ES2861298T3 - Módulo LED - Google Patents
Módulo LED Download PDFInfo
- Publication number
- ES2861298T3 ES2861298T3 ES15804484T ES15804484T ES2861298T3 ES 2861298 T3 ES2861298 T3 ES 2861298T3 ES 15804484 T ES15804484 T ES 15804484T ES 15804484 T ES15804484 T ES 15804484T ES 2861298 T3 ES2861298 T3 ES 2861298T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- led
- led module
- antenna
- dielectric
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/305—Frequency-control circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B44/00—Circuit arrangements for operating electroluminescent light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07D—HANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
- G07D11/00—Devices accepting coins; Devices accepting, dispensing, sorting or counting valuable papers
- G07D11/20—Controlling or monitoring the operation of devices; Data handling
- G07D11/22—Means for sensing or detection
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07F—COIN-FREED OR LIKE APPARATUS
- G07F19/00—Complete banking systems; Coded card-freed arrangements adapted for dispensing or receiving monies or the like and posting such transactions to existing accounts, e.g. automatic teller machines
- G07F19/20—Automatic teller machines [ATMs]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
- H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Accounting & Taxation (AREA)
- Finance (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Módulo (102) LED que presenta un circuito; en donde el circuito presenta un diodo luminoso, LED, (106) y un circuito oscilante (108, 110) para el acoplamiento de energía para el funcionamiento del LED (106); en donde el circuito está completamente encapsulado y sin conexión dentro del módulo (102) LED; en donde el LED (106) presenta una primera y una segundas conexiones (130, 132); en donde el circuito presenta un primer y un segundo electrodos (124, 128) para el contacto de los LED (106); en donde el circuito oscilante (108, 110) presenta una pista conductora (120) como antena (118); caracterizado por que el módulo (102) LED presenta una estructura de capas con un dieléctrico (140) con una primera cara y una segunda cara opuesta a la primera cara; en donde una sección (124.1) del primer electrodo (124) está dispuesta sobre la primera cara del dieléctrico (140) y el segundo electrodo (128) está dispuesto sobre la segunda cara del dieléctrico (140), con lo que de este modo se forma una capacitancia para el circuito oscilante (108, 110); en donde la primera y la segunda conexiones (130, 132) están situadas sobre la segunda cara del dieléctrico (140); en donde la primera conexión (130) del LED (106) está conectada con la sección (124.1) del primer electrodo (124) a través de una primera vía (168) que se extiende a través del dieléctrico (140); en donde la pista conductora (120) de la antena (118) del circuito oscilante (108, 110) está dispuesta sobre la primera cara del dieléctrico (140) y conectada con el segundo electrodo (128) a través de una segunda vía (126) que se extiende a través del dieléctrico (140); y en donde la pista conductora (120) forma varias espiras de antena de la antena (118), y en donde el segundo electrodo (128) está conectado con la segunda conexión (132) del LED (106).
Description
DESCRIPCIÓN
Módulo LED
La invención se refiere a un módulo LED y a un sistema electrónico.
Por el documento DE 102012 218 927 A1 se conoce un módulo LED, en el que un LED se une directamente a un sustrato.
Por el documento DE 102013 106858 A1 se conoce otro procedimiento para producir un módulo LED de este tipo.
El documento DE 102012203251 A1 describe un dispositivo de transmisión de datos sin contacto, que presenta un soporte aislante eléctrico, un elemento de circuito dispuesto sobre el soporte, que consiste en un conductor de antena continuo en forma de al menos un devanado espiral y un contacto de conexión en cada uno de sus extremos, así como un componente electrónico con al menos dos puntos de contacto conectado eléctricamente al elemento de circuito. El componente electrónico está colocado en un área de montaje por encima del al menos un devanado espiral. Los al menos dos puntos de contacto del componente están conectados eléctricamente con un contacto de conexión del conductor de antena en cada caso. Al menos un devanado espiral se ramifica fuera del área de montaje en cada caso entre dos puntos de ramificación en al menos dos ramas de devanado espiral. El dispositivo de transmisión de datos forma parte de un documento de valor y/o de seguridad.
El documento DE 10 2008 024 780 A1 describe una lámpara que está equipada con al menos un receptor para la toma inalámbrica de energía de un campo alterno, y con al menos una fuente de luz que está conectada al receptor para la toma de potencia eléctrica. También se describe un soporte de lámpara que está equipado con una superficie de sujeción para la sujeción de dicha lámpara, presentando el soporte de lámpara al menos un emisor para la irradiación de un campo alterno a través de la superficie de sujeción. Además se describe un sistema que presenta al menos un soporte de lámpara y al menos dos lámparas, presentando una de las dos lámparas un circuito oscilante con una primera frecuencia de resonancia y presentando la otra de las dos lámparas un circuito oscilante con una segunda frecuencia de resonancia, siendo la primera frecuencia de resonancia y la segunda frecuencia de resonancia diferentes entre sí.
El documento DE 10 2006 008 345 B3 describe un documento de seguridad y/o de valor con un circuito de transpondedor electrónico, estando el circuito de transpondedor conectado a una antena de transpondedor, y estando la antena de transpondedor y/o el circuito de transpondedor conectados a medios para la indicación de una activación de la antena de transpondedor, que generan una señal óptica, acústica o mecánica en el momento de la activación de la antena de transpondedor o después de la misma.
El documento DE 102010028444 A1 describe un documento con un chip y una antena para el acoplamiento inductivo de energía, presentando la antena una espira exterior, al menos una espira intermedia y una espira interior, estando dispuesta la espira intermedia entre la espira exterior y la interior, puenteando la espira intermedia el chip en un área de puenteo de la antena, y estando las espiras interior y la exterior en contacto eléctrico con el chip.
El documento EP 1863 093 A2 describe un componente emisor de luz orgánico que incluye un sustrato, un primer electrodo dispuesto sobre el sustrato, una pila de capas dispuesta sobre el primer electrodo, que presenta al menos una capa que incluye un material orgánico, y un segundo electrodo dispuesto sobre la pila de capas. La pila de capas es adecuada para emitir radiación electromagnética durante su funcionamiento. El componente incluye además un dispositivo receptor que es adecuado para tomar energía de un campo alterno electromagnético, para transformar la misma en energía eléctrica y para poner ésta a disposición de la pila de capas.
El documento DE 10 2013 207998 A1 describe un producto de seguridad o de valor con un elemento de seguridad electroluminiscente pasivo, que incluye un componente electroluminiscente inducido por campo.
El documento DE 102005062827 A1 describe un documento con una memoria de datos, una primera antena para la transmisión de datos en una primera frecuencia, un dispositivo de conmutación, no siendo posible la transmisión de datos en un primer estado de conmutación del dispositivo de conmutación y siendo posible la transmisión de datos en un segundo estado de conmutación del dispositivo de conmutación, y una segunda antena para la recepción de una señal en una segunda frecuencia para el cambio del estado de conmutación del dispositivo de conmutación, estando configuradas la primera y la segunda antenas de tal modo que la primera y la segunda frecuencias están distanciadas entre sí.
El documento US 2012/038445 A1 describe un transpondedor con un módulo de antena con un módulo de chip y una antena, una antena adicional con una primera estructura de antena en forma de una bobina plana con un número de espiras, un extremo exterior y un extremo interior, así como una segunda estructura de antena en forma de una bobina plana con un número de espiras, un extremo exterior y un extremo interior. El extremo interior de la segunda estructura de antena está unido al extremo exterior de la primera estructura de antena. El módulo de antena se posiciona de tal modo que su antena solapa la primera estructura de antena o la segunda estructura de antena.
El documento EP 1795915 A2 describe una antena con una característica direccional, que recibe una señal armónica generada por una etiqueta de radio. Para cada dirección de un área de direcciones en la que está orientada la antena se emiten informaciones de posición, que corresponden a una dirección determinada, e informaciones de recepción, que indican si se ha recibido o no una señal armónica desde dicha dirección.
La invención tiene por objetivo crear un módulo LED mejorado que sea particularmente adecuado como característica de seguridad para la autentificación de documentos de valor o de seguridad o de bienes muebles.
El objetivo que sirve de base a la invención se resuelve con las características indicadas en las reivindicaciones independientes. En las reivindicaciones subordinadas se indican formas de realización de la invención.
Algunas formas de realización de la invención se refieren a un módulo LED con un circuito que presenta un LED y un circuito oscilante para el acoplamiento electromagnético de energía para el funcionamiento del LED, estando el circuito completamente encapsulado y sin conexión dentro del módulo LED.
En la presente memoria, por el concepto "sin conexión" se entiende en particular que el módulo LED no presenta ninguna conexión para el contacto galvánico del módulo LED.
Por el concepto "completamente encapsulado" se entiende en particular que ninguna parte del circuito dispuesto dentro del módulo LED es accesible desde fuera de forma no destructiva.
Por lo tanto, de acuerdo con algunas formas de realización de la invención, la única posibilidad de que el módulo LED responda consiste en un acoplamiento inductivo de energía en el circuito oscilante. Únicamente de esta forma, éste puede suministrar energía eléctrica al LED, con lo que el LED se ilumina a continuación.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, el LED consiste en un Diodo Orgánico Emisor de Luz (OLED, por sus siglas en inglés).
De acuerdo con algunas formas de realización que no forman parte de la invención, la capacitancia del circuito oscilante se forma exclusivamente por la capacitancia parásita de una antena del circuito y la capacitancia del propio LED, de modo que no se requiere ningún componente adicional para poner a disposición una capacitancia para el circuito oscilante. Esto posibilita una miniaturización del circuito.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, la capacitancia parásita de la antena se forma mediante varias espiras de antena que están dispuestas sobre un sustrato, estando seleccionada la anchura de la pista conductora de antena, que constituye la antena, así como la distancia de las espiras de antena de tal modo que se ajusta una frecuencia de resonancia deseada del circuito oscilante resultante.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, a ambos lados de una de las capas del módulo LED se extienden espiras de antena de la antena para aumentar la capacitancia parásita de la antena.
De acuerdo con algunas formas de realización que no forman parte de la invención, el módulo LED tiene una estructura de capas, estando dispuestos sobre una primera capa un primer electrodo para el contacto del LED y una antena con varias espiras de antena que se extienden alrededor del primer electrodo. Sobre la primera capa hay una segunda capa que contiene el LED en contacto con el primer electrodo así como un dieléctrico. A continuación sigue una tercera capa que contiene el segundo electrodo del LED y que está conectada eléctricamente con la antena a través de una vía que se extiende a través de la segunda capa. Mediante el primer y el segundo electrodos del LED y el dieléctrico de la segunda capa situado entre el primer y el segundo electrodos se forma una capacitancia que está conectada en paralelo a la capacitancia del LED.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, una de las capas porta tanto el primer como el segundo electrodo. La propia capa correspondiente forma entonces el dieléctrico.
De acuerdo con una forma de realización, las espiras de antena se extienden a lo largo de un área marginal del módulo LED, de modo que las espiras de antena forman una abertura de bobina que está situada, por ejemplo, en un área central del módulo LED. En este caso, el primer electrodo puede estar configurado de tal modo que ocupa total o parcialmente dicha abertura de bobina. El segundo electrodo puede estar configurado de tal modo que se extienda sobre el primer electrodo y lo cubra total o parcialmente para crear una capacitancia correspondientemente grande. El segundo electrodo tiene un saliente que conecta el área del segundo electrodo que cubre el primer electrodo con la vía, extendiéndose el saliente sobre las espiras de antena.
De acuerdo con algunas formas de realización, el circuito oscilante del módulo LED tiene una frecuencia de resonancia entre 125 kHz y 2,5 GHz, en particular entre 10 MHz y 16 MHz, por ejemplo 13,56 MHz, de modo que el circuito oscilante se puede excitar mediante acoplamiento inductivo de energía a través de un aparato electrónico externo que presenta un circuito oscilante primario, pudiendo consistir el aparato electrónico externo, por ejemplo, en un lector sin contacto para tarjetas inteligentes, un terminal de punto de venta o una unidad de radiocomunicación móvil, en particular un teléfono móvil o teléfono inteligente, que está equipado, por ejemplo, con una interfaz RFID o NFC que irradia un campo electromagnético, por ejemplo del orden de 13,56 MHz.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, el funcionamiento del módulo LED tiene lugar en un campo lejano o en un campo próximo, preferiblemente en un campo próximo con una frecuencia de 13,56 MHz.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, la capa contiene un material ópticamente eficaz para, mediante el mismo, modular la luz irradiada por el LED, con el fin de crear de este modo otra característica de seguridad. Como material ópticamente eficaz entran en consideración, por ejemplo, las siguientes materias: materias fluorescentes o fosforescentes, colorantes para filtrar la luz emitida, luminóforos de conversión (por ejemplo upconversion (conversión ascendente de frecuencia de luz) o downconversion (conversión ascendente de frecuencia de luz)) para desplazar el espectro de emisión de la luz emitida, pigmentos de efecto, por ejemplo partículas de óxido metálico, o partículas retrorreflectantes.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención se utilizan los siguientes materiales para los LED con el fin de posibilitar diferentes colores:
arseniuro de galio (GaAs), arseniuro de galio y aluminio (AlGaAs), fosfuro de arseniuro de galio (GaAsP), fosfuro de aluminio, galio e indio (AlGaInP), fosfuro de galio (GaP), nitruro de indio y galio (InGaN), nitruro de aluminio y galio (AlGaN), nitruro de galio (GaN).
En el caso de la utilización preferible de un LED azul o ultravioleta se disponen colorantes luminiscentes por encima del LED (por ejemplo en la capa de cubierta o en un objeto situado encima de ésta) para generar luz blanca, roja, verde, amarilla y/o naranja.
Algunas formas de realización de la invención son especialmente ventajosas, ya que el módulo LED posibilita una integración en láminas de plástico, papel, material textil, billetes de banco, documentos en tarjeta, por ejemplo mediante inserción o entremezclado durante la extrusión de láminas o la fabricación del papel, ya que puede tener una construcción muy delgada y pequeña.
Algunas formas de realización de la invención son espacialmente ventajosas, ya que posibilitan una miniaturización del módulo LED. Un módulo LED miniaturizado de este tipo puede constituir un componente integral por ejemplo del cuerpo de documento de un documento de valor o de seguridad, o de un bien mueble, para posibilitar una autentificación cómoda. En este contexto es especialmente ventajoso que para la autentificación se puedan utilizar aparatos electrónicos ya existentes de todos modos en la mayoría de los casos, como por ejemplo teléfonos inteligentes con interfaz NFC o terminales de punto de venta.
En la presente memoria, por el concepto "documento de valor o de seguridad" se entienden documentos basados en papel y/o basados en plástico, como por ejemplo documentos de identificación u otros documentos de ID, en particular pasaportes, documentos de identidad, visados y permisos de conducir, registros de vehículo, permisos de circulación, identificaciones de empresa, tarjetas sanitarias u otros documentos de ID, así como tarjetas inteligentes, medios de pago, en particular tarjetas bancarias y tarjetas de crédito, conocimientos de embarque, vales de regalo o vales de compras u otras credenciales, marcas fiscales, timbres postales, tiques, fichas (de juego) o etiquetas adhesivas.
El documento de valor o de seguridad puede estar presente en el formato ID 1, ID 2, ID 3 o en cualquier otro formato, por ejemplo en forma de cuadernillo, como en caso de un objeto similar a un pasaporte. Un documento de valor o de seguridad consiste por lo general en un laminado de varias capas de documento, que están unidas entre sí de forma plana con precisión bajo la acción de calor y bajo presión elevada. Alternativamente, estos documentos también se pueden producir mediante moldeo por inyección o extrusión. Los documentos pueden satisfacer los requisitos normalizados, por ejemplo ISO/IEC 10373, 7810, 14443. Las capas de documento consisten preferiblemente en un material de soporte de documento que es adecuado para una laminación.
Algunas formas de realización de la invención son especialmente ventajosas, ya que, gracias a la miniaturización, se pueden integrar o aplicar uno o más módulos LED en papel, plástico o materiales textiles.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, durante la fabricación de papel los módulos LED por ejemplo se entremezclan en la pasta de papel o en la pulpa de fibra o se añaden a la banda de papel, siempre que ésta todavía presente un alto contenido de agua, por ejemplo de más de un 8%. De este modo se obtiene un papel que puede presentar módulos LED según la invención embutidos por completo. Un papel de este tipo es particularmente adecuado para su procesamiento posterior en un documento de valor o de seguridad, en particular un billete de banco.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, durante la producción de una pieza de plástico se añaden uno o más módulos LED al material sintético plastificado a partir del cual se ha de producir la pieza de plástico. Esto puede tener lugar, por ejemplo, en un proceso de extrusión o en un proceso de moldeo por inyección. En este caso se obtiene una pieza de plástico que contiene uno o más módulos LED como componente integral.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, los módulos LED se añaden al material sintético plastificado antes de una extrusión de láminas, con lo que se obtiene una lámina de plástico con los módulos LED embutidos. Una lámina de plástico de este tipo se puede procesar posteriormente, por ejemplo, para la producción de una tarjeta
inteligente, en cuyo caso una capa de la tarjeta inteligente, que ha sido producida a partir de dicha lámina, puede contener uno o más de los módulos LED.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, un módulo LED previsto para la integración en papel, en particular en papel de billete de banco, en primer lugar se reviste, por ejemplo, mediante inmersión o bobinado. Para el revestimiento entran en consideración, por ejemplo, los siguientes materiales: uretanos termoplásticos o elastómeros (TPU, TPE) o adhesivos de reactividad latente, como por ejemplo isocianatos. El módulo LED así revestido se añade a la fabricación de papel antes del endurecimiento del uretano, el elastómero o el adhesivo de reactividad latente, y éstos se endurecen después durante el secado de la banda de papel, con lo que se logra una unión especialmente íntima con el material de papel circundante. Además, de este modo, el material de papel se vuelve más rígido localmente y, por lo tanto, se logra una mayor protección mecánica del módulo LED.
De acuerdo con otra forma de realización de la invención, un módulo LED se puede aplicar sobre un documento de valor o de seguridad, como por ejemplo un billete de banco o una tarjeta inteligente, junto con una aplicación de lámina, como por ejemplo una tira de holograma o una ventana.
De acuerdo con otra forma de realización, la invención se refiere a una pieza de joyería en la que están integrados uno o más módulos LED según la invención. Esto puede servir para una autentificación de la pieza de joyería y/o como elemento decorativo o emisor óptico.
Si el portador de la pieza de joyería lleva consigo un teléfono inteligente usual con una interfaz NFC, un programa de aplicación, es decir, una así llamada app, del teléfono inteligente puede activar la interfaz NFC con el fin de activar el circuito oscilante del módulo LED de forma permanente o en función de la situación. Por ejemplo, la app solo realiza una activación cuando el usuario se encuentra en determinadas posiciones geográficas, que son determinadas por el teléfono inteligente por ejemplo con ayuda de una funcionalidad GPS, o cuando el teléfono inteligente detecta, por ejemplo, que el teléfono inteligente de otro usuario se encuentra cerca.
En una forma de realización de la presente invención, la al menos una pista conductora de antena se puede imprimir sobre una de las capas mediante una pasta conductora o pintura conductora. Preferiblemente, la pista conductora de antena está configurada como una capa impresa con partículas de pigmento conductoras eléctricas. La pista conductora de antena se puede aplicar sobre el soporte de indicación del módulo de indicación mediante técnicas de impresión usuales. La pasta impresa o la laca pueden presentar en particular un espesor de 1 gm a 100 gm, y de forma especialmente preferible de aproximadamente 10 gm.
La pasta conductora o la laca conductora se pueden secar simplemente o pueden ser endurecibles mediante calor y/o irradiación con radiación electromagnética, por ejemplo radiación UV. La pasta conductora o pintura conductora contienen al menos un polímero como aglutinante así como al menos un metal y/o un óxido metálico conductor y/u otro material conductor en el polímero.
Como material conductor entran en consideración cobre, plata, oro, hierro, zinc, estaño o carbono, en particular grafito, nanotubos de pared simple o de paredes múltiples, fullereno o grafeno. Como óxidos metálicos entran en consideración ITO (óxido de indio y estaño), IZO, FTO (dióxido de estaño dopado con flúor), ATO (óxido de antimonio). Los metales/óxidos metálicos pueden estar presentes en forma de copos, agujas, polvo (en particular a escala nanométrica), plaquitas o similares. En particular están presentes en forma de partículas agregadas. Como otros materiales conductores entran en consideración materiales/polímeros orgánicos conductores, por ejemplo polianilina, PEDOT :PSS. Algunos ejemplos de materiales adecuados para producir la pista conductora de antena son productos de la firma Nano-Chemonics, NM, EE. UU. Otros ejemplos de tintas o productos de revestimiento adecuados son los productos IJAg-150-Fx o AG-IJ-G-100-51 (base de plata con diámetros de partícula entre 30 y 50 nm), que se pueden aplicar mediante impresión por chorro de tinta. Estos productos de revestimiento se caracterizan además por que una pista conductora solo se forma mediante una etapa de activación, por ejemplo irradiación con láser de 500 a 580 nm, a través de la sinterización de las partículas. La capa no conductora en sí se vuelve altamente conductora mediante la irradiación. Por último se pueden utilizar tintas de serigrafía con partículas conductoras de las firmas Dupont (5028 o 5029) y Spraylat, cuya conductividad aumenta, en particular se multiplica, mediante la acción de calor, o técnicas de estructuración, tal como se conocen por la fabricación se semiconductores.
En particular, la pista conductora de antena se puede producir mediante una técnica de grabado de aluminio o cobre con un material resistente al grabado o mediante un procedimiento de formación de revestimiento metálico sobre imagen. En el procedimiento de electrodeposición sobre imagen, a partir de una metalización de base, por ejemplo de cobre, en primer lugar se forman las estructuras en forma de canales con un material resistente a la electrodeposición sobre la metalización de base. Después se deposita metal adicional en los canales mediante técnica electrogalvánica. Después de retirar el material resistente a la electrodeposición, la metalización de base entre las estructuras se elimina mediante grabado o mediante exposición directa al láser (LDI, por sus siglas en inglés) o ablación por láser o fresado. Como materiales de sustrato entran en consideración, entre otros, FR4, poliimida y PC.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, el documento de valor o de seguridad está formado, como ya se ha indicado más arriba, por una o más capas de plásticos procesables de manera termoplástica, siendo los polímeros arriba indicados los plásticos procesables de manera termoplástica. Este conjunto se colaciona después
con otras capas de polímero exteriores, que cierran las capas de polímero centrales y el módulo de indicación por la cara superior y por la cara inferior. Por último, la pila se une formando un bloque monolítico por laminación. Para ello, un documento de valor o de seguridad se puede producir en una prensa de calentamiento-enfriamiento a una temperatura hasta aproximadamente 200 °C y a una presión de aproximadamente 300 a 500 N/cm2 en el ciclo de prensado en caliente y de aproximadamente 500 a 700 N/cm2 en el ciclo de prensado en frío. Estos valores son aplicables a documentos de policarbonato. Para otros materiales se utilizan temperaturas adaptadas. En una forma de realización alternativa se puede prescindir de la capa de polímero exterior situada sobre la cara superior, es decir, la capa de cubierta. En este caso, la pieza en bruto de documento laminada se provee de una laca protectora.
En otro aspecto, la invención se refiere a un sistema electrónico con un aparato electrónico y al menos un módulo LED, que puede pertenecer a un documento de valor o de seguridad o a otro bien mueble, como por ejemplo una pieza de joyería. Mediante el aparato electrónico, como por ejemplo un terminal de punto de venta o un teléfono inteligente, se activa la iluminación del módulo LED preferiblemente mediante acoplamiento inductivo de energía eléctrica por parte del circuito oscilante primario del aparato electrónico en el circuito oscilante del módulo LED, con lo que se produce una autentificación y/o un efecto decorativo.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, el bien mueble consiste en un producto textil, como por ejemplo una prenda de vestir, un aparato electrónico, como por ejemplo un ordenador, una parte de máquina, una pieza de repuesto, un medicamento o una bebida de alta calidad, o también un envase o recipiente para un producto valioso o relevante para la seguridad. Mediante la utilización de formas de realización del sistema según la invención, un usuario final potencial del bien puede por ejemplo comprobar la autenticidad del mismo antes de comprarlo. Además, por ejemplo los intermediarios, cadenas comerciales y similares que deseen ofrecer un bien de este tipo al usuario final también pueden adquirir seguridad con respecto a la autenticidad de los bienes ofrecidos por ellos.
De acuerdo con algunas formas de realización de la invención, el aparato electrónico está configurado de tal modo que comprueba la validez del módulo LED, preferiblemente antes de que el aparato electrónico acople energía en el módulo LED para el funcionamiento del LED. Para poder considerar el módulo LED como válido, se ha de comprobar una propiedad del circuito.
Esta propiedad del circuito puede consistir, por ejemplo, en la frecuencia de resonancia del circuito. La frecuencia de resonancia se puede comprobar indirectamente de la siguiente manera: el aparato electrónico envía un impulso al módulo LED, tras lo cual el módulo LED responde con una respuesta de impulso. Esta respuesta de impulso depende de la función de transmisión del módulo LED y, por lo tanto, también de su frecuencia de resonancia.
El lector compara la respuesta de impulso recibida del módulo LED con primeros datos de referencia. En caso de una coincidencia suficiente de la respuesta de impulso recibida con los primeros datos de referencia, el módulo LED se considera válido y el aparato electrónico activa entonces su circuito oscilante primario para acoplar energía en el módulo LED con la frecuencia de resonancia del módulo LED. De este modo, en caso de frecuencias más altas también se realiza un alto factor de acoplamiento entre el aparato electrónico y el módulo LED, con lo que en el módulo LED se acopla suficiente energía para el funcionamiento del LED.
De este modo, la seguridad se aumenta adicionalmente, ya que el LED solo se puede iluminar después de la comprobación de la validez del módulo LED.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, la luz irradiada por el LED se registra con un sensor óptico. La luz detectada se compara, por ejemplo en relación con su composición espectral, con segundos datos de referencia. En caso de una coincidencia suficiente de la luz detectada con los segundos datos de referencia, el aparato electrónico genera una señal que indica la coincidencia.
De acuerdo con una forma de realización de la invención, como aparato electrónico se utiliza un teléfono inteligente o una tableta-PC. En este contexto, la interfaz RFID o NFC del teléfono inteligente o de la tableta-PC constituye el circuito oscilante primario. Resulta especialmente ventajoso que la luz LED sea registrada con la cámara del teléfono inteligente o de la tableta-PC, ya que entonces no se requiere ningún aparato adicional. Tanto la activación del circuito oscilante primario como la emisión de la señal que indica la validez en caso de una coincidencia suficiente de la luz detectada con los datos de referencia pueden tener lugar mediante un programa de aplicación, es decir, una así llamada app, que está instalado en el teléfono inteligente o en la tableta-PC.
A continuación se explican más detalladamente formas de realización de la invención con referencia a los dibujos. Se muestran:
Figura 1 una forma de realización de un sistema electrónico según la invención;
Figura 2 una vista superior de una forma de realización de un módulo LED que no forma parte de la invención;
Figura 3 una vista en sección de la forma de realización según la Figura 2;
Figura 4 un dibujo de despiece ordenado de una forma de realización de una pieza de joyería según la invención;
Figura 5 una vista en sección de una forma de realización de un papel, plástico o material textil según la invención;
Figura 6 una vista superior de una forma de realización alternativa de un módulo LED según la invención;
Figura 7 una vista en sección de la forma de realización según la Figura 6;
Figura 8 una vista superior de una forma de realización alternativa de un módulo LED según la invención;
Figura 9 una vista en sección de la forma de realización según la Figura 8.
Los elementos de las siguientes formas de realización que son correspondientes o iguales entre sí se identifican en cada caso con el mismo símbolo de referencia.
La Figura 1 muestra una forma de realización de un sistema electrónico 100 según la invención. El sistema electrónico 100 incluye al menos un módulo 102 LED que puede estar dispuesto en un bien mueble 104 o dentro del mismo.
El módulo LED incluye un circuito con un LED 106 y un circuito oscilante que está formado por una inductancia 108 y una capacitancia 110, estando conectada la capacitancia 110 en este caso en paralelo con respecto al LED 106, de modo que la capacitancia total del circuito oscilante está dada por la suma de la capacitancia 110 y la capacitancia del LED 106. Mediante esta capacitancia total y la inductancia 108 se determina la frecuencia de resonancia del circuito oscilante.
El circuito está completamente encapsulado y sin conexión dentro del módulo 102 LED. La única posibilidad de activar el módulo LED consiste en un acoplamiento inductivo de energía en el circuito oscilante, de modo que el LED 106 se ilumina. Para ello, el sistema electrónico 100 tiene un aparato electrónico 112 que dispone de medios de generación de campo, es decir, de un circuito oscilante primario 114, para excitar el circuito oscilante del módulo 102 LED. Preferiblemente, el circuito oscilante primario 114 está sintonizado con el circuito oscilante del módulo 102 LED, es decir, la excitación se produce con la frecuencia de resonancia.
Por ejemplo, el aparato electrónico 112 puede consistir en un terminal de punto de venta, tal como se utiliza por ejemplo en la venta al por menor, como por ejemplo en un supermercado. Si el bien mueble 104 consiste por ejemplo en un medio de pago, como por ejemplo un billete de banco o una tarjeta inteligente, en el terminal de punto de venta puede tener lugar una autentificación mediante el acoplamiento de energía en el circuito oscilante por parte del terminal de punto de venta, de modo que la iluminación del LED señala la autenticidad.
El aparato electrónico también puede consistir en una unidad de radiocomunicación móvil, como por ejemplo un, así llamado, teléfono inteligente, con una interfaz RFID o NFC que realiza la función del circuito oscilante primario 114. Alternativamente, el aparato electrónico 112 también puede consistir en un terminal de tarjetas inteligentes sin contacto, por ejemplo con una interfaz NFC y/o RFID.
El módulo 102 LED puede presentar una construcción miniaturizada. Por ejemplo, el módulo 102 LED puede tener un espesor entre 30 g y 5.000 gm y presentar unas dimensiones laterales desde, por ejemplo, 500 gm ■ 500 gm hasta 3 mm ■ 3 mm.
El aparato electrónico 112 puede consistir, por ejemplo, en un aparato portátil alimentado por batería, como por ejemplo un teléfono inteligente o una tableta-PC. En el aparato electrónico 112 está instalado un programa de aplicación, es decir, una así llamada app 156, que un usuario puede iniciar a través de una interfaz de usuario del aparato electrónico, como por ejemplo una pantalla de accionamiento al tacto, es decir, un así llamado panel táctil 160. Además, el aparato electrónico 112 puede disponer de un sensor óptico, como por ejemplo una cámara 158.
Para comprobar el módulo 102 LED se procede, por ejemplo, de la siguiente manera:
1. El usuario inicia la app 156. A continuación, la app 156 activa el circuito oscilante primario 114 para enviar un impulso. En este contexto se puede tratar de un, así llamado, impulso unitario, que también se designa como impulso de Dirac.
2. El módulo 102 LED recibe con su antena 118 el impulso del aparato electrónico 112. El circuito del módulo 102 LED responde a este impulso con una respuesta de impulso que es característica para la función de transmisión y, por lo tanto, para la frecuencia de resonancia del módulo 102 LED. Esta respuesta de impulso es enviada por la antena 118 y recibida por el aparato electrónico 112 con ayuda del circuito oscilante primario 114.
3. El aparato electrónico 112 tiene una memoria en la que están almacenados primeros datos de referencia para la respuesta de impulso. La app 156 recurre a esta memoria para leer los datos de referencia y comprobar la coincidencia de la respuesta de impulso recibida con los datos de referencia. En caso de que exista una coincidencia suficiente, la app 156 activa el circuito oscilante primario 114 de tal modo que éste excita el circuito oscilante del módulo 102 LED con su frecuencia de resonancia.
4. La app 156 activa entonces la cámara 158, con lo que se detecta la luz irradiada por el LED 106 debido al acoplamiento de la energía.
5. En la memoria del aparato electrónico 112 están almacenados segundos datos de referencia para la luz detectada. La app 156 recurre a estos datos de referencia para comparar la luz detectada con los datos de referencia. En caso de una coincidencia suficiente, el módulo 102 LED se considera válido y la app 156 genera una señal correspondiente que es emitida por el aparato electrónico 112 por ejemplo como señal óptica en el panel táctil 160 y/o como señal acústica y/o háptica, es decir, como señal de vibración, de modo que el usuario es informado sobre la comprobación con éxito de la validez del módulo 102 LED.
El bien mueble 104 puede consistir en un documento de valor o de seguridad. El bien mueble 104 puede presentar una memoria 170 de datos protegida, en la que están almacenados, por ejemplo, datos personales de un usuario, por ejemplo como en el caso de un documento de identidad electrónico de la República Federal de Alemania. El bien mueble 104 puede presentar además un procesador 172, que está configurado para permitir un acceso externo a la memoria 170 de datos a través de una interfaz 174 de comunicación solo cuando se ha llevado a cabo con éxito un protocolo criptográfico para la autentificación y/o verificación de autorización de un lector externo, por ejemplo del aparato electrónico 112. En este contexto se puede tratar, por ejemplo, de un, así llamado, control de acceso básico (BAC, por sus siglas en inglés) y/o un control de acceso ampliado (EAC, por sus siglas en inglés). La interfaz 174 de comunicación puede estar configurada como interfaz sin contacto, por ejemplo como una interfaz RFID o NFC. El módulo LED no está conectado electrónicamente con el procesador 172 ni con la interfaz 174 de comunicación.
La Figura 2 muestra una vista superior de una forma de realización de un módulo 102 LED que no forma parte de la invención. El módulo 102 LED tiene un sustrato 116, por ejemplo de cerámica o plástico, como por ejemplo poliimida o poliamida. Sobre el sustrato 116 está dispuesta una antena 118, estando dispuesta una pista conductora 120 de antena en varias espiras sobre el sustrato 116.
Las espiras de la pista conductora 120 de antena se extiende a lo largo de un área marginal del sustrato, con lo que se forma una bobina de antena que tiene una abertura 122 de bobina en un área central del sustrato 116. En el área de esta abertura 122 de bobina está dispuesto un electrodo 124 (véase la Figura 3, que no forma parte de la invención) del LED 106.
El electrodo 124 ocupa total o parcialmente la abertura 122 de bobina sobre el sustrato 116. Un primer extremo de la pista conductora 120 de antena está conectado eléctricamente con el electrodo 124. El otro extremo de la pista conductora 120 de antena está conectado eléctricamente con un segundo electrodo 128 del LED 106 a través de una vía 126.
Por ejemplo, el LED 106 tiene una primera prominencia 130 para la conexión con el electrodo 124 y una segunda prominencia 132, que preferiblemente está situada en el borde del LED 106 para poner a disposición una superficie de salida lo más grande posible para la irradiación, sirviendo la segunda prominencia 132 para la conexión eléctrica con el segundo electrodo 128.
El segundo electrodo 128 tiene un primer saliente 134 que se extiende dentro de la abertura 122 de bobina para conectar eléctricamente el segundo electrodo 128 con la prominencia 132. El segundo electrodo 128 tiene además un área plana 136 que se extiende sobre la abertura 122 de bobina y que cubre total o parcialmente la misma y el primer electrodo 124 situado debajo. Además, el electrodo 128 tiene un segundo saliente 138 que conecta el área plana 136 con la vía 126, extendiéndose el saliente 138 sobre las espiras de antena formadas por la pista conductora 120 de antena.
En la forma de realización que aquí se considera, mediante el sustrato 116 se forma una primera capa del módulo 102 LED. La segunda capa 140 siguiente incluye, además del LED 106, un dieléctrico, es decir, un material con alta constante dieléctrica, como por ejemplo benzociclobuteno (BCB) u otro polímero relleno de sustancias inorgánicas, como por ejemplo ormoceras y/o sustancias inorgánicas como dióxido de titanio, titanato de bario o titanato de plomo y circonio.
En una forma de realización alternativa (véase la forma de realización de las Figuras 6, 7 y 8, 9) el propio sustrato 116 puede actuar como dieléctrico, en cuyo caso el electrodo 124 y la pista conductora 120 de antena están situados en una cara del sustrato y el electrodo 128 está situado en la cara opuesta del sustrato, y la vía 126 se extiende a través del sustrato, pudiendo estar situado el LED 106, dependiendo de la forma de realización, en una cara del sustrato o en la otra, o en una cavidad o una abertura del sustrato.
De acuerdo con la forma de realización según la Figura 2 y la Figura 3, que no forman parte de la invención, sobre la segunda capa 140 está dispuesta una tercera capa 142, en concreto una capa de cubierta, que cierra el módulo 102 LED hacia el exterior y en particular cubre el electrodo 128 y el LED 102. De este modo, el módulo 102 LED se encapsula completamente hacia el exterior, de manera que ninguno de los componentes del circuito formado en el módulo LED es accesible desde fuera sin destruir el módulo LED, excepto acoplando energía inductiva sin contacto en el circuito oscilante del circuito.
El sustrato 116 tiene un espesor de, por ejemplo 10 pm a 50 pm. La capa de metalización aplicada sobre el sustrato 116, mediante la cual se forman en particular el electrodo 124 y la pista conductora 120 de antena, tiene un espesor de, por ejemplo, 1 a 6 pm, por ejemplo 3 pm. La siguiente capa 140 con el dieléctrico y el LED 102 tiene un espesor de, por ejemplo, 5 pm a 50 pm, y la capa de cubierta, es decir, la capa 142, tiene un espesor de, por ejemplo, 10 pm a 50 pm.
La capa 142 puede consistir, por ejemplo, en un material de epóxido. La capa 142 puede incluir además, al menos en el área del trayecto de luz de la luz 144 irradiada por el LED 106, uno o más materiales 146 ópticamente activos que sirven para la realización de una característica de seguridad y/o efecto decorativo adicional y/o que pueden dotar a la luz 144 irradiada de una información adicional.
La producción del módulo 102 LED puede tener lugar con técnicas de estructuración conocida en sí.
Mediante los electrodos 124 y 128 opuestos entre sí y el dieléctrico de la capa 140 situado entre los mismos se forma una capacitancia que pasa a formar parte de la capacitancia 110. También pasa formar parte de esta capacitancia 110 la capacitancia parásita de la antena 118, que se produce principalmente por las espiras de antena de la pista conductora 120 de antena que se extienden paralelas entre sí.
Dependiendo de la forma de realización, la capacitancia parásita de la antena 118 puede ser suficiente para alcanzar la frecuencia de resonancia deseada del circuito oscilante del módulo 102 LED, de modo que se puede prescindir total o parcialmente del área plana 136. En este caso se posibilita una miniaturización adicional del módulo 102 LED.
Si la anchura de la pista conductora 120 de antena es de, por ejemplo, 10 pm y la distancia 148 entre dos espiras adyacentes de la pista conductora 120 de antena es de, por ejemplo, 10 pm y la superficie del sustrato 116 es de, por ejemplo 2 mm ■ 2 mm, de ello resulta, con una cantidad de 40 espiras de antena, una inductividad 108 de 1,8 pH, de modo que se requiere una capacitancia 110 de 76 pF para llegar a la frecuencia de resonancia deseada de 13,56 MHz. En este caso es preferible la configuración del electrodo 128 con el área plana 136 para alcanzar esta capacitancia total 110.
En cambio, si el sustrato 116 tiene únicamente un tamaño de, por ejemplo, 3 mm ■ 3 mm y si se reduce la anchura de la pista conductora 120 de antena a, por ejemplo, 5 pm y la distancia 148 a 5 pm, con una cantidad de 46 espiras resulta una inductividad de 10,6 pH. En este caso, la capacitancia parásita de la antena 118 junto con la capacitancia del LED 106, que es de, por ejemplo, 13 pF, es suficiente para llevar el circuito oscilante del módulo 102 LED a la frecuencia de resonancia de 13,56 MHz.
De acuerdo con otras formas de realización de la invención es posible dotar al circuito del módulo 102 LED con más de un LED, por ejemplo LED antiparalelos, para de este modo obtener una mayor capacitancia 110 con una bobina de antena más pequeña con el fin de posibilitar de este modo unas dimensiones exteriores del módulo 102 LED todavía más pequeñas.
La Figura 4 muestra una forma de realización de una pieza de joyería según la invención, con un engaste 150 para un elemento 152 de joyería, como por ejemplo un cristal, por ejemplo un bloque de cristal pulido, una piedra preciosa o una piedra semipreciosa, una perla u otro elemento decorativo. En el elemento 152 de joyería o en el engaste 150 está dispuesto al menos un módulo 102 LED.
Por ejemplo, el elemento 152 de joyería es transparente o parcialmente transparente, de modo que la luz irradiada por el módulo 102 LED puede atravesar el elemento 152 de joyería, con lo que el elemento 152 de joyería se ilumina cuando se acopla energía por inducción en el módulo 102 LED. En este caso, el módulo 102 l Ed está dispuesto preferiblemente por debajo del elemento 152 de joyería en el engaste 150, que puede estar configurado, por ejemplo, como un engaste de garras. Alternativamente, la fijación del elemento 152 de joyería tiene lugar mediante adhesión o sujeción magnética.
La Figura 5 muestra una sección transversal a través de una capa 154 de material. La capa 154 de material puede consistir, por ejemplo, en un papel, en particular para la producción de billetes de banco u otros documentos de valor o de seguridad. En la capa 154 de material se encuentran varios módulos 102 LED dispuestos distribuidos, que están completamente embutidos en la capa 154 de material. Esto se puede lograr añadiendo los módulos 102 LED a la pulpa de fibra o a la banda de papel todavía no secada por completo durante la fabricación de papel. Preferiblemente, los módulos 102 LED se revisten previamente con un adhesivo que se endurece después de la adición a la pulpa de fibra o a la banda de papel, para de este modo formar una unión especialmente íntima con el papel circundante.
La capa 154 de material puede consistir, por ejemplo, en un plástico, en particular una lámina de plástico, tal como se utiliza también en la producción de documentos de valor o de seguridad, en particular en la producción de tarjetas inteligentes. En este caso, para la producción de la capa 154 de material, los módulos 102 LED se añaden al material sintético ya plastificado para a continuación formar la capa 154 de material mediante una etapa de moldeo por inyección o extrusión, que después se solidifica con los módulos 102 LED incluidos en la misma.
La capa 154 de material también puede consistir en la pared de un componente, como por ejemplo la pared de un bien mueble, en particular por ejemplo de un bien mueble que consiste total o parcialmente en plástico, por ejemplo una botella de bebida o una pieza de joyería.
Las Figuras 6 y 7 muestran una forma de realización de la invención en la que las conexiones de los LED 106, es decir, las prominencias 130 y 132, están situadas en el mismo lado de los LED 106. En esta forma de realización, el primer electrodo 124 está formado por las dos secciones 124.1 y 124.2 de electrodo, que están unidas entre sí a través de una vía 168 que se extiende a través de la capa 140. En este contexto, la sección 124.1 de antena se encuentra dentro de la abertura 122 de bobina y ocupa la misma total o parcialmente, tal como ocurre también en las formas de realización según las Figuras 2, 3, que no forman parte de la invención. Mediante el electrodo 128 y la sección 124.1 de electrodo opuestos entre sí, con la capa 140 situada entre los mismos que forma un dieléctrico, se forma una capacitancia que pasa a formar parte de la capacitancia 110 del circuito.
A diferencia de la forma de realización según las Figuras 2, 3, en la forma de realización que aquí se considera, la capa 140 tiene una función doble, en concreto la función del sustrato y la función de un dieléctrico. De este modo se puede lograr una altura constructiva aún menor. El encapsulamiento completo del módulo 102 LED en la forma de realización según la Figura 7 se puede lograr aplicando una capa 142 también sobre la cara inferior, o embutiendo el módulo 102 LED en una capa 154 de material (véase la Figura 5).
Las Figuras 8 y 9 muestran una forma de realización del módulo 102 LED, en la que una pista conductora 120.1 de antena se extiende sobre la cara superior de la capa 140 y una pista conductora 120.2 de antena se extiende sobre la cara inferior de la capa 140, de modo que la capa 140 situada entre las pistas conductoras 120.1 y 120.2 de antena actúa como dieléctrico en lo que respecta a la capacitancia parásita de las pistas conductoras de antena opuestas entre sí. En esta forma de realización, las conexiones, es decir, las prominencias 130 y 132 del LED 106, están situadas de nuevo en la misma cara.
La prominencia 130 está conectada con la pista conductora 120.1 de antena, que está conectada con la pista conductora 120.2 de antena a través de una vía 126. El extremo de la pista conductora 120.2 de antena está conectada con la otra prominencia 132 del LED 106 a través de otra vía 168. Mediante esta disposición de la antena 118 se genera una capacitancia parásita relativamente grande, de modo que en este caso se puede prescindir total o parcialmente del área plana 136 o de una configuración plana del electrodo 124 o de la sección 124.1 de electrodo.
Lista de símbolos de referencia
100 Sistema electrónico
102 Módulo LED
104 Bien mueble
106 LED
108 Inductividad
110 Capacitancia
112 Aparato electrónico
114 Circuito oscilante primario
116 Sustrato
118 Antena
120 Pista conductora de antena
122 Abertura de bobina
124 Electrodo
126 Vía
128 Electrodo
130 Prominencia
132 Prominencia
134 Saliente
Área plana
Saliente
Capa
Capa
Luz
Material
Distancia
Engaste
Elemento de joyería Capa de material App
Cámara
Panel táctil
Vía
Memoria
Procesador
Interfaz de comunicación
Claims (12)
1. Módulo (102) LED que presenta un circuito;
en donde el circuito presenta un diodo luminoso, LED, (106) y un circuito oscilante (108, 110) para el acoplamiento de energía para el funcionamiento del LED (106);
en donde el circuito está completamente encapsulado y sin conexión dentro del módulo (102) LED; en donde el LED (106) presenta una primera y una segundas conexiones (130, 132);
en donde el circuito presenta un primer y un segundo electrodos (124, 128) para el contacto de los LED (106); en donde el circuito oscilante (108, 110) presenta una pista conductora (120) como antena (118); caracterizado por que
el módulo (102) LED presenta una estructura de capas con un dieléctrico (140) con una primera cara y una segunda cara opuesta a la primera cara;
en donde una sección (124.1) del primer electrodo (124) está dispuesta sobre la primera cara del dieléctrico (140) y el segundo electrodo (128) está dispuesto sobre la segunda cara del dieléctrico (140), con lo que de este modo se forma una capacitancia para el circuito oscilante (108, 110);
en donde la primera y la segunda conexiones (130, 132) están situadas sobre la segunda cara del dieléctrico (140);
en donde la primera conexión (130) del LED (106) está conectada con la sección (124.1) del primer electrodo (124) a través de una primera vía (168) que se extiende a través del dieléctrico (140);
en donde la pista conductora (120) de la antena (118) del circuito oscilante (108, 110) está dispuesta sobre la primera cara del dieléctrico (140) y conectada con el segundo electrodo (128) a través de una segunda vía (126) que se extiende a través del dieléctrico (140); y
en donde la pista conductora (120) forma varias espiras de antena de la antena (118), y en donde el segundo electrodo (128) está conectado con la segunda conexión (132) del LED (106).
2. Módulo LED (102) según la reivindicación 1, en donde la frecuencia de resonancia del circuito oscilante (108, 110) está dada por la inductividad de la antena (118) y una capacitancia del circuito oscilante (108, 110) como una suma de la capacitancia del LED (106), como una primera capacitancia, y la capacitancia formada por el primer y el segundo electrodos (124, 128) con el dieléctrico situado entre los mismos, como una segunda capacitancia; y/o en donde las espiras de antena forman una abertura (122) de bobina, dentro de la cual se encuentra el primer electrodo (124; 124.1) sobre la primera cara del dieléctrico (140), en donde sobre la segunda cara del dieléctrico por encima de la abertura de bobina se extiende un área plana (136) del segundo electrodo, en donde el segundo electrodo (128) presenta un saliente (138) que une entre sí el área plana (136) y la segunda vía (126), y en donde el saliente (138) se extiende sobre las espiras (120) de antena.
3. Módulo (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes 1 y 2, en donde la capacitancia parásita de las espiras de antena constituye una tercera capacitancia para el circuito oscilante (108, 110).
4. Módulo LED (102) según la reivindicación 3, en donde las espiras (120.1, 120.2) de antena están dispuestas tanto sobre la primera como sobre la segunda cara del dieléctrico (140), y en donde las espiras de antena están conectadas entre sí por medio de vías (126, 168) que se extienden a través del dieléctrico (140).
5. Módulo (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes 1 y 4, en donde la pista conductora de la espira de antena respectiva presenta una anchura entre 5 y 15 pm, preferiblemente 10 pm, y en donde la distancia entre dos espiras de antena adyacentes está entre 5 pm y 15 pm, preferiblemente 10 pm, y en donde la cantidad de espiras está entre 20 y 60 espiras, en particular 40 espiras.
6. Módulo (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes, en donde, en un trayecto de luz de la luz irradiada por el LED (106), está dispuesto un material (146) ópticamente activo, en particular una materia fluorescente o fosforescente, un colorante para filtrar la luz, un luminóforo de conversión, por ejemplo para una conversión ascendente o conversión descendente para desplazar el espectro de emisión de la luz, pigmentos de efecto, como por ejemplo partículas de óxido metálico y/o partículas retrorreflectantes; y/o
en donde el circuito oscilante (108, 110) tiene una frecuencia de resonancia entre 10 MHz y 16 MHz, en particular de 13,56 MHz; y/o
en donde el LED tiene un espesor de menos de 100 pm, en particular menos de 60 pm, en particular de 50 pm, y el módulo (102) LED presenta una altura constructiva de menos de 7.000 pm, en particular menos de 5.000 pm, en particular menos de 100 pm, en particular entre 30 pm y 100 pm, y en donde una dimensión lateral del módulo (102) LED es menor de 5 mm, en particular menor de 3 mm, en particular menor de 1 mm, por ejemplo de 500 pm.
7. Papel con uno o más módulos (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes dispuestos dentro del papel o sobre el mismo.
8. Plástico o material textil con uno o más módulos (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes 1 a 6 dispuestos dentro del plástico o del material textil o sobre los mismos.
9. Documento de valor o de seguridad con un cuerpo de documento, dentro del cual o sobre el cual están dispuestos uno o más módulos (102) LED según una de las reivindicaciones precedentes 1 a 6.
10. Bien mueble (104) que incluye una pieza de joyería, una prenda de vestir, un recipiente, en particular un recipiente de bebida, un aparato electrónico, una parte de máquina, una pieza de repuesto, un medicamento o un envase, con al menos un módulo (102) LED según una de las reivindicaciones 1 a 6.
11. Sistema electrónico (100) con un aparato electrónico (112), en particular una unidad de radiocomunicación móvil o un terminal de punto de venta, y un papel según la reivindicación 7, un plástico o un material textil según la reivindicación 8 o un documento de valor o de seguridad según la reivindicación 9, o un bien mueble (104) según la reivindicación 10, en donde el aparato electrónico (112) presenta un circuito oscilante primario (114) para excitar el circuito oscilante (108, 110) del al menos un módulo (102) LED, en donde, en respuesta a una excitación del circuito oscilante (108, 110), el módulo (102) LED irradia luz (144) que señala la autenticidad del papel, del plástico, del material textil o del documento de valor o de seguridad o del bien mueble (104).
12. Sistema electrónico (100) según la reivindicación 11, en donde el aparato electrónico (112) está configurado para, en respuesta a un impulso enviado por el circuito oscilante primario (114) del aparato electrónico (112), registrar con ayuda del circuito oscilante primario (114) una respuesta de impulso del módulo (102) LED enviada por la antena (118) del módulo (102) LED y comprobar si existe una coincidencia suficiente con primeros datos de referencia almacenados y, si existe una coincidencia suficiente, activar el circuito oscilante primario (114) para excitar el circuito oscilante (108, 110) con el fin de activar el módulo (102) LED, de modo que el módulo (102) LED se ilumina; y/o
en donde el aparato electrónico (112) presenta un sensor óptico, por ejemplo una cámara (158), para registrar la luz (144) irradiada por el módulo (102) LED y compararla con segundos datos de referencia almacenados y, si existe una coincidencia suficiente con los segundos datos de referencia, el aparato electrónico (112) genera una señal que indica la coincidencia suficiente con los segundos datos de referencia.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014225720.4A DE102014225720A1 (de) | 2014-12-12 | 2014-12-12 | LED-Modul |
PCT/EP2015/078467 WO2016091704A1 (de) | 2014-12-12 | 2015-12-03 | Led-modul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2861298T3 true ES2861298T3 (es) | 2021-10-06 |
Family
ID=54780310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES15804484T Active ES2861298T3 (es) | 2014-12-12 | 2015-12-03 | Módulo LED |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10262980B2 (es) |
EP (1) | EP3231254B1 (es) |
JP (1) | JP6652246B2 (es) |
KR (1) | KR102269935B1 (es) |
CN (1) | CN107006092B (es) |
DE (1) | DE102014225720A1 (es) |
ES (1) | ES2861298T3 (es) |
PL (1) | PL3231254T3 (es) |
PT (1) | PT3231254T (es) |
WO (1) | WO2016091704A1 (es) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018105930A1 (de) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | Parametrierbare Leuchte mit LED-Modul und NFC-fähigem Speichermodul |
CN110868777B (zh) * | 2019-10-29 | 2022-04-05 | 上海一芯智能科技有限公司 | 智能卡的时序发光控制方法及智能卡 |
US11490495B2 (en) * | 2020-04-08 | 2022-11-01 | Nthdegree Technologies Worldwide, Inc. | NFC-powered LED sticker with integral capacitor |
DE102020007194B3 (de) | 2020-08-05 | 2021-07-15 | Preh Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Formlings für eine Komponente einer Leuchteinrichtung mit drahtlos betreibbaren Mikro-Leuchtmitteln |
DE102020120709B3 (de) * | 2020-08-05 | 2021-01-21 | Preh Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Formlings für eine Komponente einer Leuchteinrichtung mit drahtlos betreibbaren Mikro-Leuchtmitteln und zugehörige Leuchteinrichtung |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE251C (de) * | 1877-08-06 | H. ALBERS in Hannover | Drehrolle | |
US4820321A (en) * | 1987-08-13 | 1989-04-11 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for fabricating an expanded beam cylindrically terminated optical fiber taper |
JP3187575B2 (ja) * | 1992-12-22 | 2001-07-11 | 大日本印刷株式会社 | 情報記録媒体の製造方法及び情報記録再生方法 |
JP3427663B2 (ja) * | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP2001008386A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
JP2001034725A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 |
EP1134694A1 (de) | 2000-03-16 | 2001-09-19 | Infineon Technologies AG | Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung |
DE102004059465A1 (de) * | 2004-12-10 | 2006-06-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Erkennungssystem |
JP2007155554A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Fujitsu Ltd | Rfidタグの位置を検出する位置検出装置 |
DE102005062827A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einem Datenspeicher, Vorrichtung und Verfahren zum Lesen eines Funketiketts und Computerprogrammprodukt |
DE102006008345B3 (de) | 2006-02-21 | 2007-08-23 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- und/oder Wertdokument |
DE102006033713A1 (de) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements |
JP2008068785A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車両用発光装置 |
US8322624B2 (en) * | 2007-04-10 | 2012-12-04 | Feinics Amatech Teoranta | Smart card with switchable matching antenna |
JP2008134816A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダーの励起方法 |
DE102008024780A1 (de) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Drahtlos speisbares Leuchtmittel |
DE102008024779A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Drahtlos speisbares Leuchtmodul |
WO2009157081A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
WO2010122671A1 (ja) * | 2009-04-20 | 2010-10-28 | Matsuno Yuuji | 間接副資材のicタグ装置と間接副資材のデータ管理・電子認証及び決済装置 |
US8474726B2 (en) * | 2010-08-12 | 2013-07-02 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and increasing coupling |
JP5648413B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2015-01-07 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
DE102010028444B4 (de) | 2010-04-30 | 2016-06-23 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments |
KR101624811B1 (ko) * | 2011-09-12 | 2016-05-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Rfid 태그 및 자동 인식 시스템 |
KR20130042154A (ko) | 2011-10-18 | 2013-04-26 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 그 제조 방법, 이를 이용한 발광 소자 모듈 |
US9312314B2 (en) | 2012-02-02 | 2016-04-12 | Koninklijke Philips N.V. | Light apparatus for generating light |
DE102012203251B8 (de) | 2012-03-01 | 2013-11-07 | Bundesdruckerei Gmbh | Kontaktlose Datenübertragungseinrichtung, diese enthaltendes Sicherheits- bzw. Wertdokument |
DE102013106858A1 (de) | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Substrat für ein LED-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2014083916A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
DE102013207998A1 (de) * | 2013-05-02 | 2014-11-06 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertprodukt mit elektrolumineszierendem Sicherheitselement und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE102013210842A1 (de) | 2013-06-11 | 2014-12-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einer integrierten Anzeigevorrichtung |
JP3187575U (ja) * | 2013-09-23 | 2013-12-05 | 群光電能科技股▲ふん▼有限公司 | Led駆動装置 |
-
2014
- 2014-12-12 DE DE102014225720.4A patent/DE102014225720A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-12-03 CN CN201580063050.7A patent/CN107006092B/zh active Active
- 2015-12-03 EP EP15804484.2A patent/EP3231254B1/de active Active
- 2015-12-03 US US15/534,953 patent/US10262980B2/en active Active
- 2015-12-03 WO PCT/EP2015/078467 patent/WO2016091704A1/de active Application Filing
- 2015-12-03 KR KR1020177013582A patent/KR102269935B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-03 ES ES15804484T patent/ES2861298T3/es active Active
- 2015-12-03 JP JP2017525796A patent/JP6652246B2/ja active Active
- 2015-12-03 PL PL15804484T patent/PL3231254T3/pl unknown
- 2015-12-03 PT PT158044842T patent/PT3231254T/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102269935B1 (ko) | 2021-06-25 |
CN107006092B (zh) | 2020-04-21 |
US10262980B2 (en) | 2019-04-16 |
WO2016091704A1 (de) | 2016-06-16 |
EP3231254B1 (de) | 2021-03-03 |
US20170373049A1 (en) | 2017-12-28 |
PL3231254T3 (pl) | 2021-07-05 |
EP3231254A1 (de) | 2017-10-18 |
JP6652246B2 (ja) | 2020-02-19 |
KR20170093803A (ko) | 2017-08-16 |
CN107006092A (zh) | 2017-08-01 |
JP2018508969A (ja) | 2018-03-29 |
DE102014225720A1 (de) | 2016-06-16 |
PT3231254T (pt) | 2021-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2861298T3 (es) | Módulo LED | |
US10133976B2 (en) | Substrate | |
TWI517052B (zh) | Chip card containing active components | |
US9256773B2 (en) | Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader | |
JP6900579B2 (ja) | 改良された発光カード | |
US20090128332A1 (en) | Rfid-enabled hologram laser tag | |
US20150186768A1 (en) | Transparent rfid antenna | |
JP2008523479A (ja) | 識別システム | |
CN101512565B (zh) | 用于天线的安全元件 | |
EP3117371B1 (de) | In einen rohling eines wert- oder sicherheitsdokuments integrierbares anzeigemodul, wert- oder sicherheitsdokument mit dem anzeigemodul und verfahren zum verifizieren des wert- oder sicherheitsdokuments | |
JP5286601B2 (ja) | 発光型表示装置を備える文書 | |
EP3117370B1 (de) | Verfahren zum austauschen von daten zwischen einem wert- oder sicherheitsdokument und einer datenaustausch-vorrichtung und wert- oder sicherheitsdokument | |
KR101250255B1 (ko) | 교통카드와 연동되어 발광되는 led 지갑 | |
KR20140050851A (ko) | 교통카드 기능을 갖는 led 발광 지갑 |