JP6619641B2 - 光源ユニット、及び、それを用いた灯具 - Google Patents

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Description

本発明は、光源ユニット、及び、それを用いた灯具に関する。
灯具として、例えば、発光部品である半導体レーザパッケージを金属製の放熱部材を介して基板上に配置した構造の光源ユニットを用いたものが知られている(下記特許文献1参照)。
下記特許文献1に開示される半導体レーザパッケージは基台であるステムを有し、当該ステムは回路基板の一面上に配置される金属製の放熱板の穴に圧入して固定されている。このステムにはレーザ素子が搭載され、そのレーザ素子を囲うように管状のキャップがステム上に設けられている。レーザ素子には棒状のリード端子が接続されており、当該リード端子は回路基板の厚さ方向に貫通した孔に挿入され回路基板の回路パターンに固定されている。
特願2006−278361号公報
ところで、上記特許文献1の光源ユニットでは、半導体レーザパッケージの一端側に位置するステムは放熱板に固定され、当該半導体レーザパッケージの他端側に位置するリード端子は基板に固定されている。このため、例えば、温度変化などに起因して放熱板が膨張した場合、半導体レーザパッケージのリード端子にはそのリード端子の長手方向に引っ張る力が働く傾向がある。この引っ張る力がリード端子に働いた場合には、当該リード端子と回路基板の回路パターンとの通電不良が生じることが懸念される。
そこで、本発明は、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供しようとすることを目的とする。
上記目的の達成のため、本発明の光源ユニットは、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材と、前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側において前記放熱部材に固定される発熱部品本体、および、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、前記貫通孔の他方の開口側において前記放熱部材に固定され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される配線を有する基板と、温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有し、前記放熱部材の膨張に応じて前記ピン端子に加わる力が緩和されるように設けられる緩和部材と、を備えることを特徴とするものである。
このような光源ユニットでは、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材には貫通孔の一方の開口側に発熱部品の発熱部品本体が固定され、当該貫通孔の他方の開口側に基板が配置されている。また、発熱部品のピン端子は、放熱部材の貫通孔を介して基板の配線に固定されている。このため、放熱部材は、発熱部品本体の熱に起因して膨張する場合がある。
一方、本発明の光源ユニットでは、放熱部材の膨張に応じてピン端子に加わる力が緩和されるように緩和部材が設けられており、当該緩和部材は温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。このため、発熱部品本体の熱に起因して放熱部材が膨張する場合があっても、緩和部材がその放熱部材の膨張を緩和するように作用する。
したがって、本発明の光源ユニットでは、緩和部材が省略された場合に比べると、放熱部材の膨張に応じてピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力が弱まることになり、当該ピン端子と基板の配線との通電不良が生じることが低減される。
なお、前記緩和部材は板状であり、前記放熱部材と前記基板との間に配置されるようにすることが可能である。また、前記緩和部材は粒子状であり、前記放熱部材または前記基板に分散されるようにすることが可能である。
上述のように本発明によれば、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供することができる。
第1実施形態における灯具の概略を示す断面図である。 第1実施形態における光源ユニットの概略を示す断面図である。 第2実施形態における光源ユニットの概略を示す断面図である。
以下、本発明に係る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良することができる。
(1)第1実施形態
図1は、第1実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態の灯具1は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具1は、筐体2と、当該筐体内に収容される灯具ユニット3とを備える。
<筐体2>
筐体2は、ランプハウジング11、透光カバー12及びバックカバー13を主な構成要素として備える。ランプハウジング11の前方には開口11Aが形成されており、当該開口11Aを塞ぐように透明の透光カバー12がランプハウジング11に固定されている。また、ランプハウジング11の後方には前方よりも小さな開口11Bが形成されており、当該開口11Bを塞ぐようにバックカバー13がランプハウジング11に固定されている。
ランプハウジング11と、当該ランプハウジング11の前方の開口を塞ぐ透光カバー12と、当該ランプハウジング11の後方の開口11Bを塞ぐバックカバー13とによって形成される空間は灯室LRであり、この灯室LR内に灯具ユニット3が収容されている。
<灯具ユニット3>
灯具ユニット3は、ベースプレート20、光源ユニット30、光制御ユニット40、放熱ユニット50及び光学ユニット60を主な構成要素として備える。
ベースプレート20は金属製の板状部材であり、筐体2のランプハウジング11に固定される。このベースプレート20には、当該ベースプレート20を貫通する開口21を有している。この開口21は光源ユニット30から出射する光が通る光路上に配置されている。本実施形態の場合、開口21は、ランプハウジング11の前方に設けられる開口11Aの開口面に沿って略平行な状態とされる。
光源ユニット30は、灯具1における点灯用の光を出射するユニットである。光制御ユニット40は、光源ユニット30に対する電源のオンとオフとの切り替えや、当該光源ユニットから出射する光の輝度や配光パターンなどを調整するユニットである。
放熱ユニット50は、光源ユニット30で生じる熱を拡散するユニットである。本実施形態の放熱ユニット50は、ヒートシンク51及び冷却ファン52を主な構成要素として備える。
ヒートシンク51は金属製のベース板51Aを有し、当該ベース板51Aの一方の面側には複数の放熱フィン51Bがベース板51Aと一体に設けられている。この放熱フィン51Bが設けられている側とは逆側のベース板51Aの面には光源ユニット30及び光制御ユニット40が載置されており、当該光源ユニット30及び光制御ユニット40はベース板51Aに固定されている。冷却ファン52は放熱フィン51Bと隙間を隔てて配置され、ヒートシンク51に固定されている。
本実施形態の放熱ユニット50では、光源ユニット30及び光制御ユニット40が発する熱がベース板51Aから放熱フィン51Bに伝達されることに加え、当該放熱フィン51Bが冷却ファン52によって冷却されている。このため、本実施形態の放熱ユニット50では効率良く光源ユニット30及び光制御ユニット40の熱が拡散される。
光学ユニット60は、光源ユニット30から出射する光を扱うユニットである。本実施形態の光学ユニット60は、リフレクタ61、投影レンズ62及びシェード63を主な構成要素として備える。
リフレクタ61は、曲面状の板材から成り、光源ユニット30に被さるようにしてヒートシンク51のベース板51Aに固定される。このリフレクタ61では、光源ユニット30と対向する面が反射面61Aとされる。反射面61Aは、回転楕円曲面を基調としており、当該楕円曲面の第1焦点、第2焦点のうち、第1焦点位置或いはその近傍の位置に光源ユニット30が配置されている。光源ユニット30から出射する光の少なくとも一部は反射面61Aによって投影レンズ62側へ反射される。
投影レンズ62は非球面平凸レンズ又は両凸レンズである。この投影レンズ62では、光源ユニット30から出射される光が入射する側の面である入射面62Aが平面状又は凸面状とされ、当該光が出射する側の面である出射面62Bが出射方向に膨らむ凸面状とされる。本実施形態の場合、投影レンズ62の後方焦点がリフレクタ61の反射面61Aの第2焦点或いはその近傍に位置するように投影レンズ62が配置されている。つまり、本実施形態の灯具ユニット3では、PES(Projector Ellipsoid System)光学系が採用されている。
投影レンズ62の外周にはフランジ62Cが形成されており、当該フランジ62Cはレンズホルダ62Dの一端に溶着される。このレンズホルダ62Dの投影レンズ62側と反対側の端部はねじ止め等によりベースプレート20に固定され、当該投影レンズ62が保持される。
シェード63は光源ユニット30から出射される光の一部を遮る部材である。シェード63はベースプレート20の投影レンズ62側とは反対側の面に固定されている。このシェード63には、光源ユニット30から出射されリフレクタ61で反射する光の一部が照射される。この光の一部はシェード63によって遮蔽されて投影レンズ62に入射せず、他の一部はシェード63によって反射されて投影レンズ62に入射する。こうして、シェード63により光源ユニット30からの光が制御されて投影レンズ62に入射するので、投影レンズ62から出射する光が所望の配光パターンとされる。
本実施形態の光学ユニット60では、上記のように、投影レンズ62がレンズホルダ62Dを介してベースプレート20に固定され、シェード63がベースプレート20に固定されている。このため、投影レンズ62とシェード63との相対的位置は正確に定められる。また本実施形態の光学ユニット60では、リフレクタ61及び光源ユニット30も放熱ユニット50を介してベースプレート20に固定されている。このため、光源ユニット30、リフレクタ61、シェード63及び投影レンズ62の各相対的位置も正確に定められる。従って、光源ユニット30から出射されシェード63を介して投影レンズ62に入射する光の光路を正確に予測することが可能となる。なお、本実施形態では、シェード63が固定される例を示しているが、例えば、シェード63が可動しても良い。この場合、例えば光制御ユニット40でシェード63の移動を制御することにより、配光パターンを変化させることが可能である。
<光源ユニット30>
図2は、第1実施形態における光源ユニット30の概略を示す断面図である。図2に示すように、本実施形態の光源ユニット30は、基板31、放熱部材32、発光部品33及び緩和部材34を主な構成要素として備える。
基板31は、例えばガラスエポキシ樹脂等でなる絶縁板である。この基板31には所定パターンの配線35Aが設けられており、当該配線35Aの所定部位にはサーミスタ35B及びコネクタ35Cなどの回路素子が設けられている。また、基板31には、基板31の厚み方向に沿って基板31を貫通する貫通孔31Aが設けられている。なお、サーミスタ35B及びコネクタ35Cは、便宜上、図1では断面で示されていない。
放熱部材32は、発光部品33で生じる熱を拡散する部材であり、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有している。本実施形態の放熱部材32は、アルミニウム等の金属に代表される熱伝導性材料を用いて形成されており、主としてヒートシンク51に熱伝導させる。
この放熱部材32は、下側土台部32A、上側土台部32B、連結部32C及び支持部32Dを有している。下側土台部32Aは基板31の一部が配置される部位であり、上側土台部32Bは発光部品33の一部が配置される部位である。連結部32Cは、下側土台部32Aと上側土台部32Bとの間に内部空間CSが設けられるように下側土台部32Aと上側土台部32Bとを繋ぐ部位である。支持部32Dは、連結部32Cの配置部位とは内部空間CSを介して逆側に位置し、上側土台部32Bを支持する部位である。
連結部32Cには基板31が挿通される開口32Eが設けられており、当該開口32Eを介して下側土台部32Aに基板31の一部が載置され内部空間CSに収容される。上側土台部32Bにおいて発光部品33の一部が載置される領域には、上側土台部32Bの厚み方向に沿って上側土台部32Bを貫通する貫通孔32Fが設けられる。下側土台部32Aにおいて上側土台部32Bの貫通孔32Fの下側にあたる領域には、内部空間CSと放熱部材32の外部とを連通する開口部32Gが形成される。
発光部品33は、発光部品本体33Aと、当該発光部品本体33Aに接続されるピン端子33Bとを有し、本実施形態ではCANパッケージとされる。なお、発光部品33は、便宜上、図1では断面で示されていない。
発光部品本体33Aは、ステム33C及びキャップ33Dを有し、放熱部材32の上側土台部32Bに設けられる貫通孔32Fの一方の開口側に配置される。ステム33Cは、放熱部材32の上側土台部32Bにおいて内部空間CS側の面とは逆側の面に接着剤Gにより固定される金属製の台座である。キャップ33Dは、ステム33Cにおいて上側土台部32Bに対向する面とは逆側の面上に設けられる金属製の箱部材である。これらステム33Cとキャップ33Dとによって形成される内部空間には発光素子(図示せず)が収容される。発光素子は、例えば半導体レーザ素子とされ、当該半導体レーザ素子から出射する光の波長域は例えば380nm〜470nmとされる。この発光素子にはアノードとなるピン端子33Bとカソードとなるピン端子33Bとの少なくとも2本が接続される。
ピン端子33Bは、ステム33Cと絶縁された状態でステム33Cに固定され、放熱部材32の上側土台部32Bの貫通孔32Fと、当該放熱部材32の内部空間CSに配置される基板31の貫通孔31Aに挿通される。この基板31において放熱部材32の上側土台部32Bに対向する面とは逆側の面から突出するピン端子33Bの一部と、当該基板31に設けられる配線35Aの一部とは半田36により固定される。なお、放熱部材32の貫通孔32Fとピン端子33Bとの間には管状の絶縁部材37が設けられている。管状の絶縁部材37は、放熱部材32の貫通孔32Fの内周面とピン端子33Bの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材32に嵌め込まれており、当該放熱部材32の貫通孔32Fを突出して基板31にまで延在している。この絶縁部材37によって、アノードとなるピン端子33Bとカソードとなるピン端子33Bとが放熱部材32を介して短絡することが抑制される。
緩和部材34は、放熱部材32の膨張に応じて発光部品33のピン端子33Bに加わる力が緩和されるように設けられる部材である。本実施形態の緩和部材34は板状であり、放熱部材32と基板31との間に配置される。
具体的に緩和部材34は、下側土台部32Aに載置される基板31のうち、放熱部材32の開口32Eに挿通される領域上に積層されている。また、緩和部材34の一方の面は基板面に当接され、緩和部材34の他方の面は放熱部材32の開口32Eの内周面に当接されており、当該緩和部材34は基板31と放熱部材32とに挟み込まれて放熱部材32に固定される。
また、緩和部材34は、温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。負の熱膨張性を有する材料としては、例えば、BiNi1-xFexO3(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)あるいはSrCu3Fe4O12(ストロンチウム・銅・鉄酸化物)などが挙げられ、当該部材を用いて緩和部材34が構成される。
以上説明したように、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材32には、貫通孔32Fの一方の開口側に発光部品33の発光部品本体33Aが固定され、当該貫通孔32Fの他方の開口側に基板31が固定されている。また、発光部品33のピン端子33Bは、放熱部材32の貫通孔32Fを介して基板の配線35Aに固定されている。このため、放熱部材32は、発光部品本体33Aの熱に起因して膨張する場合がある。
一方、本実施形態の灯具1では、基板31及び放熱部材32に当接される状態で、当該基板31と放熱部材32との間に板状の緩和部材34が配置されており、当該緩和部材34は温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。このため、発光部品本体33Aの熱に起因して放熱部材32が膨張する場合、その放熱部材32と基板31との間に配置される緩和部材34は収縮する。したがって、放熱部材32に固定される発光部品本体33Aと、当該放熱部材32に固定される基板31に接続するピン端子33Bとの距離が大きくなることが低減され、ピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力が低減されることになる。
このように、本実施形態の灯具1では、緩和部材34が、放熱部材32の膨張に応じてピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力を緩和する。この結果、本実施形態の灯具1では、緩和部材34が省略された場合に比べると、ピン端子33Bと基板31の配線35Aとを固定する半田36にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子33Bと配線35Aと通電不良が生じることが低減される。
ところで、上記BiNi1-xFexO3は−187[ppm/℃]の線膨張係数を有し、アルミニウムは21.3[ppm/℃]の線膨張係数を有している。本実施形態の緩和部材34がBiNi1-xFexO3を用いて形成され、本実施形態の放熱部材32がアルミニウムを用いて形成される場合、当該緩和部材34の厚みが1[mm]であると、計算上では、放熱部材32の膨張に拮抗するように緩和部材34が収縮する。したがって、放熱部材32の膨張に応じてピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力は、緩和部材34によっておおむね抑制されることになる。
また、上記SrCu3Fe4O12は−25[ppm/℃]の線膨張係数を有している。本実施形態の緩和部材34がSrCu3Fe4O12を用いて形成され、本実施形態の放熱部材32がアルミニウムを用いて形成される場合、当該緩和部材34の厚みが1.73[mm]であると、計算上では、放熱部材32の膨張に拮抗するように緩和部材34が収縮する。したがって、放熱部材32の膨張に応じてピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力は、緩和部材34によっておおむね抑制されることになる。
なお、緩和部材34の厚みが、放熱部材32の膨張に拮抗するような厚みより小さくても、当該緩和部材34が省略された場合に比べると、緩和部材34が設けられている分だけ放熱部材32の膨張が緩和される。
(2)第2実施形態
本実施形態の光源ユニット30における構成要素のうち第1実施形態と同一又は同等の構成要素については上記第1実施形態と同一の参照符号を付し、当該第1実施形態と重複する説明は適宜省略する。
図3は、第2実施形態における光源ユニット30の概略を示す断面図である。図3に示すように、本実施形態の光源ユニット30では、第1実施形態の緩和部材34に代えて緩和部材74が適用されている。
すなわち、第1実施形態の緩和部材34は板状であり、放熱部材32と基板31との間に配置された。これに対し本実施形態の緩和部材74は粒子状であり、放熱部材32に分散される。
このため、発光部品本体33Aの熱に起因して放熱部材32が膨張する場合、その放熱部材32に分散される緩和部材74は収縮し、放熱部材32における熱の膨張度が低減される。したがって、放熱部材32に固定される発光部品本体33Aと、当該放熱部材32に固定される基板31に接続するピン端子33Bとの距離が大きくなることが低減され、ピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力が低減されることになる。
このように、本実施形態の灯具1では、緩和部材74が、放熱部材32の膨張に応じてピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力を緩和する。この結果、本実施形態では、上記第1実施形態と同様に、ピン端子33Bと基板31の配線35Aとを固定する半田36にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子33Bと配線35Aと通電不良が生じることが低減される。
ところで、本実施形態の緩和部材74がBiNi1-xFexO3又はSrCu3Fe4O12を用いて形成され、放熱部材32がアルミニウムを用いて形成される場合、少量の緩和部材74が放熱部材32に分散されるだけで、計算上では、放熱部材32の膨張に拮抗するように緩和部材74が収縮する。したがって、放熱部材32の膨張に応じてピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力は、緩和部材74によっておおむね抑制されることになる。
なお、緩和部材74が放熱部材32に分散される量が、当該放熱部材32の膨張に拮抗するような量より少なくても、当該緩和部材74が省略された場合に比べると、緩和部材74が設けられている分だけ放熱部材32の膨張が緩和される。
本実施形態では粒子状の緩和部材74が放熱部材32に分散された。しかしながら、この緩和部材74は、放熱部材32に代えて基板31に分散されていても良く、当該放熱部材32及び基板31の双方に分散されていても良い。
(3)変形例
上記第1実施形態では板状の緩和部材34が放熱部材32と基板31との間に配置され、上記第2実施形態では粒子状の緩和部材74が放熱部材32に分散された。しかしながら、緩和部材は上記第1実施形態又は上記第2実施形態に限定されるものではない。例えば、上記第1実施形態又は上記第2実施形態における管状の絶縁部材37が、BiNi1-xFexO3又はSrCu3Fe4O12等の材料を用いて緩和部材とされていても良い。
この管状の絶縁部材37は、上述したように、放熱部材32の貫通孔32Fの内周面とピン端子33Bの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材32に嵌め込まれている。したがって、管状の絶縁部材37が緩和部材とされた場合、発光部品本体33Aの熱に起因して放熱部材32が膨張するときには、当該緩和部材はピン端子33Bを掴むように収縮する。このため、ピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力に対して逆行するような力がピン端子33Bに直接的に加えられる。
なお、上記第1実施形態において管状の絶縁部材37が緩和部材とされる場合、緩和部材34は省略されていても省略されていなくても良い。ただし、緩和部材34が省略されない場合、管状の緩和部材(絶縁部材37)における負の熱膨張率が板状の緩和部材34における負の熱膨張率よりも大きくされることが好ましい。
また上記実施形態では、放熱部材32はヒートシンク51と別々の部材とされたが、一体の部材として成形されていても良い。
また上記実施形態では、発光部品本体33Aとピン端子33Bとを有する発光部品33が発熱部品として適用された。しかしながら、発熱部品は、発熱部品本体とその発熱部品本体に接続されるピン端子とを有していれば、発光部品33に限定されない。
また上記実施形態では、ピン端子33Bの一部と配線35Aの一部とを接続する接続部材として半田36で固定された。しかしながら、接続部材は、ピン端子33Bの一部と配線35Aの一部との間を埋めて電気的及び機械的に接続するものであれば、半田36に限定されない。
また上記実施形態では、灯具の例として車両用前照灯が適用された。しかしながら、灯具は上記実施形態に限らない。車両に用いられる灯具の場合、テールランプ等の標識灯が適用されても良く、内装照明が適用されても良い。また、光学ユニット60としてPES光学系が適用されたが、パラボラ光学系が適用されても良く、モノフォーカス光学系が適用されても良い。また本発明の灯具は、車両以外に用いられる灯具であっても良い。
本発明によれば通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具が提供され、車両用灯具等の分野において利用可能である。
1・・・灯具
2・・・筐体
3・・・灯具ユニット
20・・・ベースプレート
30・・・光源ユニット
31・・・基板
32・・・放熱部材
33・・・発光部品
34,74・・・緩和部材
35A・・・配線
35B・・・サーミスタ
35C・・・コネクタ
36・・・半田
40・・・光制御ユニット
50・・・放熱ユニット
60・・・光学ユニット

Claims (3)

  1. 温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材と、
    前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側において前記放熱部材に固定される発熱部品本体、および、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、
    前記貫通孔の他方の開口側において前記放熱部材に固定され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される配線を有する基板と、
    温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有し、前記放熱部材の膨張に応じて前記ピン端子に加わる力が緩和されるように設けられる緩和部材と、
    を備え
    前記緩和部材は板状であり、前記放熱部材と前記基板との間に配置される
    ことを特徴とする光源ユニット。
  2. 前記請求項1に記載の光源ユニット
    を備えることを特徴とする灯具。
  3. 前記光源ユニットは、車両に用いられる
    ことを特徴とする請求項に記載の灯具。
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