JP6617067B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
斜面を有する前記絶縁層を設ける工程(1)と、導体層を、少なくとも前記絶縁層の斜面に設ける工程(2)と、フォトレジストを前記導体層の表面に設ける工程(3)と、
フォトマスクの遮光部分を、前記フォトレジストにおいて前記導体パターンが設けられるべき第1部分が遮光されるように配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程(4)と、前記フォトレジストの前記第1部分を残すように、前記第1部分以外の前記フォトレジストを除去する工程(5)と、前記フォトレジストから露出する前記導体層を除去して、前記導体パターンを形成する工程(6)とを備え、前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、前記工程(4)において、前記円弧に対応する前記導体層において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、前記工程(4)において、前記フォトマスクの前記遮光部分が、前記中心から外れ、少なくとも前記仮想円と重複するように配置される、配線回路基板の製造方法を含む。
本発明の配線回路基板は、導体パターンを単数層あるいは複数層有しており、その層構成は、特に限定されない。また、配線回路基板は、金属支持基板を備える回路付サスペンション基板や、金属支持基板を備えないフレキシブル配線回路基板(FPC)を含む。
図1および図2に示すように、この配線回路基板1は、ベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の上に設けられる導体パターンの一例としての第1導体パターン4と、ベース絶縁層3の上に設けられ、第1導体パターン4を被覆する絶縁層の一例としての中間絶縁層5と、中間絶縁層5の上に配置される導体パターンの一例としての第2導体パターン6と、中間絶縁層5の上に設けられ、第2導体パターン6を被覆するカバー絶縁層7とを備える。
次に、配線回路基板1の製造方法を、図3A〜図6Kを参照して説明する。
図3Aに示すように、工程(i)では、ベース絶縁層3を用意する。
図3Bに示すように、工程(ii)では、第1導体パターン4をベース絶縁層3の上に設ける。
図3Cに示すように、工程(1)では、中間絶縁層5を、第1導体パターン4を被覆するように、ベース絶縁層3の上に設ける。
図4Dに示すように、工程(2)では、金属薄膜33を中間絶縁層5の少なくとも斜面15の上に設ける。
図4Eに示すように、工程(3)では、フォトレジスト25を金属薄膜33の上に設ける。
図4Fに示すように、工程(4)では、フォトマスク24を、フォトレジスト25における第1部分23が遮光されるように配置して、フォトレジスト25を、フォトマスク24を介して露光する。
図5Gに示すように、工程(5)では、フォトレジスト25における第1部分23(図4F参照)を除去する。
図5Hの仮想線に示すように、工程(6)では、まず、第2導体パターン6を、フォトレジスト25から露出する金属薄膜33の上に設ける。
図5Iに示すように、工程(iii)では、フォトレジスト25を除去する。
図6Jに示すように、工程(iv)では、フォトレジスト25(図5H参照)に対応する金属薄膜33を除去する。
図6Kに示すように、工程(v)では、カバー絶縁層7を、第2導体パターン6の第2配線20を被覆し、第2端子(図示せず)を露出するパターンで、設ける。
しかるに、図7および図8に示す、第2配線20が、平面視において、ベース円弧部17に沿う仮想円VC2の中心C2と重複する配線回路基板1を製造しようとする場合でも、図9Aおよび図9Bに示すように、工程(4)および工程(5)が実施される。
第2実施形態において、第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第2実施形態の配線回路基板1の製造方法は、第1実施形態のベース絶縁層3を用意する工程(i)(図3A参照)と、第1導体パターン4を設ける工程(ii)(図3B参照)と、中間絶縁層5を設ける工程(1)(図3C参照)とを備える。
第2実施形態では、図10Aおよび図10Bに示すように、工程(1)および工程(2)を順次実施する。あるいは、工程(1)および工程(2)を、例えば、同時に実施する。その場合には、中間絶縁層5および導体層34が積層された2層基材を、ベース絶縁層3の上に、第1導体パターン4を被覆するように、設ける。
図10Bに示すように、工程(4)において、フォトマスク24を、フォトレジスト25において第1部分23が遮光されるように配置する。
図10Cに示すように、工程(5)では、露光後のフォトレジスト25を、例えば、現像液によって現像して、第1部分23を残すように、第1部分23以外のフォトレジスト25を除去する。
図11Dに示すように、工程(6)では、フォトレジスト25から露出する導体層34を除去する。
図11Eに示すように、工程(iii)では、フォトレジスト25を、例えば、剥離などによって、除去する。
上記した製造方法により得られた配線回路基板1は、ベース絶縁層3と、第1導体パターン4と、中間絶縁層5と、第2導体パターン6と、第2導体パターン6を被覆するカバー絶縁層7とを備える。また、第2実施形態の配線回路基板1は、第1実施形態と異なり、金属薄膜33(図2参照)を備えない。
しかるに、図7および図8に示す、第2配線20が、平面視において、第1円弧部11に沿う仮想円VC1の中心C1と重複する第2導体パターン6を、ポジ型のフォトレジスト25を用いて、サブトラクティブ法で形成しようとする場合でも、図12A〜図12Cに示すように、工程(4)および工程(5)が実施される。
第3実施形態において、第1および第2実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第4実施形態において、第1〜第3実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第5実施形態において、第1〜第4実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第6実施形態において、第1〜第5実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第7実施形態において、第1〜第6実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第1〜第7実施形態の中間絶縁層5の斜面15は、第1導体パターン4の稜線部13に対応している。
第8実施形態において、第1〜第7実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
しかるに、図25および図26Cの仮想線で示す、グランド部47が、平面視において、ベース円弧部17に沿う仮想円VC2の中心C2と重複する配線回路基板1を製造しようとする場合でも、図26Aおよび図26Bに示すように、工程(4)および工程(5)が実施される。
第9実施形態において、第1〜第8実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第1〜第9実施形態では、ベース円弧部17は、平面視円弧形状である。しかし、ベース円弧部17は、厳密に、平面視円弧形状でなく、平面視略円弧形状であってよく、具体的には、反射光が、ベース円弧部17に沿う仮想円VC2の中心C2に向かうような平面視略円弧形状であればよい。
2 金属支持基板
3 ベース絶縁層
4 第1導体パターン
5 中間絶縁層
6 第2導体パターン
15 斜面
17 ベース円弧部
23 第1部分
24 フォトマスク
25 フォトレジスト
33 金属薄膜
34 導体層
41 内側部分
51 切欠部
C2 中心
VC2 仮想円
B’ 反射光
Claims (8)
- 絶縁層と、導体パターンとを備える配線回路基板の製造方法であり、
斜面を有する前記絶縁層を設ける工程(1)と、
金属薄膜を、少なくとも前記絶縁層の斜面に設ける工程(2)と、
フォトレジストを前記金属薄膜の表面に設ける工程(3)と、
フォトマスクの遮光部分を、前記フォトレジストにおいて前記導体パターンが設けられるべき第1部分が遮光されるように配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程(4)と、
前記フォトレジストの前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する前記金属薄膜を露出させる工程(5)と、
前記導体パターンを、前記フォトレジストから露出する前記金属薄膜の表面に設ける工程(6)とを備え、
前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、
前記工程(4)において、前記円弧に対応する前記金属薄膜において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、
前記工程(4)において、前記フォトマスクの前記遮光部分が、前記中心から外れ、少なくとも前記仮想円と重複するように配置されることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 絶縁層と、導体パターンとを備える配線回路基板の製造方法であり、
斜面を有する前記絶縁層を設ける工程(1)と、
導体層を、少なくとも前記絶縁層の斜面に設ける工程(2)と、
フォトレジストを前記導体層の表面に設ける工程(3)と、
フォトマスクの遮光部分を、前記フォトレジストにおいて前記導体パターンが設けられるべき第1部分が遮光されるように配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程(4)と、
前記フォトレジストの前記第1部分を残すように、前記第1部分以外の前記フォトレジストを除去する工程(5)と、
前記フォトレジストから露出する前記導体層を除去して、前記導体パターンを形成する工程(6)とを備え、
前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、
前記工程(4)において、前記円弧に対応する前記導体層において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、
前記工程(4)において、前記フォトマスクの前記遮光部分が、前記中心から外れ、少なくとも前記仮想円と重複するように配置されることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記導体パターンが、前記中心を通過することなく、前記仮想円を通過することを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記導体パターンは、部分的に切り欠かれた切欠部を有し、
前記切欠部は、平面視において、前記中心と重複することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記導体パターンの外形が、平面視において、前記中心を包含する一方、
前記導体パターンが、前記中心を含む開口部を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記工程(6)では、前記導体パターンを、前記絶縁層の上下に設ける
ことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記配線回路基板は、さらに、金属支持基板を備え、
前記工程(6)では、前記導体パターンを、前記金属支持基板の上に設ける
ことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 斜面を有する絶縁層と、導体パターンとを備え、
前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、
前記導体パターンは、前記円弧に沿う仮想円の中心から外れており、少なくとも前記仮想円内に配置される円内部分を有することを特徴とする、配線回路基板。
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