施例および比較例に係る基材フィルムについて、JIS―R1611に準じLINSESIS社製のXFA500(商品名)を用いて、70℃における熱伝導率を、充電電圧350V、パルス長5mSの条件で測定した。その結果を表1および表2に示す。
実施例および比較例に係る樹脂層について、JIS―R1611に準じLINSESIS社製のXFA500(商品名)を用いて、70℃における熱伝導率を測定した。その結果を表1および表2に示す。
貼り付け機としてリンテック株式会社製のRAD3510F/8(商品名)を用いて、半導体ウエハに実施例及び比較例に係る電子部品用テープを貼合温度70℃で貼合した。半導体ウエハとしては、表面に高さ200μm、ピッチ400μmのバンプを有し、幅100μmのスクライブでチップサイズが5mm角の8インチ径の半導体ウエハを用いた。線速2m/min、3m/min、および5m/minで貼合し、次の方法で追従性良好であるか否かを確認した。電子部品用テープ貼合後の状態で、ダイヤルゲージを用いて電子部品用テープ側から厚さを測定した。半導体ウエハ中心部の厚さをαμm、バンプのない半導体ウエハ端部の厚さをβμmとしたとき、α−β≦60μmを追従性良好と判定した。全ての線速で追従性良好であったものを良品として○で評価し、線速5m/minでは追従性良好ではないものの、線速3m/minおよび2m/minのとき追従性良好であったものを許容品として△で評価し、線速2m/minのときのみ追従性良好であったものを不良品として×、線速2m/minのときも追従性良好でなかったものを不良品として××で評価した。
ロール状に巻いた実施例および比較例に係る電子部品用テープを60℃または70℃の環境下で24時間放置した後、目視により、ロール端面への樹脂はみ出しの有無を確認した。70℃で樹脂のはみ出しが確認されないものを最良品として◎で評価し、60℃で樹脂のはみ出しが確認されないものを良品として○で評価し、樹脂のはみ出しが確認できるものを不良品として×で評価した。その結果を表1および表2に示す。
2:基材フィルム
3:樹脂層
4:粘着剤層
5:剥離フィルム
6:半導体ウエハ
61:凹凸
7:研削機
Claims (6)
- 少なくとも一層の樹脂層を有し、
前記樹脂層は、ナノインデンターを用いISO14577に準拠し、直径1mmのフラットパンチ圧子を用いて最大荷重50mNにて測定される60℃〜80℃のいずれかの温度における前記ナノインデンターの圧子の押し込み深さが10000nm〜50000nmであり、
前記樹脂層の厚みが50μm〜300μmで、総厚みが450μm以下であることを特徴とする電子部品用テープ。 - 前記樹脂層は、60〜80℃での熱伝導率が、少なくとも0.30W/m・K以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用テープ。
- 10μm以上の段差が設けられている半導体ウエハの回路形成面に貼合されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品用テープ。
- 前記樹脂層の厚みが前記段差の1倍以上2倍以下であることを特徴とする請求項3に記載の電子部品用テープ。
- 10μm以上の段差が設けられている半導体ウエハの回路形成面に、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品用テープを50〜100℃の温度で貼合する貼合工
程と、
前記貼合工程の後に、前記半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面を研削する研削工程とを有することを特徴とする電子部品の加工方法。 - 前記貼合工程における貼合速度が3mm/S以上であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の加工方法。
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