JP6672572B2 - プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法を説明する。
<プリント配線板用めっき装置>
図1〜図3のプリント配線板用めっき装置1は、めっき液Yを貯留するめっき槽2と、めっき液Yに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Xを固定する固定治具3と、めっき液Yに浸漬され、プリント配線板用原板Xに対向して配設されるアノード4と、アノード4及びプリント配線板用原板Xに電圧を印加する機構5(「電圧印加機構5」ともいう。)とを備える。また、アノード4は、プリント配線板用原板Xに対向する複数の対向面(第1の対向面6a及び第2の対向面7a)を有する。当該プリント配線板用めっき装置1は、複数の対向面(第1の対向面6a及び第2の対向面7a)に流れる電流の密度が異なる。
アノード4は、厚さが一定、かつ板状の第1アノード6及び第2アノード7を有する。また、第1アノード6及び第2アノード7は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図2に示すように、正面視で第1アノード6が第2アノード7に含まれるよう配設されている。つまり、正面視で第2アノード7の外縁の内側に第1アノード6の外縁が配設されている。なお、「正面視」とは、カソード(プリント配線板用原板X)側からの視認状態をいう。
固定治具3は、開口を有し、プリント配線板用原板Xの外縁を保持するフレーム3aと、このフレーム3aから上方に延出する一対のアーム3bとを有する。一対のアーム3bは、めっき液Yの液面よりも上方に懸架されるバー(図示省略)に係合され、フレーム3a及びフレーム3aに保持されるプリント配線板用原板Xをめっき液Y中に保持する。
電圧印加機構5は、第1の対向面6a及び第2の対向面7aに電流を供給する電源5aを有する。また、電圧印加機構5は、電源5a及び第1の対向面6aを電気的に接続する第1の配線部と、電源5a及び第2の対向面7aを電気的に接続する第2の配線部と、電源5a及び固定治具3に保持されるプリント配線板用原板Xの上記シード層とを電気的に接続する第3の配線部とを有する。また、第1の配線部及び第2の配線部は第1の対向面6a及び第2の対向面7aの電流密度が異なるように設計される。
めっき液Yとしては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のめっき液を用いることができる。
次に、当該プリント配線板用めっき装置1を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法としては、図4A〜4Cに示すサブトラクティブ法を用いた方法と、図5A〜5Dに示すセミアディティブ法を用いた方法のいずれの方法を採用することも可能である。以下、サブトラクティブ法を用いた方法及びセミアディティブ法を用いた方法についてそれぞれ説明する。
まず、図4A〜4Cを参照して、サブトラクティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、通電工程と、パターニング工程とを備える。
上記シード層積層工程では、図4Aに示すように、絶縁性を有するベースフィルム11の一方の面側に導電性を有するシード層12を積層する。ベースフィルム11の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が挙げられる。シード層12を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば蒸着法、スパッタリング法等の公知の方法を採用することができる。また、シード層12の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられ、中でもベースフィルム11との密着力が高く、かつめっき開始表面として適する点から銅が好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば50質量%以上含有される成分をいう。
上記通電工程では、プリント配線板用原板Xのアノード4の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Xに電流を通電する。この通電工程によって、図4Bに示すように、シード層12の外面にめっき層13が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、この無電解めっき工程でシード層12の外面に積層された無電解めっき層の外面にめっき層13を積層してもよい。
上記パターニング工程では、図4Cに示すように、シード層12及びめっき層13の積層体をパターニングすることでベースフィルム11の一方の面側に導電パターン14を形成する。上記パターニング工程としては、例えばシード層12及びめっき層13の積層体にレジストパターン等のマスキングを施してエッチングする方法を採用することが可能である。
続いて、図5A〜5Dを参照して、セミアディティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、レジストパターン形成工程と、通電工程と、導電パターン形成工程とを備える。なお、当該プリント配線板の製造方法におけるシード層積層工程は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合のシード層積層工程と同様のため、説明を省略する。
上記レジストパターン形成工程では、図5Aに示すように、シード層積層工程で積層されたシード層12の外面にレジストパターンZを形成する。具体的には、上記レジストパターン形成工程では、まずシード層12の外面に感光性レジストを積層する。次に、露光、現像等により、レジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行い、レジストパターンZを形成する。
上記通電工程では、プリント配線板用原板Xのアノード4の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Xに電流を通電する。この通電工程によって、図5Bに示すように、レジストパターンZが積層されていないシード層12の外面にめっき層15が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。また、上記通電工程で積層するめっき層15の主成分、平均厚さ、及び最大厚さと最小厚さとの差としては、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様とすることができる。
上記導電パターン形成工程では、図5Dに示すように、ベースフィルム11の一方の面側に導電パターン16を形成する。具体的には、上記導電パターン形成工程では、まず図5Cに示すようにレジストパターンZを除去し、続いて図5Dに示すようにシード層12のレジストパターンZが積層されていた領域をエッチングによって除去する。
<プリント配線板用めっき装置>
図6〜図8のプリント配線板用めっき装置21は、めっき液Yを貯留するめっき槽2と、めっき液Yに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Xを固定する固定治具23と、めっき液Yに浸漬され、プリント配線板用原板Xに対向して配設されるアノード24と、アノード24及びプリント配線板用原板Xに電圧を印加する機構5とを備える。また、アノード24は、プリント配線板用原板Xに対向する第1の対向面26a及び第2の対向面27aを有する。当該プリント配線板用めっき装置21は、第1の対向面26a及び第2の対向面27aの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置21は、アノード24及び固定治具23以外、図1のプリント配線板用めっき装置1と同様に構成されている。そのため、以下では、アノード24及び固定治具23についてのみ説明する。
アノード24は、厚さが一定、かつ板状の第1アノード26及び第2アノード27を有する。また、第1アノード26及び第2アノード27は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図7に示すように、正面視で第1アノード26及び第2アノード27の上縁及び下縁は一致しており、かつ第2アノード27の両側縁部が第1アノード26の両側縁部から外側に突出している。つまり、正面視で第2アノード27の両側縁が第1アノード26の両側縁の外側に位置している。
固定治具23は、プリント配線板用原板Xの一対の側縁を保持するフレーム23aと、このフレーム23aから上方に延出する一対のアーム23bとを有する。一対のアーム23bは、めっき液Yの液面よりも上方に懸架されるバー(図示省略)に係合され、フレーム23a及びこのフレーム23aに保持されるプリント配線板用原板Xをめっき液Y中に保持する。
<プリント配線板用めっき装置>
図9のプリント配線板用めっき装置31は、めっき液Yを貯留するめっき槽2と、めっき液Yに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具3と、めっき液Yに浸漬され、プリント配線板用原板の両面側に対向して配設される一対のアノード34と、一対のアノード34及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構35とを備える。また、一対のアノード34は、それぞれプリント配線板用原板に対向する第1の対向面36a及び第2の対向面37aを有する。当該プリント配線板用めっき装置31は、第1の対向面36a及び第2の対向面37aの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置31におけるプリント配線板用原板は、ベースフィルムの両面側にそれぞれシード層が積層されている。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 めっき槽
3,23 固定治具
3a,23a フレーム
3b,23b アーム
4,24,34,44,54,64,74,84 アノード
5,35 電圧印加機構
5a 電源
6,26,46,56 第1アノード
6a,26a,36a,46a,56a,66a 第1の対向面
7,27,47,57 第2アノード
7a,27a,37a,47a,57a,67a 第2の対向面
11 ベースフィルム
12 シード層
13,15 めっき層
14,16 導電パターン
68a 第3の対向面
76a,77a,78a,79a,80a 対向面
X プリント配線板用原板
Y めっき液
Z レジストパターン
Claims (4)
- めっき液を貯留するめっき槽と、
このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、
上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、
上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、
上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する第2の対向面、及び上記第2の対向面よりも上記固定治具側において上記プリント配線板用原板に対向する第1の対向面を有し、
上記アノードが、不溶性アノードのみからなり、
上記第2の対向面の電流密度が上記第1の対向面の電流密度よりも大きく、上記第1の対向面の電流密度が1.0ASD(0.01A/m 2 )以上2.5ASD(0.025A/m 2 )以下であるプリント配線板用めっき装置。 - 上記第2の対向面が上記第1の対向面の周囲を囲むように配設されている請求項1に記載のプリント配線板用めっき装置。
- 上記第1の対向面の対向する一対の端縁部に上記第2の対向面が配設されている請求項1に記載のプリント配線板用めっき装置。
- めっき液を貯留するめっき槽と、
このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、
上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、
上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、
上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する第2の対向面、及び上記第2の対向面よりも上記固定治具側において上記プリント配線板用原板に対向する第1の対向面を有し、
上記プリント配線板用原板の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する通電工程を有し、
上記アノードが、不溶性アノードのみからなり、
上記通電工程において、第2の対向面の電流密度が上記第1の対向面の電流密度よりも大きく、上記第1の対向面の電流密度が1.0ASD(0.01A/m 2 )以上2.5ASD(0.025A/m 2 )以下であるプリント配線板の製造方法。
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