JP4277633B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、特に微小のチップ抵抗器の製造方法に関するものである。

以下、従来のチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１０（ａ）〜（ｃ）および図１１（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、この図１０（ａ）〜（ｃ）および図１１（ａ）〜（ｄ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。

まず、図１０（ａ）に示すように、１次分割溝１と２次分割溝２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板３を用意し、そしてこの絶縁基板３の上面に、前記１次分割溝１を跨ぐように複数の上面電極４をスクリーン印刷法で形成する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、前記シート状の絶縁基板３の裏面に、１次分割溝１を跨ぐように複数の裏面電極５をスクリーン印刷法で形成する。

次に、図１０（ｃ）に示すように、複数の上面電極４に一部が重なるように前記絶縁基板３の上面に抵抗体６をスクリーン印刷法で形成するとともに、この抵抗体６における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗体６にトリミング溝７を施す。

次に、図１１（ａ）に示すように、少なくとも抵抗体６の全体を覆うように保護膜８をスクリーン印刷法で形成する。

次に、図１１（ａ）に示す１次分割溝１の部分で分割することにより、図１１（ｂ）に示すような短冊状の基板３ａを構成する。

次に、図１１（ｂ）に示すように、短冊状の基板３ａの両端面に、上面電極４および裏面電極５と電気的に接続されるように端面電極９を塗着形成する。

次に、図１１（ｂ）に示す短冊状の基板３ａにおける２次分割溝２の部分で分割することにより、図１１（ｃ）に示すような個片状の基板３ｂを構成する。

最後に、図１１（ｄ）に示すように、上面電極４、裏面電極５および端面電極９の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施してめっき層１０を形成することにより、従来のチップ抵抗器を製造していた。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平７−８６００３号公報

上記した従来のチップ抵抗器は、絶縁基板３の上面に電極ペーストや抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そして焼成することにより、上面電極４や抵抗体６を形成するとともに、絶縁基板３の裏面に電極ペーストをスクリーン印刷し、そして焼成することにより、裏面電極５を形成するようにしているが、絶縁基板３上に設けられた１次分割溝１と２次分割溝２の寸法ばらつきや印刷マスクの寸法ばらつき、スクリーン印刷を行う際の位置合わせ精度のばらつきなどにより、絶縁基板３における上面電極４や裏面電極５の位置がばらついたり、また、電極ペーストのにじみにより上面電極４や裏面電極５の形状寸法がばらつきやすいものであった。

ここで、上面電極４を構成する電極ペーストのにじみが発生した場合、この上面電極４に電気的に接続される抵抗体６の有効長さがばらつくことになり、これにより、抵抗体６の形成後の抵抗値ばらつきが発生する。上記電極ペーストのにじみの大きさはチップ抵抗器全体の形状寸法に関係なくほぼ一定（０．０１ｍｍ程度）であるため、抵抗体６の有効長さが短い小型のチップ抵抗器ほど、上面電極４を構成する電極ペーストのにじみの影響は相対的に大きくなり、抵抗値ばらつきが非常に大きくなるものである。例えば、全長１ｍｍのチップ抵抗器における抵抗体６の有効長さは標準で０．３ｍｍであるため、０．０１ｍｍのにじみの影響は３．３％であるが、全長０．６ｍｍのチップ抵抗器における抵抗体６の有効長さは０．２ｍｍであるため、０．０１ｍｍのにじみの影響は５％という具合に大きくなる。抵抗値のばらつきは、レーザ等でトリミング溝７を形成することにより修正できるが、トリミング溝７が長くなって、抵抗体６の残り幅が狭くなるほどチップ抵抗器の耐電力性は悪化するため、通常はトリミング溝７を形成する前の初期の抵抗値に制限を加えることによって、トリミング溝７が長くなり過ぎるのを防止している。しかしながら、このトリミング溝７の形成において抵抗値の制限範囲から外れたものは、抵抗値不良として最終的に抵抗値検査によって取り除かれてしまうため、初期の抵抗値のばらつきが大きいものは、トリミング溝７が形成されずに抵抗値不良となるものが多く含まれることになり、歩留まりが悪化する。

また、裏面電極５を構成する電極ペーストのにじみや印刷の位置ずれが発生した場合、裏面電極５の寸法がばらつくことになり、これにより、チップ抵抗器をプリント基板に実装した時、電極間ショートや、マンハッタン現象（チップ立ち）が発生しやすくなるため、裏面電極５の寸法精度も非常に重要である。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、上面電極や裏面電極を構成する電極ペーストのにじみや位置ずれの影響を解消することができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面に前記位置認識マークを基準にしてレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に１次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記１次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、裏面電極の対向する辺をレーザによって除去する工程を備えているため、裏面電極ににじみが発生したとしても、このにじみはレーザにより確実に除去することができ、さらにシート状の基板の裏面にレーザで形成した位置認識マークを基準にして、上面電極と１次分割溝を形成するようにしているため、上面電極と裏面電極および１次分割溝の位置ずれも防止することができ、その結果、個片状の基板になった際に、裏面電極を個片状の基板に対して寸法精度良く形成することができるため、対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れる。また、前記裏面電極はレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより形成しているため、このレジネートペーストは焼成後の膜厚が１μｍ程度と薄く、レジネートペーストにより構成される裏面電極に発生したにじみをレーザにより除去する場合、通常の厚膜ペースト（膜厚５〜２０μｍ程度）を除去する場合に比べてにじみの除去が容易に行えるものであり、また、このにじみを除去するのに必要なレーザの出力も小さくて済むため、設備や電気代等のコストの低減が図れるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面に前記位置認識マークを基準にしてレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、裏面電極の対向する辺をレーザによって除去する工程を備えているため、裏面電極ににじみが発生したとしても、このにじみはレーザにより確実に除去することができ、さらにシート状の基板の裏面にレーザで形成した位置認識マークを基準にして、上面電極の形成と、短冊状の基板を得るための切断を行うようにしているため、上面電極と裏面電極および切断位置の位置ずれも防止することができ、その結果、個片状の基板になった際に、裏面電極を個片状の基板に対して寸法精度良く形成することができるため、対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れる。また、前記裏面電極をレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより形成しているため、このレジネートペーストは焼成後の膜厚が１μｍ程度と薄く、レジネートペーストにより構成される裏面電極に発生したにじみをレーザにより除去する場合、通常の厚膜ペースト（膜厚５〜２０μｍ程度）を除去する場合に比べてにじみの除去が容易に行えるものであり、また、このにじみを除去するのに必要なレーザの出力も小さくて済むため、設備や電気代等のコストの低減が図れるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、上面電極の対向する辺を位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程を備えたもので、この製造方法によれば、請求項１または２に記載の製造方法により得られる効果に加えて、上面電極のにじみをレーザにより除去することができるため、上面電極間の寸法ばらつきを抑制でき、これにより、この上面電極に接続される抵抗体の有効長さが安定することになるため、抵抗値ばらつきを小さくすることができ、その結果、歩留まり向上が図れるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、位置認識マークを形成する位置の周辺を上面電極または裏面電極と同じ材料で覆うようにしたもので、この製造方法によれば、上面電極または裏面電極材料を剥離することにより、シート状の基板上に位置認識マークを形成できるため、シート状の基板自体を加工する必要がなく、位置認識マークの形成が容易に行えるものであり、また、この位置認識マークの形成に必要なレーザの出力も小さくて済むため、設備や電気代等のコストの低減が図れる上、シート状の基板と上面電極または裏面電極の色相の差を利用することにより、位置認識も容易に高精度に行うことができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、位置認識マークをシート状の基板を貫通する貫通穴で形成したもので、この製造方法によれば、シート状の基板の上面と裏面の両面から反射光により位置認識マークを認識することができるため、例えば、シート状の基板の上面から形成した位置認識マークをシート状の基板の裏面から認識する際に必要な透過光による認識を行う必要がなく、その結果、位置認識が容易に行えるとともに、認識精度の向上も図れるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項６に記載の発明は、シート状の基板の上面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極と位置認識マークを同時に形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に１次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記１次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、裏面電極の対向する辺をレーザによって除去する工程を備えているため、裏面電極ににじみが発生したとしても、このにじみはレーザにより確実に除去することができ、さらにシート状の基板の表面に形成した位置認識マークを基準にして、裏面電極の除去と１次分割溝の形成を行うようにしているため、上面電極と裏面電極および１次分割溝の位置ずれも防止することができ、その結果、個片状の基板になった際に、裏面電極を個片状の基板に対して寸法精度良く形成することができるため、対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項７に記載の発明は、シート状の基板の上面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極と位置認識マークを同時に形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、裏面電極の対向する辺をレーザによって除去する工程を備えているため、裏面電極ににじみが発生したとしても、このにじみはレーザにより確実に除去することができ、さらにシート状の基板の上面に形成した位置認識マークを基準にして、裏面電極の除去と短冊状の基板を得るための切断を行うようにしているため、上面電極と裏面電極および切断位置の位置ずれも防止することができ、その結果、個片状の基板になった際に、裏面電極を個片状の基板に対して寸法精度良く形成することができるため、対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れるという作用効果が得られるものである。

本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法により裏面電極を形成した後、裏面電極の対向する辺をレーザによって除去する工程を備えているため、シート状の基板の裏面に裏面電極をスクリーン印刷で形成したときに裏面電極ににじみが発生したとしても、この裏面電極のにじみはレーザにより確実に除去することができ、その結果、裏面電極のにじみや位置ずれによる裏面電極幅の寸法ばらつきを抑制することができるため、特に対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れるという優れた効果を奏するものである。

（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。

以下、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法について、図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、上面と裏面に１次分割溝１１と２次分割溝１２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１３を用意する。そしてこのシート状の基板１３の上面に、前記１次分割溝１１を跨ぐように金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１４を形成する。この場合、複数の上面電極１４は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の上面電極１４をスクリーン印刷により形成した場合、複数の上面電極１４の対向する辺ににじみ１４ａが発生するものである。

次に、図１（ｂ）に示すように、複数の上面電極１４の対向する辺をレーザにより除去する。このレーザによる除去により、複数の上面電極１４の対向する辺に発生したにじみ１４ａは除去されるため、上面電極１４は設計寸法通りの寸法となる。なお、このレーザによるにじみ１４ａの除去は、上面電極１４が１次分割溝１１により２分され、かつ１次分割溝１１と２次分割溝１２で囲まれた基板領域の中の対向する上面電極１４の寸法がほぼ同じになるように、１次分割溝１１または１次分割溝１１を形成するときに同時に作成した基準マークを基準にして行うと良い。

次に、図１（ｃ）に示すように、シート状の基板１３の裏面に、１次分割溝１１を跨ぐように金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、裏面電極１５を形成する。この場合、複数の裏面電極１５は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の裏面電極１５をスクリーン印刷により形成した場合、複数の裏面電極１５の対向する辺ににじみ１５ａや位置ずれが発生するものである。

次に、図１（ｄ）に示すように、複数の裏面電極１５の対向する辺をレーザにより除去する。このレーザによる除去により、複数の裏面電極１５の対向する辺に発生したにじみ１５ａは除去されるため、裏面電極１５は設計寸法通りの寸法となる。なお、このレーザによるにじみ１５ａの除去は、裏面電極１５が１次分割溝１１により２分され、１次分割溝１１と２次分割溝１２で囲まれた基板領域の中の対向する裏面電極１５の寸法がほぼ同じになるように、１次分割溝１１または１次分割溝１１を形成するときに同時に作成した基準マークを基準にしてレーザの照射位置の微調整を行うと良い。

次に、図２（ａ）に示すように、複数の上面電極１４に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極１４と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１６を前記シート状の基板１３の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１６を安定な膜とする。そしてこの抵抗体１６をスクリーン印刷により形成した場合、複数の抵抗体１６における上面電極１４と接続されていない辺ににじみ１６ａが発生するものである。

次に、図２（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１６における上面電極１４と接続されている辺と上面電極１４と接続されていない辺をそれぞれレーザにより除去する。このレーザによる除去により、複数の抵抗体１６における上面電極１４と接続されていない辺に発生したにじみ１６ａは除去される。またこの抵抗体１６には、図２（ｂ）に示すように、複数の上面電極１４間の抵抗体１６の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝１７を形成する。

次に、図２（ｃ）に示すように、少なくとも複数の抵抗体１６の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜１８を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜１８を安定な膜とする。

次に、図２（ｃ）に示す１次分割溝１１の部分で分割することにより、図２（ｄ）に示すような短冊状の基板１３ａを構成するとともに、短冊状の基板１３ａの両端面に、上面電極１４および裏面電極１５と電気的に接続されるように端面電極１９を塗着形成する。

次に、図２（ｄ）に示す短冊状の基板１３ａにおける２次分割溝１２の部分で分割することにより、図２（ｅ）に示すような個片状の基板１３ｂを構成する。

最後に、図２（ｆ）に示すように、上面電極１４および端面電極１９の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層２０を形成して、図３に示すようなチップ抵抗器を製造する。

なお、図３に示すチップ抵抗器の断面図において、端面電極１９は、短冊状の基板１３ａの両端面に、上面電極１４および裏面電極１５と電気的に接続されるように塗着形成されるものである。まためっき層２０は、上面電極１４の表面、端面電極１９の表面および裏面電極１５の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより形成されるものである。

上記本発明の実施の形態１においては、シート状の基板１３の上面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により上面電極１４を形成した後、上面電極１４の対向する辺をレーザにより除去する工程を備えているため、シート状の基板１３の上面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により上面電極１４を形成した場合に上面電極１４ににじみ１４ａが発生したとしても、この上面電極１４のにじみ１４ａはレーザにより確実に除去されることになり、これにより、にじみ１４ａによる上面電極１４間の寸法ばらつきを抑制することができるため、この上面電極１４に接続される抵抗体１６の有効長さは安定することになり、その結果、抵抗値分布が小さくなるため、歩留まりを向上させることができるという効果を有するものである。また、１次分割溝１１を基準にしてレーザによるにじみ１４ａの除去を行うことにより、抵抗体１６の有効部分（上面電極１４との重なり部分を除いた部分）が個片状の基板１３ｂの中心に位置するようにすることができる。

また、上記本発明の実施の形態１における上面電極１４および裏面電極１５は、金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより形成しているもので、この金レジネートペーストは焼成後の膜厚が１μｍ程度であるという具合に薄いため、金レジネートペーストにより構成される上面電極１４に発生したにじみ１４ａをレーザにより除去する場合、通常の厚膜ペースト（膜厚５〜２０μｍ程度）を除去する場合に比べてにじみ１４ａの除去が容易に行えるものであり、また、このにじみ１４ａを除去するのに必要なレーザの出力も小さくて済むため、設備や電気代等のコストの低減が図れるという効果を有するものである。

そしてまた、上記本発明の実施の形態１においては、シート状の基板１３の裏面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により裏面電極１５を形成した後、裏面電極１５の対向する辺をレーザにより除去する工程を備えているため、シート状の基板１３の裏面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により裏面電極１５を形成した場合に裏面電極１５ににじみ１５ａが発生したとしても、この裏面電極１５のにじみ１５ａはレーザにより確実に除去されることになり、これにより、にじみ１５ａによる裏面電極１５の幅の寸法ばらつきを抑制することができる。さらにレーザによるにじみ１５ａの除去を１次分割溝１１を基準にして行うことにより、個片状基板における対向する裏面電極の寸法をほぼ同一とすることができるため、寸法精度をさらによくすることができる。その結果、チップ抵抗器をプリント基板に実装した時に電極間ショートが発生したり、マンハッタン現象（チップ立ち）が発生するのを抑制することができるという効果を有するものである。

さらに、上記本発明の実施の形態１においては、上面電極１４と電気的に接続されるようにシート状の基板１３の上面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により抵抗体１６を形成した後、この抵抗体１６における上面電極１４と接続されていない辺をレーザにより除去する工程を備えているため、シート状の基板１３の上面に厚膜印刷であるスクリーン印刷工法により抵抗体１６を形成した場合に、抵抗体１６の幅方向、すなわち上面電極１４と接続されていない辺ににじみ１６ｂが発生したとしても、この抵抗体１６の幅方向のにじみ１６ｂはレーザにより確実に除去されることになり、これにより、にじみ１６ｂによる抵抗体１６の幅方向の寸法ばらつきを抑制することができるため、抵抗値ばらつきの低減を図ることができる。また、にじみ１６ａによって抵抗体１６の幅が広がり、シート状の基板１３を分割した時に基板の側面に抵抗体１６が露出することがあるが、にじみ１６ａを除去することによって抵抗体１６が基板側面に露出することもなくなるため、抵抗体１６へのめっき付着ということもなくなり、その結果、信頼性の向上も図れるという効果を有するものである。

なお、上記本発明の実施の形態１においては、１次分割溝１１と２次分割溝１２をシート状の基板１３の上面および裏面のそれぞれに形成したものについて説明したが、これに限定されるものではなく、１次分割溝１１と２次分割溝１２はシート状の基板１３の上面と裏面のいずれか一方のみに形成しても良いものである。

また、上記本発明の実施の形態１においては、上面電極１４、裏面電極１５を不連続なパターンで形成する場合について説明したが、１次分割溝１１と直交する方向に連続したパターンで形成し、そして１次分割溝１１間をレーザで除去するようにしても良く、この場合も、上記本発明の実施の形態１と同様の作用効果が得られるものである。

（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。

以下、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法について、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、分割溝を持たないアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板２１を用意する。そしてこのシート状の基板２１の裏面に、金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の裏面電極２２と位置認識マークの下地２３を形成する。この場合、複数の裏面電極２２は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の裏面電極２２をスクリーン印刷により形成した場合、複数の裏面電極２２の対向する辺ににじみ２２ａが発生するものである。なお、下地２３は、シート状の基板２１の中の製品とならない部分に設ける。

次に、図４（ｂ）に示すように、複数の裏面電極２２の対向する辺をレーザにより除去し、さらに下地２３をレーザにより部分的に除去することによって十字状の位置認識マーク２４を形成する。このレーザによる対向する辺の除去により、複数の裏面電極２２の対向する辺に発生したにじみ２２ａは除去されるため、裏面電極２２は設計寸法通りの寸法となる。また、位置認識マーク２４を用いて位置認識するためには、シート状の基板２１上に最低２ヶ所位置認識マーク２４を設ける必要があるが、より高精度の認識を行うためには、この位置認識マーク２４は３ヶ所以上設けることが望ましいとともに、シート状の基板２１の外枠に近い部分に設けることが望ましい。本発明の実施の形態２においては、シート状の基板２１の四隅に近い部分である４ヶ所に、位置認識マーク２４を設けている。

次に、図４（ｃ）に示すように、シート状の基板２１の裏面に形成した位置認識マーク２４を基準にして位置を微調整しながら、シート状の基板２１の上面に金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極２５を形成する。このとき、上面電極２５は裏面電極２２とシート状の基板２１を挟んでほぼ対向する位置に配置される。この場合、複数の上面電極２５は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の上面電極２５をスクリーン印刷により形成した場合、複数の上面電極２５の対向する辺ににじみ２５ａや位置ずれが発生するものである。

次に、図４（ｄ）に示すように、シート状の基板２１の裏面に形成した位置認識マーク２４を透過光により認識し、位置を微調整しながら、複数の上面電極２５の対向する辺をレーザにより除去する。このレーザによる除去により、複数の上面電極２５の対向する辺に発生したにじみ２５ａは除去され、裏面電極２２と上面電極２５がシート状の基板２１を挟んで対向するような位置に調整される。

次に、図５（ａ）に示すように、複数の上面電極２５に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極２５と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ステニウム系の複数の抵抗体２６を前記シート状の基板２１の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体２６を安定な膜とする。そしてこの抵抗体２６をスクリーン印刷により形成した場合、複数の抵抗体２６における上面電極２５と接続されていない辺ににじみ２６ａが発生するものである。

次に、図５（ｂ）に示すように、複数の抵抗体２６における上面電極２５と接続されていない辺にレーザを照射して、にじみ２６ａを除去する。

次に、図５（ｃ）に示すように、シート状の基板２１の裏面に形成した位置認識マーク２４を透過光により認識し、位置を微調整をしながら、レーザによりシート状の基板２１の上面に１次分割溝２７と２次分割溝２８を形成し、さらに複数の上面電極２５間の抵抗体２６の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝２９を形成する。この１次分割溝２７は、抵抗体２６の有効部分、すなわち上面電極２５と重なっていない部分の抵抗体２６が、複数の１次分割溝２７間のほぼ中央になるように位置調整される。２次分割溝２８は、抵抗体２６が、２次分割溝２８間のほぼ中央になるようにする。この１次分割溝２７と２次分割溝２８の形成は、トリミング溝２９の形成後に行っても良いが、１次分割溝２７や２次分割溝２８を形成するときに基板２１が高温となって抵抗値が変動する場合があるため、トリミング溝２９を形成する前に行う方がよく、位置認識マーク２４の形成後や上面電極２５の形成後に行っても良い。

次に、図５（ｄ）に示すように、少なくとも複数の抵抗体２６の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜３０を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜３０を安定な膜とする。

次に、図５（ｄ）に示す１次分割溝２７の部分でシート状の基板２１を分割し、そしてその分割によって現れた端面に樹脂電極を塗布し、かつ硬化させることによって端面電極３１を形成し、図６（ａ）に示すような短冊状の基板２１ａを構成する。なお、この端面電極３１は、上面電極２５および裏面電極２２と電気的に導通するように、その一部が短冊状の基板２１ａの上面と裏面に回り込むようにする。

次に、図６（ａ）に示す短冊状の基板２１ａにおける２次分割溝２８の部分で分割することにより、図６（ｂ）に示すような個片状の基板２１ｂを構成する。

最後に、図６（ｃ）に示すように、上面電極２５の露出部分と端面電極３１および裏面電極２２の表面にニッケルめっきを施し、その後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層３２を形成して、チップ抵抗器を製造する。

上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法においては、本発明の実施の形態１における効果に加えて、裏面電極２２のにじみ２２ａをレーザで除去したときに同時に形成した位置認識マーク２４を基準にして、上面電極２５のにじみ２５ａの除去と、１次分割溝２７の形成を行うようにしているため、上面電極２５と１次分割溝２７の位置関係を精度良く合わせることができ、その結果、裏面電極２２の寸法を高精度に形成することができるため、電極間ショートやマンハッタン現象を抑制することができるものである。また、基板２１の両面に１次分割溝２７を形成しなくても上面電極２５と裏面電極２２の位置合わせを行うことができるため、両面に１次分割溝２７を形成する場合と比べてコストを削減できるという効果を有するものである。

さらに、裏面電極２２と同じ材料、すなわち金レジネートペーストで金色の下地２３を形成しているため、レーザで下地２３の一部を除去してアルミナからなる白色のシート状の基板２１を露出させるだけで位置認識マーク２４を容易に形成することができ、その結果、下地２３がなくて基板２１自体に直接加工する場合に比べて、必要となるレーザの出力が小さくて済むため、設備や電気代等のコストの低減が図れるとともに、基板２１と下地２３の色相の差を利用することにより、位置認識も容易に高精度に行うことができるという効果が得られるものである。

なお、上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板２１の裏面に位置認識マーク２４を形成したものについて説明したが、シート状の基板２１の上面に形成しても良く、この場合、位置認識マーク２４の下地２３を上面電極２５と同じ材料で形成し、そしてこのシート状の基板２１の上面に形成した位置認識マーク２４を基準にして、裏面電極２２の形成やレーザによるにじみ２２ａの除去、１次分割溝２７の形成を基準にして行うようにすれば、上記本発明の実施の形態２と同様の作用効果が得られるものである。

また、上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板２１の裏面に形成した下地２３をレーザで部分的に除去することによって十字状の位置認識マーク２４を形成したものについて説明したが、この位置認識マーク２４は十字以外の形状でも良く、例えば円形や鍵型などでも良い。また、位置認識マーク２４の下地２３がなくて、位置認識マーク２４をシート状の基板２１に直接加工して形成した場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の作用効果が得られるものである。

そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板２１の裏面に形成した下地２３をレーザで部分的に除去することによって十字状の位置認識マーク２４を形成したものについて説明したが、裏面電極２２または上面電極２５を印刷する際に同時に印刷パターンで位置認識マーク２４を形成しても良く、この場合においても、上記本発明の実施の形態２と同様の作用効果が得られるものである。

さらに、上記本発明の実施の形態２においては、１次分割溝２７や２次分割溝２８をシート状の基板２１の上面に形成したものについて説明したが、この１次分割溝２７や２次分割溝２８はシート状の基板２１の裏面あるいはシート状の基板２１の上面と裏面の両面に形成しても良いものである。

（実施の形態３）
図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。

以下、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法について、図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。

まず、図７（ａ）に示すように、分割溝を持たないアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板３３を用意する。そしてこのシート状の基板３３の上面に、金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極３４を形成する。この場合、複数の上面電極３４は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の上面電極３４をスクリーン印刷により形成した場合、複数の上面電極３４の対向する辺ににじみ３４ａが発生するものである。

次に、図７（ｂ）に示すように、複数の上面電極３４の対向する辺をレーザにより除去し、さらにレーザにより、シート状の基板３３の四隅近傍の４ヶ所に、シート状の基板３３を貫通する位置認識マーク３５を形成する。このレーザによる対向する辺の除去により、複数の上面電極３４の対向する辺に発生したにじみ３４ａは除去されるため、上面電極３４は設計寸法通りの寸法となる。

次に、図７（ｃ）に示すように、シート状の基板３３を貫通するように形成した位置認識マーク３５により位置を微調整しながら、シート状の基板３３の裏面に金を主成分とする金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、裏面電極３６を形成する。この場合、複数の裏面電極３６は設計目標値より若干大きめに形成するが、複数の裏面電極３６をスクリーン印刷により形成した場合、複数の裏面電極３６の対向する辺ににじみ３６ａや位置ずれが発生するものである。

次に、図７（ｄ）に示すように、シート状の基板３３を貫通するように形成した位置認識マーク３５により位置を微調整しながら、複数の裏面電極３６の対向する辺をレーザにより除去する。このレーザによる除去により、複数の裏面電極３６の対向する辺に発生したにじみ３６ａは除去され、裏面電極３６と上面電極３４が基板３３を挟んで対向するような位置に調整される。

次に、図８（ａ）に示すように、複数の上面電極３４に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極３４と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体３７を前記シート状の基板３３の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体３７を安定な膜とする。そしてこの抵抗体３７をスクリーン印刷により形成した場合、複数の抵抗体３７における上面電極３４と接続されていない辺ににじみ３７ａが発生するものである。

次に、図８（ｂ）に示すように、複数の抵抗体３７における上面電極３４と接続されていない辺にレーザを照射して、にじみ３４ａを除去するとともに、複数の上面電極３４間の抵抗体３７の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝３８を形成する。

次に、図８（ｃ）に示すように、少なくとも複数の抵抗体３７の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜３９を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜３９を安定な膜とする。

次に、図８（ｄ）に示すように、シート状の基板３３を貫通するように形成した位置認識マーク３５により位置を微調整しながら、シート状の基板３３にダイシング工法によってシート状の基板３３を厚み方向に貫通する第１のスリット４０を形成する。このとき、第１のスリット４０はシート状の基板３３の幅よりも短く形成して、シート状の基板３３の両端部に第１のスリット４０を形成しない部分を残すことにより、シート状の基板３３を複数の短冊状の基板３３ａの集合体とする。この場合、第１のスリット４０は裏面電極３６と上面電極３４をほぼ２等分する位置に設ける。長さが０．６ｍｍの角チップ抵抗器の場合、第１のスリット４０の幅は０．１ｍｍであり、かつ第１のスリット４０のピッチは０．７ｍｍである。

次に、図９（ａ）に示すように、第１のスリット４０と同じピッチ（すなわち０．７ｍｍ）に、第１のスリット４０よりも幅が広い貫通溝を有するメタルマスク４１をシート状の基板３３の上面に、第１のスリット４０とメタルマスク４１の溝が重なるように貼り合わせ、シート状の基板３３の上面側からＮｉＣｒなどの金属材料をスパッタリングして、シート状の基板３３の上面の一部と第１のスリット４０の内側面に金属薄膜よりなる端面電極４２を形成する。

次に、図９（ｂ）に示すように、シート状の基板３３に、第１のスリット４０と直交する方向に、抵抗体３７を切断しないような位置に第２のスリット４３を形成して、図９（ｃ）に示すような個片状の基板３３ｂに分割する。

最後に、図９（ｄ）に示すように、上面電極３４の露出部分と金属薄膜よりなる端面電極４２および裏面電極３６の表面にニッケルめっきを施し、その後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層４４を形成して、チップ抵抗器を製造する。

上記した本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法においては、本発明の実施の形態１および実施の形態２における効果に加えて、個片状の基板３３ｂの長手方向の寸法がダイシング工法によって形成される第１のスリット４０の間隔によって決まるため、１次分割溝による分割の場合のような分割バリが発生することはなく、その結果、寸法が安定するとともに、同じ位置認識マーク３５を基準にして、裏面電極３６の対向する辺に発生したにじみ３６ａの除去と、第１のスリット４０の形状を行うようにしているため、第１のスリット４０を裏面電極３６の中央に精度良く形成することができ、その結果、個片状の基板３３ｂにおける裏面電極寸法を高精度に形成することができるため、電極間ショートやマンハッタン現象を抑制することができるという効果が得られるものである。

また、上記本発明の実施の形態３においては、シート状の基板３３を貫通するように形成した位置認識マーク３５によって位置認識を行うようにしているため、透過光を用いて位置認識を行う場合に比べて遥かに容易にシート状の基板３３の上面および裏面の両面で反射光による位置認識ができ、その結果、裏面電極３６の寸法精度の向上が図れるという効果が得られるものである。

なお、上記本発明の実施の形態３においては、シート状の基板３３の上面側からスパッタリングして金属薄膜よりなる端面電極４２を形成したものについて示したが、シート状の基板３３の裏面側にメタルマスク４１を貼って、シート状の基板３３の裏面側からスパッタリングして金属薄膜よりなる端面電極４２を形成しても良いものである。

また、上記本発明の実施の形態３においては、先に上面電極３４の対向する辺に発生したにじみ３４ａをレーザにより除去し、その後、レーザによりシート状の基板３３の上面側からシート状の基板３３を貫通する位置認識マーク３５を形成したものについて説明したが、先にシート状の基板３３の裏面側からシート状の基板３３を貫通する位置認識マーク３５をレーザにより形成し、その後、この位置認識マーク３５を基準にして、レーザにより上面電極３４の対向する辺に発生したにじみ３４ａを除去するようにした場合でも、上記本発明の実施の形態３と同様の効果が得られるものである。

そしてまた、上記本発明の実施の形態３においては、第１のスリット４０でシート状の基板３３を複数の短冊状の基板３３ａの集合体にする場合について説明したが、シート状の基板３３を完全に切断して短冊状の基板３３ａを構成し、そしてこの短冊状の基板３３ａに端面電極を塗布などによって形成しても良いものである。しかし、この場合は、短冊状の基板３３ａの集合体を用いた方が、一度の位置認識でシート状の基板３３を個片状の基板３３ｂに切断するために必要な位置認識を行うことができ、また複数の短冊状の基板３３ａに対して同時に第２のスリット４３を形成することにより、非常に量産性よく製造できるため、第１のスリット４０で完全にシート状の基板３３を切断しない方が望ましいものである。

本発明にかかるチップ抵抗器の製造方法は、シート状の基板の裏面に裏面電極をスクリーン印刷で形成したときに裏面電極ににじみが発生したとしても、この裏面電極のにじみをレーザにより除去することができるため、裏面電極のにじみや位置ずれによる裏面電極幅の寸法ばらつきも抑制されて、対向する裏面電極の寸法ばらつきによる電極間ショートやマンハッタン（チップ立ち）現象の抑制が図れるという効果を有するもので、特に微小のチップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。

（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｆ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 同チップ抵抗器の断面図 （ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）従来のチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図

符号の説明

１１ １次分割溝
１２ ２次分割溝
１３ シート状の基板
１３ａ 短冊状の基板
１３ｂ 個片状の基板
１４ 上面電極
１４ａ にじみ
１５ 裏面電極
１５ａ にじみ
１６ 抵抗体
１６ａ にじみ
１８ 保護膜
１９ 端面電極
２１ シート状の基板
２１ａ 短冊状の基板
２１ｂ 個片状の基板
２２ 裏面電極
２２ａ にじみ
２４ 位置認識マーク
２５ 上面電極
２５ａ にじみ
２６ 抵抗体
２６ａ にじみ
２７ １次分割溝
２８ ２次分割溝
３０ 保護膜
３１ 端面電極
３３ シート状の基板
３３ａ 短冊状の基板
３３ｂ 個片状の基板
３４ 上面電極
３４ａ にじみ
３５ 位置認識マーク
３６ 裏面電極
３６ａ にじみ
３７ 抵抗体
３７ａ にじみ
３９ 保護膜
４０ 第１のスリット
４２ 端面電極
４３ 第２のスリット

Claims (7)

1. シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面に前記位置認識マークを基準にしてレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に１次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記１次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
2. シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面に前記位置認識マークを基準にしてレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
3. 上面電極の対向する辺を位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程を備えた請求項１または２記載のチップ抵抗器の製造方法。
4. 位置認識マークを形成する位置の周辺を上面電極または裏面電極と同じ材料で覆うようにした請求項１〜３のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
5. 位置認識マークをシート状の基板を貫通する貫通穴で形成した請求項１〜４のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
6. シート状の基板の上面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極と位置認識マークを同時に形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に１次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記１次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
7. シート状の基板の上面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより上面電極と位置認識マークを同時に形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にレジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。

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