JP6636217B2 - Total heat exchange element and total heat exchanger - Google Patents
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Description
この発明は、空気調和機、換気装置などで用いられ、温度および湿度が異なる２つの気流間で顕熱（温度）および潜熱（湿度）の交換を行う全熱交換素子および全熱交換器に関する。 The present invention relates to a total heat exchange element and a total heat exchanger used in an air conditioner, a ventilator, and the like, for exchanging sensible heat (temperature) and latent heat (humidity) between two air flows having different temperatures and humidity.
室内の冷暖房効率の損失を抑えた換気方法として給気流と排気流との間で熱交換を行いながら換気する方法がある。このとき、熱交換効率を向上させるためには、給気流と排気流との間で顕熱と共に潜熱の交換も同時に行う全熱交換が有効である。このような全熱交換を行う全熱交換素子として、第１流路（給気流路）と第２流路（排気流路）とが仕切板を挟んで互いに独立した流路として形成された全熱交換素子が知られている。この全熱交換素子によれば、第１流路を流れる第１気流（給気流）と第２流路を流れる第２気流（排気流）との間で全熱交換を行うことができるため、室内の気温の変化を抑えつつ換気することができる。 As a ventilation method that suppresses the loss of indoor cooling and heating efficiency, there is a method of performing ventilation while performing heat exchange between a supply air flow and an exhaust air flow. At this time, in order to improve the heat exchange efficiency, it is effective to perform total heat exchange in which latent heat and sensible heat are simultaneously exchanged between the supply air flow and the exhaust air flow. As a total heat exchange element that performs such total heat exchange, a first flow path (air supply flow path) and a second flow path (exhaust flow path) are formed as independent flow paths with a partition plate interposed therebetween. Heat exchange elements are known. According to this total heat exchange element, since total heat exchange can be performed between the first airflow (supply airflow) flowing through the first flow passage and the second airflow (exhaust flow) flowing through the second flow passage, Ventilation can be performed while suppressing changes in indoor temperature.
近年、全熱交換器の普及に伴い、給気流と排気流との温度差が大きく、結露が生じ易い環境（例えば、寒冷地、浴室、プールなど）にも全熱交換器が設置されるようになってきた。このような環境においては、全熱交換素子が非常に高い湿度に晒されることから、全熱交換素子の仕切板が劣化して全熱交換効率が低下しやすい。そのため、このような環境において高い全熱交換効率を得るためには、全熱交換素子の仕切板を耐湿化させなければならない。 In recent years, with the widespread use of total heat exchangers, the temperature difference between the supply air flow and the exhaust air flow is large, and the total heat exchanger may be installed in environments where dew condensation is likely to occur (for example, cold regions, bathrooms, pools, etc.). It has become In such an environment, since the total heat exchange element is exposed to extremely high humidity, the partition plate of the total heat exchange element is deteriorated, and the total heat exchange efficiency is likely to decrease. Therefore, in order to obtain high total heat exchange efficiency in such an environment, it is necessary to make the partition plate of the total heat exchange element moisture resistant.
全熱交換素子の仕切板を耐湿化する方法としては、従来、吸湿性物質（吸湿剤を含有する親水性高分子）を高分子多孔質部材に含浸または塗布することによって仕切板を作製する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, as a method of making a partition plate of a total heat exchange element wet-resistant, a method of producing a partition plate by impregnating or applying a hygroscopic substance (a hydrophilic polymer containing a hygroscopic agent) to a polymer porous member is used. Has been proposed (for example, see Patent Document 1).
別の方法として、全熱交換素子の仕切板を耐湿化する方法として、微細セルロース繊維を用いて仕切板を作製する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。 As another method, a method of manufacturing a partition plate using fine cellulose fibers has been proposed as a method for making the partition plate of the total heat exchange element wet-resistant (for example, see Patent Document 2).
しかしながら、吸湿性物質を高分子多孔質部材に含浸または塗布した仕切板は、吸湿性物質の保持力が弱いため、結露などによって吸湿性物質が流失しやすく、仕切板の透湿性を長期間維持することができない。その結果、全熱交換効率が次第に低下してしまうという課題があった。 However, a partition plate in which a porous material is impregnated or coated with a hygroscopic substance has a low holding power for the hygroscopic substance, so that the hygroscopic substance easily flows away due to condensation or the like, and the partition plate maintains moisture permeability for a long time. Can not do it. As a result, there has been a problem that the total heat exchange efficiency gradually decreases.
また、微細セルロース繊維を用いた仕切板は、微細セルロース繊維の透湿係数が高くないために塩化リチウムなどの吸湿性物質を塗布する必要がある。この吸湿性物質は、結露などによって流失しやすいため、仕切板の透湿性を長期間維持することができず、全熱交換効率が次第に低下してしまうという課題があった。 Further, a partition plate using fine cellulose fibers needs to be coated with a hygroscopic substance such as lithium chloride because the moisture permeability coefficient of the fine cellulose fibers is not high. This hygroscopic substance is liable to be washed away due to dew condensation or the like, so that the moisture permeability of the partition plate cannot be maintained for a long period of time, and there has been a problem that the total heat exchange efficiency gradually decreases.
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することが可能な全熱交換素子を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a total heat exchange element capable of maintaining a high total heat exchange efficiency for a long period of time even in an environment where dew condensation easily occurs. Aim.
この発明に係る全熱交換素子においては、第１気流が流通可能な第１流路と、第２気流が流通可能な第２流路と、第１流路と第２流路とを隔てると共に、第１気流と第２気流との間で顕熱および潜熱を交換する仕切板とを有しており、仕切板を非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成し、繊維層は、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含んでおり、繊維状のキトサン誘導体を繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としたものである。 In the total heat exchange element according to the present invention, the first flow path through which the first air flow can flow, the second flow path through which the second air flow can flow, the first flow path and the second flow path are separated from each other. And a partition plate for exchanging sensible heat and latent heat between the first airflow and the second airflow, wherein the partition plate comprises a water-insoluble porous base material layer and a fiber layer, and the fiber layer is A fibrous chitosan derivative and a binder resin, the fibrous chitosan derivative is bonded to the fibrous chitosan via an amide bond through an alicyclic carboxylic acid compound, an aromatic carboxylic acid compound and an alkyl chain having a carbon number of It has a molecular structure modified with at least one carboxylic acid compound selected from the group of 7 or less aliphatic carboxylic acid compounds.
この発明は、繊維層に含まれる繊維状のキトサン誘導体を、繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としたので、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。 The present invention relates to a method in which a fibrous chitosan derivative contained in a fibrous layer is converted into an alicyclic carboxylic acid compound, an aromatic carboxylic acid compound and a fatty acid having an alkyl chain length of 7 or less through an amide bond to the fibrous chitosan. Since the molecular structure is modified with at least one carboxylic acid compound selected from the group consisting of group carboxylic acid compounds, high total heat exchange efficiency can be maintained for a long period of time even in an environment where dew condensation easily occurs.
以下、この発明を実施するための全熱交換素子および全熱交換器の好適な実施の形態について図面を用いて説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明を実施するための実施の形態１における全熱交換素子の斜視図である。Hereinafter, preferred embodiments of a total heat exchange element and a total heat exchanger for implementing the present invention will be described with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view of a total heat exchange element according to Embodiment 1 for carrying out the present invention.
全熱交換素子１０は、仕切板１と、仕切板１の間隔を保持する間隔板２とを有し、仕切板１と間隔板２とが接着剤３などによって接着されている。間隔板２は、断面が波型のコルゲートシート状である。この全熱交換素子１０では、仕切板１および間隔板２によって、第１流路４と、この第１流路４に直交する第２流路５とが形成されており、第１流路４を流れる第１気流６と第２流路５を流れる第２気流７との間で仕切板１を介して潜熱および顕熱が交換される。例えば、第１流路４が給気流路、第２流路５が排気流路である場合、第１流路４を流れる第１気流６の給気流と第２流路５を流れる第２気流７の排気流との間で仕切板１を介して潜熱および顕熱が交換される。
The total
本実施の形態の全熱交換素子１０においては、仕切板１、非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成されている。繊維層は、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含んでいる。
In the total
このように構成された仕切板１は、水蒸気は通すけれども空気は通さない性質（以下、「透湿性」という）と、給気流（第１気流６）と排気流（第２気流７）とを隔絶する性質（以下、「気体遮蔽性」という）とを有しており、高い全熱交換効率を得ることができる。 The partition plate 1 configured as described above has a property of allowing water vapor to pass through but not air (hereinafter, referred to as “moisture permeability”), a supply air flow (first air flow 6), and an exhaust air flow (second air flow 7). It has isolation properties (hereinafter referred to as "gas shielding properties"), and can achieve high total heat exchange efficiency.
なお、本実施の形態においては、間隔板２をコルゲートシート状としたが、間隔板２は、仕切板１同士の間隔を所定の間隔に保持でき、かつ流路を形成できるものであればよい。例えば、短形波状あるいは三角波状に折り曲げたシートや、複数枚の板片を組み合わせたものなどであってもよい。
In the present embodiment, the
非水溶性多孔質基材層は、仕切板１の強度を保持する役割を担う。また、非水溶性多孔質基材層は非水溶性であるため、結露が生じ易い環境においても結露水による劣化を防止することができ、仕切板１の透湿性および気体遮蔽性を維持することができる。ここで、「非水溶性」とは、２５℃における水に対する溶解度が０．５ｇ／１００ｇ未満であることを意味する。 The water-insoluble porous substrate layer plays a role in maintaining the strength of the partition plate 1. Further, since the water-insoluble porous base material layer is water-insoluble, it is possible to prevent deterioration due to dew condensation water even in an environment where dew condensation easily occurs, and to maintain the moisture permeability and gas shielding properties of the partition plate 1. Can be. Here, “water-insoluble” means that the solubility in water at 25 ° C. is less than 0.5 g / 100 g.
非水溶性多孔質基材層としては、多孔質樹脂基材層、多孔質ガラス基材層などが挙げられる。例えば、樹脂繊維、ガラス繊維などの水不溶性繊維から形成された不織布、織布、編布などを用いることができる。これらの形態の中でも、コスト面で不織布が好ましい。また、不織布であれば、繊維同士の間隔を容易に粗く、広く調整することが可能であり、キトサン誘導体繊維層による潜熱および顕熱を交換する機能（以下、「全熱交換効率」という）を阻害しない。 Examples of the water-insoluble porous substrate layer include a porous resin substrate layer and a porous glass substrate layer. For example, a nonwoven fabric, a woven fabric, a knitted fabric, or the like formed from a water-insoluble fiber such as a resin fiber or a glass fiber can be used. Among these forms, a nonwoven fabric is preferable in terms of cost. In addition, in the case of a nonwoven fabric, the spacing between fibers can be easily roughened and widely adjusted, and the function of exchanging latent heat and sensible heat by the chitosan derivative fiber layer (hereinafter, referred to as “total heat exchange efficiency”). Does not inhibit.
非水溶性多孔質基材層の材質としては、アラミドまたはナイロン（登録商標）などのポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、セルロース、ポリオレフィン、レーヨンなどの樹脂、ガラスなどが挙げられる。これらの中でも、コスト面でポリエステルが好ましい。 Examples of the material of the water-insoluble porous base material layer include resins such as polyamides such as aramid or nylon (registered trademark), polyester, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyethylene terephthalate, cellulose, polyolefin, and rayon, and glass. Among them, polyester is preferred in terms of cost.
非水溶性多孔質基材層の目付量は、好ましくは５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下、より好ましくは１０ｇ／ｍ２以上３０ｇ／ｍ２以下、さらに好ましくは１２ｇ／ｍ２以上２０ｇ／ｍ２以下である。非水溶性多孔質基材層の目付量が５ｇ／ｍ２以上であれば、仕切板１として必要な強度が得られる。一方、非水溶性多孔質基材層の目付量が１００ｇ／ｍ２未満であれば、繊維層における透湿面積を確保できる。The basis weight of the water-insoluble porous base material layer is preferably 5 g / m 2 or more and 100 g / m 2 or less, more preferably 10 g / m 2 or more and 30 g / m 2 or less, and still more preferably 12 g / m 2 or more and 20 g / m 2. m 2 or less. If the basis weight of the water-insoluble porous substrate layer is 5 g / m 2 or more, the necessary strength as the partition plate 1 can be obtained. On the other hand, if the basis weight of the water-insoluble porous base material layer is less than 100 g / m 2 , a moisture-permeable area in the fiber layer can be secured.
非水溶性多孔質基材層の厚さは、好ましくは２μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下５０μｍ以下である。非水溶性多孔質基材層の厚さが２μｍ以上であると、仕切板１として必要な強度が得られる。一方、非水溶性多孔質基材層の厚さが５００μｍ未満であれば、透湿性を確保できる。 The thickness of the water-insoluble porous substrate layer is preferably 2 μm or more and 500 μm or less, more preferably 10 μm or more and 200 μm or less, and still more preferably 80 μm or more and 150 μm or less and 50 μm or less. When the thickness of the water-insoluble porous substrate layer is 2 μm or more, the strength required for the partition plate 1 is obtained. On the other hand, when the thickness of the water-insoluble porous base material layer is less than 500 μm, moisture permeability can be ensured.
非水溶性多孔質基材層の透気度は、好ましくは１秒以下（測定限界以下）である。ここで、本明細書において「透気度」とは、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準じて測定される透気度のことを意味する。具体的には、非水溶性多孔質基材層の透気度は、面積が６４５ｍｍ２の基材（非水溶性多孔質基材層）を１００ｃｍ３（１００ｍＬ）の空気が透過する時間（秒）を測定することによって得ることができる。非水溶性多孔質基材層の透気度が１秒以下であれば、透湿性を確保できる。The air permeability of the water-insoluble porous substrate layer is preferably 1 second or less (measurement limit or less). Here, in the present specification, “air permeability” means the air permeability measured according to JIS P8117. Specifically, the air permeability of the water-insoluble porous base material layer is determined based on the time (sec) for passing 100 cm 3 (100 mL) of air through a base material (water-insoluble porous base material layer) having an area of 645 mm 2. ) Can be obtained. If the air permeability of the water-insoluble porous substrate layer is 1 second or less, moisture permeability can be ensured.
非水溶性多孔質基材層の製造方法としては、例えば、非水溶性多孔質基材層として不織布を用いる場合、スパンボンド法、メルトブロー法、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ニードルパンチ法、スパンレース法、スチームジェット法などによって不織布を製造することができる。とくに、スパンボンド法、メルトブロー法、サーマルボンド法またはスチームジェット法を用いることにより、少量の繊維を用いて強度、耐久性および通気性に優れた不織布を製造することができる。また、不織布に用いる繊維としては、耐久性およびコストの観点から、ナイロン（登録商標）繊維、ポリエステル繊維、または鞘部がオレフィン系樹脂、あるいは芯部がポリエステルからなる芯鞘構造繊維が好ましい。繊維層と積層して仕切板を構成するときの形成しやすさおよび寸法安定性の観点からは、上記の芯鞘構造繊維がより好ましい。 As a method for producing the water-insoluble porous substrate layer, for example, when a non-woven fabric is used as the water-insoluble porous substrate layer, a spun bond method, a melt blow method, a thermal bond method, a chemical bond method, a needle punch method, a span method A nonwoven fabric can be manufactured by a lace method, a steam jet method, or the like. In particular, by using a spun bond method, a melt blow method, a thermal bond method, or a steam jet method, a nonwoven fabric excellent in strength, durability and air permeability can be produced using a small amount of fibers. From the viewpoint of durability and cost, the fibers used for the nonwoven fabric are preferably nylon (registered trademark) fibers, polyester fibers, or core-sheath structured fibers in which the sheath is made of an olefin resin or the core is made of polyester. From the viewpoint of ease of formation and dimensional stability when forming a partition plate by laminating with a fiber layer, the above-mentioned core-sheath structure fiber is more preferable.
また、非水溶性多孔質基材層は、上記の方法によって製造してもよいが、市販品を用いることも可能である。 The water-insoluble porous substrate layer may be produced by the above-described method, but a commercially available product may also be used.
キトサン誘導体の原料であるキトサンまたはキチンは、甲殻類または昆虫類の外骨格、イカの軟骨などを塩酸処理および苛性ソーダ処理することにより、脱石灰および脱蛋白して得られる有機化合物である。キチンを濃アルカリと加熱すると、脱アセチル化されて遊離のアミノ基を有するキトサンが得られる。脱アセチル化キチンの脱アセチル化度は、脱アセチル化の工程において、使用するアルカリ濃度、処理温度、処理時間等を適宜変えることにより、容易に制御することができる。キチンの脱アセチル化度が５０％以下であるものをキチンと呼び、５０％以上であるものをキトサンと呼ぶ場合があるが、以下、脱アセチル化されているキチンをキトサンと呼ぶこととする。 Chitosan or chitin, which is a raw material of a chitosan derivative, is an organic compound obtained by subjecting the exoskeleton of crustaceans or insects, cartilage of squid and the like to hydrochloric acid treatment and caustic soda treatment to decalcify and deproteinize. When chitin is heated with concentrated alkali, it is deacetylated to obtain chitosan having a free amino group. The degree of deacetylation of deacetylated chitin can be easily controlled in the deacetylation step by appropriately changing the concentration of alkali used, the treatment temperature, the treatment time, and the like. A chitin having a degree of deacetylation of 50% or less is referred to as chitin, and a chitin having a degree of deacetylation of 50% or more is sometimes referred to as chitosan. Hereinafter, deacetylated chitin is referred to as chitosan.
ここで、脱アセチル化度とは、以下に示す方法で測定した値をいう。 Here, the degree of deacetylation refers to a value measured by the following method.
試料約２ｇを２Ｍ−塩酸水溶液２００ｍＬ中に投入し、室温で３０分間攪拌する。次に、ガラスフィルターで濾過して塩酸水溶液を除去した後、２００ｍＬの無水メタノール中に投入して３０分間攪拌し、ガラスフィルターで濾過後、無水メタノール２００ｍＬ中に投入し３０分間攪拌する。このメタノールによる洗浄操作を４回繰り返した後、自然乾燥および真空乾燥する。乾燥後、約０．２ｇを１００ｍＬ三角フラスコに精秤、更にイオン交換水４０ｍＬを加えて３０分間攪拌する。次に、この溶液を、フェノールフタレインを指示薬として０．１Ｍ−苛性ソーダ-水溶液で中和滴定する。 About 2 g of a sample is put into 200 mL of a 2M aqueous hydrochloric acid solution, and the mixture is stirred at room temperature for 30 minutes. Next, after filtering with a glass filter to remove the aqueous hydrochloric acid solution, the mixture is poured into 200 mL of anhydrous methanol and stirred for 30 minutes. After filtration through a glass filter, the mixture is poured into 200 mL of anhydrous methanol and stirred for 30 minutes. After repeating this washing operation with methanol four times, air drying and vacuum drying are performed. After drying, about 0.2 g is precisely weighed in a 100 mL Erlenmeyer flask, and 40 mL of ion-exchanged water is further added and stirred for 30 minutes. Next, this solution is neutralized and titrated with a 0.1 M aqueous sodium hydroxide solution using phenolphthalein as an indicator.
脱アセチル化度は、Ａ（％）は次式によって求めることができる。 For the degree of deacetylation, A (%) can be determined by the following equation.
Ａ（％）=［（２．０３×ｆ×ｂ×１０−２）/（ａ＋０．０５５×ｆ×ｂ×１０−２）〕×１００
式中、ａは試料の重量（ｇ）、ｆは０．１Ｍ−苛性ソーダ水溶液の力価、ｂは０．１Ｍ−苛性ソーダ水溶液の滴定量（ｍＬ）である。A (%) = [(2.03 × f × b × 10 −2 ) / (a + 0.055 × f × b × 10 −2 )] × 100
In the formula, a is the weight of the sample (g), f is the titer of the 0.1 M aqueous sodium hydroxide solution, and b is the titer (mL) of the 0.1 M aqueous sodium hydroxide solution.
本実施の形態に用いる繊維状のキトサン誘導体の基となる繊維状のキトサンは、キトサンの長繊維、長繊維を切断した短繊維、およびフィブリルなどの形状がある。ここで「フィブリル」とは、繊維の集合体を意味する。これらの中でも、コストおよび品質管理の面から、フィブリル状のキトサンであるキトサンフィブリルが好ましい。 The fibrous chitosan serving as a base of the fibrous chitosan derivative used in the present embodiment has a shape such as a long fiber of chitosan, a short fiber obtained by cutting the long fiber, and a fibril. Here, "fibril" means an aggregate of fibers. Among these, chitosan fibril, which is a fibril-like chitosan, is preferable in terms of cost and quality control.
本実施の形態に用いる繊維状のキトサン誘導体は、上述のような繊維状のキトサンから得られるが、上述の脱アセチル化処理で得られたキトサンは粉末状である。次に、繊維状のキトサンの製造方法について説明する。 The fibrous chitosan derivative used in the present embodiment is obtained from the above fibrous chitosan, but the chitosan obtained by the above deacetylation treatment is in a powder form. Next, a method for producing fibrous chitosan will be described.
長繊維のキトサンを製造する場合、上述の脱アセチル化処理で得られたキトサン粉末を、例えばトリクロロ酢酸とハロゲン化炭化水素との混合溶液、Ｎ−メチルピロリドンなどの溶剤に溶解してキトサン溶液を作製する。このキトサン溶液をステンレスネットなどで濾過して未溶解分および異物を除去した後、ノズルから凝固液中に吐出して凝固させることにより、繊維状のキトサンを製造することができる。凝固液としては、水、メタノール、エタノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。凝固した繊維は、ワインダーなどによって巻取り、洗浄を行って溶剤を十分に除去した後、乾燥させればよい。このようにして得られるキトサンの長繊維は、所定の長さに切断することによって短繊維とすることができる。 When producing long fiber chitosan, the chitosan powder obtained by the above deacetylation treatment is dissolved in a solvent such as a mixed solution of trichloroacetic acid and a halogenated hydrocarbon, N-methylpyrrolidone, and the chitosan solution is dissolved. Make it. This chitosan solution is filtered through a stainless steel net or the like to remove undissolved components and foreign matter, and then discharged from a nozzle into a coagulating liquid to coagulate, whereby a fibrous chitosan can be produced. Examples of the coagulating liquid include water, methanol, ethanol, butanol, acetone, and methyl ethyl ketone. The coagulated fiber may be wound up by a winder or the like, washed and sufficiently removed of the solvent, and then dried. The thus obtained chitosan long fiber can be made into a short fiber by cutting it into a predetermined length.
キトサンフィブリルを製造する場合、キトサン粉末と水との混合物とを高速で攪拌混合し、凝固洗浄することにより製造することができる。このとき、攪拌混合は、高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー、グラインダーなどの強力な剪断力を適用し得る装置を用いることが好ましい。 When producing chitosan fibrils, it can be produced by stirring and mixing a mixture of chitosan powder and water at a high speed, and coagulating and washing. At this time, it is preferable to use an apparatus capable of applying a strong shearing force such as a high-pressure homogenizer, an ultra-high-pressure homogenizer, or a grinder for stirring and mixing.
また、繊維状のキトサンは、上述の方法によって製造することもできるが、市販品を用いることも可能である。市販品としては、株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ（ビンフィス）シリーズが挙げられる。 In addition, fibrous chitosan can be produced by the above-described method, but a commercially available product can also be used. Commercially available products include the BiNFi-s (Binfis) series manufactured by Sugino Machine Co., Ltd.
繊維状のキトサンの平均繊維径は、好ましくは４ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。ここで、「平均繊維径」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた顕微鏡観察によって測定される繊維径（２０個以上）の平均値を意味する。繊維状のキトサンの平均繊維径が４ｎｍ以上であれば、繊維同士が絡み合い成膜性が良好ある。また、繊維状のキトサンの平均繊維径が５００ｎｍを以下であれば、繊維間の分子間力が有効に作用し、膜強度が良好である。 The average fiber diameter of the fibrous chitosan is preferably 4 nm or more and 500 nm or less, more preferably 10 nm or more and 50 nm or less. Here, the “average fiber diameter” means an average value of fiber diameters (20 or more) measured by microscopic observation using a scanning electron microscope (SEM) or the like. When the average fiber diameter of the fibrous chitosan is 4 nm or more, the fibers are entangled with each other and the film formability is good. When the average fiber diameter of the fibrous chitosan is 500 nm or less, the intermolecular force between the fibers works effectively and the film strength is good.
繊維状のキトサン誘導体としては、キトサン誘導体の構造が、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に、アミド結合を介して修飾された構造のものを用いることができる。その中でも、脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長が炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された構造であることが好ましい。なお、繊維状のキトサン誘導体のうち、炭素数２の脂肪族カルボン酸化合物である酢酸と繊維状のキトサンを反応させた場合のキトサン誘導体の代わりに、同等の構造を有する繊維状のキチンを用いてもよい。
As the fibrous chitosan derivative, a chitosan derivative having a structure in which the amino group at
また、繊維状のキチンは、繊維状のキトサンと同様の方法によって製造することもできるが、市販品を用いることも可能である。市販品としては、株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ（ビンフィス）シリーズが挙げられる。 In addition, fibrous chitin can be produced by a method similar to that of fibrous chitosan, but a commercially available product can also be used. Commercially available products include the BiNFi-s (Binfis) series manufactured by Sugino Machine Co., Ltd.
繊維状のキチンの平均繊維径は、好ましくは４ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。ここで、「平均繊維径」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた顕微鏡観察によって測定される繊維径（２０個以上）の平均値を意味する。繊維状のキチンの平均繊維径が４ｎｍ以上であれば、繊維同士が絡み合い成膜性が良好ある。また、繊維状のキチンの平均繊維径が５００ｎｍを以下であれば、繊維間の分子間力が有効に作用し、膜強度が良好である。 The average fiber diameter of the fibrous chitin is preferably 4 nm or more and 500 nm or less, more preferably 10 nm or more and 50 nm or less. Here, the “average fiber diameter” means an average value of fiber diameters (20 or more) measured by microscopic observation using a scanning electron microscope (SEM) or the like. When the average fiber diameter of the fibrous chitin is 4 nm or more, the fibers are entangled with each other and the film forming property is good. When the average fiber diameter of the fibrous chitin is 500 nm or less, the intermolecular force between the fibers works effectively, and the film strength is good.
脂環式カルボン酸化合物の例としては、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−エチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウムなどが挙げられる。芳香族カルボン酸化合物の例としては、安息香酸、安息香酸ナトリウム、ニコチン酸、ニコチン酸ナトリウム、イソニコチン酸、イソニコチン酸ナトリウム、メチル安息香酸、メチル安息香酸ナトリウム、ナフタレンカルボン酸、ナフタレンカルボン酸ナトリウム、メシチレン酸、メシチレン酸ナトリウムなどが挙げられる。炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の例としては、酢酸、酢酸ナトリウム、プロピオン酸、プロピオン酸ナトリウム、酪酸、酪酸ナトリウム、ペンタン酸、ペンタン酸ナトリウム、ヘキサン酸、ヘキサン酸ナトリウム、ヘプタン酸、ヘプタン酸ナトリウムなどが挙げられる。 Examples of alicyclic carboxylic acid compounds include cyclohexanecarboxylic acid, sodium cyclohexanecarboxylate, 4-methylcyclohexanecarboxylic acid, sodium 4-methylcyclohexanecarboxylate, 4-ethylcyclohexanecarboxylic acid, sodium 4-methylcyclohexanecarboxylate, 4-butylcyclohexanecarboxylic acid and sodium 4-butylcyclohexanecarboxylate. Examples of aromatic carboxylic acid compounds include benzoic acid, sodium benzoate, nicotinic acid, sodium nicotinate, isonicotinic acid, sodium isonicotinate, methyl benzoic acid, sodium methyl benzoate, naphthalene carboxylic acid, sodium naphthalene carboxylate , Mesitylene acid, sodium mesitylene acid and the like. Examples of the aliphatic carboxylic acid compound having 7 or less carbon atoms include acetic acid, sodium acetate, propionic acid, sodium propionate, butyric acid, sodium butyrate, pentanoic acid, sodium pentanoate, hexanoic acid, sodium hexanoate, heptanoic acid, heptane Sodium acid and the like.
図２は、カルボン酸化合物として、ニコチン酸ナトリウムを用いた場合についてのキトサン誘導体の分子構造を示したものである。図２において、分子構造左上を示したキトサンに分子構造を左下示したニコチン酸ナトリウムをアミド結合を介して修飾することにより、分子構造を右側に示したキトサン誘導体が得られる。 FIG. 2 shows the molecular structure of the chitosan derivative when sodium nicotinate is used as the carboxylic acid compound. In FIG. 2, a chitosan derivative whose molecular structure is shown on the right side is obtained by modifying the chitosan whose molecular structure is shown on the upper left with sodium nicotinate whose molecular structure is shown on the lower left through an amide bond.
このようなアミド結合を介してカルボン酸化合物でキトサンを修飾する方法としては、酸クロライド誘導体との塩基存在下での反応によるカルボン酸の活性化法や、Ｎ，Ｎ‘−ジシクロヘキシルカルボジイミドに代表される有機縮合剤などとの反応による縮合化法を用いることができる。 Examples of a method for modifying chitosan with a carboxylic acid compound through such an amide bond include a method for activating a carboxylic acid by a reaction with an acid chloride derivative in the presence of a base, and N, N′-dicyclohexylcarbodiimide. A condensation method based on a reaction with an organic condensing agent or the like can be used.
繊維層を構成するバインダー樹脂としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、アミノ基などの親水性基を有する親水性樹脂であることが好ましい。親水性樹脂の例としては、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース、硝酸セルロース、ポリアミノ酸、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、耐熱性、耐薬品性、加工性の観点から、ポリウレタン樹脂（例えば、エーテル系またはエステル系のポリウレタン樹脂）、あるいはポリエステル樹脂が好ましい。とくに、エーテル系のポリウレタン樹脂は、加水分解耐性が高く、透湿性が高い長寿命の仕切板１を作製することができる。 The binder resin constituting the fiber layer is preferably, for example, a hydrophilic resin having a hydrophilic group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, and an amino group. Examples of the hydrophilic resin include polyvinyl alcohol, cellulose acetate, cellulose nitrate, polyamino acid, polyurethane resin, polyester resin and the like. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoints of heat resistance, chemical resistance, and processability, a polyurethane resin (for example, an ether-based or ester-based polyurethane resin) or a polyester resin is preferable. In particular, the ether-based polyurethane resin has a high hydrolysis resistance and can produce a long-life partition plate 1 having high moisture permeability.
ポリウレタン樹脂は、一般に、ジイソシアネートおよびジオールモノマーを原料として用い、これらを反応させることによって得ることができる。原料には、ウレタンプレポリマーなどを更に用いてもよい。 Generally, a polyurethane resin can be obtained by using a diisocyanate and a diol monomer as raw materials and reacting them. A urethane prepolymer or the like may be further used as a raw material.
また、ポリウレタン樹脂は、上記の方法によって製造してもよいが、市販品を用いることも可能である。例えば、ポリウレタン樹脂の水分散液などの形態の市販品をポリウレタン樹脂の供給源として用いることができる。市販品の例としては、第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスシリーズ、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカボンタイターＨＵＸシリーズ、三洋化成工業株式会社製のユーコートシリーズなどが挙げられる。市販のポリウレタン樹脂の水分散液には、反応型、非反応型などの種類があるが、これらの種類はとくに限定されない。 Further, the polyurethane resin may be produced by the above method, but a commercially available product can also be used. For example, a commercially available product in the form of an aqueous dispersion of a polyurethane resin can be used as a supply source of the polyurethane resin. Examples of commercially available products include the Superflex series manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., the Adecabon Titer HUX series manufactured by ADEKA Corporation, and the U-coat series manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. Commercially available aqueous dispersions of polyurethane resins include types such as a reactive type and a non-reactive type, but these types are not particularly limited.
繊維層において、バインダー樹脂に対する繊維状のキトサン誘導体の質量比（キトサン誘導体の質量／バインダー樹脂の質量）は、好ましくは５以上６０以下、より好ましくは１０以上５０以下、さらに好ましくは１５以上４５以下である。当該質量比が５以上であれば、透湿性が確保される。また、当該質量比が６０を以下であれば、繊維層の強度を十分確保することができる。 In the fibrous layer, the mass ratio of the fibrous chitosan derivative to the binder resin (the mass of the chitosan derivative / the mass of the binder resin) is preferably 5 or more and 60 or less, more preferably 10 or more and 50 or less, and still more preferably 15 or more and 45 or less. It is. When the mass ratio is 5 or more, moisture permeability is ensured. When the mass ratio is 60 or less, the strength of the fiber layer can be sufficiently ensured.
繊維層には縮合剤を添加してもよい。キトサン誘導体のアミド結合の加水分解が生じた際に、キトサン誘導体の加水分解によって生じるグルコサミンとカルボン酸成分の縮合反応を起こし、キトサン誘導体の加水分解を抑制することができる。キトサン誘導体の加水分解を抑制することで、透湿度の低下を抑制することができる。縮合剤としては、カルボジイミド化合物やポリカルボジイミド化合物、トリアジン系化合物などが挙げられる。また、これらの中でも、分散性、反応性の観点から、水分散性または水溶性を有するポリカルボジイミド化合物が好ましい。例えば、市販品として、日清紡ケミカル株式会社製のカルボジライトシリーズが挙げられる。 A condensing agent may be added to the fiber layer. When hydrolysis of the amide bond of the chitosan derivative occurs, a condensation reaction between glucosamine and the carboxylic acid component generated by the hydrolysis of the chitosan derivative occurs, thereby suppressing the hydrolysis of the chitosan derivative. By suppressing the hydrolysis of the chitosan derivative, a decrease in moisture permeability can be suppressed. Examples of the condensing agent include carbodiimide compounds, polycarbodiimide compounds, and triazine compounds. Among these, water-dispersible or water-soluble polycarbodiimide compounds are preferred from the viewpoints of dispersibility and reactivity. For example, as a commercial product, the Carbodilite series manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. may be mentioned.
また、繊維層には、透湿性および気体遮蔽性を阻害しない範囲で、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、結晶核剤、発泡剤、抗菌・防カビ剤、充填剤、強化剤、導電性フィラー、帯電防止剤、消泡剤などの添加剤を加えてもよい。これらは、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの含有量は、種類に応じて適宜調整することができる。 In addition, in the fiber layer, a flame retardant, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet ray inhibitor, a plasticizer, a crystal nucleating agent, a foaming agent, an antibacterial / antifungal agent, as long as the moisture permeability and gas shielding properties are not impaired. Additives such as a filler, a reinforcing agent, a conductive filler, an antistatic agent and an antifoaming agent may be added. These can be used alone or in combination of two or more. In addition, their contents can be appropriately adjusted depending on the type.
繊維層の目付量は、好ましくは１ｇ／ｍ２以上１５ｇ／ｍ２以下、より好ましくは、４ｇ／ｍ２以上７ｇ／ｍ２以下である。繊維層の目付量がこの範囲内であれば、透湿性および気体遮蔽性が良好となる。繊維層の目付量が１ｇ／ｍ２以上であれば、膜厚方向に貫通した欠陥孔（ピンホール）が発生せず空気遮蔽性が低下することもない。また、繊維層の目付量が１５ｇ／ｍ２を以下であれば、透湿抵抗が低下しない。The basis weight of the fiber layer is preferably 1 g / m 2 or more and 15 g / m 2 or less, more preferably 4 g / m 2 or more and 7 g / m 2 or less. If the basis weight of the fiber layer is within this range, moisture permeability and gas shielding properties will be good. When the basis weight of the fiber layer is 1 g / m 2 or more, no defective holes (pinholes) penetrating in the film thickness direction are generated, and the air shielding property does not decrease. If the basis weight of the fiber layer is 15 g / m 2 or less, the moisture resistance does not decrease.
繊維層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上７μｍ以下である。繊維層の厚さが０．５μｍ以上であれば、空気遮蔽性確保できる。また、繊維層の厚さが１０μｍ以下であれば、透湿性が確保できる。 The thickness of the fiber layer is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 8 μm or less, and still more preferably 3 μm or more and 7 μm or less. When the thickness of the fiber layer is 0.5 μm or more, air shielding properties can be ensured. If the thickness of the fiber layer is 10 μm or less, moisture permeability can be ensured.
繊維層の透気度は、好ましくは５０００秒以上、より好ましくは５５００秒以上、さらに好ましくは６０００秒以上である。繊維層の透気度が５０００以上であれば、空気遮蔽性が確保できる。 The air permeability of the fiber layer is preferably 5000 seconds or more, more preferably 5500 seconds or more, and further preferably 6000 seconds or more. When the air permeability of the fiber layer is 5000 or more, air shielding properties can be secured.
次に、本実施の形態における仕切板の製造方法について説明する。図３は、本実施の形態における仕切板の製造方法の説明図である。 Next, a method for manufacturing the partition plate in the present embodiment will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a partition plate in the present embodiment.
図３（ａ）に示すように、離型性基材２０の上に繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液を塗布して加熱乾燥（固化）させて繊維層２１を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、繊維層２１の上に、非水溶性多孔質基材層２２を積層して加熱圧着する。最後に、図３（ｃ）に示すように、離型性基材２０を除去し、カルボン酸化合物により表面処理することでキトサン誘導体化された繊維層２１を完成させて仕切板を製造する。
As shown in FIG. 3A, a dispersion containing fibrous chitosan and a binder resin is applied onto the
繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液におけるキトサンの含有量は、好ましくは０．５質量％以上５質量％以下、より好ましくは１質量％以上４質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上３質量％以下である。また、この分散液におけるバインダー樹脂の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上１質量％以下、より好ましくは０．０２質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．０３質量％以上０．３質量％以下である。また、この分散液に用いられる溶媒としては、水のほかに、ジメチルホルムアミド、ジメチルホルムアミドなどの水溶性有機溶媒を用いることができる。 The content of chitosan in the dispersion containing the fibrous chitosan and the binder resin is preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 4% by mass or less, and further preferably 1.5% by mass or less. % To 3% by mass. Further, the content of the binder resin in this dispersion is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, more preferably 0.02% by mass or more and 0.5% by mass or less, and further preferably 0.03% by mass or less. Not less than 0.3% by mass. In addition, as a solvent used in this dispersion, water-soluble organic solvents such as dimethylformamide and dimethylformamide can be used in addition to water.
繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液を離型性基材２０に塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、キスコーター、ロールナイフコーター、コンマコーター、ロッドコーター、リバースロールコーターなどの各種コーターを用いることができる。それ以外に、フラットダイ、サーキュラーダイなどの各種ダイを用いた押出装置を用いてもよい。
As a method of applying the dispersion containing fibrous chitosan and the binder resin to the
離型性基材２０としては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンなどのポリオレフィン系フィルム、ポリエステル系フィルムのような離型性フィルム、シリコーン樹脂やポリオレフィン系樹脂がコートされた離型性紙などを用いることができる。
Examples of the
繊維層２１を加熱乾燥させるときの加熱温度としては、分散液に用いた媒体の種類に応じて適宜調整すればよい。
The heating temperature for heating and drying the
繊維層２１と非水溶性多孔質基材層２２との積層体の加熱圧着方法としては、例えば、加熱ローラーなどを用いることができる。加熱圧着の条件としては、繊維層２１および非水溶性多孔質基材層２２に用いる材質に合わせて適宜調整すればよい。
As a method for thermocompression bonding of the laminate of the
このように構成された非水溶性多孔質基材層２２と繊維層２１との積層体から構成される仕切板１は、透湿性および気体遮蔽性に優れているため、この仕切板１を有する全熱交換素子１０は、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。
The partition plate 1 composed of a laminate of the water-insoluble porous
実施の形態２．
図４は、実施の形態２における全熱交換器の模式図である。図４において、本実施の形態の全熱交換器３０は、実施の形態１で説明した全熱交換素子１０を備えている。図４に示す全熱交換器３０は、住宅などに設置され、室内の空気と室外の空気との間で熱交換を行う熱交換形換気機器として用いられている。
FIG. 4 is a schematic diagram of the total heat exchanger according to the second embodiment. In FIG. 4, the
図４に示すように、本実施の形態の全熱交換器３０の内部には、室外の空気を室内に給気するための給気流路３１、および室内の空気を室外に排気するための排気流路３２が形成されている。給気流路３１の一部には、全熱交換素子１０の第１流路４が含まれ、排気流路３２の一部には、全熱交換素子１０の第２流路５が含まれる。給気流路３１には、室外から室内に向けた空気の流れを発生させる給気送風機３３が設けられている。排気流路３２には、室内から室外に向けた空気の流れを発生させる排気送風機３４が設けられている。
As shown in FIG. 4, inside the
全熱交換器３０の運転を開始すると、給気送風機３３および排気送風機３４が作動する。例えば冬場を想定した場合、冷たくて乾燥した室外の空気が給気流（第１気流６）として第１流路４に通され、暖かくて湿気の高い室内の空気が排気流（第２気流７）として第２流路５に通される。給気流および排気流の各気流（二種の気流）が仕切板１を隔てて流れる。このとき、仕切板１を介して各気流の間で熱が伝わり、仕切板１を水蒸気が透過することで、給気流と排気流との間で顕熱および潜熱の熱交換が行われる。その結果、給気流は暖められると共に加湿されて室内に供給され、排気流は冷やされると共に減湿されて室外へ排出される。したがって、全熱交換器３０で換気を行うことで、室内の気温や湿度の変化を抑えて室外と室内の空気を換気することができる。
When the operation of the
本実施の形態の全熱交換器においては、実施の形態１で説明した全熱交換素子１０を備えているので、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。
Since the total heat exchanger of the present embodiment includes the total
実施の形態３．
実施の形態３においては、実施の形態１で説明した全熱交換素子を、実施の形態２で説明した全熱交換器に適用した場合の実施例および比較例を詳細に説明する。
In the third embodiment, examples and comparative examples in which the total heat exchange element described in the first embodiment is applied to the total heat exchanger described in the second embodiment will be described in detail.
（実施例１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 1)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、目付量が１２ｇ／ｍ２、厚さが０．０８ｍｍ、透気度が１秒以下の、ポリエチレンで被覆されたポリエステル繊維から形成された不織布（ユニチカ株式会社製Ｔ０１２３／ＷＧＯ）をキトサン繊維層に積層し、１４０℃、１７５ｍｍ／分の条件で加熱ローラーを用いて加熱圧着した後、離型性フィルムを除去することによって仕切板を作製した。Next, a non-woven fabric (T0123 / WGO manufactured by Unitika Ltd.) formed from polyethylene-coated polyester fibers having a basis weight of 12 g / m 2 , a thickness of 0.08 mm, and an air permeability of 1 second or less was applied to chitosan. The laminate was laminated on the fiber layer, heated and pressed using a heating roller at 140 ° C. and 175 mm / min, and then the release film was removed to prepare a partition plate.
さらに、この仕切板を酢酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に酢酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium acetate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L, By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and acetic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の酢酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium acetate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、得られた仕切板を、厚さ１００μｍ〜２００μｍ、幅３５ｃｍの加工紙を波形状に加工した間隔板と貼り合せ、積層単位体を作製した。さらに、仕切板の形状が３０ｃｍ角の正方形になるように積層単位体を成形した後、図１に示すような、間隔板の波溝の方向が交互に直交するように複数の積層単位体を積層させ、高さが５０ｃｍの全熱交換器を作製した。 Lastly, the obtained partition plate was bonded to a spacing plate obtained by processing a processed paper having a thickness of 100 μm to 200 μm and a width of 35 cm into a corrugated shape to produce a laminated unit. Further, after forming the laminated unit so that the shape of the partition plate becomes a square of 30 cm square, as shown in FIG. 1, a plurality of laminated unit is formed so that the directions of the wave grooves of the spacing plate are alternately orthogonal to each other. The layers were laminated to produce a total heat exchanger having a height of 50 cm.
（実施例２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 2)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をプロピオン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にプロピオン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium propionate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and propionic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のプロピオン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium propionate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例３）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 3)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を酪酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に酪酸を導入した。Furthermore, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium butyrate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a rate of 0.2 m 2 / L, By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and butyric acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の酪酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium butyrate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 4)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をペンタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で24時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にペンタン酸を導入した。 Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium pentanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a rate of 0.2 m2 / L, By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and pentanoic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のペンタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium pentanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 5)
2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .:
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をヘキサン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にヘキサン酸を導入した。 Furthermore, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium hexanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a rate of 0.2 m2 / L, By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and hexanoic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘキサン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium hexanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 6)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をヘプタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の2位のアミノ基にヘプタン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium heptanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction proceeded, and heptanoic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘプタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium heptanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 7)
2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .:
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にニコチン酸を導入した。 Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium nicotinate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m2 / L, By dipping at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and nicotinic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium nicotinate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 8)
2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .:
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をイソニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイソニコチン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium isonicotinate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. Then, by immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and isonicotinic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のイソニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Next, unreacted sodium isonicotinate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 9)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g /
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に安息香酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium benzoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a rate of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction proceeded, and benzoic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Further, by immersion washing in ethanol, unreacted sodium benzoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（実施例１０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Example 10)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に安息香酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium cyclohexanecarboxylate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. Then, by immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and benzoic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Further, by immersion washing in ethanol, unreacted sodium benzoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 1)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２）
水分散液中のバインダー樹脂の含有量を０．１質量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成し、仕切板を作製した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が２万秒であった。(Comparative Example 2)
A chitosan fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that the content of the binder resin in the aqueous dispersion was changed to 0.1% by mass, to prepare a partition plate. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 20,000 seconds.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
（比較例３）
バインダー樹脂を含有していない水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成し、仕切板を作製した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が５千秒であった。Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
(Comparative Example 3)
A chitosan fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that an aqueous dispersion containing no binder resin was used, and a partition plate was produced. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 5,000 seconds.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 4)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をオクタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にオクタン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium octoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and octanoic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のオクタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Further, by immersion washing in ethanol, unreacted sodium octanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 5)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をデカン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．１ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にデカン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.1 mol / L aqueous solution of sodium decanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.1 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and decanoic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のデカン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Further, by immersion washing in ethanol, unreacted sodium decanoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 6)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をグルコン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にグルコン酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium gluconate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and gluconic acid was introduced into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のグルコン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Furthermore, unreacted sodium gluconate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 7)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を４−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に４−ヒドロキシ安息香酸を導入した。Furthermore, the sodium partition plate 4-hydroxybenzoic acid, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) 0.2 m to 0.2 mol / L aqueous solution of carbodiimide hydrochloride and N- hydroxysuccinimide 2 / L At a room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and 4-hydroxybenzoic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の4-ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Furthermore, unreacted sodium 4-hydroxybenzoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 8)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を３−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に３-ヒドロキシ安息香酸を導入した。Furthermore, the sodium partition plates 3-hydroxybenzoic acid, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) 0.2 m to 0.2 mol / L aqueous solution of carbodiimide hydrochloride and N- hydroxysuccinimide 2 / L The amidation reaction was allowed to proceed at room temperature for 24 hours at room temperature to introduce 3-hydroxybenzoic acid into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の３−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Furthermore, unreacted sodium 3-hydroxybenzoate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 9)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をグリコール酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にグリコール酸を導入した。Further, this partition plate was added to a 0.2 mol / L aqueous solution of sodium glycolate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide at a ratio of 0.2 m 2 / L. By immersion at room temperature for 24 hours, the amidation reaction was allowed to proceed, and glycolic acid was introduced into the 2-position amino group of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のグリコール酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。 Further, by immersion washing in ethanol, unreacted sodium glycolate, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride and N-hydroxysuccinimide were removed.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 10)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をアセトアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Furthermore, this partition plate was immersed in an ethanol solution of acetaldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアセトアルデヒドを除去した。 Further, unreacted acetaldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が５ｇ／ｍ２、透気度が１０００秒であった。(Comparative Example 11)
Example 1 was repeated except that an aqueous dispersion containing 2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .; average fiber diameter: 20 to 50 nm) was prepared, and this aqueous dispersion was used. Similarly, a chitosan fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 5 g / m 2 and an air permeability of 1000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をプロピオンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Furthermore, this partition plate was immersed in an ethanol solution of propionaldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のプロピオンアルデヒドを除去した。 Further, unreacted propionaldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 12)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をブタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of butanal at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のブタナールを除去した。 Further, unreacted butanal was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１３）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 13)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をペンタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of pentanal at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のペンタナールを除去した。 Further, unreacted pentanal was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 14)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をヘキサナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of hexanal at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘキサナールを除去した。 Further, unreacted hexanal was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 15)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をヘプタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of heptanal at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘプタナールを除去した。 Furthermore, unreacted heptanal was removed by immersion washing in ethanol.
（比較例１６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 16)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をオクタンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of octane aldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 17)
2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .:
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をデカンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Furthermore, this partition plate was immersed in an ethanol solution of decane aldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 18)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さら、この仕切板をドデカンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Furthermore, this partition plate was immersed in an ethanol solution of dodecanealdehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例１９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 19)
2% by mass of chitosan fiber (BiFi-s EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex E manufactured by Ichigo Pharmaceutical Co., Ltd.) -2000 is used, and this aqueous dispersion is applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to give a chitosan having a thickness of about 3 μm. A fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をベンズアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, this partition plate was immersed in an ethanol solution of benzaldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のベンズアルデヒドを除去した。 Further, unreacted benzaldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 20)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板をシクロヘキサンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of cyclohexanealdehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 21)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を４−ピリジンカルボキシアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of 4-pyridinecarboxaldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。(Comparative Example 22)
2% by mass of chitosan fiber (BiFis-EFO-08002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: Superflex manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) E-2000), and the aqueous dispersion was applied to a PET release film with a comma coater, and then dried by heating at 40 ° C. to a thickness of about 3 μm. A chitosan fiber layer was formed. The formed chitosan fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 10,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
さらに、この仕切板を４−ヒドロキシベンズアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。 Further, the partition plate was immersed in an ethanol solution of 4-hydroxybenzaldehyde at room temperature for 24 hours to introduce imine into the amino group at the 2-position of the glucosamine unit of chitosan.
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。 Further, unreacted aldehyde was removed by immersion washing in ethanol.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２３）
２質量％のセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＷＭａ−１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのセルロース繊維層を形成した。形成されたセルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 23)
Example 1 was repeated except that an aqueous dispersion containing 2% by mass of cellulose fibers (BiFis-Matrix, manufactured by Sugino Machine Co., Ltd., average fiber diameter: 20 to 50 nm) was prepared and this aqueous dispersion was used. Similarly, a cellulose fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed. The formed cellulose fiber layer had a basis weight of 4.5 g / m 2 and an air permeability of 300,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２４）
２質量％のセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＷＭａ−１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのセルロース繊維層を形成した。形成されたセルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 24)
2% by mass of cellulose fiber (BiFi-s WMa-1002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .:
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２５）
２質量％のカルボキシメチルセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＴＭａ-１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのカルボキシメチルセルロース繊維層を形成した。形成されたカルボキシメチルセルロース繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 25)
Example 1 An aqueous dispersion containing 2% by mass of carboxymethylcellulose fiber (BiFiFisTMa-1002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .; average fiber diameter: 20 to 50 nm) was prepared, and this aqueous dispersion was used. In the same manner as in the above, a carboxymethylcellulose fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed. The formed carboxymethyl cellulose fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 300,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２６）
２質量％のカルボキシメチルセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ ＴＭａ-１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのカルボキシメチルセルロース繊維層を形成した。形成されたカルボキシメチルセルロース繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 26)
2% by mass of carboxymethylcellulose fiber (BiFi-s TMa-1002 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd .: average fiber diameter: 20 to 50 nm) and 0.05% by mass of a binder resin (polyurethane resin: supermarket manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) A water-based dispersion was prepared in the same manner as in Example 1 except that this aqueous dispersion was used to form a carboxymethylcellulose fiber layer having a thickness of about 3 μm. The formed carboxymethyl cellulose fiber layer had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 300,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２７）
２質量％のＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維（第一工業製薬製レオクリスタ：平均繊維径４〜１０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層を形成した。形成されたＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 27)
An aqueous dispersion containing 2% by mass of TEMPO-oxidized cellulose fiber (Leocrista manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku; average fiber diameter of 4 to 10 nm) was prepared, and the procedure of Example 1 was repeated, except that this aqueous dispersion was used. A TEMPO oxidized cellulose fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed. The formed TEMPO-oxidized cellulose fiber layer had a basis weight of 4.5 g / m 2 and an air permeability of 300,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２８）
２質量％のＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維（第一工業製薬製レオクリスタ：平均繊維径４〜１０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層を形成した。形成されたＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。(Comparative Example 28)
2% by mass of TEMPO oxidized cellulose fiber (Leocrista manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku: average fiber diameter of 4 to 10 nm) and 0.05% by mass of binder resin (polyurethane resin: Superflex E-2000 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) A TEMPO-oxidized cellulose fiber layer having a thickness of about 3 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that this aqueous dispersion was used. The formed TEMPO-oxidized cellulose fiber layer had a basis weight of 4.5 g / m 2 and an air permeability of 300,000 seconds.
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。 Next, a partition plate was produced in the same manner as in Example 1.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例２９）
５質量％の塩化リチウムおよび９５質量％のジメチルアセトアミドからなる混合溶液にキトサン粉末を溶解させ、キトサン含有量が２質量％のキトサン溶液を調製した。次に、このキトサン溶液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、１５０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン膜を形成した。次に、キトサン膜を水中に浸漬させることにより、キトサン膜に含まれる塩化リチウムを溶出させた後、１００℃で再度加熱乾燥させた。形成されたキトサン膜は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が２００秒であった。(Comparative Example 29)
The chitosan powder was dissolved in a mixed solution consisting of 5% by mass of lithium chloride and 95% by mass of dimethylacetamide to prepare a chitosan solution having a chitosan content of 2% by mass. Next, this chitosan solution was applied to a PET release film with a comma coater, and then heated and dried at 150 ° C., thereby forming a chitosan film having a thickness of about 3 μm. Next, the lithium chloride contained in the chitosan film was eluted by immersing the chitosan film in water, and then heated and dried again at 100 ° C. The formed chitosan membrane had a basis weight of 4 g / m 2 and an air permeability of 200 seconds.
次に、目付量が１２ｇ／ｍ２、厚さが０．０８ｍｍ、透気度が１秒以下の、ポリエチレンで被覆されたポリエステル繊維から形成された不織布（ユニチカ株式会社製Ｔ０１２３／ＷＧＯ）をキトサン膜に積層し、１４０℃、１７５ｍｍ／分の条件で加熱ローラーを用いて加熱圧着した後、離型性フィルムを除去することによって仕切板を得た。Next, a non-woven fabric (T0123 / WGO manufactured by Unitika Ltd.) formed from polyethylene-coated polyester fibers having a basis weight of 12 g / m 2 , a thickness of 0.08 mm, and an air permeability of 1 second or less was applied to chitosan. After laminating on the membrane, and by thermocompression bonding using a heating roller at 140 ° C. and 175 mm / min, a partition plate was obtained by removing the release film.
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。 Finally, a total heat exchanger was manufactured in the same manner as in Example 1.
（比較例３０）
フッ素系溶剤であるヘキサフルオロイソプロパノールにキトサン粉末を溶解させ、キトサン含有量が２質量％のキトサン溶液を調製した。次に、このキトサン溶液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、加熱乾燥させることにより、キトサン膜の形成を試みた。しかしながら、キトサン溶液の塗布時に離型性フィルムが溶解してしまい、キトサン膜の剥離が難しくなったため、仕切板の作製を行うことができなかった。(Comparative Example 30)
Chitosan powder was dissolved in hexafluoroisopropanol, which is a fluorine-based solvent, to prepare a chitosan solution having a chitosan content of 2% by mass. Next, an attempt was made to form a chitosan film by applying this chitosan solution to a PET release film with a comma coater and drying by heating. However, the release film was dissolved during the application of the chitosan solution, and it was difficult to peel off the chitosan film, so that the partition plate could not be manufactured.
実施例１〜１０で作製した仕切板の構成の比較を表１に、比較例１〜３０で作製した仕切板の構成の比較を表２に示す。 Table 1 shows a comparison of the configuration of the partition plates produced in Examples 1 to 10, and Table 2 shows a comparison of the configuration of the partition plates produced in Comparative Examples 1 to 30.
実施例１〜１０および比較例１〜３０で得られた仕切板および全熱交換器について性能評価を行った。仕切板の性能評価としては、気体遮蔽性および透湿性を評価し、全熱交換器の性能評価としては、温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換効率および耐結露性を評価した。以下、各評価方法について説明する。 Performance evaluation was performed on the partition plates and total heat exchangers obtained in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 30. As the performance evaluation of the partition plate, gas shielding property and moisture permeability were evaluated, and as the performance evaluation of the total heat exchanger, temperature exchange efficiency, humidity exchange efficiency, total heat exchange efficiency, and dew condensation resistance were evaluated. Hereinafter, each evaluation method will be described.
＜仕切板の気体遮蔽性＞
仕切板の気体遮蔽性の評価は、仕切板の透気度をＪＩＳ Ｐ８１１７に準じて測定することによって行った。すなわち、仕切板の面積６４５ｍｍ２の範囲の部分を容積１００ｃｍ３（１００ｍＬ）の空気が透過する時間（秒）を測定することによって求めた。また、仕切板の透気度の測定は、仕切板の任意の５箇所で行った。この評価において、仕切板の任意の５箇所での透気度がいずれも５０００秒以上であれば、気体遮蔽性が良好（○）と判定し、仕切板の任意の５箇所での透気度のいずれかが５０００秒未満であれば、気体遮蔽性が劣る（×）と判定した。<Gas shielding properties of the partition plate>
The gas shielding property of the partition plate was evaluated by measuring the air permeability of the partition plate according to JIS P8117. That is, the area (645 mm 2) of the partition plate was determined by measuring the time (seconds) for the passage of 100 cm 3 (100 mL) of air. In addition, the measurement of the air permeability of the partition plate was performed at any five points on the partition plate. In this evaluation, if the air permeability at any five places of the partition plate is 5000 seconds or more, the gas shielding property is determined to be good (○), and the air permeability at any five places of the partition plate is determined. If any of these was less than 5000 seconds, it was determined that the gas shielding properties were poor (x).
＜仕切板の透湿性＞
仕切板の透湿性は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠し、相対湿度１００％、温度３０℃の条件下で赤外線センサ法（モコン法）を用いた透湿度測定によって行った。すなわち、試験片を透過した水蒸気量を赤外線センサで検出して、標準試験片との対比から透湿度（水蒸気透過度）を算出した。また、仕切板の透湿度の測定は、仕切板の任意の５箇所で行い、この５箇所で測定した透湿度の平均値を仕切板の透湿度とした。<Moisture permeability of partition plate>
The moisture permeability of the partition plate was measured by a moisture permeability measurement using an infrared sensor method (Mocon method) under conditions of 100% relative humidity and 30 ° C. in accordance with JIS K7129. That is, the amount of water vapor transmitted through the test piece was detected by an infrared sensor, and the moisture permeability (water vapor permeability) was calculated from the comparison with the standard test piece. The measurement of the moisture permeability of the partition plate was performed at any five places of the partition plate, and the average value of the moisture permeability measured at the five places was defined as the moisture permeability of the partition plate.
＜全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率＞
全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率は、一次気流（給気流、第１気流）の条件を温度２７℃、相対湿度５２．７％ＲＨとし、二次気流（排気流、第２気流）の条件を温度３５℃、相対湿度６４．３％とし、ＪＩＳ Ｂ８６２８の付属書４内の２室方式に準じた方法によって測定した。<Temperature exchange efficiency, humidity exchange efficiency, and total heat exchange efficiency of the total heat exchanger>
The temperature exchange efficiency, humidity exchange efficiency, and total heat exchange efficiency of the total heat exchanger are as follows: the primary air flow (supply air flow, first air flow) conditions are set at a temperature of 27 ° C. and a relative humidity of 52.7% RH; The flow rate and the second air flow were measured at a temperature of 35 ° C. and a relative humidity of 64.3%, and the measurement was performed by a method according to the two-chamber method in
＜全熱交換器の耐結露性＞
全熱交換器の耐結露性は、全熱交換器の結露試験の前後の湿度交換効率をＪＩＳ Ｂ８６２８の付属書４内の２室方式に準じた方法で測定し、結露試験の前後の測定結果を比較することによって行った。すなわち、全熱交換器の湿度交換効率を測定した後、全熱交換器の結露試験を行い、結露試験後の全熱交換器について湿度交換効率の測定を再度行った。<Condensation resistance of all heat exchangers>
The dew condensation resistance of the total heat exchanger is measured by measuring the humidity exchange efficiency before and after the dew condensation test of the total heat exchanger according to the two-chamber method in
全熱交換器の結露試験は、全熱交換器を水中に浸漬した後、乾燥させることを数度繰り返して結露状態を模擬することによって行なった。 The dew condensation test of the total heat exchanger was performed by immersing the total heat exchanger in water and then drying it several times to simulate the dew condensation state.
この評価において、結露試験前の湿度交換効率に対する結露試験後の湿度交換効率の低下率が１０％未満であれば、耐結露性が良好（○）と判定し、１０％以上であれば、耐結露性が悪い（×）と判定した。 In this evaluation, if the rate of decrease in the humidity exchange efficiency after the condensation test with respect to the humidity exchange efficiency before the condensation test is less than 10%, it is determined that the dew condensation resistance is good (○). It was determined that the dew condensation was poor (x).
実施例１〜１０の上記の各評価結果を表１に示す。なお、仕切板の気体遮蔽性が十分でないと判定された比較例２９および３０については、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換
効率および耐結露性の評価は行わなかった。Table 1 shows the results of the above evaluations of Examples 1 to 10. In addition, about Comparative Examples 29 and 30, in which the gas shielding properties of the partition plate were determined to be insufficient, the temperature exchange efficiency, the humidity exchange efficiency, the total heat exchange efficiency, and the dew condensation resistance of the total heat exchanger were not evaluated. .
実施例１〜１０の各評価結果を表３に、比較例１〜３０の各評価結果を表４に示す。なお、仕切板の気体遮蔽性が十分でないと判定された比較例２９および３０については、全熱交換器の各評価は行わなかった。 Table 3 shows the evaluation results of Examples 1 to 10, and Table 4 shows the evaluation results of Comparative Examples 1 to 30. In addition, about Comparative Examples 29 and 30, in which it was determined that the gas shielding property of the partition plate was not sufficient, each evaluation of the total heat exchanger was not performed.
表１および表２に示すように、化学修飾処理を施した実施例１〜１０は、化学修飾処理を施していない比較例１〜３に比べて、全熱交換素子の温度交換効率、湿度交換効率、および全熱交換効率は高い傾向にあった。 As shown in Tables 1 and 2, Examples 1 to 10 subjected to the chemical modification treatment were compared with Comparative Examples 1 to 3 not subjected to the chemical modification treatment in terms of the temperature exchange efficiency and the humidity exchange of the total heat exchange element. The efficiency, and the total heat exchange efficiency, tended to be high.
比較例３は、キトサン繊維層にバインダー樹脂が含まれていなかったため、耐結露性が十分でなかった。これは、キトサン繊維層を構成するキトサン繊維が水と接触した際に容易に再分散してしまい、キトサン繊維層に多数の欠陥が生じたためであると考えられる。 In Comparative Example 3, the binder resin was not contained in the chitosan fiber layer, so that the dew condensation resistance was not sufficient. This is considered to be because the chitosan fibers constituting the chitosan fiber layer were easily redispersed when contacted with water, and a number of defects occurred in the chitosan fiber layer.
実施例１〜６および、比較例４〜５は、炭素数の異なる脂肪族カルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１と異なる透湿度が得られた。また、この透湿度の変化は、炭素数の大きさに応じて変化しており、炭素数の小さな脂肪族カルボン酸化合物を用いる方が高い透湿度が得られた。さらに、炭素数が７以下のカルボン酸化合物を用いた実施例１〜６の場合には、比較例１に比べて透湿度が向上するが、炭素数が８以上のカルボン酸化合物を用いた比較例４および５では、比較例１に比べて、透湿度が低下することがわかる。 In Examples 1 to 6 and Comparative Examples 4 and 5, chemical modification treatment was performed with aliphatic carboxylic acid compounds having different numbers of carbon atoms. In each case, a moisture permeability different from that of Comparative Example 1 not subjected to the chemical modification treatment was obtained. Further, the change in the moisture permeability changes in accordance with the number of carbon atoms, and a higher moisture permeability was obtained by using an aliphatic carboxylic acid compound having a small number of carbon atoms. Further, in the case of Examples 1 to 6 using the carboxylic acid compound having 7 or less carbon atoms, the moisture permeability is improved as compared with Comparative Example 1, but the comparison using the carboxylic acid compound having 8 or more carbon atoms was compared. It can be seen that in Examples 4 and 5, the moisture permeability is lower than in Comparative Example 1.
実施例７〜１０は、脂肪族カルボン酸化合物の代わりに、芳香族カルボン酸化合物または、脂環式カルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１に比べ、高い透湿度が得られた。また、脂肪族カルボン酸化合物により化学修飾処理を行った実施例１〜６よりも透湿度が向上していることがわかる。 In Examples 7 to 10, the chemical modification treatment was performed with an aromatic carboxylic acid compound or an alicyclic carboxylic acid compound instead of the aliphatic carboxylic acid compound. In each case, higher moisture permeability was obtained as compared with Comparative Example 1 which was not subjected to the chemical modification treatment. Further, it can be seen that the moisture permeability is improved as compared with Examples 1 to 6 in which the chemical modification treatment was performed with the aliphatic carboxylic acid compound.
比較例６〜９は、分子中に水酸基を有するカルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１と異なる透湿度が得られた。しかし、分子中に水酸基を有しないカルボン酸化合物により、化学修飾処理を行った実施例１〜１０に比べて、透湿度の向上は抑制されていた。このことより、水酸基を有しないカルボン酸化合物を用いて、化学修飾処理を行う方が透湿度の向上に有用であることがわかる。 In Comparative Examples 6 to 9, chemical modification treatment was performed with a carboxylic acid compound having a hydroxyl group in the molecule. In each case, a moisture permeability different from that of Comparative Example 1 not subjected to the chemical modification treatment was obtained. However, the improvement in moisture permeability was suppressed by the carboxylic acid compound having no hydroxyl group in the molecule as compared with Examples 1 to 10 in which the chemical modification treatment was performed. From this, it is understood that performing a chemical modification treatment using a carboxylic acid compound having no hydroxyl group is more effective for improving moisture permeability.
比較例１０〜２２は、化学修飾に用いるカルボン酸化合物をアルデヒド化合物に変更し、化学修飾時に形成される分子構造をアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）からイミン結合（−Ｎ＝Ｃ−）に変化させたものである。化学修飾に用いる化合物の炭素数が同じ場合には、イミン結合よりもアミド結合を形成させた場合の方が、透湿度に優れていた。このことより、透湿度の向上のためには、化学修飾には、カルボン酸化合物を用いて、分子構造にアミド結合を形成させる方が好ましいことがわかる。 In Comparative Examples 10 to 22, the carboxylic acid compound used for the chemical modification was changed to an aldehyde compound, and the molecular structure formed during the chemical modification was changed from an amide bond (-NH-CO-) to an imine bond (-N = C-). It has been changed. When the compounds used for chemical modification had the same number of carbon atoms, the case where an amide bond was formed was superior to the case where an amide bond was formed than the imine bond. From this, it can be seen that it is more preferable to use a carboxylic acid compound to form an amide bond in the molecular structure for the chemical modification in order to improve the moisture permeability.
比較例２３および２４は、キトサン繊維の代わりにセルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２３では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。 In Comparative Examples 23 and 24, since the cellulose fibers were used instead of the chitosan fibers, the moisture permeability of the partition plate, the temperature exchange efficiency of the total heat exchanger, the humidity exchange efficiency, and the total heat exchange efficiency were lower than those of Examples 1 to 10. Became lower. Further, in Comparative Example 23 containing no binder resin, similarly to Comparative Example 3, the dew condensation resistance was not sufficient.
比較例２５および２６は、キトサン繊維の代わりにカルボキシメチルセルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２５では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。 In Comparative Examples 25 and 26, carboxymethylcellulose fibers were used instead of chitosan fibers, and therefore, compared to Examples 1 to 10, the moisture permeability of the partition plate, the temperature exchange efficiency of the total heat exchanger, the humidity exchange efficiency, and the total heat exchange Efficiency decreased. In Comparative Example 25 containing no binder resin, as in Comparative Example 3, the dew condensation resistance was not sufficient.
比較例２７および２８は、キトサン繊維の代わりにＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２７では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。 In Comparative Examples 27 and 28, the TEMPO oxidized cellulose fiber was used instead of the chitosan fiber, and therefore, compared to Examples 1 to 10, the moisture permeability of the partition plate, the temperature exchange efficiency of the total heat exchanger, the humidity exchange efficiency, and the total heat The exchange efficiency has decreased. Further, in Comparative Example 27 containing no binder resin, similarly to Comparative Example 3, the dew condensation resistance was not sufficient.
比較例２９および３０は、キトサン繊維層の代わりにキトサン膜を形成したため、仕切板の気体遮蔽性が十分に確保されなかった。これは、キトサン膜から塩化リチウムを除去する際にキチン膜に多数の微細な欠陥が生じたためであると考えられる。 In Comparative Examples 29 and 30, since the chitosan film was formed instead of the chitosan fiber layer, the gas shielding properties of the partition plate were not sufficiently secured. This is presumably because a large number of fine defects occurred in the chitin film when lithium chloride was removed from the chitosan film.
以上のように、本実施の形態における実施例１〜１０の仕切板は、非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成し、繊維層を、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂で構成し、繊維状のキトサン誘導体を、繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としているので、仕切板の気体遮蔽性および透湿性が良好である。 As described above, the partition plates of Examples 1 to 10 in the present embodiment are configured with the water-insoluble porous base material layer and the fiber layer, and the fiber layer is configured with the fibrous chitosan derivative and the binder resin. Then, a fibrous chitosan derivative is formed from an alicyclic carboxylic acid compound, an aromatic carboxylic acid compound and an aliphatic carboxylic acid compound having an alkyl chain length of 7 or less carbon atoms via an amide bond to the fibrous chitosan. Since the molecular structure is modified with at least one selected carboxylic acid compound, the partition plate has good gas shielding properties and moisture permeability.
また、本実施の形態における実施例１〜１０の仕切板を備えた全熱交換器は、温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換効率および耐結露性に優れている。 Further, the total heat exchanger provided with the partition plates of Examples 1 to 10 in the present embodiment is excellent in temperature exchange efficiency, humidity exchange efficiency, total heat exchange efficiency, and dew condensation resistance.
１ 仕切板、 ２ 間隔板、 ３ 接着剤、 ４ 第１流路、 ５ 第２流路、 ６ 第１気流、 ７ 第２気流、 １０ 全熱交換素子、 ２０ 離型性基材、 ２１ 繊維層、 ２２ 非水溶性多孔質基材層、 ３０ 全熱交換器、 ３１ 給気流路、 ３２ 排気流路、 ３３ 給気送風機、 ３４ 排気送風機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Partition board, 2 spacing board, 3 adhesives, 4 1st flow path, 5 2nd flow path, 6 1st air flow, 7 2nd air flow, 10 Total heat exchange element, 20 Releasable base material, 21 Fiber layer , 22 water-insoluble porous substrate layer, 30 total heat exchanger, 31 air supply passage, 32 exhaust passage, 33 air supply blower, 34 exhaust blower
Claims (9)
第２気流が流通可能な第２流路と、
前記第１流路と前記第２流路とを隔てると共に、前記第１気流と前記第２気流との間で顕
熱および潜熱を交換する仕切板と
を有する全熱交換素子であって、
前記仕切板は、
非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成されており、
前記繊維層は、
繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含み、
前記繊維状のキトサン誘導体は、繊維状のキトサンにアミド結合を介して
脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下
の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物
で修飾された分子構造であり、
前記繊維層における、バインダー樹脂に対する繊維状のキトサン誘導体の質量比は、５以上６０以下である
ことを特徴とする全熱交換素子。 A first flow path through which the first airflow can flow,
A second flow path through which the second airflow can flow,
A total heat exchange element having a partition that separates the first flow path and the second flow path and exchanges sensible heat and latent heat between the first air flow and the second air flow,
The partition plate,
It is composed of a water-insoluble porous substrate layer and a fiber layer,
The fiber layer,
Including a fibrous chitosan derivative and a binder resin,
The fibrous chitosan derivative is selected from a group of alicyclic carboxylic acid compounds, aromatic carboxylic acid compounds and aliphatic carboxylic acid compounds having an alkyl chain length of 7 or less carbon atoms via an amide bond to the fibrous chitosan. A molecular structure modified with at least one carboxylic acid compound ,
The total heat exchange element , wherein the mass ratio of the fibrous chitosan derivative to the binder resin in the fiber layer is 5 or more and 60 or less .
ことを特徴とする請求項１に記載の全熱交換素子。 The said carboxylic acid compound does not have a hydroxyl group, The total heat exchange element of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項１または２に記載の全熱交換素子。 3. The total heat exchange element according to claim 1, wherein the water-insoluble porous base material layer is made of a nonwoven fabric. 4.
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の全熱交換素子。 The total heat exchange element according to any one of claims 1 to 3, wherein the average fiber diameter of the fibrous chitosan derivative is 4 nm or more and 500 nm or less.
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の全熱交換素子。 The total heat exchange element according to claim 1, wherein a thickness of the fiber layer is 0.5 μm or more and 10 μm or less.
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の全熱交換素子。 The air permeability of the said partition plate is 5000 seconds or more, The total heat exchange element of any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の全熱交換素子。 The total heat exchange element according to any one of claims 1 to 6, wherein the binder resin is a urethane resin.
第１流路に第１気流を流入させる第１送風機と、
第２流路に第２気流を流入させる第２送風機と
を備えたことを特徴とする全熱交換器。 A total heat exchange element according to any one of claims 1 to 8,
A first blower that causes a first airflow to flow into the first flow path;
A total heat exchanger comprising: a second blower that causes a second airflow to flow into the second flow path.
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