JP2000182879A

JP2000182879A - セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2000182879A
Application number: JP10354920A
Authority: JP
Inventors: Toru Watanabe; 徹渡辺; Shinichiro Kuroiwa; 慎一郎黒岩; Yasunobu Yoneda; 康信米田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-12-14
Filing date: 1998-12-14
Publication date: 2000-06-30
Anticipated expiration: 2018-12-14
Also published as: JP3633805B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント回路基板などに実装された際のプリ
ント回路基板のたわみ等に起因する外力を効果的に吸収
することができ、セラミック素体の割れや欠けが生じ難
い、信頼性に優れたセラミック電子部品を得る。【解決手段】端子電極７，８が、第１の電極層７ａ，
８ａと、導電性樹脂よりなる第２の電極層７ｂ，８ｂと
を積層した構造を有し、セラミック素体２のコーナー部
分が曲率半径Ｒの曲面状となるように丸められており、
第１の電極層７ａ，８ａの被り部の相手方の端子電極側
端部８ａ₁と、第１の電極層８ａが形成されている端面
２ｂとの間の長さ寸法をＡ、セラミック素体の長さ寸法
をＢとしたときに、Ａ≦０．１Ｂ、かつＲ≧Ａとされて
おり、第２の電極層７ｂ，８ｂの被り部の先端が、第１
の電極層７ａ，８ａの被り部の先端よりも相手方端子電
極に向かって５０μｍ以上延ばされている、セラミック
電子部品１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばセラミック
コンデンサのようなセラミック電子部品に関し、より詳
細には、セラミック素体の端面に形成された端子電極の
構造が改良されたセラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、プリン
ト回路基板などに表面実装可能なセラミック電子部品が
広く用いられている。この種のセラミック電子部品を基
板上に実装した状態を図４に示す。

【０００３】セラミック電子部品５１は、セラミック素
体５２の両端面に端子電極５３，５４を形成した構造を
有する。端子電極５３，５４が半田５５，５６によりプ
リント回路基板５７上の電極（図示せず）に電気的に接
続されるとともに、セラミック電子部品５１がプリント
回路基板５７に固定されている。

【０００４】ところで、半田５５，５６による半田付け
を行ったプリント回路基板５７が、図４の破線Ｘで示す
ようにたわむことがある。プリント回路基板５７がたわ
むと、実装されているセラミック電子部品５１に外力が
加わり、セラミック素体５２においてクラックが発生し
たり、セラミック電子部品５１とプリント回路基板５７
との接合部分が部分的に破壊したり、電気的特性が劣化
したりすることがある。

【０００５】そこで、上記のようなプリント回路基板５
７のたわみなどに起因する外力を吸収し得るセラミック
電子部品が提案されている。例えば、特開平５−１４４
６６５号公報などには、熱硬化性樹脂に金属粉末を混合
してなる電極層を設けることにより、上記外力の吸収を
図り得る構成が示されている。図５を参照して、この従
来のセラミック電子部品を説明する。

【０００６】図５に示すセラミック電子部品６１では、
セラミック焼結体よりなるセラミック素体６２内に、内
部電極６３ａ〜６３ｄがセラミック層を介して重なり合
うように配置されている。セラミック素体６２の対向端
面６２ａ，６２ｂに、それぞれ、端子電極６４，６５が
形成されている。

【０００７】端子電極６４，６５は、それぞれ、第１の
電極層６４ａ，６５ａ、第２の電極層６４ｂ，６５ｂ及
び第３の電極層６４ｃ，６５ｃを積層した構造を有す
る。第１の電極層６４ａ，６５ａは、導電ペーストの塗
布・焼付けにより形成されている。第２の電極層６４
ｂ，６５ｂは、金属粉末にバインダとして熱硬化性樹脂
を添加してなる材料を塗工し、硬化させることにより形
成されている。第３の電極層６４ｃ，６５ｃは、半田付
け性を高めるために形成されており、第２の電極層６４
ｂ，６５ｂ上にＳｎや半田等をめっきすることにより形
成されている。

【０００８】第２の電極層６４ｂ，６５ｂが、上記のよ
うに金属粉末に熱硬化性樹脂を添加してなる材料により
構成されているので、該熱硬化性樹脂によりプリント回
路基板のたわみ等に起因する外力が吸収される。また、
上記熱硬化性樹脂をマトリクスとするため、第２の電極
層６４ｂ，６５ｂは無孔性であり、加工中またはセラミ
ック電子部品６１の駆動中における外部からの水分の侵
入を遮断することができ、それによって電気的特性の安
定化を図ることができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たセラミック電子部品６１においても、プリント回路基
板に実装された後に、プリント回路基板が大きくたわん
だ場合には、加わる外力を十分に吸収することができな
いことがあった。すなわち、第２の電極層６４ｂ，６５
ｂにより外力が一応吸収されるものの、電極層６４ｂ，
６５ｂによる外力の吸収には限度があった。

【００１０】特に、第２の電極層６４ｂ，６５ｂの導電
性を高めるべく、金属粉末の含有割合を高めた場合に
は、外力吸収効果がかなり低下しがちであった。本発明
の目的は、プリント回路基板などに実装された際にプリ
ント回路基板のたわみ等に起因する外力が加わったとし
ても、そのような外力を効果的に吸収することができ、
セラミック素体の割れやクラックが生じ難く、かつ電気
的特性の劣化も生じ難い、信頼性に優れたセラミック電
子部品を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、対向し合う一
対の端面と、一対の端面を結ぶ上面、下面及び一対の側
面とを有するセラミック素体の各端面に端面だけでな
く、上面、下面及び一対の側面に至る被り部を有するよ
うに端子電極が形成されているセラミック電子部品にお
いて、前記端子電極が、金属ペーストの焼き付けまたは
めっきにより形成された第１の電極層と、第１の電極層
上に形成されており、導電性樹脂よりなる第２の電極層
とを有し、前記セラミック素体の端面と、上面、下面及
び一対の側面とのなす端縁が曲率半径Ｒの曲面状となる
ように丸められており、前記端子電極の第１の電極層の
被り部の相手方の端子電極側端部と、該第１の電極層が
形成されている端面との間の長さ寸法をＡ、前記対向し
合う一対の端面を結ぶセラミック素体の長さ寸法をＢと
したときに、Ａ≦０．１Ｂであり、かつＲ≧Ａとされて
おり、第２の電極層の被り部の相手方の端子電極側端部
が、第１の電極層の相手方の端子電極側端部よりも相手
方端子電極に向かって少なくとも５０μｍ以上延ばされ
ていることを特徴とする。

【００１２】本発明に係るセラミック電子部品では、第
２の電極層上に、さらに第３の電極層が形成されていて
もよく、第３の電極層としては、半田付け性を高めるた
めに、ＳｎまたはＳｎ合金のめっき膜を含むものが好適
に用いられる。

【００１３】また、本発明に係るセラミック電子部品
は、外部電極を有する積層セラミック電子部品であって
もよく、その場合には、セラミック素体内に複数の内部
電極が配置されており、複数の内部電極が一対の端面の
何れかに引き出されて端子電極に電気的に接続されるこ
とになる。もっとも、本発明は、積層セラミック電子部
品だけでなく、内部電極を有しない形式のセラミック電
子部品にも適用することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施例を説明することにより、本発明をより具体的に
説明する。

【００１５】図１（ａ）は、本発明の一実施例に係るセ
ラミック電子部品としての積層コンデンサを示す断面図
である。積層コンデンサ１は、略直方体状のセラミック
焼結体からなるセラミック素体２を有する。セラミック
素体２は、対向し合っている一対の端面２ａ，２ｂと、
端面２ａ，２ｂを結ぶ上面２ｃ，２ｄ及び両側面（図示
されず）とを有する。セラミック素体２内には、セラミ
ック層を介して重なり合うように内部電極３〜６が形成
されている。内部電極３，５は、端面２ａに引き出され
ており、内部電極４，６は、端面２ｂに引き出されてい
る。

【００１６】また、セラミック素体２においては、コー
ナー部が丸められている。すなわち、端面２ａ，２ｂ
と、上面２ｃ，下面２ｄ及び両側面とのなす端縁が曲率
半径Ｒの曲面状となるように丸められている（図１
（ｂ）参照）。

【００１７】上記セラミック素体２は、周知の積層セラ
ミック電子部品の製造方法に従って得られる。すなわ
ち、内部電極３〜６が印刷されたセラミックグリーンシ
ートを積層し、上下に無地のセラミックグリーンシート
を適宜の枚数積層し、厚み方向に加圧することにより積
層体を得る。この積層体を焼成し、セラミック焼結体を
得る。得られたセラミック焼結体を、バレル研磨などに
より研磨し、上記端面２ａ，２ｂと、上面２ｃ，下面２
ｄ及び両側面とをなす端縁を丸めることにより、セラミ
ック素体２が得られる。

【００１８】セラミック素体２の端面２ａ，２ｂを覆う
ように、端子電極７，８が形成されている。端子電極
７，８は、それぞれ、第１の電極層７ａ，８ａ、第２の
電極層７ｂ，８ｂ及び第３の電極層７ｃ，８ｃを順に積
層した構造を有する。

【００１９】第１の電極層７ａ，８ａは、セラミック素
体２の端面２ａ，２ｂ上にＡｇペーストなどの金属ペー
ストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。
もっとも、第１の電極層７ａ，８ａは、導電ペーストの
塗布・焼付けではなく、いわゆる金属の乾式めっきによ
り形成されてもよい。

【００２０】第１の電極層７ａ，８ａ上に形成されてい
る第２の電極層７ｂ，８ｂは、例えばエポキシ樹脂にフ
ィラーとしてＡｇを含ませた導電性樹脂により構成され
ている。すなわち、導電性樹脂を第１の電極層７ａ，８
ａ上に塗布し、硬化させることにより第２の電極層７
ｂ，８ｂが形成されている。

【００２１】第３の電極層７ｃ，８ｃは、第２の電極層
７ｂ，８ｂ上にＮｉめっき膜及び／またはＳｎやＳｎ合
金めっき膜を形成することにより構成されており、それ
によって端子電極７，８の半田付け性が高められてい
る。

【００２２】本実施例のセラミック電子部品１において
は、端子電極７，８の第１の電極層７ａ，８ａの被り部
の相手方の端子電極側端部と該第１の電極層７ａ，８ａ
が形成されている端面２ａ，２ｂとの間の長さ寸法を
Ａ、セラミック素体の長さ寸法をＢとしたときに、Ａ≦
０．１Ｂとされている。

【００２３】上記長さ寸法Ａを、図１（ａ）を参照して
端子電極８を例に取り説明する。端子電極８の第１の電
極層８ａは、端面２ｂだけでなく、上面２ｃ、下面２ｄ
及び両側面にも至るように、すなわち被り部を有するよ
うに形成されている。ここで、第１の電極層８ａの被り
部の相手方の端子電極側端部８ａ₁とは、第１の電極層
８ａの被り部の内、端子電極７側の端部８ａ₁をいうも
のとする。この被り部の相手方の端子電極側端部８ａ₁
と、第１の電極層８ａが形成されている端面２ｂとの間
のセラミック素体２の長さ方向に沿う距離をＡとする。

【００２４】また、セラミック素体の長さ寸法Ｂは、一
対の端面２ａ，２ｂを結ぶ方向に沿うセラミック素体の
外形寸法をいうものとする。また、本実施例では、セラ
ミック素体２の端面２ａ，２ｂと、上面２ｃ、下面２ｄ
及び一対の側面とのなす端縁が曲率半径Ｒの曲面状とな
るように丸められており、かつＲ≧Ａとされている。

【００２５】さらに、第２の電極層７ｂ，８ｂの被り部
の相手方端子電極側端部は、第１の電極層の被り部の相
手方端子電極側端部よりも相手方の端子電極に向かって
少なくとも５０μｍ以上延ばされている。これを、図１
（ｂ）を参照して端子電極８を例に取り説明する。第２
の電極層８ｂの被り部の相手方の端子電極側端部８ｂ ₁
と、第１の電極層８ａの被り部の相手方端子電極側端部
８ａ₁との間の距離Ｃが、少なくとも５０μｍ以上とさ
れている。

【００２６】本実施例では、上記のように、Ａ≦０．１
Ｂであり、Ｒ≧Ａであり、距離Ｃが５０μｍ以上とされ
ており、さらに第２の電極層７ｂ，８ｂが導電性樹脂に
より構成されているので、後述の実験例から明らかなよ
うに、プリント回路基板に表面実装された際にプリント
回路基板が大きくたわんだとしても、該たわみに起因す
る外力を効果的に吸収することができ、それによってて
セラミック素体２の欠けや割れを効果的に抑制すること
ができる。

【００２７】次に、具体的な実験例につき説明する。リ
ラクサ系セラミックスを用い、８０層の内部電極３〜６
が形成されている、２．０ｍｍ×１．２ｍｍの外形寸法
のセラミック焼結体を用意した。このセラミック焼結体
の端面２ａ，２ｂと、上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側
面とがなす端縁をバレル研磨により研磨し、該端縁部分
を丸めた。このようにして、該端縁部分が丸められて構
成された曲面の曲率半径Ｒが１２０μｍであるセラミッ
ク素体２を得た。

【００２８】このセラミック素体２に、Ａｇペーストを
塗布し、焼き付けることにより、３０μｍの厚みの第１
の電極層７ａ，８ａを形成した。次に、第１の電極層７
ａ，８ａ上に、導電性エポキシ樹脂を塗工し、厚み１２
０μｍの導電性樹脂よりなる第２の電極層７ｂ，８ｂを
形成した。さらに、第２の電極層７ｂ，８ｂ上に、Ｎｉ
めっき層及び半田めっき層を順に形成し、２層構造の第
３の電極層７ｃ，８ｃを形成した。

【００２９】上記のようにして積層コンデンサを得るに
あたり、第１の電極層７ａ，８ａの被り部の相手方の端
子電極側端部と該端子電極７，８が形成されている端面
７ａ，８ａとの間の長さ寸法Ａを種々異ならせ、長さ寸
法Ａが０．０４Ｂ、０．０７Ｂ、０．１４Ｂ、０．２１
Ｂの各積層コンデンサを得た。

【００３０】また、曲率半径がＲ＝１７０μｍ、Ｒ＝２
００μｍと異なるセラミック素体を用いて、各々長さ寸
法ＡをＡ＝０．０５Ｂ〜０．３０Ｂ、Ａ＝０．０６Ｂ〜
０．３５Ｂとした種々の積層コンデンサを得た。

【００３１】上記のようにして得られた各積層コンデン
サを、図２（ａ）に示すように、２ｍｍの厚みのガラス
エポキシ基板１１上に、半田を用いて表面実装した。し
かる後、ガラスエポキシ基板１１の上面を、図２（ｂ）
に示すように、積層コンデンサ１が実装されている面が
突出するようにたわませた。この場合、端面２ａ，２ｂ
を結ぶ方向の中心において、ガラスエポキシ基板１１の
上面が上方に５ｍｍ突出するようにガラスエポキシ基板
１１をたわませた。

【００３２】上記のようにしてガラスエポキシ基板１１
をたわませた場合のセラミック素体２におけるクラック
や割れの発生を目視により観察した。結果を下記の表１
〜３に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】

【表３】

【００３６】表１〜３から明らかなように、長さ寸法Ａ
がセラミック素体２の長さ寸法Ｂの１０％以下であり、
かつ研磨により曲面とされた部分の曲率半径Ｒ以下とな
るように長さ寸法Ａを設定することにより、セラミック
電子部品１におけるセラミック素体２の欠けや割れを防
止し得ることがわかる。

【００３７】これに対して、長さ寸法Ａがセラミック素
体２の長さ寸法Ｂの１０％を超えると、長さ寸法Ａとコ
ーナー部分の曲面の曲率半径Ｒとの関係の如何に関わら
ず、セラミック素体２のクラックや割れがかなりの割合
で発生した。また、長さ寸法Ａを長さ寸法Ｂの１０％以
下とした場合であっても、被り部の上記長さ寸法Ａをコ
ーナー部分の曲率半径Ｒよりも大きくした場合には、や
はりセラミック素体２の欠けや割れがかなりの割合で発
生した。

【００３８】上記のように、Ａ≦０．１Ｂであり、かつ
Ｒ≧Ａとすることにより、セラミック素体２の割れや欠
けを抑制し得るのは、以下の理由によると考えられる。
すなわち、ガラスエポキシ基板１１がたわんだ場合、該
たわみに起因する応力は、焼き付けにより形成された第
１の電極層７ａ，８ａの相手方端子電極側端部７ａ₁，
８ａ₁に集中する。従って、図３（ｂ）に略図的に示す
ように外力Ｆがセラミック焼結体２に部分的に集中す
る。

【００３９】しかしながら、セラミック素体２の端面２
ａ，２ｂと、上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側面とのな
す端縁が丸められており、かつＲ≧Ａの場合には、図３
（ａ）に示すように、この曲面部分において外Ｆ力が分
散し、それによってセラミック素体２に加わる外力の分
散によりセラミック素体２の割れや欠けが抑制されるも
のと考えられる。そして、この応力の分散程度が、上記
長さ寸法Ａとセラミック素体２の長さ寸法Ｂとの関係、
及び上記曲面部分の曲率半径Ｒと第１の電極層の電極被
り部の長さ寸法Ａとの関係に依存するため、Ａ≦０．１
Ｂ、かつＲ≧Ａとすることにより、セラミック素体２の
割れや欠けを抑制し得るものと考えられる。

【００４０】次に、上記実験例と同様にして、但し、第
２の電極層７ｂ，８ｂの被り部の相手方の端子電極側端
部と、第１の電極層の被り部の相手方端子電極側端部と
の間の距離Ｃを種々異ならせ、種々の積層コンデンサを
得た。なお、第２の実験例においては、Ｒ＝１２０μ
ｍ、Ａ＝０．０７Ｂとした。上記のようにして得た種々
の積層コンデンサについて、第１の実験例と同様にたわ
み試験を行い、セラミック素体２にクラックや割れが生
じているか否かを目視により確認した。結果を下記の表
４に示す。

【００４１】

【表４】

【００４２】表４から明らかなように、Ｒ＝１２０μ
ｍ、Ａ＝０．０７Ｂであり、かつ距離Ｃが５０μｍ未満
の場合には、Ｒ≧Ａであったとしても、セラミック素体
２の割れや欠けがかなりの割合で発生していることがわ
かる。これに対して、距離Ｃを５０μｍ以上とした場合
には、Ａ≦０．１Ｂ及びＲ≧Ａを満たした場合、セラミ
ック素体２の割れや欠けを確実に抑制し得ることがわか
る。

【００４３】従って、本発明のように、第１の電極層の
電極被り部における上記長さ寸法Ａを、セラミック素体
の長さ寸法Ｂの１０％以下とし、かつ上記セラミック素
体２の端縁の丸められている部分の曲率半径Ｒを長さＡ
以上とし、さらに前述した距離Ｃを５０μｍ以上とする
ことにより、プリント回路基板などに実装された際のプ
リント回路基板などのたわみに起因する外力を効果的に
吸収することができ、セラミック素体２の割れや欠けを
確実に抑制し得ることがわかる。

【００４４】なお、上記実施例では、第２の電極層７
ｂ，８ｂ上にめっき性及び半田付け性を高めるためにＮ
ｉめっき層及びＳｎめっき層からなる第３の電極層７
ｃ，８ｃを形成したが、第３の電極層は単一のめっき膜
で形成してもよく、さらに第３の電極層は特に形成され
ずともよい。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係るセラミック電子部品では、
端子電極が金属ペーストの焼き付けまたは金属の乾式め
っきにより形成された第１の電極層と、導電性樹脂より
なる第２の電極層とを有し、セラミック素体の端面と、
上面、下面、及び一対の側面とがなす端縁が曲率半径Ｒ
の曲面となるように丸められており、上記第１の電極層
の電極被り部の相手方の端子電極側端部と該第１の電極
層が形成されている端面との間の長さ寸法Ａがセラミッ
ク素体の長さ寸法Ｂの１０％以下であり、Ｒ≧Ａとされ
ており、第２の電極層の被り部の相手方の端子電極側端
部が、第１の電極層の被り部の相手方端子電極側端部よ
りも相手方端子電極に向かって少なくとも５０μｍ以上
延ばされているので、プリント回路基板などに実装され
た際に、プリント回路基板が周囲温度の変化などにより
たわんだとしても、セラミック素体の割れや欠けを確実
に防止することができる。従って、加工時及び使用時の
セラミック素体の不良を低減することができるととも
に、電気的特性が安定であり、信頼性に優れたセラミッ
ク電子部品を提供することが可能となる。

【００４６】また、第２の電極層上にＳｎまたはＳｎ合
金をめっきすることにより形成されためっき膜を有する
第３の電極層を形成した場合には、プリント回路基板な
どに実装する際の半田付け性を高めることができる。

【００４７】本発明においては、上記セラミック素体
は、内部電極を有しないものであってもよく、内部電極
を有するものであってもよい。内部電極を有する場合、
複数の内部電極は一対の端面に引き出されて端子電極に
電気的に接続されるが、このような内部電極を有するセ
ラミック素体を用いることにより、従来から周知の積層
コンデンサなどに本発明を好適に用いることができ、信
頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
セラミック電子部品を説明するための縦断面図及び上部
を拡大して示す部分切欠縦断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
セラミック電子部品をガラスエポキシ基板に実装した状
態及びガラスエポキシ基板をたわませた状態を説明する
ための各略図的側面図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、基板がたわんだ際にセラ
ミック素体に加わる応力を説明するための図であり、
（ａ）は従来のセラミック電子部品に応力が加わった状
態を説明するための部分切欠断面図、（ｂ）は本発明の
一実施例に係るセラミック電子部品における応力が加わ
った状態を説明するための部分切欠断面図。

【図４】従来のセラミック電子部品を説明するための側
面図。

【図５】従来のセラミック電子部品の一例を説明するた
めの縦断面図。

【符号の説明】

１…セラミック電子部品２…セラミック素体２ａ，２ｂ…端面２ｃ…上面２ｄ…下面３〜６…内部電極７，８…端子電極７ａ，８ａ…第１の電極層７ｂ，８ｂ…第２の電極層７ｃ，８ｃ…第３の電極層８ａ₁…第１の電極層の電極層被り部の相手方端子電極
側端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米田康信京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC03 AD03 AE00 AF00 AF06 AH01 AH06 AH07 AH08 AJ03 5E082 AA01 AB03 BC33 BC38 EE04 EE35 EE42 FG06 FG26 FG52 FG54 GG10 GG11 GG26 GG28 HH43 HH51 JJ03 JJ05 JJ12 JJ21 JJ23 LL02 MM22 MM24 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向し合う一対の端面と、一対の端面を
結ぶ上面、下面及び一対の側面とを有するセラミック素
体の各端面に端面だけでなく、上面、下面及び一対の側
面に至る被り部を有するように端子電極が形成されてい
るセラミック電子部品において、前記端子電極が、金属ペーストの焼き付けまたはめっき
により形成された第１の電極層と、第１の電極層上に形
成されており、導電性樹脂よりなる第２の電極層とを有
し、前記セラミック素体の端面と、上面、下面及び一対の側
面とのなす端縁が曲率半径Ｒの曲面状となるように丸め
られており、前記端子電極の第１の電極層の被り部の相手方の端子電
極側端部と、該第１の電極層が形成されている端面との
間の長さ寸法をＡ、前記対向し合う一対の端面を結ぶ方
向に沿うセラミック素体の長さ寸法をＢとしたときに、
Ａ≦０．１Ｂであり、かつＲ≧Ａとされており、前記第２の電極層の被り部の相手方の端子電極側端部
が、第１の電極層の被り部の相手方の端子電極側端部よ
りも相手方の端子電極に向かって少なくとも５０μｍ以
上延ばされていることを特徴とする、セラミック電子部
品。
【請求項２】前記第２の電極層上に形成されており、
かつＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を含む第３の電極層を
さらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のセラ
ミック電子部品。
【請求項３】前記セラミック素体内に配置された複数
の内部電極を有し、複数の内部電極が一対の端面の何れ
かに引き出されて前記端子電極に電気的に接続されてい
る、請求項１または２に記載のセラミック電子部品。