JP6652246B2 - Ledモジュール - Google Patents
Ledモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6652246B2 JP6652246B2 JP2017525796A JP2017525796A JP6652246B2 JP 6652246 B2 JP6652246 B2 JP 6652246B2 JP 2017525796 A JP2017525796 A JP 2017525796A JP 2017525796 A JP2017525796 A JP 2017525796A JP 6652246 B2 JP6652246 B2 JP 6652246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led module
- led
- electrode
- antenna
- resonance circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 19
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 19
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 4
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 claims 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 239000010437 gem Substances 0.000 description 6
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N alumanylidynearsane;gallanylidynearsane Chemical compound [As]#[Al].[As]#[Ga] FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 2
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/305—Frequency-control circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B44/00—Circuit arrangements for operating electroluminescent light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07D—HANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
- G07D11/00—Devices accepting coins; Devices accepting, dispensing, sorting or counting valuable papers
- G07D11/20—Controlling or monitoring the operation of devices; Data handling
- G07D11/22—Means for sensing or detection
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07F—COIN-FREED OR LIKE APPARATUS
- G07F19/00—Complete banking systems; Coded card-freed arrangements adapted for dispensing or receiving monies or the like and posting such transactions to existing accounts, e.g. automatic teller machines
- G07F19/20—Automatic teller machines [ATMs]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
- H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Accounting & Taxation (AREA)
- Finance (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
1.ユーザーはアプリ156を開始する。次にアプリ156は第一共振回路114を制御してパルスを送信する。このパルスはユニットパルス(ディラックパルスとも呼ばれる)としても知られているパルスである。
2.LEDモジュール102はアンテナ118を用いて電子ユニット112からパルスを受信する。LEDモジュール102の回路はこのパルスにパルス応答で応答するが、パルス応答は伝達関数、従ってLEDモジュール102の共振周波数を特徴とする。パルス応答はアンテナ118から送信され、第一共振回路114の助けを得て電子ユニット112で受信される。
3.電子ユニット112は、パルス応答用の第一参照データを記憶するメモリを有する。アプリ156はこのメモリにアクセスし、参照データを読み取り、受信したパルス応答が参照データにマッチするか否かを検査する。十分なマッチングが存在すれば、アプリ156は、LEDモジュール102の共振回路をその共振周波数で励磁するように、第一共振回路114を制御する。
4.次に、アプリ156は、エネルギーの連結によりLED106が放射する光を感知するように、カメラ158を制御する。
5.感知光用の第二参照データが電子ユニット112のメモリに記憶されている。アプリ156は、感知された光を参照データと比較するため、この参照データにアクセスする。十分なマッチングが存在すれば、LEDモジュール102は有効であると判断されアプリ156は対応する信号を発生させるが、該信号は例えばタッチパネル160上の光学的信号および/または音声信号および/または触覚信号(すなわち振動信号)として電子ユニット112から出力されるので、LEDモジュール102の認証検査が成功したことをユーザーは知ることができる。
102 LEDモジュール
104 可搬性物品
106 LED
108 インダクタ
110 コンデンサ
112 電子ユニット
114 第一共振回路
116 基板
118 アンテナ
120 アンテナ導電トラック
122 コイル開口部
124 電極
126 ビア
128 電極
130 凸部
132 凸部
134 突起部
136 平面領域
138 突起部
140 層
142 層
144 光
146 物質
148 距離
150 取付台
152 装飾要素
154 物質層
156 アプリ
158 カメラ
160 タッチパネル
168 ビア
170 メモリ
172 プロセッサ
174 通信インターフェース
Claims (16)
- LED(106)と前記LED操作のためにエネルギーを連結させる共振回路(106、108、110)とを含む回路を有するLEDモジュールであって、前記回路は接続なしに形成され前記LEDモジュール内に完全にカプセル化されていて、
誘電体(140)を有しており、前記LED接触用の第一電極(124)および第二電極(128)が前記誘電体(140)の互いに反対側に配置されているので、それにより前記共振回路用の容量が形成されるものであり、
層状構造であって、前記LED接触用の第一電極(124)が第一層(116)に配置されており、前記第一電極の周りに複数のアンテナ巻線を有するアンテナ(118)が前記第一層に配置されており、前記アンテナの第一末端が前記第一電極に電気的に接続されている層状構造と、誘電体および前記LEDを含む第二層(140)と、前記LED接触用の第二電極が配置されている第三層(142)とを有しており、前記第二電極は、ビア(126)により前記第二層を通して前記アンテナの第二末端に接触されており、前記第一電極と前記第二電極の間に配置された誘電体により容量が形成されるので、それにより前記共振回路が形成されるものである
LEDモジュール。 - 請求項1記載のLEDモジュールにおいて、前記共振回路の共振周波数は、前記アンテナのインダクタンスおよび前記LEDの容量と前記第一電極および前記第二電極の間に配置された誘電体によって形成される容量との合計により与えられるものであるLEDモジュール。
- 請求項1記載のLEDモジュールにおいて、コイル開口部(122)が前記アンテナ巻線によって形成されており、前記コイル開口部内に前記第一電極(124;124−1)が配置されており、前記第二電極の平面領域(136)が前記コイル開口部上に延びており、前記第二電極は前記平面領域と前記ビア(126)とを互いに接続する突起部(138)を有しており、前記突起部は前記アンテナ巻線の上に延びているものであるLEDモジュール。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、前記共振回路の容量は前記アンテナ巻線の寄生容量により形成されるものであるLEDモジュール。
- 請求項1、3、および4のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、前記アンテナ巻線のコンダクタの幅は5μmと15μmの間であり、2つの隣接したアンテナ巻線間の距離は5μmと15μmの間であり、巻線数は20と60の間であるLEDモジュール。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、光学的に効果的な物質(146)が前記LEDが放射する光の光路に配置されており、それは蛍光物質または燐光性物質、濾光用染料、コンバージョン燐光体、効果顔料であるLEDモジュール。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、前記共振回路の共振周波数は10MHzと16MHzの間であるLEDモジュール。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、前記LEDの厚さは100μm未満であり、前記LEDモジュールの全体的な高さは7000μm未満であり、前記LEDモジュールの横方向の寸法は5mm未満であるLEDモジュール。
- 紙であって、前記紙内または紙上に配置された請求項1〜8のいずれか一項記載のLEDモジュールを1つ以上有するものである
紙。 - プラスチックまたは繊維であって、前記プラスチックまたは繊維内またはプラスチックまたは繊維上に配置された請求項1〜8のいずれか一項記載のLEDモジュールを一つ以上有するものである
プラスチックまたは繊維。 - 重要文書または機密文書であって、請求項1〜8のいずれか一項に記載のLEDモジュールが一つ以上配置されている文書本体を有するものである
重要文書または機密文書。 - 請求項11記載の重要文書または機密文書において、プロセッサ(172)と、データメモリ(170)と、通信インターフェース(174)を有しており、前記プロセッサは、認証用暗号プロトコルおよび/または外部読取装置(112)の認証検査が成功裏に行われた場合のみ前記通信インターフェースを通して前記データメモリに外部からアクセス可能に構成されている重要文書または機密文書。
- 可搬性物品であって、請求項1〜8のいずれか一項に記載のLEDモジュールを少なくとも一つ有する宝石、衣類、容器、特に飲料用容器、電子ユニット、機械部品、交換部品、医薬品、またはパッケージである可搬性物品。
- 電子システムであって、電子ユニット(112)、移動無線ユニットまたはPOS端末、および請求項9または10記載の紙、プラスチックまたは繊維、請求項11または12記載の重要文書または機密文書、あるいは請求項13記載の可搬性物品を有する電子システムであって、前記電子ユニットは、前記共振回路を励磁してから前記LEDモジュールが放射する光を発することにより前記紙、プラスチック、繊維、または前記重要文書あるいは機密文書、または前記可搬性物品の認証検査を行うため、少なくとも1つのLEDモジュール(102)の共振回路を励磁するための第一共振回路(114)を有するものである
電子システム。 - 請求項14記載の電子システムにおいて、前記電子ユニットは、前記LEDモジュール(102)のパルス応答を検出し、第一参照データとの十分なマッチングが存在するか否かを検査し、前記LEDモジュールの操作用の共振回路用の前記第一共振回路を励磁するように構成されているので、前記LEDモジュールは、十分なマッチングが存在するという前提条件下においてのみ光を発するものである電子システム。
- 請求項14または15記載の電子システムにおいて、前記電子ユニットは、前記LEDモジュールが放射する光を感知しそれを第二参照データと比較するため、光学センサー、例えばカメラ(158)を有し、前記第二参照データとの十分なマッチングが存在するという前提条件下においてのみ、前記LEDモジュール(102)の認証を知らせる信号が生成されるものである電子システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014225720.4 | 2014-12-12 | ||
DE102014225720.4A DE102014225720A1 (de) | 2014-12-12 | 2014-12-12 | LED-Modul |
PCT/EP2015/078467 WO2016091704A1 (de) | 2014-12-12 | 2015-12-03 | Led-modul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018508969A JP2018508969A (ja) | 2018-03-29 |
JP6652246B2 true JP6652246B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=54780310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017525796A Active JP6652246B2 (ja) | 2014-12-12 | 2015-12-03 | Ledモジュール |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10262980B2 (ja) |
EP (1) | EP3231254B1 (ja) |
JP (1) | JP6652246B2 (ja) |
KR (1) | KR102269935B1 (ja) |
CN (1) | CN107006092B (ja) |
DE (1) | DE102014225720A1 (ja) |
ES (1) | ES2861298T3 (ja) |
PL (1) | PL3231254T3 (ja) |
PT (1) | PT3231254T (ja) |
WO (1) | WO2016091704A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018105930A1 (de) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | Parametrierbare Leuchte mit LED-Modul und NFC-fähigem Speichermodul |
CN110868777B (zh) * | 2019-10-29 | 2022-04-05 | 上海一芯智能科技有限公司 | 智能卡的时序发光控制方法及智能卡 |
US11490495B2 (en) * | 2020-04-08 | 2022-11-01 | Nthdegree Technologies Worldwide, Inc. | NFC-powered LED sticker with integral capacitor |
DE102020007194B3 (de) | 2020-08-05 | 2021-07-15 | Preh Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Formlings für eine Komponente einer Leuchteinrichtung mit drahtlos betreibbaren Mikro-Leuchtmitteln |
DE102020120709B3 (de) * | 2020-08-05 | 2021-01-21 | Preh Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Formlings für eine Komponente einer Leuchteinrichtung mit drahtlos betreibbaren Mikro-Leuchtmitteln und zugehörige Leuchteinrichtung |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE251C (de) * | 1877-08-06 | H. ALBERS in Hannover | Drehrolle | |
US4820321A (en) * | 1987-08-13 | 1989-04-11 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for fabricating an expanded beam cylindrically terminated optical fiber taper |
JP3187575B2 (ja) * | 1992-12-22 | 2001-07-11 | 大日本印刷株式会社 | 情報記録媒体の製造方法及び情報記録再生方法 |
JP3427663B2 (ja) * | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP2001008386A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
JP2001034725A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 |
EP1134694A1 (de) | 2000-03-16 | 2001-09-19 | Infineon Technologies AG | Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung |
DE102004059465A1 (de) * | 2004-12-10 | 2006-06-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Erkennungssystem |
JP2007155554A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Fujitsu Ltd | Rfidタグの位置を検出する位置検出装置 |
DE102005062827A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einem Datenspeicher, Vorrichtung und Verfahren zum Lesen eines Funketiketts und Computerprogrammprodukt |
DE102006008345B3 (de) | 2006-02-21 | 2007-08-23 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- und/oder Wertdokument |
DE102006033713A1 (de) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements |
JP2008068785A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車両用発光装置 |
US8322624B2 (en) * | 2007-04-10 | 2012-12-04 | Feinics Amatech Teoranta | Smart card with switchable matching antenna |
JP2008134816A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダーの励起方法 |
DE102008024780A1 (de) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Drahtlos speisbares Leuchtmittel |
DE102008024779A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Drahtlos speisbares Leuchtmodul |
WO2009157081A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
WO2010122671A1 (ja) * | 2009-04-20 | 2010-10-28 | Matsuno Yuuji | 間接副資材のicタグ装置と間接副資材のデータ管理・電子認証及び決済装置 |
US8474726B2 (en) * | 2010-08-12 | 2013-07-02 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and increasing coupling |
JP5648413B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2015-01-07 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
DE102010028444B4 (de) | 2010-04-30 | 2016-06-23 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments |
KR101624811B1 (ko) * | 2011-09-12 | 2016-05-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Rfid 태그 및 자동 인식 시스템 |
KR20130042154A (ko) | 2011-10-18 | 2013-04-26 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 그 제조 방법, 이를 이용한 발광 소자 모듈 |
US9312314B2 (en) | 2012-02-02 | 2016-04-12 | Koninklijke Philips N.V. | Light apparatus for generating light |
DE102012203251B8 (de) | 2012-03-01 | 2013-11-07 | Bundesdruckerei Gmbh | Kontaktlose Datenübertragungseinrichtung, diese enthaltendes Sicherheits- bzw. Wertdokument |
DE102013106858A1 (de) | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Substrat für ein LED-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2014083916A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
DE102013207998A1 (de) * | 2013-05-02 | 2014-11-06 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertprodukt mit elektrolumineszierendem Sicherheitselement und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE102013210842A1 (de) | 2013-06-11 | 2014-12-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einer integrierten Anzeigevorrichtung |
JP3187575U (ja) * | 2013-09-23 | 2013-12-05 | 群光電能科技股▲ふん▼有限公司 | Led駆動装置 |
-
2014
- 2014-12-12 DE DE102014225720.4A patent/DE102014225720A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-12-03 CN CN201580063050.7A patent/CN107006092B/zh active Active
- 2015-12-03 EP EP15804484.2A patent/EP3231254B1/de active Active
- 2015-12-03 US US15/534,953 patent/US10262980B2/en active Active
- 2015-12-03 WO PCT/EP2015/078467 patent/WO2016091704A1/de active Application Filing
- 2015-12-03 KR KR1020177013582A patent/KR102269935B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-03 ES ES15804484T patent/ES2861298T3/es active Active
- 2015-12-03 JP JP2017525796A patent/JP6652246B2/ja active Active
- 2015-12-03 PL PL15804484T patent/PL3231254T3/pl unknown
- 2015-12-03 PT PT158044842T patent/PT3231254T/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102269935B1 (ko) | 2021-06-25 |
CN107006092B (zh) | 2020-04-21 |
US10262980B2 (en) | 2019-04-16 |
WO2016091704A1 (de) | 2016-06-16 |
EP3231254B1 (de) | 2021-03-03 |
US20170373049A1 (en) | 2017-12-28 |
PL3231254T3 (pl) | 2021-07-05 |
EP3231254A1 (de) | 2017-10-18 |
ES2861298T3 (es) | 2021-10-06 |
KR20170093803A (ko) | 2017-08-16 |
CN107006092A (zh) | 2017-08-01 |
JP2018508969A (ja) | 2018-03-29 |
DE102014225720A1 (de) | 2016-06-16 |
PT3231254T (pt) | 2021-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6652246B2 (ja) | Ledモジュール | |
US10133976B2 (en) | Substrate | |
US8322624B2 (en) | Smart card with switchable matching antenna | |
US9256773B2 (en) | Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader | |
US8378473B2 (en) | Semiconductor device having semiconductor chip within multilayer substrate | |
US20150186768A1 (en) | Transparent rfid antenna | |
US9111194B2 (en) | Contactless data transmission device, security and/or valuable document including the same and method for manufacturing the contactless data transmission device | |
JP5078478B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4690108B2 (ja) | チップカード、チップカードの製造方法、および導電性接続素子 | |
CN103003827B (zh) | 安全文件或有价文件及其制造和验证的方法 | |
MX2007006438A (es) | Sistema de identificacion. | |
US20090128332A1 (en) | Rfid-enabled hologram laser tag | |
TW201025142A (en) | Non-contact IC label | |
EP3117371B1 (de) | In einen rohling eines wert- oder sicherheitsdokuments integrierbares anzeigemodul, wert- oder sicherheitsdokument mit dem anzeigemodul und verfahren zum verifizieren des wert- oder sicherheitsdokuments | |
KR20100037793A (ko) | 사운드 송출 기능을 갖는 알에프 전자카드 | |
EP3117370B1 (de) | Verfahren zum austauschen von daten zwischen einem wert- oder sicherheitsdokument und einer datenaustausch-vorrichtung und wert- oder sicherheitsdokument | |
EP3182338A1 (fr) | Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un module electronique radiofrequence et un indicateur | |
CN118138080A (zh) | 电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180502 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6652246 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |