JP6615637B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
2 表電極
3 抵抗体
4 保護膜
5 裏電極
6 端面電極
7 外部電極
10 大判基板
10A チップ単体
11 接着剤
12 固定基材(基台)
15 マスキング材
13,14 貫通スリット
16 分割溝
17 端面スパッタ
Claims (4)
- 格子状に延びる第1分割予想ラインと第2分割予想ラインが設定された大判基板の表面に、前記第1分割予想ラインに重なる複数対の電極を形成すると共に、対をなす前記電極間に跨る複数の抵抗体を形成する工程と、
前記電極および前記抵抗体が形成された前記大判基板の裏面を基台に貼り付ける工程と、
前記大判基板の表面に前記第1分割予想ラインおよび前記第2分割予想ラインに沿ってレーザー光を照射して前記基台の途中まで達する貫通スリットを形成する工程と、
前記貫通スリットの形成後に前記抵抗体を覆うように絶縁性樹脂からなる保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の形成後に前記大判基板を前記基台から剥離して多数のチップ単体に個片化する工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 格子状に延びる第1分割予想ラインと第2分割予想ラインが設定された大判基板の表面に、前記第1分割予想ラインに重なる複数対の電極を形成すると共に、対をなす前記電極間に跨る複数の抵抗体を形成する工程と、
前記電極および前記抵抗体が形成された前記大判基板の裏面を基台に貼り付ける工程と、
前記大判基板の表面に前記第2分割予想ラインに沿ってレーザー光を照射して前記基台の途中まで達する貫通スリットを形成する工程と、
前記貫通スリットの形成後に前記電極と前記抵抗体を覆うように絶縁性樹脂からなる保護膜を形成する工程と、
前記大判基板を前記保護膜の上から前記第1分割予想ラインに沿ってダイシングすることにより、前記電極を2分して前記基台の途中まで達する分割溝を形成する工程と、
前記貫通スリットと前記分割溝が形成された前記大判基板を前記基台から剥離して多数のチップ単体に個片化する工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 請求項1または2の記載において、前記貫通スリットは前記抵抗体の抵抗値をトリミングする前に形成されることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記保護膜は前記大判基板と同系色であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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