JP6669312B2 - モジュール部品および電源回路 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係るモジュール部品について、図を参照して説明する。図1(A)は、本発明の第1の実施形態に係るモジュール部品10の側面概要図である。図1(B)は、図1(A)の一部を拡大した側面概要図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係るモジュール部品10のインダクタ導体200の位置関係を示す斜視図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係るモジュール部品10のインダクタ導体200の位置関係を示す天面側から見た平面図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係るモジュール部品10を含む電源回路1の等価回路図である。なお、各図では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
本発明の第2の実施形態に係るモジュール部品について、図を参照して説明する。図5(A)は、本発明の第2の実施形態に係るモジュール部品10Aの側面概要図である。図5(B)は、図5(A)の一部を拡大した側面概要図である。図6は、本発明の第2の実施形態に係るモジュール部品10Aのインダクタ導体200Aの位置関係を示す斜視図である。図7は、本発明の第2の実施形態に係るモジュール部品10Aのインダクタ導体200Aの位置関係を示す天面側から見た平面図である。図8は、本発明の第2の実施形態に係るモジュール部品10Aを含む電源回路1Aの等価回路図である。なお、各図では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
本発明の第3の実施形態に係るモジュール部品ついて、図を参照して説明する。図9(A)は、本発明の第3の実施形態に係るモジュール部品10Bの側面概要図である。図9(B)は、図9(A)の一部を拡大した側面概要図である。図10は、本発明の第3の実施形態に係るモジュール部品10Bのインダクタ導体200の位置関係を示す斜視図である。図11は、本発明の第3の実施形態に係るモジュール部品10Bのインダクタ導体200の位置関係を示す天面側から見た平面図である。なお、各図では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
本発明の第4の実施形態に係るモジュール部品について、図を参照して説明する。図12(A)は、本発明の第4の実施形態に係るモジュール部品10Cの側面概要図である。図12(B)は、図12(A)の一部を拡大した側面概要図である。なお、各図では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
L、L1、L2、L21、L22…インダクタ値
Vin…電圧入力端子
Vout…電圧出力端子
1、1A…電源回路
10、10A、10B、10C…モジュール部品
20、20A…表面実装電子部品
30…基板
31…磁性体層
32…非磁性体層
33…第1主面
34…第2主面
40…封止樹脂
41…天面
50…磁性シールド層
60…金属シールド層
200、200A…インダクタ導体
210…部品実装用ランド導体
250、250A…第1磁束
300、301A、302A…内蔵インダクタ導体
350、351A、352A…第2磁束
710…端子電極
720…グランド電極
750…内層グランド導体
800…第3インダクタ導体
850…第3磁束
Claims (7)
- 第1インダクタ導体を備える実装部品と、
第2インダクタ導体が内蔵された、第1主面を有する基板と、
を備え、
前記実装部品は、前記第1主面に実装され、
前記第1インダクタ導体と、前記第2インダクタ導体は、
それぞれに巻回軸を有する、巻回形であり、
前記第1インダクタ導体の巻回軸は、前記第1主面に略平行であり、
前記第2インダクタ導体の巻回軸は、前記第1主面に略直交しており、
前記第1インダクタ導体と前記第2インダクタ導体とは、
前記第1インダクタ導体による第1磁束と、前記第2インダクタ導体による第2磁束とが、それぞれが逆向きとなるように、接続され、
平面視において、前記第1インダクタ導体の一方端、および他方端の開口のそれぞれに対して、前記第2インダクタ導体の開口が重なるように配置されている、
モジュール部品。 - 前記基板は、
磁性体層と、非磁性体層と、を有する、多層構造からなり、
前記非磁性体層は、前記実装部品と前記磁性体層との間に配置されている、
請求項1に記載のモジュール部品。 - 前記実装部品を覆う、樹脂カバー層と、
前記樹脂カバー層を覆い、ノイズを遮断するシールド層と、を備えている、
請求項1または請求項2に記載のモジュール部品。 - 前記第1インダクタ導体と、前記第2インダクタ導体と、は、
直列に接続されている、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のモジュール部品。 - 前記第1インダクタ導体と前記第2インダクタ導体との組を複数備え、
前記複数のインダクタ導体の組は、
直列接続されている、請求項4に記載のモジュール部品。 - 前記第1インダクタ導体と前記第2インダクタ導体との組を複数備え、
前記複数のインダクタ導体の組は、
個別に配列配置されている、請求項5に記載のモジュール部品。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のモジュール部品を備え、
前記第1インダクタ導体と前記第2インダクタ導体とをチョークコイルとして利用する、電源回路。
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