JP6677547B2 - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Description

本発明は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。

従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体とにより基本的に構成されている。

配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される接続導体として機能し、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、電子モジュール用基板へ半田付けするための外部接続導体として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続導体に電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。

電子部品が例えば圧電振動素子である場合、搭載部には圧電振動素子が接続される一対の接続導体が設けられている。また、基部の下面には外部接続導体が設けられている。そして、これら接続導体および外部接続導体は、焼成前のセラミックグリーンシートの両面における所定位置に、メタライズペーストをスクリーン印刷することにより設けられている。

特開2013−55573号公報

電子部品収納用パッケージの外部接続導体等となるメタライズペーストにおいて、複数層を重ねて形成する場合がある。また、近年、電子部品収納用パッケージにおいては、小型化、低背化が図られてきており、搭載部に設けられる、小面積化した接続導体には、圧電振動素子の搭載性を阻害しないように高い平坦性が求められている。従来のように、メタライズペーストを焼成前のセラミックグリーンシートに複数層を重ねて形成すると、形成後のシートアタック（メタライズペースト中の溶剤がセラミックグリーンシートに浸透する現象）によりセラミックグリーンシートが変形しやすいものとなり、また、焼成時における、セラミックグリーンシートとメタライズペーストとの収縮の差により、焼成後の絶縁基板に反りが発生する場合があった。このような現象は、電子部品収納用パッケージに含まれる絶縁基板の厚みが薄くなるほど影響があり、接続導体の高い平坦性を得られないという問題が顕著になっている。接続導体の平坦性が低いと、圧電振動素子等の電子部品を接続導体に歩留りよく搭載することができないという問題があった。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を備えた第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有する基部と、前記第２主面から突出した複数の突出部と、複数の該突出部のそれぞれに設けられる外部接続導体と、前記基部の上側に前記搭載部を囲むように設けられ、第３主面を有する枠部と、該枠部の前記第３主面に設けられた枠状メタライズ層と、前記第１主面に、電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、前記外部接続導体は段差部を有しており、該段差部は前記基部の厚み方向に前記第２主面から最も離れた第４主面、および該第４主面と前記第２主面との間に設けられる第５主面を含んでおり、前記外部接続導体を構成する金属層が、前記第２主面から前記第５主面および前記第４主面にかけて前記突出部を覆っており、前記外部接続導体は、平面視において、前記第５主面が前記第４主面を取り囲むように設けられていることを特徴とする。

本発明の１つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする。

本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成により、外部接続導体等となるメタライズペーストが厚く形成されないため、シートアタックが抑制されたものとなり、セラミックグリーンシートが変形するのを抑制することができ、また焼成時における、セラミックグリーンシートとメタライズペーストとの収縮の差によって応力が発生しようとしても、突出部によって応力が分散されるものとなり、絶縁基板の反りおよび変形が抑制され、搭載部および接続導体の平坦性が良好となり、電子部品を接続導体に接続する場合に、電子部品が良好に接続導体に接続されるものとなる。また、電子部品が搭載部に不要に接触し難いものとなり、電子部品が搭載部に良好に搭載される電子部品収納用パッケージを実現できる。

本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、電子部品の実装する場合における不具合が抑制され、動作信頼性が高い電子装置を実現できる。

本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、搭載部に搭載された電子部品に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。

（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における電子モジュール用基板を含めた断面透視図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの裏面を示す平面透視図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す要部断面図である。

本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図
１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージ100および電子装置200の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。

図１において、101は電子部品収納用パッケージ、101は絶縁基板、102は第１主面、103は第２主面、104は突出部、105は電子部品が搭載される搭載部、106は枠部、107は基部、108は外部接続導体、109は段差部、110は電子部品、111は枠状メタライズ層、112は接続
導体、113は接合材、114は蓋体、115は貫通導体、116はろう材、117は半田、118は第３主面、119は第４主面、120は第５主面である。

電子部品収納用パッケージ100は、電子部品が搭載される搭載部105側に位置する第１主面102、および外部回路基板（図示せず）への実装面側に位置する第２主面103を有している。搭載部105には圧電振動素子等の電子部品110が搭載される。絶縁基板101は、枠部106、および基部107から構成されている。そして、搭載部105に設けられた接続導体112、お
よび枠部106の第３主面118に設けられた、枠状メタライズ層111に接続された外部接続導
体108が、絶縁基板101の下面に設けられている。

また、この例の配線基板では、電子部品110が接続される接続導体112が、搭載部105の
短辺側に一対として設けられている。この電子部品収納用パッケージ100について、蓋体114が例えば銀ろう等のろう材116によって絶縁基板101上に接合されて、電子部品110が気
密封止される。

なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型の搭載部105を有している。この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品110が気密封止されて電子装置120が設けられる。搭載部105を封止する蓋体114は、図１において
は見やすくするために透視している。

絶縁基板101は、例えば平板状の基部107上に、枠部106が積層されて構成されている。
また、平面視において、枠部106が基部107の上面の搭載部105を取り囲んでいる。この枠
部106の内側面と搭載部105の内側において露出する基部107とによって、電子部品110を搭載するための凹型の搭載部105が設けられている。

枠部106および基部107は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型の搭載部105が設けられている。

絶縁基板101は、枠部106および基部107が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作することができる。

絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる基板領域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部107となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）と、そ
れぞれ枠部106となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層（図示せず）
とを有している。

枠部106は、上面に枠状メタライズ層111を有し、外側面に切欠き（図示せず）を有していてもよい。また、基部107には、搭載部105に搭載される電子部品110とモジュール用基
板300の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続導体112、貫通導体115および外部接続導体108等が設けられている。また、この例では、絶縁基板101の外周
に切欠き108が設けられていないが、絶縁基板101の外周において長辺側または短辺側に切欠きが設けられる場合もある。また、貫通導体115を切欠き内に設けられた側面導体（図
示せず）等に変更した絶縁基板101としてもよい。

ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等であり、複数の電子部品（図示せず）が搭載部105内に搭載される場合
には、複数の電子部品が搭載される段状の内側面を有する搭載部（図示せず）を設けるために、枠部106が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。

搭載部105は、例えば四角板状の電子部品110に合わせて平面視で四角形状である。図１の例では、その四角形状の搭載部105の互いに隣り合う２つのコーナー部に一対の接続導
体112が設けられている。この接続導体112は、搭載部105に搭載される圧電振動素子等の
電子部品110の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品110が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続導体112は搭載部105のコーナー部に設けられる。

電子部品110の各電極と接続導体112との接続は、導電性接着剤等の接合材113を介して
行なわれる。すなわち、図１（ａ）に示すように電子部品110の主面のコーナー部に設け
られた一対の電極が、搭載部105上に設けられた一対の接続導体112に対向するように電子部品110を搭載部105に位置決めして、あらかじめ接続導体112に被着させておいた接合材113を加熱して硬化させ、電子部品110の電極と接続導体112とが接続される。

なお、接続導体112は、この実施の形態の例では電子部品110として圧電振動素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に接続導体112が設けられているが、その他の
電子部品（図示せず）を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて位置、形状を変えて設けられてもよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子、弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージ100は、電子部品の搭載部105を備えた第１主面102
および第１主面102に相対する第２主面103を有する基部107と、第２主面103から突出した複数の突出部104と、複数の突出部104のそれぞれに設けられる外部接続導体108と、基部107の上側に搭載部105を囲むように設けられ、第３主面118を有する枠部106と、枠部106の第３主面118に設けられた枠状メタライズ層111と、基部107の上側に搭載部105を囲むように設けられ、第３主面118を有する枠部106と、枠部106の第３主面118に設けられた枠状メタライズ層111と、第１主面102に電子部品110が接続される複数の接続導体112とを含んでおり、外部接続導体108は段差部109を有しており、段差部109は基部107の厚み方向に第２主面103から最も離れた第４主面119、および第４主面119と第２主面103との間に設けられる第５主面120を含んでおり、外部接続導体108を構成する金属層が、第２主面103から第
５主面120および第４主面119にかけて突出部104を覆っている。

このような構成により、外部接続導体108等となるメタライズペーストが厚く形成され
ないため、セラミックグリーンシートに対するシートアタックが抑制されたものとなり、セラミックグリーンシートが変形するのを抑制することができ、また焼成時における、セラミックグリーンシートとメタライズペーストとの収縮の差によって応力が発生しようとしても、突出部104によって応力が分散されるものとなり、、絶縁基板101の反りおよび変形が抑制され、搭載部105および接続導体112の平坦性が良好となり、電子部品110を接続
導体112に接続する場合に、電子部品110が良好に接続導体112に接続されるものとなる。
また、電子部品110が搭載部105に接触し難いものとなり、電子部品110が搭載部105に良好に搭載されるものとなる。また、突出部104を設けておき、外部接続導体108が設けられる部分の基部107の厚みを見かけ上大きくすることができ、絶縁基板101の反りおよび変形が抑制されるものとすることができる。

上記の電子部品収納用パッケージ100の例を、図１（ａ）、（ｂ）、および図２に示す
。また、図１における要部を、図３に断面透視図として示す。このように、基部107に突
出部104および外部接続導体108を設けるためには、例えば、基部107となるセラミックグ
リーンシートの各配線基板領域の第２主面103において、外部接続導体108となるメタライズペーストをスクリーン印刷等により所定の位置に形成しておき、突出部104が設けられ
るように、基部107となるセラミックグリーンシートの第２主面103側に凸凹形状の加圧治具（図示せず）を押し当てて加圧する方法が挙げられる。この場合、加圧治具の基部107
となるセラミックグリーンシートに接触する部分には、段差部109、第４主面119、第５主面120が形成されるように深さの異なる凸凹が設けられている。

そして、加圧治具の最も高い位置に設けられた凸部が、基部107の第２主面103なるセラミックの露出部を加圧するとともに、外部接続導体108となるメタライズペーストの領域
が、加圧治具の段差が形成された凹部で加圧されるように、加圧治具の位置を決めればよい。これにより、加圧治具の最も高い位置に設けられた凸部で加圧された部分が基部107
の第２主面103として形成され、加圧治具の段差が形成された凹部で加圧された領域が突
出部104として形成される。さらに、加圧前の第２主面103に設けられていた外部接続導体108となるメタライズペーストが、突出部104と同様に加圧により突出部104の表面に沿っ
て変形して、第２主面103から第５主面120および第４主面119にかけて突出部104を金属膜として覆った構造となる。

また、突出部104を覆って設けられた外部接続導体108と、電子モジュール用基板300と
の間に、半田117の溜まりが形成される構造となるため、電子装置200を電子モジュール用基板300に半田117で接続する際に、接続信頼性が向上する。つまり、電子装置200を電子
モジュール用基板300に半田117で接続して動作させた場合、使用環境の温度サイクルにより、電子部品収納用パッケージ100を構成する絶縁基板101と、電子モジュール用基板300
とでは熱膨張係数の差による応力が作用することになる。しかしながら、突出部104には
段差部109が形成されていることから、この段差部109の周辺に半田117の溜まりが形成さ
れるため、この熱膨張係数の差による応力を分散させることができ、また、半田117のク
ラックを抑制することが可能となり、接続信頼性が向上する。

ここで、電子部品収納用パッケージ100を構成する絶縁基板101と、電子モジュール用基板300との熱膨張係数の差による応力を分散させるために、絶縁基板101の下面にメタライズ層を複数層重ねて設けられた外部接続導体（図示せず）とする構成が考えられるが、このようにメタライズ層を複数層重ねて設けると、基部107に対する外部接続導体の厚みが
大きくなり、焼成時における、外部接続導体の収縮による基部107への応力が促進されて
しまう。その結果、絶縁基板101の反りおよび変形が発生し易くなり、搭載部105および接続導体112の反りおよび変形が発生してしまう。その結果、電子部品110と搭載部105が不
要に接触して電子部品110の搭載性が阻害される可能性があった。

しかしながら、このように外部接続導体108を第２主面103から第５主面120および第４
主面119にかけて突出部104を金属膜として覆った構成としたことから、焼成時において、外部接続導体108の収縮による基部107への応力が分散される。また、突出部104により外
部接続導体108が形成される部分の基部107の厚みを見かけ上大きくでき、基部107の反り
、変形が抑制される。さらに、突出部104に設けられた段差部109により、外部接続導体108と電子モジュール用基板300との間に半田117の溜まりが形成されるため、熱膨張係数の
差による応力を分散して、半田117のクラックを抑制することが可能となり、接続信頼性
が向上する。

また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、外部接続導体108と接続導体112とが
、平面透視で重なる位置に設けられている。このような構成により、外部接続導体108に
加えて、接続導体112が設けられた部分の基部107の厚みを見かけ上大きくすることができ、接続導体112が設けられた領域における基部107の反りおよび変形が抑制される。

また、図２および図３に示すような構成により、焼成時において、第２主面103側に作
用する外部接続導体108の収縮による応力と、第１主面102側に作用する接続導体112の収
縮による応力とが基部107の両面に作用することにより、接続導体112が設けられた領域における基部107の反りおよび変形が抑制される。よって、絶縁基板101に設けられた搭載部105および接続導体112の反りおよび変形が抑制され、搭載部105および接続導体112の平坦性が良好となり、電子部品110を接続導体112に接続する場合に、電子部品110が良好に接
続導体112に接続されるものとなる。また、電子部品110が搭載部105に接触し難いものと
なり、電子部品110が搭載部105に良好に搭載されるものとなる。

接続導体112および外部接続導体108を設ける方法としては、例えばタングステン、モリブデン等の高融点金属からなる粉末を有機溶剤、バインダーなどとともに混練して、メタライズペーストを作製する。つぎに、絶縁基板101の基部107となるセラミックグリーンシートの第１主面102側に、接続導体112となるメタライズペーストをスクリーン印刷等により所定の位置に形成する。さらに、基部107となるセラミックグリーンシートの加圧前の
第２主面103側に、外部接続導体108となるメタライズペーストをスクリーン印刷等により所定の位置に形成する。さらに、上述したような工程により、第２主面103側に突出部104が形成されるとともに、加圧前の第２主面103に設けられていた外部接続導体108となるメタライズペーストが、突出部104と同様に加圧により突出部104の表面に沿って変形して、第２主面103から第５主面120および第４主面119にかけて突出部104を金属膜として覆った構造とすることができる。そして、絶縁基板101の枠部106となるセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工および枠状メタライズ111、貫通導体115等となるメタライズペーストを施すとともに、上記の基部107となる平板状のセラミックグリーンシートの上面に
、枠部106となる枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その
積層体を高温で焼成することにより、本発明の電子部品収納用パッケージ100を製作する
ことができる。

ここで、本実施例では加圧加工により基部107となる平板状のセラミックグリーンシー
トに突出部104、段差部109が設けられた外部接続導体108を形成した後、枠部106となるセラミックグリーンシートを積層することにより、母基板を積層体として製作したが、単板状のセラミックグリーンシートの上面（第１主面102側）に枠状メタライズ111および接続導体112を形成し、さらに、下面（加圧前の第２主面103）に外部接続導体108を形成した
後、上面からは搭載部105となる領域が凹状となるように加圧治具で加圧するとともに、
下面からは突出部104が凸状となるように加圧治具で加圧することにより、積層体を作製
してもよい。なお、セラミックグリーンシートの積層工程を省略することも可能である。

また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、外部接続導体108が、平面視において
第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられている。このような構成により、突出部104を覆って設けられた外部接続導体108の全周にわたって、電子モジュール用基板300との間に、第４主面119を取り囲むように半田117の溜まりが形成され易い構造となるた
め、電子装置200を電子モジュール用基板300に半田117で接続する際に、さらに効果的に
接続信頼性が向上する。つまり、電子装置200を電子モジュール用基板300に半田117で接
続して動作させた場合、使用環境の温度サイクルにより、電子部品収納用パッケージ100
を構成する絶縁基板101と、電子モジュール用基板300とでは熱膨張係数の差による応力が作用することになる。しかしながら、外部接続導体108が、平面視において第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられていることから、この外部接続導体108の全周にわたって半田117の溜まりが形成され易くなり、この熱膨張係数の差による応力をより効果
的に分散させることができ、半田117のクラックを抑制することが可能となり、接続信頼
性が向上する。

図２において、上述の構造の電子部品収納用パッケージ100の下面（第２主面103）側から見た構造を示した。この例では、矩形状の絶縁基板101の下面の４つのコーナー部の近
傍に、外部接続導体108が４箇所形成された構造となっている。そして、それぞれの外部
接続導体108は突出部104を覆って形成されており、平面視において第５主面120が第４主
面119を取り囲むように設けられた構造となっている。

また、図２に示すように、外部接続導体108が平面視において第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられているとともに、第４主面119（外部接続導体108の最下面）
が絶縁基板101の中央部に偏っていると、熱膨張係数の差による応力をより一層効果的に
分散させることができ、半田117のクラックを抑制することが可能となり、接続信頼性が
向上する。つまり、半田117の溜まりが絶縁基板101の外周に沿った位置に設けられるように、絶縁基板101の外周に沿った位置で第５主面120の面積が大きくなるようにして、半田117の溜まりが平面視において絶縁基板101の内側に設けられる構造となり、隣接する外部接続導体108との間で作用する応力を小さくすることができる。

電子装置200を電子モジュール用基板300に実装した場合、環境の温度変化によって電子部品収納用パッケージ100と電子モジュール用基板300との間には、線膨張係数の差に起因して半田117の接合部に応力が生じることになる。そして、電子部品収納用パッケージ100の外部接続導体108の絶縁基板101への形成位置と、発生する応力との間には関係があり、溶融した半田117が冷却されて凝固する温度では未だ電子部品収納用パッケージ100と電子モジュール用基板300との間には応力が生じないが、温度が常温に近づくにつれて応力は
発生する。なお、電子モジュール400がマイナス側の温度に使用される温度領域によって
、さらに応力が大きいものとなる。そして、温度サイクルを繰り返し受けるような環境下で電子モジュール400が使用される場合、この応力により半田117のクラック発生率に差が生じて、実装信頼性に影響する。

しかしながら、上述のように、外部接続導体108が平面視において第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられているとともに、第４主面119が絶縁基板101の中央部に
偏っている構成とすることにより、隣接する外部接続導体108との間隔が小さくなり、隣
接する外部接続導体108との間で作用する応力を小さくできる。つまり、電子部品収納用
パッケージ100の中央から最も離れた位置に形成された外部接続導体108では、応力が作用する間隔が大きくなって大きな応力が生じ、電子部品収納用パッケージ100の中央に寄っ
た位置に形成された外部接続導体108では、応力が作用する間隔が小さくくなり、応力が
生じ難くなる。ここで、図２に示すように、絶縁基板101の各コーナー部に、切欠きおよ
び切欠きに形成された側面導体を設けず、側面導体と外部接続導体108とを接続する構造
としないことにより、半田117の接合部が上面視で絶縁基板101の外周部に形成されない構造となる。これにより、さらに効果的に隣接する外部接続導体108との間で作用する応力
を小さくすることができる。

また、絶縁基板101の外周に沿った位置には半田117の溜まりが設けられるため、電子部品収納用パッケージ100を小型化しても、電子装置200を電子モジュール用基板300に強固
に接合することができる。さらに、隣接する外部接続導体108との間隔が狭くなったとし
ても、半田117の溜まりは絶縁基板101の外周に沿った位置に設けられ易く、隣接する外部接続導体108との間には設けられ難いため、隣接する外部接続導体108間での短絡を抑制できる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、段差部109が断面視において第４主面119から第５主面120および第５主面120から第２主面103側にかけて幅広となるように側面が外側に傾斜していることを特徴とする。このような構造としたことから、電子装置200
を電子モジュール用基板300に実装する際に、半田117の飛散による不具合を低減することができる。

具体的には、電子モジュール用基板300の実装部には電子装置200が半田付けされる複数の実装電極（図示せず）が設けられており、この実装電極上にクリーム半田（図示せず）が塗布される。このクリーム半田には金属の微粉末、フラックスが混合されて含まれており、この塗布されたクリーム半田上に電子装置200がマウンター等で実装される。そして
、電子装置200を構成する電子部品収納用パッケージ100の第２主面103側の突出部104に設けられた外部接続導体108の一部が、塗布されたクリーム半田に挿入される。このとき、
段差部109が断面視において第４主面119から第５主面120および第５主面120から第２主面103側にかけて幅広となるように側面が外側に傾斜していることから、電子装置200の実装時にクリーム半田に空気が混入することが抑制される。

つまり、上記のように段差部109が傾斜していることから、外部接続導体108の一部が、塗布されたクリーム半田に挿入される際に、クリーム半田が外部接続導体108の形状に沿
って周囲に押し出される際に、クリーム半田と外部接続導体108との間に空気が入り込み
難くなる。よって、電子装置200を電子モジュール用基板300に実装する際に、クリーム半田に空気が残留し難くなり、半田リフロー工程等の熱処理において、空気の膨張に伴う半田117の飛散による不具合を低減することができる。

半田117の微粉末をフラックスと練り合わせたものがクリーム半田であり、これを電子
モジュール用基板300側の実装部となる実装電極上に印刷し，その上に半田付けすべき電
子装置200の外部接続用導体108が向かい合うように搭載し、クリーム半田の粘性を利用して電子モジュール用基板300上に電子装置200を保持しつつ搬送して、リフロー炉を通過させることによりクリーム半田を溶解させて、電子モジュール用基板300の実装電極と電子
装置200を構成する電子部品収納用パッケージ100の外部接続導体108が半田付けされる。

近年の電子機器の小型化、多機能化により、各電子装置の実装に使用される半田117の
配置密度が増す傾向にある。これにより、半田付け後の隣接する配線導体間における半田117の隙間が狭くなり、リフロー工程後のフラックスの洗浄工程において洗浄液が半田117の間に入りにくくなるため、電子装置200と電子モジュール用基板300との間に付着したフラックスを除去することが難しくなる。しかしながら、図２に示したように、第４主面119が絶縁基板101の中央部に偏っていれば、半田117の溜まりが隣接する外部接続導体108の間に設けられ難くなり、その結果フラックスが外部接続導体108の間で残留し難くなるこ
とから、残留したフラックスの吸湿性に起因した耐絶縁性、耐湿性の低下を抑制した半田付け構造を実現できる。

本発明の電子装置200は、上記のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、こ
の電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品110とを有していることを特徴とする。このような構造により、電子部品110の実装する場合における不具合が抑制され、動
作信頼性が高い電子装置200を実現できる。つまり、焼成時における、外部接続導体108の収縮による基部107への応力が分散され、絶縁基板101に設けられた搭載部105および接続
導体112の反りおよび変形が抑制された電子装置200となる。つまり、搭載部105および接
続導体112の平坦性が良好となり、電子部品110を接続導体112に接続する場合に、電子部
品110が良好に接続導体112に接続されるものとなる。また、電子部品110が搭載部105に接触し難いものとなり、電子部品110の搭載部105に良好に搭載されるものとなることにより、電子部品110の動作安定性に優れた電子装置200を実現できる。

また、本発明の電子装置200を構成する電子部品収納用パッケージ100が、外部接続導体108と接続導体112とが平面透視で重なる位置に設けられており、突出部104により外部接
続導体108が設けられる領域の基部107の厚みを見かけ上大きく設けられることにより、焼成時において、第２主面103側に作用する外部接続導体108の収縮による応力と、第１主面102側に作用する接続導体112の収縮による応力とが基部107の両面に作用することから、
接続導体112が設けられた領域における基部107の反りおよび変形がより効果的に抑制されている。

よって、絶縁基板101に設けられた搭載部105および接続導体112の反りおよび変形がよ
り効果的に抑制され、搭載部105および接続導体112の平坦性が良好となり、電子部品110
を接続導体112に接続する場合に、電子部品110が良好に接続導体112に接続されるものと
なる。また、電子部品110が搭載部105に接触し難いものとなり、電子部品110が搭載部105に良好に搭載された電子部品収納用パッケージ100を用いることが可能となり、より効果
的に電子部品110の動作安定性に優れた電子装置200を実現できる。

本発明の電子モジュール400は、上記に記載の電子装置200と、電子装置200が接続され
たモジュール用基板300とを有していることを特徴とする。このような構造により、搭載
部105に搭載された電子部品110に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュール400を実現できる。つまり、搭載部105および接続導体112の平坦性が良好とな
り、電子部品110を接続導体112に接続する場合に、電子部品110が良好に接続導体112に接続されるものとなる。また、電子部品110が搭載部105に接触し難いものとなり、電子部品110の搭載部105に良好に搭載された電子部品収納用パッケージ100を用いた電子装置200により、動作信頼性が高い電子モジュール400を実現できる。さらに、突出部104を覆って設けられた外部接続導体108の全周にわたって、電子モジュール用基板300との間に、第４主面119を取り囲むように半田117の溜まりが形成され易い構造となるため、電子装置200を
電子モジュール用基板300に半田117で接続する際に、さらに効果的に接続信頼性が向上した電子モジュール400を実現できる。

例えば、図１（ｂ）、図２に示すように、外部接続導体108が平面視において第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられているとともに、第４主面119（外部接続導体108の最下面）が絶縁基板101の中央部に偏っていると、熱膨張係数の差による応力をより一層効果的に分散させることができ、半田117のクラックを抑制することが可能となり、
接続信頼性が向上した電子モジュール400を実現できる。つまり、半田117の溜まりが絶縁基板101の外周に沿った位置に設けられるように、絶縁基板101の外周に沿った位置で第５主面120の面積が大きくなるようにして、半田117の溜まりが平面視において絶縁基板101
の内側に設けられる構造となり、隣接する外部接続導体108との間で作用する応力を小さ
くすることができる。

よって、電子装置200を電子モジュール用基板300に半田117で接続して動作させた場合
、使用環境の温度サイクルにより、電子部品収納用パッケージ100を構成する絶縁基板101
と、電子モジュール用基板300での熱膨張係数の差による応力が作用しても、外部接続導
体108が、平面視において第５主面120が第４主面119を取り囲むように設けられているこ
とから、この外部接続導体108の周囲にわたって半田117の溜まりが形成され易くなり、この熱膨張係数の差による応力をより効果的に分散させることができ、半田117のクラック
が抑制されることにより接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュール400
を実現できる。

なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、単層からなる枠部106の上面に枠状メタライズ層111が設けられ、基部107に一対の接続導
体112が設けられた構造の電子部品収納用パッケージ100を示したが、複数層からなる枠部（図示せず）の上面に金属枠体（図示せず）がろう付けされた構造でもよく、また異なる大きさの開口を有する複数層の枠部からなり、搭載部内に段差が設けられた構造の電子部品収納用パッケージ（図示せず）としておき、搭載部内に複数の異なる電子部品を搭載した構造であってもよい。

さらに、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基板を基部だけの構成（絶縁基板として枠部がないもの、図示せず）として、この基部の下面に複数の突出部を設けるとともに、突出部のぞれぞれに外部接続導体を形成しておき、基部の上面の外縁部に金属枠体がろう付けされた構造であってもよい。この場合、金属枠体の厚みにより電子部品を収納する空間が形成されるため電子装置200の低背化が可能となり、実装信頼性を向上できると
ともに、薄型化した電子モジュールを実現できる。

100・・・電子部品収納用パッケージ
101・・・絶縁基板
102・・・第１主面（搭載部）
103・・・第２主面（基部の底部）
104・・・突出部
105・・・搭載部
106・・・枠部
107・・・基部
108・・・外部接続導体
109・・・段差部
110・・・電子部品
111・・・枠状メタライズ層
112・・・接続導体
113・・・接合材
114・・・蓋体
115・・・貫通導体
116・・・ろう材
117・・・半田
118・・・第３主面（枠部の上面）
119・・・第４主面（外部接続導体の最下層）
120・・・第５主面（外部接続導体の段部中央層）
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール用基板
400・・・電子モジュール

Claims (5)

1. 電子部品の搭載部を備えた第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有する基部と、
   前記第２主面から突出した複数の突出部と、
   複数の該突出部のそれぞれに設けられる外部接続導体と、
   前記基部の上側に前記搭載部を囲むように設けられ、第３主面を有する枠部と、
   該枠部の前記第３主面に設けられた枠状メタライズ層と、
   前記第１主面に、電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、
   前記外部接続導体は段差部を有しており、
   該段差部は前記基部の厚み方向に前記第２主面から最も離れた第４主面、および該第４主面と前記第２主面との間に設けられる第５主面を含んでおり、
   前記外部接続導体を構成する金属層が、前記第２主面から前記第５主面および前記第４主面にかけて前記突出部を覆っており、
   前記外部接続導体は、平面視において、前記第５主面が前記第４主面を取り囲むように設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記外部接続導体と前記接続導体とは、平面透視で重なる位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記段差部は、断面視において、前記第４主面から前記第５主面および該第５主面から第２主面側にかけて幅広となるように側面が外側に傾斜していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
   該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
5. 請求項４に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。

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