JP6678475B2 - Metal ink composition, wiring board and method of forming wiring - Google Patents
Metal ink composition, wiring board and method of forming wiring Download PDFInfo
- Publication number
- JP6678475B2 JP6678475B2 JP2016038423A JP2016038423A JP6678475B2 JP 6678475 B2 JP6678475 B2 JP 6678475B2 JP 2016038423 A JP2016038423 A JP 2016038423A JP 2016038423 A JP2016038423 A JP 2016038423A JP 6678475 B2 JP6678475 B2 JP 6678475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- ink composition
- metal
- silver
- metal ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 301
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 301
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 191
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- -1 Silver carboxylate Chemical class 0.000 description 173
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 168
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 92
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 91
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 91
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 77
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 76
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 68
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 58
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 51
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 51
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 43
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 34
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 32
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- FSTLSTSWWPYEPR-UHFFFAOYSA-M silver;2-methyl-3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CC(=O)C(C)C([O-])=O FSTLSTSWWPYEPR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 21
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 20
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 16
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 14
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 14
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 12
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 11
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 8
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 8
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 7
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical group CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 6
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 6
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 6
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 6
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 5
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 4
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000005266 diarylamine group Chemical group 0.000 description 3
- LGQRIMRZKJJQTC-UHFFFAOYSA-L disilver;propanedioate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)CC([O-])=O LGQRIMRZKJJQTC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- ULPGIQDYVKXXQD-UHFFFAOYSA-N methyl 3-oxobutanoate;silver Chemical compound [Ag].COC(=O)CC(C)=O ULPGIQDYVKXXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CC(=O)CC([O-])=O JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 2
- NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CNCC(C)C NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVOMPCQYOYPHNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 3-oxobutanoate silver Chemical compound C(CC(=O)C)(=O)OC(C(C)C)=O.[Ag] QVOMPCQYOYPHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCCXSCIRSRPUJX-UHFFFAOYSA-N 2-oxopropanoic acid;silver Chemical compound [Ag].CC(=O)C(O)=O DCCXSCIRSRPUJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 2
- JOZZAIIGWFLONA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutan-2-amine Chemical compound CC(C)C(C)N JOZZAIIGWFLONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SAIKULLUBZKPDA-UHFFFAOYSA-N Bis(2-ethylhexyl) amine Chemical compound CCCCC(CC)CNCC(CC)CCCC SAIKULLUBZKPDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNRIOOJLJQGSAQ-UHFFFAOYSA-N acetyl 2,2-dimethylpropanoate silver Chemical compound C(C)(=O)OC(C(C)(C)C)=O.[Ag] CNRIOOJLJQGSAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYBNLKMPMPDFHE-UHFFFAOYSA-N acetyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(C)=O QYBNLKMPMPDFHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N butyl formate Chemical compound CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N dimantine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C)C NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N isopentylamine Chemical compound CC(C)CCN BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJINZNWPEQMMBV-UHFFFAOYSA-N n-methylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCNC XJINZNWPEQMMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBXNJMZWGSCKPW-UHFFFAOYSA-N octan-2-amine Chemical compound CCCCCCC(C)N HBXNJMZWGSCKPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011403 purification operation Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N sec-butylamine Chemical compound CCC(C)N BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- FYLWBIVOHCSHPL-UHFFFAOYSA-M silver;2-ethyl-3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CCC(C(C)=O)C([O-])=O FYLWBIVOHCSHPL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IHPDLWRQAUIWEQ-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxo-3-phenylpropanoate Chemical compound [Ag+].[O-]C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 IHPDLWRQAUIWEQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M silver;7,7-dimethyloctanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JKOCEVIXVMBKJA-UHFFFAOYSA-M silver;butanoate Chemical compound [Ag+].CCCC([O-])=O JKOCEVIXVMBKJA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- NOYASZMZIBFFNZ-UHFFFAOYSA-N (2-bromophenyl)methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1Br NOYASZMZIBFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006219 1-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004338 2,2,3-trimethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZYBZYDVRLQSWGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloct-7-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)CCCCC=C ZYBZYDVRLQSWGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003562 2,2-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LKWOOKWVBNSLGN-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1CCCC(N)C1C LKWOOKWVBNSLGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003660 2,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003764 2,4-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 2-Acetylthiazole Chemical group CC(=O)C1=NC=CS1 MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- SVURTIURAQSIFL-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoic acid;silver Chemical compound [Ag].CC(C)C(O)=O SVURTIURAQSIFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- IXGJKTBMOREOLH-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanamine;phenylmethanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1.NCCC1=CC=CC=C1 IXGJKTBMOREOLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000175 2-thienyl group Chemical group S1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004337 3-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003469 3-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- OXTNCQMOKLOUAM-UHFFFAOYSA-L 3-oxopentanedioate Chemical compound [O-]C(=O)CC(=O)CC([O-])=O OXTNCQMOKLOUAM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001541 3-thienyl group Chemical group S1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSHFHYLIIMFIAX-UHFFFAOYSA-M C(C(C)(C)C)(=O)CC(CC(=O)[O-])=O.[Ag+] Chemical compound C(C(C)(C)C)(=O)CC(CC(=O)[O-])=O.[Ag+] XSHFHYLIIMFIAX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IEFLNVBSAKPPEL-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(C(C)C)(=O)[Ag] Chemical compound C(C)(=O)O.C(C(C)C)(=O)[Ag] IEFLNVBSAKPPEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOAVNNDTIAXACU-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(C)(=O)C(C(=O)[Ag])(C)C Chemical compound C(C)(=O)O.C(C)(=O)C(C(=O)[Ag])(C)C OOAVNNDTIAXACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDAWLYDERLNOGT-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(CC)(=O)[Ag] Chemical compound C(C)(=O)O.C(CC)(=O)[Ag] JDAWLYDERLNOGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDWQYMXQMNUWID-UHFFFAOYSA-N Ethyl 2-benzylacetoacetate Chemical compound CCOC(=O)C(C(C)=O)CC1=CC=CC=C1 XDWQYMXQMNUWID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXPJPWDQVYAMNV-UHFFFAOYSA-N NC(C)CCCCC.NC(C)CCCCC Chemical compound NC(C)CCCCC.NC(C)CCCCC RXPJPWDQVYAMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- DSRXQXXHDIAVJT-UHFFFAOYSA-N acetonitrile;n,n-dimethylformamide Chemical compound CC#N.CN(C)C=O DSRXQXXHDIAVJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000005872 benzooxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005874 benzothiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004196 benzothienyl group Chemical group S1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006547 cyclononyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCCC(=O)OC XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFKRTWCFCOUBHS-UHFFFAOYSA-N dimethyl(octadecyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[NH+](C)C PFKRTWCFCOUBHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M dodecyltrimethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000003948 formamides Chemical class 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N heptane - octane Natural products CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003453 indazolyl group Chemical group N1N=C(C2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003406 indolizinyl group Chemical group C=1(C=CN2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000000904 isoindolyl group Chemical group C=1(NC=C2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005956 isoquinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 description 1
- IBMRTYCHDPMBFN-UHFFFAOYSA-N monomethyl glutaric acid Chemical compound COC(=O)CCCC(O)=O IBMRTYCHDPMBFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- ILCQYORZHHFLNL-UHFFFAOYSA-N n-bromoaniline Chemical compound BrNC1=CC=CC=C1 ILCQYORZHHFLNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- BXOXWGNIYYQESH-UHFFFAOYSA-N n-methylhexan-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.CCCCCCNC BXOXWGNIYYQESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001715 oxadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PQPFFKCJENSZKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-amine Chemical compound CCC(N)CC PQPFFKCJENSZKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical compound CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003072 pyrazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001422 pyrrolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L silver oxalate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)C([O-])=O XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YSOCGPAHUCEOBI-UHFFFAOYSA-M silver;2-acetylhexanoate Chemical compound [Ag+].CCCCC(C(C)=O)C([O-])=O YSOCGPAHUCEOBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WXENESFPQCWDHY-UHFFFAOYSA-M silver;2-ethylhexanoate Chemical compound [Ag+].CCCCC(CC)C([O-])=O WXENESFPQCWDHY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYEMIEGAEOIJQR-UHFFFAOYSA-M silver;2-methylpropanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)C([O-])=O GYEMIEGAEOIJQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VUVIFASYSFGOAK-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxopentanoate Chemical compound [Ag+].CCC(=O)CC([O-])=O VUVIFASYSFGOAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LAGFIZWAMNTAIN-UHFFFAOYSA-M silver;4-methyl-3-oxopentanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)C(=O)CC([O-])=O LAGFIZWAMNTAIN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003831 tetrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000001113 thiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001984 thiazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000335 thiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- VSRBKQFNFZQRBM-UHFFFAOYSA-N tuaminoheptane Chemical compound CCCCCC(C)N VSRBKQFNFZQRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Description
本発明は金属インク組成物、配線板及び配線の形成方法に関する。 The present invention relates to a metal ink composition, a wiring board, and a method for forming wiring.
基板上に導電性細線が形成された配線板は、各種電子機器における透明電極、電磁波シールド、タッチパネル等の部材として汎用されている。特に、タッチパネルは、携帯電話等の情報通信機器をはじめとする各種表示素子において需要が急増しており、透明基板を用いた配線板は、重要な部材となっている。 A wiring board having a conductive thin wire formed on a substrate is widely used as a member for a transparent electrode, an electromagnetic wave shield, a touch panel and the like in various electronic devices. In particular, the demand for touch panels is rapidly increasing in various display elements including information communication devices such as mobile phones, and wiring boards using transparent substrates are important members.
一方で、配線を備えた回路基板としては、例えば、スクリーン印刷法等により、金属等の導電性粒子を含む導電性インクでパターンを形成し、これを１５０℃程度の比較的低温で加熱処理することにより、配線パターンを形成して製造されたものが開示されており、配線として線幅が５０〜７０μｍ程度のものを形成でき、タッチパネルの製造へ応用できることも開示されている（特許文献１参照）。 On the other hand, as a circuit board provided with wiring, for example, a pattern is formed by a conductive ink containing conductive particles such as a metal by a screen printing method or the like, and this is heat-treated at a relatively low temperature of about 150 ° C. Accordingly, a device manufactured by forming a wiring pattern is disclosed, and a wiring having a line width of about 50 to 70 μm can be formed, and it is also disclosed that the wiring can be applied to the manufacture of a touch panel (see Patent Document 1). ).
また、微細な配線パターンを形成する導電性インクは、粘度調整や乾燥後の金属粒子の保持等の目的で樹脂成分を含有しているものがある（例えば特許文献２を参照）。 Further, some conductive inks for forming fine wiring patterns contain a resin component for the purpose of adjusting viscosity, holding metal particles after drying, and the like (for example, see Patent Document 2).
しかし、上述のようなタッチパネル等で用いられる最近の配線板では、配線の線幅が５０μｍ程度では不十分であり、例えば、線幅が２０μｍ以下等のより微細な細線を連続的に安定して形成することが求められる。特許文献１で開示されている方法では、このような導電性細線の形成は難しく、エッチング法に頼らざるを得ないが、エッチング法を適用した場合には、工程が複雑になるだけでなく、廃液処理等の余分の工程も必要となり、配線板の製造方法が煩雑になるという問題点があった。
また、上記特許文献２に記載されたような導電性インク類が含有する樹脂成分は、導電性を阻害する要因となる。樹脂成分は、例えば線幅が２０μｍ以下の微細配線を形成する際には、連続印刷した場合に微細な版にインクが固まる、いわゆる版詰まりを促進する原因にもなっていた。
特に、溝の深さが幅に対して相対的に深い版を用いた場合に版詰まりは生じやすく、溝の深い版を用いた場合であっても版詰まりが発生しない、又は版詰まりが低減される金属インク組成物が求められる。
However, in recent wiring boards used in touch panels and the like as described above, the line width of the wiring is not sufficiently about 50 μm. For example, finer fine lines having a line width of 20 μm or less can be continuously and stably formed. It is required to form. In the method disclosed in Patent Document 1, it is difficult to form such a conductive thin wire, and it is necessary to rely on an etching method. However, when the etching method is applied, not only the process becomes complicated, An extra step such as waste liquid treatment is also required, and there is a problem that the method of manufacturing a wiring board becomes complicated.
Further, the resin component contained in the conductive inks described in Patent Literature 2 is a factor that inhibits conductivity. For example, when a fine wiring having a line width of 20 μm or less is formed, the resin component also causes so-called plate clogging, in which ink solidifies on a fine plate when continuous printing is performed.
In particular, when a plate having a relatively deep groove relative to the width is used, the plate is likely to be clogged. Even when a plate having a deep groove is used, no plate clogging occurs or the plate clogging is reduced. The required metal ink composition is required.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、溝の深い版を用いた場合であっても、線幅が２０μｍ以下である金属細線を安定的に形成することができる金属インク組成物を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a metal ink composition capable of stably forming a fine metal wire having a line width of 20 μm or less even when a plate having a deep groove is used. The task is to provide things.
本発明の第１の態様は、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版を用いて、凹版印刷法により、線長方向に対して垂直な方向の断面における幅が、２０μｍ以下である金属細線を形成するための金属インク組成物であって、樹脂成分の含有量が０．５質量％未満であり、温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）が、０．７以上５０．０以下である金属インク組成物である。
本発明の第２の態様は、基板上に金属細線を備え、前記金属細線は本発明の第１の態様の金属インク組成物を用いて形成されたものであり、前記金属細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面における幅が２０μｍ以下である配線板である。
本発明の第３の態様は、基板上に、線幅が２０μｍ以下である配線を形成する方法であって、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版の溝に、金属インク組成物を供給する工程と、余剰の金属インク組成物を除去する工程と、前記版から転写材へ前記金属インク組成物を転写する工程と、前記金属インク組成物を転写した転写材を乾燥し、導電性の被膜を形成する工程と、を有し、前記金属インク組成物が、樹脂成分の含有量が０．５質量％未満であり、温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）が、０．７以上５０．０以下である、配線の形成方法である。
In the first aspect of the present invention, the width a of the groove and the depth b of the groove are perpendicular to the line length direction by intaglio printing using a plate that satisfies the relationship of b / a> 1. A metal ink composition for forming a fine metal wire having a width in the cross section in the direction of 20 μm or less, wherein the content of the resin component is less than 0.5% by mass, the temperature is 25 ° C., and the angular frequency is 0.1 rad. / S, the metal ink composition has a loss coefficient (tan δ) of 0.7 or more and 50.0 or less.
According to a second aspect of the present invention, a thin metal wire is provided on a substrate, and the thin metal wire is formed using the metal ink composition according to the first aspect of the present invention. The wiring board has a width of 20 μm or less in a cross section perpendicular to the long direction.
A third aspect of the present invention is a method for forming a wiring having a line width of 20 μm or less on a substrate, wherein the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy a relationship of b / a> 1. Supplying a metal ink composition to a groove of a plate that satisfies the conditions, a step of removing excess metal ink composition, a step of transferring the metal ink composition from the plate to a transfer material, and a step of transferring the metal ink composition. Drying the transfer material onto which the material has been transferred to form a conductive film, wherein the metal ink composition has a resin component content of less than 0.5% by mass, a temperature of 25 ° C., This is a wiring formation method in which a loss coefficient (tan δ) at an angular frequency of 0.1 rad / s is 0.7 or more and 50.0 or less.
本発明によれば、溝の深い版を用いた場合であっても、線幅が２０μｍ以下である金属細線を安定的に形成することができる。 According to the present invention, even when a plate having a deep groove is used, a fine metal wire having a line width of 20 μm or less can be stably formed.
≪金属インク組成物≫
本発明の金属インク組成物は、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版を用いた、凹版印刷法に用いられる。
図４に、本発明の金属インク組成物を用いることができる凹版印刷版の一例を示す。図４に示すのは、版２０の細線パターン形成部における溝の長手方向に直交する方向の断面図である。符号２１は、周辺のパターン非形成部を示す。凹版印刷法により、溝部２２中にインクを充填し、印刷基材にその溝部２２中のインクを転写する。
本発明の金属インク組成物は、印刷版の溝において、例えば図４に示す溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版を用い、線幅が２０μｍ以下である金属細線を形成するために用いられる。
≪Metal ink composition≫
The metal ink composition of the present invention is used in an intaglio printing method using a printing plate in which the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy the relationship of b / a> 1.
FIG. 4 shows an example of an intaglio printing plate in which the metal ink composition of the present invention can be used. FIG. 4 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the groove in the fine line pattern forming portion of the
The metal ink composition of the present invention uses a printing plate in which the groove width a and the groove depth b shown in FIG. 4 satisfy the relationship of b / a> 1, for example. It is used to form a thin metal wire having a size of 20 μm or less.
本発明の金属インク組成物は、印刷法としてグラビア印刷に代表される凹版印刷法に適用するものであり、グラビアオフセット印刷法が最も好ましく適用できる。
本発明の金属インク組成物が適用できる印刷装置は、グラビア印刷に代表される凹版印刷法に用いるものとして、公知の印刷装置を採用でき、金属製で表面に金属細線の型となる溝を有する凹版を備えたものを用いることができる。オフセットロールとしては、金属製の筒体の表面がブランケット材で被覆されたものを用いることができ、ブランケット材の材質としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、天然ゴム等の弾性材が例示でき、これらの中でも、耐久性、耐油性が高く、さらに十分な弾性とともに適度にコシを有している点で、特にシリコーン樹脂が好ましく、硬質の基板に対してグラビアオフセット印刷を行うのに特に好適である。
The metal ink composition of the present invention is applied to an intaglio printing method represented by gravure printing as a printing method, and a gravure offset printing method is most preferably applicable.
The printing apparatus to which the metal ink composition of the present invention can be applied can employ a known printing apparatus as an apparatus used for an intaglio printing method represented by gravure printing, and has a groove made of metal and having a surface of a metal fine wire type on its surface. Those having an intaglio can be used. As the offset roll, a metal cylinder body whose surface is covered with a blanket material can be used. As the material of the blanket material, silicone resin, fluororesin, urethane resin, synthetic rubber, natural rubber, etc. In particular, silicone resin is preferable in that it has high durability and oil resistance, and has sufficient elasticity and moderate stiffness, and gravure offset printing is performed on a hard substrate. It is particularly suitable for
本発明の金属インク組成物は、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす、換言すれば、溝の深さが深い版を用いた場合であっても、版詰まりを生ずることが無く、線幅が２０μｍ以下である金属細線を形成することができる。
本発明においては、用いる版は、ｂ／ａが１．５以上であることが好ましく、２．０以上であることがより好ましく、２．５以上であることが特に好ましい。
また、ｂ／ａは５以下であることが好ましく、４．５以下であることがより好ましく、４以下であることが特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。
In the metal ink composition of the present invention, the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy the relationship of b / a> 1, in other words, the case where a plate having a deep groove is used. However, it is possible to form a fine metal wire having a line width of 20 μm or less without causing plate clogging.
In the present invention, the plate used preferably has b / a of 1.5 or more, more preferably 2.0 or more, and particularly preferably 2.5 or more.
Further, b / a is preferably 5 or less, more preferably 4.5 or less, and particularly preferably 4 or less.
The upper limit and the lower limit can be arbitrarily combined.
印刷版は、図４に示す一例においては溝の側面２３と、溝の底面２４は平面であるが、溝の側面２３と、溝の底面２４は、曲面、凹凸面等の非平面であってもよい。
溝の幅ａと、溝の深さｂとが部位によって変動する場合には、ａ及びｂとしてそれぞれの最大値を採用するものとする。
In the printing plate, in one example shown in FIG. 4, the side surface 23 of the groove and the bottom surface 24 of the groove are flat, but the side surface 23 of the groove and the bottom surface 24 of the groove are non-planar surfaces such as a curved surface and an uneven surface. Is also good.
When the width a of the groove and the depth b of the groove vary depending on the part, the maximum values of a and b are adopted.
本発明の金属インク組成物は、レオメータ（例えばＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製ＭＣＲシリーズ、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製 ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳシリーズ等）を用いて、２５℃で０．１ｒａｄ／ｓの周波数で正弦振動させたときの貯蔵弾性率（Ｐａ）と損失弾性率（Ｐａ）から算出される損失係数（ｔａｎδ）（損失弾性率／貯蔵弾性率）が、０．７以上５０．０以下である。
角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の、損失係数（ｔａｎδ）（損失弾性率／貯蔵弾性率）は、０．８以上４０．０以下が好ましく、０．９以上３０．０以下が特に好ましい。
本発明の金属インク組成物の損失係数（ｔａｎδ）が上記の範囲であると、金属インク組成物に高い流動性が確保され、適度な粘性を付与でき、溝の深さが深い版を用いた場合であっても、版詰まりを生ずることが無く、線幅が２０μｍ以下である金属細線を安定して形成することができる。
The metal ink composition of the present invention is stored when subjected to sine vibration at 25 ° C. at a frequency of 0.1 rad / s using a rheometer (for example, MCR series manufactured by Anton Paar, HAAKE MARS series manufactured by Thermo Scientific, etc.). The loss coefficient (tan δ) (loss elastic modulus / storage elastic modulus) calculated from the elastic modulus (Pa) and the loss elastic modulus (Pa) is 0.7 or more and 50.0 or less.
When the angular frequency is 0.1 rad / s, the loss coefficient (tan δ) (loss elastic modulus / storage elastic modulus) is preferably 0.8 or more and 40.0 or less, particularly preferably 0.9 or more and 30.0 or less.
When the loss factor (tan δ) of the metal ink composition of the present invention is within the above range, high fluidity is secured to the metal ink composition, a suitable viscosity can be imparted, and a plate having a deep groove is used. Even in this case, it is possible to stably form a thin metal wire having a line width of 20 μm or less without causing plate jam.
また、角周波数が０．１ｒａｄ／ｓ以外の場合の損失係数が、０．７以上７５以下であってもよい。
例えば、角周波数が１．０ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）は、１．０以上７５以下が好ましく、１．２以上４０以下であることがより好ましい。
例えば、角周波数が１０ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）は、１．５以上７５下が好ましく、２．０以上５０以下であることがより好ましく、例えば、２０以下や１０以下等であってもよいが、これらは一例である。
損失係数（ｔａｎδ）が上記所定の範囲である金属インク組成物とすることにより、溝の深さが深い版を用いた場合であっても、版詰まりを生ずることが無く、線幅が２０μｍ以下である金属細線を安定的に形成することができる。
Further, the loss coefficient when the angular frequency is other than 0.1 rad / s may be 0.7 or more and 75 or less.
For example, when the angular frequency is 1.0 rad / s, the loss coefficient (tan δ) is preferably 1.0 or more and 75 or less, more preferably 1.2 or more and 40 or less.
For example, when the angular frequency is 10 rad / s, the loss coefficient (tan δ) is preferably 1.5 or more and 75 or less, more preferably 2.0 or more and 50 or less, for example, 20 or less or 10 or less. However, these are merely examples.
By using a metal ink composition having a loss factor (tan δ) within the above-mentioned predetermined range, even when a plate having a deep groove is used, plate clogging does not occur and the line width is 20 μm or less. Can be formed stably.
本発明の金属インク組成物は、レオメータ（例えばＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製ＭＣＲシリーズ、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製 ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳシリーズ等）を用いて２５℃で０．１ｒａｄ／ｓ〜１０ｒａｄ／ｓの各周波数で正弦振動させたとき（周波数分散測定を行ったとき）の貯蔵弾性率（Ｐａ）と損失弾性率（Ｐａ）が、それぞれ１００Ｐａ以下であることが好ましい。なお、この時、測定時に与える歪は線形歪範囲内とする。
例えば、０．１ｒａｄ／ｓの周波数における、貯蔵弾性率（Ｐａ）と損失弾性率（Ｐａ）は、それぞれ５０Ｐａ以下であることがより好ましく、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、１０Ｐａ以下であることが特に好ましい。
例えば、１ｒａｄ／ｓの周波数における、貯蔵弾性率（Ｐａ）と損失弾性率（Ｐａ）は、それぞれ５０Ｐａ以下であることがより好ましく、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、１５Ｐａ以下であることが特に好ましい。
例えば、１０ｒａｄ／ｓの周波数における、貯蔵弾性率（Ｐａ）は、６０Ｐａ以下であることがより好ましく、４０Ｐａ以下であることがより好ましく、３０Ｐａ以下であることが特に好ましい。
１０ｒａｄ／ｓの周波数における、損失弾性率（Ｐａ）は、９０Ｐａ以下であることがより好ましく、８０Ｐａ以下であることがより好ましく、７５Ｐａ以下であることが特に好ましい。
The metal ink composition of the present invention is sine-vibrated at 25 ° C. at each frequency of 0.1 rad / s to 10 rad / s using a rheometer (for example, MCR series manufactured by Anton Paar, HAAKE MARS series manufactured by Thermo Scientific, etc.). It is preferable that the storage elastic modulus (Pa) and the loss elastic modulus (Pa) at the time of performing (frequency dispersion measurement) are each 100 Pa or less. At this time, the distortion given at the time of measurement is within the linear distortion range.
For example, the storage elastic modulus (Pa) and the loss elastic modulus (Pa) at a frequency of 0.1 rad / s are more preferably 50 Pa or less, more preferably 25 Pa or less, and more preferably 10 Pa or less. Is particularly preferred.
For example, the storage elastic modulus (Pa) and the loss elastic modulus (Pa) at a frequency of 1 rad / s are each preferably 50 Pa or less, more preferably 25 Pa or less, and particularly preferably 15 Pa or less. preferable.
For example, the storage elastic modulus (Pa) at a frequency of 10 rad / s is more preferably 60 Pa or less, more preferably 40 Pa or less, and particularly preferably 30 Pa or less.
The loss elastic modulus (Pa) at a frequency of 10 rad / s is more preferably 90 Pa or less, more preferably 80 Pa or less, and particularly preferably 75 Pa or less.
また、本発明の金属インク組成物の粘度は、２５℃において１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
金属インク組成物の粘度は、２５℃において１Ｐａ・ｓ以上であると、グラビア印刷に代表される凹版印刷法、特にグラビアオフセット印刷法に適した特性とすることができる。
Further, the viscosity of the metal ink composition of the present invention is preferably 1 Pa · s or more at 25 ° C.
When the viscosity of the metal ink composition is 1 Pa · s or more at 25 ° C., characteristics suitable for an intaglio printing method represented by gravure printing, particularly, a gravure offset printing method can be obtained.
また、金属インク組成物の粘度の評価方法として、チキソトロピー指数がある。本発明の金属インク組成物は、例えば、下記式（Ｔ１）で定義されるチキソトロピー指数が１０以下であることが好ましく、８．０以下がより好ましく、５，０以下が特に好ましい。
チキソトロピー指数＝（２５℃、せん断速度０．１ｓ−１で測定した粘度）／（２５℃、せん断速度１０ｓ−１で測定した粘度）…（Ｔ１）
As a method for evaluating the viscosity of the metal ink composition, there is a thixotropic index. For example, the metal ink composition of the present invention preferably has a thixotropy index defined by the following formula (T1) of 10 or less, more preferably 8.0 or less, and particularly preferably 5,0 or less.
Thixotropic index = (viscosity measured at 25 ° C. at a shear rate of 0.1 s −1 ) / (viscosity measured at 25 ° C. at a shear rate of 10 s −1 ) (T1)
チキソトロピー指数を算出するための粘度は、例えば粘弾性測定装置（レオメータ）を用いて測定することができる。本明細書においては、特定のせん断速度での粘度を「せん断粘度」と略記することがある。
チキソトロピー指数が上記の範囲であると、例えば、金属インク組成物を設計通りの幅に印刷するのに好適である。
The viscosity for calculating the thixotropic index can be measured using, for example, a viscoelasticity measuring device (rheometer). In this specification, the viscosity at a specific shear rate may be abbreviated as “shear viscosity”.
When the thixotropy index is in the above range, for example, it is suitable for printing the metal ink composition in a designed width.
本発明の金属インク組成物の物性は、例えば、金属インク組成物の配合成分、製造方法により調整できる。 The physical properties of the metal ink composition of the present invention can be adjusted, for example, by the components of the metal ink composition and the production method.
以下、本発明の金属インク組成物を構成する各成分について説明する。 Hereinafter, each component constituting the metal ink composition of the present invention will be described.
金属インク組成物は、例えば、金属の形成材料及び金属の形成材料以外の成分を配合することにより、得ることができる。
前記金属の形成材料は、金属原子（元素）を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、金属塩、金属錯体、有機金属化合物（金属−炭素結合を有する化合物）等が例示できる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、加熱によって分解し、金属を形成するものが好ましく、金属塩であることが好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む金属細線が形成される。この場合の金属細線は、先に説明したように、金属を主成分とするものであり、金属の比率が十分に高い。
本発明においては、金属の形成材料は金属銀の形成材料であることが好ましい。
The metal ink composition can be obtained, for example, by blending a metal forming material and a component other than the metal forming material.
The metal forming material may be any material that has a metal atom (element) and generates a metal by a structural change such as decomposition, such as a metal salt, a metal complex, and an organic metal compound (a compound having a metal-carbon bond). Can be exemplified. The metal salt and the metal complex may be either a metal compound having an organic group or a metal compound having no organic group. In particular, the metal forming material is preferably a material that decomposes by heating to form a metal, and is preferably a metal salt.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and a thin metal wire including the metal is formed. In this case, the thin metal wire has a metal as a main component as described above, and the ratio of the metal is sufficiently high.
In the present invention, the metal forming material is preferably a metal silver forming material.
［カルボン酸銀］
金属銀の形成材料としては、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
本発明において、カルボン酸銀は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の数は１個のみでもよいし、２個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the material for forming metallic silver include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
In the present invention, one kind of silver carboxylate may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or may be two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.
前記カルボン酸銀は、下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀（以下、「β−ケトカルボン酸銀（１）」と略記することがある）及び下記一般式（４）で表されるカルボン酸銀（以下、「カルボン酸銀（４）」と略記することがある）からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀（１）」及び「カルボン酸銀（４）」だけではなく、これらを包括する、「式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1) (hereinafter may be abbreviated as “silver β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably at least one selected from the group consisting of silver carboxylate (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”).
In the present specification, the mere description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)” unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ”” inclusive.
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
Y 1 is each independently a fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is an aliphatic having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 is each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or a benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( ＯO) -O- ";
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or a diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
（β−ケトカルボン酸銀（１））
β−ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表される。
式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１−ＣＹ１ ２−」、「ＣＹ１ ３−」、「Ｒ１−ＣＨＹ１−」、「Ｒ２Ｏ−」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ−」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１−」若しくは「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１ ２−」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
Silver β-ketocarboxylate (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with one or more hydrogen atoms or a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a compound represented by the general formula “R 1 -CY 1 2 - "," CY 1 3 - "," R 1 -CHY 1 - "," R 2 O - "," R 5 R 4 N -, "" (R 3 O) 2 CY 1 - "or" R 6 -C (= O) -CY 1 2 - "a group represented by.
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be any of a saturated aliphatic hydrocarbon group and an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.
Ｒにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、１−エチルブチル基、２−エチルブチル基、３−エチルブチル基、１−エチル−１−メチルプロピル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group for R include a methyl group, an ethyl group, a n-propyl group, an isopropyl group, a n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, and a -Pentyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl, 1-methylbutyl, 2-methylbutyl, n-hexyl, 1-methylpentyl, 2-methylpentyl, 3-methylpentyl, 4- Methylpentyl, 1,1-dimethylbutyl, 2,2-dimethylbutyl, 3,3-dimethylbutyl, 2,3-dimethylbutyl, 1-ethylbutyl, 2-ethylbutyl, 3-ethylbutyl A 1-ethyl-1-methylpropyl group, an n-heptyl group, a 1-methylhexyl group, a 2-methylhexyl group, a 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl, 1-ethylpentyl, 2-ethylpentyl, 3-ethylpentyl, 4-ethylpentyl, 2,2,3-trimethylbutyl, 1-propylbutyl, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl, 4,4-dimethylhexyl, 5,5-dimethylhexyl, 1-propylpentyl, 2-propylpentyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl Pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group for R include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a norbornyl group, an isobornyl group, a 1-adamantyl group, An adamantyl group and a tricyclodecyl group can be exemplified.
Ｒにおける前記アルケニル基としては、ビニル基（エテニル基、−ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２−プロペニル基、−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、１−プロペニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、イソプロペニル基（−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１−ブテニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ２−ＣＨ３）、２−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、３−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基が例示できる。
Ｒにおける前記アルキニル基としては、エチニル基（−Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（−ＣＨ２−Ｃ≡ＣＨ）等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group for R, a vinyl group (ethenyl group, -CH = CH 2), allyl (2-propenyl group, -CH 2 -CH = CH 2) , 1- propenyl group (-CH = CH-CH 3), isopropenyl (-C (CH 3) = CH 2), 1- butenyl group (-CH = CH-CH 2 -CH 3), 2- butenyl group (-CH 2 -CH = CH-CH 3 ), 3-butenyl group (-CH 2 -CH 2 -CH = CH 2), cyclohexenyl group, such as cyclopentenyl group, one single bond between carbon atoms of the alkyl group in R (C-C) Can be exemplified by a group substituted by a double bond (C = C).
Examples of the alkynyl group for R include one single bond (CC) between carbon atoms of the alkyl group for R such as an ethynyl group (—C−CH) and a propargyl group (—CH 2 —C≡CH). ) Is substituted by a triple bond (C≡C).
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom. . The number and position of the substituent are not particularly limited. When the number of the substituents is plural, these plural substituents may be the same or different. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.
Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（−ＯＨ）、シアノ基（−Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（−Ｏ−Ｃ６Ｈ５）等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the phenyl group for R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like, and the number and positions of the substituents are not particularly limited. When the number of the substituents is plural, these plural substituents may be the same or different.
As the aliphatic hydrocarbon group which is a substituent, the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 16 carbon atoms.
ＲにおけるＹ１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ１−ＣＹ１ ２−」、「ＣＹ１ ３−」及び「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１ ２−」においては、それぞれ複数個のＹ１は、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. Then, the general formula "R 1 -CY 1 2 -", "CY 1 3 -" and "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " In a plurality of Y 1 are each, also identical to one another It may be different.
ＲにおけるＲ１は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ６Ｈ５−）であり、Ｒ１における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が１〜１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり、Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 −), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for the point, the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon groups in R, except that they have 1 to 16 carbon atoms.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same or different from each other, and may be the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group for R, except that they have 1 to 18 carbon atoms.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group of 1 to 19 carbon atoms, a group represented by a hydroxyl group or a formula "AgO-" The aliphatic hydrocarbon group for R 6,. 1 to carbon atoms Except for the point of 19, the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
Ｒは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１ ２−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ６は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.
一般式（１）において、Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ６Ｈ５−ＣＨ２−）、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基（Ｃ２Ｈ５−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ−）、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基である。
Ｘ１における炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), X 1 is each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent or A benzyl group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH ＝ CH—), or a compound represented by the general formula “R 7 O - "," R 7 S - "," R 7 -C (= O) - "or" a group represented by R 7 -C (= O) -O-. "
As the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms for X 1, the same as the aforementioned aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
Ｘ１におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（−ＮＯ２）等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
The halogen atom in X 1, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom can be exemplified.
The phenyl group and benzyl group in X 1 may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and preferred substituents include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom). A nitro group (—NO 2 ) can be exemplified, and the number and position of the substituent are not particularly limited. When the number of the substituents is plural, these plural substituents may be the same or different.
Ｘ１におけるＲ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ４Ｈ３Ｓ−）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ６Ｈ５−Ｃ６Ｈ４−）である。Ｒ７における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、Ｒ７におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２−チエニル基及び３−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 are the same as those for the aliphatic hydrocarbon group for R except that the carbon number is 1 to 10. Examples of the substituent of the phenyl group and the diphenyl group in R 7 include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom), and the number and position of the substituent are not particularly limited. When the number of the substituents is plural, these plural substituents may be the same or different.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, the bonding position of these groups with the adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X 1 is not particularly limited. For example, the thienyl group may be any of a 2-thienyl group and a 3-thienyl group.
一般式（１）において、２個のＸ１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「＝ＣＨ−Ｃ６Ｈ４−ＮＯ２」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two X 1 may be bonded as a single group via a double bond to a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by the formula “= CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.
Ｘ１は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ１が水素原子であることが好ましい。 X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula “R 7 —C (＝ O) —” among the above. , It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.
β−ケトカルボン酸銀（１）は、２−メチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ６Ｈ５−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。 Silver β-ketocarboxylate (1) is composed of silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (＝ O) —CH (CH 3 ) —C (＝ O) —OAg) and silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) -CH 2 -C (= O ) -OAg), 2- ethylacetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 3) -C (= O) -OAg), propionyl silver acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (＝ O) —CH 2 —C (＝ O) —OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (＝ O ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (C H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 —C (＝ O) —CH 2 —C (＝ O) —OAg), silver isobutyryl acetoacetate ((CH 3 ) 2 CH—C (＝ O) —CH 2 —C (＝ O) —CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).
β−ケトカルボン酸銀（１）は、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 Silver β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of remaining raw materials and impurities in a conductor (metal silver) formed by a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment. As the amount of raw materials and impurities is smaller, for example, the formed metal silver contacts better, conduction is facilitated, and the resistivity decreases.
β−ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０〜２１０℃、より好ましくは６０〜２００℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 As described later, the β-ketocarboxylate (1) decomposes at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C, more preferably 60 to 200 ° C, without using a reducing agent known in the art, It is possible to form metallic silver. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.
本発明において、β−ケトカルボン酸銀（１）は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one kind of silver β-ketocarboxylate (1) may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
（カルボン酸銀（４））
カルボン酸銀（４）は、前記一般式（４）で表される。
式中、Ｒ８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基である。
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１５であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH), or a group represented by the formula “—C (＝ O) —OAg”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基（−ＣＨ２−）を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−ＣＨ２−」で表される基だけでなく、式「−ＣＨ２−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の１個の式「−ＣＨ２−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” means not only a group represented by a single formula “—CH 2 —” but also one of an alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.
カルボン酸銀（４）は、ピルビン酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酪酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソ酪酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルへキサン酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）３−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ネオデカン酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）５−Ｃ（ＣＨ３）２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、シュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）及びマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）の２個の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基のうち、１個が式「−ＣＯＯＨ」で表される基となったもの（ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ、ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）も好ましい。 Silver carboxylate (4) includes silver pyruvate (CH 3 —C (＝ O) —C (＝ O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (＝ O) —OAg), and silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 -CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver neodecanoate (CH 3 - (CH 2) 5 -C (CH 3) 2 -C (= O) -OAg), oxalic Silver oxide (AgO—C (＝ O) —C (＝ O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (＝ O) —CH 2 —C (＝ O) —OAg) is preferred. In addition, silver oxalate (AgO—C (＝ O) —C (＝ O) —OAg) and silver malonate (AgO—C (＝ O) —CH 2 —C (＝ O) —OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one of which is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (＝ O) —C (＝ O) —OAg, HO -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.
カルボン酸銀（４）も、β−ケトカルボン酸銀（１）と同様に、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 Like the silver β-ketocarboxylate (1), the silver carboxylate (4) also contains residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by solidification such as drying or heating (firing). The concentration can be further reduced. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at lower temperature to form metallic silver.
本発明において、カルボン酸銀（４）は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, as the silver carboxylate (4), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
前記カルボン酸銀は、２−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀、２−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、２−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、金属インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate includes silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionyl acetate, silver isobutyryl acetate, silver pivaloyl acetate, silver caproyl acetate, silver 2-n-butylacetoacetate, and 2-benzylacetate. Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloylacetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetonedicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, silver It is preferably at least one selected from the group consisting of silver acid and silver malonate.
Among these silver carboxylate, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate have excellent compatibility with nitrogen-containing compounds (among others, amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of the metal ink composition. Are listed.
金属インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると２５質量％であることが好ましい。
また、金属の形成材料に由来する銀の含有量は、５０質量％未満であることが好ましく、４８質量％以下であることがより好ましい。
銀の含有量が上記範囲であると、貯蔵弾性率、損失弾性率及びｔａｎδを高すぎず、適度な粘度とすることができる。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、金属インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the metal ink composition, the content of silver derived from the metal silver forming material is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the formed conductor (metallic silver) becomes more excellent in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but is preferably 25% by mass in consideration of handleability and the like.
Further, the content of silver derived from the metal forming material is preferably less than 50% by mass, and more preferably 48% by mass or less.
When the silver content is within the above range, the storage elastic modulus, the loss elastic modulus, and tan δ are not too high, so that an appropriate viscosity can be obtained.
In the present specification, "silver derived from the metal silver forming material" means, unless otherwise specified, silver in the metal silver forming material blended at the time of manufacturing the metal ink composition, The concept includes both silver constituting the metal silver forming material after the compounding, and silver and silver itself in a decomposition product generated by decomposition of the metal silver forming material after the compounding.
［含窒素化合物］
本発明の金属インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合には、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されていることが好ましい。
本発明の金属インク組成物は、後述する含窒素化合物のうち、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物とが配合されていてもよい。
本発明の金属インク組成物においては、前記第１含窒素化合物の配合量に対する前記第２含窒素化合物の配合量の割合が０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましい。第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量が０モル％より大きく、１８モル％未満であると、金属インク組成物の貯蔵弾性率と損失弾性率を温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失弾性率及び貯蔵弾性率より算出される損失係数（ｔａｎδ）を０．７以上とすることができる。
これにより、金属インク組成物に高い流動性が確保され、適度な粘性を付与でき、溝の深さが深い版を用いた場合であっても、版詰まりを生ずることが無く、線幅が２０μｍ以下である金属細線を安定的に形成することができる。
[Nitrogen-containing compound]
It is preferable that the metal ink composition of the present invention further contains a nitrogen-containing compound in addition to the metal silver forming material, particularly when the metal silver forming material is the silver carboxylate.
In the metal ink composition of the present invention, among the nitrogen-containing compounds described below, a first nitrogen-containing compound having 8 or more carbon atoms and a second nitrogen-containing compound having 7 or less carbon atoms may be blended.
In the metal ink composition of the present invention, the ratio of the amount of the second nitrogen-containing compound to the amount of the first nitrogen-containing compound is preferably greater than 0 mol% and less than 18 mol%. When the compounding amount of the second nitrogen-containing compound is more than 0 mol% and less than 18 mol% with respect to the compounding amount of the first nitrogen-containing compound, the storage elastic modulus and the loss elastic modulus of the metal ink composition are measured at a temperature of 25 ° C. The loss coefficient (tan δ) calculated from the loss elastic modulus and the storage elastic modulus at a frequency of 0.1 rad / s can be 0.7 or more.
Thereby, a high fluidity is secured to the metal ink composition, an appropriate viscosity can be imparted, and even when a plate having a deep groove is used, no clogging of the plate occurs and the line width is 20 μm. The following thin metal wires can be stably formed.
本発明においては、前記第１含窒素化合物の配合量に対する前記第２含窒素化合物の配合量の割合が２５モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１５モル％以下であることが特に好ましい。
また、前記第１含窒素化合物の配合量に対する前記第２含窒素化合物の配合量の割合の下限値は１モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることが特に好ましい。
上記の上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。
In the present invention, the ratio of the amount of the second nitrogen-containing compound to the amount of the first nitrogen-containing compound is preferably 25 mol% or less, more preferably 20 mol% or less, and 15 mol% or less. % Is particularly preferable.
The lower limit of the ratio of the amount of the second nitrogen-containing compound to the amount of the first nitrogen-containing compound is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and more preferably 10 mol%. % Is particularly preferable.
The above upper and lower limits can be arbitrarily combined.
本発明の金属インク組成物は、後述する「金属インク組成物の製造方法」によって製造することができるが、前記第１含窒素化合物と、前記第２含窒素化合物とを併用する場合には、還元剤を添加する工程の前における第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合が上記所定の範囲であることが好ましい。 The metal ink composition of the present invention can be manufactured by a “method of manufacturing a metal ink composition” described below. When the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination, It is preferable that the ratio of the blending amount of the second nitrogen-containing compound to the blending amount of the first nitrogen-containing compound before the step of adding the reducing agent is within the above-mentioned predetermined range.
含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される一種以上である。すなわち、配合される含窒素化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
これらのなかでも、炭素数が８以上含窒素化合物を第１含窒素化合物とし、炭素数が７以下の含窒素化合物を第２含窒素化合物とし、以下においても同様とする。
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter sometimes abbreviated as “amine compound”) or a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter abbreviated as “quaternary ammonium salt”). ), Ammonia, an ammonium salt obtained by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter may be abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”), and ammonia reacting with an acid. At least one selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter sometimes abbreviated as "ammonium salts derived from ammonia"). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
Among these, a nitrogen-containing compound having 8 or more carbon atoms is referred to as a first nitrogen-containing compound, and a nitrogen-containing compound having 7 carbon atoms or less is referred to as a second nitrogen-containing compound.
（アミン化合物、第４級アンモニウム塩）
前記アミン化合物は、炭素数が１〜２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４〜２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（−ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms and may be any of a primary amine, a secondary amine and a tertiary amine. In addition, the quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be linear or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or may be two or more.
前記第１級アミンとしては、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が例示できる。 Examples of the primary amine include a monoalkylamine, a monoarylamine, a mono (heteroaryl) amine, and a diamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、イソブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン（２−アミノヘプタン）、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミンが例示できる。
これらの中でも、第１含窒素化合物としては、２−エチルヘキシルアミンが好ましく、第２含窒素化合物としては、イソブチルアミンが好ましい。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched, or cyclic, and examples thereof include the same alkyl groups as those described above for R, and include linear or branched alkyl groups having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Preferred examples of the monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, isobutylamine, and 3-aminoamine. Examples thereof include pentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.
Among these, 2-ethylhexylamine is preferable as the first nitrogen-containing compound, and isobutylamine is preferable as the second nitrogen-containing compound.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等が例示でき、炭素数が６〜１０であることが好ましい。 Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, and a 2-naphthyl group, and preferably have 6 to 10 carbon atoms.
前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３〜１２員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a hetero atom as an atom constituting an aromatic ring skeleton, and the hetero atom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be exemplified. The number of the hetero atoms constituting the aromatic ring skeleton is not particularly limited, and may be one or two or more. When there are two or more, these hetero atoms may be the same or different from each other. That is, these hetero atoms may be all the same, may be all different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜４個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜５個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜３個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
Examples of the heteroaryl group having a monocyclic structure having 1 to 4 nitrogen atoms include a pyrrolyl group, a pyrrolinyl group, an imidazolyl group, a pyrazolyl group, a pyridyl group, a pyrimidyl group, a pyrazinyl group, a pyridazinyl group, a triazolyl group, and a tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the heteroaryl group having a single ring having one oxygen atom include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group having a single ring having one sulfur atom include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
In the heteroaryl group, examples of the monocyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. Preferably, the ring is a 5- to 6-membered ring.
In the heteroaryl group, examples of the monocyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and may be a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms which are polycyclic include indolyl, isoindolyl, indolizinyl, benzimidazolyl, quinolyl, isoquinolyl, indazolyl, benzotriazolyl, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the heteroaryl group having a polycyclic structure having 1 to 3 sulfur atoms include a dithianaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, and a 7 to 12 membered ring is preferable, and a 9 to 10 membered ring is preferable. More preferably, it is a ring.
In the heteroaryl group, examples of the polycyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include a benzooxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. Preferably, the ring is a 9- to 10-membered ring.
In the heteroaryl group, examples of the polycyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and may be a 7 to 12-membered ring. It is more preferably a 9- to 10-membered ring.
前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（−ＮＨ２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が１〜１０であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only has to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferable diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. Can be exemplified.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane and 1,4-diaminobutane.
前記第２級アミンとしては、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が例示できる。 Examples of the secondary amine include dialkylamines, diarylamines, and di (heteroaryl) amines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミンが例示できる。
The alkyl group constituting the dialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group. The two alkyl groups in one molecule of the dialkylamine may be the same or different.
Preferred examples of the dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine and di (2-ethylhexyl) amine.
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. The two aryl groups in one molecule of the diarylamine may be the same or different from each other.
前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６〜１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6- to 12-membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.
前記第３級アミンとしては、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。 Examples of the tertiary amine include trialkylamines and dialkylmonoarylamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. Is preferably a cyclic alkyl group. Further, the three alkyl groups in one molecule of the trialkylamine may be the same or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only some may be different.
Specific examples of the preferred trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkylmonoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. 7 is preferably a cyclic alkyl group. The two alkyl groups in one molecule of the dialkylmonoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkylmonoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
本発明において、前記第４級アンモニウム塩としては、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include tetraalkylammonium halides in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the tetraalkylammonium halide is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same or different from each other. That is, all of the four alkyl groups may be the same, all may be different, or only some may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferable tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety has a ring skeleton structure (heterocyclic structure). (A ring skeleton structure). That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (a ring containing a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety) structure may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting a ring skeleton) is also particularly limited. And may be any of an aliphatic ring and an aromatic ring.
Preferable examples of the cyclic amine include pyridine.
前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the above primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. Is a hydrogen atom other than the hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one, two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, these plural substituents may be the same or different. That is, a plurality of substituents may be the same, all may be different, or only a part may be different. Also, the position of the substituent is not particularly limited.
前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（−ＣＦ３）等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and quaternary ammonium salt, an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, trifluoromethyl group (-CF 3) or the like can be exemplified. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１〜５のアルキル基を有する、炭素数が３〜７の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、２−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、２−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent. Is preferably a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. As the monoalkylamine having such a substituent, specifically, 2-phenylethylamine Benzylamine and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
Further, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with a halogen atom. Examples of the monoalkylamine having a substituent substituted with such a halogen atom include: And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、かかるアリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６〜１０のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having a halogen atom as a substituent and having 6 to 10 carbon atoms, and a monoaryl having such a substituent. As the amine, specifically, bromophenylamine can be exemplified. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルベンジルアミンが例示できる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group has a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, and is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.
前記アミン化合物は、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、イソブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、２−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、金属インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに金属細線の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, isobutylamine, 3-aminopentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, Diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine Is preferred.
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine has excellent compatibility with the silver carboxylate, is particularly suitable for increasing the concentration of the metal ink composition, and is particularly suitable for reducing the surface roughness of the fine metal wire. Listed as suitable.
（アミン化合物由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、ｎ−プロピルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salt derived from amine compound)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of the acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride, and the like. .
（アンモニア由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonia salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt obtained by reacting ammonia with an acid. Here, examples of the acid include the same as the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride and the like, but are not limited thereto.
本発明においては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, each of the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone or in combination of two or more. . When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
And, as the nitrogen-containing compound, one selected from the group consisting of the amine compound, a quaternary ammonium salt, an ammonium salt derived from an amine compound and an ammonium salt derived from ammonia may be used alone, More than one species may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
金属インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量（含窒素化合物として、第１含窒素化合物と、第２含窒素化合物との混合物を採用する場合には、第１含窒素化合物と、第２含窒素化合物の合計量）は、前記金属の形成材料の配合量１モルあたり０モル％より大きく、０．３〜１５モルであることが好ましく、０．３〜５モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物（含窒素化合物として、第１含窒素化合物と、第２含窒素化合物との混合物を採用する場合には、第１含窒素化合物と、第２含窒素化合物の合計量）の前記配合量がこのような範囲であることで、金属インク組成物は安定性がより向上し、導電体（金属）の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。 In the metal ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound (when the mixture of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound is employed as the nitrogen-containing compound, The total amount of the nitrogen-containing compound) is more than 0 mol%, preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol per mol of the metal forming material. . The nitrogen-containing compound (when the mixture of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound is employed as the nitrogen-containing compound, the total amount of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound) When the amount is in such a range, the stability of the metal ink composition is further improved, and the quality of the conductor (metal) is further improved. Further, the conductor can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.
［還元剤］
金属インク組成物は、前記金属の形成材料と含窒素化合物以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記金属インク組成物は、金属をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体（金属）を形成できる。
[Reducing agent]
The metal ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal-forming material and the nitrogen-containing compound. By adding a reducing agent, the metal ink composition can more easily form a metal, and for example, a conductor (metal) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式（５）で表される化合物（以下、「化合物（５）」と略記することがある）からなる群から選択される一種以上の還元性化合物（以下、単に「還元性化合物」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ２１ ・・・・（５）
（式中、Ｒ２１は、炭素数２０以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。）
The reducing agent is at least one reducing compound selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine, and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). (Hereinafter sometimes simply referred to as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 ... (5)
(In the formula, R 21 is an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)
（還元性化合物）
前記還元性化合物は、シュウ酸（ＨＯＯＣ−ＣＯＯＨ）、ヒドラジン（Ｈ２Ｎ−ＮＨ２）及び前記一般式（５）で表される化合物（化合物（５））からなる群から選択される一種以上である。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compound)
The reducing compound, oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N-NH 2) and the compound represented by formula (5) (Compound (5)) one or more selected from the group consisting of It is. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and the ratio can be arbitrarily adjusted.
Ｒ２１における炭素数２０以下のアルキル基は、炭素数が１〜２０であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched, or cyclic. Can be exemplified.
Ｒ２１における炭素数２０以下のアルコキシ基は、炭素数が１〜２０であり、Ｒ２１における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a monovalent group in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.
Ｒ２１における炭素数２０以下のＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基は、炭素数が２〜２０であり、窒素原子に結合している２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、前記アルキル基はそれぞれ炭素数が１〜１９である。ただし、これら２個のアルキル基の炭素数の合計値が２〜２０である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が１〜１９である点以外は、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same or different from each other; Each of the alkyl groups has 1 to 19 carbon atoms. However, the total number of carbon atoms of these two alkyl groups is 2 to 20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be any of linear, branched and cyclic, and has the same structure as that of R in the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The same as the group can be exemplified.
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物（Ｈ２Ｎ−ＮＨ２・Ｈ２Ｏ）を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).
前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＨ）；ギ酸メチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ３）、ギ酸エチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ２ＣＨ３）、ギ酸ブチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３）等のギ酸エステル；プロパナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２ＣＨ３）、ブタナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）２ＣＨ３）、ヘキサナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）４ＣＨ３）等のアルデヒド；ホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ２）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（ＣＨ３）２）等のホルムアミド類（式「Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（−）−」で表される基を有する化合物）；シュウ酸が例示できる。 Preferred reducing compounds include formic acid (H—C (−O) —OH); methyl formate (H—C (＝ O) —OCH 3 ), and ethyl formate (H—C (＝ O) —OCH). 2 CH 3), butyl formate (H-C (= O) -O (CH 2) 3 formic ester of CH 3) or the like; propanal (H-C (= O) -CH 2 CH 3), butanal (H Aldehydes such as —C (＝ O) — (CH 2 ) 2 CH 3 ) and hexanal (H—C (＝ O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (H—C (＝ O) —NH 2 ) ), Formamides such as N, N-dimethylformamide (H—C (＝ O) —N (CH 3 ) 2 ) (groups represented by the formula “H—C (＝ O) —N (−) —”) And oxalic acid.
金属インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属の形成材料の配合量１モルあたり０．０４〜３．５モルであることが好ましく、０．０６〜２．５モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、金属インク組成物は、より容易に、より安定して導電体（金属）を形成できる。 In the metal ink composition, the amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and more preferably 0.06 to 2.5 mol, per 1 mol of the metal forming material. More preferred. When the compounding amount of the reducing agent is in such a range, the metal ink composition can form a conductor (metal) more easily and more stably.
［アルコール］
金属インク組成物は、前記金属の形成材料、含窒素化合物、還元剤以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
[alcohol]
It is preferable that the metal ink composition further includes an alcohol in addition to the metal forming material, the nitrogen-containing compound, and the reducing agent.
前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。 The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter, may be abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).
（アセチレンアルコール（２））
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１〜２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched, or cyclic, and when cyclic, may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group for R ′ and R ″ are the same as those for the alkyl group for R.
Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 Examples of the substituent which may be substituted with a hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and the aliphatic hydrocarbon group. Examples include a monovalent group in which a hydrogen group is bonded to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like.The hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. The same as the above substituents. The number and the position of the substituents are not particularly limited. When the number of the substituents is plural, these plural substituents may be the same or different.
Ｒ’及びＲ’’は、炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
好ましいアセチレンアルコール（２）としては、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、２−プロピン−１−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オールが例示できる。 Preferred acetylenic alcohols (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, and 2-propyne Examples thereof include -1-ol, 4-ethyl-1-octin-3-ol, and 3-ethyl-1-heptin-3-ol.
アセチレンアルコール（２）を用いる場合、金属インク組成物において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、前記金属の形成材料の配合量１モルあたり０．０３〜０．７モルであることが好ましく、０．０３〜０．３モルであることがより好ましく、０．０５〜０．３モルであってもよい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲であることで、金属インク組成物の安定性がより向上する。 When acetylene alcohol (2) is used, the amount of acetylene alcohol (2) in the metal ink composition is preferably 0.03 to 0.7 mol per 1 mol of the metal forming material, It is more preferably from 0.03 to 0.3 mol, and may be from 0.05 to 0.3 mol. When the amount of the acetylene alcohol (2) is in such a range, the stability of the metal ink composition is further improved.
前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The alcohol may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
［その他の成分］
金属インク組成物は、前記金属の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
金属インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
金属インク組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The metal ink composition may contain other components other than the metal forming material, the nitrogen-containing compound, the reducing agent and the alcohol.
The other components in the metal ink composition can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples include solvents other than alcohols, and arbitrarily selectable according to the types and amounts of the components. it can.
As the other components in the metal ink composition, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
前記アルコール以外の溶媒は、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。好ましい溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン等の脂肪族炭化水素；エタノール、２−プロパノール等の飽和脂肪族アルコール；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２−ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられるが、これらに限定されない。 The solvent other than the alcohol can be arbitrarily selected depending on the type and amount of the components. Preferred solvents include, for example, aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene; pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane Aliphatic hydrocarbons such as ethanol and 2-propanol; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate and dimethyl glutarate; diethyl ether, tetrahydrofuran (THF) Ethers such as 1,2-dimethoxyethane (dimethylcellosolve); ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; N, N-dimethylformamide (DMF) N, N-amides of dimethylacetamide, and the like, but not limited thereto.
金属インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよいが、金属の形成材料１モルに対して、０．５モル〜５．０モルであることが好ましく、０．５モル〜３．５モルであることがより好ましく、０．５〜２．０モルであることが特に好ましい。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、金属インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、金属インク組成物は十分にその効果を発現する。
The amount of the other components in the metal ink composition may be appropriately selected according to the type of the other components.
For example, when the other component is a solvent other than alcohol, the amount of the solvent may be selected depending on the purpose, such as the viscosity of the silver ink composition. It is preferably from 0.5 mol to 5.0 mol, more preferably from 0.5 mol to 3.5 mol, and particularly preferably from 0.5 mol to 2.0 mol.
When the other component is a component other than the solvent, the ratio of the compounding amount of the other component to the total amount of the compounding component in the metal ink composition is preferably 10% by mass or less, and preferably 5% by mass or less. % Is more preferable.
Even if the ratio of the compounding amount of the other component to the total amount of the compounding component is 0 mass, that is, the other component is not mixed, the metal ink composition sufficiently exerts its effect.
金属インク組成物は、前記金属の形成材料、含窒素化合物、並びに還元剤及びアルコールのいずれか一方又は両方が配合されてなるものが好ましく、前記カルボン酸銀、含窒素化合物、並びに還元剤及びアルコールのいずれか一方又は両方が配合されてなるものがより好ましい。 The metal ink composition is preferably one in which one or both of the metal forming material, the nitrogen-containing compound, and the reducing agent and the alcohol are blended, and the silver carboxylate, the nitrogen-containing compound, and the reducing agent and the alcohol are preferably used. It is more preferable that either one or both of them are blended.
金属インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the metal ink composition, all the components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the components are dissolved. Preferably, the undissolved components are uniformly dispersed.
［金属インク組成物の製造方法］
金属インク組成物は、前記金属の形成材料、及び前記金属の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま金属インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを金属インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀（１）を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない金属インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体（金属）が得られる。
[Method for producing metal ink composition]
The metal ink composition is obtained by blending the metal forming material and components other than the metal forming material. After the respective components are blended, the obtained product may be used as it is as a metal ink composition, or if necessary, a product obtained by performing a known purification operation may be used as a metal ink composition. In the present invention, in particular, when silver β-ketocarboxylate (1) is used as a material for forming the metal, no impurity that inhibits conductivity is generated at the time of mixing the above components, or such an impurity is not generated. Can be suppressed to an extremely small amount, so that a conductor (metal) having sufficient conductivity can be obtained even when a metal ink composition that has not been subjected to a purification operation is used.
（金属インク組成物の製造方法１）
金属インク組成物の製造方法の一態様としては、金属の形成材料、並びに含窒素化合物、還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合することによって得られる。
なかでも、本発明においては、含窒素化合物に、金属の形成材料を添加し、次に還元剤を添加し、次にアルコールを添加するという順序で各成分を順次添加し、混合することが好ましい。
(Method 1 for producing metal ink composition)
One embodiment of the method for producing the metal ink composition is obtained by blending a metal forming material and at least one selected from the group consisting of a nitrogen-containing compound, a reducing agent, an alcohol, and other components.
Among them, in the present invention, it is preferable to add a metal forming material to a nitrogen-containing compound, then add a reducing agent, and then add an alcohol, and sequentially add and mix each component. .
つまり、本発明において、金属インク組成物を金属インク組成物の製造方法１により得る場合には、含窒素化合物に金属の形成材料を添加する第１工程と、さらに還元剤を添加する第２工程と、さらにアルコール及び必要に応じてその他の成分を添加する第３工程と、を有する製造方法によって製造されることが好ましい。
第１工程で添加する金属の形成材料は、この製造方法で用いる金属の形成材料の全量であることが好ましい。
第２工程で添加する還元剤は、この製造方法で用いる還元剤の全量であることが好ましい。
第３工程で添加するアルコール及びその他の成分は、この製造方法で用いるアルコール及びその他の成分の全量であることが好ましい。
That is, in the present invention, when the metal ink composition is obtained by the metal ink composition manufacturing method 1, a first step of adding a metal forming material to the nitrogen-containing compound and a second step of further adding a reducing agent And a third step of further adding an alcohol and other components as necessary.
The metal forming material added in the first step is preferably the total amount of the metal forming material used in this manufacturing method.
The reducing agent added in the second step is preferably the total amount of the reducing agent used in this production method.
The alcohol and other components added in the third step are preferably the total amount of the alcohol and other components used in this production method.
（金属インク組成物の製造方法２）
上記金属インク組成物の製造方法１以外の、金属インク組成物の製造方法の一態様としては、金属の形成材料を溶媒に溶解又は分散させ、次に含窒素化合物を添加し、次に還元剤を添加し、次にアルコールを添加するという順序で各成分を順次添加し、混合する方法も好適に採用できる。
(Method 2 for producing metal ink composition)
As an embodiment of a method for producing a metal ink composition other than the method 1 for producing a metal ink composition, a metal forming material is dissolved or dispersed in a solvent, a nitrogen-containing compound is added, and then a reducing agent is added. , Followed by the addition of alcohol, the components are sequentially added and mixed.
つまり、本発明において、金属インク組成物を金属インク組成物の製造方法２により得る場合には、金属の形成材料を溶媒に溶解又は分散させる第１工程と、さらに含窒素化合物を添加する第２工程と、さらに還元剤を添加する第３工程と、さらにアルコール及び必要に応じてその他の成分を添加する第４工程と、を有する製造方法によって製造されることが好ましい。
第１工程で溶媒に溶解又は分散させる金属の形成材料は、この製造方法で用いる金属の形成材料の全量であることが好ましい。
第２工程で添加する含窒素化合物は、この製造方法で用いる含窒素化合物の全量であることが好ましい。
第３工程で添加する還元剤は、この製造方法で用いる還元剤の全量であることが好ましい。
第４工程で添加するアルコール及びその他の成分は、この製造方法で用いるアルコール及びその他の成分の全量であることが好ましい。
That is, in the present invention, when the metal ink composition is obtained by the metal ink composition manufacturing method 2, the first step of dissolving or dispersing the metal forming material in the solvent and the second step of further adding the nitrogen-containing compound are performed. It is preferable to be manufactured by a manufacturing method having a step, a third step of further adding a reducing agent, and a fourth step of further adding an alcohol and other components as necessary.
The metal forming material dissolved or dispersed in the solvent in the first step is preferably the total amount of the metal forming material used in this manufacturing method.
The nitrogen-containing compound added in the second step is preferably the total amount of the nitrogen-containing compound used in this production method.
The reducing agent added in the third step is preferably the total amount of the reducing agent used in this production method.
The alcohol and other components added in the fourth step are preferably the total amount of the alcohol and other components used in this production method.
本発明の金属インク組成物は、含窒素化合物として、第１の含窒素化合物と第２の含窒素化合物との混合物を採用する場合には、第１工程後において、前記第１含窒素化合物の配合量に対する前記第２含窒素化合物の配合量の割合が０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましい。 When the metal ink composition of the present invention employs a mixture of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound as the nitrogen-containing compound, after the first step, the first nitrogen-containing compound It is preferable that the ratio of the amount of the second nitrogen-containing compound to the amount of the compound is more than 0 mol% and less than 18 mol%.
本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
金属インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
In the present invention, the reducing agent is preferably added dropwise, and by suppressing the fluctuation of the dropping speed, the surface roughness of the metal tends to be further reduced.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader or a bead mill; a method of mixing by adding ultrasonic waves; What is necessary is just to select suitably from well-known methods.
In order to uniformly disperse the undissolved components in the metal ink composition, it is preferable to apply the method of dispersing using, for example, a three-roll, kneader, or bead mill.
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分〜３６時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably -5 to 60 ° C. The temperature during compounding may be appropriately adjusted according to the type and amount of the compounding components so that the mixture obtained by compounding has a viscosity that allows easy stirring.
The blending time is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably 10 minutes to 36 hours.
［二酸化炭素］
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be one further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity, and is suitable for application to printing methods that require thick embossing of the ink, such as flexographic printing, screen printing, gravure offset printing, and pad printing. is there.
二酸化炭素は、金属インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、還元剤を添加する前に二酸化炭素を供給してもよく、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the metal ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide may be supplied before adding the reducing agent, and it can be arbitrarily selected according to the purpose.
各成分の混合の際に供給される二酸化炭素（ＣＯ２）は、ガス状及び固形状（ドライアイス）のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、各成分と作用することで、得られる各成分の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied at the time of mixing each component may be either gaseous or solid (dry ice), or may be both gaseous and solid. It is assumed that the supply of carbon dioxide causes the carbon dioxide to dissolve in the first mixture and act on each component, thereby increasing the viscosity of the resulting mixture of each component.
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 The supply of the carbon dioxide gas may be performed by various known methods for blowing the gas into the liquid, and an appropriate supply method may be appropriately selected. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe can be exemplified. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe.However, for example, a porous material such as a porous material is provided with a large number of voids that can serve as a gas flow path, and the introduced gas is diffused. A gas diffusion member that can be released as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Further, carbon dioxide gas may be supplied while stirring the first mixture in the same manner as in the production of the first mixture. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
二酸化炭素ガスの供給量は、目的とする金属インク組成物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、２０〜２５℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以上である金属インク組成物を１００〜１０００ｇ程度得るためには、二酸化炭素ガスを１００Ｌ以上供給することが好ましく、２００Ｌ以上供給することがより好ましい。なお、ここでは金属インク組成物の２０〜２５℃における粘度について説明したが、金属インク組成物の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The supply amount of the carbon dioxide gas may be appropriately adjusted according to the viscosity of the target metal ink composition, and is not particularly limited. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a metal ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more, more preferably 200 L or more of carbon dioxide gas. Although the viscosity of the metal ink composition at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at the time of using the metal ink composition is not limited to 20 to 25 ° C., and can be arbitrarily selected.
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、各成分の混合物１ｇあたり０．５ｍＬ／分以上であることが好ましく、１ｍＬ／分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、各成分の混合物１ｇあたり４０ｍＬ／分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of the carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of the carbon dioxide gas, and is preferably 0.5 mL / min or more, preferably 1 mL / min or more per 1 g of the mixture of each component. Is more preferable. Although the upper limit of the flow rate is not particularly limited, it is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture of each component in consideration of handling properties and the like.
The supply time of the carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount and flow rate of the carbon dioxide gas.
二酸化炭素ガス供給時の各成分の混合物の温度は、５〜７０℃であることが好ましく、７〜６０℃であることがより好ましく、１０〜５０℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の金属インク組成物が得られる。 The temperature of the mixture of the components at the time of supplying the carbon dioxide gas is preferably from 5 to 70 ° C, more preferably from 7 to 60 ° C, and particularly preferably from 10 to 50 ° C. When the temperature is equal to or higher than the lower limit, carbon dioxide can be supplied more efficiently. When the temperature is equal to or lower than the upper limit, a better quality metal ink composition with less impurities can be obtained.
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の金属インク組成物が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature during the supply of the carbon dioxide gas may be adjusted to appropriate ranges while mutually considering each value. For example, even if the temperature is set low, the flow rate of the carbon dioxide gas is set to be large, or the supply time of the carbon dioxide gas is set to be long, or both are performed, so that the carbon dioxide gas can be efficiently formed. Can supply carbon. In addition, even if the flow rate of the carbon dioxide gas is set to a small value, the temperature can be increased, or the supply time of the carbon dioxide gas can be set to be longer, or both can be performed so that the carbon dioxide can be efficiently produced. Can be supplied. That is, the flow rate of the carbon dioxide gas, the numerical values in the above numerical range exemplified as the temperature at the time of carbon dioxide gas supply, by flexibly combining while considering the carbon dioxide gas supply time, metal ink of good quality The composition is obtained efficiently.
二酸化炭素ガスの供給は、各成分の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に各成分の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の金属インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
It is preferable to supply the carbon dioxide gas while stirring the mixture of each component. By doing so, the supplied carbon dioxide gas diffuses more evenly into the mixture of each component, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as the mixing method at the time of producing the above-described metal ink composition without using carbon dioxide.
ドライアイス（固形状二酸化炭素）の供給は、各成分の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に（添加を行わない時間帯を挟んで連続的に）添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、各成分の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の金属インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
Dry ice (solid carbon dioxide) may be supplied by adding dry ice to a mixture of each component. Dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (sequentially over a period of time during which no addition is performed).
The amount of dry ice used may be adjusted in consideration of the supply amount of the carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, it is preferable to stir the mixture of the components, for example, it is preferable to stir by the same method as in the production of the above-described metal ink composition without using carbon dioxide. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
The temperature at the time of stirring may be the same as at the time of supplying carbon dioxide gas. Further, the stirring time may be appropriately adjusted according to the stirring temperature.
二酸化炭素が供給されてなる金属インク組成物は、２０〜２５℃における粘度が、１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。 The metal ink composition supplied with carbon dioxide preferably has a viscosity at 20 to 25 ° C. of 1 Pa · s or more.
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物（金属インク組成物）は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する金属インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属の形成材料の分解促進作用によって、金属の形成材料の少なくとも一部において金属の形成が開始されることがあると推測される。このような金属を含有する金属インク組成物は、導電体形成時において、金属を含有しない金属インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属を含有する金属インク組成物は、金属を含有しない金属インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when the reducing agent is compounded, the obtained compound (metallic ink composition) relatively easily generates heat. And when the temperature at the time of compounding the reducing agent is high, this compound is in the same state as during the heat treatment of the metal ink composition to be described later. It is presumed that metal formation may be started in at least a part of the metal forming material. Such a metal-containing metal ink composition may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than a metal-ink-free metal ink composition when forming a conductor. In addition, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the post-treatment may be similarly performed under mild conditions to form a conductor. As described above, by adopting conditions that promote the decomposition of the metal forming material, the conductor can be subjected to post-treatment by heating at a lower temperature or by only drying at room temperature without heating. It can be formed. Further, such a metal ink composition containing a metal can be handled in the same manner as a metal ink composition containing no metal, and there is no particular deterioration in handleability.
基板上に付着させた（印刷した）金属インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、１８〜３０℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。 When drying the metal ink composition adhered (printed) on the substrate, the drying may be performed by a known method, for example, may be performed under any of normal pressure, reduced pressure, and blowing conditions. It may be carried out either under an inert gas atmosphere. The drying temperature is not particularly limited, and may be either heating drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying at 18 to 30 ° C. in the air can be exemplified.
基板上に付着させた金属インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、その条件は、金属インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０〜２００℃であることが好ましく、７０〜１８０℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、０．２〜１２時間であることが好ましく、０．４〜１０時間であることがより好ましい。前記金属の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記金属インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属を形成できる。
金属インク組成物を、耐熱性が低い基板上に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
When heating (baking) the metal ink composition attached to the substrate, the conditions may be appropriately adjusted according to the type of the components of the metal ink composition. Usually, the heating temperature is preferably from 60 to 200 ° C, more preferably from 70 to 180 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably from 0.2 to 12 hours, more preferably from 0.4 to 10 hours. Among the metal forming materials, the silver carboxylate, in particular, β-ketocarboxylate (1) is different from a metal silver forming material such as silver oxide, for example, without using a reducing agent known in the art. Decomposes even at low temperatures. By reflecting such a decomposition temperature, the metal ink composition can form a metal at a much lower temperature than the conventional one, as described above.
When the metal ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and subjected to a heating (firing) treatment, the heating temperature is preferably lower than 130 ° C, more preferably 125 ° C or lower, and more preferably 120 ° C. It is particularly preferred that:
金属インク組成物の加熱処理の方法は特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高圧ガスの吹き付け等で行うことができる。また、金属インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。 The method of heat treatment of the metal ink composition is not particularly limited, and for example, can be performed by heating with an electric furnace, heating with a thermal head, irradiation with far-infrared radiation, or blowing high-pressure gas. The heat treatment of the metal ink composition may be performed in the air, under an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. Then, the reaction may be performed under normal pressure, reduced pressure, or increased pressure.
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。 In this specification, "humidification" means that the humidity is artificially increased unless otherwise specified, and preferably, the relative humidity is 5% or more. At the time of the heat treatment, the relative humidity of 5% is apparently artificially increased since the humidity in the processing environment becomes extremely low due to the high processing temperature.
金属インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属を形成できる。 When the heat treatment of the metal ink composition is performed under humid conditions, the relative humidity is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, still more preferably 50% or more, and 70% or more. It is particularly preferred that the ratio be at least 90% or 100%. The heat treatment under humidification conditions may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By performing the heat treatment under the humidifying condition in this manner, a metal with higher purity can be formed in a short time.
金属インク組成物が上述の銀インク組成物である場合、銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１００℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、５秒〜１２時間であることが好ましく、３０秒〜２時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜２００℃であることが好ましく、７０〜１８０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜１２時間であることが好ましく、１分〜１０時間であることがより好ましい。
銀インク組成物を、耐熱性が低い基板上に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
When the metal ink composition is the above-described silver ink composition, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, a method in which, in the first stage heat treatment, the silver ink composition is mainly dried instead of forming the metallic silver, and in the second stage heat treatment, the metallic silver is completely formed is exemplified.
In the first stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the components of the silver ink composition, but is preferably 60 to 120 ° C, more preferably 70 to 100 ° C. preferable. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 5 seconds to 12 hours, and more preferably 30 seconds to 2 hours.
In the second-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the components of the silver ink composition so that the metallic silver is favorably formed, but may be 60 to 200 ° C. The temperature is more preferably 70 to 180 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 12 hours, more preferably 1 minute to 10 hours.
In the case where the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and is subjected to heating (firing) treatment, the heating temperature in the first and second heating treatments is preferably lower than 130 ° C. The temperature is more preferably 125 ° C or lower, and particularly preferably 120 ° C or lower.
ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行うものであるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、その形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯（加熱した水）であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
Although the heat treatment of the silver ink composition described above is performed in the gas phase, the heat treatment of the silver ink composition is performed in two stages. The reaction may be performed in the liquid phase instead of in the liquid phase. The silver ink composition that has been completely or partially dried after the first heat treatment can be subjected to the second heat treatment without impairing its shape by being brought into contact with the heated liquid. The heat treatment of the silver ink composition in the second liquid phase after the first heat treatment is preferably performed by immersing the silver ink composition in a heated liquid. The heating temperature and the heating time in the heat treatment in the liquid phase are the same as the heating temperature and the heating time in the second-stage heat treatment described above.
The above-mentioned heated liquid is preferably hot water (heated water), and the second heat treatment is performed by immersing the silver ink composition subjected to the first heat treatment in hot water, that is, It is preferred to do so.
When the second stage heat treatment is performed in a liquid phase, the metallic silver formed by this heat treatment may be further dried.
銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を５％未満とすることである。
When the second-stage heat treatment of the silver ink composition is performed in a liquid phase, the first-stage heat treatment of the silver ink composition is preferably performed under non-humidified conditions.
In addition, in this specification, "non-humidification" does not perform the above-mentioned "humidification", that is, means that the humidity is not artificially increased, and preferably, the relative humidity is less than 5%. .
加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。 When the heat treatment under the humidifying condition is adopted, the heat treatment of the silver ink composition is performed in the first stage heat treatment under the non-humidifying condition, not the formation of the metallic silver as described above but the formation of the silver ink composition. It is particularly preferable to carry out drying in a two-stage method, in which the second stage of the heat treatment is carried out in the second stage under humid conditions, in which the formation of metallic silver is completed as described above.
二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１００℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、５秒〜１時間であることが好ましく、３０秒〜３０分であることがより好ましく、３０秒〜１０分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１４０℃であることが好ましく、７０〜１３０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、１分〜２時間であることが好ましく、１分〜１時間であることがより好ましく、１分〜３０分であることが特に好ましい。
銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
When performing the second stage heat treatment under humidification conditions, the heating temperature during the first stage non-humidification heat treatment is preferably 60 to 120 ° C, and is preferably 70 to 100 ° C. More preferred. The heating time is preferably from 5 seconds to 1 hour, more preferably from 30 seconds to 30 minutes, and particularly preferably from 30 seconds to 10 minutes.
The heating temperature during the heat treatment under the second-stage humidifying condition, which is performed after the heat treatment under the first-stage non-humidifying condition, is preferably 60 to 140 ° C, and is 70 to 130 ° C. Is more preferred. Further, the heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
When the silver ink composition is adhered to a substrate having low heat resistance and subjected to heating (firing) treatment, the heat treatment under non-humidifying conditions in the first stage and the heat treatment under humidifying conditions in the second stage are performed. The heating temperature is preferably lower than 130 ° C., more preferably 125 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.
本発明に係る配線板として、基板上に金属細線以外のその他の構成を備えたものを製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の構成を形成する工程を適宜追加して行えばよい。 In the case where a wiring board according to the present invention having a structure other than the fine metal wires on a substrate is manufactured, in the above-described manufacturing method, a step of forming other structures at a predetermined timing is appropriately added. Just do it.
＜＜配線板＞＞
本発明の第２の態様は、基板上に金属細線を備え、前記金属細線は請求項１に記載の金属インク組成物を用いて形成されたものであり、前記金属細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面における幅が２０μｍ以下である配線板である。
基板上に該金属細線を備えた配線板は、金属細線の線幅が小さく、上述の特定の形状を有し、各種電子機器における電磁波シールド、タッチパネル等の部材として好適である。
<< Wiring board >>
According to a second aspect of the present invention, a thin metal wire is provided on a substrate, wherein the thin metal wire is formed using the metal ink composition according to claim 1, wherein the thin metal wire has a lengthwise direction. The wiring board has a width of 20 μm or less in a cross section in a direction perpendicular to the wiring board.
The wiring board provided with the thin metal wire on the substrate has a small line width of the thin metal wire, has the specific shape described above, and is suitable as a member for an electromagnetic wave shield, a touch panel, and the like in various electronic devices.
図１（ａ）は、本発明に係る配線板の一例を模式的に示す正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す配線板のＩ−Ｉ線における断面図（金属細線の線長（長手）方向に対して垂直な方向の断面図）である。
ここに示す配線板１は、基板１１の表面（一方の主面）１１ａ上に、直線状の金属細線１２を複数本備えてなるものであり、これら複数本の金属細線１２は、直交する２方向に平行して配置され、網目を形成している。
FIG. 1A is a front view schematically illustrating an example of a wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line II of the wiring board illustrated in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view in a direction perpendicular to a line length (longitudinal) direction of the thin metal wire.
The wiring board 1 shown here is provided with a plurality of linear
＜基板＞
基板１１は、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが０．５〜５０００μｍであることが好ましく、０．５〜２５００μｍであることがより好ましい。
<Substrate>
The
基板１１の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する金属インク組成物の加熱処理による金属細線１２形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましく、光透過性を有するものが好ましい。
基板１１の材質として具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基板１１の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスが例示できる。
また、基板１１は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、二種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the
Specific examples of the material of the
In addition, as the material of the
Further, the
基板１１は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基板１１が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基板１１が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基板１１の厚さとなるようにするとよい。
The
When the
＜金属細線＞
本発明において、金属細線１２は、その線長方向に対して垂直な方向の断面において、幅、即ち、図１（ｂ）に示す幅Ｗが２０μｍ以下である。本発明においては、図１（ｂ）に示す幅Ｗが１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以下であることが特に好ましい。
本発明において、上記範囲の線幅の金属細線を形成するためには、所望の金属細線の幅と同等又は数μｍ程度狭い幅の溝を有する版を用いて形成すればよい。
例えば、
幅Ｗが１８〜２０μｍ程度の金属細線を形成するためには、幅が１７μｍの溝を有する版が好ましく、
幅Ｗが８〜１０μｍ程度の金属細線を形成するためには、幅が７μｍの溝を有する版が好ましく、
幅Ｗが５〜６μｍ程度の金属細線を形成するためには、幅が４μｍの溝を有する版が好ましい。
また、金属細線１２の前記断面形状は、図１（ｂ）に示すように、楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。本発明においては、このように金属細線１２は、前記断面において、頂上が基板１１との接触部よりも幅が小さくなっている。
<Fine metal wire>
In the present invention, the
In the present invention, in order to form a fine metal wire having a line width in the above range, a metal plate having a groove having a width equal to or smaller than the width of a desired thin metal wire by about several μm may be used.
For example,
In order to form a thin metal wire having a width W of about 18 to 20 μm, a plate having a groove having a width of 17 μm is preferable,
In order to form a thin metal wire having a width W of about 8 to 10 μm, a plate having a groove having a width of 7 μm is preferable,
In order to form a thin metal wire having a width W of about 5 to 6 μm, a plate having a groove having a width of 4 μm is preferable.
Further, as shown in FIG. 1B, the cross-sectional shape of the
本発明において、金属細線１２の前記断面形状はこれに限定されず、例えば、図２（ａ）に示すような台形状、図２（ｂ）に示すような三角形状、図２（ｃ）に示すような二種以上の形状が組み合わされた複合形状等、他の形状でもよく、また、図２（ａ）〜図２（ｃ）において、角部が丸められた形状であってもよい。
図２（ｂ）に示すように、前記断面において、金属細線１２の頂上が非平面である場合には、当然に、金属細線１２の頂上は基板１１との接触部よりも幅が小さい（幅がゼロである）。そして、図２（ａ）及び図２（ｃ）に示すように、前記断面において、金属細線１２の頂上が平面である場合には、その平面部の幅は、金属細線１２の基板１１との接触部の幅よりも小さい。
In the present invention, the cross-sectional shape of the
As shown in FIG. 2B, in the cross section, when the top of the
また、ここでは、金属細線１２の前記断面形状は、紙面に向かって左右対称であるが、本発明においては、これに限定されず、左右非対称であってもよい。
また、ここでは、金属細線１２の前記断面を模式的に示しており、金属細線１２の表面は滑らかであるが、本発明においては、これに限定されず、金属細線１２の表面が規則的又は非規則的な凹凸面であってもよい。
すなわち、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示す金属細線１２の前記断面形状は、ごく一部の例に過ぎず、本発明の特徴を有している限り、金属細線１２の前記断面形状は特に限定されない。
Further, here, the cross-sectional shape of the
In addition, here, the cross section of the
That is, the cross-sectional shape of the
金属細線１２は、前記断面において、基板１１の表面１１ａからの高さが高くなるにしたがって、幅が狭くなっている領域が、金属細線１２の高さ方向において８０％以上を占めることが好ましく、８５％以上を占めることがより好ましく、９０％以上を占めることがさらに好ましく、９５％以上を占めることが特に好ましく、１００％を占めていてもよい。金属細線１２は、その線長方向の全領域において、このような断面を有することが好ましい。
In the cross section, it is preferable that, in the cross section, a region whose width decreases as the height from the
金属細線１２は、印刷法によって形成されることで、典型的には、上述のような特有の形状を有する。
The
一方、エッチング法で形成された金属細線は、典型的には、前記断面形状が図３に示すような逆台形状か、または四角形状に近い逆台形状となる。
例えば、金属細線１２を覆うように基板１１の表面１１ａ上に被覆層（図示略）を形成する場合には、金属細線の前記断面形状が図３に示すような形状であると、符号Ｓで示す金属細線の根元部位（基板との接触部）の近傍領域は、被覆層を形成できずに空隙部を生じ易い。これに対して、金属細線１２が図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すような形状であると、上述のような空隙部の発生が高度に抑制される。また、特に金属細線１２の表面が図１（ｂ）に示すように尖った形状を有していない場合には、被覆層の構造を安定して保持できるため、被覆層を設けたことによる効果を長期間維持できる。
On the other hand, the thin metal wire formed by the etching method typically has an inverted trapezoidal shape as shown in FIG. 3 or an inverted trapezoidal shape close to a square shape.
For example, when a coating layer (not shown) is formed on the
金属細線１２のピッチ（隣り合う金属細線１２間の距離）Ｐは、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、配線板１を電磁波シールド、タッチパネル等の部材として利用する場合には、５０〜３２０μｍであることが好ましく、７０〜２６０μｍであることがより好ましい。
金属細線１２のピッチＰは、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ異なっていてもよい。例えば、金属細線１２のピッチＰは、直交する２方向において、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
The pitch P of the thin metal wires 12 (distance between adjacent thin metal wires 12) can be set arbitrarily according to the purpose. It is preferably 320 μm, more preferably 70 to 260 μm.
The pitches P of the
金属細線１２は、その線長（長手）方向において、幅Ｗの変動率（｛［Ｗの最大値］−［Ｗの最小値］｝／［Ｗの平均値］×１００）が２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。
The metal
金属細線１２は、金属を主成分とするものであり、金属の比率が、見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、金属細線１２中の金属の比率は、好ましくは９９質量％以上である。金属細線１２の金属の比率の上限値は、例えば、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかから選択できる。
金属細線１２は導電性が高く、金属細線１２は、体積抵抗率が１５μΩ・ｃｍ以下であることが好ましく、１２μΩ・ｃｍ以下であることがより好ましく、１０μΩ・ｃｍ以下であることが特に好ましい。
The metal
The
配線板１は、光の透過率と、金属細線１２が形成されていない基板１１の光の透過率との差が、同一波長の光で１５％以下であることが好ましく、１２％以下であることがより好ましく、１０％以下であることが特に好ましい。配線板１は、このような条件を満たすことにより、各種電子機器における電磁波シールド、タッチパネル等の部材としてより好適なものとなる。
In the wiring board 1, the difference between the light transmittance and the light transmittance of the
本発明において、「配線板の光の透過率」とは、配線板の金属細線の形成箇所及び非形成箇所（すなわち基板）を共に含む任意の領域における、配線板の厚さ方向での光の透過率を意味し、配線板の金属細線の影響を受ける領域における光の透過率と、配線板の金属細線の影響を受けない領域における光の透過率とから求められる、光の透過率の平均値か、又はこの平均値に近似可能なものといえる。 In the present invention, the “light transmittance of the wiring board” refers to the light transmission in the thickness direction of the wiring board in an arbitrary region including both the place where the thin metal wire of the wiring board is formed and the place where the thin metal wire is not formed (that is, the substrate). Mean transmittance, the average of the light transmittance obtained from the light transmittance in the area of the wiring board affected by the thin metal wires and the light transmittance in the area not affected by the thin metal wires of the wiring board. Value or an approximation to this average value.
本発明において、透過率を測定する光は、可視光であり、その波長は好ましくは３６０〜８３０ｎｍである。上述の光の透過率の差は、同じ波長の光で求める。 In the present invention, the light for measuring the transmittance is visible light, and its wavelength is preferably from 360 to 830 nm. The difference in light transmittance described above is obtained with light having the same wavelength.
本発明において、上述の配線板の光の透過率と、金属細線が形成されていない基板（金属細線の影響を受けない基板）の光の透過率との差は、金属細線を備えたことによる光の透過性の低下の程度を反映するが、金属細線が微細であることで、小さい値に抑制される。 In the present invention, the difference between the light transmittance of the above-described wiring board and the light transmittance of the substrate on which the thin metal wire is not formed (the substrate not affected by the thin metal wire) is due to the provision of the thin metal wire. This reflects the degree of decrease in light transmittance, but is suppressed to a small value due to the fine metal fine lines.
配線板１は、基板１１及び金属細線１２以外に、本発明の効果を損なわない範囲内において、一又は二以上のその他の構成を備えていてもよい。前記その他の構成は、目的に応じて任意に選択できる。
The wiring board 1 may include one or more other configurations other than the
ここでは、配線板として、複数本の金属細線が直交する２方向に平行して配置され、網目を形成している例を示しているが、本実施形態に係る配線板はこれに限定されず、金属細線が他のパターンを形成していてもよい。
金属細線が形成する他のパターンとしては、複数本の金属細線が交差する（交わる）角度が、上述のような９０°ではなく、９０°以外の角度であるもの、金属細線の一部又はすべてが直線ではなく曲線であるもの、複数本の金属細線が交差することなく配置されているもの（複数本の金属細線が交差することなく１方向に平行して配置されている場合等、縞模様を形成しているもの）等が例示できる。
配線板が有する金属細線のパターンは、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせは任意に選択できる。
Here, as the wiring board, an example is shown in which a plurality of thin metal wires are arranged in parallel in two orthogonal directions to form a mesh, but the wiring board according to the present embodiment is not limited to this. Alternatively, the thin metal wire may form another pattern.
As other patterns formed by the thin metal wires, the angle at which a plurality of thin metal wires intersect (intersect) is not 90 ° as described above, but an angle other than 90 °, a part or all of the thin metal wires. Is not a straight line but a curve, or a plurality of thin metal wires are arranged without intersecting (for example, a stripe pattern is formed when a plurality of thin metal wires are arranged in parallel in one direction without intersecting) Are formed).
The pattern of the fine metal wires included in the wiring board may be only one type, or two or more types. When there are two or more types, the combination can be arbitrarily selected.
＜＜配線板の形成方法＞＞
本発明の第３の態様は、基板上に、線幅が２０μｍ以下である配線を形成する方法であって、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版の溝に、金属インク組成物を供給する工程と、余剰の金属インク組成物を除去する工程と、前記版から転写材へ前記金属インク組成物を転写する工程と、前記金属インク組成物を転写した転写材を乾燥し、導電性の被膜を形成する工程と、を有し、前記金属インク組成物が、樹脂成分の含有量が０．５質量％未満であり、温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）が、０．７以上５０．０以下である、配線の形成方法である。
<< Method of forming wiring board >>
A third aspect of the present invention is a method for forming a wiring having a line width of 20 μm or less on a substrate, wherein the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy a relationship of b / a> 1. Supplying a metal ink composition to a groove of a plate that satisfies the conditions, a step of removing excess metal ink composition, a step of transferring the metal ink composition from the plate to a transfer material, and a step of transferring the metal ink composition. Drying the transfer material onto which the material has been transferred to form a conductive film, wherein the metal ink composition has a resin component content of less than 0.5% by mass, a temperature of 25 ° C., This is a wiring formation method in which a loss coefficient (tan δ) at an angular frequency of 0.1 rad / s is 0.7 or more and 50.0 or less.
本発明の配線板の形成方法においては、本発明の第１の態様の金属インク組成物を用いる。金属インク組成物に関する説明と、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版についての説明は、本発明の第１の態様において説明した内容と同様である。
本発明の配線板の形成方法における基板についての説明は、前記本発明の配線板の説明において記載した基板についての説明と同様であり、さらには、基板は、電子機器、データ受送信体、透明導電膜等の筐体（外装材）であってもよい。
In the method for forming a wiring board of the present invention, the metal ink composition of the first aspect of the present invention is used. The description about the metal ink composition and the description about the plate in which the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy the relationship of b / a> 1 are the same as those described in the first embodiment of the present invention. It is.
The description of the substrate in the method for forming a wiring board of the present invention is the same as the description of the substrate described in the description of the wiring board of the present invention. It may be a housing (exterior material) such as a conductive film.
本発明の配線板の形成方法においては、まず、溝の幅ａと、溝の深さｂとが、ｂ／ａ＞１の関係を満たす版の溝に、金属インク組成物を供給し、ドクターブレードを用いて版状に供給された金属インク組成物を広げ（ドクタリングし、）版の溝部に金属インク組成物を充填させる。この後、余剰の金属インク組成物を除去する。
次に、前記版から転写材へ前記金属インク組成物を転写する。本発明においては、直接版に被印刷物を接触させて転写する方法（ダイレクトグラビア印刷法）を用いてもよく、ロール状のゴムブランケット等の中間転写体を用いる方法（オフセット印刷法）をもちいてもよい。
次に、前記金属インク組成物を転写した転写材を乾燥し、導電性の被膜を形成する。
本発明の配線板の形成方法における、金属インク組成物を転写した転写材を乾燥条件は、前記本発明の金属インク組成物の製造方法の説明において説明した、基板上に付着させた金属インク組成物の乾燥処理についての条件と同様の条件で行えばよい。
In the method for forming a wiring board according to the present invention, first, a metal ink composition is supplied to a groove of a plate in which the width a of the groove and the depth b of the groove satisfy the relationship of b / a> 1, and The metal ink composition supplied in the form of a plate is spread (doctored) using a blade, and the groove of the plate is filled with the metal ink composition. Thereafter, the surplus metal ink composition is removed.
Next, the metal ink composition is transferred from the plate to a transfer material. In the present invention, a method of directly transferring a printing material by bringing it into contact with a plate (direct gravure printing method) may be used, or a method of using an intermediate transfer body such as a roll-shaped rubber blanket (offset printing method) may be used. Is also good.
Next, the transfer material onto which the metal ink composition has been transferred is dried to form a conductive film.
In the method for forming a wiring board according to the present invention, the conditions for drying the transfer material on which the metal ink composition has been transferred are the same as those described in the description of the method for producing the metal ink composition according to the present invention. What is necessary is just to perform on the same conditions as the conditions about the drying process of a thing.
＜＜電子機器、データ受送信体、透明導電膜＞＞
本発明の金属インク組成物を用いて形成した配線板は、データ受送信体等の各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、前記電子機器は、前記配線板を用い、前記基材を筐体（外装材）として備えるように構成でき、前記配線板中の基材で筐体（外装材）の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の電子機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材（基材）上に直接前記金属細線が形成され、この金属細線を回路とすることで、前記配線板を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記配線板に、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた前記金属細線をアンテナとすることで、前記配線板をアンテナ構造体とすることができる。
前記データ受送信体は、前記配線板を用い、前記金属細線をアンテナとして備えるように構成でき、前記配線板をアンテナ構造体として用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることができる。例えば、前記配線板において、基材上に前記金属細線と電気的に接続されたＩＣチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
<< Electronic equipment, data receiver / transmitter, transparent conductive film >>
The wiring board formed using the metal ink composition of the present invention is suitable for forming various electronic devices such as a data transmitter / receiver, a transparent conductive film, and the like.
For example, the electronic device can be configured to include the base material as a housing (exterior material) using the wiring board, and to configure at least a part of the housing (exterior material) with the base material in the wiring board. Except for the point described above, the configuration can be the same as that of a known electronic device. For example, a flat or curved portion of an exterior material in an electronic device such as a mobile phone is used as the base material, and the thin metal wire is formed directly on the exterior material (base material). A wiring board can be used as a circuit board. Then, for example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like with the wiring board. Further, by using the patterned thin metal wire as an antenna, the wiring board can be used as an antenna structure.
The data receiver / transmitter can be configured to include the thin metal wire as an antenna using the wiring board, and have the same configuration as a known data receiver / transmitter except that the wiring board is used as an antenna structure. can do. For example, in the wiring board, a non-contact data transmitter / receiver can be configured by providing an IC chip electrically connected to the thin metal wires on a base material to form an antenna unit.
前記透明導電膜は、前記配線板を用い、前記金属細線を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、前記金属細線を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記配線板に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極薄配線の厚さは、５ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、７ｎｍ〜５μｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜１μｍであることが特に好ましい。
The transparent conductive film, using the wiring board, can be configured to be provided with the fine metal wires as ultra fine wiring or ultra thin wiring, except that the metal fine wires are provided as ultra fine wiring or ultra thin wiring, A structure similar to that of the transparent conductive film can be used. For example, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like in addition to the wiring board.
The thickness of the ultra-thin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
また、前記配線板においては、前記金属細線を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
Further, in the wiring board, it is also possible to form the fine metal wires at a low temperature, and a wide variety of materials such as a base material can be selected. Etc. can be a more rational structure.
The above electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance over a long period of time.
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples described below.
＜実施例１；金属インク組成物１の製造＞
ビーカー中で２−エチルヘキシルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して、１．２６倍モル量）と、イソブチルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．１９倍モル量）を混合し、メカニカルスターラーを用いて１分間撹拌した。ここに、液温が４０℃以下となるように、５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．３８倍モル量）を１０分かけて滴下したのちに１．５時間撹拌を続け、次いで、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール（エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール６１」、以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．０３６倍モル量）を添加して混合し、さらに５分間撹拌した。これにより、金属インク組成物１を得た。
金属インク組成物１の、２−エチルヘキシルアミンに対するイソブチルアミンの配合量の割合は、１５モル％であった。
<Example 1: Production of metal ink composition 1>
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.26 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate described later) and isobutylamine (0.19 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate described later) are mixed. It mixed and stirred for 1 minute using the mechanical stirrer. Here, 52.9 g of silver 2-methylacetoacetate and formic acid (0.38 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate) were added dropwise over 10 minutes so that the liquid temperature would be 40 ° C. or lower. For 1.5 hours, and then 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol ("Surfynol 61" manufactured by Air Products Japan, hereinafter sometimes abbreviated as "DMHO") (2) (0.036 times the amount of silver methylacetoacetate) was added thereto, mixed, and further stirred for 5 minutes. Thus, a metal ink composition 1 was obtained.
The mixing ratio of isobutylamine to 2-ethylhexylamine in Metal Ink Composition 1 was 15 mol%.
＜実施例２；金属インク組成物２の製造＞
ビーカー中で２−エチルヘキシルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して、１．２６倍モル量）と、イソブチルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．１９倍モル量）を混合し、メカニカルスターラーを用いて１分間撹拌した。ここに、液温が４０℃以下となるように、５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．４８倍モル量）を１０分かけて滴下したのちに１．５時間撹拌を続け、次いで、ＤＭＨＯ（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．０３６倍モル量）を添加して混合し、さらに５分間撹拌した。これにより、金属インク組成物２を得た。
金属インク組成物２の、２−エチルヘキシルアミンに対するイソブチルアミンの配合量の割合は、１５モル％であった。
<Example 2: Production of metal ink composition 2>
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.26 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate described later) and isobutylamine (0.19 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate described later) are mixed. It mixed and stirred for 1 minute using the mechanical stirrer. Here, 52.9 g of silver 2-methylacetoacetate and formic acid (0.48 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate) were added dropwise over 10 minutes so that the liquid temperature would be 40 ° C. or lower. The stirring was continued for 1.5 hours, and then DMHO (0.036-fold molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added and mixed, and the mixture was further stirred for 5 minutes. Thus, a metal ink composition 2 was obtained.
The ratio of the blending amount of isobutylamine to 2-ethylhexylamine in the metal ink composition 2 was 15 mol%.
＜実施例３；金属インク組成物３の製造＞
ビーカー中に５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀とヘキサン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．６３倍モル量）とを入れ、メカニカルスターラーを用いて１分間撹拌した。ここに、２−エチルヘキシルアミン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．４５倍モル量）を添加し、次いで、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．５倍モル量）を１０分かけて滴下したのちに１．５時間撹拌を続け、次いで、ＤＭＨＯ（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．０３２倍モル量）と、４−エチル‐１−オクチン‐３−オール（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．００４倍モル量）との混合物を添加して混合し、さらに５分間撹拌した。これにより、金属インク組成物３を得た。
<Example 3: Production of metal ink composition 3>
52.9 g of silver 2-methylacetoacetate and hexane (1.63 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate) were placed in a beaker, and stirred for 1 minute using a mechanical stirrer. To this, 2-ethylhexylamine (1.45 molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added, and then formic acid (0.5 molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added for 10 minutes. After stirring, stirring was continued for 1.5 hours, and then DMHO (0.032 times the molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) and 4-ethyl-1-octin-3-ol (2- (A molar amount of 0.004 times the amount of silver methyl acetoacetate) was added and mixed, and the mixture was further stirred for 5 minutes. Thus, a metal ink composition 3 was obtained.
＜実施例４；金属インク組成物４の製造＞
ビーカー中に５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀とヘキサン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．６３倍モル量）とを入れ、メカニカルスターラーを用いて１分間撹拌した。ここに、２−エチルヘキシルアミン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．４５倍モル量）を添加し、次いで、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．５倍モル量）を１０分かけて滴下したのちに１．５時間撹拌を続け、次いで、ＤＭＨＯ（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．０２４倍モル量）と、４−エチル‐１−オクチン‐３−オール（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０１２倍モル量）との混合物を添加して混合し、さらに５分間撹拌した。これにより、金属インク組成物４を得た。
Example 4 Production of Metal Ink Composition 4
52.9 g of silver 2-methylacetoacetate and hexane (1.63 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate) were placed in a beaker, and stirred for 1 minute using a mechanical stirrer. To this, 2-ethylhexylamine (1.45 molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added, and then formic acid (0.5 molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added for 10 minutes. After stirring, stirring was continued for 1.5 hours, and then DMHO (0.024-fold molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) and 4-ethyl-1-octin-3-ol (2- (A molar amount of 0.012 times with respect to silver methyl acetoacetate) was added and mixed, and the mixture was further stirred for 5 minutes. Thus, a metal ink composition 4 was obtained.
＜実施例５；金属インク組成物５の製造＞
ビーカー中に５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀とヘキサン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．６３倍モル量）とを入れ、メカニカルスターラーを用いて１分間撹拌した。ここに、２−エチルヘキシルアミン（２−メチルアセト酢酸銀に対して１．４５倍モル量）と、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．５倍モル量）を１０分かけて滴下したのちに１．５時間撹拌を続け、次いで、ＤＭＨＯ（２−メチルアセト酢酸銀に対して、０．０３６倍モル量）を添加して混合し、さらに５分間撹拌した。これにより、金属インク組成物５を得た。
<Example 5: Production of metal ink composition 5>
52.9 g of silver 2-methylacetoacetate and hexane (1.63 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate) were placed in a beaker, and stirred for 1 minute using a mechanical stirrer. Here, 2-ethylhexylamine (1.45-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) and formic acid (0.5-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) were added dropwise over 10 minutes. Thereafter, stirring was continued for 1.5 hours, and then DMHO (0.036-fold molar amount based on silver 2-methylacetoacetate) was added and mixed, followed by stirring for further 5 minutes. Thus, a metal ink composition 5 was obtained.
上記で得られた金属インク組成物１〜５について、以下の項目について測定した。 The following items were measured for the metal ink compositions 1 to 5 obtained above.
［４００℃加熱残渣］
金属インク組成物１〜５をそれぞれ０．５ｇについて、電気炉を用いて４００℃で３時間加熱した。加熱後の残渣量（質量％）を測定した。その結果を表１に示す。
[400 ° C heating residue]
0.5 g of each of the metal ink compositions 1 to 5 was heated at 400 ° C. for 3 hours using an electric furnace. The residue amount (% by mass) after heating was measured. Table 1 shows the results.
［希釈時最大吸収波長］
金属インク組成物１〜５をそれぞれ、ｎ−ヘキシルアルコールで１万倍に希釈したときの、最大吸収波長（ｎｍ）を紫外・可視により測定した。４００ｎｍ付近に最大吸収波長が観測されると、プラズモン現象により系中に１〜５０ｎｍ程度の金属微粒子が存在することが示唆される。その結果を表１に記載する。
[Maximum absorption wavelength at dilution]
The maximum absorption wavelength (nm) when each of the metal ink compositions 1 to 5 was diluted 10,000 times with n-hexyl alcohol was measured by ultraviolet and visible light. Observation of the maximum absorption wavelength at around 400 nm suggests that metal particles of about 1 to 50 nm exist in the system due to the plasmon phenomenon. Table 1 shows the results.
［せん断粘度］
金属インク組成物１〜５をそれぞれ、レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製「ＭＣＲ−３０１」）を用いて、２５℃で、せん断速度０．１ｓ−１〜１０００ｓ−１である場合のせん断粘度を測定した。その結果を表１に記載する。
レオメータによる測定条件は以下の通りである。
コーンプレート：ＣＰ−２５
測定温度：２５℃
＜せん断速度設定＞
開始０．１／ｓ（取得時間６０ｓ）
終了１０００／ｓ（取得時間２ｓ）
対数昇降（６点／桁）
[Shear viscosity]
Using a rheometer (“MCR-301” manufactured by Anton Paar) for each of the metal ink compositions 1 to 5, the shear viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 0.1 s −1 to 1000 s −1 was measured. . Table 1 shows the results.
The measurement conditions by the rheometer are as follows.
Cone plate: CP-25
Measurement temperature: 25 ° C
<Shear speed setting>
Start 0.1 / s (acquisition time 60s)
End 1000 / s (acquisition time 2s)
Logarithmic elevation (6 points / digit)
［貯蔵弾性率及び損失弾性率］
金属インク組成物１〜５のそれぞれについて、弾性測定器（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製「ＭＣＲ−３０１」）を用い、２５℃の条件で、角度周波数０．１ｒａｄ／ｓ、１ｒａｄ／ｓ、１０ｒａｄ／ｓの周波数で正弦振動させたときの貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定した。その結果を表１に記載する。
弾性測定器による測定条件は以下の通りである。
コープレートＣＰ−２５
＜ひずみ設定＞
開始０．０１％、終了１％、対数昇降
＜周波数＞
開始１００ｒａｄ／ｓ， ０．１ｒａｄ／ｓ， 対数昇降（５点／桁）
[Storage modulus and loss modulus]
For each of the metal ink compositions 1 to 5, an angular frequency of 0.1 rad / s, 1 rad / s, and 10 rad / s were measured at 25 ° C. using an elasticity meter (“MCR-301” manufactured by Anton Paar). The storage elastic modulus and the loss elastic modulus when subjected to sinusoidal vibration at a frequency were measured. Table 1 shows the results.
The measurement conditions by the elasticity measuring device are as follows.
Coplate CP-25
<Strain setting>
Start 0.01%, End 1%, Logarithmic rise and fall <frequency>
Start 100 rad / s, 0.1 rad / s, logarithmic ascent (5 points / digit)
［ｔａｎδ］
上記で測定した角度周波数０．１ｒａｄ／ｓ、１ｒａｄ／ｓ、１０ｒａｄ／ｓのそれぞれの周波数における貯蔵弾性率及び損失弾性率から、ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）を求めた。その結果を表１に記載する。
[Tan δ]
From the storage elastic modulus and the loss elastic modulus at the respective angular frequencies of 0.1 rad / s, 1 rad / s, and 10 rad / s measured above, tan δ (loss elastic modulus / storage elastic modulus) was determined. Table 1 shows the results.
＜配線板の製造＞
グラビアオフセット印刷法により、上記で得られた金属インク組成物を用いて、ポリカーボネート製基板（厚さ１ｍｍ）の一方の主面（表面）上に印刷を行い、図１（ａ）に示すような網目状の印刷パターンを形成した。より具体的には、以下のとおりである。
印刷装置としては、以下のものを用いた。すなわち、凹版としては、金属製でその表面に金属細線の型となる、深さが１０μｍの溝を有し、溝の幅が４μｍであるものを用いた。オフセットロールとしては、金属製の筒体の表面がシリコーン樹脂製のブランケット材で被覆されたものを用いた。
このような印刷装置を用いて、凹版に上記の金属インク組成物を供給して、余分の金属インク組成物をドクターブレードによって除去し、溝に充填された金属インク組成物をオフセットロールのブランケット材の表面に転写した後、ベルトコンベヤユニットで運搬されてきた基板の表面に対して、この金属インク組成物で印刷を行った。
次いで、得られた印刷パターンを、１００℃で１０分間乾燥させ、さらに、１００℃、相対湿度１００％の水蒸気雰囲気下にこの基板を１０分間置いて加熱（焼成）処理し、配線板とした。
<Manufacture of wiring boards>
Using the metal ink composition obtained above by gravure offset printing, printing was performed on one main surface (front surface) of a polycarbonate substrate (1 mm thick), as shown in FIG. A reticulated print pattern was formed. More specifically, it is as follows.
The following was used as the printing device. That is, an intaglio plate having a groove having a depth of 10 μm and a width of 4 μm, which is made of metal and has a shape of a thin metal wire on the surface thereof, was used. As the offset roll, a roll in which the surface of a metal cylinder was covered with a blanket material made of silicone resin was used.
Using such a printing apparatus, the above metal ink composition is supplied to the intaglio, the excess metal ink composition is removed by a doctor blade, and the metal ink composition filled in the groove is used as a blanket material for an offset roll. After transfer to the surface of the substrate, printing was performed with the metal ink composition on the surface of the substrate transported by the belt conveyor unit.
Next, the obtained printed pattern was dried at 100 ° C. for 10 minutes, and further, the substrate was placed in a steam atmosphere at 100 ° C. and 100% relative humidity for 10 minutes to perform a heating (firing) treatment to obtain a wiring board.
＜配線板の評価＞
得られた配線板について、１枚目の線幅（Ｗ１：μｍ）と、５０枚目の線幅（Ｗ５０：μｍ）を測定し、変化率（（Ｗ５０−Ｗ１）÷Ｗ１×１００）を算出した。その結果を表２に記載する。
<Evaluation of wiring board>
For the obtained wiring board, the line width of the first sheet (W1: μm) and the line width of the 50th sheet (W50: μm) were measured, and the rate of change ((W50−W1) ÷ W1 × 100) was calculated. did. Table 2 shows the results.
本発明は、電磁波シールド、タッチパネル等、各種電子機器における部材に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for members in various electronic devices, such as an electromagnetic wave shield and a touch panel.
１ 配線板
１１ 基板
１１ａ 基板の表面（一方の主面）
１２ 金属細線
Ｗ 金属細線の幅
Ｈ 金属細線の高さ
Ｐ 金属細線のピッチ
２０ 版
２１ パターン非形成部
２２ 溝部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
樹脂成分の含有量が０．５質量％未満であり、
温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）が、０．９以上５０．０以下である金属インク組成物。 The width in the cross section in the direction perpendicular to the line length direction is 20 μm or less by intaglio printing using a plate in which the groove width a and the groove depth b satisfy the relationship of b / a> 1. A metal ink composition for forming a thin metal wire,
The content of the resin component is less than 0.5% by mass,
A metal ink composition having a loss coefficient (tan δ) of 0.9 to 50.0 at a temperature of 25 ° C. and an angular frequency of 0.1 rad / s.
前記金属細線は請求項１に記載の金属インク組成物を用いて形成されたものであり、
前記金属細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面における幅が２０μｍ以下である配線板。 Equipped with a thin metal wire on the substrate,
The thin metal wire is formed using the metal ink composition according to claim 1,
The wiring board, wherein the thin metal wire has a width of 20 μm or less in a cross section in a direction perpendicular to the wire length direction.
余剰の金属インク組成物を除去する工程と、
前記版から転写材へ前記金属インク組成物を転写する工程と、
前記金属インク組成物を転写した転写材を乾燥し、導電性の被膜を形成する工程と、を有し、
前記金属インク組成物が、樹脂成分の含有量が０．５質量％未満であり、温度２５℃、角周波数０．１ｒａｄ／ｓの場合の損失係数（ｔａｎδ）が、０．９以上５０．０以下である、配線の形成方法。
A method of forming a wiring having a line width of 20 μm or less on a substrate, wherein a metal ink is formed in a groove of a plate in which a groove width a and a groove depth b satisfy a relationship of b / a> 1. Supplying the composition;
Removing excess metal ink composition,
Transferring the metal ink composition from the plate to a transfer material,
Drying the transfer material to which the metal ink composition has been transferred, and forming a conductive film,
When the metal ink composition has a resin component content of less than 0.5% by mass, a loss coefficient (tan δ) at a temperature of 25 ° C. and an angular frequency of 0.1 rad / s is 0.9 to 50.0. The following is a method for forming a wiring.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2016/060549 WO2016159174A1 (en) | 2015-03-31 | 2016-03-30 | Metallic ink composition, wiring board, and method for forming wiring line |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015070904 | 2015-03-31 | ||
| JP2015070904 | 2015-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016194047A JP2016194047A (en) | 2016-11-17 |
| JP6678475B2 true JP6678475B2 (en) | 2020-04-08 |
Family
ID=57323494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016038423A Active JP6678475B2 (en) | 2015-03-31 | 2016-02-29 | Metal ink composition, wiring board and method of forming wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6678475B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019202476A (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Gravure off-set printing method and printed matter |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005109351A (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Hitachi Maxell Ltd | Electromagnetic shield, manufacturing method thereof, and front plate for display |
| EP2752470A1 (en) * | 2006-08-07 | 2014-07-09 | Inktec Co., Ltd. | Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same |
| JP2009238625A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Mitsuboshi Belting Ltd | Metal nanoparticle paste and pattern forming method |
| JP2011225974A (en) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd | Method of manufacturing silver nanoparticle |
| WO2014051066A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | トッパン・フォームズ株式会社 | Silver ink composition, conductor and communication device |
| JP6129769B2 (en) * | 2013-05-24 | 2017-05-17 | 富士フイルム株式会社 | Transparent conductive film for touch panel, method for manufacturing transparent conductive film, touch panel and display device |
| JP6297135B2 (en) * | 2014-02-27 | 2018-03-20 | 学校法人 関西大学 | Copper nanoparticles and method for producing the same, copper nanoparticle dispersion, copper nanoink, method for storing copper nanoparticles, and method for sintering copper nanoparticles |
-
2016
- 2016-02-29 JP JP2016038423A patent/JP6678475B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016194047A (en) | 2016-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6508481B2 (en) | Wiring board | |
| US20150259557A1 (en) | Silver ink composition, conductor and communication device | |
| JP6289841B2 (en) | Method for producing silver ink composition | |
| JP6678475B2 (en) | Metal ink composition, wiring board and method of forming wiring | |
| JP2017119423A (en) | Laminate and manufacturing method of laminate | |
| JP6650295B2 (en) | Wiring board | |
| WO2015147124A1 (en) | Laminated body | |
| JP6712949B2 (en) | Metallic silver, method for producing metallic silver, and laminate | |
| JP6604468B2 (en) | Method for producing metallic silver | |
| JP6802798B2 (en) | Silver ink composition, its manufacturing method and laminate | |
| JP6432096B2 (en) | Laminate and electronic equipment | |
| JP6816982B2 (en) | Silver ink composition | |
| JP6644998B2 (en) | Antenna structure | |
| JP6322019B2 (en) | Laminate and electronic equipment | |
| JP6816980B2 (en) | Silver ink composition | |
| JP6421383B2 (en) | Laminate and electronic equipment | |
| JP6528270B2 (en) | Metal ink composition and wiring board | |
| WO2016159174A1 (en) | Metallic ink composition, wiring board, and method for forming wiring line | |
| JP6501300B2 (en) | Method of manufacturing laminate | |
| JP6816981B2 (en) | Treatment method of silver ink composition | |
| JP6289988B2 (en) | Method for producing silver ink composition | |
| JP6552095B2 (en) | Method of forming print pattern | |
| JP6596783B2 (en) | Laminate, data transmitter / receiver, and electronic device | |
| JP6393951B2 (en) | Method for producing metallic silver | |
| WO2017110787A1 (en) | Laminate and method of manufacturing laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181019 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200128 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200317 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6678475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |