JP6664567B1 - 有機elデバイスおよびその製造方法 - Google Patents
有機elデバイスおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6664567B1 JP6664567B1 JP2019564548A JP2019564548A JP6664567B1 JP 6664567 B1 JP6664567 B1 JP 6664567B1 JP 2019564548 A JP2019564548 A JP 2019564548A JP 2019564548 A JP2019564548 A JP 2019564548A JP 6664567 B1 JP6664567 B1 JP 6664567B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- organic
- barrier layer
- inorganic
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 611
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 225
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 175
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 62
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 23
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 16
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 14
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 citric acid Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N mercury xenon Chemical compound [Xe].[Hg] VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
2 :バックプレーン(回路)
2Pa :無機保護層(第1無機保護層)、無機保護膜(第1無機保護膜)
2Pa1 :第1無機保護層、第1無機保護膜
2Pa2 :第2無機保護層、第2無機保護膜
2Pb :有機平坦化層、有機平坦化膜
3 :有機EL素子
4 :偏光板
10 :薄膜封止構造(TFE構造)
12 :第1無機バリア層(SiNx層)
14 :有機バリア層(アクリル樹脂層)
16 :第2無機バリア層(SiNx層)
20 :素子基板
100、100A、100D、100E: 有機EL表示装置
200 :成膜装置
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上に形成された複数のTFTと、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数のゲートバスラインおよび複数のソースバスラインと、複数の端子と、前記複数の端子と前記複数のゲートバスラインまたは前記複数のソースバスラインのいずれかとを接続する複数の引出し配線とを有する、駆動回路層と、
前記駆動回路層上に形成された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成され、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数の有機EL素子を有する有機EL素子層と、
前記有機EL素子層を覆うように形成された薄膜封止構造とを有し、
前記層間絶縁層は、コンタクトホールを有し、
前記コンタクトホール内には、前記駆動回路層と前記有機EL素子層とを接続するコンタクト部が形成されており、
前記層間絶縁層の表面と前記コンタクト部の表面とは面一であって、算術平均粗さRaが50nm以下であり、
前記層間絶縁層は、前記駆動回路層上に形成され、少なくとも前記複数の端子を露出する第1無機保護層と、前記第1無機保護層上に形成された有機平坦化層とを有し、前記有機平坦化層の表面の算術平均粗さRaが50nm以下であり、
前記薄膜封止構造は、第1無機バリア層と、前記第1無機バリア層の上面に接する有機バリア層と、前記有機バリア層の上面に接する第2無機バリア層とを有し、前記有機バリア層は、前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが直接接触している無機バリア層接合部によって包囲されている領域内に形成されており、
前記基板の法線方向から見たとき、前記第1無機保護層が形成された領域内に、前記有機平坦化層が形成されており、前記有機平坦化層が形成された領域内に、前記複数の有機EL素子が配置されており、前記薄膜封止構造の外縁は、前記複数の引出し配線と交差し、かつ、前記有機平坦化層の外縁と前記第1無機保護層の外縁との間に存在し、
前記複数の引出し配線の上で前記第1無機保護層と前記第1無機バリア層とが直接接触する部分において、前記第1無機バリア層の、前記複数の引出し配線の線幅方向に平行な断面の形状における側面のテーパー角は、90°未満である、有機ELデバイス。 - 基板と、
前記基板上に形成された複数のTFTと、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数のゲートバスラインおよび複数のソースバスラインと、複数の端子と、前記複数の端子と前記複数のゲートバスラインまたは前記複数のソースバスラインのいずれかとを接続する複数の引出し配線とを有する、駆動回路層と、
前記駆動回路層上に形成された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成され、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数の有機EL素子を有する有機EL素子層と、
前記有機EL素子層を覆うように形成された薄膜封止構造とを有し、
前記層間絶縁層は、コンタクトホールを有し、
前記コンタクトホール内には、前記駆動回路層と前記有機EL素子層とを接続するコンタクト部が形成されており、
前記層間絶縁層の表面と前記コンタクト部の表面とは面一であって、算術平均粗さRaが50nm以下であり、
前記層間絶縁層は、前記駆動回路層上に形成され、少なくとも前記複数の端子を露出する第1無機保護層と、前記第1無機保護層上に形成された有機平坦化層と、前記有機平坦化層上に形成された第2無機保護層を有し、前記第2無機保護層の表面の算術平均粗さRaが50nm以下であり、
前記薄膜封止構造は、第1無機バリア層と、前記第1無機バリア層の上面に接する有機バリア層と、前記有機バリア層の上面に接する第2無機バリア層とを有し、前記有機バリア層は、前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが直接接触している無機バリア層接合部によって包囲されている領域内に形成されており、
前記基板の法線方向から見たとき、前記第1無機保護層が形成された領域内に、前記有機平坦化層が形成されており、前記有機平坦化層が形成された領域内に、前記複数の有機EL素子が配置されており、前記薄膜封止構造の外縁は、前記複数の引出し配線と交差し、かつ、前記有機平坦化層の外縁と前記第1無機保護層の外縁との間に存在し、
前記複数の引出し配線の上で前記第1無機保護層と前記第1無機バリア層とが直接接触する部分において、前記第1無機バリア層の、前記複数の引出し配線の線幅方向に平行な断面の形状における側面のテーパー角は、90°未満である、有機ELデバイス。 - それぞれが、前記複数の有機EL素子の1つを含む、複数の画素を有し、
前記コンタクト部は、前記複数の画素のそれぞれの内側に形成されている、請求項1または2に記載の有機ELデバイス。 - 前記複数の有機EL素子は、下部電極と、有機層と、前記有機層を介して前記下部電極と対向する上部電極とを有し、
前記コンタクト部は、前記下部電極と異なる材料で形成されている、請求項3に記載の有機ELデバイス。 - 前記第1無機バリア層の前記側面の前記テーパー角は70°未満である、請求項1から4のいずれかに記載の有機ELデバイス。
- 前記有機平坦化層は、ポリイミドから形成されている、請求項1から5のいずれかに記載の有機ELデバイス。
- 請求項1から6のいずれかに記載の有機ELデバイスの製造方法であって、
前記基板上に前記駆動回路層を形成する工程Aと、
前記駆動回路層上に、コンタクトホールを有する層間絶縁膜を形成する工程Bと、
前記層間絶縁膜を覆う、導電性を有するコンタクト膜を形成する工程Cと、
前記コンタクト膜の表面および前記層間絶縁膜の表面に化学機械研磨を施すことによって、前記層間絶縁層および前記コンタクト部を得る工程Dと
を包含する、製造方法。 - 前記工程Cは、チタン膜をスパッタ法で形成する工程と、前記チタン膜上に、銅膜をめっき法で形成する工程とを包含する、請求項7に記載の製造方法。
- 前記工程Bは、前記駆動回路層上に第1無機保護膜を形成する工程と、前記第1無機保護膜上に有機平坦化膜を形成する工程とを包含し、
前記工程Dの後に、前記層間絶縁層を100℃以上の温度に加熱する工程Eと、
前記工程Eの後に、前記層間絶縁層上に、前記有機EL素子に含まれる有機層を形成する工程Fと
を包含する、請求項7または8に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/017073 WO2019207736A1 (ja) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 有機elデバイスおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020025600A Division JP7109492B2 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | 有機elデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6664567B1 true JP6664567B1 (ja) | 2020-03-13 |
JPWO2019207736A1 JPWO2019207736A1 (ja) | 2020-05-07 |
Family
ID=68295113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019564548A Active JP6664567B1 (ja) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 有機elデバイスおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11107876B2 (ja) |
JP (1) | JP6664567B1 (ja) |
CN (1) | CN111989985A (ja) |
WO (1) | WO2019207736A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11107876B2 (en) * | 2018-04-26 | 2021-08-31 | Sakai Display Products Corporation | Organic electroluminescent device and method for producing same |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083691A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型有機led表示装置及びその製造方法 |
JP2002229483A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型有機led表示装置 |
JP2002318546A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-10-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
CN1592512A (zh) * | 2003-09-01 | 2005-03-09 | 友达光电股份有限公司 | 有机发光元件的制造方法及其结构 |
JP2005101009A (ja) * | 2004-12-24 | 2005-04-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2005197027A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法、有機el装置、及び電子機器 |
JP2006313825A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN101393891A (zh) * | 2008-10-10 | 2009-03-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种硅基有机发光微显示器件表面银电极的制备方法 |
US20110199019A1 (en) * | 2010-02-16 | 2011-08-18 | Mcclear Mark | Color control of light emitting devices and applications thereof |
JP2016021380A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-02-04 | キヤノン株式会社 | 有機発光装置及びその製造方法 |
JP2018018740A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55131978A (en) | 1979-03-30 | 1980-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | Arc power supply circuit |
US6720198B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
CN100539237C (zh) | 2004-02-24 | 2009-09-09 | 统宝光电股份有限公司 | 有机电激发光显示器的制作方法 |
JP2009037812A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機el装置およびその製造方法 |
JP2009087860A (ja) | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法 |
JP5981115B2 (ja) | 2011-09-20 | 2016-08-31 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP5988619B2 (ja) | 2012-03-06 | 2016-09-07 | 株式会社アルバック | 成膜装置、成膜方法 |
WO2014196137A1 (ja) | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社アルバック | 素子構造体及びその製造方法 |
JP2015173078A (ja) | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置と有機el表示装置の製造方法 |
JP6192823B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2017-09-06 | シャープ株式会社 | 接続配線 |
JP6307384B2 (ja) | 2014-08-11 | 2018-04-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
KR102178471B1 (ko) | 2014-11-11 | 2020-11-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대면적 투명 유기발광 다이오드 표시장치 |
JP2017068927A (ja) | 2015-09-28 | 2017-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | 有機発光装置および電子機器 |
JP6301034B1 (ja) | 2017-06-27 | 2018-03-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 有機elデバイスの製造方法 |
US11107876B2 (en) * | 2018-04-26 | 2021-08-31 | Sakai Display Products Corporation | Organic electroluminescent device and method for producing same |
-
2018
- 2018-04-26 US US16/961,869 patent/US11107876B2/en active Active
- 2018-04-26 CN CN201880091660.1A patent/CN111989985A/zh active Pending
- 2018-04-26 JP JP2019564548A patent/JP6664567B1/ja active Active
- 2018-04-26 WO PCT/JP2018/017073 patent/WO2019207736A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-07-27 US US17/386,448 patent/US11711955B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083691A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型有機led表示装置及びその製造方法 |
JP2002229483A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型有機led表示装置 |
JP2002318546A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-10-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
CN1592512A (zh) * | 2003-09-01 | 2005-03-09 | 友达光电股份有限公司 | 有机发光元件的制造方法及其结构 |
JP2005197027A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法、有機el装置、及び電子機器 |
JP2005101009A (ja) * | 2004-12-24 | 2005-04-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2006313825A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN101393891A (zh) * | 2008-10-10 | 2009-03-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种硅基有机发光微显示器件表面银电极的制备方法 |
US20110199019A1 (en) * | 2010-02-16 | 2011-08-18 | Mcclear Mark | Color control of light emitting devices and applications thereof |
JP2016021380A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-02-04 | キヤノン株式会社 | 有機発光装置及びその製造方法 |
JP2018018740A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019207736A1 (ja) | 2019-10-31 |
CN111989985A (zh) | 2020-11-24 |
JPWO2019207736A1 (ja) | 2020-05-07 |
US11107876B2 (en) | 2021-08-31 |
US11711955B2 (en) | 2023-07-25 |
US20210359076A1 (en) | 2021-11-18 |
US20210057507A1 (en) | 2021-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6301034B1 (ja) | 有機elデバイスの製造方法 | |
JP6321310B1 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP6648349B1 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP7076027B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法 | |
JPWO2018179233A1 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP6487123B2 (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
JP6538985B2 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP6664567B1 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP6567121B2 (ja) | 薄膜封止構造形成装置 | |
JP6942208B2 (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP7109492B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法 | |
JP6542931B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法 | |
JP6872586B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191121 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20191121 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20191224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6664567 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |